KR102292906B1 - Heater core, heater and heating system including thereof - Google Patents

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KR102292906B1
KR102292906B1 KR1020170060093A KR20170060093A KR102292906B1 KR 102292906 B1 KR102292906 B1 KR 102292906B1 KR 1020170060093 A KR1020170060093 A KR 1020170060093A KR 20170060093 A KR20170060093 A KR 20170060093A KR 102292906 B1 KR102292906 B1 KR 102292906B1
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

실시예는 복수 개의 제1 기판; 상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치하고, 인접한 제1 기판 상에 배치된 제2 연결 부재와 연결되는 히터 코어를 개시한다.An embodiment includes a plurality of first substrates; first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a connection part disposed at both ends of the heating element, wherein the connection part includes: a first connection member disposed at one end of the heating element; and a second connection member disposed at the other end of the heating element, wherein the first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element, and a second connection member disposed on an adjacent first substrate A heater core connected to a member is disclosed.

Description

히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템{HEATER CORE, HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}A heater core, a heater, and a heating system including the same

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.The embodiment relates to a heater and a heating system including the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. An automobile includes an air conditioning device for providing thermal comfort in an interior, for example, a heating device that performs heating through a heater, and a cooling device that performs cooling through a refrigerant circulation.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure the heat required for heating therefrom. On the other hand, in the case of an electric vehicle, less heat is generated compared to an internal combustion engine vehicle, and there is a problem that heating for the battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, the electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히팅 장치의 히터 코어는 열충격에 약하고, 직렬 연결이 어려운 문제가 존재한다.However, the heater core of the heating device is weak against thermal shock, and there is a problem in that it is difficult to connect in series.

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.The embodiment provides a heater and a heating system including the same.

또한, 열 분포가 개선되어 열 충격, 크랙을 방지하는 히터를 제공한다.In addition, a heater having improved heat distribution to prevent thermal shock and cracking is provided.

또한, 전기적으로 직렬 연결이 용이하여 디자인 자유도가 개선된 히터를 제공한다.In addition, there is provided a heater having an improved degree of freedom in design because it is easy to electrically connect in series.

또한, 전기적 연결을 위한 재료 감소로 제조비용이 절감된 히터를 제공한다.In addition, there is provided a heater in which the manufacturing cost is reduced by reducing the material for the electrical connection.

실시예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

본 발명의 실시예에 따른 히터 코어는 복수 개의 제1 기판; 상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및 상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치한다.A heater core according to an embodiment of the present invention includes a plurality of first substrates; first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a connection part disposed at both ends of the heating element, wherein the connection part includes: a first connection member disposed at one end of the heating element; and a second connection member disposed at the other end of the heating element, wherein the first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element.

상기 제1 연결 부재와 상기 제2 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 대칭될 수 있다.The first connecting member and the second connecting member may be symmetrical with respect to the heating element.

상기 제1 연결 부재는 인접한 제1 기판 상에 배치된 제2 연결 부재와 연결될 수 있다.The first connection member may be connected to a second connection member disposed on an adjacent first substrate.

상기 제2 세라믹 상에 배치되고, 상기 복수 개의 제1 기판, 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹을 감싸는 제2 기판을 더 포함할 수 있다.A second substrate disposed on the second ceramic and surrounding the plurality of first substrates, the first ceramic, the heating element, and the second ceramic may be further included.

상기 제2 기판은, 상기 히터 코어의 두께 방향으로 연장되는 돌출부를 포함하고, 상기 히터 코어의 두께 방향으로 상기 돌출부의 길이는 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹의 길이보다 클 수 있다.The second substrate may include a protrusion extending in a thickness direction of the heater core, and a length of the protrusion in the thickness direction of the heater core may be greater than lengths of the first ceramic, the heating element, and the second ceramic. .

상기 돌출부는 상기 제1 기판의 적어도 하나의 측면과 접촉할 수 있다.The protrusion may contact at least one side surface of the first substrate.

상기 복수 개의 제1 기판의 연결 방향으로 상기 돌출부는 상기 연결부와 중첩되지 않을 수 있다.In a connection direction of the plurality of first substrates, the protrusion may not overlap the connection part.

중공의 커버부를 더 포함하고, 상기 복수 개의 제1 기판, 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹은 상기 중공에 배치될 수 있다.It may further include a hollow cover, wherein the plurality of first substrates, the first ceramic, the heating element, and the second ceramic may be disposed in the hollow.

상기 복수 개의 제1 기판의 연결 방향으로 상기 커버부는 상기 연결부와 중첩되지 않을 수 있다.In a connection direction of the plurality of first substrates, the cover part may not overlap the connection part.

상기 발열체 사이에 적어도 하나 이상 배치되고 정 온도 계수를 갖는 센서부를 더 포함할 수 있다.At least one sensor unit disposed between the heating elements and having a positive temperature coefficient may be further included.

상기 센서부는 소정의 온도에서 상기 연결부의 전기적 흐름을 차단할 수 있다.The sensor unit may block an electrical flow of the connection unit at a predetermined temperature.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 복수 개의 제1 기판; 상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및 상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치한다.A heater according to an embodiment of the present invention includes a power module; and a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core includes a plurality of first Board; first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a connection part disposed at both ends of the heating element, wherein the connection part includes: a first connection member disposed at one end of the heating element; and a second connection member disposed at the other end of the heating element, wherein the first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element.

본 발명의 실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 복수 개의 제1 기판; 상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고, 상기 연결부는, 상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및 상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고, 상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치할 수 있다.A heating system according to an embodiment of the present invention includes a flow path through which air moves; an air supply unit for introducing air; an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, the heater comprising: a power module; and a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core includes a plurality of first Board; first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; and a connection part disposed at both ends of the heating element, wherein the connection part includes: a first connection member disposed at one end of the heating element; and a second connection member disposed at the other end of the heating element, wherein the first connection member may be positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element.

실시예에 따르면, 자동차 등에 적용가능한 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to implement a heater applicable to automobiles and the like.

또한, 열 분포가 개선되어 열 충격, 크랙을 방지하는 히터를 제작할 수 있다.In addition, the heat distribution is improved, so that it is possible to manufacture a heater that prevents thermal shock and cracks.

또한, 전기적으로 직렬 연결이 용이하여 디자인 자유도 및 제조 비용이 개선된 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater with improved design freedom and manufacturing cost because it is easy to electrically connect in series.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4는 실시예에 따른 히터 코어의 사시도이고,
도 5는 도 4에서 실시예에 따른 히터 코어의 영역별 열분산을 설명하는 도면이고,
도 6는 다른 실시예에 따른 히터 코어의 사시도이고,
도 7은 다른 실시예에 따른 히터 코어의 영역별 열분산을 설명하는 도면이고,
도 8은 히터 코어의 연결 상태를 도시한 도면이고,
도 9a 내지 9c는 히터 코어의 다양한 연결 상태를 도시한 도면이고,
도 10은 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이고,
도 11a은 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고,
도 11b 내지 11c는 도 11a의 변형예이고,
도 12a 내지 도 12b는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 나타내는 순서도이고,
도 13a는 센서부를 포함하는 히터 코어의 사시도이고,
도 13b는 도 13a의 효과를 나타내는 도면이고,
도 14은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.
1 is a perspective view of a heater according to an embodiment;
2 is a plan view of a heat generating module according to the embodiment;
3 is an exploded perspective view of a heater core according to the embodiment;
4 is a perspective view of a heater core according to an embodiment;
5 is a view for explaining heat dissipation by area of the heater core according to the embodiment in FIG. 4;
6 is a perspective view of a heater core according to another embodiment;
7 is a view for explaining heat dissipation by area of a heater core according to another embodiment;
8 is a view showing the connection state of the heater core,
9a to 9c are views showing various connection states of the heater core,
10 is a side view of a heater core according to an embodiment;
11A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment;
11b to 11c are modified examples of FIG. 11a,
12A to 12B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a heater core according to an embodiment;
13A is a perspective view of a heater core including a sensor unit;
Figure 13b is a view showing the effect of Figure 13a,
14 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention can have various changes and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including an ordinal number such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and should not be interpreted in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but regardless of the reference numerals, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to the embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of the heating module according to the embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터는 케이스, 발열 모듈 및 파워 모듈을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the heater according to the embodiment includes a case, a heating module, and a power module.

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000 . The case 100 may be an exterior member of the heater 1000 and may have a shape surrounding the heating module 200 accommodated in the case 100 . The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . The case 100 may be coupled to the power module 300 .

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.A lower portion of the case 100 may include a receiving unit coupled to the power module 300 . For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling. However, it is not limited to this method, and various coupling methods may be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have a hollow block-shaped accommodating portion, but is not limited thereto. For example, the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120 . Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110 . Accordingly, the fluid may flow into the first surface 110 . Here, the fluid may be a medium for transferring heat, for example, air. However, it is not limited to this type.

또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the first surface 110 . Lengths of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but are not limited thereto.

복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다.The plurality of outlets may be disposed on the second surface 120 . The fluid introduced through the first surface 110 is heated from the heat generating module inside the case 100 , and may move through the outlet of the second surface 120 . The outlet may also be arranged to match a predetermined row on the second surface. In addition, it may be arranged to correspond to the plurality of inlets. Accordingly, the fluid introduced through the inlet may be smoothly discharged through the outlet.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.And the fluid (b 1 ) flowing into the inlet may have a lower temperature than the fluid (b- 2) discharged through the outlet. In addition, the length of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited thereto.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heating module 200 may be disposed inside the case 100 . The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed on one side of the case 100 . The heat generating module 200 may provide heat by using the power provided from the power module 300 .

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heating module 200 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200 . One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. Also, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg/h, but may have various values according to the volume of the heater 1000 .

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1 가스켓(230-1), 제2 가스켓(230-2)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the heat generating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220 , heat dissipation fins 210 , a first gasket 230 - 1 , and a second gasket 230 - 2 . have.

히터 코어(220)는 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개인 제1, 제2 히터 코어를 포함할 수 있다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 . The heater core 220 may receive power from the power module to generate heat. The heater core 220 may include a plurality of first and second heater cores.

히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W3)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 길이에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이다. 제2 방향(Z축 방향)은 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향이다. 이를 기준으로 이하 설명한다. The heater core 220 may have a length W 3 of 1 mm to 6 mm in the first direction (X-axis direction). However, the length is not limited thereto, and as the size of the heater increases, the length of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction) may increase. Here, the first direction (X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 are alternately disposed. The second direction (Z-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction). It will be described below based on this.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 길이(W3)을 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 길이(W1)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to an embodiment of the present invention is the maximum length (W 1 ) in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the length (W 3 ) of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction) can be reduced With this configuration, other heaters may be lighter in weight and include more heater cores 220 per same size to provide improved thermal efficiency.

