KR20190007340A - Heater core, heater and heating system including thereof - Google Patents

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KR20190007340A
KR20190007340A KR1020170088672A KR20170088672A KR20190007340A KR 20190007340 A KR20190007340 A KR 20190007340A KR 1020170088672 A KR1020170088672 A KR 1020170088672A KR 20170088672 A KR20170088672 A KR 20170088672A KR 20190007340 A KR20190007340 A KR 20190007340A
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KR
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core
heater
core portion
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heat
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Application number
KR1020170088672A
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Inventor
이동화
양의열
이인재
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엘지이노텍 주식회사
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    • HELECTRICITY
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Abstract

An embodiment discloses a heater. The heater includes a power module; and a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat. The heat generating module includes a plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores arranged alternately. The plurality of heater cores is divided into a first core part and a second core part including a predetermined number of heater cores. Each of the first core part and the second core part is electrically connected to the power module. It is possible to provide a structurally stable and reliable heater.

Description

히터 코어, 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템{HEATER CORE, HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF}HEATER CORE, HEATER, AND HEATING SYSTEM CONTAINING THE SAME (HEATER CORE, HEATER AND HEATING SYSTEM INCLUDING THEREOF)

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.Embodiments relate to a heater and a heating system including the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. The automobile includes an air conditioner for providing thermal comfort in the room, for example, a heating device for performing heating through a heater, and a cooling device for performing cooling through the refrigerant circulation.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure heat required for heating from the engine. On the other hand, in the case of an electric vehicle, there is less heat generated than in an internal combustion engine vehicle, and there is also a problem that heating for a battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, the electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히터는 전압 조절을 통해 발생하는 열을 제어함에 따라 내구성 및 소비 전력 증가에 한계점가 존재한다.However, there is a limit to increase the durability and power consumption as the heater controls the heat generated by the voltage regulation.

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.Embodiments provide a heater and a heating system including the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제공한다.Further, a heater that is structurally stable and improved in reliability is provided.

또한, 내구성이 개선되고 온도 제어가 용이한 히터를 제공한다.Further, it provides a heater with improved durability and easy temperature control.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 향상된 히터를 제공한다.Further, a heater having improved resistance to thermal shock is provided.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problems to be solved in the embodiments are not limited to these, and the objects and effects that can be grasped from the solution means and the embodiments of the problems described below are also included.

본 발명의 일실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 복수의 히터 코어는, 소정의 개수의 히터 코어를 포함하는 제1 코어부 및 제2 코어부로 분할되고, 상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상기 파워모듈과 각각 전기적으로 연결된다.A heater according to an embodiment of the present invention includes a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores arranged in an alternating manner, Wherein the first core part and the second core part are electrically connected to the power module, respectively. The first core part and the second core part are electrically connected to the power module.

상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 동일한 개수의 히터 코어를 포함할 수 있다.The first core portion and the second core portion may include the same number of heater cores.

상기 소정의 개수의 히터 코어는 상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부 내에서 연속으로 또는 교번하게 배치될 수 있다.The predetermined number of heater cores may be arranged continuously or alternately in the first core portion and the second core portion.

상기 파워모듈은, 상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부에 제공되는 전원 공급을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.The power module may further include a controller for controlling supply of power to the first core unit and the second core unit.

상기 제어부는 상기 전원 공급을 제어하여 상기 발열 모듈에서 발생된 열을 조절할 수 있다.The controller may control the power supply to regulate heat generated in the heat generating module.

상기 복수의 히터 코어 각각은, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함할 수 있다.Each of the plurality of heater cores includes: a first substrate; A first ceramic disposed on the first substrate; A heating element disposed on the first ceramic; A second ceramic disposed on the heating element; And a second substrate disposed on the second ceramic.

상기 제1 코어부 또는 상기 제2 코어부에서 상기 복수의 히터 코어의 발열체는 서로 병렬 연결될 수 있다.In the first core portion or the second core portion, the heating elements of the plurality of heater cores may be connected in parallel with each other.

상기 제1 코어부와 상기 제2 코어부 각각은, 상기 발열체의 일단과 전기적으로 연결된 제1 전극단자 및 상기 발열체의 타단과 전기적으로 연결된 제2 전극단자를 포함할 수 있다.Each of the first core part and the second core part may include a first electrode terminal electrically connected to one end of the heating element and a second electrode terminal electrically connected to the other end of the heating element.

상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상이한 개수의 히터 코어를 포함할 수 있다.The first core portion and the second core portion may include different numbers of heater cores.

실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 복수의 히터 코어는, 소정의 개수의 히터 코어를 포함하는 제1 코어부 및 제2 코어부로 분할되고, 상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상기 파워모듈과 각각 전기적으로 연결된다.A heating system according to an embodiment includes: a passage through which air flows; A supply portion for introducing air; An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, the heater comprising: a power module; And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the heat generating module includes a plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores arranged in an alternating manner, Wherein the first core part and the second core part are electrically connected to the power module, respectively. The first core part and the second core part are electrically connected to the power module.

실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 구현할 수 있다. 실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.According to the embodiment, a heater structurally stable and improved in reliability can be realized. Embodiments provide a heater and a heating system including the same.

또한, 내구성이 개선되고 온도 제어가 용이한 히터를 제작할 수 있다.Further, a heater having improved durability and easy temperature control can be manufactured.

또한, 열 충격에 대한 저항성이 개선된 히터를 제작할 수 있다.Further, a heater having improved resistance to thermal shock can be manufactured.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.The various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above description, and can be more easily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이고,
도 6은 도 5의 변형예이고,
도 7은 다른 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이고,
도 8은 도 7의 변형예이고,
도 9는 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이고,
도 10a는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 10b 및 도 10c는 도 10a의 변형예이고,
도 10c은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 11는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 12b 는 도 12a의 변형예이고,
도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.
1 is a perspective view of a heater according to an embodiment,
2 is a plan view of the heat generating module according to the embodiment,
3 is an exploded perspective view of the heater core of the heat generating module according to the embodiment,
4 is an exploded perspective view of the heater according to the embodiment,
5 is a plan view of the heat generating module and the power module according to the embodiment,
Fig. 6 is a modification of Fig. 5,
7 is a plan view of a heat generating module and a power module according to another embodiment,
Fig. 8 is a modification of Fig. 7,
9 is a plan view of a heat generating module and a power module according to still another embodiment,
10A is a plan view of a heater core according to another embodiment,
Figs. 10B and 10C are modifications of Fig. 10A,
10C is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment,
11 is a view showing various shapes of a heating element,
12A is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment,
Fig. 12B is a modification of Fig. 12A,
13 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated and described in the drawings. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. The terms including ordinal, such as second, first, etc., may be used to describe various elements, but the elements are not limited to these terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as a first component, and similarly, the first component may also be referred to as a second component. And / or < / RTI > includes any combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings, wherein like or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heat generating module according to an embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of a heat generating module according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a heater 1000 according to an embodiment includes a case 100, a heat generating module 200, and a power module 300.

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000. The case 100 may be configured to enclose the heat generating module 200 accommodated in the case 100 as an external member of the heater 1000. The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. The case 100 may be coupled to the power module 300.

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.A lower portion of the case 100 may include a receiving portion for coupling with the power module 300. For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pincer coupling. However, the present invention is not limited to this method, and various coupling schemes can be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.Further, the case 100 may have a receptacle portion in the form of a hollow block, but the present invention is not limited thereto. Illustratively, the case 100 may include a first side 110 and a second side 120. Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110. Accordingly, the fluid can flow into the first surface 110. Here, the fluid is a medium for transferring heat, for example, air. However, it is not limited to this kind.

또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged to align a predetermined row on the first surface 110. [ The thickness of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited to this shape.

복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the second surface 120. Fluid introduced through the first surface 110 may be heated from the heating module within the case 100 and may move through the outlet of the second surface 120. The outlet may also be arranged in alignment with a predetermined row on the second surface. It can also be arranged to correspond to a plurality of inlets. Thereby, the fluid introduced through the inlet port can be smoothly discharged through the outlet port.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b1)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-2)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 두께는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.And the fluid (b 1 ) flowing into the inlet port may be lower in temperature than the fluid (b- 2 ) discharged through the outlet port. In addition, the thickness of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited to this shape.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heat generating module 200 may be disposed inside the case 100. The heat generating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed at one side of the case 100. The heat generating module 200 may generate heat by using the power supplied from the power module 300.

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100. For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heat generating module 200. The power module 300 may be coupled to the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to supply power to the heat generating module 200. One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. The mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg / h, but it may have various values depending on the volume of the heater 1000.

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1가스켓(230), 제2가스켓(240)을 포함할 수 있다.2, the heat generating module 200 may include a plurality of heater cores 220, heat dissipation fins 210, a first gasket 230, and a second gasket 240.

히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heat generating portion. The heater core 220 may receive power from the power module and perform heat generation. The number of heater core 220 may be plural, but is not limited to this number.

히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The heater core 220 may have a thickness T1 ranging from 1 mm to 6 mm in the first direction (X-axis direction). However, the present invention is not limited to such a thickness, and the thickness of the heater core 220 can be increased in the first direction (X axis direction) as the size of the heater increases. Here, the first direction (X-axis direction) is the direction in which the heater core 220 and the radiating fin 210 are alternately arranged, and is the same as the thickness direction of the heater core. Hereinafter, the first direction (X-axis direction) will be described.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to the embodiment of the present invention can reduce the maximum thickness T2 in the first direction (X-axis direction) of the heater by decreasing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction have. With such a configuration, the other heaters in the embodiment are lighter, and include more heater cores 220 per heater of the same size to provide improved thermal efficiency.

바람직하게, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 can be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart by a predetermined distance. The radiating fins 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220.

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.The heater core 220 and the radiating fins 210 may be arranged alternately in the first direction (X-axis direction).

즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the heat generating module 200 may include a heat radiating fin 210 and a heater core 220 disposed alternately in the first direction (X axis direction). The minimum thickness T2 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other so that heat generated in the heater core 220 can move to the heat dissipation fin 210. Accordingly, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 can be heated to increase the temperature. For example, the fluid passing through the heater core 220 and the radiating fin 210 can be supplied to the interior of the vehicle to control the temperature inside the vehicle.

