KR20190121615A

KR20190121615A - Heater core, heater and heating system including thereof

Info

Publication number: KR20190121615A
Application number: KR1020180045148A
Authority: KR
Inventors: 이인재; 전용한
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-04-18
Filing date: 2018-04-18
Publication date: 2019-10-28

Abstract

According to an embodiment, disclosed is a heater core comprising a substrate comprising a first surface and a second surface, a first insulating layer disposed on the first surface, a heating element disposed on the first insulating layer, a second insulating layer disposed on the heating element, and a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element. The substrate comprises a first side surface and a second side surface, and third side surface and a fourth side surface. The length of the first side surface and the second side surface is longer than the third side surface and the fourth side surface, and further comprises a reinforcement part formed on at least one of the first side surface or the second side surface. The reinforcement part is disposed on the edge of at least one of the first surface and the second surface. Therefore, the present invention is capable of providing the heater core which is structurally stable and having improved reliability.

Description

Heater cores, heaters and heating systems comprising them {HEATER CORE, HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}

실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템 에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater core, a heater and a heating system comprising the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. An automobile includes an air conditioner for providing thermal comfort of a room, for example, a heating device for heating through a heater and a cooling device for cooling through a refrigerant circulation.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure heat required for heating therefrom. On the contrary, in the case of an electric vehicle, less heat is generated than an internal combustion engine vehicle, and there is a problem that heating for a battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 길이는 것이 중요하다. Accordingly, electric vehicles require a separate heating device, and it is important to lengthen the energy efficiency of the heating device.

다만, 히터 코어는 열에 의하여 휘어지는 한계점이 존재한다.However, the heater core has a limit point that is bent by heat.

실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다. Embodiments provide a heater core, a heater, and a heating system including the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 제공한다.In addition, the present invention provides a heater core that is structurally stable and has improved reliability.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제공한다.It also provides a heater core with improved durability and improved thermal efficiency.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the examples is not limited thereto, and the object or effect that can be grasped from the solution means or the embodiment described below will also be included.

본 발명의 일실시예에 따른 히터 코어는 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 상기 제1 면 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 기판은, 제1 측면과 제2 측면; 및 제3 측면과 제4 측면;을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면의 길이는 상기 제3 측면과 상기 제4 측면의 길이보다 길며, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 적어도 하나에 형성된 보강부;를 더 포함하고, 상기 보강부는, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나의 가장자리 상에 배치된다.A heater core according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a first side and a second side; A first insulating layer disposed on the first surface; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the substrate comprises: a first side surface and a second side surface; And a third side and a fourth side, wherein a length of the first side and the second side is longer than a length of the third side and the fourth side, and at least one of the first side or the second side. It further comprises a reinforcement formed in one, wherein the reinforcement is disposed on the edge of at least one of the first surface and the second surface.

제1 측면 및 제3 측면은 서로 마주보고, 상기 제2 측면과 상기 제4 측면은 상기 제1 측면과 상기 제3 측면 사이에 배치되고, 상기 보강부는 상기 기판과 일체로 또는 별도의 부재로 형성될 수 있다.The first side and the third side face each other, the second side and the fourth side are disposed between the first side and the third side, and the reinforcing portion is formed integrally with or separate from the substrate. Can be.

상기 기판은, 상기 제1 측면 및 상기 제3 측면이 상기 보강부와 각각 접하는 제1 모서리 및 제3 모서리; 및 상기 제2 측면 및 상기 제4 측면이 상기 보강부와 각각 접하는 제2 모서리 및 제4 모서리;를 포함하고, 상기 제1 모서리 및 상기 제3 모서리의 길이는 상기 제2 모서리 및 상기 제4 모서리의 길이보다 클 수 있다.The substrate may include a first edge and a third edge where the first side and the third side are in contact with the reinforcement, respectively; And a second corner and a fourth corner where the second side and the fourth side are in contact with the reinforcement, respectively, wherein the lengths of the first and third corners are the second and fourth corners. It may be greater than the length of.

상기 보강부는,The reinforcement part,

상기 제2 모서리 및 상기 제4 모서리 중 적어도 하나의 상부에 배치되는 홈을 포함할 수 있다.It may include a groove disposed on at least one of the second corner and the fourth corner.

상기 제1 전극 단자 및 상기 제2 전극 단자는 상기 홈에 배치될 수 있다.The first electrode terminal and the second electrode terminal may be disposed in the groove.

상기 보강부는,The reinforcement part,

상기 제1 면 상에 배치되어, 상기 제1 절연층, 상기 발열체 및 상기 제2 절연층을 둘러쌀 수 있다.The first surface may be disposed on the first surface to surround the first insulating layer, the heating element, and the second insulating layer.

상기 기판의 두께는 상기 제1 절연층, 상기 발열체 및 상기 제2 절연층의 전체 두께보다 클 수 있다.The thickness of the substrate may be greater than the overall thickness of the first insulating layer, the heating element, and the second insulating layer.

상기 기판의 두께는 상기 보강부의 두께와 두께 비가 1:1 내지 1:3일 수 있다.The thickness of the substrate may be 1: 1 to 1: 3 thickness and thickness ratio of the reinforcing portion.

실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 상기 제1 면 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 기판은, 제1 측면과 제2 측면; 및 제3 측면과 제4 측면;을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면의 길이는 상기 제3 측면과 상기 제4 측면의 길이보다 길며, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 적어도 하나에 형성된 보강부;를 더 포함하고, 상기 보강부는, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나의 가장자리 상에 배치된다.Heater according to the embodiment is a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core includes: a first surface; A substrate comprising a second side; A first insulating layer disposed on the first surface; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the substrate comprises: a first side surface and a second side surface; And a third side and a fourth side, wherein a length of the first side and the second side is longer than a length of the third side and the fourth side, and at least one of the first side or the second side. It further comprises a reinforcement formed in one, wherein the reinforcement is disposed on the edge of at least one of the first surface and the second surface.

상기 히터 코어는,The heater core,

상기 보강부에 의해 둘러싸인 수용홈;을 더 포함하고, 상기 수용홈에 상기 방열핀이 배치될 수 있다.A receiving groove surrounded by the reinforcing portion; further comprising, the heat dissipation fin may be disposed in the receiving groove.

실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 면 및 제2 면을 포함하는 기판; 상기 제1 면 상에 배치되는 제1 절연층; 상기 제1 절연층 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 절연층; 및 상기 발열체와 전기적으로 연결되는 제1 전극 단자 및 제2 전극 단자;를 포함하고, 상기 기판은, 제1 측면과 제2 측면; 및 제3 측면과 제4 측면;을 포함하고, 상기 제1 측면과 상기 제2 측면의 길이는 상기 제3 측면과 상기 제4 측면의 길이보다 길며, 상기 제1 측면 또는 상기 제2 측면 중 적어도 하나에 형성된 보강부;를 더 포함하고, 상기 보강부는, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 중 적어도 하나의 가장자리 상에 배치된다.Heating system according to the embodiment the air flow path; An air supply unit for introducing air; An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, wherein the heater comprises: a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores that are alternately disposed, and the heater core includes: a first surface; A substrate comprising a second side; A first insulating layer disposed on the first surface; A heating element disposed on the first insulating layer; A second insulating layer disposed on the heating element; And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element, wherein the substrate comprises: a first side surface and a second side surface; And a third side and a fourth side, wherein a length of the first side and the second side is longer than a length of the third side and the fourth side, and at least one of the first side or the second side. It further comprises a reinforcement formed in one, wherein the reinforcement is disposed on the edge of at least one of the first surface and the second surface.

실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터 코어를 구현할 수 있다. 실시예는 히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.According to the embodiment, it is possible to implement a heater core structurally stable and improved reliability. Embodiments provide a heater core, a heater, and a heating system including the same.

또한, 내구성이 개선되고 열 효율이 개선된 히터 코어를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater core with improved durability and improved thermal efficiency.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and will be more readily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 도 3의 II' 방향으로 절단된 히터 코어의 단면도이고,
도 6은 도 5의 A 방향 상면도이고,
도 7은 도 5의 측면도이고,
도 8은 도 7의 변형예이고,
도 9는 다른 실시예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이고,
도 10은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이고,
도 11a 내지 도 11e는 다양한 변형예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이고,
도 12는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 13a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 13b 는 도 13a의 변형예이고,
도 14은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment;
2 is a plan view of a heating module according to an embodiment,
3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment;
4 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment;
5 is a cross-sectional view of the heater core cut along the II ′ direction of FIG. 3;
6 is a top view of the A direction of FIG.
7 is a side view of FIG. 5,
8 is a modification of FIG. 7,
9 is a view showing a heater core according to another embodiment;
10 is a view showing a heater core according to another embodiment,
11A-11E are views illustrating heater cores according to various modifications,
12 is a view illustrating various shapes of a heating element,
13A is a perspective view of a heating module according to another embodiment,
FIG. 13B is a variation of FIG. 13A,
14 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including ordinal numbers, such as second and first, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. The term and / or includes a combination of a plurality of related items or any item of a plurality of related items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "have" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art and shall not be construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, and the same or corresponding components will be given the same reference numerals regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고, 도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to an embodiment, FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heating module according to an embodiment, and FIG. 4 is a heater according to an embodiment. Is an exploded perspective view of the.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heater 1000 according to an embodiment includes a case 100, a heat generating module 200, and a power module 300.

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000. The case 100 may be a form surrounding the heat generating module 200 accommodated in the case 100 as an exterior member of the heater 1000. The power module 300 may be disposed at one side of the case 100. The case 100 may be combined with the power module 300.

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.The lower portion of the case 100 may include a receiving portion coupled to the power module 300. For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling. However, the present invention is not limited thereto, and various coupling methods may be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 유입면(110)과 배출면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 유입면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 유입면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have an accommodating portion in the form of a hollow block, but is not limited thereto. For example, the case 100 may include an inflow surface 110 and a discharge surface 120. Here, the plurality of inlets may be disposed on the inlet surface 110. Accordingly, the fluid may flow into the inflow surface 110. Here, the fluid is a medium for transferring heat, for example, may be air. However, it is not limited to this kind.