또한, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W3)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다. In addition, the length W 3 in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. In addition, heat dissipation fins 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220 .

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다. 즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 효과적으로 전달될 수 있다.In addition, the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 may be alternately disposed in the first direction (X-axis direction). That is, the heat generating module 200 may include the heat dissipation fins 210 and the heater core 220 alternately arranged in the first direction (X-axis direction). With this configuration, heat generated in the heater core 220 may be effectively transferred to the heat dissipation fins 210 .

제2 방향(Z축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 길이(W2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. The minimum length W 2 of the heat generating module 200 in the second direction (Z-axis direction) may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated in the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210 . Accordingly, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may receive heat to increase the temperature.

열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 . The thermally conductive member (not shown) may include, but is not limited to, conductive silicon.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fins 210 may be disposed inside the case 100 . The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and may be plural. The plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 또한, 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 그리고 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may extend in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220 . In addition, the heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a form in which inclined plates are stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid may pass. And the fluid may receive heat while passing through the gap. Due to the heat dissipation fins 210 , the heat transfer area through which the heat generated in the heater core 220 is transferred to the fluid increases, so that heat transfer efficiency can be improved.

방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as a silver adhesive layer 224 or aluminum (Al) brazing paste. However, it is not limited to this method.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 발열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) prevents the heater core 220 and the heating fin 210 from being detached at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.

제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 길이(L)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The length L of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.

방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(L)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 길이(L)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.When the length L of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) is less than 8 mm, there is a problem of reducing the MAF (mass air flow) of the heater, and the first direction (X) of the heat dissipation fin 210 is If the length (L) of the axial direction) is greater than 32 mm, heat transfer is not performed properly in the passing fluid, so there is a limit to lower the rate of temperature increase of the fluid.

또한, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(W1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다. In addition, the minimum length W 1 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 180 mm to 220 mm.

방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support part (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210 . The support part (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210 , and for example, at least one support part (not shown) may be disposed between adjacent heater cores 220 .

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제2 방향(Z축 방향)의 길이는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제2 방향(Z축 방향)의 길이가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제2 방향(Z축 방향)의 길이가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support part (not shown) supports the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to prevent bending of the heater core 220 and the heat radiation fin 210 from an external force. A length of the support part (not shown) in the second direction (Z-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the length of the support part (not shown) in the second direction (Z-axis direction) is less than 0.4 mm, there is a limit in that the amount of fluid discharged through the heater decreases. When the length of the support part (not shown) in the second direction (the Z-axis direction) is greater than 0.6 mm, there is a problem in that the void of the heat dissipation fin 210 decreases, so that heat transferred to the fluid decreases.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.A support (not shown) may be disposed in the center of the adjacent heater cores 220 between the heater cores 220 . By such a configuration, the damage to the heater can be minimized by distributing the force from the external force in a balanced manner.

또한, 지지부(미도시됨)는 제2 방향(Z축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 길이(W2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 길이(W3)를 감소함에 따라 발생하는 길이와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 길이(L)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support (not shown) is generated as the length (W 3 ) of the heater core 220 is reduced without changing the minimum length (W 2 ) of the heat generating module 200 in the second direction (Z-axis direction) may be equal to the length. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the length L of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, when replacing a heater applied to an existing vehicle with a heater according to an embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require change, so other components used in the manufacture of the existing heater can be easily manufactured and can be reused. For example, the heat dissipation fins of the conventional heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Accordingly, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment does not change the existing manufacturing process and compatibility can be improved.

제1 가스켓(230-1)은 케이스(100) 내부에서 제2 방향(Z축 방향)으로 일측인 좌측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(230-2)은 케이스(100) 내부에서 제2 방향(Z축 방향)으로 타측인 우측에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(230-1)과 제2 가스켓(230-2)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230-1 may be located on the left side of the case 100 in the second direction (Z-axis direction). The second gasket 230 - 2 may be located on the right side of the case 100 in the second direction (Z-axis direction). The first gasket 230 - 1 and the second gasket 230 - 2 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.

제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)에는 제2 방향(Z축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 수용부가 배치될 수 있다.A plurality of accommodating portions spaced apart from each other in the second direction (Z-axis direction) may be disposed on the first gasket 230 - 1 and the second gasket 230 - 2 .

제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)은 각각 돌출된 복수 개의 수용부를 포함할 수 있으며, 복수 개의 수용부는 히터 코어(220)과 전기적으로 연결되고, 기계적으로 결합될 수 있다. 예컨대, 복수 개의 수용부는 히터 코어와 일대일로 대응하여 서로 결합될 수 있다.The first gasket 230 - 1 and the second gasket 230 - 2 may each include a plurality of protruding accommodating parts, and the plurality of accommodating parts may be electrically connected to the heater core 220 and mechanically coupled to each other. have. For example, the plurality of accommodating units may be coupled to each other in a one-to-one correspondence with the heater core.

전극부(225)는 제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전극부(225)는 제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)의 하단에 배치될 수 있다. The electrode part 225 may be electrically connected to the first gasket 230 - 1 and the second gasket 230 - 2 . The electrode part 225 may be disposed at lower ends of the first gasket 230 - 1 and the second gasket 230 - 2 .

전극부(225)는 복수 개의 전극단자로 이루어질 수 있다. 예컨대, 전극부(225)는 서로 다른 극성을 갖는 2개의 전극단자로 이루어질 수 있다. The electrode part 225 may be formed of a plurality of electrode terminals. For example, the electrode unit 225 may be formed of two electrode terminals having different polarities.

또한, 히터코어(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 전극부(225)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.Also, it may be electrically connected to the heater core 220 . Also, the electrode unit 225 may be electrically connected to the power module. Accordingly, the power of the power module may be provided to the heat generating module 200 .

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 제2 기판(223), 제2 세라믹(223a), 발열체(222) 및 연결부(224a, 224b)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heater core 220 according to the embodiment includes a first substrate 221 , a first ceramic 221a , a second substrate 223 , a second ceramic 223a , a heating element 222 , and a connection part. (224a, 224b) may be included.

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.

그리고 제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. In addition, the first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction), and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

제2 기판(223)은 제1 기판(221)과 같이 복수 개로 분리될 수 도 있고, 도 3과 같이 직렬 연결된 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)를 모두 감쌀 수 있다. 제2 기판(223)은 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)를 감싸 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2) 간의 결합력을 개선할 수 있다. 이로써, 실시예에 다른 히터 코어의 내구성을 개선할 수 있다.The second substrate 223 may be separated into a plurality like the first substrate 221 , and both the first heater core 220 - 1 and the second heater core 220 - 2 connected in series as shown in FIG. 3 . can wrap The second substrate 223 surrounds the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2 to increase the bonding force between the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2. can be improved Thereby, durability of the heater core according to the embodiment can be improved.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 서로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222 . The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, patterning, or the like.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나에 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 포함하는 세라믹일 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include oxygen (O) in at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si). ) and nitrogen (N) may be a ceramic containing at least one.

또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may have a length of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, so heat dissipation is insufficient. Thus, it is possible to prevent a phenomenon such as cracks caused in the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.

또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 by thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000°C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200°C, the first substrate 221 and the first ceramic 221a and the second ceramic Since the adhesion between the 223a is improved, it is possible to prevent the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from being separated from the first substrate 221 when the heater is operated.

뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same may be applied to the case of forming the second ceramic 223a through thermal spraying on the second substrate 223 as described above.

그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.In addition, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.

또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열충격에 의해 손상되기 쉬운 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)을 보강할 수 있다. Also, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have the same values as those of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, the first and second ceramics 221a and 223a, which have good thermal conductivity but are brittle and easily damaged by thermal shock, can be reinforced.

제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficients of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is the same including 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1:1 to 6 It may be in the range of :1. Preferably, a ratio of the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 to those of the first and second ceramics 221a and 223a may be in a range of 2:1 to 4:1. When the coefficient ratio of the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6:1, the first and second ceramics 221a and 223a are formed. can be broken

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 둘러싸게 형성되어, 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다.In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 are formed to surround the heating element 222 , the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, and the heating element 222 and the first ceramic 221a are formed to surround them. ) and the second ceramic 223a may be protected. In addition, since the first substrate 221 and the second substrate 223 use a material with high thermal conductivity such as aluminum (Al), heat generated from the heating element 22 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fin 210 . can

발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . For example, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by a method such as printing, patterning, thermal spraying, or deposition.

발열체(222)는 히터 코어(220)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed inside the heater core 220 . The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, deposition, or the like. The heating element 222 may be disposed on a surface of the first substrate 221 where the first substrate 221 and the second substrate 223 contact each other.

발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 may be a resistor including nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), or the like, but is limited thereto. it is not And the heating element 222 may generate heat when electricity flows.

발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000°C. In addition, since the temperature formed between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is about 200° C., the adhesion between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is improved, so that when the heater is operated, the first substrate Separation of the first ceramic 221a from the 221 may be prevented.

발열체(222)는 제1 기판(221) 상에서 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 여기서, 제3 방향(Y축 방향)은 제1 방향(X축 방향)과 제2 방향(Z축 방향)에 수직한 방향이다.The heating element 222 may extend in various directions on the first substrate 221 and may be turned up (curved or bent) in a portion of the first substrate 221 . For example, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221 . The heating element 222 may be stacked in the third direction (Y-axis direction) through which the fluid passes by repeating this extension. Here, the third direction (Y-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and the second direction (Z-axis direction).

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, the fluid may sequentially pass through a portion in which heat is generated in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200 to receive heat. That is, the contact area between the fluid and the heat generated from the heater core 220 may be increased by the arrangement of the heating elements 222 .

또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In addition, in the case of a heater including a conventional ceramic, the area of the heating element compared to the area of the substrate was formed to be about 10%, so the thermal efficiency was low. Between the first and second substrates 221 and 223 , the area of the heating element 222 may vary. For example, it is possible to improve the thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 to be 10% or more, 50% or more, or 70% or more compared to the surface area of the first substrate 221, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. there is also

발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively.

발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, current may flow through the heating element 222 and generate heat. And the heating element 222 may be controlled to generate heat according to the control of the power provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. 또한, 열 확산판(미도시됨)은 생략될 수 있다.In addition, heat diffusion plates (not shown) may be disposed on both sides of the heater core 220 . The heat diffusion plate may have a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure. Also, a heat spreader (not shown) may be omitted.