이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성ㅑ 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the radiating fin 210. The thermally conductive member (not shown) may include conductive silicon, but is not limited to such a material.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The radiating fins 210 may be disposed inside the case 100. The radiating fins 210 may be disposed between the heater cores 220, and may be plural. The plurality of radiating fins 210 may be spaced apart in the first direction (X-axis direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향을 의미하며 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.The radiating fin 210 may be in the form of extending in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220. Here, the second direction (Z-axis direction) means a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and is applied as follows. The radiating fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The radiating fin 210 may have a shape in which the inclined plate is laminated in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid can pass. The fluid can be supplied with heat while passing through the gap. By this heat dissipation fin 210, the heat transfer area through which the heat generated in the heater core 220 is transferred to the fluid is increased, and the heat transfer efficiency can be improved.

방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fins 210 may be combined with the heater core 220 by an adhesive member such as a silver bonding layer 224 or an aluminum (Al) brazing paste. However, the present invention is not limited to these methods.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the radiating fin 210 to couple the heater core 220 and the radiating fin 210 together. The bonding member (not shown) prevents detachment of the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving the durability and reliability of the heater.

제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the radiating fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied depending on the size of the heater.

방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.There is a problem that the mass air flow of the heater is reduced when the thickness T3 of the radiating fin 210 in the first direction (X-axis direction) is smaller than 8 mm, Axial direction) is greater than 32 mm, there is a limit to lowering the rate of temperature rise of the fluid because heat is not properly transferred to the passing fluid.

또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum length L1 of the radiating fin 210 may be 180 to 220 mm in a second direction (Z-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction).

방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support (not shown) may be disposed between the radiating fins 210. The support portion (not shown) may be randomly disposed between the plurality of radiating fins 210. For example, at least one support portion (not shown) may be disposed between the adjacent heater cores 220. [

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support portion (not shown) supports the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 to prevent the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being bent from external force. The thickness of the support portion (not shown) in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the thickness of the support portion (not shown) in the first direction (X-axis direction) is smaller than 0.4 mm, there is a limit that the amount of fluid discharged through the heater is reduced. There is a problem that when the thickness of the supporting portion (not shown) in the first direction (X-axis direction) is larger than 0.6 mm, the space of the radiating fin 210 decreases and the heat transmitted to the fluid decreases.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.The support (not shown) may be disposed in the center of the adjacent heater core 220 between the heater cores 220. With such a configuration, damage of the heater can be minimized by distributing the force from the external force in a balanced manner.

또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support (not shown) may have a thickness (T1) that decreases as the thickness T1 of the heater core 220 decreases without changing the minimum thickness T2 of the heat generating module 200 in the first direction Can be the same. That is, the support portion (not shown) can be inserted into the heater while maintaining the thickness T3 of the radiating fin 210 in the first direction (X-axis direction). According to this structure, when the heater applied to the existing vehicle is replaced with the heater according to the embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not need to be changed, And can be reused. For example, the heat radiating fins of existing heaters can be equally applied to the heaters according to the embodiments. Therefore, the conventional heater manufacturing process can be used, so that the heater according to the present embodiment does not change the existing manufacturing process and compatibility can be improved.

제1가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1가스켓(230)과 제2가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be positioned inside the case 100. The second gasket 240 may be located at a lower portion inside the case 100. The first gasket 230 and the second gasket 240 can be engaged with the case 100 by being pinched, glued, or the like.

제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.The first gasket 230 and the second gasket 240 may be provided with a plurality of first accommodating portions 231 and second accommodating portions 241 spaced apart in the first direction (X axis direction). The first gasket 230 may include a plurality of protruded first receiving portions 231. The second gasket 240 may include a plurality of protruding second receiving portions 241.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3, the heater core 220 may include a first substrate 221, a second substrate 223, and a heating element 222.

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 can receive the heating element 222 therein.

제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220 and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220.

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, the present invention is not limited to these materials.

또한, 제2 기판(223)은 세라믹 및 발열체를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.In addition, the second substrate 223 may be formed of a metal material capable of protecting the ceramic and the heating element, but is not limited thereto. The first ceramics 221a and the second ceramics 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222. The first ceramics 221a and the second ceramics 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, patterning, or the like.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 세라믹일 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 Ti를 포함할 수 있다. Ti의 중량비에 따른 설명은 이하에서 설명한다.The first ceramics 221a and the second ceramics 223a may be formed of at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg) ) And nitrogen (N). In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include Ti. The explanation on the weight ratio of Ti will be explained below.

예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 히터 코어(220)의 발열체(222)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 발열체(222)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the first ceramics 221a and the second ceramics 223a may include aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, and magnesium nitride. With this configuration, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can easily dissipate the heat generated from the heating element 222 of the heater core 220 to the outside. The first ceramics 221a and the second ceramics 223a may perform insulation to prevent electrical signals provided to the heating element 222 from being transmitted to the radiating fins and the case.

또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed to be as thin as 50 占 퐉 to 500 占 퐉 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate the heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, It is possible to prevent a phenomenon such as a crack caused in the first ceramic member 221a and the second ceramic member 223a.

또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 through spraying at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200 ° C, the first substrate 221, the first ceramic 221a, The first ceramic 221a and the second ceramic 223a can be prevented from being separated from the first substrate 221 during the operation of the heater. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a can be improved in thermal reliability of the heat-resistant heater core 220 formed through thermal spraying in the high-temperature nozzle as described above.

뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same can be applied to the case where the second ceramic 223a is formed on the second substrate 223 by spraying.

그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.The thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to predetermined conditions by reflecting the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the thermal expansion coefficients of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.

또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열 충격에 의해 손상되기 쉬우므로, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 두께를 조절하여 이를 보강할 수 있다. The thermal expansion coefficient of the first and second substrates 221 and 223 may have the same value as the thermal expansion coefficient of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, since the thermal conductivity is good but it is brittle and easily damaged by thermal shock, the thickness of the first and second ceramics 221a and 223a can be adjusted and reinforced.

제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficient of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the thermal expansion coefficient of the first and second ceramics 221a and 223a is 0 or equal to or the ratio of the thermal expansion coefficient is 1: : ≪ / RTI > Preferably, the coefficient ratio of the thermal expansion coefficient of the first substrate 221 and the second substrate 223 to the thermal expansion coefficient of the first and second ceramics 221a and 223a ranges from 2: 1 to 4: 1. When the coefficient ratio of the thermal expansion coefficient between the first substrate 221 and the second substrate 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6: 1, the first and second ceramics 221a and 223a It can be broken.

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 둘러싸이게 형성될 수 있다. 이에, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. The first substrate 221 and the second substrate 223 may be formed so as to surround the heating element 222, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223a. Accordingly, the first substrate 221 and the second substrate 223 can protect the heating element 222, the first ceramic 221a, and the second ceramic 223a. The first substrate 221 and the second substrate 223 are made of a material having high thermal conductivity such as aluminum (Al) so that heat generated in the heat generating element 22 can be easily conducted to the outside through the heat dissipating fin 210 . The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223. For example, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by printing, patterning, spraying, vapor deposition, or the like.

발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heat generating element 222 may be disposed inside the heat generating module 200. The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, vapor deposition, or the like. The heating element 222 may be disposed on a surface of the first substrate 221 where the first substrate 221 and the second substrate 223 are in contact with each other.

발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu), 비스무스-티타늄 산화물(BiTiO) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 may include at least one of Ni-Cr, Mo, W, Ru, Ag, Cu, BiTiO, But it is not limited thereto. The heat generating element 222 may generate heat when electricity flows.

발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spray at a high temperature nozzle of about 10,000 ° C. Since the temperature formed between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is about 200 ° C, the degree of adhesion between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is improved, It is possible to prevent the first ceramic 221a from being separated from the first ceramic 221.

발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.The heating element 222 extends in various directions of the first substrate 221 and can be turned up (curved or bent) at a portion of the first substrate 221. Illustratively, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221. The heating element 222 may be in the form of being laminated in a third direction (Y-axis direction) in which the fluid passes by repeating this extension.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, the fluid passes through the portion where heat is generated in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200, and can receive heat. That is, the area of contact between the fluid and the heat generated in the heater core 220 can be increased by the arrangement of the heat generating elements 222.

또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In the case of the heater including the conventional ceramic, the heating element 222 according to the embodiment is formed by the first substrate 221 and the second substrate 223, The area of the heat generating element 222 may be variously different from the area of the first substrate 221 and the second substrate 223. For example, the surface area of the heat generating element 222 can be secured at 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve the heat efficiency, There is also.

발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니며, 이에 대해서는 이하 도 5 내지 도 9에서 자세하게 설명한다.Both ends of the heat generating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. However, the present invention is not limited to such a connection form, and will be described in detail later with reference to FIG. 5 to FIG.

발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 can receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 can convert the electrical energy of the power module into thermal energy. For example, a current flows through the heating element 222, and heat generation may occur. And the heat generation element 222 can be controlled in heat generation under the control of the power supply provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be disposed on both sides of the heater core 220. The heat dissipation plate may have a plurality of layer structures to facilitate thermal diffusion. However, the present invention is not limited to such a structure.

또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.Further, a cover portion (not shown) for covering the heater core 220 may be disposed. The heat dissipation plate may be disposed on one side of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transmit heat to the cover portion. For example, the heat diffusion plate can be coupled to the side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively.

전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측에 배치될 수 있다.The electrode unit 225 may be disposed at one end of the heater core 220. The electrode unit 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed outside the first substrate 221 and the second substrate 223.

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극단자(225a), 발열체(222), 및 제2 전극단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221 as described above. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be partially disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223, respectively. The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities. The first electrode terminal 225a, the heating element 222, and the second electrode terminal 225a may form an electrically closed loop in the heater core 220. [ A separate connection part for electrically connecting the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b to the heating element 222 may be disposed. In addition, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. Thus, the power of the power module can be provided to the heat generating module 200.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용홀을 포함할 수 있다.The cover portion (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223. And the cover portion (not shown) may include a receiving hole.