또한, 복수의 유입구는 유입면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 두께(예를 들어, 제1 방향으로 두께)는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the inlet surface 110. The thickness (eg, thickness in the first direction) of the plurality of inlets may vary, but is not limited to this shape.

복수의 배출구는 배출면(120)에 배치될 수 있다. 유입면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 배출면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 배출면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the outlet surface 120. The fluid introduced through the inflow surface 110 may be heated from the heat generating module inside the case 100 and may move through the outlet of the discharge surface 120. The outlet may also be arranged in accordance with a predetermined row in the discharge surface. In addition, it may be arranged to correspond to the plurality of inlets. Thus, the fluid introduced through the inlet can be smoothly discharged through the outlet.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b₁)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b₂)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 두께(예를 들어, 제1 방향으로 두께)는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.In addition, the fluid b ₁ introduced into the inlet may have a lower temperature than the fluid b ₂ discharged through the outlet. In addition, the thickness (eg, thickness in the first direction) of the plurality of outlets may vary, but is not limited to this shape.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heating module 200 may be disposed inside the case 100. The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed at one side of the case 100. The heat generating module 200 may provide heat using the power provided from the power module 300.

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200. The power module 300 may be combined with the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200. One side of the power module 300 may be connected to an external power supply device. Further, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg / h, but may have various values according to the volume of the heater 1000.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1 가스켓(230), 제2 가스켓(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the heating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220, heat dissipation fins 210, a first gasket 230, and a second gasket 240.

히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heat generating portion. The heater core 220 may receive power from the power module to generate heat. The heater core 220 may be a plurality, but is not limited to this number.

히터 코어(220)는 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다. 그리고 제2 방향(Y축 방향)은 제1 방향(X축 방향)에 수직한 방향이고, 제3 방향(Z축 방향)은 제1 방향(X축 방향) 및 제2 방향(Y축 방향)에 수직한 방향이다.The heater core 220 may have a thickness T1 of about 1 mm to about 6 mm. However, the thickness of the heater core 220 may be increased as the size of the heater is not limited thereto. Here, the first direction is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, a 1st direction (X-axis direction) is demonstrated below. The second direction (Y-axis direction) is a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction), and the third direction (Z-axis direction) is the first direction (X-axis direction) and the second direction (Y-axis direction). Is perpendicular to

본 발명의 실시예에 따른 히터는 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to the embodiment of the present invention may reduce the maximum thickness T2 of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220. By such a configuration, the heaters different to the embodiment are lighter, and can include more heater cores 220 heaters per same size to provide improved thermal efficiency.

바람직하게, 히터 코어(220)의 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart by a predetermined distance. The heat dissipation fin 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220.

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 두께 방향(예를 들어, 제1 방향으로)으로 교번하여 배치될 수 있다.In addition, the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be alternately disposed in a thickness direction (for example, in a first direction).

즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the heat generating module 200 may include a heat dissipation fin 210 and a heater core 220 that are alternately disposed in the first direction. The minimum thickness T2 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated from the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210. As a result, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may receive heat to increase the temperature. For example, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be supplied to the interior of the vehicle to adjust the temperature inside the vehicle.

이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this thermal movement, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210. The thermally conductive member (not shown) may include conductive silicon, but is not limited to such a material.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 전술한 바와 같이, 복수 개의 방열핀(210)은 두께 방향으로(예를 들어, 제1 방향으로) 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may be disposed in the case 100. The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and a plurality of heat dissipation fins 210. As described above, the plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart from each other in the thickness direction (for example, in the first direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 길이 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 연장된 형태일 수 있다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 길이 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 적층된 형태일 수 있다. 또한, 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함하므로, 유체가 간극을 통과하면서 열을 방열핀(210)으로부터 제공받을 수 있다. 이에 따라, 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열 전달 효율이 향상될 수 있다.The heat dissipation fins 210 may be extended in the longitudinal direction (for example, in the third direction) like the heater core 220. The heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a shape in which the inclined plate is stacked in the longitudinal direction (for example, in the third direction). In addition, since the heat dissipation fin 210 includes a plurality of gaps through which the fluid can pass, the heat may be provided from the heat dissipation fin 210 while the fluid passes through the gap. Accordingly, the heat transfer fin 210 may increase the heat transfer area through which heat generated from the heater core 220 is transferred to the fluid, thereby improving heat transfer efficiency.

방열핀(210)은 은(Silver) 페이스트(paste) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as silver paste or aluminum brazing paste. However, it is not limited to this method.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.The adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) may prevent the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being detached at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.

방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the heat dissipation fin 210 may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.

방열핀(210)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.When the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 is smaller than 8 mm, there is a problem of reducing the mass air flow (MAF) of the heater, and when the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 is larger than 32 mm, There is a limit that the heat transfer is not done properly to lower the rate of temperature rise of the fluid.

또한, 방열핀(210)은 길이 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 최소 길이(L1)가 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다. In addition, the heat dissipation fin 210 may have a minimum length L1 in a length direction (for example, in a third direction) of 180 mm to 220 mm.

그리고 방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support part (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210. The support part (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210. For example, the support part (not shown) may be disposed between at least one heater core 220.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support unit (not shown) may support the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to prevent the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being bent from an external force. The thickness of the support (not shown) may be 0.4 mm to 0.6 mm. If the thickness of the support (not shown) is less than 0.4 mm, there is a limit that the amount of fluid discharged through the heater is small. When the thickness of the support part (not shown) is greater than 0.6 mm, there is a problem in that the air gap of the heat dissipation fin 210 is reduced to reduce heat transferred to the fluid.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.Supports (not shown) may be disposed in the center of heater cores 220 adjacent between heater cores 220. By such a configuration, it is possible to minimize the damage of the heater by balancing the force from the external force.

또한, 지지부(미도시됨)는 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 두께 방향으로(예를 들어, 제1 방향으로) 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support part (not shown) may be equal to the thickness generated by decreasing the thickness T1 of the heater core 220 without changing the minimum thickness T2 of the heating module 200. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the thickness direction (for example, in the first direction). By such a configuration, when replacing the heater applied to the existing vehicle with the heater according to the embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require a change, thus easily manufacturing other components used in the manufacture of the existing heater. Can be reused. For example, the heat radiating fins of the existing heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Thus, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment can be improved without changing the existing manufacturing process.

제1 가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(230)과 제2 가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be located above the inside of the case 100. The second gasket 240 may be located below the inside of the case 100. The first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.

제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에는 두께 방향으로(예를 들어, 제1 방향으로) 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1 가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2 가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.In the first gasket 230 and the second gasket 240, a plurality of first accommodating parts 231 and second accommodating parts 241 spaced apart in the thickness direction (for example, in the first direction) may be disposed. Can be. The first gasket 230 may include a plurality of protruding first receivers 231. The second gasket 240 may include a plurality of protruding second receivers 241.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 기판(221), 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3, the heater core 220 according to the embodiment may include a substrate 221, a first insulating layer 222, a heating element 223, and a second insulating layer 224.

기판(221)은 상부에 발열체(223)가 배치될 수 있으며, 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치될 수 있다.The heating element 223 may be disposed on the substrate 221, and the substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220.

기판(221)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The substrate 221 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the substrate 221 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

또한, 기판(221)은 제1,2 절연층(222, 224) 및 발열체(223)를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. In addition, the substrate 221 may be variously applied to a metal material that may protect the first and second insulating layers 222 and 224 and the heating element 223, but is not limited thereto.

기판(221)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 기판(221)은 육면체 등 다면체 구조로 이루어질 수 있다.The substrate 221 may have various shapes. For example, the substrate 221 may have a polyhedron structure such as a hexahedron.

기판(221)은 상면인 제1 면(S1)과 하면인 제2 면(S2)를 포함할 수 있다. 제1 면(S1)과 제2 면(S2)은 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 중 어느 하나에 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)이 적층될 수 있다.The substrate 221 may include a first surface S1 that is an upper surface and a second surface S2 that is a lower surface. The first surface S1 and the second surface S2 may be disposed to face each other, and the first insulating layer 222 and the heating element 223 may be disposed on any one of the first surface S1 and the second surface S2. ) And the second insulating layer 224 may be stacked.

또한, 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 중 어느 하나의 가장자리에 후술하는 바와 같이 보강부(227)가 배치될 수 있다.In addition, a reinforcement part 227 may be disposed at an edge of one of the first surface S1 and the second surface S2 as described later.

기판(221)은 복수 개의 측면을 포함할 수 있다. 복수 개의 측면은 제1 면(S1)과 제2 면(S2) 사이에 배치되고, 제1 면(S1)과 제2 면(S2)의 어느 하나의 모서리와 접할 수 있다.The substrate 221 may include a plurality of side surfaces. The plurality of side surfaces may be disposed between the first surface S1 and the second surface S2 and may contact one edge of the first surface S1 and the second surface S2.

구체적으로, 기판(221)은 제1 측면(P1) 내지 제4 측면(P4)을 포함할 수 있다. 제1 측면(P1)과 제3 측면(P3)은 서로 마주보도록 배치되고, 제2 측면(P2)과 제4 측면(P4)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.In detail, the substrate 221 may include first to fourth side surfaces P1 to P4. The first side surface P1 and the third side surface P3 may be disposed to face each other, and the second side surface P2 and the fourth side surface P4 may be disposed to face each other.

제1 측면(P1)과 제3 측면(P3)은 길이 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 길이가 제2 측면(P2)과 제4 측면(P4)의 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이보다 클 수 있다. The first side surface P1 and the third side surface P3 extend in the longitudinal direction (for example, in the third direction) in the width direction of the second side surface P2 and the fourth side surface P4 (for example, in the third direction). , In the second direction).

