KR102292907B1

KR102292907B1 - Heater core, heater and heating system including thereof

Info

Publication number: KR102292907B1
Application number: KR1020170075833A
Authority: KR
Inventors: 이동화; 이인재; 양의열
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2017-06-15
Filing date: 2017-06-15
Publication date: 2021-08-25
Also published as: KR20180136725A

Abstract

실시 예는 제 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 스위칭 서미스터; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고, 상기 제 1 전극단자, 상기 발열체, 스위칭 서미스터 및 상기 제 2 전극단자는 전기적으로 연결되고, 상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 큐리 온도보다 낮은 물질을 포함하는 히터 코어를 개시한다.An embodiment includes a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a switching thermistor disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; a first electrode terminal formed on one end of the heating element; and a second electrode terminal formed at the other end of the heating element, wherein the first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor and the second electrode terminal are electrically connected, and the switching thermistor is lower than the Curie temperature of the heating element. A heater core comprising a material is disclosed.

Description

A heater core, a heater, and a heating system including the same

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템에 관한 것이다.The embodiment relates to a heater and a heating system including the same.

자동차는 실내의 열적 쾌적성을 제공하기 위한 공조장치, 예를 들어 히터를 통해 난방을 수행하는 난방 장치 및 냉매 순환을 통해 냉방을 수행하는 냉방 장치를 포함한다. An automobile includes an air conditioning device for providing thermal comfort in an interior, for example, a heating device that performs heating through a heater, and a cooling device that performs cooling through a refrigerant circulation.

일반적인 내연 기관 자동차의 경우, 엔진으로부터 다량의 폐열이 발생하므로, 이로부터 난방에 필요한 열을 확보하기 용이하다. 이에 반해, 전기 자동차의 경우, 내연 기관 자동차에 비해 발생하는 열이 적으며, 배터리를 위한 히팅도 필요한 문제가 있다. In the case of a general internal combustion engine vehicle, since a large amount of waste heat is generated from the engine, it is easy to secure the heat required for heating therefrom. On the other hand, in the case of an electric vehicle, less heat is generated compared to an internal combustion engine vehicle, and there is a problem that heating for the battery is also required.

이에 따라, 전기 자동차는 별도의 히팅 장치가 필요하며, 그 히팅 장치의 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다. Accordingly, the electric vehicle requires a separate heating device, and it is important to increase the energy efficiency of the heating device.

다만, 히팅 장치는 열을 발생시킴에 따라 발생하는 과열, 과전류 및 이에 따른 신뢰성 문제가 존재한다.However, the heating device has problems with overheating and overcurrent generated by generating heat and reliability problems.

실시예는 히터 및 이를 포함하는 히팅 시스템을 제공한다.The embodiment provides a heater and a heating system including the same.

또한, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 제공한다.In addition, there is provided a heater that is structurally stable and has improved reliability.

또한, 부피가 증가하지 않는 소형의 히터를 제공한다.In addition, a compact heater that does not increase in volume is provided.

또한, 온도 감지를 통해 안정성이 향상된 히터를 제공한다.In addition, a heater with improved stability through temperature sensing is provided.

또한, 과열 및 과전류를 방지하는 히터를 제공한다.In addition, there is provided a heater that prevents overheating and overcurrent.

실시 예에서 해결하고자 하는 과제는 이에 한정되는 것은 아니며, 아래에서 설명하는 과제의 해결수단이나 실시 형태로부터 파악될 수 있는 목적이나 효과도 포함된다고 할 것이다.The problem to be solved in the embodiment is not limited thereto, and it will be said that the purpose or effect that can be grasped from the solving means or embodiment of the problem described below is also included.

본 발명의 실시예에 따른 히터 코어는 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 스위칭 서미스터; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 및 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자;를 포함하고, 상기 제 1 전극단자, 상기 발열체, 스위칭 서미스터 및 상기 제 2 전극단자는 전기적으로 연결되고, 상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 큐리 온도보다 낮은 물질을 포함한다.A heater core according to an embodiment of the present invention includes a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a switching thermistor disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; a first electrode terminal formed on one end of the heating element; and a second electrode terminal formed at the other end of the heating element, wherein the first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor and the second electrode terminal are electrically connected, and the switching thermistor is lower than the Curie temperature of the heating element. contains substances.

상기 발열체는 복수 개이고, 상기 스위칭 서미스터는 복수 개의 발열체 사이에 배치되어 상기 발열체를 전기적으로 연결할 수 있다.The heating element may be plural, and the switching thermistor may be disposed between the plurality of heating elements to electrically connect the heating element.

상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 상부에 일부 및 상기 제1 세라믹의 상부에 직접 접촉하는 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed on a portion of the heating element and in direct contact with an upper portion of the first ceramic.

상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 하부 및 상기 제1 세라믹의 상부에 직접 접촉할 수 있다.The switching thermistor may directly contact a lower portion of the heating element and an upper portion of the first ceramic.

상기 스위칭 서미스터는 상기 제1 기판 및 상기 제1 세라믹의 전체 면적 대비 상기 발열체의 면적이 가장 큰 영역 상에 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed on a region in which an area of the heating element is largest compared to the total area of the first substrate and the first ceramic.

상기 스위칭 서미스터는 상기 제1 전극단자 및 상기 제2 전극단자와 상기 발열체 사이에 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed between the first electrode terminal and the second electrode terminal and the heating element.

상기 제1 전극단자, 상기 발열체, 상기 스위칭 서미스터 및 상기 제2 전극단자는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다.The first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor, and the second electrode terminal may electrically form a closed loop.

상기 제1 전극단자, 상기 발열체, 상기 스위칭 서미스터 및 상기 제2 전극단자는 직렬 연결될 수 있다.The first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor, and the second electrode terminal may be connected in series.

상기 제1 전극단자 및 상기 제2 전극단자 중 적어도 하나와 상기 발열체 사이에 배치되는 연결부를 더 포함할 수 있다.A connection part disposed between at least one of the first electrode terminal and the second electrode terminal and the heating element may be further included.

실시예에 따른 히터는 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는,제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자; 및 상기 전원부, 상기 연결 단자부, 상기 제1 전극단자, 상기 제2 전극단자 및 상기 발열체에 의해 전기적으로 연결된 스위칭 서미스터;를 포함하고, 상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 큐리 온도보다 낮은 물질을 포함한다.A heater according to an embodiment includes a power module; and a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power supply unit, and the heating module includes a plurality of alternatingly arranged of a heat dissipation fin and a plurality of heater cores, wherein the heater core includes: a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; a first electrode terminal formed on one end of the heating element; a second electrode terminal formed on the other end of the heating element; and a switching thermistor electrically connected by the power supply unit, the connection terminal unit, the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the heating element, wherein the switching thermistor includes a material lower than the Curie temperature of the heating element.

상기 스위칭 서미스터는 상기 제1 전극단자 및 상기 제2 전극단자 중 하나와 상기 발열체 사이에 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed between one of the first electrode terminal and the second electrode terminal and the heating element.

상기 스위칭 서미스터는 상기 제1 전극단자 및 상기 제2 전극단자 중 어느 하나와 상기 연결 단자부 사이에 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed between any one of the first electrode terminal and the second electrode terminal and the connection terminal part.

상기 스위칭 서미스터는 상기 전원부와 상기 연결단자부 사이에 배치될 수 있다.The switching thermistor may be disposed between the power supply unit and the connection terminal unit.

상기 히터 코어는 상기 제2 세라믹 상에 배치되는 제2 기판을 더 포함할 수 있다.The heater core may further include a second substrate disposed on the second ceramic.