커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover portion (not shown) may include aluminum (Al). The cover portion (not shown) may be a hollow bar or a rod in the form of an external member of the heater core 220, but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part (not shown) can house the first substrate 221, the second substrate 223, the heating element 222, and a heat dissipation plate (not shown) therein. In this case, the inner surface of the cover portion (not shown) may contact at least one of the first substrate 221, the second substrate 223, and a heat diffusion plate (not shown).

커버부(미도시됨)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.A thermally conductive silicone may be disposed between the cover (not shown) and the first substrate 221 and the second substrate 223, and a heat spreader (not shown). The cover portion (not shown) can be bonded to the first substrate 221, the second substrate 223, and the heat diffusion plate (not shown) by the thermally conductive silicone. In addition, the cover portion (not shown) may be structurally coupled to the first substrate, the second substrate 223, and the heat dissipation plate (not shown), but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.Since the cover portion (not shown) surrounds the first substrate 221, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), the first substrate 221 and the second substrate 223, (Not shown). With this structure, the cover portion (not shown) can improve the reliability of the heater core 220. [

또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.The cover part (not shown) has a high thermal conductivity, and conveys heat generated in the heating body 222 of the first substrate 221 and the second substrate 223 to the radiating fin 210 contacting the heater core 220 .

또한, 커버부(미도시됨)는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, a cover portion (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. The cover portion may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heat generating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover part (not shown) may be modified by design request and may have various forms, and is not limited to this form. In addition, the cover portion (not shown) may be an additional configuration that can be changed by design request. In the heater core 220, the cover portion may be omitted. In addition, a heat diffusion plate (not shown) may be omitted as well as a cover portion (not shown).

제1가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first receiving portions. Also, the second gasket 240 may include a plurality of second accommodating portions.

복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first receiving portions 231 and the second receiving portions 231 may be arranged so as to correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. With this structure, one side of the heater core 220 can be inserted into the first accommodating portion 231. [ Further, the other side of the heater core 220 can be inserted into the second accommodating portion 241.

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240. With this configuration, the heater core according to the embodiment can provide a heater that is lighter in weight due to reduced volume and reduced volume.

다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode portion 225 of the heater core 220 may extend downward through the second accommodating portion 241. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b are exposed downward and can be electrically connected to the power module.

도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heater according to an embodiment.

도 4을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4, the power module 300 may be disposed below the case 100. The power module 300 may be coupled to the case 100. The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module. The power module 300 can control intensity, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heat generating module. The power module 300 may be connected to an external power supply unit through a conductive line (not shown) to be charged or supplied with power.

파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 may include a case guide part 310, a connection terminal part 320, a first connection terminal 330, and a second connection terminal 340 in a block form.

케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide 310 may be formed at the center of the upper surface of the power module 300. The case guide part 310 may have a square groove or a hole shape, and a connection terminal part 320 may be formed therein. In this case, a groove or a hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by a rectangular groove or hole of the case guide portion 310 and a side wall of the connection terminal portion 320. Therefore, the case 100 can be guided in a state of being inserted into the case guide portion 310. As a result, the power module 300 can be arranged on the lower portion of the case 100. [ In this case, the lower part of the case 100 and the power module 300 can be combined. Various methods such as mechanical (screw and the like), structural (such as pinching), and adhesion (adhesive layer) can be used for the coupling of the case 100 and the power module 300.

연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal portion 320 may be a support formed at an inner center portion of the case guide portion 310. A connection terminal groove 321 may be formed at the center of the connection terminal portion 320. A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321.

제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second connection terminals 330 and 340 may be plural. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart from each other in the front-rear direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed at the front side. Further, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear side. The first and second connection terminals 330 and 340 may be in the form of a plate having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be disposed facing each other with a plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Therefore, when the case 100 is coupled to the power module 300, the first connection terminal 330 can be coupled to the corresponding first electrode terminal 225a. In addition, the second connection terminal 340 can be coupled to the corresponding second electrode terminal 225b. The first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be pinched or assembled and electrically connected. Similarly, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be pinched or assembled and electrically connected.

도 5는 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이고, 도 6은 도 5의 변형예이다.FIG. 5 is a plan view of a heat generating module and a power module according to the embodiment, and FIG. 6 is a modification of FIG.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200A)은 복수 개의 히터 코어를 포함하는 코어부로 분할될 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200A)은 제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5, the heat generating module 200A according to the embodiment may be divided into a core portion including a plurality of heater cores. For example, the heat generating module 200A may include a first core portion A and a second core portion B. [

앞서 설명한 바와 같이, 발열 모듈(200A)은 제1 히터 코어(220-1) 내지 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있다. 제1 히터 코어(220-1) 내지 제6 히터 코어(220-6)는 발열 모듈(200A) 내에서 연속적으로 배치될 수 있다. 여기서, 연속적으로 배치된다는 의미는 복수의 히터 코어 내에서 히터 코어가 제1 방향(X축 방향)순서대로 위치하는 것을 포함한다. 그리고 제1 코어부(A)는 제1 히터 코어(220-1), 제2 히터 코어(220-2), 제3 히터 코어(220-3)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 코어부(B)는 제4 히터 코어(220-4), 제5 히터 코어(220-5) 및 제 6 히터 코어를 포함할 수 있다. 제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)는 동일한 개수의 히터 코어를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)의 구동에 따라 발열 모듈(200A)의 열 발생은 일정하게 증가 또는 감소할 수 있다. As described above, the heat generating module 200A may include the first heater core 220-1 to the sixth heater core 220-6. The first heater core 220-1 to the sixth heater core 220-6 may be continuously arranged in the heat generating module 200A. Here, the meaning of being disposed continuously includes that the heater core is positioned in the first direction (X-axis direction) in the plurality of heater cores. The first core portion A may include a first heater core 220-1, a second heater core 220-2, and a third heater core 220-3. In addition, the second core portion B may include a fourth heater core 220-4, a fifth heater core 220-5, and a sixth heater core. The first core portion A and the second core portion B may include the same number of heater cores. With this configuration, the heat generation of the heat generating module 200A can be constantly increased or decreased as the first core portion A and the second core portion B are driven.

제1 코어부(A) 내 제1 히터 코어(220-1) 내지 제3 히터 코어(220-3)의 발열체는 병렬 연결될 수 있다. 마찬가지로 제2 코어부(B) 내 제4 히터 코어(220-4) 내지 제6 히터 코어(220-6)의 발열체는 병렬 연결될 수 있다. The heating elements of the first heater core 220-1 to the third heater core 220-3 in the first core portion A may be connected in parallel. Similarly, the heating elements of the fourth heater core 220-4 to the sixth heater core 220-6 in the second core portion B may be connected in parallel.

또한, 제1 코어부(A) 및 제2 코어부(B)는 각각 복수의 히터 코어가 제1 코어부(A) 및 제2 코어부(B) 내에서 연속적으로 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(A)는 연속 배치된 제1 히터 코어(220-1) 내지 제3 히터 코어(220-3)를 포함할 수 있다. 마찬가지로 제2 코어부(B)는 연속 배치된 제4 히터 코어(220-4) 내지 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 복수의 히터 코어 간 병렬 연결이 용이하게 이루어질 수 있다. 뿐만 아니라, 코어부 내 히터 코어가 연속적으로 배치되어 코어부에서 발생하는 열은 집중되어 온도가 최대로 증가할 수 있다.The first core portion A and the second core portion B may be arranged such that a plurality of heater cores are continuously arranged in the first core portion A and the second core portion B, respectively. For example, the first core portion A may include a first heater core 220-1 to a third heater core 220-3 arranged in series. Similarly, the second core portion B may include the fourth heater core 220-4 to the sixth heater core 220-6 arranged in series. With such a configuration, parallel connection between a plurality of heater cores can be facilitated. In addition, since the heater core in the core portion is continuously arranged, the heat generated in the core portion is concentrated, and the temperature can be maximally increased.

다만, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며, 제1 코어부(A) 및 제2 코어부(B)는 서로 연속하지 않고 교번하게 배치된 히터 코어를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(A)는 제1 히터 코어(220-1), 제3 히터 코어(220-3), 제5 히터 코어(220-5)를 포함하고, 제2 코어부(B)는 제2 히터 코어(220-2), 제4 히터 코어(220-4) 및 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열 모듈(200A) 내에서 열은 발열 모듈(200A)의 일정 영역에 집중되지 않고 고르게 분산되어 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 코어부(A)가 제1 히터 코어(220-1) 내지 제3 히터 코어(220-3)를 포함하는 경우, 제1 코어부(A)가 구동되면 열은 제1 코어부(A)가 배치된 발열 모듈(200A)의 제1 방향(X축 방향)으로 일측에 편중되어 발생할 수 있다.However, the present invention is not limited to such a configuration, and the first core portion A and the second core portion B may include a heater core arranged alternately and not continuously. For example, the first core portion A includes a first heater core 220-1, a third heater core 220-3, and a fifth heater core 220-5. The second core portion B, The second heater core 220-2, the fourth heater core 220-4, and the sixth heater core 220-6. With this structure, the heat in the heat generating module 200A can be dispersed evenly without being concentrated in a certain region of the heat generating module 200A. For example, in the case where the first core portion A includes the first heater core 220-1 to the third heater core 220-3, when the first core portion A is driven, (X-axis direction) of the heat generating module 200A in which the core portion A is disposed.

그리고 제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)는 각각 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200A)은 복수의 코어부와 동일한 개수의 전극부를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(A)는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 연결되고, 제2 코어부(B)는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 코어부(A)에서 병렬 연결된 발열체는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 코어부(A)는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 연결되어 파워 모듈(300)로 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 제2 코어부(B)에서 병렬 연결된 발열체는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제2 코어부(B)는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결되어 파워 모듈(300)로 전원을 공급받을 수 있다. 그리고 제1 코어부(A)의 히터 코어는 전원 공급에 의해 구동되고, 열을 발생시킬 수 있다. The first core portion A and the second core portion B may be electrically connected to the electrode portion, respectively. The heat generating module 200A may include the same number of electrode portions as the plurality of core portions. For example, the first core part A may be electrically connected to the first electrode part 225-1, and the second core part B may be electrically connected to the second electrode part 225-2. The heating element connected in parallel in the first core part A may be electrically connected to the first electrode part 225-1. The first core unit A may be electrically connected to the first electrode unit 225-1 to receive power from the power module 300. [ In addition, the heating elements connected in parallel in the second core part B may be electrically connected to the second electrode part 225-2. The second core part B may be electrically connected to the second electrode part 225-2 to receive power from the power module 300. The heater core of the first core portion (A) is driven by the power supply and can generate heat.