이에 따라, 제1 면(S1) 및 제2 면(S1)이 제1,3 측면(P1, P3)과 접하는 모서리의 길이가 제1 면(S1) 및 제2 면(S1)이 제2, 4 측면(P2, P4)과 접하는 모서리의 길이보다 클 수 있다. 그리고 이하에서 제1 면(S1) 및 제2 면(S1)이 제1,3 측면(P1, P3)과 접하는 모서리가 장변이고, 제1 면(S1) 및 제2 면(S1)이 제2, 4 측면(P2, P4)과 접하는 모서리가 단변일 수 있다.Accordingly, the lengths of the edges at which the first surface S1 and the second surface S1 are in contact with the first and third side surfaces P1 and P3 have a length of the first surface S1 and the second surface S1 at the second, 4 It may be larger than the length of the edge contacting the sides (P2, P4). In the following description, the edge where the first surface S1 and the second surface S1 are in contact with the first and third side surfaces P1 and P3 is a long side, and the first surface S1 and the second surface S1 are the second side. 4, the edges contacting the side surfaces P2 and P4 may be short sides.

또한, 기판(221)과 보강부(227)의 상호간의 관계는 이하 보강부(227)에서 자세히 설명한다.In addition, the relationship between the substrate 221 and the reinforcement part 227 will be described later in detail in the reinforcement part 227.

제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 발열체(223)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.The first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may be positioned to face the heating element 223. The first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, or patterning.

제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 세라믹을 포함하여 이루어질 수 있다. 그리고 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 절연재질로 이루어진 층, 기판, 시트 등을 포함하는 개념일 수 있다. 또한, 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 Ti를 포함할 수 있다. Ti의 중량비에 따른 설명은 이하에서 설명한다.The first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may include a ceramic. The first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may include at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si). The concept may include a layer, a substrate, a sheet, and the like made of an insulating material including at least one of oxygen (O) and nitrogen (N). In addition, the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may include Ti. The description according to the weight ratio of Ti is demonstrated below.

예컨대, 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)은 히터 코어(220)의 발열체(223)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)은 발열체(223)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may include aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, magnesium nitride. By such a configuration, the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 can easily dissipate heat generated from the heating element 223 of the heater core 220 to the outside. In addition, the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may perform insulation to block electric signals provided to the heat generator 223 from being transmitted to the heat dissipation fins and the case.

제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224) 사이에 배치되는 발열체(223)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. Since the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 easily dissipate heat generated by the heating element 223 disposed between the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224, heat Due to the lack of divergence, a phenomenon such as a crack caused in the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 can be prevented.

또한, 제1 절연층(222)과 제2 절연층(224)은 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)과 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 기판(221)과 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 기판(221)으로부터 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)은 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.In addition, the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 may be formed on the substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. In this case, since the temperature formed between the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 and the substrate 221 is about 200 ° C., the substrate 221, the first insulating layer 222, and the second insulating layer are formed. The adhesion between the layers 224 may be improved to prevent the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 from being separated from the substrate 221 during the heater operation. In addition, the first insulation layer 222 and the second insulation layer 224, as described above, the thermal durability is formed through the thermal spray at the high temperature nozzle core 220 may be improved thermal reliability.

또한, 기판(221)은 일면(예를 들어, 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2)에 발열체(223), 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)이 적층될 수 있다. 여기서는, 제1 면(S1) 상에 발열체(223), 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)가 적층되는 것을 기준으로 설명한다. 다만, 상술하는 바와 같이, 제2 면(S2) 상에 발열체(223), 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)이 적층될 수도 있다. 그리고 발열체(223)는 기판(221) 상에서 제1 절연층(222)와 제2 절연층(224) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(223)는 기판(221)의 일면에 발열체(223)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. In addition, the substrate 221 may have the heating element 223, the first insulating layer 222, and the second insulating layer 224 stacked on one surface (for example, the first surface S1 or the second surface S2). Here, the description will be made based on the stacking of the heating element 223, the first insulating layer 222, and the second insulating layer 224 on the first surface S1. The heating element 223, the first insulating layer 222, and the second insulating layer 224 may be stacked on the second surface S2, and the heating element 223 may be the first insulating layer 222 on the substrate 221. ) And the second insulating layer 224. For example, the heating element 223 may include a heating element 223 on one surface of the substrate 221, such as printing, patterning, thermal spraying, or deposition. Can be arranged in a manner.

발열체(223)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(223)는 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. The heating element 223 may be disposed inside the heating module 200. The heating element 223 may be disposed on the substrate 221 by printing, patterning, or deposition.

발열체(223)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(223)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(Bi-TiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(223)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 223 may be a resistor line. The heating element 223 includes nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), bismuth-titanium oxide (Bi-TiO), or the like. The resistor may include, but is not limited thereto. The heating element 223 may generate heat when electricity flows.

발열체(223)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 절연층(222) 상에 형성될 수 있다.The heating element 223 may be formed on the first insulating layer 222 through silkscreen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(223)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 기판(221)과 제1 절연층(222) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 기판(221)과 제1 절연층(222) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 기판(221)으로부터 제1 절연층(222)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 223 may be formed on the substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. Since the temperature formed between the substrate 221 and the first insulating layer 222 is about 200 ° C., the adhesion between the substrate 221 and the first insulating layer 222 is improved, and from the substrate 221 when the heater is operated. Separation of the first insulating layer 222 may be prevented.

발열체(223)는 기판(221), 제1 절연층(222) 상에서 다양한 방향으로 연장되고, 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(223)는 기판(221)의 장변 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(223)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 반복 형성된 형태일 수 있다.The heating element 223 may extend in various directions on the substrate 221 and the first insulating layer 222, and may be turned up (bent or bent) at a portion of the substrate 221. In exemplary embodiments, the heating element 223 may be repeatedly extended in the long side direction (eg, in the third direction) of the substrate 221. The heating element 223 may be repeatedly formed in the width direction (eg, in the second direction) through which the fluid is repeated.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(223)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.By such a configuration, the fluid may pass through a portion in which the heat generation occurs in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200, and may receive heat. That is, the area in which the heat generated from the fluid and the heater core 220 contacts by the arrangement of the heating elements 223 may increase.

발열체(223)는 양 단부가 각각 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.Both ends of the heating element 223 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively. However, it is not limited to this connection form.

발열체(223)는 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(223)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(223)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(223)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 223 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 223 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, a current may flow in the heating element 223, and heat generation may occur. In addition, the heat generator 223 may control heat generation according to the control of the power provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be disposed on both side surfaces of the heater core 220. The heat diffusion plate may be formed of a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure.

또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 기판(221)은의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 기판(221)의 측면에 각각 결합할 수 있다.In addition, a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed. The heat diffusion plate may be disposed on one side of the substrate 221 to transfer heat to the cover part. For example, the heat diffusion plates may be coupled to side surfaces of the substrate 221, respectively.

전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극 단자(225a)와 제2 전극 단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)는 기판(221)의 외측에 배치될 수 있다.The electrode unit 225 may be disposed at one end of the heater core 220. The electrode unit 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed outside the substrate 221.

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극 단자(225a)와 제2 전극 단자(225b)는 기판(221) 내 발열체(223)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극 단자(225a)와 제2 전극 단자(225b)는 각각 일부가 기판(221)은 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극 단자(225a)와 제2 전극 단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극 단자(225a), 발열체(223), 및 제2 전극 단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)와 발열체(223)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.As described above, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 223 in the substrate 221. Thus, some of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed between the substrate 221. The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities. The first electrode terminal 225a, the heating element 223, and the second electrode terminal 225a in the heater core 220 may form a closed loop electrically. A separate connection part for electrically connecting the first electrode terminal 225a, the second electrode terminal 225b, and the heating element 223 may be disposed. In addition, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. As a result, power of the power module may be provided to the heat generating module 200.

보강부(227)는 전술한 바와 같이 기판(221)의 제1 면(S1) 및 제2 면(S2) 중 적어도 하나의 면의 가장자리를 따라 가장자리 상에 배치될 수 있다.As described above, the reinforcement part 227 may be disposed on an edge along an edge of at least one of the first surface S1 and the second surface S2 of the substrate 221.

예컨대, 보강부(227)는 기판(221)의 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2) 상에 배치될 수 있으며, 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.For example, the reinforcement part 227 may be disposed on the first surface S1 or the second surface S2 of the substrate 221, and may be along the edge of the first surface S1 or the second surface S2. Can be arranged.

이와 같이, 보강부(227)는 기판(221)의 가장자리를 따라 위치하여, 내부에 수용홈(G)을 형성할 수 있다. 이로써, 수용홈(G)은 보강부(227)에 의해 둘러싸일 수 있다. 또한, 제1,2 전극 단자(225a, 225b)와 발열체(223) 간의 결합력을 향상하기 위해 실버 페이스트(paste)와 같은 고정 부재를 이용하더라도, 고정 부재가 수용홈(G) 내에 위치하여 상기 결합력을 향상시키고, 전기적 단선(short)를 방지할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.As such, the reinforcement part 227 may be positioned along the edge of the substrate 221 to form the receiving groove G therein. As a result, the receiving groove G may be surrounded by the reinforcing portion 227. In addition, even if a fixing member such as a silver paste is used to improve the bonding force between the first and second electrode terminals 225a and 225b and the heating element 223, the fixing member may be located in the accommodation groove G to provide the bonding force. Can be improved, and electrical short circuit can be prevented. However, it is not limited to these materials.

보강부(227)는 기판(221)과 일체로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 보강부(227)는 기판(221)과 같이 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 보강부(227)는 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The reinforcement part 227 may be integrally formed with the substrate 221, but is not limited thereto. In addition, the reinforcement part 227 may include a metal having high thermal conductivity, such as the substrate 221. For example, the reinforcement part 227 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

그리고 보강부(227)는 기판(221)과 접하는 가장자리에 따라 제1 보강부(227-1) 내지 제4 보강부(227-4)로 나뉠 수 있다.The reinforcement part 227 may be divided into the first reinforcement part 227-1 to the fourth reinforcement part 227-4 along the edge contacting the substrate 221.