실시예에 따른 히팅 시스템은 공기가 이동하는 유로; 공기를 유입하는 급기부; 이동수단의 실내로 공기를 배출하는 배기부; 및 상기 유로에서 상기 급기부와 상기 배기부의 사이에 배치되어 공기를 가열하는 히터를 포함하고, 상기 히터는, 파워 모듈; 및 상기 파워 모듈과 전기적으로 연결되어 열을 발생시키는 발열 모듈;을 포함하고, 상기 파워 모듈은 전원부 및 상기 전원부에 전기적으로 연결된 복수 개의 연결 단자부를 포함하고, 상기 발열 모듈은, 교번하여 배치되는 복수의 방열핀 및 복수의 히터 코어를 포함하고, 상기 히터 코어는, 제1 기판; 상기 제1 기판 상에 배치되는 제1 세라믹; 상기 제1 세라믹 상에 배치되는 발열체; 상기 발열체 상에 배치되는 제2 세라믹; 상기 발열체의 일단에 형성된 제1 전극단자; 상기 발열체의 타단에 형성된 제2 전극단자; 및 상기 전원부, 상기 연결 단자부, 상기 제1 전극단자, 상기 제2 전극단자 및 상기 발열체에 의해 전기적으로 연결된 스위칭 서미스터;를 포함하고, 상기 스위칭 서미스터는 상기 발열체의 큐리 온도보다 낮은 물질을 포함한다.A heating system according to an embodiment includes a flow path through which air moves; an air supply unit for introducing air; an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and a heater disposed between the air supply unit and the exhaust unit in the flow path to heat air, the heater comprising: a power module; and a heating module electrically connected to the power module to generate heat, wherein the power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminal units electrically connected to the power supply unit, and the heating module includes a plurality of alternatingly arranged of a heat dissipation fin and a plurality of heater cores, wherein the heater core includes: a first substrate; a first ceramic disposed on the first substrate; a heating element disposed on the first ceramic; a second ceramic disposed on the heating element; a first electrode terminal formed on one end of the heating element; a second electrode terminal formed on the other end of the heating element; and a switching thermistor electrically connected by the power supply unit, the connection terminal unit, the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the heating element, wherein the switching thermistor includes a material lower than the Curie temperature of the heating element.

실시예에 따르면, 구조적으로 안정되고 신뢰성이 향상된 히터를 구현할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to implement a structurally stable and reliable heater.

또한, 부피가 증가하지 않고, 온도 감지를 통해 안정성이 개선된 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater with improved stability through temperature sensing without increasing the volume.

또한, 과열 및 과전류를 방지하는 히터를 제작할 수 있다.In addition, it is possible to manufacture a heater that prevents overheating and overcurrent.

본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.Various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to the above, and will be more easily understood in the course of describing specific embodiments of the present invention.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고,
도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고,
도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이고,
도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이고,
도 5는 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 파워 모듈의 개념도이다.
도 6은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 평면도이다.
도 7은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 히터 코어의 단면도이고,
도 8은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 히터 코어의 측면도이고
도 9a 내지 도 9i는 도 7의 다양한 실시예를 도시한 도면이고,
도 10는 발열체의 다양한 형상을 도시한 도면이고,
도 11a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고,
도 11b 및 도 11c는 도 11a의 변형예이고,
도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고,
도 12b 는 도 12a의 변형예이고,
도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment;
2 is a plan view of a heat generating module according to the embodiment;
3 is an exploded perspective view of a heater core of a heat generating module according to an embodiment;
4 is an exploded perspective view of a heater according to the embodiment;
5 is a conceptual diagram of a power module illustrating an arrangement of a switching thermistor according to an embodiment.
6 is a plan view illustrating an arrangement of a switching thermistor according to another embodiment.
7 is a cross-sectional view of a heater core showing an arrangement of a switching thermistor according to another embodiment;
8 is a side view of a heater core showing the arrangement of a switching thermistor according to another embodiment;
9A to 9I are views showing various embodiments of FIG. 7;
10 is a view showing various shapes of the heating element,
11A is a plan view of a heater core according to another embodiment;
11b and 11c are modified examples of FIG. 11a,
12A is a perspective view of a heating module according to another embodiment;
Figure 12b is a modification of Figure 12a,
13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Since the present invention may have various changes and may have various embodiments, specific embodiments will be illustrated and described in the drawings. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and it should be understood to include all modifications, equivalents and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.

제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms including an ordinal number such as second, first, etc. may be used to describe various elements, but the elements are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the second component may be referred to as the first component, and similarly, the first component may also be referred to as the second component. and/or includes a combination of a plurality of related listed items or any of a plurality of related listed items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being “connected” or “connected” to another component, it is understood that the other component may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in between. it should be On the other hand, when it is mentioned that a certain element is "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that the other element does not exist in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. The singular expression includes the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate that a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification exists, but one or more other features It should be understood that this does not preclude the existence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in a commonly used dictionary should be construed as having a meaning consistent with the different contexts of the related art, and should not be construed in an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. does not

이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but regardless of the reference numerals, the same or corresponding components are given the same reference numerals, and the overlapping description thereof will be omitted.

도 1은 실시예에 따른 히터의 사시도이고, 도 2는 실시예에 따른 발열 모듈의 평면도이고, 도 3은 실시예에 따른 발열 모듈의 히터 코어의 분해 사시도이다.1 is a perspective view of a heater according to an embodiment, FIG. 2 is a plan view of a heating module according to the embodiment, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a heater core of the heating module according to the embodiment.

도 1을 참조하면, 실시예에 따른 히터(1000)는 케이스(100), 발열 모듈(200) 및 파워 모듈(300)을 포함한다.Referring to FIG. 1 , the heater 1000 according to the embodiment includes a case 100 , a heating module 200 , and a power module 300 .

케이스(100)는 히터(1000)의 외부에 배치될 수 있다. 케이스(100)는 히터(1000)의 외장부재로 케이스(100) 내부에 수용된 발열 모듈(200)을 감싸는 형태일 수 있다. 케이스(100)의 일측에는 파워 모듈(300)이 배치될 수 있다. 케이스(100)는 파워 모듈(300)과 결합할 수 있다.The case 100 may be disposed outside the heater 1000 . The case 100 may be an exterior member of the heater 1000 and may have a shape surrounding the heating module 200 accommodated in the case 100 . The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . The case 100 may be coupled to the power module 300 .

케이스(100)의 하부에는 파워 모듈(300)과 결합하는 수용부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 케이스(100)와 파워 모듈(300)은 끼임 결합을 통해 서로 결합될 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니며, 다양한 결합 방식이 적용될 수 있다.A lower portion of the case 100 may include a receiving unit coupled to the power module 300 . For example, the case 100 and the power module 300 may be coupled to each other through a pinch coupling. However, it is not limited to this method, and various coupling methods may be applied.

또한, 케이스(100)는 중공의 블록형태인 수용부를 가질 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예시적으로, 케이스(100)는 제1 면(110)과 제2 면(120)을 포함할 수 있다. 여기서, 복수의 유입구는 제1 면(110)에 배치될 수 있다. 이에 따라, 제1 면(110)으로 유체가 유입될 수 있다. 여기서, 유체는 열을 전달하는 매체로, 예를 들어 공기일 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.In addition, the case 100 may have a hollow block-shaped accommodating portion, but is not limited thereto. For example, the case 100 may include a first surface 110 and a second surface 120 . Here, the plurality of inlets may be disposed on the first surface 110 . Accordingly, the fluid may flow into the first surface 110 . Here, the fluid may be a medium for transferring heat, for example, air. However, it is not limited to this type.