연결부(224)는 제1 연결 부재(224a) 및 제2 연결 부재(224b)를 포함할 수 있다. 제1 연결 부재(224a)는 발열체(222)의 일단에 배치되며, 제2 연결 부재(224b)는 발열체(222)의 타단에 배치될 수 있다.The connection part 224 may include a first connection member 224a and a second connection member 224b. The first connection member 224a may be disposed on one end of the heating element 222 , and the second connection member 224b may be disposed on the other end of the heating element 222 .

제1 연결 부재(224a)는 발열체(222)의 일단과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 연결 부재(224b)는 발열체(222)의 타단과 전기적으로 연결될 수 있다.The first connecting member 224a may be electrically connected to one end of the heating element 222 . Also, the second connecting member 224b may be electrically connected to the other end of the heating element 222 .

제1 연결 부재(224a)는 발열체(222)를 기준으로 제2 연결 부재(224b)에 대해 반대 방향에 위치할 수 있다.The first connecting member 224a may be positioned in a direction opposite to the second connecting member 224b with respect to the heating element 222 .

또한, 제1 연결 부재(224a) 및 제2 연결부재(224b)는 발열체(222)를 기준으로 서로 대칭 위치할 수 있다. 이러한 구성에 대해서 이하 도 4 내지 도 7에서 자세히 설명한다.In addition, the first connecting member 224a and the second connecting member 224b may be symmetrically positioned with respect to the heating element 222 . This configuration will be described in detail below with reference to FIGS. 4 to 7 .

도 4는 실시예에 따른 히터 코어의 사시도이고, 도 5는 도 4에서 실시예에 따른 히터 코어의 영역별 열분산을 설명하는 도면이다.4 is a perspective view of a heater core according to the embodiment, and FIG. 5 is a view for explaining heat dissipation by region of the heater core according to the embodiment in FIG. 4 .

도 4를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 히터 코어(220)는 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니며, 히터 코어(220)는 n개의 히터 코어가 직렬 연결된 형태를 가질 수도 있다.Referring to FIG. 4 , as described above, the heater core 220 may include a first heater core 220 - 1 and a second heater core 220 - 2 . However, the number is not limited thereto, and the heater core 220 may have a form in which n heater cores are connected in series.

제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)의 구조는 앞서 설명한 내용이 동일하게 적용될 수 있다. 이하에서, 제1 히터 코어(220-1)을 중심으로 설명하겠다.The structure of the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2 may be the same as described above. Hereinafter, the first heater core 220 - 1 will be mainly described.

그리고 제1 연결 부재(224a-1) 및 제2 연결 부재(224b-1)는 발열체(222)를 기준으로 반대 방향에 서로 배치될 수 있다. 제1 연결 부재(224a-1) 및 제2 연결 부재(224b-1)는 제1 기판(221-1), 제1 세라믹(221a-1), 제2 세라믹(223a-1), 제2 기판(223-1)에 발열체를 기준으로 제2 방향(Z축 방향)으로 대칭되는 위치에 형성된 수용홈에 배치될 수 있다. 수용홈은 펀칭으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 may be disposed in opposite directions with respect to the heating element 222 . The first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 include a first substrate 221-1, a first ceramic 221a-1, a second ceramic 223a-1, and a second substrate. It may be disposed in a receiving groove formed at a position symmetrical in the second direction (Z-axis direction) with respect to the heating element at 223-1. The receiving groove may be formed by punching, but is not limited thereto.

또한, 제1 연결 부재(224a-1) 및 제2 연결 부재(224b-1)는 제2 방향(Z축 방향)으로 돌출된 형상일 수 있다. 제1 연결 부재(224a-1) 및 제2 연결 부재(224b-1)는 동일한 방향으로 발열체와 전기적으로 연결된 구조일 수 있다. 이에, 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)는 서로 직렬 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 이에, 전선 및 기타 구성 없이도 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)는 전기적으로 용이하게 연결될 수 있어, 실시예에 따른 히터 코어는 향상된 디자인 자유도를 제공할 수 있다. In addition, the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 may have a shape protruding in the second direction (Z-axis direction). The first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 may be electrically connected to the heating element in the same direction. Accordingly, the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2 may be easily connected in series with each other. Accordingly, the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2 can be easily electrically connected without wires or other components, so that the heater core according to the embodiment can provide improved design freedom. .

또한, 제1 히터 코어(220-1)에서 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-1)는 발열체(222-1)를 기준으로 서로 대칭 위치할 수 있다. Also, in the first heater core 220-1, the first connection member 224a-1 and the second connection member 224b-1 may be symmetrically positioned with respect to the heating element 222-1.

그리고 발열체(222-1)도 제2 방향(Z축 방향)으로 대칭된 형상일 수 있다. 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221-1) 상부의 제1 세라믹(221a-1)과 제2 기판(223-1) 하부의 제2 세라믹(223a-1) 사이에 배치될 수 있다.Also, the heating element 222-1 may have a symmetrical shape in the second direction (Z-axis direction). The heating element 222 includes the first ceramic 221a-1 on the first substrate 221-1 and the second ceramic 223a-1 below the second substrate 223-1 in the first direction (X-axis direction). ) can be placed between

이러한 구성에 의하여, 발열체는 제1 세라믹(221a-1)과 제2 세라믹(223a-1)을 통해 제1 기판(221-1)과 제2 기판(223-1)으로 고른 열전달을 제공할 수 있다.With this configuration, the heating element can provide even heat transfer to the first substrate 221-1 and the second substrate 223-1 through the first ceramic 221a-1 and the second ceramic 223a-1. have.

예컨대, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-1)가 발열체(222-1)를 기준으로 서로 반대 방향에 위치하지 않는 경우, 제1 세라믹(221a-1) 면적 대비 제1 세라믹(221a-1) 상에서 발열체(222-1)가 갖는 면적은 고르지 않을 수 있다. 예컨대, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-1)가 제1 세라믹(221a-1) 상의 일측면에 위치하는 경우 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-1)가 차지하는 면적에 의해 발열체(222-1)는 제1 세라믹(221a-1) 상의 타측면에 집중 형성될 수 있다. 이로 인해, 제1 세라믹(221a-1)은 타측면에서 고온이고, 일측면에서 저온이 되어 열 분산이 용이하지 않을 수 있다.For example, when the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 are not located in opposite directions with respect to the heating element 222-1, compared to the area of the first ceramic 221a - 1 An area of the heating element 222-1 on the first ceramic 221a-1 may be uneven. For example, when the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 1 are positioned on one side of the first ceramic 221a - 1 , the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224a - 1 Due to the area occupied by the member 224b-1, the heating element 222-1 may be concentratedly formed on the other side surface of the first ceramic 221a-1. For this reason, the first ceramic 221a - 1 has a high temperature on the other side and a low temperature on one side, so that heat dissipation may not be easy.

이와 달리, 도 5를 참조하면, 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)는 제1 기판(221) 상에 발열체를 기준으로 서로 반대 방향에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 영역(S1)은 발열체로부터 제3 영역(S3)과 동일한 열 분포를 가질 수 있다. 그리고 제1 영역(S1)과 제3 영역(S3) 사이에 위치한 제2 영역(S2)는 연결 부재가 배치되지 않아 열 집중이 일어날 수 있다.Alternatively, referring to FIG. 5 , the first connecting member 224a and the second connecting member 224b may be disposed on the first substrate 221 in opposite directions with respect to the heating element. With this configuration, the first region S1 may have the same heat distribution as that of the third region S3 from the heating element. Also, in the second area S2 positioned between the first area S1 and the third area S3 , since the connecting member is not disposed, heat concentration may occur.

이러한 구성에 의하여, 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)가 배치되는 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)은 동일한 열 분포를 가져, 연결 부재가 배치되지 않는 부분에 열이 과도하게 집중되는 현상을 방지할 수 있다. 이에, 실시예에 따른 히터 코어는 고른 열분포를 제공할 수 있으며, 최대 온도와 최저 온도 차가 감소하여 열충격 분산이 개선될 수 있다. 뿐만 아니라, 실시예에 따른 히터 코어는 히터에 부착되어 사용자에게 열을 제공하는 경우, 유체에 고르게 열을 전달하므로 열효율을 향상시킬 수 있다.Due to this configuration, the first region S1 and the second region S2 in which the first connecting member 224a and the second connecting member 224b are disposed have the same heat distribution, so the portion in which the connecting member is not disposed It is possible to prevent the phenomenon of excessive concentration of heat in the Accordingly, the heater core according to the embodiment may provide an even thermal distribution, and the difference between the maximum temperature and the minimum temperature may decrease, so that thermal shock dispersion may be improved. In addition, when the heater core according to the embodiment is attached to the heater to provide heat to the user, heat is evenly transferred to the fluid, thereby improving thermal efficiency.

여기서, 제1 영역(S1), 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)은 제1 기판(221)에서 제2-1 방향(Z1축 방향) 또는 제2-2 방향(Z2축 방향)으로 3등분하는 제1 선(L1)과 제2 선(L2)으로 구획된 영역일 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(S1)은 제2-1 방향(Z1 방향)으로 최외곽부에 배치된 영역이며, 제2 영역(S2)과 제3 영역(S3)은 제1 영역(S1)에서 제2-2 방향(Z2축 방향)으로 순차로 배치된 영역이다.Here, the first region S1 , the second region S2 , and the third region S3 are in the 2-1 direction (Z1-axis direction) or the 2-2 direction (Z2-axis direction) in the first substrate 221 . ) may be a region partitioned by a first line L1 and a second line L2 divided into thirds. Specifically, the first area S1 is an area disposed at the outermost portion in the 2-1 direction (Z1 direction), and the second area S2 and the third area S3 are formed in the first area S1. The region is sequentially arranged in the 2-2 direction (Z2-axis direction).

도 6는 다른 실시예에 따른 히터 코어의 사시도이고, 도 7은 다른 실시예에 따른 히터 코어의 영역별 열분산을 설명하는 도면이다.6 is a perspective view of a heater core according to another embodiment, and FIG. 7 is a view for explaining heat dissipation by area of the heater core according to another embodiment.

도 6을 참조하면, 도 5와 동일하게 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , similarly to FIG. 5 , the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.

다른 실시예에 따른 히터 코어에서 발열체(222)는 영역에 따라 상이한 면적 비율을 가질 수 있다. 그리고 도 5와 같이, 제4 영역(S4), 제5 영역(S5) 및 제6 영역(S6)은 제1 기판(221에서 제2 방향(Z축 방향)으로 3등분된 각 영역일 수 있다.In the heater core according to another embodiment, the heating element 222 may have a different area ratio according to an area. And, as shown in FIG. 5 , the fourth region S4 , the fifth region S5 , and the sixth region S6 may be regions divided into thirds in the second direction (Z-axis direction) on the first substrate 221 . .