먼저, 제1 보강부(227-1)는 제1 측면(P1) 상에 배치되어, 제1 측면(P1)과 제1 모서리(M1)에서 접할 수 있다. 그리고 제3 보강부(227-3)는 제3 측면(P3) 상에 배치되어, 제3 측면(P3)과 제3 모서리(M3)에서 접할 수 있다.First, the first reinforcement part 227-1 may be disposed on the first side surface P1 to be in contact with the first side surface P1 and the first edge M1. The third reinforcement part 227-3 may be disposed on the third side surface P3 to be in contact with the third side surface P3 and the third edge M3.

제1 보강부(227-1)와 제3 보강부(227-3)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 소정의 거리 이격 배치될 수 있다.The first reinforcement part 227-1 and the third reinforcement part 227-3 may be disposed to face each other, and may be disposed at a predetermined distance apart.

또한, 제2 보강부(227-2)는 제2 측면(P2) 상에 배치되어, 제2 측면(P2)과 제2 모서리(M2)에서 접할 수 있다. 그리고 제4 보강부(227-4)는 제4 측면(P4) 상에 배치되어, 제4 측면(P4)과 제4 모서리(M4)에서 접할 수 있다.In addition, the second reinforcement part 227-2 may be disposed on the second side surface P2 to be in contact with the second side surface P2 and the second edge M2. In addition, the fourth reinforcement part 227-4 may be disposed on the fourth side surface P4 to be in contact with the fourth side surface P4 and the fourth edge M4.

제2 보강부(227-2)와 제4 보강부(227-4)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 소정의 거리 이격 배치될 수 있다.The second reinforcement 227-2 and the fourth reinforcement 227-4 may be disposed to face each other, and may be disposed at a predetermined distance apart.

여기서, 제1 모서리(M1) 내지 제4 모서리(M4)는 보강부(227)가 배치되는 기판의 일면(여기서, 제1 면(S1))의 가장자리 중 하나일 수 있다. 또한, 상기 모서리는 복수 개일 수 있다. 뿐만 아니라, 또한, 보강부(227)는 기판(221)과 일체로 형성되어 상기 제1 모서리부와 제2 모서리부에서 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 모서리부는 각 모서리에 인접한 영역으로 기판의 일면 내 영역을 의미한다. 이하에서는 제1 모서리(M1) 내지 제4 모서리(M4)로 설명한다.Here, the first corner M1 to the fourth corner M4 may be one of edges of one surface (here, the first surface S1) of the substrate on which the reinforcement part 227 is disposed. In addition, the edge may be a plurality. In addition, the reinforcement part 227 may be integrally formed with the substrate 221 and may extend from the first and second corner parts. Here, the edge portion refers to an area in one surface of the substrate as an area adjacent to each corner. Hereinafter, the first corner M1 to the fourth corner M4 will be described.

그리고 제1 보강부(227-1) 및 제3 보강부(227-3) 사이에 제2 보강부(227-2)와 제4 보강부(227-4)가 배치되어, 제1 보강부(227-1) 내지 제4 보강부(227-4)는 서로 연결된 구조일 수 있다.The second reinforcement part 227-2 and the fourth reinforcement part 227-4 are disposed between the first reinforcement part 227-1 and the third reinforcement part 227-3. 227-1) to the fourth reinforcement parts 227-4 may be connected to each other.

또한, 제1,3 모서리(M1, M3)의 장변 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로)길이가 제2,4 모서리(M2, M4)의 단변 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이보다 크므로, 제1,3 보강부(227-1,227-3)의 장변 방향으로(예를 들어, 제3 방향으로) 길이가 제2,4 보강부(227-2, 227-4)의 단변 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이보다 클 수 있다.In addition, the length in the long side direction (eg, in the third direction) of the first and third edges M1 and M3 is short in the side direction (eg, in the second direction) of the second and fourth edges M2 and M4. The length of the first and third reinforcement parts 227-1 and 227-3 in the long side direction (eg, in the third direction) is greater than the length of the second and fourth reinforcement parts 227-2 and 227-4. ) May be greater than the length in the short side direction (eg, in the second direction).

그리고 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)은 제1 내지 제4 보강부(227-1 내지 227-4)에 의해 둘러싸일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)은 보강부(227)에 의해 외부 충격으로부터 보호될 수 있으며, 히터 코어는 신뢰성이 개선될 수 있다.The first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 may be surrounded by the first to fourth reinforcing parts 227-1 to 227-4. By this configuration, the first insulating layer 222, the heating element 223 and the second insulating layer 224 can be protected from external impact by the reinforcing portion 227, the heater core can be improved in reliability. .

또한, 도 9에서 후술하는 바와 같이, 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)은 보강부(227)과 기판(221)의 서로 다른 면에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)은 기판(221)의 일면 상에 전체적으로 배치될 수 있어, 배치 면적이 개선되므로 히터 코어의 발열 효율이 개선될 수 있다.9, the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 may be disposed on different surfaces of the reinforcing portion 227 and the substrate 221. . In this case, the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 may be disposed on one surface of the substrate 221 as a whole, and thus the area of the heater may be improved, thereby improving heat generation efficiency of the heater core. Can be.

또한, 제2 보강부(227-2)와 제4 보강부(227-4) 중 적어도 하나는 홈(h)을 포함할 수 있다. 이하에서, 홈(h)은 2개로 제2 보강부(227-2)에 형성된 것을 기준으로 이하 도 7에서 설명한다.In addition, at least one of the second reinforcement part 227-2 and the fourth reinforcement part 227-4 may include a groove h. Hereinafter, two grooves h will be described in FIG. 7 with reference to two grooves 227-2.

또한, 보강부(227)는 온도에 의해 기판(221)이 휘어지는 현상을 억제할 수 있다. 이에 대해서는 이하 도 5 내지 도 7에서 자세히 설명한다.In addition, the reinforcing portion 227 can suppress the phenomenon that the substrate 221 is bent by the temperature. This will be described in detail later with reference to FIGS. 5 to 7.

커버부(미도시됨)는 기판(221)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용 공간이 내부에 존재할 수 있다.The cover part (not shown) may surround the substrate 221. In addition, the cover part (not shown) may have an accommodation space therein.

커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part (not shown) may include aluminum (Al). The cover part (not shown) may be in the form of a hollow bar or rod as an exterior member of the heater core 220, but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 기판(221), 발열체(223), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 기판(221), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover unit (not shown) may accommodate the substrate 221, the heating element 223, and the heat diffusion plate (not shown). In this case, the inner surface of the cover part (not shown) may contact at least one of the substrate 221 and the heat diffusion plate (not shown).

커버부(미도시됨)와 기판(221), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 기판(221), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 기판(221), 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part (not shown), the substrate 221, and the heat diffusion plate (not shown). The cover part (not shown) may be bonded to the substrate 221 and the heat diffusion plate (not shown) by thermally conductive silicon. In addition, the cover part (not shown) may be a method of structurally fastening with the substrate 221 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 기판(221), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 기판(221), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.The cover part (not shown) surrounds the substrate 221 and the heat diffusion plate (not shown), thereby protecting the substrate 221 and the heat diffusion plate (not shown). By such a configuration, the cover part (not shown) may improve the reliability of the heater core 220.

또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 기판(221) 의 발열체(223)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover part (not shown) may have high thermal conductivity to conduct heat generated from the heat generating element 223 of the substrate 221 to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220.

또한, 커버부(미도시됨)는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, the cover part (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. The cover part (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover portion (not shown) may be changed by a design request and may have various forms, and is not limited to these forms. In addition, the cover portion (not shown) may be an additional configuration that can be changed by design request. The cover part of the heater core 220 may be omitted. In addition, the heat diffusion plate (not shown) may also be omitted like the cover part (not shown).

제1 가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2 가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first receiving parts. In addition, the second gasket 240 may include a plurality of second receiving parts.

복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first accommodating parts 231 and the second accommodating parts 231 may be disposed to correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. By this configuration, one side of the heater core 220 may be inserted into the first receiving portion 231. In addition, the other side of the heater core 220 may be inserted into the second receiving portion 241.

기판(221)은 제1 가스켓(230) 및 제2 가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The substrate 221 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. By such a configuration, the heater core according to the embodiment can provide a heater that is lighter in volume and reduced in volume.

다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode part 225 of the heater core 220 may extend downward through the second receiving part 241. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be exposed downward and electrically connected to the power module.

도 4를 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4, the power module 300 may be disposed under the case 100. The power module 300 may be combined with the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module. The power module 300 may control the strength, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heating module. The power module 300 may be connected to an external power supply device by a conductive line (not shown) to be charged or supplied with power.

파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 may include a case guide part 310, a connection terminal part 320, a first connection terminal 330, and a second connection terminal 340 in a block form.

케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide part 310 may be formed at the center of the upper surface of the power module 300. The case guide part 310 may have a rectangular groove or hole shape, and a connection terminal part 320 may be formed therein. In this case, a groove or a hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by the rectangular groove or the hole of the case guide part 310 and the side wall of the connection terminal 320. Therefore, the case 100 may be guided in a form inserted into the case guide part 310. As a result, the power module 300 may be aligned and disposed below the case 100. In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be combined. In the coupling method of the case 100 and the power module 300, various methods such as mechanical (screws), structural (such as pinching), and adhesion (adhesive layer) may be used.

연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal 320 may be a support formed in the inner center of the case guide part 310. A connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal unit 320. A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321.

제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극 단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극 단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극 단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극 단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극 단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.There may be a plurality of first and second connection terminals 330 and 340. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart in the front-back direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed in front. In addition, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear. The first and second connection terminals 330 and 340 may have a plate shape having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may face each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Therefore, when the case 100 and the power module 300 are coupled, the first connection terminal 330 may be coupled to the first electrode terminal 225a corresponding thereto. In addition, the second connection terminal 340 may be coupled to the second electrode terminal 225b corresponding thereto. The first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be pinched or assembled to be electrically connected to each other. Similarly, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be pinched or assembled to be electrically connected to each other.