또한, 복수의 유입구는 제1 면(110)에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 복수의 유입구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다. In addition, the plurality of inlets may be arranged in a predetermined row on the first surface 110 . Lengths of the plurality of inlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but are not limited thereto.

복수의 배출구는 제2 면(120)에 배치될 수 있다. 제1 면(110)을 통해 유입된 유체는 케이스(100) 내부의 발열 모듈로부터 가열되고, 제2 면(120)의 배출구를 통해 이동할 수 있다. 배출구도 제2면에서 소정의 열을 맞춰 배치될 수 있다. 또한, 복수의 유입구와 대응되도록 배치될 수 있다. 이로써, 유입구를 통해 유입된 유체는 원활히 배출구를 통해 배출될 수 있다. The plurality of outlets may be disposed on the second surface 120 . The fluid introduced through the first surface 110 is heated from the heat generating module inside the case 100 , and may move through the outlet of the second surface 120 . The outlet may also be arranged to match a predetermined row on the second surface. In addition, it may be arranged to correspond to the plurality of inlets. Accordingly, the fluid introduced through the inlet may be smoothly discharged through the outlet.

그리고 유입구로 유입되는 유체(b₁)은 배출구를 통해 배출되는 유체(b-₂)보다 온도가 낮을 수 있다. 또한, 복수의 배출구의 제1 방향(X축 방향) 길이는 다양할 수 있으나, 이러한 형상에 한정되는 것은 아니다.And the fluid (b ₁ ) flowing into the inlet may have a lower temperature than the fluid (b- _{2) discharged through the outlet.} In addition, the length of the plurality of outlets in the first direction (X-axis direction) may vary, but is not limited thereto.

발열 모듈(200)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 발열 모듈(200)은 케이스(100) 일측에 배치된 파워 모듈(300)과 전기적으로 연결될 수 있다. 발열 모듈(200)은 파워 모듈(300)로부터 제공받은 전력을 이용하여 발열을 제공할 수 있다.The heating module 200 may be disposed inside the case 100 . The heating module 200 may be electrically connected to the power module 300 disposed on one side of the case 100 . The heat generating module 200 may provide heat by using the power provided from the power module 300 .

파워 모듈(300)은 케이스(100)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치되어 케이스(100) 및 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈(200)과 전기적으로 연결되어, 발열 모듈(200)로 전원을 제공할 수 있다. 파워 모듈(300)의 일측에는 외부 전원 공급 장치와 연결될 수 있다. 또한, 실시예에 따른 히터(1000)의 MAF(mass air flow)는 300kg/h일 수 있으나, 히터(1000)의 부피에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.The power module 300 may be disposed on one side of the case 100 . For example, the power module 300 may be disposed under the case 100 to support the case 100 and the heating module 200 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heat generating module 200 to provide power to the heat generating module 200 . One side of the power module 300 may be connected to an external power supply. Also, the mass air flow (MAF) of the heater 1000 according to the embodiment may be 300 kg/h, but may have various values according to the volume of the heater 1000 .

도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220), 방열핀(210), 제1가스켓(230), 제2가스켓(240)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 , the heat generating module 200 according to the embodiment may include a plurality of heater cores 220 , heat dissipation fins 210 , a first gasket 230 , and a second gasket 240 .

히터 코어(220)는 발열부분으로 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 히터 코어(220)는 파워 모듈로부터 전원을 공급받아 발열을 수행할 수 있다. 히터 코어(220)는 복수 개일 수 있으나, 이러한 개수에 한정되는 것은 아니다.The heater core 220 may be disposed inside the case 100 as a heating part. The heater core 220 may receive power from the power module to generate heat. The number of heater cores 220 may be plural, but the number is not limited thereto.

히터 코어(220)는 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)가 1㎜ 내지 6㎜ 일 수 있다. 다만, 이러한 두께에 한정되는 것은 아니며, 히터의 사이즈가 커짐에 따라 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께가 커질 수 있다. 여기서, 제1 방향(X축 방향)은 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 교번하여 배치되는 방향이며, 히터 코어의 두께 방향과 동일하다. 이를 기준으로 이하 제1 방향(X축 방향)을 설명한다.The heater core 220 may have a thickness T1 of 1 mm to 6 mm in the first direction (X-axis direction). However, the thickness is not limited thereto, and as the size of the heater increases, the thickness of the heater core 220 may increase in the first direction (X-axis direction). Here, the first direction (X-axis direction) is a direction in which the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 are alternately disposed, and is the same as the thickness direction of the heater core. Based on this, the first direction (X-axis direction) will be described below.

본 발명의 실시예에 따른 히터는 제1 방향(X축 방향)으로 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소시킴으로써 히터의 제1 방향(X축 방향)으로 최대 두께(T2)를 줄일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 다른 히터는 더욱 경량이고, 동일 크기 당 히터 더 많은 히터 코어(220)를 포함하여 향상된 열 효율을 제공할 수 있다.The heater according to an embodiment of the present invention can reduce the maximum thickness T2 in the first direction (X-axis direction) of the heater by reducing the thickness T1 of the heater core 220 in the first direction (X-axis direction). have. With this configuration, other heaters may be lighter in weight and include more heater cores 220 per same size to provide improved thermal efficiency.

바람직하게, 히터 코어(220)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T1)는 1mm 이상 5mm 이하로 형성할 수 있고, 더욱 바람직하게는 1.5mm 이상 3mm 이하로 더욱 얇게 형성할 수 있다.Preferably, the thickness T1 in the first direction (X-axis direction) of the heater core 220 may be formed to be 1 mm or more and 5 mm or less, and more preferably 1.5 mm or more and 3 mm or less.

복수 개의 히터 코어(220)는 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 히터 코어(220) 사이에는 방열핀(210)이 배치될 수 있다. The plurality of heater cores 220 may be spaced apart from each other by a predetermined distance. In addition, heat dissipation fins 210 may be disposed between the plurality of heater cores 220 .

그리고 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 제1 방향으로(X축 방향)으로 교번하여 배치될 수 있다.In addition, the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 may be alternately disposed in the first direction (X-axis direction).

즉, 발열 모듈(200)은 제1 방향(X축 방향)으로 교번하여 배치된 방열핀(210)과 히터 코어(220)를 포함할 수 있다. 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)는 160㎜ 내지 200㎜일 수 있다. 히터 코어(220)와 방열핀(210)은 서로 연결되어, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 방열핀(210)으로 이동할 수 있다. 이로써, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 열을 제공받아 온도가 상승할 수 있다. 예컨대, 히터 코어(220) 및 방열핀(210)을 통과하는 유체는 차량의 실내로 공급되어 차량 내부의 온도를 조절할 수 있다.That is, the heat generating module 200 may include the heat dissipation fins 210 and the heater core 220 alternately arranged in the first direction (X-axis direction). The minimum thickness T2 of the heat generating module 200 may be 160 mm to 200 mm. The heater core 220 and the heat dissipation fin 210 are connected to each other, so that heat generated in the heater core 220 may move to the heat dissipation fin 210 . Accordingly, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may receive heat to increase the temperature. For example, the fluid passing through the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 may be supplied to the interior of the vehicle to control the temperature inside the vehicle.

이러한 열 이동을 위해, 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 열전도성 부재(미도시됨)가 배치될 수 있다. 열전도성 부재(미도시됨)는 전도성ㅑ 실리콘을 포함할 수 있으나, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다. For this heat transfer, a thermally conductive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat dissipation fins 210 . The thermally conductive member (not shown) may include, but is not limited to, conductive silicon.