또한, 제 1 코어부(A)는 다수개의 발열체를 포함하고 다수개의 발열체 각각은 하나의 제1 전극부와 하나의 제2 전극부에 연결되어 파워모듈과 연결되는 전극 단자의 수를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제조 비용이 개선될 수 있다.The first core portion A includes a plurality of heating elements and each of the plurality of heating elements is connected to one first electrode portion and one second electrode portion to reduce the number of electrode terminals connected to the power module . With this configuration, the manufacturing cost can be improved.

제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)는 파워 모듈(300)로부터 독립적으로 전원공급을 받을 수 있다. 이에, 발열 모듈(200A)에서 발생되는 열은 제1 코어부(A)와 제2 코어부(B)의 동작에 의해 조절될 수 있다.The first core part A and the second core part B can receive power supply independently from the power module 300. [ Heat generated in the heat generating module 200A can be adjusted by the operation of the first core part A and the second core part B. [

예컨대, 제1 전극부(225-1)는 파워 모듈(300)의 제1-1 연결단자 및 제2-1 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 전극부(225-2)는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 분리되어 파워 모듈(300)의 제1-2 연결단자 및 제2-2 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the first electrode unit 225-1 may be electrically connected to the 1-1 connection terminal and the 2-1 connection terminal of the power module 300. The second electrode unit 225-2 may be electrically isolated from the first electrode unit 225-1 and may be electrically connected to the first and second connection terminals of the power module 300 have.

또한, 파워 모듈(300)은 제1 전극부(225-1) 및 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결되고, 제1 전극부(225-1) 및 제2 전극부(225-2)를 통해 제1 코어부(A) 및 제2 코어부(B)에 제공되는 전원 공급을 제어하는 제어부(350)를 포함할 수 있다.The power module 300 is electrically connected to the first electrode unit 225-1 and the second electrode unit 225-2 and includes a first electrode unit 225-1 and a second electrode unit 225- And a control unit 350 for controlling power supply to the first core unit A and the second core unit B through the first core unit A and the second core unit B, respectively.

제어부(350)는 제1 전극부(225-1)와 제2 전극부(225-2)로 전원 제공을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부(350)는 스위칭 소자를 포함하여 제2 전극부(225-2)로 전원 공급을 차단하고 제1 전극부(225-1)로 전원을 제공할 수 있다. 또한, 발열 모듈(200A)에서 발생하는 열을 증가시키고자 하는 경우, 제어부(350)는 외부로부터 제어 신호를 수신하여 제2 전극부(225-2)로 전원 제공이 이i루어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 발열 모듈(200A)의 온도를 측정하는 온도 센서로부터 감지된 신호를 수신하면 제어부(350)는 설정된 온도를 유지하기 위해 전원 공급이 이루어지지 않은 히터 코어로 전원을 공급하도록 제어할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터는 원하는 온도의 열을 제공할 수 있다.The control unit 350 may control power supply to the first electrode unit 225-1 and the second electrode unit 225-2. For example, the controller 350 may include a switching element to cut off power supply to the second electrode unit 225-2 and provide power to the first electrode unit 225-1. When the heat generated by the heat generating module 200A is to be increased, the controller 350 receives a control signal from the outside to control the power supply to the second electrode unit 225-2. have. For example, upon receiving a signal sensed by a temperature sensor for measuring the temperature of the heat generating module 200A, the controller 350 may control the power supply to the heater core, have. With this configuration, the heater can provide heat of a desired temperature.

도 6을 참조하면, 변형예에 따른 발열 모듈(200A')은 복수의 코어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200A')은 제1 코어부(C) 내지 제3 코어부(E)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200A') 내 코어부는 복수 개일 수 있으며, 개수에 한정되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 6, the heat generating module 200A 'according to the modified example may include a plurality of core portions. For example, the heat generating module 200A 'may include a first core portion C to a third core portion E. The number of core portions in the heat generating module 200A 'may be plural, but may not be limited to the number.

제1 코어부(C)는 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)를 포함하고, 제2 코어부(D)는 제3 히터 코어(220-3) 및 제4 히터 코어(220-4)를 포함하며, 제3 코어부(E)는 제5 히터 코어(220-5) 및 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있다.The first core portion C includes a first heater core 220-1 and a second heater core 220-2 and the second core portion D includes a third heater core 220-3 and a second heater core 220-2. 4 heater core 220-4 and the third core portion E may include a fifth heater core 220-5 and a sixth heater core 220-6.

제1 코어부(C) 내지 제3 코어부(E)는 발열모듈 내에서 연속적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 히터 코어(220-1) 내지 제6 히터 코어(220-6)는 발열 모듈(200A') 내에서 연속적으로 배치될 수 있다.The first core portion (C) to the third core portion (E) may be disposed continuously in the heat generating module. In addition, the first heater core 220-1 to the sixth heater core 220-6 may be continuously disposed in the heat generating module 200A '.

제1 코어부(C) 및 제3 코어부(E)는 발열 모듈(200A') 내에서 양측부에 배치될 수 있다. 제2 코어부(D)는 제1 코어부(C)와 제3 코어부(E) 사이에 배치될 수 있다. 제1 코어부(C)는 제2 코어부(D)를 기준으로 제3 코어부(E)와 대칭으로 배치될 수 있다. 도 5와 달리, 코어부는 홀수 개일 수 있다. The first core portion C and the third core portion E may be disposed on both sides within the heat generating module 200A '. The second core portion D may be disposed between the first core portion C and the third core portion E. [ The first core portion C may be arranged symmetrically with respect to the third core portion E with respect to the second core portion D. Unlike Fig. 5, the core portion may be an odd number.

이러한 구성에 의하여, 발열 모듈(200A')에서 발생된 열은 고르게 발생되도록 제어될 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200A')에서 최소 열을 발생시키는 경우(복수의 코어부 중 어느 하나만 구동시키는 경우), 제1 코어부(C)와 제3 코어부(E) 사이에 배치된 제2 코어부(D)만 구동시킬 수 있다. 이러한 경우, 발열 모듈(200A') 내 제2 코어부(D)의 위치에 따라 발열 모듈(200A')은 열 평행을 유지하면서 열을 방출할 수 있다. 이에, 실시예에 따른 발열 모듈(200A')은 열 분포를 개선하여 열 충격 및 크랙을 방지할 수 있다.With this configuration, heat generated in the heat generating module 200A 'can be controlled to be generated evenly. For example, when the minimum heat is generated in the heat generating module 200A '(only one of the plurality of core portions is driven), the second core (C) and the third core portion Only the portion D can be driven. In this case, depending on the position of the second core part D in the heat generating module 200A ', the heat generating module 200A' can release heat while maintaining thermal parallelism. Accordingly, the heat generating module 200A 'according to the embodiment can improve heat distribution and prevent thermal shock and cracks.

예를 들어, 제1 코어부(C)와 제2 코어부(D) 사이를 분할하는 기준선을 제1 기준선이라하고, 제2 코어부(D)와 제3 코어부(E) 사이를 분할하는 기준선을 제2 기준선이라 한다. 이 때, 제1 기준과 제2 기준선에 의해 발열 모듈(200A')은 3개의 영역으로 분할 될 수 있다. 제1 영역은 제1 코어부(C)를 포함하는 영역이고, 제2 영역은 제2 코어부(D)를 포함하는 영역이고, 제3 영역은 제3 코어부(E)를 포함하는 영역일 수 있다. 그리고 제1 영역과 제3 영역은 제2 영역을 기준으로 대칭 배치된 영역일 수 있다. For example, the reference line for dividing the first core portion C and the second core portion D is referred to as a first reference line, and the reference line for dividing the second core portion D and the third core portion E The reference line is referred to as a second reference line. At this time, the heat generating module 200A 'may be divided into three regions by the first reference line and the second reference line. The first region is a region including the first core portion C, the second region is a region including the second core portion D, and the third region is a region including the third core portion (E) . The first area and the third area may be symmetrically arranged with respect to the second area.

또한, 제1 코어부(C) 내지 제3 코어부(E) 중 두개의 코어부를 동작 시키고자 하는 경우, 발열 모듈(200A')에서 제1 코어부(C)와 제3 코어부(E)가 구동될 수 있다. 이로써, 발열 모듈(200A') 내 대칭 배치된 제1 영역과 제3 영역에서 열 발생하여, 열 분포가 고를 수 있다. When the two core portions of the first core portion C to the third core portion E are to be operated, the first core portion C and the third core portion E in the heat generating module 200A ' Can be driven. As a result, heat is generated in the first and third regions symmetrically disposed in the heat generating module 200A ', and the heat distribution can be increased.

또한, 발열 모듈(200A')은 짝수 번째 위치한 코어부 및 홀수 번째 위치한 코어부 중 어느 하나를 구동하여 열 평행을 유지하면서 열을 방출할 수 있다. 발열 모듈(200A')은 발열 모듈(200A') 내 중심에 배치된 제2 코어부(D)를 기준으로 일측인 좌측과 타측인 우측에 배치된 코어부를 동시에 구동할 수 있다. 예를 들어, 발열 모듈(200A')은 발열 모듈(200A')의 양측부에 배치된 제1 코어부(C)와 제3 코어부(E)를 구동하여, 발열 모듈(200A')의 일측 영역으로 편중된 열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 설명한 복수의 코어부는 앞서 설명한 제어부에 의해 구동이 제어될 수 있다.In addition, the heat generating module 200A 'may drive any one of the even-numbered core portion and the odd-numbered core portion to emit heat while maintaining thermal parallelism. The heat generating module 200A 'can simultaneously drive the left and the right core portions disposed on one side with respect to the second core portion D disposed in the center of the heat generating module 200A'. For example, the heat generating module 200A 'drives the first core portion C and the third core portion E disposed on both sides of the heat generating module 200A' It is possible to prevent the occurrence of biased heat in the region. The plurality of core units described above can be driven by the control unit described above.

도 7은 다른 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이고, 도 8은 도 7의 변형예이다.FIG. 7 is a plan view of a heat generating module and a power module according to another embodiment, and FIG. 8 is a modification of FIG.