도 5는 도 3의 II' 방향으로 절단된 히터 코어의 단면도이고, 도 6은 도 5의 A 방향 상면도이고, 도 7은 도 5의 측면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the heater core cut along the II ′ direction of FIG. 3, FIG. 6 is a top view of the A direction of FIG. 5, and FIG. 7 is a side view of FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 기판(221)은 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 폭(W₁)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 보강부(227)는 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 폭(W₂)이 기판(221)의 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 폭(W₁)과 동일하거나 작을 수 있다. 5 and 6, the substrate 221 may have a width W ₁ of 10 mm to 20 mm in the width direction (eg, in the second direction). The reinforcement part 227 has a width W _{2 in} the width direction (eg, in the second direction) and a width W _{1 in} the width direction (eg, in the second direction) of the substrate 221. It can be the same or smaller.

또한, 기판(221)은 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224) 중 어느 하나보다 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 폭이 클 수 있다. 예시적으로, 기판(221)은 폭(W1)이 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)의 폭 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 폭보다 클 수 있다.In addition, the substrate 221 may have a larger width in the width direction (eg, in the second direction) than any one of the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224. In exemplary embodiments, the substrate 221 may have a width W1 greater than the width in the width direction (eg, in the second direction) of the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224. Can be large.

제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)은 전술한 바와 같이 용사에 의해 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 용사는 원하는 재료를 사용하여 대상체의 표면에 용융 또는 반용융시켜 적층하는 기술이다. 구체적으로, 용사는 가스식과 전기식으로 나눌 수 있으며, 예컨대 불꽃(FLAME)속에 와이어 상태의 용사 재료를 연속적으로 송급하여 용융시켜 압축공기로 용융된 재료를 분사하여 피막을 형성하거나, 연소가 공급원 내부에서 일어나며 발생된 연소가스를 노즐을 통해 고속으로 분사, 원료분말을 고속의 분사가스에 송출·가열·용융 고속으로 분사하여 피막을 형성하는 방법으로 구분될 수 있다. 이 때, 제1 절연층(222), 제2 절연층(224) 및 발열체(223)는 원료 분말을 송출, 가열, 용융 분사하여 형성되어, 조직이 세밀하고 절연성/열전도성이 개선되고 두께 제어가 용이하게 이루어질 수 있다. As described above, the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 may be formed on the substrate 221 by thermal spraying. At this time, the thermal spraying is a technique of laminating by melting or semi-melting on the surface of the object using a desired material. Specifically, thermal spraying can be divided into gas type and electric type, for example, by continuously supplying and melting wire-sprayed spray material into a flame and spraying molten material with compressed air to form a film, or combustion inside a supply source. It can be divided into a method of forming a film by spraying the generated combustion gas at a high speed through the nozzle, spraying the raw material powder at a high speed injection gas, heating, melting at a high speed. At this time, the first insulating layer 222, the second insulating layer 224 and the heating element 223 is formed by sending, heating, and melt spraying the raw material powder, so that the structure is fine, the insulation / thermal conductivity is improved, and the thickness control is performed. Can be made easily.

이로써, 실시예에 따른 히터 코어는 기판(221)과 기판(221) 상의 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224) 사이의 결합력이 향상될 수 있다. As a result, in the heater core according to the embodiment, the bonding force between the substrate 221 and the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 on the substrate 221 may be improved.

또한, 발열체(223)가 발열하는 경우, 고온에 의해 기판(221)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 기판(221)은 습기나 외력으로부터 절연층 및 발열체(223)를 보호할 수 있다.In addition, when the heating element 223 generates heat, a phenomenon in which the heating element 223 is separated from the substrate 221 by high temperature may be prevented. In addition, the substrate 221 may protect the insulating layer and the heating element 223 from moisture or external force.

그리고 기판(221) 상에 제1 절연층(222) 및 제2 절연층(224)이 형성되는 경우, 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 두께(T₄)는 커질 수 있다. 이와 같이, 고온에 의해 휘어지는 현상을 고려하여, 실시예에 따른 히터 코어는 기판(221), 제1 절연층(222), 제2 절연층(224), 발열체(223)의 두께가 서로 상이할 수 있다. In addition, when the first insulating layer 222 and the second insulating layer 224 are formed on the substrate 221, the substrate 221 is affected by the high temperature, so that the thickness T ₄ is used to prevent the bending. Can grow. As such, in consideration of the phenomenon of bending due to high temperature, the heater core according to the embodiment may have different thicknesses of the substrate 221, the first insulating layer 222, the second insulating layer 224, and the heating element 223. Can be.

먼저, 기판(221)의 두께(T₄)가 두께 방향으로(예를 들어, 제1 방향으로) 제1 절연층(222), 제2 절연층(224), 발열체(223) 각각의 두께보다 클 수 있다. First, the thickness T ₄ of the substrate 221 is greater than the thickness of each of the first insulating layer 222, the second insulating layer 224, and the heating element 223 in the thickness direction (for example, in the first direction). Can be large.

또한, 기판(221)의 두께는 제1 절연층(221), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)의 전체 두께보다 클 수 있다. 이로써, 기판(221)은 제1 절연층(221), 발열체(223), 제2 절연층(224)이 각각 기판(221) 상에서 용사로 형성되더라도 고온에 의해 휘어지지 않을 수 있다.In addition, the thickness of the substrate 221 may be greater than the overall thickness of the first insulating layer 221, the heating element 223, and the second insulating layer 224. As a result, the substrate 221 may not be bent due to high temperature even if the first insulating layer 221, the heating element 223, and the second insulating layer 224 are formed on the substrate 221 by thermal spraying.

예컨대, 기판(221)의 두께(T₄)는 0.4mm 내지 3mm일 수 있다. 바람직하게 기판의 두께(T₄)는 1mm 내지 2.5mm일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 1.5mm 내지 2.2mm일 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 기판(221)은 용사에 의해 제1 절연층(222), 제2 절연층(224), 발열체(223)이 기판(221) 상에 형성되더라도, 열에 의한 휘어짐 현상을 방지할 수 있다.For example, the thickness T ₄ of the substrate 221 may be 0.4 mm to 3 mm. Preferably, the thickness T ₄ of the substrate may be 1 mm to 2.5 mm, more preferably 1.5 mm to 2.2 mm. Thus, even if the first insulating layer 222, the second insulating layer 224, and the heating element 223 are formed on the substrate 221 by thermal spraying, the substrate 221 according to the embodiment prevents warpage due to heat. can do.

제1 절연층(222)은 기판(221) 상에 형성될 수 있으며, 두께(T₅)가 기판(221) 의 두께보다 작을 수 있다. The first insulating layer 222 may be formed on the substrate 221, and the thickness T ₅ may be smaller than the thickness of the substrate 221.

예컨대, 제1 절연층(222)은 두께(T₅)가 50㎛ 내지 500㎛ 일 수 있다. 바람직하게, 제1 절연층(222)은 두께(T₅)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다.For example, the first insulating layer 222 may have a thickness T ₅ of 50 μm to 500 μm. Preferably, the first insulating layer 222 may have a thickness T ₅ of about 100 μm to about 400 μm, and more preferably about 150 μm to about 300 μm.

이 경우 제1 절연층(222)은 두께(T₅)가 50㎛보다 작은 경우에, 내전압 현상이 저하될 수 있다. 즉, 제1 절연층(222)은 발열체(223)와 기판(221) 사이에서 발열체(223)에 가해진 전압을 견디지 못하여 전기적 단절을 유지하기 어려운 한계가 존재할 수 있다. 제1 절연층(222)은 두께(T₅)가 500㎛보다 큰 경우에, 발열체(223)로부터 발생한 열이 제1 절연층(222)를 통해 기판(221)으로 전달되는 효율이 저하되고, 크랙이 발생하는 한계가 존재한다.In this case, when the thickness T ₅ of the first insulating layer 222 is smaller than 50 μm, the breakdown voltage phenomenon may decrease. That is, the first insulating layer 222 may not be able to withstand the voltage applied to the heating element 223 between the heating element 223 and the substrate 221, and thus there may be a limit in which it is difficult to maintain electrical disconnection. When the thickness T ₅ is greater than 500 μm, the efficiency of transferring heat generated from the heating element 223 to the substrate 221 through the first insulating layer 222 is reduced. There is a limit to cracking.

발열체(223)는 앞서 언급한 바와 같이 제1 절연층(222) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(223)는 레이저에 의한 패터닝(patterning) 상에 배치될 수 있다. 발열체(223)는 두께(T₆)가 10㎛ 내지 100㎛일 수 있다. 바람직하게, 발열체(223)는 두께(T₆)가 30㎛ 내지 70㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 40㎛ 내지 60㎛일 수 있다.As described above, the heating element 223 may be disposed on the first insulating layer 222. For example, the heating element 223 may be disposed on patterning by a laser. The heating element 223 may have a thickness T ₆ of about 10 μm to about 100 μm. Preferably, the heating element 223 may have a thickness T ₆ of 30 μm to 70 μm, and more preferably, 40 μm to 60 μm.

또한, 발열체(223)는 두께(T₆)가 10㎛보다 작은 경우에, 발생한 열이 저하되는 한계가 존재한다. 그리고 발열체(223)는 두께(T₆)가 100㎛보다 큰 경우, 발열체(223) 간의 전기적 단선의 위험성이 커지는 한계가 존재한다.In addition, the heating element 223 has a limit in which generated heat is lowered when the thickness T ₆ is smaller than 10 μm. When the thickness T ₆ is greater than 100 μm, the heating element 223 has a limit in that the risk of electrical disconnection between the heating elements 223 increases.

제2 절연층(224)은 제1 절연층(222) 및 발열체(223) 상에 형성될 수 있으며, 두께(T₇)가 50㎛ 내지 500㎛ 일 수 있다. 바람직하게, 제2 절연층(224)은 두께(T₇)가 100㎛ 내지 400㎛일 수 있으며, 더욱 바람직하게 150㎛ 내지 300㎛일 수 있다.The second insulating layer 224 may be formed on the first insulating layer 222 and the heating element 223, and may have a thickness T ₇ of 50 μm to 500 μm. Preferably, the second insulating layer 224 may have a thickness T ₇ of about 100 μm to about 400 μm, and more preferably about 150 μm to about 300 μm.