또한, 발열체(222)는 제4 내지 제6 영역(S4 내지 S6)에 배치된 각 제1 발열체(222a), 제2 발열체(222b), 제3 발열체(222c)로 나뉘어 질 수 있다.In addition, the heating element 222 may be divided into a first heating element 222a , a second heating element 222b , and a third heating element 222c disposed in the fourth to sixth regions S4 to S6 .

제1 발열체(222a)와 제3 발열체(222c)는 제2 방향(Z축 방향)으로 제2 발열체(222b)보다 조밀하게 형성될 수 있다.The first heating element 222a and the third heating element 222c may be formed more densely than the second heating element 222b in the second direction (Z-axis direction).

예컨대, 제2 방향(Z축 방향)으로 제1 발열체(222a)의 내부 간격(G1)은 제3 발열체(222c)의 내부 간격(G3)과 동일할 수 있다. 그리고 제2 방향(Z축 방향)으로 제1 발열체(222a)의 내부 간격(G1)은 제2 발열체(222b)의 내부 간격(G2)보다 작을 수 있다. For example, the inner distance G1 of the first heating element 222a in the second direction (Z-axis direction) may be the same as the inner distance G3 of the third heating element 222c. In addition, the inner distance G1 of the first heating element 222a in the second direction (Z-axis direction) may be smaller than the inner distance G2 of the second heating element 222b.

제1 발열체(222a), 제2 발열체(222b) 및 제3 발열체(222c)는 제1 기판(221) 상에서 제1 기판(221)의 면적 대비 동일한 면적을 형성할 수 있다.The first heating element 222a, the second heating element 222b, and the third heating element 222c may form the same area on the first substrate 221 as that of the first substrate 221 .

도 7을 참조하면, 도 6에서 상기 발열체의 구성이 적용되어 제4 영역(S4)은 발열체(222)로부터 제5 영역(S5) 및 제6 영역(S6)과 동일한 열 분포를 가질 수 있다. Referring to FIG. 7 , since the configuration of the heating element is applied in FIG. 6 , the fourth region S4 may have the same heat distribution as the fifth region S5 and the sixth region S6 from the heating element 222 .

이로써, 연결 부재(224a, 224b)가 배치되지 않는 영역인 제5 영역(S5) 에 열이 과도하게 집중되는 현상을 방지할 수 있다. 이에, 다른 실시예에 따른 히터 코어는 고른 열분포를 제공할 수 있어, 최대 온도와 최저 온도의 차이가 감소하여 열충격 분산이 개선될 수 있다. 뿐만 아니라, 다른 실시예에 따른 히터 코어는 히터에 부착되어 사용자에게 열을 제공하는 경우, 유체에 고르게 열을 전달하므로 열효율을 향상시킬 수 있다.Accordingly, it is possible to prevent excessive concentration of heat in the fifth region S5, which is a region where the connecting members 224a and 224b are not disposed. Accordingly, the heater core according to another exemplary embodiment may provide an even thermal distribution, so that the difference between the maximum temperature and the minimum temperature may be reduced, and thus thermal shock dispersion may be improved. In addition, when the heater core according to another embodiment is attached to the heater to provide heat to the user, heat is evenly transferred to the fluid, thereby improving thermal efficiency.

도 8은 히터 코어의 연결 상태를 도시한 도면이고, 도 9a 내지 9c는 히터 코어의 다양한 연결 상태를 도시한 도면이다.8 is a diagram illustrating a connection state of a heater core, and FIGS. 9A to 9C are diagrams illustrating various connection states of the heater core.

도 8를 참조하면, 제1 히터 코어(220-1)의 제2 연결 부재(224b-1)와 제2 히터 코어(220-2)의 제1 연결 부재(미도시됨)는 서로 결합할 수 있다. 제1 히터 코어(220-1)과 제2 히터 코어(220-2)의 연결은 다양한 체결 방식이 적용될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the second connection member 224b-1 of the first heater core 220-1 and the first connection member (not shown) of the second heater core 220-2 may be coupled to each other. have. Various fastening methods may be applied to the connection between the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2.

도 9를 참조하면, 인접한 히터 코어에서 서로 결합하는 연결 부재는 각각 제1 연결 부재(224a-1) 및 제2 연결 부재(224b-2)이다.Referring to FIG. 9 , connecting members coupled to each other in adjacent heater cores are a first connecting member 224a-1 and a second connecting member 224b-2, respectively.

도 9a를 참조하면, 제1 연결 부재(224a-1)는 돌출부(T1)을 포함할 수 있다. 돌출부(T1)는 다양한 형상일 수 있으며, 예시적으로 원통형일 수 있다. 돌출부(T1)는 제1 연결 부재(224a-1) 상에 형성되고, 다양한 방향으로 돌출 형성될 수 있다.Referring to FIG. 9A , the first connecting member 224a - 1 may include a protrusion T1. The protrusion T1 may have various shapes, and may be illustratively cylindrical. The protrusion T1 is formed on the first connection member 224a - 1 and may protrude in various directions.

제2 연결부재(224b-2)는 돌출부(T1)와 대응되는 위치에 형성된 결합홀(h1)을 포함할 수 있다. 결합홀(h1)은 관통 홀일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 결합홀(h1)은 돌출부(T1)의 형상에 따라 다양한 형상을 가질 수 있다.The second connecting member 224b - 2 may include a coupling hole h1 formed at a position corresponding to the protrusion T1 . The coupling hole h1 may be a through hole, but is not limited thereto. In addition, the coupling hole h1 may have various shapes according to the shape of the protrusion T1 .

도 9b를 참조하면, 제1 연결 부재(224a-1)는 돌출부(T2)을 포함할 수 있다. 돌출부(T2)는 다양한 형상일 수 있으며, 예시적으로 직육면체일 수 있다. 돌출부(T2)는 제1 연결 부재(224a-1) 상에 형성될 수 있으며, 돌출부(T2)는 복수 개일 수 있다.Referring to FIG. 9B , the first connecting member 224a - 1 may include a protrusion T2. The protrusion T2 may have various shapes, and may be, for example, a rectangular parallelepiped. The protrusion T2 may be formed on the first connecting member 224a - 1 , and the protrusion T2 may be plural.

제2 연결부재(224b-2)는 돌출부(T2)와 결합되는 복수 개의 결합홀(h2)을 포함할 수 있다. 결합홀(h2)은 관통 홀일 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 이로써, 돌출부(T2)와 결합홀(h2)은 다양한 위치에서 결합할 수 있어, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2)는 중첩되는 부분의 면적이 제어될 수 있다. 그리고 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2) 사이의 간격이 조절되어 제1 히터 코어와 제2 히터 코어 간의 간격도 조절될 수 있다. 이에, 히터 코어는 부피가 제어되어 소형 제작이 가능할 수 있다. The second connecting member 224b - 2 may include a plurality of coupling holes h2 coupled to the protrusion T2 . The coupling hole h2 may be a through hole, and there may be a plurality of coupling holes h2. Accordingly, the protrusion T2 and the coupling hole h2 can be coupled at various positions, so that the area of the overlapping portion of the first connection member 224a-1 and the second connection member 224b-2 can be controlled. have. In addition, the distance between the first connecting member 224a-1 and the second connecting member 224b-2 may be adjusted, so that the distance between the first heater core and the second heater core may also be adjusted. Accordingly, the volume of the heater core is controlled, so that it can be manufactured in a small size.

도 9c를 참조하면, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2)는 판상형일 수 있다. 또한, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2)는 서로 다른 극의 자성을 가질 수 있다. 이로서, 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2)의 결합을 위한 제작 공정이 없이도 용이하게 제1 연결 부재(224a-1)와 제2 연결 부재(224b-2)를 제작할 수 있다.Referring to FIG. 9C , the first connecting member 224a-1 and the second connecting member 224b-2 may have a plate shape. Also, the first connecting member 224a - 1 and the second connecting member 224b - 2 may have different magnetic poles. As a result, the first connecting member 224a-1 and the second connecting member 224b-2 can be easily connected without a manufacturing process for coupling the first connecting member 224a-1 and the second connecting member 224b-2. can be produced.

도 10은 실시예에 따른 히터 코어의 측면도이다.10 is a side view of a heater core according to an embodiment;

도 10를 참조하면, 히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a), 제2 기판(223)이 순서대로 배치될 수 있다. Referring to FIG. 10 , the heater core 220 includes a first substrate 221 , a first ceramic 221a , a heating element 222 , a second ceramic 223a , and a second substrate in a first direction (X-axis direction). 223 may be arranged in this order.

제1 기판(221)은 제1 세라믹(221a)을 포함할 수 있다. 제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W4)가 0.4㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 바람직하게, 제1 기판(221)의 길이(W4)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 더욱 바람직하게 제1 기판(221)의 길이(W4)는 1.5㎜ 내지 2.2㎜일 수 있다. 이로써, 제1 기판(221)은 용사를 통해 제1 세라믹(221a)와 발열체(222)를 제1 기판(221) 상에 형성하면서 발생하는 휨 현상을 방지하고, 히터 구동 시 고온에서 발생하는 휨 현상도 방지할 수 있다.The first substrate 221 may include a first ceramic 221a. The first substrate 221 may have a length W 4 of 0.4 mm to 3 mm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the length W 4 of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm. More preferably, the length W 4 of the first substrate 221 may be 1.5 mm to 2.2 mm. Accordingly, the first substrate 221 prevents the warpage that occurs while the first ceramic 221a and the heating element 222 are formed on the first substrate 221 through thermal spraying, and the warpage that occurs at a high temperature when the heater is driven. phenomenon can also be prevented.

제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W4)가 0.4㎜보다 작은 경우 용사를 통해 고온에서 제1 세라믹(221a)과 발열체(222)를 형성하면서 휨 현상 발생하는 한계가 존재한다. The first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) when the length (W 4 ) is less than 0.4 mm, the first ceramic 221a and the heating element 222 are formed at a high temperature through thermal spraying, the bending phenomenon occurs Limitations exist.

또한, 제1 기판(221)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W4)가 3㎜보다 큰 경우 방열핀(210)으로 열 전달이 감소하는 한계가 존재하며, 히터 코어(220)의 두께가 커져 히터의 무게가 커짐으로써 경량화에 한계가 존재한다. 특히, 히터가 차량에 설치되는 경우 차량의 무게가 상승하는 한계가 존재한다. In addition, when the length W 4 of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is greater than 3 mm, there is a limit in that heat transfer to the heat dissipation fin 210 is reduced, and the heat transfer of the heater core 220 is limited. As the thickness increases and the weight of the heater increases, there is a limit to weight reduction. In particular, when the heater is installed in the vehicle, there is a limit in that the weight of the vehicle increases.