방열핀(210)은 케이스(100)의 내부에 배치될 수 있다. 방열핀(210)은 히터 코어(220) 사이에 배치될 수 있으며, 복수 개일 수 있다. 복수 개의 방열핀(210)은 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치될 수 있다.The heat dissipation fins 210 may be disposed inside the case 100 . The heat dissipation fins 210 may be disposed between the heater cores 220 and may be plural. The plurality of heat dissipation fins 210 may be spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction).

방열핀(210)은 히터 코어(220)와 같이 제2 방향(Z축 방향)으로 연장된 형태일 수 있다. 여기서, 제2 방향(Z축 방향)은 상기 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향을 의미하며 이하 적용한다. 방열핀(210)은 루버 핀(Louver fin)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 방열핀(210)은 경사진 플레이트가 제2 방향(Z축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다. 이에 따라 방열핀(210)은 유체가 통과할 수 있는 복수 개의 간극을 포함할 수 있다. 유체는 간극을 통과하면서 열을 제공받을 수 있다. 이러한 방열핀(210)에 의해, 히터 코어(220)에서 발생한 열이 유체로 전달되는 전열면적이 커져 열전달 효율이 향상될 수 있다.The heat dissipation fin 210 may extend in the second direction (Z-axis direction) like the heater core 220 . Here, the second direction (Z-axis direction) means a direction perpendicular to the first direction (X-axis direction) and is applied hereinafter. The heat dissipation fin 210 may be a louver fin, but is not limited thereto. The heat dissipation fin 210 may have a form in which inclined plates are stacked in the second direction (Z-axis direction). Accordingly, the heat dissipation fin 210 may include a plurality of gaps through which the fluid may pass. The fluid may be provided with heat as it passes through the gap. Due to the heat dissipation fins 210 , the heat transfer area through which the heat generated in the heater core 220 is transferred to the fluid increases, so that heat transfer efficiency can be improved.

방열핀(210)은 은(Silver) 접착층(224) 또는 알루미늄(Al) 브레이징 페이스트(Paste) 등의 접착 부재에 의해 히터 코어(220)와 결합할 수 있다. 다만, 이러한 방법에 한정되는 것은 아니다.The heat dissipation fin 210 may be coupled to the heater core 220 by an adhesive member such as a silver adhesive layer 224 or aluminum (Al) brazing paste. However, it is not limited to this method.

접착 부재(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210) 사이에 배치되어, 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 서로 결합할 수 있다. 접착 부재(미도시됨)는 히터 구동 시 발생하는 고온에서 히터 코어(220)와 방열핀(210)이 탈착되는 것을 방지하여, 히터의 내구성과 신뢰성을 개선할 수 있다.An adhesive member (not shown) may be disposed between the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to couple the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to each other. The adhesive member (not shown) prevents the heater core 220 and the heat dissipation fin 210 from being detached at a high temperature generated when the heater is driven, thereby improving durability and reliability of the heater.

제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)는 8㎜ 내지 32㎜일 수 있으나, 히터의 크기에 따라 다양하게 적용될 수 있다. The thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) may be 8 mm to 32 mm, but may be variously applied according to the size of the heater.

방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 8㎜보다 작은 경우 히터의 MAF(mass air flow)를 감소시키는 문제가 존재하며, 방열핀(210)의 제1 방향(X축 방향)의 두께(T3)가 32㎜보다 큰 경우 통과하는 유체에 열전달이 제대로 이루어지지 않아 유체의 온도 상승률을 저하시키는 한계가 존재한다.When the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction) is less than 8 mm, there is a problem of reducing the MAF (mass air flow) of the heater, and the first direction (X) of the heat dissipation fin 210 is If the thickness (T3) of the axial direction) is greater than 32 mm, heat transfer to the passing fluid is not performed properly, so there is a limit to lower the rate of temperature increase of the fluid.

또한, 제1 방향(X축 방향)과 수직한 방향인 제2 방향(Z축 방향)으로 방열핀(210)의 최소 길이(L1)는 180㎜ 내지 220㎜일 수 있다.In addition, the minimum length L1 of the heat dissipation fin 210 in the second direction (Z-axis direction) that is perpendicular to the first direction (X-axis direction) may be 180 mm to 220 mm.

방열핀(210) 사이에는 지지부(미도시됨)가 배치될 수 있다. 지지부(미도시됨)는 복수 개의 방열핀(210) 사이에 랜덤하게 배치될 수 있으며, 예를 들어, 지지부(미도시됨)는 인접한 히터 코어(220) 사이에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다.A support part (not shown) may be disposed between the heat dissipation fins 210 . The support part (not shown) may be randomly disposed between the plurality of heat dissipation fins 210 , and for example, at least one support part (not shown) may be disposed between adjacent heater cores 220 .

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220)와 방열핀(210)을 지지하여, 외력으로부터 히터 코어(220) 및 방열핀(210)이 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께는 0.4㎜ 내지 0.6㎜일 수 있다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.4㎜보다 작은 경우 히터를 통해 배출되는 유체의 양이 적어지는 한계가 존재한다. 지지부(미도시됨)의 제1 방향(X축 방향)의 두께가 0.6㎜보다 큰 경우에 방열핀(210)의 공극이 감소하여 유체로 전달되는 열이 감소하는 문제가 존재한다.The support part (not shown) supports the heater core 220 and the heat radiation fin 210 to prevent bending of the heater core 220 and the heat radiation fin 210 from an external force. The thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) may be 0.4 mm to 0.6 mm. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is less than 0.4 mm, there is a limit in that the amount of fluid discharged through the heater decreases. When the thickness of the support part (not shown) in the first direction (X-axis direction) is greater than 0.6 mm, there is a problem in that the void of the heat dissipation fin 210 is reduced, so that heat transferred to the fluid is reduced.

지지부(미도시됨)는 히터 코어(220) 사이에서 인접한 히터 코어(220)의 중앙에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의해, 외력으로부터 힘을 균형 있게 분산하여 히터의 손상을 최소화할 수 있다.A support (not shown) may be disposed in the center of the adjacent heater cores 220 between the heater cores 220 . By such a configuration, the damage to the heater can be minimized by distributing the force from the external force in a balanced manner.

또한, 지지부(미도시됨)는 제1 방향(X축 방향)으로 발열 모듈(200)의 최소 두께(T2)의 변경 없이 히터 코어(220)의 두께(T1)를 감소함에 따라 발생하는 두께와 동일할 수 있다. 즉, 제1 방향(X축 방향)으로 방열핀(210)의 두께(T3)를 유지한 상태로 지지부(미도시됨)를 히터에 삽입할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 기존 차량에 적용된 히터를 본 발명의 실시예에 따른 히터로 교체할 경우, 히터의 디자인(사이즈 등)은 변경을 요하지 않으므로 기존 히터의 제작에 사용된 다른 구성요소를 용이하게 제작하고 재사용할 수 있다. 예컨대, 기존 히터의 방열핀을 실시예에 따른 히터에 동일하게 적용할 수 있다. 이에, 기존 히터의 제작 공정을 이용할 수 있으므로, 본 실시예에 따른 히터는 기존의 제작 공정의 변경이 없어 호환성이 향상될 수 있다.In addition, the support (not shown) has a thickness that occurs as the thickness T1 of the heater core 220 is reduced without changing the minimum thickness T2 of the heat generating module 200 in the first direction (X-axis direction). may be the same. That is, the support part (not shown) may be inserted into the heater while maintaining the thickness T3 of the heat dissipation fin 210 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, when replacing a heater applied to an existing vehicle with a heater according to an embodiment of the present invention, the design (size, etc.) of the heater does not require change, so other components used in the manufacture of the existing heater can be easily manufactured and can be reused. For example, the heat dissipation fins of the conventional heater may be equally applied to the heater according to the embodiment. Accordingly, since the manufacturing process of the existing heater can be used, the heater according to the present embodiment does not change the existing manufacturing process and compatibility can be improved.