이 경우 제2 절연층(224)은 두께(T₇)가 50㎛보다 작은 경우에, 발열체(223)와 전기적 단절이 저하되는 한계가 존재하고, 제2 절연층(224)은 두께(T₇)가 500㎛보다 큰 경우에, 발열체(223)로부터 발생한 열이 제2 절연층(224)를 통해 외부로 전달되는 효율이 저하되는 한계가 존재한다.In this case, when the thickness T ₇ of the second insulating layer 224 is smaller than 50 μm, there is a limit in which electrical disconnection with the heating element 223 is reduced, and the second insulating layer 224 has a thickness T _7. ) Is larger than 500 μm, there is a limit in which the efficiency of transferring heat generated from the heating element 223 to the outside through the second insulating layer 224 is reduced.

또한, 보강부(227)가 기판(221) 상에 형성되어 휘어짐을 방지할 수 있다. 보강부(227)는 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)을 감싸도록 배치되어 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)을 외부 충격, 물질로부터 보호할 뿐만 아니라, 용사에 의하여 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)이 고온에서 형성되거나 발열체(223)에서 고온이 발생하더라도 휨 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.In addition, the reinforcement part 227 may be formed on the substrate 221 to prevent bending. The reinforcement part 227 is disposed to surround the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224, and thus the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224. ) Is not only protected from external shocks and materials, but also the first insulation layer 222, the heating element 223, and the second insulation layer 224 are formed at a high temperature due to thermal spraying or bending even when a high temperature occurs in the heating element 223. The phenomenon can be prevented from occurring.

구체적으로, 실시예에 따른 히터 코어는 기판(221), 제1 절연층(222) 또는 제2 절연층(224) 및 발열체(223) 순으로 열팽창계수가 작을 수 있다. 즉, 기판(221)이 제1 절연층(222)보다 열팽창계수가 크므로, 고온에서 기판(221)이 인장되고 제1 절연층(222)은 압축될 수 있다. 이러한 열팽창계수의 차이로 인하여, 고온 또는 저온에서 히터 코어는 휘어질(이하 휨 현상) 수 있다. 예컨대, 고온에서 열팽창계수가 큰 기판(221)은 인장되고, 제1 절연층(222)은 압축되어 기판(221)의 제1 면 또는 제2 면의 가장자리가 상부 방향(예를 들어 제1 방향)로 휘어질 수 있다. 즉, 제2 모서리(M2) 와 제4 모서리(M4)가 상부 방향(예를 들어, 제1 방향)으로 휘어질 수 있다. 이에 따라, 히터 코어는 기판(221)의 중앙이 하부 또는 상부로 볼록한 형상이 되도록 휘어질 수 있다.In detail, the heater core according to the embodiment may have a small coefficient of thermal expansion in the order of the substrate 221, the first insulating layer 222 or the second insulating layer 224, and the heating element 223. That is, since the substrate 221 has a larger coefficient of thermal expansion than the first insulating layer 222, the substrate 221 may be stretched and the first insulating layer 222 may be compressed at a high temperature. Due to such a difference in thermal expansion coefficient, the heater core may be bent at a high or low temperature (hereinafter, referred to as a bending phenomenon). For example, at a high temperature, the substrate 221 having a high coefficient of thermal expansion is stretched and the first insulating layer 222 is compressed so that the edge of the first or second surface of the substrate 221 is upwardly directed (for example, the first direction). Can be bent). That is, the second corner M2 and the fourth corner M4 may be bent in the upper direction (eg, the first direction). Accordingly, the heater core may be bent such that the center of the substrate 221 is convex downwardly or upwardly.

또한, 고온 이후에 저온이 된 경우, 기판(221)은 열팽창계수가 크므로 고온에서 인장된 길이만큼 압축하고, 제1 절연층(222)은 압축된 길이만큼 인장할 수 있다. 이로써, 히터 코어는 기판(221)의 중앙이 상부로 돌출된 볼록한 형상이 되도록 휠 수 있다.In addition, when the temperature becomes low after the high temperature, the substrate 221 may compress by the length stretched at a high temperature because the coefficient of thermal expansion is large, and the first insulating layer 222 may be stretched by the compressed length. As a result, the heater core may be bent such that the center of the substrate 221 is convex, protruding upward.

이 때, 보강부(227)는 전술한 바와 같이 기판(221)의 제1 모서리(M1) 내지 제4 모서리(M4) 상에 배치되어 기판(221)과 결합하고, 기판(221)의 휘어짐에 대한 강성을 향상시킬 수 있다. 특히, 보강부(227)는 제1 모서리(M1) 내지 제4 모서리(M4) 상에 배치되어, 예를 들어 인장 강성을 더욱 향상시킬 수 있으며, 발열체(223)를 통한 열 확산이 일어나는 공간을 충분히 제공하여 열 효율을 개선할 수 있다.At this time, the reinforcing portion 227 is disposed on the first corner M1 to the fourth corner M4 of the substrate 221 as described above to engage with the substrate 221, the bending of the substrate 221 Can improve the rigidity. In particular, the reinforcement part 227 may be disposed on the first corner M1 to the fourth corner M4 to further improve the tensile rigidity, for example, and may provide a space in which heat diffusion through the heating element 223 occurs. By providing enough, the thermal efficiency can be improved.

또한, 홈(h)은 제2 모서리(M2) 상의 보강부(227-2) 또는 제4 모서리(M4) 상의 보강부(227-4)에 위치할 수 있다. 즉, 홈(h)은 휘어짐이 크게 발생하는 장변에 위치하지 않고 단변 상에 위치함으로써, 제1, 3 보강부(227-1, 227-3)에 홈(h)이 형성되지 않을 수 있다. 이로써, 기판(221)이 열에 의해 장변에 인장력 또는 수축력이 크게 가해지더라도, 제1, 3 보강부(227-1, 227-3)의 강성이 유지되어 기판(221) 등은 두께 방향으로(예를 들어, 제1 방향으로) 휘어짐이 크게 억제될 수 잇다.In addition, the groove h may be located at the reinforcement 227-2 on the second edge M2 or the reinforcement 227-4 on the fourth edge M4. That is, since the groove h is not positioned on the long side where the warpage is large, the groove h may not be formed in the first and third reinforcement parts 227-1 and 227-3. Thus, even when the substrate 221 is subjected to a large tensile or contracting force on the long side by heat, the rigidity of the first and third reinforcing portions 227-1 and 227-3 is maintained so that the substrate 221 or the like is in the thickness direction (eg, For example, the warpage can be largely suppressed in the first direction.

도 6을 참조하면, 홈(h)은 제2 보강부(227-2)에서 제2 보강부(227-2)의 상면에서 발열체(223)의 하면에 대응하는 부분까지 형성될 수 있다. 그리고 홈(h)은 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 홈(h)은 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)의 폭과 동일한 폭을 가지도록 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, the groove h may be formed in the second reinforcement part 227-2 to a portion corresponding to the bottom surface of the heat generating element 223 on the upper surface of the second reinforcement part 227-2. The groove h may be formed at a position corresponding to the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The groove h may be formed to have the same width as that of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b.

또한, 홈(h)은 발열체(223)의 하면까지 형성될 수 있으나, 바람직하게는 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)의 하면까지 형성될 수 있다. 이로써, 실시예에 따른 히터 코어는 홈(h)에 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)가 배치되고, 홈(h)을 통해 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)를 지지할 수 있어 제1 전극 단자(225a) 및 제2 전극 단자(225b)의 신뢰성을 개선할 수 있다.In addition, the groove h may be formed to the lower surface of the heating element 223, but preferably, may be formed to the lower surfaces of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. Thus, in the heater core according to the embodiment, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b are disposed in the groove h, and the first electrode terminal 225a and the second electrode through the groove h. Since the terminal 225b can be supported, the reliability of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b can be improved.

또한, 기판(221)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L2)와 장변 상의 제1, 제3 보강부(227-1, 227-3)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L3)의 길이 비는 1:0.05 내지 1:0.3일 수 있다.Further, in the longitudinal direction of the substrate 221 (for example, in the second direction) and in the longitudinal direction of the length L2 and the first and third reinforcement parts 227-1 and 227-3 on the long side (eg, For example, the length ratio of the length L3 in the second direction may be 1: 0.05 to 1: 0.3.

기판(221)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L2)와 장변 상의 제1, 제3 보강부(227-1, 227-3)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L3)의 길이 비가 1:0.05보다 작은 경우, 기판(221)의 휨 현상을 억제하는데 한계가 존재할 수 있다. 그리고, 기판(221)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L2)와 장변 상의 제1, 제3 보강부(227-1, 227-3)의 길이 방향으로(예를 들어, 제2 방향으로) 길이(L3)의 길이 비가 1:0.3보다 큰 경우, 발열체(223)를 통해 발생한 열이 외부와 교환되기 어려운 문제가 존재한다.In the longitudinal direction of the substrate 221 (for example, in the second direction) and in the longitudinal direction of the length L2 and the first and third reinforcement parts 227-1 and 227-3 on the long side (for example, When the length ratio of the length L3 is smaller than 1: 0.05 in the second direction, there may be a limit in suppressing the warping phenomenon of the substrate 221. In the longitudinal direction of the substrate 221 (for example, in the second direction), in the longitudinal direction of the length L2 and the first and third reinforcement parts 227-1 and 227-3 on the long side (eg, For example, when the length ratio of the length L3 is greater than 1: 0.3 in the second direction, there is a problem that heat generated through the heating element 223 is hard to exchange with the outside.