도 7을 참조하면, 도 6과 달리 복수의 히터 코어와 복수의 루버핀의 배열이 변경될 수 있다. 이에, 앞서 설명한 바와 달리 제1 가스켓(230-1)은 케이스(100) 내부에서 제1 방향(X축 방향)으로 일측인 좌측에 위치할 수 있다. 제2 가스켓(230-2)은 케이스(100) 내부에서 제1 방향(X축 방향)으로 타측인 우측에 위치할 수 있다. 제1 가스켓(230-1)과 제2 가스켓(230-2)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.Referring to FIG. 7, unlike FIG. 6, the arrangement of the plurality of heater cores and the plurality of louver pins may be changed. The first gasket 230-1 may be positioned on the left side of the case 100 in the first direction (X-axis direction). The second gasket 230-2 may be located on the right side of the inside of the case 100 in the first direction (X-axis direction). The first gasket 230-1 and the second gasket 230-2 can be engaged with the case 100 by being pinched, bonded or the like.

제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 수용부가 배치될 수 있다. 그리고 제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)은 각각 돌출된 복수 개의 수용부를 포함할 수 있으며, 복수 개의 수용부는 히터 코어(220)과 전기적으로 연결되고, 기계적으로 결합될 수 있다. 예컨대, 복수 개의 수용부는 히터 코어와 일대일로 대응하여 서로 결합될 수 있다.The first gasket 230-1 and the second gasket 230-2 may be provided with a plurality of accommodating portions spaced apart in the first direction (X-axis direction). The first gasket 230-1 and the second gasket 230-2 may each include a plurality of protruding receptacles and the plurality of receptacles may be electrically connected to the heater core 220, . For example, the plurality of receiving portions may be coupled to each other in a one-to-one correspondence with the heater core.

제1 가스켓(230-1)과 제2 가스켓(230-2) 사이에 복수의 히터 코어가 배치될 수 있다. 복수의 히터 코어는 제1 방향(X축 방향)에 수직한 제2 방향(Z축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다. 도 7의 발열 모듈(200B)은 도 6과 달리 제2 방향(Z축 방향)으로 일측과 타측인 발열 모듈(200B)의 상단과 하단에서 발생되는 열을 조절할 수 있다.A plurality of heater cores may be disposed between the first gasket 230-1 and the second gasket 230-2. The plurality of heater cores may be alternately arranged in a second direction (Z-axis direction) perpendicular to the first direction (X-axis direction). The heat generating module 200B of FIG. 7 can control the heat generated in the upper and lower ends of the heat generating module 200B, which is one side and the other side in the second direction (Z axis direction), unlike FIG.

또한, 앞서 설명한 바와 동일하게 발열 모듈(200B)은 복수의 코어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200B)은 제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)를 포함할 수 있다. 제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)는 제2 방향(Z축 방향)으로 순서대로 배치될 수 있다. 또한, 제1 코어부(F)는 제1 히터 코어(220-1) 내지 제5 히터 코어(220-5)를 포함할 수 있다. 그리고 제2 코어부(G)는 제6 히터 코어(220-6) 내지 제 10히터 코어를 포함할 수 있다. 그리고 제1 히터 코어(220-1) 내지 제10 히터 코어(220-10)는 제2 방향(Z축 방향)으로 순서대로 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)는 각각 히터 코어의 발열체가 용이하게 병렬 연결될 수 있다. 뿐만 아니라, 각 코어부 내 히터 코어가 연속적으로 배치되어 코어부에서 발생하는 열은 집중되어 온도가 최대로 증가할 수 있다.Also, as described above, the heat generating module 200B may include a plurality of core portions. For example, the heat generating module 200B may include a first core portion F and a second core portion G. [ The first core portion F and the second core portion G may be arranged in order in the second direction (Z-axis direction). In addition, the first core portion F may include first heater core 220-1 to fifth heater core 220-5. And the second core portion G may include the sixth heater core 220-6 to the tenth heater core. The first heater core 220-1 to the tenth heater core 220-10 may be arranged in order in the second direction (Z-axis direction). With this configuration, the first core part (F) and the second core part (G) can easily be connected in parallel with the heating element of the heater core. In addition, the heater core in each core portion is continuously arranged, so that the heat generated in the core portion is concentrated and the temperature can be maximally increased.

예컨대, 제1 코어부(F) 내 제1 히터 코어(220-1) 내지 제5 히터 코어(220-5)의 발열체는 병렬 연결될 수 있다. 마찬가지로 제2 코어부(G) 내 제6 히터 코어(220-6) 내지 제10 히터 코어(220-10)의 발열체는 병렬 연결될 수 있다. For example, the heating elements of the first heater core 220-1 to the fifth heater core 220-5 in the first core portion F may be connected in parallel. Similarly, the heating elements of the sixth heater core 220-6 to the tenth heater core 220-10 in the second core portion G may be connected in parallel.

다만, 이러한 구성에 한정되는 것은 아니며, 제1 코어부(F) 및 제2 코어부(G)는 서로 연속하지 않고 교번하게 배치된 히터 코어를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(F)는 제1 히터 코어(220-1), 제3 히터 코어(220-3), 제5 히터 코어(220-5), 제7 히터 코어(220-7) 및 제9 히터 코어(220-9)를 포함하고, 제2 코어부(G)는 제2 히터 코어(220-2), 제4 히터 코어(220-4), 제6 히터 코어(220-6), 제8 히터 코어(220-8) 및 제10 히터 코어(220-10)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열 모듈(200B) 내에서 열은 발열 모듈(200B)의 일정 영역에 집중되지 않고 고르게 분산되어 발생할 수 있다. 예를 들어, 제1 코어부(F)가 제1 히터 코어(220-1) 내지 제5 히터 코어(220-5)를 포함하는 경우, 제1 코어부(F)가 구동되면 열은 제1 코어부(F)가 배치된 발열 모듈(200B)의 상부측에 편중되어 발생할 수 있다.However, the present invention is not limited to such a configuration, and the first core portion F and the second core portion G may include a heater core arranged alternately and not continuously. For example, the first core portion F includes a first heater core 220-1, a third heater core 220-3, a fifth heater core 220-5, a seventh heater core 220-7, And the second core portion G includes the second heater core 220-2, the fourth heater core 220-4, the sixth heater core 220-6, and the ninth heater core 220-9. An eighth heater core 220-8, and a tenth heater core 220-10. With this structure, the heat in the heat generating module 200B can be dispersed evenly without being concentrated in a certain region of the heat generating module 200B. For example, when the first core part F includes the first heater core 220-1 to the fifth heater core 220-5, when the first core part F is driven, It may occur on the upper side of the heat generating module 200B in which the core portion F is arranged.

그리고 복수의 전극부는 제1 가스켓(230-1) 및 제2 가스켓(230-2)의 하단에 배치될 수 있다. 복수의 전극부는 제1 전극부(225-1) 및 제2 전극부(225-2)를 포함할 수 있다. 전극부는 앞서와 같이 코어부와 동일한 개수일 수 있다.The plurality of electrode portions may be disposed at the lower ends of the first gasket 230-1 and the second gasket 230-2. The plurality of electrode units may include a first electrode unit 225-1 and a second electrode unit 225-2. The electrode portion may be the same number as the core portion as described above.

즉, 제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)는 각각 전극부와 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(F)는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 연결되고, 제2 코어부(G)는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고 제1 코어부(F)에서 병렬 연결된 발열체는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 코어부(F)는 전극부와 전기적으로 연결되어 파워 모듈(300)로 전원을 공급받을 수 있다. 또한, 제2 코어부(G)에서 병렬 연결된 발열체는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제2 코어부(G)는 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결되어 파워 모듈(300)로 전원을 공급받을 수 있다. 그리고 제1 코어부(F)의 히터 코어는 전원 공급에 의해 구동되고, 열을 발생시킬 수 있다. That is, the first core part F and the second core part G may be electrically connected to the electrode part, respectively. For example, the first core part F may be electrically connected to the first electrode part 225-1, and the second core part G may be electrically connected to the second electrode part 225-2. The heating elements connected in parallel in the first core part F may be electrically connected to the first electrode part 225-1. The first core part F may be electrically connected to the electrode part to receive power from the power module 300. In addition, the heating element connected in parallel in the second core part G may be electrically connected to the second electrode part 225-2. The second core part G may be electrically connected to the second electrode part 225-2 to receive power from the power module 300. [ The heater core of the first core portion F is driven by power supply and can generate heat.

제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)는 파워 모듈(300)로부터 독립적으로 전원공급을 받을 수 있다. 이에, 발열 모듈(200B)에서 발생되는 열은 제1 코어부(F)와 제2 코어부(G)의 동작에 의해 조절될 수 있다.The first core part F and the second core part G can receive power supply independently from the power module 300. [ Heat generated in the heat generating module 200B can be adjusted by the operation of the first core portion F and the second core portion G. [

예컨대, 제1 전극부(225-1)는 파워 모듈(300)의 제1-1 연결단자 및 제2-1 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 전극부(225-2)는 제1 전극부(225-1)와 전기적으로 분리되어 파워 모듈(300)의 제1-2 연결단자 및 제2-2 연결단자와 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the first electrode unit 225-1 may be electrically connected to the 1-1 connection terminal and the 2-1 connection terminal of the power module 300. The second electrode unit 225-2 may be electrically isolated from the first electrode unit 225-1 and may be electrically connected to the first and second connection terminals of the power module 300 have.

또한, 파워 모듈(300)은 제1 전극부(225-1) 및 제2 전극부(225-2)와 전기적으로 연결되고, 제1 전극부(225-1) 및 제2 전극부(225-2)를 통해 제1 코어부(F) 및 제2 코어부(G)에 제공되는 전원 공급을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.The power module 300 is electrically connected to the first electrode unit 225-1 and the second electrode unit 225-2 and includes a first electrode unit 225-1 and a second electrode unit 225- 2 to the first core part F and the second core part G. The control part controls the supply of power to the first core part F and the second core part G through the first core part F2.