제1 세라믹(221a)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W5)가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제1 세라믹(221a)은 의 길이(W5)는 100㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 제1 세라믹(221a)은 의 길이(W5)는 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)이 발열체(222)와 접하는 측에 배치될 수 있다. The first ceramic 221a may have a length W 5 of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the length W 5 of the first ceramic 221a may be 100 μm to 400 μm. More preferably, the length W 5 of the first ceramic 221a may be 150 μm to 300 μm. The first ceramic 221a may be disposed on a side where the first substrate 221 contacts the heating element 222 .

제1 세라믹(221a)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W5)가 50㎛보다 작은 경우, 내전압 특성이 감소하는 한계가 존재한다. 제1 세라믹(221a)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W5)가 500㎛보다 큰 경우 제1 세라믹(221a)을 용사를 통해 형성하는 경우 또는 히터가 고온에서 작동하는 경우에 제1 기판(221)에 크랙이 발생하는 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 발열체(222)로부터 열을 효율적으로 제1 기판(221)에 전달하지 못하며, 제1 세라믹(221a)을 형성하는 공정 시간이 상승하여 히터 제작에 효율성을 저감하는 한계가 존재한다. When the length W 5 of the first ceramic 221a in the first direction (X-axis direction) is less than 50 μm, there is a limit in which the withstand voltage characteristic decreases. When the length W 5 of the first ceramic 221a in the first direction (X-axis direction) is greater than 500 μm, when the first ceramic 221a is formed through thermal spraying or when the heater operates at a high temperature 1 There is a limit in which cracks occur in the substrate 221 . In addition, heat from the heating element 222 is not efficiently transferred to the first substrate 221 , and the process time for forming the first ceramic 221a increases, thereby reducing efficiency in manufacturing the heater.

발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W6)가 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게 발열체(222)의 길이(W6)는 38㎛ 내지 80㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 발열체(222)의 길이(W6)는 45㎛ 내지 75㎛일 수 있다. 예컨대, 발열체(222)가 Ni-Cr을 포함하는 경우, 발열체(222)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W6)는 50㎛ 내지 60㎛일 수 있으나, 이러한 길이에 한정되는 것은 아니다. The heating element 222 may have a length W 6 of 10 μm to 100 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the length (W 6 ) of the heating element 222 may be 38 μm to 80 μm. More preferably, the length W 6 of the heating element 222 may be 45 μm to 75 μm. For example, when the heating element 222 includes Ni-Cr, the length W 6 in the first direction (X-axis direction) of the heating element 222 may be 50 μm to 60 μm, but it is limited to this length. no.

발열체(222)의 길이(W6)가 10㎛보다 작은 경우에 발열체(222)는 발열 특성이 감소하는 한계가 존재한다. 발열체(222)의 길이(W6)가 100㎛보다 큰 경우에 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 넓은 면적으로 형성되기 어려우며 전류 밀도가 높아져 발열특성이 저하될 수 있고 전기적 쇼트가 발생하는 한계가 존재한다.When the length (W 6 ) of the heating element 222 is less than 10 μm, the heating element 222 has a limit in which the heating characteristic decreases. When the length (W 6 ) of the heating element 222 is greater than 100 μm, the heating element 222 is difficult to be formed in a large area on the first ceramic 221a, and the current density increases, so that the heating characteristic may be deteriorated, and an electric short may occur. There are limitations that arise.

제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W8)가 50㎛ 내지 500㎛일 수 있다. 바람직하게, 제2 세라믹(223a)은 의 길이(W8)는 100㎛ 내지 400㎛일 수 있다. 더욱 바람직하게 제2 세라믹(223a)은 의 길이(W8)는 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 발열체 와 접하는 측에 배치될 수 있다. The second ceramic 223a may have a length W 8 of 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the length (W 8 ) of the second ceramic 223a may be 100 μm to 400 μm. More preferably, the length W 8 of the second ceramic 223a may be 150 μm to 300 μm. The second ceramic 223a may be disposed on a side in contact with the heating element.

제2 세라믹(223a)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W8)가 50um 이하인 경우 내전압 특성이 떨어지고, 제2 세라믹(223a)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W8)가 500um 이상인 경우 제2 세라믹(223a)을 용사를 통해 형성하는 경우 또는 히터가 고온에서 작동하는 경우에 제2 기판(223)에 크랙이 발생하는 한계가 존재한다. 뿐만 아니라, 발열체(222)로부터 열을 효율적으로 제2 기판(223)에 전달하지 못하며, 제2 세라믹(223a)을 형성하는 공정 시간이 상승하여 히터 제작에 효율성을 저감하는 한계가 존재한다.Second ceramic in a longitudinal first direction (X axis direction) to the length (W 8) that the first direction (X axis direction) of not more than 50um poor withstand voltage characteristic, the second ceramic (223a) of (223a) (W 8 ) is 500 μm or more, there is a limit in that cracks occur in the second substrate 223 when the second ceramic 223a is formed through thermal spraying or when the heater operates at a high temperature. In addition, heat from the heating element 222 is not efficiently transferred to the second substrate 223 , and the process time for forming the second ceramic 223a increases, thereby reducing efficiency in manufacturing the heater.

제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W7)가 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 바람직하게, 제2 기판(223)의 길이(W7)는 0.2㎜ 내지 2㎜일 수 있다. 더욱 바람직하게 제2 기판(223)의 길이(W7)는 0.3㎜ 내지 1.5㎜일 수 있다. The second substrate 223 may have a length W 7 of 0.1 mm to 3 mm in the first direction (X-axis direction). Preferably, the length W 7 of the second substrate 223 may be 0.2 mm to 2 mm. More preferably, the length W 7 of the second substrate 223 may be 0.3 mm to 1.5 mm.

제2 기판(223)은 제1 기판(221)보다 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 작거나 동일할 수 있다. (이하에서 두께는 제1 방향(X축 방향)으로 길이를 의미한다) 제1 기판(221)의 두께가 제2 기판(223)의 두께보다 커야, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)을 고온에서 형성하면서 히터 코어(220)가 휘는 것을 방지할 수 있다. 즉, 제1 기판(221)의 두께를 제2 기판(223)의 두께보다 크게 함으로써, 히터 코어(220)가 휘는 현상을 용이하게 방지할 수 있다.The second substrate 223 may have a smaller length or the same length in the first direction (X-axis direction) than the first substrate 221 . (Hereinafter, the thickness means a length in the first direction (X-axis direction)) When the thickness of the first substrate 221 is greater than the thickness of the second substrate 223 , the first ceramic is formed on the first substrate 221 . It is possible to prevent bending of the heater core 220 while forming the 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223a at a high temperature. That is, by making the thickness of the first substrate 221 greater than the thickness of the second substrate 223 , the bending of the heater core 220 can be easily prevented.

예컨대, 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 최소 길이와 상기 제1 기판(221)의 최소 길이의 길이 비는 1:1.1 내지 1:10일 수 있다. 바람직하게, 상기 길이 비는 1:1.8 내지 1:8, 더욱 바람직하게 1:4 내지 1:6일 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 제2 기판(223)의 두께는 방열핀(210)과 제2 기판(223)이 결합되는 경우 방열핀(210)의 지지력을 수용할 수 있을 정도면 충분할 수 있다. For example, a length ratio of the minimum length of the second substrate 223 to the minimum length of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be 1:1.1 to 1:10. Preferably, the length ratio may be 1:1.8 to 1:8, more preferably 1:4 to 1:6. According to this configuration, the thickness of the second substrate 223 may be sufficient to accommodate the supporting force of the heat dissipation fin 210 when the heat dissipation fin 210 and the second substrate 223 are coupled.

제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 최소 길이와 상기 제1 기판(221)의 최소 길이의 길이 비가 1:1.1보다 작은 경우, 제2 기판(223)으로 제1 기판(221)의 측면을 덮지 못하는 한계가 존재한다. 그리고 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 최소 길이와 상기 제1 기판(221)의 최소 길이의 길이 비가 1:10보다 큰 경우, 히터 코어의 부피가 커지고, 발열체(222)의 열이 충분히 제1 기판(221)에 전달되지 못하며 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이가 완력에 의해 탈착되는 한계가 존재한다. When the ratio of the length of the minimum length of the second substrate 223 to the minimum length of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is less than 1:1.1, the first substrate ( 221), there is a limit that cannot cover the side. And when the ratio of the minimum length of the second substrate 223 to the minimum length of the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:10, the volume of the heater core increases and the heating element 222 ) is not sufficiently transferred to the first substrate 221 , and there is a limit in which the first substrate 221 and the second substrate 223 are detached by force.

제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W7)가 0.1㎜보다 작은 경우, 방열핀(210)과 연결 시 방열핀(210)에 대한 지지력이 낮고 외력에 대한 보호가 감소하는 한계가 존재한다. 제2 기판(223)은 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W7)가 3㎜보다 큰 경우, 방열핀(210)으로 열 전달이 감소하는 한계가 존재한다. When the length W 7 of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 0.1 mm, when it is connected to the heat dissipation fin 210 , the supporting force for the heat dissipation fin 210 is low and the protection against external force is reduced. there is a limit to When the length W 7 of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 3 mm, there is a limit in that heat transfer to the heat dissipation fins 210 is reduced.

이러한 구성에 의하여, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있으며, 발열체(222)를 기준으로 서로 마주보도록 배치될 수 있다.With this configuration, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and may be disposed to face each other with respect to the heating element 222 .

그리고 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)은 열팽창계수가

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내지
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일 수 있다. And the first ceramic 221a and the second ceramic 223a have a coefficient of thermal expansion.
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inside
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can be

또한, 앞서 설명한 바와 같이 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 각각 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일면에서 발열체(222)를 사이에 두고 마주보도록 형성될 수 있다.In addition, as described above, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed to face each other on one surface of the first substrate 221 and the second substrate 223 with the heating element 222 interposed therebetween. have.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 둘러쌀 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)가 발열하더라도 양측에 배치된 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)가 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)으로부터 분리되는 것을 방지될 수 있다. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may surround the heating element 222 . Due to this configuration, even when the heating element 222 generates heat, the heating element 222 is separated from the first ceramic 221a and the second ceramic 223a in the first ceramic 221a and the second ceramic 223a disposed on both sides. can be prevented from being

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)이 산화알루미늄(Al2O3)으로 이루어질 수 있고, 이 경우 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 열팽창계수가 4.5

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내지
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일 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 알루미늄을 포함하는 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 열팽창계수와 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)의 열팽창계수의 계수비는 3:1일 수 있다. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ). In this case, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a have a coefficient of thermal expansion of 4.5.
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inside
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can be In contrast, when the first substrate 221 and the second substrate 223 include aluminum, the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the first ceramic 221a and the second ceramic ( 223a) may have a coefficient ratio of the coefficient of thermal expansion of 3:1.