또한, 기판(221)의 두께(Ta)는 보강부(227)의 두께(Tb)와 두께 비가 1:1 내지 1:3일 수 있다. 기판(221)의 두께(Ta)는 보강부(227)의 두께(Tb)와 두께 비가 1:1보다 작은 경우, 기판(221)의 인장 강성이 크게 향상되지 않고, 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)에 대한 신뢰성이 크게 개선되지 못하는 한계가 존재한다. 그리고 기판(221)의 두께(Ta)는 보강부(227)의 두께(Tb)와 두께 비가 1:3보다 큰 경우, 부피가 커지고, 열 방출이 어려운 문제가 존재한다.In addition, the thickness Ta of the substrate 221 may be 1: 1 to 1: 3 in thickness ratio with the thickness Tb of the reinforcing portion 227. When the thickness Ta of the substrate 221 is less than 1: 1 in thickness and the thickness Tb of the reinforcing portion 227, the tensile stiffness of the substrate 221 may not be greatly improved, and the first insulating layer 222 may be used. There is a limit in that reliability of the heating element 223 and the second insulating layer 224 may not be greatly improved. In addition, when the thickness Ta of the substrate 221 is greater than the thickness Tb of the reinforcing part 227 and the thickness ratio is greater than 1: 3, there is a problem that the volume becomes large and heat dissipation is difficult.

도 8은 도 7의 변형예이다.8 is a modification of FIG.

도 8을 참조하면, 전술한 바와 같이 발열체(223)는 다양한 패턴을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(223)의 표면적을 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 8, as described above, the heating element 223 may have various patterns. For example, the surface area of the heating element 223 may be secured to 10% or more, 50% or 70% or more of the surface area of the substrate 221 to improve thermal efficiency, and at the same time, control the thermal efficiency of the heating module. .

또한, 홈(h)은 제2, 제4 보강부(227-2, 227-4)에 각각 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 변형예에 따른 히터 코어는 마주보는 보강부(227)가 서로 구조적으로 대칭이어서, 열 방출이 균일하게 발생할 수 있다. 또한, 제2, 제4 보강부(227-2, 227-4)가 각각 기판(221)에 동일한 강성을 제공하여, 열에 의한 인장력으로부터 기판(221)이 균형적으로 저항력을 가질 수 있다.In addition, the groove h may be formed in the second and fourth reinforcement parts 227-2 and 227-4, respectively. By such a configuration, the heater core according to the modified example has the structurally symmetrical reinforcing portions 227, so that heat dissipation may occur uniformly. In addition, the second and fourth reinforcement parts 227-2 and 227-4 provide the same rigidity to the substrate 221, respectively, so that the substrate 221 can have a balanced resistance against tensile force due to heat.

도 9는 다른 실시예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이고, 도 10은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이다.9 is a diagram illustrating a heater core according to another embodiment, and FIG. 10 is a diagram illustrating a heater core according to another embodiment.

도 9를 참조하면, 기판(221)의 제1 면 상에 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)이 순차로 적층되고, 제2 면 상에 보강부(227)가 배치될 수 있다. 보강부(227)은 전술한 바와 같이 제1 내지 제4 보강부(227-1 내지 227-4)를 포함할 수 있으며, 제2 면의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.9, a first insulating layer 222, a heating element 223, and a second insulating layer 224 are sequentially stacked on a first surface of the substrate 221, and a reinforcement part ( 227 may be disposed. As described above, the reinforcement part 227 may include first to fourth reinforcement parts 227-1 to 227-4, and may be disposed along an edge of the second surface.

또한, 제1 내지 제4 보강부(227-1 내지 227-4)는 각각 기판(221)과 제1 모서리(M1) 내지 제4 모서리(M4)에서 접할 수 있다. 그리고 기판(221)의 제2 면에 제1 내지 제4 보강부(227-1 내지 227-4)에 의해 둘러싸이는 수용홈(G)이 형성될 수 있다. 수용홈(G)에는 방열핀(도 2 참조)이 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 내지 제4 보강부(227-1 내지 227-4)는 열에 의해 기판(221)이 휘어지는 현상을 방지할 뿐만 아니라, 방열핀을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 또한, 방열핀이 수용홈(G) 내에 고정되어 방열핀과 히터 코어 간의 결합력도 개선할 수 있다.In addition, the first to fourth reinforcement parts 227-1 to 227-4 may be in contact with the substrate 221 and the first edge M1 to the fourth edge M4, respectively. The receiving groove G may be formed on the second surface of the substrate 221 by the first to fourth reinforcement parts 227-1 to 227-4. Radiating fins (see FIG. 2) may be disposed in the accommodation grooves G. Accordingly, the first to fourth reinforcement parts 227-1 to 227-4 may not only prevent the substrate 221 from being bent by heat, but also protect the heat radiation fins from external shocks. In addition, the heat radiation fin is fixed in the receiving groove (G) can also improve the bonding force between the heat radiation fin and the heater core.

도 10을 참조하면, 보강부(227)는 기판(221)의 제1 면과 제2 면 상에 모두 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기판(221)의 열에 의한 휨 현상을 크게 억제할 수 있으며, 방열핀과 결합력을 향상하고 외부로부터 방열핀을 보호할 수 있다. 또한, 보강부(227)는 외부로부터 제1 절연층(222), 발열체(223) 및 제2 절연층(224)를을 보호할 수 있다.Referring to FIG. 10, the reinforcement part 227 may be disposed on both the first and second surfaces of the substrate 221. By such a configuration, the warpage phenomenon due to the heat of the substrate 221 can be greatly suppressed, and the heat dissipation fin and the bonding force can be improved, and the heat dissipation fin can be protected from the outside. In addition, the reinforcement part 227 may protect the first insulating layer 222, the heating element 223, and the second insulating layer 224 from the outside.

도 11a 내지 도 11e는 다양한 변형예에 따른 히터 코어를 도시하는 도면이다.11A-11E illustrate heater cores according to various modifications.

도 11a 내지 도 11e를 참조하면, 보강부(227)는 기판(221)의 일면의 가장 자리에서 다양한 위치로 이루어질 수 있다.11A to 11E, the reinforcement part 227 may be formed at various positions at the edge of one surface of the substrate 221.

먼저, 도 11a에서 보강부(227)는 제1 보강부(227-1), 제3 보강부(227-3)만을 포함할 수 있다. 보강부(227)는 기판(221)의 제1 모서리(M1)와 제3 모서리(M3) 상에 배치되거나, 제1 모서리부와 제3 모서리부 상에 배치될 수 있다. 즉, 보강부(227)는 기판(221)의 장변 상에만 배치되어, 열에 의해 휘어짐이 크게 발생하는 장변에만 배치되어 적은 무게와 비용으로 용이하게 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 그리고 전술한 바와 같이 보강부(227)는 기판의 제1 면(S1) 또는 제2 면 상에 배치될 수 있으나, 이하에서는 제1 면(S1) 상에 배치되는 것을 기준으로 설명한다. 그리고 전술한 바와 같이 기판(221) 상에 수용홈(G)이 형성될 수 있으며, 수용홈(G)은 보강부(227)의 일부에 의해 둘러싸일 수 있다.First, in FIG. 11A, the reinforcement part 227 may include only the first reinforcement part 227-1 and the third reinforcement part 227-3. The reinforcement part 227 may be disposed on the first corner M1 and the third corner M3 of the substrate 221 or on the first corner part and the third corner part. That is, the reinforcement part 227 is disposed only on the long side of the substrate 221, and is disposed only on the long side where the warpage is largely generated by heat, thereby preventing the substrate from being easily bent at a small weight and cost. As described above, the reinforcement part 227 may be disposed on the first surface S1 or the second surface of the substrate, but will be described below based on the first surface S1. As described above, the receiving groove G may be formed on the substrate 221, and the receiving groove G may be surrounded by a part of the reinforcing part 227.

또한, 도 11b에서 보강부(227)는 제2 모서리(M2)와 제4 모서리(M4) 상에 배치되거나, 기판(221)으로부터 제2 모서리부와 제4 모서리부 상에서 연장된 구조일 수 있다. 예컨대, 보강부(227)는 제2 모서리(M4) 상에 배치되는 제2 보강부(227-2)와 제4 모서리(M4) 상에 배치되는 제4 보강부(227-4)를 포함할 수 있다.In addition, in FIG. 11B, the reinforcement part 227 may be disposed on the second corner M2 and the fourth corner M4 or may extend from the substrate 221 on the second corner part and the fourth corner part. . For example, the reinforcement part 227 may include a second reinforcement part 227-2 disposed on the second edge M4 and a fourth reinforcement part 227-4 disposed on the fourth edge M4. Can be.

즉, 보강부(227)는 기판(221)의 단변 상에만 배치될 수 있으며, 열에 의해 휘어짐을 방지함과 동시에 히터 코어의 제조 비용과 무게를 감소시킬 수 있다.That is, the reinforcement part 227 may be disposed only on the short side of the substrate 221, and may prevent bending due to heat and reduce manufacturing cost and weight of the heater core.

도 11c와 도 11d를 참조하면, 보강부(227)는 장변 또는 단변 중 어느 하나에 하나의 보강부만 배치될 수 있다. 예컨대, 보강부(227)는 제1 보강부(227-1), 제2 보강부(227-2), 제4 보강부(227-4)만을 포함할 수 있다. 또한, 보강부(227)는 제1 보강부9227-1), 제2 보강부(227-2), 제3 보강부(227-3)을 포함할 수 있다.11C and 11D, only one reinforcement part may be disposed on either the long side or the short side of the reinforcement part 227. For example, the reinforcement part 227 may include only the first reinforcement part 227-1, the second reinforcement part 227-2, and the fourth reinforcement part 227-4. In addition, the reinforcement part 227 may include a first reinforcement part 9227-1, a second reinforcement part 227-2, and a third reinforcement part 227-3.

즉, 보강부(227)는 단변과 단변 상에 배치되어 열에 의한 휘어짐을 방지할 수 있다. 또한, 발열체(224)에서 발생하는 열의 온도에 따라 장변 또는 단변에 선택적으로 보강부가 배치되어 열에 의한 휘어짐을 방지하면서 히터 코어의 무게를 적절하게 조절할 수 있다.That is, the reinforcement part 227 may be disposed on the short side and the short side to prevent bending due to heat. In addition, depending on the temperature of the heat generated from the heat generating element 224, the reinforcement is selectively disposed on the long side or short side can be properly adjusted the weight of the heater core while preventing the bending caused by heat.