제1가스켓(230)은 케이스(100) 내부 상측에 위치할 수 있다. 제2가스켓(240)은 케이스(100) 내부 하부에 위치할 수 있다. 제1가스켓(230)과 제2가스켓(240)은 끼임, 접착 등에 의하여 케이스(100)와 결합할 수 있다.The first gasket 230 may be located on the inside of the case 100 . The second gasket 240 may be located inside the case 100 . The first gasket 230 and the second gasket 240 may be coupled to the case 100 by pinching, bonding, or the like.

제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에는 제1 방향(X축 방향)으로 이격 배치된 복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(241)이 배치될 수 있다. 제1가스켓(230)은 돌출된 복수 개의 제1 수용부(231)를 포함할 수 있다. 제2가스켓(240)은 돌출된 복수 개의 제2 수용부(241)를 포함할 수 있다.A plurality of first accommodating parts 231 and second accommodating parts 241 spaced apart from each other in the first direction (X-axis direction) may be disposed on the first gasket 230 and the second gasket 240 . The first gasket 230 may include a plurality of protruding first accommodating parts 231 . The second gasket 240 may include a plurality of protruding second receiving portions 241 .

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 히터 코어(220)는 제1 기판(221), 제2 기판(223), 발열체(222)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 3 , the heater core 220 according to the embodiment may include a first substrate 221 , a second substrate 223 , and a heating element 222 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 내부에 발열체(222)를 수용할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may accommodate the heating element 222 therein.

제1 기판(221)은 히터 코어(220)의 일측에 배치되고, 제2 기판(223)은 히터 코어(220)의 타측에 배치될 수 있다. The first substrate 221 may be disposed on one side of the heater core 220 , and the second substrate 223 may be disposed on the other side of the heater core 220 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 열전도성이 높은 금속을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, 스테인리스스틸 등을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 재질에 한정되는 것은 아니다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may include a metal having high thermal conductivity. For example, the first substrate 221 and the second substrate 223 may include Al, Cu, Ag, Au, Mg, SUS, stainless steel, or the like. However, it is not limited to these materials.

또한, 제2 기판(223)은 세라믹 및 발열체를 보호할 수 있는 메탈 재질이 다양하게 적용될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 기준으로 마주보도록 위치할 수 있다. 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 아노다이징, 용사(Thermal Spraying), 스크린 인쇄, 패터닝 등 의 방식에 의해 형성될 수 있다.In addition, the second substrate 223 may be variously applied with a ceramic material and a metal material capable of protecting the heating element, but is not limited thereto. The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be positioned to face each other with respect to the heating element 222 . The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed by anodizing, thermal spraying, screen printing, patterning, or the like.

제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 마그네슘(Mg) 및 실리콘(Si) 중 적어도 하나와 산소(O)와 질소(N) 중 적어도 하나를 함께 포함하는 세라믹일 수 있다.The first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include at least one of aluminum (Al), copper (Cu), silver (Ag), gold (Au), magnesium (Mg), and silicon (Si) and oxygen (O). ) and nitrogen (N) may be a ceramic containing at least one together.

예컨대, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)는 산화 알루미늄, 질화 알루미늄, 산화 마그네슘, 질화 마그네슘을 포함할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 히터 코어(220)의 발열체(222)로부터 발생한 열을 외부로 용이하게 발산할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 발열체(222)로 제공되는 전기적인 신호가 방열핀 및 케이스로 전달되는 것을 차단하는 절연을 수행할 수 있다.For example, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may include aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium oxide, or magnesium nitride. With this configuration, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may easily dissipate heat generated from the heating element 222 of the heater core 220 to the outside. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may perform insulation that blocks an electrical signal provided to the heating element 222 from being transmitted to the heat dissipation fin and the case.

또한, 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a)은 제1 방향(X축 방향)으로 50㎛ 내지 500㎛로 얇게 형성될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제 1,2 세라믹(221a, 223a)은 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치되는 발열체(222)에서 발생되는 열을 용이하게 발산하므로, 열 발산 부족에 의해 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)에 야기되는 크랙(crack) 등의 현상을 방지할 수 있다. Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed as thin as 50 μm to 500 μm in the first direction (X-axis direction). Due to this configuration, the first and second ceramics 221a and 223a easily dissipate heat generated by the heating element 222 disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a, so heat dissipation is insufficient. Thus, it is possible to prevent a phenomenon such as cracks caused in the first ceramic 221a and the second ceramic 223a.

또한, 제1 세라믹(221a)와 제2 세라믹(223a)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 이 때, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)과 제1 기판(221) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)는 상기와 같이 고온 노즐에서 용사를 통해 형성되는 열 내구성이 히터 코어(220)은 열에 의한 신뢰성이 개선될 수 있다.Also, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 by thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000°C. At this time, since the temperature formed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a and the first substrate 221 is about 200°C, the first substrate 221 and the first ceramic 221a and the second ceramic Since the adhesion between the 223a is improved, it is possible to prevent the first ceramic 221a and the second ceramic 223a from being separated from the first substrate 221 when the heater is operated. In addition, the first ceramic 221a and the second ceramic 223a may have thermal durability formed through thermal spraying at a high temperature nozzle as described above, and the heater core 220 may have improved thermal reliability.

뿐만 아니라, 상기와 같이 제2 기판(223)에 용사를 통해 제2 세라믹(223a)을 형성하는 경우에도 동일하게 적용될 수 있다.In addition, the same may be applied to the case of forming the second ceramic 223a through thermal spraying on the second substrate 223 as described above.

그리고 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수를 반영하여 기 설정된 조건에 따라 정해질 수 있다. 즉, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 유사한 값을 가질 수 있다.In addition, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may be determined according to preset conditions by reflecting the coefficients of thermal expansion of the first and second ceramics 221a and 223a. That is, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have values similar to those of the first and second ceramics 221a and 223a.

또한, 제1, 제2 기판(221, 223)의 열팽창계수는 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수와 동일한 값을 가질 수 있다. 그 결과, 열전도율은 좋으나 취성을 가져 열충격에 의해 손상되기 쉬우므로, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 두께를 조절하여 이를 보강할 수 있다. Also, the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 may have the same values as those of the first and second ceramics 221a and 223a. As a result, although the thermal conductivity is good, it is brittle and is easily damaged by thermal shock. Therefore, the thicknesses of the first and second ceramics 221a and 223a may be adjusted to reinforce them.