그리고 발열체(222) 및 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 형성될 수 있으며, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께가 서로 상이한 경우 최대 두께를 갖는 제1 기판(221)의 일면에 위치할 수 있다. 이 때, 제1 기판(221)에서 발열체(222)가 위치하는 일면의 열팽창계수는 제1 세라믹(221a)의 열팽창계수와 계수 차이를 가지므로, 제1 기판(221)은 상기 일면 또는 타면을 향해 휘어질 수 있다.In addition, the heating element 222 and the first ceramic 221a may be formed between the first substrate 221 and the second substrate 223 , and the heating element 222 may be formed between the thickness of the first substrate 221 and the second substrate. When the thicknesses of 223 are different from each other, they may be positioned on one surface of the first substrate 221 having the maximum thickness. At this time, since the coefficient of thermal expansion of the one surface on which the heating element 222 is located of the first substrate 221 is different from the coefficient of thermal expansion of the first ceramic 221a, the first substrate 221 has the one surface or the other surface. can be bent towards

본 발명의 히터 코어(220)는 발열체(222)가 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 위치할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 기준으로 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제2 방향(Z축 방향) 대칭으로 배치되어 열팽창계수 차이로 인해 발생하는 휨 현상(Bowing)은 방지될 수 있다. In the heater core 220 of the present invention, the heating element 222 may be positioned between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 are disposed symmetrically in the second direction (Z-axis direction) with respect to the heating element 222 to prevent bowing caused by a difference in thermal expansion coefficient. can

도 11a은 실시예에 따른 히터 코어의 단면도이고, 도 11b 내지 11c는 도 11a의 변형예이다.11A is a cross-sectional view of a heater core according to an embodiment, and FIGS. 11B to 11C are modifications of FIG. 11A .

도 11a을 참조하면, 제1 기판(221) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W9)가 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W10)가 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다.Referring to FIG. 11A , the first substrate 221 may have a length W 9 of 10 mm to 20 mm in the third direction (Y-axis direction). In addition, the second substrate 223 may have a length W 10 of 11 mm to 23 mm in the third direction (Y-axis direction).

제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 제3 방향(Y축 방향)으로 길이가 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W9)가 제2 기판(223) 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W10)보다 작을 수 있다.One of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a longer length in the third direction (Y-axis direction) than the other. For example, the length W 9 of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be smaller than the length W 10 of the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction). .

그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서, 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. In addition, any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may be formed to protrude in the first direction (X-axis direction) from one surface of the second substrate 223 . The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces that are maximally spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 외부로부터 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)를 보호할 수 있다.The protrusion 223b may protect the first substrate 221 , the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223b from the outside.

또한, 돌출부(223b)는 프레임부(223c)에 의해 지지되고, 프레임부(223c)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 프레임부(223c)로부터 연장될 수 있다.Also, the protrusion 223b may be supported by the frame 223c and protrude from one surface of the frame 223c in the first direction (X-axis direction). Also, the protrusion 223b may extend from the frame portion 223c of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).

돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W11)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 발열체(223b)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W12) 대비 동일하거나 더 클 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 감쌀 수 있다. The protrusion 223b has a length W 11 in the first direction (X-axis direction) in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second heating element 223b. W 12 ) may be equal to or greater than that of W 12 ). The protrusion 223b may surround side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.

돌출부(223b)는 제 1기판(221)의 일면에 접촉할 수 있다, 이를 통해 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 결합을 할 수 있고, 히터 코어의 물리적 안정성을 확보 할 수 있다. The protrusion 223b may contact one surface of the first substrate 221 , through which the first substrate 221 and the second substrate 223 may be coupled, and physical stability of the heater core may be secured. have.

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상되고, 발열체(222)가 발열에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다.In addition, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved, and the separation of the heating element 222 from the first and second substrates 221 and 223 due to heat may be prevented. . In addition, it is possible to protect the ceramic and the heating element 222 from moisture or external force.

또한, 도 11b와 같이 제1 기판(221)의 양측에 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)를 형성할 수 있으며, 이 경우 제2 기판(223)은 제1 기판의 양측에 배치되고, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)는 제1 기판(22)을 향하도록 돌출될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 11B , the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 may be formed on both sides of the first substrate 221 . In this case, the second substrate 223 may be the first It is disposed on both sides of the substrate, and the protrusion 223b of the second substrate 223 may protrude toward the first substrate 22 .

도 11b를 참조하면, 도 11a와 같이 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W9)가 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 길이(W10)가 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 11B , as shown in FIG. 11A , the length W 9 of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm. In addition, the second substrate 223 may have a length W 10 of 11 mm to 23 mm in the third direction (Y-axis direction).

도 11a에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. As described with reference to FIG. 11A , one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may be formed to protrude in the first direction (X-axis direction) from one surface of the second substrate 223 . The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces that are maximally spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제33 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.The protrusion 223b is formed by manufacturing the frame portion 223c and the protrusion 223b as one substrate when the second substrate 223 is manufactured, and then forming both ends of the second substrate 223 in the 33rd direction (Y-axis direction). It may be formed by bending in one direction (X-axis direction). Accordingly, the second substrate 223 including both the protrusion 223b and the frame 223c may be efficiently manufactured.

또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 길이(W15)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 길이 비를 가질 수 있다.Also, the protrusions 223b positioned on both sides of the second substrate 223 may have the same length W 15 in the first direction (X-axis direction). Preferably, the protrusions 223b on both sides may have a length ratio of 1:0.9 to 1:1.1 times each other due to a process error.

그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.In addition, the protrusion 223b may remove a portion in which the first ceramic 221a and the second ceramic 223b of the first substrate 221 are exposed in the third direction (Y-axis direction). With this configuration, the first substrate 221 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223b form flat both sides in the third direction (Y-axis direction), and the first ceramic 221 from external impact. , it is possible to easily protect the second ceramic 223b.

또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 길이보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 길이보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.In addition, the protrusion 223b has a length in the first direction (X-axis direction) that is greater than the lengths of the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223b , and includes the first ceramic 221a and the heating element. 222 may be smaller than the length of the second ceramic 223b and the first substrate 221 . With this configuration, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved.

예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다.For example, the second substrate 223 may completely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the protrusion 223b. When the second substrate 223 covers the side surface of the first substrate 221 , the protrusion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221 . The side surface of the first substrate 221 may be covered. The area ratio of the protrusion 223b covering the side surface of the first substrate 221 may be preferably 50% to 90%, more preferably 60% to 80%. In an embodiment, the length in the first direction (X-axis direction) in the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 is 30 of the length in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . % to 100%. Preferably, it may be 50% to 90%, more preferably 60% to 80%.

돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 길이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 길이의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 길이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.When the length of the protrusion 223b in the first direction (X-axis direction) in the area in contact with the first substrate 221 is less than 50% of the length in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 Since the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 is reduced, the first gipin 221 and the second substrate 223 may be physically separated from each other. In the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 , the length in the first direction (X-axis direction) is 80% to 100% of the length in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . %, the length of the protrusion 223b may be controlled within a corresponding range in the manufacturing process in order to control thermal efficiency.

제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.A first ceramic 221a , a heating element 222 , and a second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 . As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by a thermal spraying method.

예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시 가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 길이는 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a instead of the second substrate 223 even though it is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223 , the influence of high temperature and high pressure applied during the formation of the second ceramic 223a on the second substrate 223 may be reduced. On the other hand, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221 , the first substrate 221 is affected by high temperature, and thus, in order to prevent warping, The length can be increased in the (X-axis direction).

이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이가(W14)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이(W-13)보다 작을 수 있다. Accordingly, the minimum length W 14 in the first direction (X-axis direction) of the second substrate 223 according to the embodiment is the minimum length W in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . - 13 ) may be smaller.

예컨대, 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이(W14)는 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이(W-13)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. For example, the minimum length W 14 in the first direction (X-axis direction) of the second substrate 223 is It may be 0.1 mm to 3 mm. In addition, the minimum length W-13 in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm.

또한, 또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 길이와 제2 기판(223)의 최소 길이의 길이 비는 1: 0.1 내지 1:1 일 수 있다. 바람직하게는 상기 길이 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 길이 비가 1:0.2 내지 1:0.4일 수 있다.Also, a length ratio of the minimum length of the first substrate 221 to the minimum length of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1:0.1 to 1:1. Preferably, the length ratio is 1:0.15 to 1:0.5, more preferably the length ratio is 1:0.2 to 1:0.4.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 길이와 제2 기판(223)의 길이의 길이 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the length ratio of the length of the first substrate 221 to the length of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 1:0.1, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported. However, there is a limit in which the second ceramic 223a is influenced by an external force from the outside.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 길이와 제2 기판(223)의 길이의 길이 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the length ratio of the length of the first substrate 221 to the length of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:1, the bending of the first substrate 221 causes the heating element 222 to generate. There is a limit in that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 .

이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. According to this configuration, the second substrate 223 can be prevented from being bent due to expansion due to high temperature, and at the same time, the volume and weight of the heater core 220 can be reduced. In addition, it is possible to provide a reduction in manufacturing cost.

도 11c를 참조하면, 커버부(226)가 히터 코어(220)의 외곽부에 배치될 수 있다. 커버부(226)는 직렬 연결된 제1 히터 코어 및 제2 히터 코어를 커버할 수 있다. Referring to FIG. 11C , the cover part 226 may be disposed on the outer part of the heater core 220 . The cover part 226 may cover the first heater core and the second heater core connected in series.

커버부(226)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(226)는 수용홀를 포함할 수 있다.The cover part 226 may surround the first substrate 221 and the second substrate 223 . And the cover part 226 may include a receiving hole.

커버부(226)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(226)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part 226 may include aluminum (Al). The cover part 226 is an exterior member of the heater core 220 and may be in the form of a hollow bar or rod, but is not limited thereto.

커버부(226)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(226)는 내측면이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part 226 may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223 , the heating element 222 , and a heat diffusion plate (not shown) therein. In this case, the inner surface of the cover part 226 may be in contact with at least one of the first substrate 221 , the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown).

커버부(226)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(226)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(226)는 제1 기판(221), 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part 226 , the first substrate 221 , the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown). The cover part 226 may be bonded to the first substrate 221 , the second substrate 223 , and a thermal diffusion plate (not shown) by thermally conductive silicon. In addition, the cover part 226 may be structurally fastened to the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.

커버(226)부는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.Since the cover 226 surrounds the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate (not shown), the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate (not shown) are enclosed. ) can be protected. With this configuration, the cover part may improve the reliability of the heater core 220 .