마찬가지로, 도 11e에서 보강부(227)는 장변과 단변 상에 하나씩 배치될 수 있다. 예컨대, 보강부(227)는 제1 보강부(227-1)과 제2 보강부(227-2)를 포함할 수 있으며, 전술한 바와 같이 발열체(224)에 의해 발생하는 열의 온도에 따라 선택적으로 배치될 수 있다. 또한, 보강부(227)는 발열체(224)의 면적에 따라 선택적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 보강부(227)는 발열체(224)가 기판(221) 상에 균일하게 배치되지 않은 경우 단위 면적당 발열체(224)가 차지하는 면적이 가장 큰 영역의 인접한 가장자리 상에 배치될 수 있다. 이로서, 실시예에 따른 히터 코어는 휨 현상을 방지하고 무게를 용이하게 감소할 수 있다.Likewise, in FIG. 11E, the reinforcement parts 227 may be disposed on the long side and the short side one by one. For example, the reinforcement part 227 may include a first reinforcement part 227-1 and a second reinforcement part 227-2, and may be selectively selected according to the temperature of heat generated by the heating element 224 as described above. It can be arranged as. In addition, the reinforcement part 227 may be selectively disposed according to the area of the heating element 224. For example, the reinforcement part 227 may be disposed on an adjacent edge of a region having the largest area of the heating element 224 per unit area when the heating element 224 is not uniformly disposed on the substrate 221. As such, the heater core according to the embodiment can prevent the warpage phenomenon and can easily reduce the weight.

도 12는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이다.12 is a view illustrating various shapes of a heating element.

도 12를 참조하면, 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 3 또는 도 6과 같이 발열체(223)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 발열체(223)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(223)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(223-1, 223-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(223)는 제1 절연층(223)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(223)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 절연층(223)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(223)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 12, the substrate 221 may be formed by printing, patterning, coating, or spraying. For example, as shown in FIG. 3 or 6, the heating element 223 may be formed to extend in a predetermined direction, then turn up again to extend in a direction opposite to the extending direction, and to repeat the same. In addition, the heating element 223 may be formed in a zigzag shape, or may be formed in a spiral shape. As such, the heating elements 223 may be connected in a predetermined pattern and may include a plurality of heating patterns 223-1 and 223-2 spaced apart from each other. In addition, the heating element 223 may easily form a desired pattern on the substrate 221 on which the first insulating layer 223 is formed using a mask. For example, a mask including an open area that is the same as that for spraying the heating element 223 may be disposed on the substrate on which the first insulating layer 223 is formed. Thus, when thermal spraying is performed on the mask, the heating element 223 may be sprayed on the open area of the mask, and the heating element may not be formed on the non-open area.

복수의 발열 패턴(223-1, 223-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(223-1, 223-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(223)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 절연층 및 제2 절연층을 통해 기판(221)으로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(223)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 223-1 and 223-2 may be spaced apart from each other, and a heat conductor (not shown) may be disposed in the spaced area between the plurality of heating patterns 223-1 and 223-2. The larger the printed area of the heating element 223 is, the greater the amount of heat generated transferred to the substrate 221 through the first and second insulating layers. In the present specification, the heating element 223 may be mixed with a resistor, a heating pattern, and the like.

또한, 발열체(223)의 표면적은 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the heating element 223 may be variously changed to 10% or more, 50% or more or 70% or more of the upper surface area of the substrate 221. As a result, the heating region may be enlarged on the substrate 221 to improve the heating efficiency.

발열체(223)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(223)는 제1 절연층(223) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the heating element 223 is formed using a mask including an open area, the heating element 223 may be formed on the first insulating layer 223 by a desired area. For example, the open area of the mask may be adjusted to increase or decrease the surface area of the heating element. In addition, it can be manufactured in accordance with the exothermic efficiency can provide the process efficiency, product productivity and suitable exothermic efficiency.

열전도체(미도시됨)는 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(223-1, 223-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(223)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(223)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(223)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(223)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. The thermal conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 223-1 and 223-2 disposed on the substrate 221. In addition, a heat conductor (not shown) may be further disposed outside the heat generator 223. In this case, an area of the heat conductor (not shown) disposed on the substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heat generator 223. When the area of the heat conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heat generator 223, the heat conductivity of heat generated from the heat generator 223 may be low.

도 13a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 13b는 도 13a의 변형예이다.13A is a perspective view of a heating module according to another embodiment, and FIG. 13B is a modification of FIG. 13A.

도 13a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 13A, a sensor 290 may be disposed on a heater core. Sensor 290 may include a temperature sensor. The temperature sensor can also include an NTC thermistor. For example, an NTC thermistor may be a device whose resistance decreases with temperature. Thus, the controller disposed in the power module may sense the temperature of the heater core using the resistance value of the NTC thermistor. The controller may control the power provided to the heater core by providing heat corresponding to the temperature of the heater core calculated in the PTC thermistor.

이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. The sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, the present invention is not limited thereto, and the sensor may be disposed on a support part (not shown) formed in the middle of the heater core.

예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, for accurate temperature measurement of the heater core, the sensor 290 may be placed on the side where the fluid is discharged. In addition, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this kind.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.By such a configuration, the sensor 290 may sense the temperature of the region where the fluid is discharged. As a result, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.

도 13b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 13B, the sensor may be disposed in the heater core. As a result, the sensor can be protected from external shock. However, the present invention is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.

도 14은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.14 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

도 14을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 14, the heating system 2000 of the present embodiment may be used for various moving means. Here, the moving means is not limited to a vehicle that runs on land such as a car, and may also include a ship or an airplane. However, below, the case where the heating system 2000 of this embodiment is used for a motor vehicle is demonstrated as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400, a flow path 500, an exhaust unit 600, and a heater 1000.

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.As the air supply unit 400, various air supply apparatuses such as a blowing fan and a pump may be used. The air supply unit 400 may move the fluid outside the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later and move the fluid along the flow path 500.

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which the fluid flows. The air supply unit 400 may be disposed at one side of the oil passage 500, and the exhaust unit 600 may be disposed at the other side of the oil passage 500. The flow path 500 may cooperatively connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the exhaust part 600, a blade which can be opened and closed may be used. The exhaust part 600 may be disposed on the other side of the flow path 500. The exhaust part 600 may communicate with the interior of the vehicle. Therefore, the fluid moved along the flow path 500 may flow into the vehicle interior through the exhaust part 600.

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500. In this case, the front and rear of the heater 1000 may be the same or similar to the front and rear of the vehicle. The cool fluid of the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows along the flow path 500 again through the exhaust part 600. It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 절연층과 제2 절연층 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 절연층으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭부가 전극 단자, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.In addition, the heater 1000 of the present embodiment may be heat transfer by the heating element disposed between the first insulating layer and the second insulating layer. And it is possible to increase the thermal efficiency by using a high calorific value of the heating element. In addition, the high heat generation amount of the heating element can be covered with the first and second insulating layers having a high heat transfer rate to achieve thermal stability and improve thermal efficiency and reliability. In addition, the switching unit may be installed between the electrode terminal, the heating module and the power module, or in the power module to prevent overheating and overcurrent.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of the present embodiment is free of heavy metals such as lead (Pb), and may be environmentally friendly and lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the above description has been made based on the embodiments, these are merely examples and are not intended to limit the present invention. Those skilled in the art to which the present invention pertains may not have been exemplified above without departing from the essential characteristics of the present embodiments. It will be appreciated that many variations and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be modified. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims

A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the first surface;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The substrate,
A first side and a second side; And
A third side and a fourth side;
The length of the first side and the second side is longer than the length of the third side and the fourth side,
Further comprising: a reinforcing portion formed on at least one of the first side or the second side,
The reinforcement part,
A heater core disposed on an edge of at least one of the first side and the second side.

The method of claim 1,
The first side and the third side face each other,
The second side surface and the fourth side surface are disposed between the first side surface and the third side surface,
The reinforcing part is a heater core formed integrally with the substrate or a separate member.

The method of claim 2,
The substrate,
First and third edges of the first side and the third side, respectively, in contact with the reinforcement; And
And second and fourth corners of the second side and the fourth side that respectively contact the reinforcement part.
And a length of the first corner and the third corner is greater than a length of the second corner and the fourth corner.

The method of claim 3,
The reinforcement part,
And a groove disposed on at least one of the second corner and the fourth corner.

The method of claim 4, wherein
The first electrode terminal and the second electrode terminal is disposed in the groove core.

The method of claim 1,
The reinforcement part,
A heater core disposed on the first surface and surrounding the first insulating layer, the heating element, and the second insulating layer.

The method of claim 1,
The thickness of the substrate is greater than the total thickness of the first insulating layer, the heating element and the second insulating layer.

The method of claim 1,
The thickness of the substrate is a heater core having a thickness ratio of the reinforcing portion and 1: 1 to 1: 3.

Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat.
The heating module,
Comprising a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores arranged alternately,
The heater core,
A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the first surface;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The substrate,
A first side and a second side; And
A third side and a fourth side;
The length of the first side and the second side is longer than the length of the third side and the fourth side,
Further comprising: a reinforcing portion formed on at least one of the first side or the second side,
The reinforcement part,
And a heater disposed on an edge of at least one of the first side and the second side.

The method of claim 9,
The heater core,
Further comprising; receiving groove surrounded by the reinforcement,
The heat dissipation fin is disposed in the receiving groove.

A flow path through which air moves;
An air supply unit for introducing air;
An exhaust unit for discharging air into the interior of the vehicle; And
A heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air;
The heater,
Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat.
The heating module,
Comprising a plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores arranged alternately,
The heater core,
A substrate comprising a first side and a second side;
A first insulating layer disposed on the first surface;
A heating element disposed on the first insulating layer;
A second insulating layer disposed on the heating element; And
And a first electrode terminal and a second electrode terminal electrically connected to the heating element.
The substrate,
A first side and a second side; And
A third side and a fourth side;
The length of the first side and the second side is longer than the length of the third side and the fourth side,
Further comprising: a reinforcing portion formed on at least one of the first side or the second side,
The reinforcement part,
And a heating system disposed on an edge of at least one of the first side and the second side.