제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 차이는 0을 포함하여 동일하거나, 열팽창계수의 비가 1:1 내지 6:1 의 범위일 수 있다. 바람직하게 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 열팽창 계수와 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의 열팽창계수의 계수 비는 2:1 내지 4:1 범위를 가질 수 있다. 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)과 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)의열팽창계수의 계수 비가 6:1을 초과하면, 제1, 제2 세라믹(221a, 223a)이 깨질 수 있다. The difference between the thermal expansion coefficients of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the thermal expansion coefficients of the first and second ceramics 221a and 223a is the same including 0, or the ratio of the thermal expansion coefficients is 1:1 to 6 It may be in the range of :1. Preferably, a ratio of the coefficients of thermal expansion of the first and second substrates 221 and 223 to those of the first and second ceramics 221a and 223a may be in a range of 2:1 to 4:1. When the coefficient ratio of the coefficients of thermal expansion of the first substrate 221 and the second substrate 223 and the first and second ceramics 221a and 223a exceeds 6:1, the first and second ceramics 221a and 223a are formed. can be broken

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 둘러싸이게 형성될 수 있다. 이에, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 발열체(222), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)를 보호할 수 있다. 또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 알루미늄(Al)과 같은 열전도성이 높은 재질을 사용함으로써 발열체(22)에서 발생한 열을 방열핀(210)을 통해 외부로 용이하게 전도할 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 일면에 발열체(222)가 인쇄(printing), 패터닝(patterning), 용사, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. In addition, the first substrate 221 and the second substrate 223 may be formed to surround the heating element 222 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223a . Accordingly, the first substrate 221 and the second substrate 223 may protect the heating element 222 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223a . In addition, since the first substrate 221 and the second substrate 223 use a material with high thermal conductivity such as aluminum (Al), heat generated from the heating element 22 can be easily conducted to the outside through the heat dissipation fin 210 . can The heating element 222 may be disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . For example, the heating element 222 may be disposed on one surface of the first substrate 221 by a method such as printing, patterning, thermal spraying, or deposition.

발열체(222)는 발열 모듈(200)의 내부에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에 인쇄, 패터닝, 증착 등의 방법으로 배치될 수 있다. 발열체(222)는 제1 기판(221)에서 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 접하는 면에 배치될 수 있다. The heating element 222 may be disposed inside the heating module 200 . The heating element 222 may be disposed on the first substrate 221 by printing, patterning, deposition, or the like. The heating element 222 may be disposed on a surface of the first substrate 221 where the first substrate 221 and the second substrate 223 contact each other.

발열체(222)는 저항체 라인(line)일 수 있다. 발열체(222)는 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu) 등을 포함하는 저항체일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 그리고 발열체(222)는 전기가 흐르면 발열할 수 있다.The heating element 222 may be a resistor line. The heating element 222 may be a resistor including nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), or the like, but is limited thereto. it is not And the heating element 222 may generate heat when electricity flows.

발열체(222)는 실크스크린 인쇄 또는 용사(Thermal Spraying) 등을 통해 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다.The heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a of the first substrate 221 through silk screen printing or thermal spraying.

앞서 언급한 바와 같이, 발열체(222)는 약 10,000℃의 고온 노즐에서 용사를 통해 제1 기판(221) 상에 형성될 수 있다. 그리고 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 형성된 온도는 약 200℃이므로, 제1 기판(221)과 제1 세라믹(221a) 사이에 밀착도가 향상되어, 히터 동작 시 제1 기판(221)으로부터 제1 세라믹(221a)이 분리되는 것을 방지할 수 있다.As mentioned above, the heating element 222 may be formed on the first substrate 221 through thermal spraying at a high temperature nozzle of about 10,000°C. In addition, since the temperature formed between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is about 200° C., the adhesion between the first substrate 221 and the first ceramic 221a is improved, so that when the heater is operated, the first substrate Separation of the first ceramic 221a from the 221 may be prevented.

발열체(222)는 제1 기판(221)의 다양한 방향으로 연장되고, 제1 기판(221)의 일부분에서 턴업(만곡 또는 절곡)될 수 있다. 예시적으로, 발열체(222)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 반복 연장된 형태일 수 있다. 발열체(222)는 이러한 연장을 반복하여 유체가 통과하는 제 3 방향(Y축 방향)으로 적층된 형태일 수 있다.The heating element 222 may extend in various directions of the first substrate 221 and may be turned up (curved or bent) in a portion of the first substrate 221 . For example, the heating element 222 may be repeatedly extended in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221 . The heating element 222 may be stacked in the third direction (Y-axis direction) through which the fluid passes by repeating this extension.

이러한 구성에 의하여, 유체는 발열 모듈(200)을 통과하는 동안 히터 코어(220)에서 발열이 발생하는 부분을 순차로 지나가며 열을 제공받을 수 있다. 즉, 발열체(222)의 배열 형태에 의해 유체와 히터 코어(220)에서 발생되는 열이 접촉하는 면적이 커질 수 있다.With this configuration, the fluid may sequentially pass through a portion in which heat is generated in the heater core 220 while passing through the heat generating module 200 to receive heat. That is, the contact area between the fluid and the heat generated from the heater core 220 may be increased by the arrangement of the heating elements 222 .

또한, 종래 세라믹을 포함한 히터의 경우 기판의 면적 대비 발열체의 면적은 10% 내외로 형성되어 열효율이 적었으나, 실시예에 따른 발열체(222)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223) 사이에서 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 면적 대비 발열체(222)의 면적을 다양하게 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.In addition, in the case of a heater including a conventional ceramic, the area of the heating element compared to the area of the substrate was formed to be about 10%, so the thermal efficiency was low. Between the first and second substrates 221 and 223 , the area of the heating element 222 may vary. For example, it is possible to improve the thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 to be 10% or more, 50% or more, or 70% or more compared to the surface area of the first substrate 221, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. there is also

발열체(222)는 양 단부가 각각 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 중 어느 하나와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 형태에 한정되는 것은 아니다.Both ends of the heating element 222 may be electrically connected to any one of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b, respectively. However, it is not limited to such a connection type.

발열체(222)는 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)를 통해 파워 모듈로부터 전원을 공급받을 수 있다. 발열체(222)는 파워 모듈의 전기적 에너지를 열에너지로 변환할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)는 전류가 흐르고, 발열이 발생할 수 있다. 그리고 발열체(222)는 파워 모듈에 의해 제공되는 전원의 제어에 따라 열 발생이 제어될 수 있다.The heating element 222 may receive power from the power module through the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b. The heating element 222 may convert electrical energy of the power module into thermal energy. For example, current may flow through the heating element 222 and generate heat. And the heating element 222 may be controlled to generate heat according to the control of the power provided by the power module.

또한, 히터 코어(220)의 양측면에 열 확산판(미도시됨)이 배치될 수 있다. 열 확산판은 복수의 층구조로 이루어져 열확산이 용이해질 수 있다. 다만, 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다. In addition, heat diffusion plates (not shown) may be disposed on both sides of the heater core 220 . The heat diffusion plate may have a plurality of layer structures to facilitate heat diffusion. However, it is not limited to this structure.

또한, 히터 코어(220)를 덮는 커버부(미도시됨)가 배치 될 수도 있다. 열 확산판은 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 일측면에 배치되어 커버부로 열을 전달할 수 있다. 예컨대, 열 확산판은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 측면에 각각 결합할 수 있다.In addition, a cover part (not shown) covering the heater core 220 may be disposed. The heat diffusion plate may be disposed on one side of the first substrate 221 and the second substrate 223 to transfer heat to the cover part. For example, the heat diffusion plate may be coupled to the side surfaces of the first substrate 221 and the second substrate 223 , respectively.

전극부(225)는 히터 코어(220)의 일단에 배치될 수 있다. 전극부(225)는 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221)과 제2 기판(223)의 외측에 배치될 수 있다.The electrode part 225 may be disposed at one end of the heater core 220 . The electrode part 225 may include a first electrode terminal 225a and a second electrode terminal 225b. For example, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be disposed outside the first substrate 221 and the second substrate 223 .