앞서 설명한 바와 같이, 제어부는 제1 전극부(225-1)와 제2 전극부(225-2)로 전원 제공을 제어할 수 있다. 예컨대, 제어부는 스위칭 소자를 포함하여 제2 전극부(225-2)로 전원 공급을 차단하고 제1 전극부(225-1)로 전원을 제공할 수 있다. 또한, 발열 모듈(200B)에서 발생하는 열을 증가시키고자 하는 경우, 제어부는 외부로부터 제어 신호를 수신하여 제2 전극부(225-2)로 전원 제공이 이루어지도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 발열 모듈(200B)의 온도를 측정하는 온도 센서로부터 감지된 신호를 수신하면 제어부는 설정된 온도를 유지하기 위해 전원 공급이 이루어지지 않은 히터 코어로 전원을 공급하도록 제어할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터는 원하는 온도의 열을 제공할 수 있다.As described above, the control unit can control power supply to the first electrode unit 225-1 and the second electrode unit 225-2. For example, the control unit may include a switching element to cut off power supply to the second electrode unit 225-2 and provide power to the first electrode unit 225-1. In addition, when it is desired to increase heat generated in the heat generation module 200B, the control unit may receive a control signal from the outside to control power supply to the second electrode unit 225-2. For example, when a signal sensed by a temperature sensor for measuring the temperature of the heat generating module 200B is received, the controller can control to supply power to a heater core that is not supplied with power in order to maintain the set temperature. With this configuration, the heater can provide heat of a desired temperature.

즉, 종래의 경우 파워 모듈로부터 인가되는 전원이 다수개의 히터 코어(220) 전체에 동일하게 전원이 인가되게 하여 인가 전원으로만 온도 조절을 하였으나, 본 발명의 경우 다수개의 히터 코어(220)를 분할하여 복수 개의 코어부를 형성함으로써 각 코어부에 인가되는 전원을 다르게 조정할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 온도 조절을 효율적으로 할 수 있을 뿐만 아니라 히터 코어의 수명을 연장 할 수 있다.That is, in the conventional case, the power supplied from the power module is applied to all the heater cores 220 in the same manner to adjust the temperature only by the applied power. In the present invention, however, So that the power applied to each core portion can be adjusted differently. With this configuration, temperature control can be efficiently performed, and the life of the heater core can be extended.

도 8을 참조하면, 변형예에 따른 발열 모듈(200B')은 복수의 코어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200B')은 제1 코어부(H) 내지 제5 코어부(L)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200B') 내 코어부는 복수 개일 수 있으며, 개수에 한정되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 8, the heat generating module 200B 'according to the modified example may include a plurality of core portions. For example, the heat generating module 200B 'may include a first core portion H to a fifth core portion L. [ The number of core portions in the heat generating module 200B 'may be plural, but may not be limited to the number.

제1 코어부(H)는 제1 히터 코어(220-1) 및 제2 히터 코어(220-2)를 포함하고, 제2 코어부(I)는 제3 히터 코어(220-3) 및 제4 히터 코어(220-4)를 포함하며, 제3 코어부(J)는 제5 히터 코어(220-5) 및 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있으며, 제4 코어부(K)는 제7 히터 코어(220-7) 및 제8 히터 코어(220-8)를 포함할 수 있고, 제 5 코어부는 제 9 히터 코어 및 제10 히터 코어(220-10)를 포함할 수 있다.The first core portion H includes a first heater core 220-1 and a second heater core 220-2 and the second core portion I includes a third heater core 220-3 and a second heater core 220-2. 4 heater core 220-4 and the third core portion J may include a fifth heater core 220-5 and a sixth heater core 220-6 and may include a fourth core portion K may include a seventh heater core 220-7 and an eighth heater core 220-8 and the fifth core portion may include a ninth heater core and a tenth heater core 220-10 have.

제1 코어부(H) 내지 제5 코어부(L)는 발열모듈 내에서 제2 방향(Z축 방향)으로 연속적으로 배치될 수 있다. 또한, 제1 히터 코어(220-1) 내지 제10 히터 코어(220-10)는 제2 방향(Z축 방향)으로 발열 모듈(200B') 내에서 연속적으로 배치될 수 있다.The first core portion H to the fifth core portion L may be continuously arranged in the second direction (Z-axis direction) in the heat generating module. In addition, the first heater core 220-1 to the tenth heater core 220-10 may be continuously disposed in the heat generating module 200B 'in the second direction (Z-axis direction).

제1 코어부(H) 및 제5 코어부(L)는 발열 모듈(200B') 내에서 제2 방향(Z축 방향)으로 양측부에 배치될 수 있다. 제2 코어부(I), 제3 코어부(J) 및 제4 코어부(K)는 제1 코어부(H)와 제5 코어부(L) 사이에 배치될 수 있다. 제3 코어부(J)는 제2 코어부(I)와 제4 코어부(K) 사이에 배치될 수 있다. 그리고 제1 코어부(H)는 제3 코어부(J)를 기준으로 제5 코어부(L)와 대칭으로 배치될 수 있다. 또한, 제2 코어부(I)는 제3 코어부(J)를 기준으로 제4 코어부(K)와 대칭으로 배치될 수 있다. 또한, 도 7과 달리 코어부는 홀수 개일 수 있다. The first core portion H and the fifth core portion L may be disposed on both sides in the second direction (Z-axis direction) in the heat generating module 200B '. The second core portion I, the third core portion J and the fourth core portion K may be disposed between the first core portion H and the fifth core portion L. [ The third core portion J may be disposed between the second core portion I and the fourth core portion K. [ The first core part (H) may be disposed symmetrically with the fifth core part (L) with respect to the third core part (J). The second core portion I may be disposed symmetrically with respect to the fourth core portion K with respect to the third core portion J. [ 7, the core portion may be an odd number.

이러한 구성에 의하여, 발열 모듈(200B')에서 발생된 열은 고르게 발생되도록 제어될 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200B')에서 최소 열을 발생시키는 경우(복수의 코어부 중 어느 하나만 구동시키는 경우), 제1 코어부(H)와 제5 코어부(L) 사이에 배치된 제3 코어부(J)만 구동시킬 수 있다. 이러한 경우, 발열 모듈(200B') 내 제2 코어부(I)의 위치에 따라 발열 모듈(200B')은 열 평행을 유지하면서 열을 방출할 수 있다. With this configuration, heat generated in the heat generating module 200B 'can be controlled to be generated evenly. For example, when the minimum heat is generated in the heat generating module 200B '(only one of the plurality of core portions is driven), the third core (H) and the fifth core portion Only the portion J can be driven. In this case, depending on the position of the second core part I in the heat generating module 200B ', the heat generating module 200B' can release heat while maintaining thermal parallelism.

또한, 발열 모듈(200B')은 짝수 번째 위치한 코어부 및 홀수 번째 위치한 코어부 중 어느 하나를 구동하여 열 평행을 유지하면서 열을 방출할 수 있다. 구체적으로, 짝수 개의 코어부를 구동하는 경우, 제3 코어부(J)를 기준으로 대칭인 코어부를 구동하여, 발열 모듈(200B')은 열 평행을 유지하면서 열을 방출할 수 있다. 뿐만 아니라, 홀수 개의 코어부를 구동하는 경우, 제3 코어부(J)를 포함하여, 제3 코어부(J)를 기준으로 대칭인 코어부를 구동하여 발열 모듈(200B')은 열 평행을 제공할 수 있다.In addition, the heat generating module 200B 'may drive any one of the even-numbered core portion and the odd-numbered core portion to emit heat while maintaining thermal parallelism. Specifically, when driving the even number of core portions, the core portion symmetric with respect to the third core portion J is driven, so that the heat generating module 200B 'can release heat while maintaining thermal parallelism. In addition, when driving an odd number of core portions, the core module including the third core portion J is driven to have a symmetrical core portion with respect to the third core portion J so that the heat generating module 200B ' .

예컨대, 제1 코어부(H) 내지 제5 코어부(L) 중 두개의 코어부를 동작 시키고자 하는 경우, 발열 모듈(200B')에서 제1 코어부(H)와 제5 코어부(L)가 구동될 수 있다. 또한, 제2 코어부(I)와 제4 코어부(K)가 구동될 수 있다. 상기와 같은 코어부의 구동 방식에 의하여, 발열 모듈(200B')의 일측 영역으로 편중된 열이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 설명한 복수의 코어부는 앞서 설명한 제어부에 의해 구동이 제어될 수 있다.For example, when two core portions of the first core portion H to the fifth core portion L are to be operated, the first core portion H and the fifth core portion L in the heat generating module 200B ' Can be driven. Further, the second core portion I and the fourth core portion K can be driven. By the driving method of the core part as described above, it is possible to prevent the biased heat from being generated in one area of the heat generating module 200B '. The plurality of core units described above can be driven by the control unit described above.

또한, 제1 코어부(H) 내지 제5 코어부(L)는 각각 제1 전극부(225-1) 내지 제5 전극부(225-5)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 파워 모듈(300)은 제1 전극부(225-1) 내지 제5 전극부(225-5)와 전기적으로 연결되는 복수의 제1 및 제2 연결단자(330, 340)을 포함할 수 있다.The first core part H to the fifth core part L may be electrically connected to the first electrode part 225-1 to the fifth electrode part 225-5, respectively. The power module 300 may include a plurality of first and second connection terminals 330 and 340 electrically connected to the first electrode unit 225-1 to the fifth electrode unit 225-5. have.

도 9는 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈과 파워 모듈의 평면도이다.9 is a plan view of a heat generating module and a power module according to still another embodiment.

도 9를 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈(200C)은 앞선 설명과 마찬가지로 복수의 코어부를 포함할 수 있다. 예컨대, 발열 모듈(200C)은 제1 코어부(M), 제2 코어부(N) 및 제3 코어부(O)를 포함할 수 있다. 제1 코어부(M), 제2 코어부(N) 및 제3 코어부(O)는 제1 방향(X축 방향)으로 순서대로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 9, the heat generating module 200C according to another embodiment may include a plurality of core portions as in the above description. For example, the heat generating module 200C may include a first core portion M, a second core portion N, and a third core portion O. [ The first core portion M, the second core portion N and the third core portion O may be arranged in order in the first direction (X-axis direction).