또한, 커버부(226)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover part 226 has high thermal conductivity, so that heat generated from the heating element 222 of the first substrate 221 and the second substrate 223 may be conducted to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220 . .

또한, 커버부(226)는 상기 설명한 가스켓과 전기적으로 연겨될 수 있다. 다만, 커버부(226)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 제2 기판(223)은 커버부(226)와 동일하 형상 및 기능을 수행하게 설계디고, 커버부(226)은 제거될 수 있다.Also, the cover part 226 may be electrically connected to the gasket described above. However, the cover part 226 may have various shapes by being changed according to a design request. For example, the second substrate 223 is designed to perform the same shape and function as the cover part 226 , and the cover part 226 may be removed.

도 12a 내지 도 12b는 실시예에 따른 히터 코어의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.12A to 12B are flowcharts illustrating a method of manufacturing a heater core according to an embodiment.

도 12a를 참조하면, 제1 기판(221)을 마련할 수 있다. 그리고 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a)을 형성할 수 있다. 제1 기판(221)은 앞서 설명한 바와 같이 전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, 스테인리스 스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 12A , a first substrate 221 may be provided. In addition, a first ceramic 221a may be formed on the first substrate 221 . As described above, the first substrate 221 may include a metal having high conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

제1 세라믹(221a)은 아노다이징 또는 용사(Thermal Spraying)로 산화 알루미늄, 산화 마그네슘 등 절연막을 코팅하여 형성될 수 있다. 제1 세라믹(221a)은 절연성 및 열전도성을 갖춘 재질을 포함하며, 재질에 특별한 한정은 두지 않는다. The first ceramic 221a may be formed by coating an insulating layer such as aluminum oxide or magnesium oxide by anodizing or thermal spraying. The first ceramic 221a includes a material having insulation and thermal conductivity, and the material is not particularly limited.

예컨대, 용사는 제1 기판(221)이 용융된 상태에서 용착을 통해 이루어질 수 있으나, 이에 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 제1 세라믹(221a)은 제1 기판(221)과 일체로 결합되고, 제1 기판(221)의 일부분이 산화된 형태일 수 있다.For example, thermal spraying may be performed through welding in a state in which the first substrate 221 is molten, but is not particularly limited thereto. Also, the first ceramic 221a may be integrally coupled to the first substrate 221 , and a portion of the first substrate 221 may be oxidized.

또한, 앞서 언급한 바와 같이 제1 세라믹(221a)은 열전도가 용이하고 기판 보다 열팽창 계수가 낮아 기판의 휨 현상을 방지할 수 있다. In addition, as mentioned above, the first ceramic 221a can easily conduct heat and have a lower coefficient of thermal expansion than that of the substrate, so that warpage of the substrate can be prevented.

제1 세라믹(221a) 상에 발열체(222)가 배치될 수 있다. 발열체(222)는 코팅, 인쇄 도는 용사를 통해 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 구리(Cu), 루비듐(Ru), 은(Ag), ITO(Indium Tin Oxide) 및 티탄산바륨(BaTiO), CNT, 그라파이트, 카본블랙 중 어느 하나를 포함할 수 있다.A heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a. The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a through coating, printing, or thermal spraying. The heating element 222 includes nickel-chromium (Ni-Cr), tungsten (W), molybdenum (Mo), nickel (Ni), chromium (Cr), copper (Cu), rubidium (Ru), silver (Ag), and ITO. (Indium Tin Oxide) and barium titanate (BaTiO), CNT, graphite, may include any one of carbon black.

그리고 앞서 설명한 바와 같이 제2 세라믹(223b)은 제1 세라믹(22a) 및 발열체(222) 상에 용사에 의해 형성될 수 있다.And as described above, the second ceramic 223b may be formed on the first ceramic 22a and the heating element 222 by thermal spraying.

도 12b를 참조하면, 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)가 제2 기판(223)에 형성된 홈에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)는 서로 발열체(222)를 기준으로 반대 방향에 형성될 수 있다. 또한, 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)는 발열체와 전기적으로 연결되며, 제1 연결 부재(224a)와 제2 연결 부재(224b)는 앞서 설명한 바와 같이 브레이징에 의해 발열체와 결합될 수 있다.Referring to FIG. 12B , the first connecting member 224a and the second connecting member 224b may be formed at positions corresponding to the grooves formed in the second substrate 223 . The first connecting member 224a and the second connecting member 224b may be formed in opposite directions with respect to the heating element 222 to each other. In addition, the first connecting member 224a and the second connecting member 224b are electrically connected to the heating element, and the first connecting member 224a and the second connecting member 224b are connected to the heating element by brazing as described above. can be combined.

제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 제2 세라믹(223a) 및 제2 기판(223)은 서로 결합할 수 있다.The first substrate 221 , the first ceramic 221a , the heating element 222 , the second ceramic 223a , and the second substrate 223 may be coupled to each other.

또한, 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 상에 배치되는 제2 기판(223)을 마련할 수 있다.In addition, the second substrate 223 disposed on the heating element 222 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223a may be provided.

앞서 설명한 바와 같이 제2 기판(223)은 돌출부를 포함할 수도 있다. 뿐만 아니라, 제2 기판(223)과 제2 세라믹(223a) 사이에 접착층(미도시됨)을 배치하여, 제2 기판(223)과 제1 기판(221)을 결합시킬 수 있다.As described above, the second substrate 223 may include a protrusion. In addition, an adhesive layer (not shown) may be disposed between the second substrate 223 and the second ceramic 223a to bond the second substrate 223 and the first substrate 221 .

접착층(미도시됨)은 유리 재질일 수 있으며, 500℃ 내지 600℃의 열처리를 통해 결합 기능을 제공할 수 있다. 또한, 접착층(미도시됨)은 절연 기능과 습기를 차단하여 내구성을 개선할 수 있다.The adhesive layer (not shown) may be made of glass, and may provide a bonding function through heat treatment at 500°C to 600°C. In addition, the adhesive layer (not shown) may improve durability by blocking an insulating function and moisture.

추가적으로, 결합된 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 커버부로 덮일 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 실버 에폭시, 실리콘 수지 등을 이용하여 방열핀과 결합할 수 있다. 또한, 브레이징 방식에 의해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)은 방열핀과 결합할 수 있으며, 이러한 결합 방식은 특별히 제한되지 않는다.Additionally, the combined first substrate 221 and the second substrate 223 may be covered with a cover part. In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be combined with the heat dissipation fins using silver epoxy, silicone resin, or the like. In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be coupled to the heat dissipation fins by a brazing method, and the coupling method is not particularly limited.

도 13a는 센서부를 포함하는 히터 코어의 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 효과를 나타내는 도면이다.13A is a perspective view of a heater core including a sensor unit, and FIG. 13B is a view illustrating the effect of FIG. 13A.

도 13a를 참조하면, 센서부(227)는 히터 코어 내에 발열체와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 히터 코어(220-1), 제2 히터 코어(220-2)는 내부에 발열체(222-1, 222-2)가 배치되고, 발열체(222-1, 222-2) 사이에 적어도 하나 이상의 센서부(227)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 13A , the sensor unit 227 may be electrically connected to the heating element in the heater core. For example, in the first heater core 220-1 and the second heater core 220-2, heating elements 222-1 and 222-2 are disposed therein, and between the heating elements 222-1 and 222-2 At least one sensor unit 227 may be disposed.

센서부(227)는 정 온도 계수를 갖는 소자일 수 있다. 예컨대, 센서부(227)은 PTC 소자일 수 있다. The sensor unit 227 may be an element having a positive temperature coefficient. For example, the sensor unit 227 may be a PTC device.

예컨대, 센서부(227)는 발열체(222) 사이에 배치되어 인접한 발열체를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 그리고 센서부(227)는 발열체 사이의 전기적 연결의 온/오프를 제어할 수 있다. 예컨대, 센서부(227)는 고온에서 급격하게 저항이 증가하여 고저항이 될 수 있다. 이 경우, 센서부(227)에 인접한 발열체 사이의 연결을 전기적으로 차단할 수 있다. 예시적으로, 센서부(227)는 큐리 온도에 이르면 고온 부도체로 변할 수 있다. 즉, 센서부(227)은 소정의 온도에서 상기 연결부의 전기적 흐름을 차단할 수 있다.For example, the sensor unit 227 may be disposed between the heating elements 222 to electrically connect adjacent heating elements to each other. And the sensor unit 227 may control the on/off of the electrical connection between the heating elements. For example, the sensor unit 227 may have a high resistance due to a sudden increase in resistance at a high temperature. In this case, the connection between the heating elements adjacent to the sensor unit 227 may be electrically cut off. For example, the sensor unit 227 may change to a high-temperature insulator when the Curie temperature is reached. That is, the sensor unit 227 may block the electrical flow of the connection unit at a predetermined temperature.

도 13b를 참조하면, 센서부(227) 가 존재하지 않는 경우(b) 시간이 지남에 따라 히터 코어의 온도는 계속적으로 증가하나, 센서부(227)가 존재하는 경우(a) 히터 코어는 소정의 온도에서 일정한 온도를 유지할 수 있다.Referring to FIG. 13B , when the sensor unit 227 is not present (b), the temperature of the heater core continuously increases over time, but when the sensor unit 227 is present (a), the heater core is can be maintained at a constant temperature.

센서부(227)는 BaTiO3을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 정 온도 계수를 갖는 다양한 재질로 이루어질 수 있다. 예컨대, BaTiO3에 Pb가 추가될 수 있다 Pb를 추가함으로써 발열을 개선할 수 있다. 다만, PB를 생략할 수도 있다. 센서부(227)는 도펀트를 조절하여 큐리온도를 다양하게 제어할 수 있다. 또한, 센서부(227)는 원하는 온도에서 고정항이 되므로, 소정의 온도에서 전류를 차단하시키도록 설계될 수 있다. 이에, 실시예에 따른 히터 코어는 센서부(227)로 인해 본질 안전 가열 소자로 작용할 수 있다. 또한, 센서부(227)는 직접 회로 소자 등과 연결된 수동 적 형태가 아닌 능동적 형태의 스위칭으로 작용할 수 있다. 이에, 실시예에 따른 히터 코어는 화재 등의 발생 가능성이 감소하여 안정성이 개선될 수 있다.The sensor unit 227 may include, but is not limited to, BaTiO 3 and may be made of various materials having a positive temperature coefficient. For example, Pb may be added to BaTiO 3 Heat generation may be improved by adding Pb. However, PB may be omitted. The sensor unit 227 may control the Curie temperature in various ways by adjusting the dopant. In addition, since the sensor unit 227 becomes a fixed term at a desired temperature, it may be designed to block a current at a predetermined temperature. Accordingly, the heater core according to the embodiment may act as an intrinsically safe heating element due to the sensor unit 227 . In addition, the sensor unit 227 may act as an active type of switching rather than a passive type connected to a direct circuit element or the like. Accordingly, in the heater core according to the embodiment, the possibility of occurrence of a fire may be reduced, and thus stability may be improved.