앞서 설명한 바와 같이, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 제1 기판(221) 내 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에, 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 각각 일부가 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이에 배치될 수 있다. 제1 전극단자(225a)와 제2 전극단자(225b)는 서로 다른 전기적 극성을 가질 수 있다. 히터 코어(220) 내에 제1 전극단자(225a), 발열체(222), 스위칭 서미스터 및 제2 전극단자(225a)는 전기적으로 폐루프를 형성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터의 스위칭 작용만으로 히터 코어(220) 내 발열 및 전기 공급이 제어되어 히터의 열적 및 전기적 안정성을 개선할 수 있다.제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)와 발열체(222)를 전기적으로 연결을 위한 별도의 연결부가 배치될 수 있다. 또한, 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 이로써, 파워 모듈의 전원을 발열 모듈(200)로 제공할 수 있다.As described above, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the heating element 222 in the first substrate 221 . Accordingly, a portion of the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be respectively disposed between the first substrate 221 and the second substrate 223 . The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may have different electrical polarities. The first electrode terminal 225a, the heating element 222, the switching thermistor, and the second electrode terminal 225a in the heater core 220 may electrically form a closed loop. With this configuration, heat generation and electricity supply in the heater core 220 are controlled only by the switching action of the switching thermistor, thereby improving thermal and electrical stability of the heater. The first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b ) and a separate connection part for electrically connecting the heating element 222 may be disposed. Also, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be electrically connected to the power module. Accordingly, the power of the power module may be provided to the heat generating module 200 .

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)을 둘러쌀 수 있다. 그리고 커버부(미도시됨)는 수용홀을 포함할 수 있다.A cover part (not shown) may surround the first substrate 221 and the second substrate 223 . And the cover part (not shown) may include an accommodation hole.

커버부(미도시됨)의 재질은 알루미늄(Al)을 포함할 수 있다. 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 외장부재로 중공의 바(bar) 또는 로드형태일 수 있으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다.The material of the cover part (not shown) may include aluminum (Al). The cover part (not shown) is an exterior member of the heater core 220 and may be in the form of a hollow bar or rod, but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 발열체(222), 열 확산판(미도시됨)을 내부에 수용할 수 있다. 이 경우, 커버부(미도시됨)의 내측면은 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 중 적어도 하나와 접할 수 있다.The cover part (not shown) may accommodate the first substrate 221 and the second substrate 223 , the heating element 222 , and a heat diffusion plate (not shown) therein. In this case, the inner surface of the cover part (not shown) may be in contact with at least one of the first substrate 221 , the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown).

커버부(미도시됨)와 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨) 사이에 열전도성 실리콘이 배치될 수 있다. 커버부(미도시됨)는 열전도성 실리콘에 의해 제1 기판(221), 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)과 접합할 수 있다. 뿐만 아니라, 커버부(미도시됨)는 제1기판, 제2 기판(223) 및 열 확산판(미도시됨)과 구조적으로 체결되는 방식일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Thermally conductive silicon may be disposed between the cover part (not shown), the first substrate 221 and the second substrate 223 , and a heat diffusion plate (not shown). The cover part (not shown) may be bonded to the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the thermal diffusion plate (not shown) using thermally conductive silicon. In addition, the cover part (not shown) may be structurally fastened to the first substrate, the second substrate 223 and the heat diffusion plate (not shown), but is not limited thereto.

커버부(미도시됨)는 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 둘러싸므로 제1 기판(221) 및 제2 기판(223), 열 확산판(미도시됨)을 보호할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 커버부(미도시됨)는 히터 코어(220)의 신뢰성을 개선할 수 있다.The cover part (not shown) surrounds the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate (not illustrated), so that the first substrate 221 , the second substrate 223 , and the heat diffusion plate are enclosed. (not shown) may be protected. With this configuration, the cover part (not shown) may improve the reliability of the heater core 220 .

또한, 커버부(미도시됨)는 열전도성이 높아 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)의 발열체(222)에서 발생한 열을 히터 코어(220)에 접한 방열핀(210)으로 전도할 수 있다.In addition, the cover portion (not shown) has high thermal conductivity so that heat generated from the heating element 222 of the first substrate 221 and the second substrate 223 is conducted to the heat dissipation fin 210 in contact with the heater core 220 . can

또한, 커버부(미도시됨)는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 커버부는 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입되어 실시예의 발열 모듈(200)을 지지할 수 있다. In addition, the cover part (not shown) may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . The cover part may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 to support the heating module 200 of the embodiment.

다만, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경되어 다양한 형태를 가질 수 있으며, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 커버부(미도시됨)는 설계적 요청에 의해 변경될 수 있는 부가적인 구성일 수 있다. 히터 코어(220)에서 커버부는 생략될 수 있다. 뿐만 아니라, 열 확산판(미도시됨)도 커버부(미도시됨)와 마찬가지로 생략될 수 있다.However, the cover part (not shown) may be changed according to a design request and may have various shapes, but is not limited thereto. In addition, the cover part (not shown) may be an additional configuration that may be changed according to a design request. The cover part of the heater core 220 may be omitted. In addition, the heat diffusion plate (not shown) may be omitted, like the cover part (not shown).

제1가스켓(230)은 복수 개의 제1 수용부를 포함할 수 있다. 또한, 제2가스켓(240)은 복수 개의 제2 수용부를 포함할 수 있다. The first gasket 230 may include a plurality of first accommodating parts. In addition, the second gasket 240 may include a plurality of second accommodating portions.

복수 개의 제1 수용부(231) 및 제2 수용부(231)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터 코어(220)의 일측은 제1 수용부(231)에 삽입될 수 있다. 또한, 히터 코어(220)의 타측은 제2 수용부(241)에 삽입될 수 있다.The plurality of first accommodating parts 231 and second accommodating parts 231 may be disposed to correspond to the plurality of heater cores 220 one-to-one. With this configuration, one side of the heater core 220 may be inserted into the first receiving part 231 . Also, the other side of the heater core 220 may be inserted into the second receiving part 241 .

제1 기판(221)과 제2 기판(223)은 제1가스켓(230) 및 제2가스켓(240)에 삽입될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 실시예에 따른 히터 코어는 부피가 감소하고 부피 감소로 인해 더욱 경량화된 히터를 제공할 수 있다.The first substrate 221 and the second substrate 223 may be inserted into the first gasket 230 and the second gasket 240 . With this configuration, the heater core according to the embodiment has a reduced volume and can provide a lighter weight heater due to the reduced volume.

다만, 히터 코어(220)의 전극부(225)는 제2 수용부(241)를 하측으로 관통하여 아래로 연장될 수 있다. 따라서 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b)는 하측으로 노출되고, 파워 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다.However, the electrode part 225 of the heater core 220 may extend downward by penetrating the second receiving part 241 downward. Accordingly, the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b may be exposed downward and may be electrically connected to the power module.

도 4은 실시예에 따른 히터의 분해 사시도이다.4 is an exploded perspective view of a heater according to the embodiment.

도 4을 참조하면, 파워 모듈(300)은 케이스(100)의 하부에 배치될 수 있다. 파워 모듈(300)은 케이스(100)와 결합할 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈과 전기적으로 연결될 수 있다. 파워 모듈(300)은 발열 모듈로 공급되는 전류의 세기, 방향, 파장 등을 제어할 수 있다. 파워 모듈(300)은 도전라인(미도시)에 의해 외부의 전원 장치와 연결되어 충전되거나 전원을 공급받을 수 있다.Referring to FIG. 4 , the power module 300 may be disposed under the case 100 . The power module 300 may be coupled to the case 100 . The power module 300 may be electrically connected to the heating module. The power module 300 may control the intensity, direction, wavelength, etc. of the current supplied to the heating module. The power module 300 may be charged or supplied with power by being connected to an external power supply device by a conductive line (not shown).

파워 모듈(300)은 블록 형태로, 케이스가이드부(310), 연결단자부(320), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)를 포함할 수 있다.The power module 300 may have a block shape and include a case guide part 310 , a connection terminal part 320 , a first connection terminal 330 , and a second connection terminal 340 .