또한, 제1 코어부(M), 제2 코어부(N) 및 제3 코어부(O)는 히터 코어를 포함할 수 있다. 또한, 제1 코어부(M), 제2 코어부(N) 및 제3 코어부(O)는 서로 다른 개수의 히터 코어를 포함할 수 있다. The first core portion M, the second core portion N, and the third core portion O may include a heater core. The first core portion M, the second core portion N, and the third core portion O may include different numbers of heater cores.

예컨대, 제1 코어부(M)는 제1 히터 코어(220-1), 제2 히터 코어(220-2), 제3 히터 코어(220-3)를 포함할 수 있다. 그리고 제2 코어부(N)는 제4 히터 코어(220-4) 및 제5 히터 코어(220-5)를 포함할 수 있다. 그리고 제3 코어부(O)는 제6 히터 코어(220-6)를 포함할 수 있다.For example, the first core portion M may include a first heater core 220-1, a second heater core 220-2, and a third heater core 220-3. The second core portion N may include a fourth heater core 220-4 and a fifth heater core 220-5. And the third core part O may include a sixth heater core 220-6.

이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 발열 모듈(200C)은 원하는 열을 단계적으로 제공할 수 있다. 예를 들어, 발열 모듈(200C)로부터 발생하는 열의 증가비율은 코어부의 히터 코어의 개수에 의하여 상이할 수 있다. 제1 코어부(M), 제2 코어부(N) 및 제3 코어부(O) 순으로 열의 증가비율이 증가할 수 있다. 이로써, 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈(200C)을 포함하는 히터는 원하는 온도를 용이하게 제공할 수 있다. 또한, 히터 코어의 구동 제어를 통해 히터의 소비 전력을 감소할 수 있으며, 히터 코어의 내구성도 개선할 수 있다.With this configuration, the heat generating module 200C according to the embodiment can provide desired heat stepwise. For example, the increase rate of the heat generated from the heat generating module 200C may differ depending on the number of the heater cores of the core portion. The rate of increase of heat may increase in the order of the first core M, the second core N, and the third core O. As a result, the heater including the heat generating module 200C according to another embodiment can easily provide a desired temperature. Further, the power consumption of the heater can be reduced through the drive control of the heater core, and the durability of the heater core can also be improved.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며 동일한 개수의 히터 코어를 갖는 코어부가 존재할 수도 있다.However, the present invention is not limited thereto, and there may be a core portion having the same number of heater cores.

또한, 제1 코어부(M) 내지 제3 코어부(O)는 복수 개의 전극부와 연결될 수 있다. 예컨대, 제1 코어부(M)는 제1 전극부(225-1)과 연결되고, 제2 코어부(N)는 제2 전극부(225-2)와 연결되며, 제3 코어부(O)는 제3 전극부(225-3)과 연결될 수 있따.In addition, the first to third core portions M to O may be connected to the plurality of electrode portions. For example, the first core portion M is connected to the first electrode portion 225-1, the second core portion N is connected to the second electrode portion 225-2, and the third core portion O May be connected to the third electrode unit 225-3.

도 10a는 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고, 도 10b 및 도 10c는 도 10a의 변형예이고, 도 10c은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이다.FIG. 10A is a plan view of a heater core according to another embodiment, FIGS. 10B and 10C are modifications of FIG. 10A, and FIG. 10C is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment.

먼저, 도 10a을 참조하면, 제1 기판(221) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다.10A, the width W 2 of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm. The second substrate 223 may have a width W 1 of 11 mm to 23 mm in a third direction (Y-axis direction).

제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 제2 기판(223) 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)보다 작을 수 있다.Either one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a larger width in the third direction (Y-axis direction) than the other. Illustratively, the first substrate 221 may be smaller than the third direction (Y axis direction) in the width (W2), the width of the second substrate 223, a third direction (Y axis direction) (W 1).

그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서, 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. In addition, any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion protruding in a direction facing another substrate. For example, the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in a first direction (X-axis direction). The protrusion 223b can cover the side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any of the two surfaces that are spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 외부로부터 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)를 보호할 수 있다.The protrusion 223b can protect the first substrate 221, the first ceramic 221a, the heating element 222, and the second ceramic 223b from the outside.

또한, 돌출부(223b)는 프레임부(223c)에 의해 지지되고, 프레임부(223c)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 프레임부(223c)로부터 연장될 수 있다.The protruding portion 223b may be supported by the frame portion 223c and protrude from one side of the frame portion 223c in the first direction (X-axis direction). The protrusion 223b may extend from the frame portion 223c of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).

돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 발열체(223b)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T4) 대비 동일하거나 더 클 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 감쌀 수 있다. 여기서, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)와 제1 방향(X축 방향) 두께가 동일하나, 이하 높이로 표현한다.The protrusion 223b has a height h in a first direction (X-axis direction) in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a, the heating element 222 and the second heating element 223b, 4 ). The projecting portion 223b can cover the side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the protrusion 223b has the same height (h) and thickness in the first direction (X-axis direction) in the first direction (X-axis direction) but is expressed as height hereinafter.

돌출부(223b)는 제 1기판(221)의 일면에 접촉할 수 있다, 이를 통해 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 결합을 할 수 있고, 히터 코어의 물리적 안정성을 확보 할 수 있다. The protrusions 223b can be in contact with one surface of the first substrate 221 so that the first substrate 221 and the second substrate 223 can be coupled with each other and the physical stability of the heater core can be secured. have.

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상되고, 발열체(222)가 발열에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다.Further, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 is improved, and the phenomenon that the heating element 222 is separated from the first and second substrates 221 and 223 by heat generation can be prevented . In addition, the ceramic and heat generating element 222 can be protected from moisture and external force.

또한, 도 4b와 같이 제1 기판(221)의 양측에 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)를 형성할 수 있으며, 이 경우 제2 기판(223)은 제1 기판의 양측에 배치되고, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)는 제1 기판(22)을 향하도록 돌출될 수 있다.4B, the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 may be formed on both sides of the first substrate 221. In this case, And the protruding portions 223b of the second substrate 223 may protrude toward the first substrate 22. [

도 10b를 참조하면, 도 10a와 같이 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W1)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 10B, the width W 2 of the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm, as shown in FIG. 10A. The second substrate 223 may have a width W 1 of 11 mm to 23 mm in a third direction (Y-axis direction).

도 10a에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. 10A, any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion protruding in a direction facing another substrate. For example, the protrusion 223b may protrude from one surface of the second substrate 223 in a first direction (X-axis direction). The protrusion 223b can cover the side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of the two surfaces that are spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제3 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.The protruding portion 223b is formed by forming the frame portion 223c and the protruding portion 223b on a single substrate when the second substrate 223 is manufactured and then forming both ends of the second substrate 223 in the third direction And may be formed by bending in one direction (X-axis direction). Thus, the second substrate 223 including both the protruding portion 223b and the frame portion 223c can be efficiently manufactured.

또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 높이 비를 가질 수 있다.The protrusions 223b located on both sides of the second substrate 223 may have the same height h in the first direction (X-axis direction). Preferably, the protrusions 223b on both sides may have height ratios of 1: 0.9 to 1: 1.1 times of one another due to process errors.

그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.The protrusion 223b can remove a portion of the first substrate 221 exposed in the third direction (Y-axis direction) by the first ceramic 221a and the second ceramic 223b. The first substrate 221, the first ceramic 221a and the second ceramic 223b form flat both sides in the third direction (Y-axis direction), and the first ceramic 221, the second ceramic 223b, , The second ceramic 223b can be easily protected.

또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 두께보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.The protruding portion 223b is larger in height in the first direction (X-axis direction) than the first ceramic 221a, the heating element 222 and the second ceramic 223b, and the first ceramic 221a, The thickness of the first ceramic substrate 222, the second ceramic 223b, and the first substrate 221. [ With this configuration, the coupling force between the first substrate 221 and the second substrate 223 can be improved.

예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 50% 내지 80%일 수 있다.For example, the second substrate 223 may entirely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the projecting portion 223b. When the second substrate 223 covers the side surface of the first substrate 221, the projecting portion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221 The side surface of the first substrate 221 can be covered. The area ratio of the protrusions 223b covering the side surface of the first substrate 221 may preferably be 50% to 90%, more preferably 50% to 80%. The height of the protruding portion 223b in the first direction (X-axis direction) in the region in which the protruding portion 223b contacts the first substrate 221 is 30% or less of the thickness in the first direction (X- To 100%. , Preferably 50% to 90%, more preferably 50% to 80%.

돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 높이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.When the height in the first direction (X-axis direction) is smaller than 50% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 in the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 The coupling force between the first substrate 221 and the second substrate 223 is reduced so that the first pin 221 and the second substrate 223 can be physically separated from each other. The height in the first direction (X-axis direction) is 80% to 100% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 in the region where the projection 223b contacts the first substrate 221 %, The height of the protrusion 223b in the manufacturing process can be controlled within the range to control the thermal efficiency.

제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.A first ceramic 221a, a heating body 222 and a second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221. [ As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating body 222 by a thermal spraying method.

예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 두께는 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a rather than the second substrate 223, even if the second ceramic 223a is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223, the influence of the high temperature and high pressure on the second substrate 223 caused by the formation of the second ceramic 223a can be alleviated. Alternatively, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221, the first substrate 221 is affected by the high temperature. Therefore, (X-axis direction).

이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T7)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T6)보다 작을 수 있다. Thus, the minimum thickness in a first direction (X axis direction) (T 7) has a minimum thickness in the first direction (X axis direction) of the first substrate (221) (T 6 of the second substrate 223 in accordance with an embodiment ).

예컨대, 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이두께(T7) 는 0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T6)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다.For example, the minimum length thickness T7 in the first direction (X-axis direction) of the second substrate 223 is And may be 0.1 mm to 3 mm. In addition, the minimum thickness T 6 in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 may be 1 mm to 3 mm.

또한, 또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 두께와 제2 기판(223)의 최소 두께의 두께 비는 1: 0.1 내지 1:1 일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.2 내지 1:0.4일 수 있다.In addition, the thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate 221 to the minimum thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1: 0.1 to 1: 1. Preferably, the thickness ratio is 1: 0.15 to 1: 0.5, more preferably the thickness ratio is 1: 0.2 to 1: 0.4.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 is less than 1: 0.1 in the first direction (X-axis direction), the heat dissipating fins 210 attached to the second substrate 223 are supported And there is a limit that the second ceramic 223a from the outside is influenced by the external force.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 is larger than 1: 1 in the first direction (X-axis direction), the first substrate 221 is curled, There is a limitation that heat can not be easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223. [

이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. With this structure, the volume and weight of the heater core 220 can be reduced while preventing the second substrate 223 from expanding and bending due to the high temperature. In addition, it is possible to provide a reduction in manufacturing cost.