또한, 센서부(227)는 다양한 위치에 배치될 수 있으며, 히터 코어 내에 복수 개 배치되어 안정성을 더욱 개선할 수 있다.In addition, the sensor unit 227 may be disposed in various positions, and a plurality of sensor units 227 may be disposed in the heater core to further improve stability.

도 14은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.14 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

도 14을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 14 , the heating system 2000 of this embodiment may be used in various moving means. Here, the means of transportation is not limited to vehicles running on land, such as automobiles, and may include ships, airplanes, and the like. However, in the following, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in a vehicle will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400 , a flow path 500 , an exhaust unit 600 , and a heater 1000 .

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.Various air supply devices such as a blower fan and a pump may be used as the air supply unit 400 . The air supply unit 400 moves the fluid from the outside of the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later, and may move along the flow path 500 .

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which a fluid flows. The air supply unit 400 may be disposed on one side of the flow path 500 , and the exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The flow path 500 may air-conditionally connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.A blade that can be opened and closed may be used as the exhaust unit 600 . The exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The exhaust unit 600 may communicate with the interior of the vehicle. Accordingly, the fluid moving along the flow path 500 may be introduced into the interior of the vehicle through the exhaust unit 600 .

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, a description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500 . In this case, the front and rear of the heater 1000 may be in the same or similar direction to the front and rear of the vehicle. The cold fluid in the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows again along the flow path 500 through the exhaust unit 600 . It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 기존의 PCT 서미스터와 달리 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. Additionally, unlike the conventional PCT thermistor, the heater 1000 of the present embodiment may conduct heat by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic. In addition, it is possible to increase the thermal efficiency by using the high calorific value of the heating element. In addition, it is possible to achieve thermal stability and improve thermal efficiency and reliability by covering the high calorific value of the heating element with the first and second ceramics having a high heat transfer rate.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of this embodiment is free from heavy metal materials such as lead (Pb), so it is environmentally friendly and may be lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiment has been described above, it is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims (11)

복수 개의 제1 기판;
상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및
상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및
상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고,
상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치하고, 인접한 제1 기판 상에 배치된 제2 연결 부재와 연결되고,
상기 제1 기판은 상기 제1 연결 부재에서 상기 제2 연결 부재를 향한 방향으로 순차로 구획되는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고,
상기 발열체는 상기 제1 영역 상에 배치되는 제1 발열체, 상기 제2 영역 상에 배치되는 제2 발열체 및 상기 제3 영역 상에 배치되는 제3 발열체를 포함하고,
상기 제1 발열체 및 상기 제3 발열체의 간격은 상기 제2 발열체의 간격보다 작은 히터 코어.
a plurality of first substrates;
first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element; and
Including connecting portions disposed at both ends of the heating element,
The connection part,
a first connecting member disposed at one end of the heating element; and
a second connecting member disposed at the other end of the heating element;
The first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element, and is connected to a second connection member disposed on an adjacent first substrate;
The first substrate includes a first region, a second region, and a third region sequentially partitioned in a direction from the first connecting member toward the second connecting member,
The heating element includes a first heating element disposed on the first region, a second heating element disposed on the second region, and a third heating element disposed on the third region,
The interval between the first heating element and the third heating element is smaller than the interval between the second heating element and the heater core.
제1항에 있어서,
상기 제2 세라믹 상에 배치되고, 상기 복수 개의 제1 기판, 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹을 감싸는 제2 기판을 더 포함하는 히터 코어.
According to claim 1,
A heater core disposed on the second ceramic and further comprising a second substrate surrounding the plurality of first substrates, the first ceramic, the heating element, and the second ceramic.
제2항에 있어서,
상기 제2 기판은,
상기 히터 코어의 두께 방향으로 연장되는 돌출부를 포함하고,
상기 히터 코어의 두께 방향으로 상기 돌출부의 길이는 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹의 길이보다 큰 히터 코어.
3. The method of claim 2,
The second substrate is
and a protrusion extending in the thickness direction of the heater core,
A length of the protrusion in a thickness direction of the heater core is greater than lengths of the first ceramic, the heating element, and the second ceramic.
제3항에 있어서,
상기 돌출부는 상기 제1 기판의 적어도 하나의 측면과 접촉하는 히터 코어.
4. The method of claim 3,
The protrusion is a heater core in contact with at least one side surface of the first substrate.
제3항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 기판의 연결 방향으로 상기 돌출부는 상기 연결부와 중첩되지 않는 히터 코어.
4. The method of claim 3,
A heater core in which the protrusions do not overlap the connection parts in a connection direction of the plurality of first substrates.
제1항에 있어서,
중공의 커버부를 더 포함하고,
상기 복수 개의 제1 기판, 상기 제1 세라믹, 상기 발열체 및 상기 제2 세라믹은 상기 중공에 배치되는 히터 코어.
According to claim 1,
Further comprising a hollow cover,
The plurality of first substrates, the first ceramic, the heating element, and the second ceramic are disposed in the hollow heater core.
제6항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 기판의 연결 방향으로 상기 커버부는 상기 연결부와 중첩되지 않는 히터 코어.
7. The method of claim 6,
The heater core does not overlap the cover part with the connection part in a connection direction of the plurality of first substrates.
제1항에 있어서,
상기 발열체 사이에 적어도 하나 이상 배치되고 정 온도 계수를 갖는 센서부를 더 포함하는 히터 코어.
According to claim 1,
The heater core further comprising at least one sensor unit disposed between the heating elements and having a positive temperature coefficient.
제8항에 있어서,
상기 센서부는 소정의 온도에서 상기 연결부의 전기적 흐름을 차단하는 히터 코어.
9. The method of claim 8,
The sensor part is a heater core that blocks the electrical flow of the connection part at a predetermined temperature.
파워 모듈; 및
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 히터 코어는,
복수 개의 제1 기판;
상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및
상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및
상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고,
상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치하고, 인접한 제1 기판 상에 배치된 제2 연결 부재와 연결되고,
상기 제1 기판은 상기 제1 연결 부재에서 상기 제2 연결 부재를 향한 방향으로 순차로 구획되는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고,
상기 발열체는 상기 제1 영역 상에 배치되는 제1 발열체, 상기 제2 영역 상에 배치되는 제2 발열체 및 상기 제3 영역 상에 배치되는 제3 발열체를 포함하고,
상기 제1 발열체 및 상기 제3 발열체의 간격은 상기 제2 발열체의 간격보다 작은 히터.
power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The heating module is
A plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores are alternately arranged,
The heater core is
a plurality of first substrates;
first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element; and
Including connecting portions disposed at both ends of the heating element,
The connection part,
a first connecting member disposed at one end of the heating element; and
a second connecting member disposed at the other end of the heating element;
The first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element, and is connected to a second connection member disposed on an adjacent first substrate;
The first substrate includes a first region, a second region, and a third region sequentially partitioned in a direction from the first connecting member toward the second connecting member,
The heating element includes a first heating element disposed on the first region, a second heating element disposed on the second region, and a third heating element disposed on the third region,
A distance between the first heating element and the third heating element is smaller than a distance between the second heating element and the heater.
공기가 이동하는 유로;
공기를 유입하는 급기부;
이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및
상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,
상기 히터는,
파워 모듈; 및
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 히터 코어는,
복수 개의 제1 기판;
상기 복수 개의 제1 기판 상에 각각 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및
상기 발열체의 양단에 배치되는 연결부를 포함하고,
상기 연결부는,
상기 발열체의 일단에 배치되는 제1 연결 부재; 및
상기 발열체의 타단에 배치되는 제2 연결 부재를 포함하고,
상기 제1 연결 부재는 상기 발열체를 기준으로 상기 제2 연결 부재에 대해 반대 방향에 위치하고, 인접한 제1 기판 상에 배치된 제2 연결 부재와 연결되고,
상기 제1 기판은 상기 제1 연결 부재에서 상기 제2 연결 부재를 향한 방향으로 순차로 구획되는 제1 영역, 제2 영역 및 제3 영역을 포함하고,
상기 발열체는 상기 제1 영역 상에 배치되는 제1 발열체, 상기 제2 영역 상에 배치되는 제2 발열체 및 상기 제3 영역 상에 배치되는 제3 발열체를 포함하고,
상기 제1 발열체 및 상기 제3 발열체의 간격은 상기 제2 발열체의 간격보다 작은 히팅 시스템.
flow path through which air travels;
an air supply unit for introducing air;
an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and
and a heater disposed between the air supply part and the exhaust part in the flow path to heat the air,
The heater is
power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The heating module is
A plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores are alternately arranged,
The heater core is
a plurality of first substrates;
first ceramics respectively disposed on the plurality of first substrates;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element; and
Including connecting portions disposed at both ends of the heating element,
The connection part,
a first connecting member disposed at one end of the heating element; and
a second connecting member disposed at the other end of the heating element;
The first connection member is positioned in a direction opposite to the second connection member with respect to the heating element, and is connected to a second connection member disposed on an adjacent first substrate;
The first substrate includes a first region, a second region, and a third region sequentially partitioned in a direction from the first connecting member toward the second connecting member,
The heating element includes a first heating element disposed on the first region, a second heating element disposed on the second region, and a third heating element disposed on the third region,
The interval between the first heating element and the third heating element is smaller than the interval between the second heating element and the heating system.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102400230B1 (en) * 2021-10-20 2022-05-20 김경태 Exothermic Heater Containing CNT

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2561741Y2 (en) * 1992-10-06 1998-02-04 象印マホービン株式会社 Multi-layer sheet heating unit
JP2013524422A (en) * 2010-03-30 2013-06-17 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー Electric heating system, especially for hybrid or electric vehicles
KR101706362B1 (en) * 2015-07-28 2017-02-16 동아하이테크 주식회사 Vehicle heating apparatus

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100536909B1 (en) * 2004-04-24 2005-12-16 동아전기부품 주식회사 heating apparatus for vehicle

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2561741Y2 (en) * 1992-10-06 1998-02-04 象印マホービン株式会社 Multi-layer sheet heating unit
JP2013524422A (en) * 2010-03-30 2013-06-17 ベーア−ヘラー サーモコントロール ゲーエムベーハー Electric heating system, especially for hybrid or electric vehicles
KR101706362B1 (en) * 2015-07-28 2017-02-16 동아하이테크 주식회사 Vehicle heating apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102400230B1 (en) * 2021-10-20 2022-05-20 김경태 Exothermic Heater Containing CNT

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