도 10c를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 10C, as mentioned above, the heating element 222 may have various shapes. For example, the surface area of the heat generating element 222 can be secured at 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the surface area of the first substrate 221 to improve the heat efficiency, There is also.

도 11는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이다.11 is a view showing various shapes of a heating element.

도 11를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 발열체(222)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 도 10b와 같이 발열체(222)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 10c와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(222)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 11, the first substrate 221 may be formed by printing, patterning, coating, or spraying. For example, as shown in FIG. 10A, the heating element 222 may be formed so as to extend in a predetermined direction, then turn up and extend again in a direction opposite to the extended direction, and repeat it. 10B, the heating element 222 may be formed in a zigzag shape or may be formed in a spiral shape as shown in FIG. 10C. As described above, the heating elements 222 may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 that are connected to each other in a predetermined pattern and are spaced apart from each other. Also, the heating element 222 can easily form a desired pattern using a mask on the substrate 221 on which the first ceramic 221a is formed. For example, a mask including the same open region as that in which the heating element 222 is to be sprayed can be disposed on the substrate on which the first ceramic 221a is formed. Thus, when thermal spraying is performed on the mask, the heating element 222 is sprayed on the open region of the mask, and a heating element may not be formed on the region other than the open region.

복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 세라믹 및 제2 세라믹을 통해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 are spaced apart from each other, and a thermal conductor (not shown) may be disposed in the spacing region between the plurality of heating patterns 222-1 and 222-2. As the printed area of the heating element 222 is wider, the amount of heat transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 through the first ceramic and the second ceramic can be increased. In the present specification, the heating element 222 may be used in combination with a resistor, a heating pattern, or the like.

또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the heating element 222 can be variously set to 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the upper surface area of the first substrate 221. Accordingly, the heat generating region can be enlarged on the first substrate 221 to improve the heat generating efficiency.

발열체(222)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the heating element 222 is formed using a mask including an open area, the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a by a desired area. For example, the open area of the mask can be controlled to increase or decrease the surface area of the heating element. In addition, it can be manufactured in accordance with the heating efficiency, and it is possible to provide process efficiency, product productivity, and appropriate heat generating efficiency.

열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. The heat conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the first substrate 221. [ In addition, the heat conductor (not shown) may be disposed further on the outside of the heating element 222. At this time, the area of the heat conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more the area of the heat generating element 222. When the area of the heat conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heat generating element 222, the heat conductivity of heat generated from the heat generating element 222 may be low.

도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 변형예이다.FIG. 12A is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment, and FIG. 12B is a modification of FIG. 12A.

도 12a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12A, a sensor 290 may be disposed on the heater core. The sensor 290 may comprise a temperature sensor. The temperature sensor may also include an NTC thermistor. For example, the NTC thermistor may be a device whose resistance decreases with temperature. Accordingly, the control unit disposed in the power module can sense the temperature of the heater core using the resistance value of the NTC thermistor. The controller may control the power supplied to the heater core by providing a column corresponding to the temperature of the heater core calculated in the PTC thermistor.

이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. Such a sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, the present invention is not limited to this position, and the sensor may be disposed on a support (not shown) formed in the middle of the heater core.

예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, for accurate temperature measurement of the heater core, the sensor 290 may be disposed on the side from which the fluid is to be ejected. Also, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this kind.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.With this configuration, the sensor 290 can sense the temperature of the region where the fluid is discharged. Accordingly, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the discharge port, the user can more promptly control the heater 1000.

도 12b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 12B, the sensor may be disposed in the heater core. As a result, the sensor can be protected from an external impact. However, the present invention is not limited to such a position and may be disposed on one side of the heater.

도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.13 is a conceptual diagram showing a heating system according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 13, the heating system 2000 of the present embodiment can be used for various moving means. Here, the moving means is not limited to vehicles that run on land, such as automobiles, but may also include boats, airplanes, and the like. Hereinafter, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in an automobile will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 can be accommodated in an engine room of an automobile. The heating system 2000 may include an air supply unit 400, a flow path 500, an exhaust unit 600, and a heater 1000.

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.As the supply unit 400, various supply devices such as a blower fan and a pump may be used. The supply unit 400 moves the fluid outside the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 described later and can move the fluid along the flow path 500.

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which the fluid flows. The supply unit 400 may be disposed at one side of the flow path 500 and the exhaust unit 600 may be disposed at the other side of the flow path 500. The oil line 500 can cooperatively connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.As the exhaust part 600, a blade capable of opening and closing can be used. The exhaust part 600 may be disposed on the other side of the flow path 500. The exhaust part 600 can communicate with the interior of the automobile. Therefore, the fluid that has traveled along the flow path 500 can be introduced into the interior of the vehicle through the exhaust part 600.

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.The heater 1000 of the present embodiment described above can be used as the heater 1000 of the heating system 2000. Hereinafter, the description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500. In this case, the front and rear sides of the heater 1000 may be the same or similar to the front and rear sides of the automobile. The cool fluid in the engine room that is supplied to the oil line 500 through the air supply unit 400 is heated while being transmitted through the heater 1000 from the front to the rear and then flows along the oil line 500 again and flows through the exhaust unit 600 It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭부가 전극단자, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.In addition, the heater 1000 of the present embodiment can cause heat transfer by the heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic. And the heat efficiency can be increased by utilizing the high calorific value of the heating element. In addition, a high calorific value of the heating element can be covered with the first and second ceramics having a high heat transfer rate, thereby achieving thermal stability, and improving the thermal efficiency and reliability. Further, the switching unit may be provided between the electrode terminal, between the heat generating module and the power module, or within the power module, so that overheating and overcurrent can be prevented in advance.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of the present embodiment is free from heavy metal materials such as lead (Pb) and can be environment-friendly and lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (11)

파워 모듈; 및
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 복수의 히터 코어는,
소정의 개수의 히터 코어를 포함하는 제1 코어부 및 제2 코어부로 분할되고,
상기 제 1 코어부 및 제 2 코어부에 제공되는 전원 공급을 각각 제어하는 제어부,
상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상기 파워 모듈과 각각 전기적으로 연결되는 히터.
Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat,
The heat-
A plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores disposed alternately,
Wherein the plurality of heater cores
A first core portion and a second core portion including a predetermined number of heater cores,
A controller for controlling power supply to the first core unit and the second core unit,
And the first core portion and the second core portion are electrically connected to the power module, respectively.
제1항에 있어서,
상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 동일한 개수의 히터 코어를 포함하는 히터..
The method according to claim 1,
Wherein the first core portion and the second core portion comprise the same number of heater cores.
제2항에 있어서,
상기 소정의 개수의 히터 코어는 상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부 내에서 연속으로 또는 교번하게 배치된 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein the predetermined number of heater cores are arranged continuously or alternately in the first core portion and the second core portion.
제3항에 있어서,
상기 제어부는 상기 전원 공급을 제어하여 상기 발열 모듈에서 발생된 열을 조절하는 히터.
The method of claim 3,
And the controller controls the power supply to regulate the heat generated in the heat generating module.
제1항에 있어서,
상기 복수의 히터 코어 각각은,
제1 기판;
상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹;
상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체;
상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 및
상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 포함하는 히터.
The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of heater cores comprises:
A first substrate;
A first ceramic disposed on the first substrate;
A heating element disposed on the first ceramic;
A second ceramic disposed on the heating element; And
And a second substrate disposed on the second ceramic.
제5항에 있어서,
상기 제1 코어부 또는 상기 제2 코어부에서 상기 복수의 히터 코어의 발열체는 서로 병렬 연결된 히터.
6. The method of claim 5,
And the heating elements of the plurality of heater cores in the first core portion or the second core portion are connected in parallel to each other.
제6항에 있어서,
상기 제1 코어부와 상기 제2 코어부 각각은,
상기 발열체의 일단과 전기적으로 연결된 제1 전극단자 및 상기 발열체의 타단과 전기적으로 연결된 제2 전극단자를 포함하는 히터.
The method according to claim 6,
Wherein each of the first core portion and the second core portion includes:
A first electrode terminal electrically connected to one end of the heating element; and a second electrode terminal electrically connected to the other end of the heating element.
제7항에 있어서,
상기 제1 코어부와 상기 제2 코어부는 복수 개의 발열체를 포함하는 히터.
8. The method of claim 7,
Wherein the first core portion and the second core portion comprise a plurality of heat generating elements.
제8항에 있어서,
상기 제1 코어부의 복수 개의 발열체는 하나의 상기 제1 전극 단자 및 하나의 상기 제2 전극단자와 전기적으로 연결되는 히터.
9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of heating elements of the first core part are electrically connected to one of the first electrode terminal and one of the second electrode terminals.
제1항에 있어서,
상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상이한 개수의 히터 코어를 포함하는 히터..
The method according to claim 1,
Wherein the first core portion and the second core portion comprise a different number of heater cores.
공기가 이동하는 유로;
공기를 유입하는 급기부;
이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및
상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고,
상기 히터는,
파워 모듈; 및
상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고,
상기 발열 모듈은,
교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고,
상기 복수의 히터 코어는,
소정의 개수의 히터 코어를 포함하는 제1 코어부 및 제2 코어부로 분할되고,
상기 제1 코어부 및 상기 제2 코어부는 상기 파워 모듈과 각각 전기적으로 연결되는 히팅 시스템.
A passage through which air flows;
A supply portion for introducing air;
An exhaust unit for exhausting air to the room of the moving means; And
And a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path for heating air,
The heater
Power module; And
And a heat generating module electrically connected to the power module to generate heat,
The heat-
A plurality of heat radiating fins and a plurality of heater cores disposed alternately,
Wherein the plurality of heater cores
A first core portion and a second core portion including a predetermined number of heater cores,
Wherein the first core portion and the second core portion are electrically connected to the power module, respectively.
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