케이스가이드부(310)는 파워 모듈(300)의 윗면 중심부에 형성될 수 있다. 케이스가이드부(310)는 사각의 홈 또는 홀 형태로, 내부에는 연결단자부(320)가 형성될 수 있다. 이 경우, 케이스가이드부(310)의 사각의 홈 또는 홀과 연결단자부(320)의 측벽에 의해 케이스(100)의 하부와 대응하는 홈 또는 홀이 형성될 수 있다. 따라서 케이스(100)는 케이스가이드부(310)에 삽입되는 형태로가이드될 수 있다. 그 결과, 케이스(100)의 하부에 파워 모듈(300)이 얼라인되어 배치될 수 있다. 이 경우, 케이스(100)의 하부와 파워 모듈(300)은 결합할 수 있다. 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합방식에는 기계적(스크류 등), 구조적(끼임 등), 접착(접착층) 등의 다양한 방식이 이용될 수 있다.The case guide part 310 may be formed in the center of the upper surface of the power module 300 . The case guide unit 310 may have a rectangular groove or hole shape, and a connection terminal unit 320 may be formed therein. In this case, a groove or hole corresponding to the lower portion of the case 100 may be formed by the square groove or hole of the case guide part 310 and the sidewall of the connection terminal part 320 . Accordingly, the case 100 may be guided in the form of being inserted into the case guide unit 310 . As a result, the power module 300 may be aligned and disposed under the case 100 . In this case, the lower portion of the case 100 and the power module 300 may be coupled. Various methods such as mechanical (screws, etc.), structural (intercalation, etc.), adhesion (adhesive layer), etc. may be used for the coupling method between the case 100 and the power module 300 .

연결단자부(320)는 케이스가이드부(310)의 내측 중심부에 형성되어 있는 지지대일 수 있다. 연결단자부(320)의 중앙에는 연결단자홈(321)이 형성될 수 있다. 연결단자홈(321)의 밑면에는 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)가 배열될 수 있다.The connection terminal part 320 may be a support formed in the inner center of the case guide part 310 . A connection terminal groove 321 may be formed in the center of the connection terminal part 320 . A plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be arranged on the bottom surface of the connection terminal groove 321 .

제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개일 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방향으로 이격 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 연결단자(330)는 전방에 배치될 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 후방에 배치될 수 있다. 제1, 2 연결단자(330, 340)는 전후방 면을 가지는 플레이트 형태일 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 히터 코어(220)와 일대일 대응될 수 있다. 복수 개의 제1, 2 연결단자(330, 340)는 복수 개의 제1, 2전극단자(225a, 225b)와 일대일 대응되어 대향 배치될 수 있다. 따라서 케이스(100)와 파워 모듈(300)의 결합 시 제1 연결단자(330)는 이와 대응하는 제1전극단자(225a)와 결합할 수 있다. 또, 제2 연결단자(340)는 이와 대응하는 제2전극단자(225b)와 결합할 수 있다. 제1 연결단자(330)와 제1전극단자(225a)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 연결단자(340)와 제2전극단자(225b)는 끼임 결합 또는 조립되어 전기적으로 연결될 수 있다.The first and second connection terminals 330 and 340 may be plural. The first and second connection terminals 330 and 340 may be spaced apart from each other in the front-rear direction. In this case, the first connection terminal 330 may be disposed in the front. In addition, the second connection terminal 340 may be disposed at the rear. The first and second connection terminals 330 and 340 may be in the form of plates having front and rear surfaces. The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may correspond one-to-one with the plurality of heater cores 220 . The plurality of first and second connection terminals 330 and 340 may be disposed opposite to each other in a one-to-one correspondence with the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Therefore, when the case 100 and the power module 300 are coupled, the first connection terminal 330 may be coupled to the corresponding first electrode terminal 225a. In addition, the second connection terminal 340 may be coupled to the corresponding second electrode terminal 225b. The first connection terminal 330 and the first electrode terminal 225a may be electrically connected to each other by being pinched or assembled. Similarly, the second connection terminal 340 and the second electrode terminal 225b may be electrically connected by being pinched or assembled.

도 5는 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 파워 모듈의 개념도이다.5 is a conceptual diagram of a power module illustrating an arrangement of a switching thermistor according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 파워 모듈(300)은 내부에 배치된 기판(B)을 포함할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며, 기판(B)은 외부에 배치될 수 있으나, 기판(B)을 보호하여 신뢰성 개선을 위해, 기판(B)은 파워 모듈(300)의 내부에 배치됨이 바람직할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the power module 300 may include a substrate B disposed therein. However, it is not limited to this position, and the substrate B may be disposed outside, but in order to protect the substrate B and improve reliability, the substrate B is preferably disposed inside the power module 300 . can do.

기판(B)은 전원을 공급하는 전원부(S)를 포함할 수 있다. 전원부(S)는 회로 소자를 포함하여 구성될 수 있다. 전원부(S)는 파워 모듈(300)의 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate B may include a power supply unit S for supplying power. The power supply unit S may include circuit elements. The power supply unit S may be electrically connected to the first connection terminal 330 and the second connection terminal 340 of the power module 300 .

또한, 기판(B)은 스위칭 서미스터(400a)를 더 포함할 수 있다. 스위칭 서미스터(400a)는 전원부(S)와 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340) 사이에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400a)는 전원부(S), 제1 연결단자(330) 및 제2 연결단자(340)와 전기적으로 연결될 수 있다.In addition, the substrate B may further include a switching thermistor 400a. The switching thermistor 400a may be disposed between the power supply unit S and the first connection terminal 330 and the second connection terminal 340 . The switching thermistor 400a may be electrically connected to the power supply unit S, the first connection terminal 330 , and the second connection terminal 340 .

예컨대, 제1 전극단자, 발열체(222), 스위칭 서미스터(400a) 및 제2 전극단자는 직렬 연결될 수 있다. 이는 도 5뿐만 아니라 이하 다른 실시예의 스위칭 서미스터에도 동일하게 적용될 수 있다.For example, the first electrode terminal, the heating element 222, the switching thermistor 400a, and the second electrode terminal may be connected in series. This can be equally applied not only to FIG. 5 but also to the switching thermistor of another embodiment below.

또한, 직렬 연결로 인해스위칭 서미스터(400a)는 스위칭을 수행하여 히터 코어로 공급되는 전원을 일괄적으로 차단/공급 제어할 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400a)는 과열 등으로부터 히터 코어의 안정성을 개선할 수 있다.또한, 스위칭 서미스터(400a)는 PTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, PTC 서미스터는 BaTiO₃를 주재료로 희토류 원소, Sr, Pb, Mn, SiO2, TiO2, Al2O3, Fe, Cr, Na, K등 Dopant를 첨가해서 도전성을 갖게 할 수 있으며, 반도체 소자일 수 있다. 또한, CNT(탄소나노튜브)를 포함할 수 있다. PTC 서미스터는 크기가 가로/세로 각각 1㎝ 내지 3㎝일 수 있으나, 이러한 크기에 한정되는 것은 아니다In addition, due to the series connection, the switching thermistor 400a performs switching to block/supply the power supplied to the heater core at once. Accordingly, the switching thermistor 400a may improve the stability of the heater core from overheating or the like. Also, the switching thermistor 400a may include a PTC thermistor. For example, the PTC thermistor may be made of BaTiO ₃ as a main material and a rare earth element, Sr, Pb, Mn, SiO2, TiO2, Al2O3, Fe, Cr, Na, K, etc., to have conductivity, and may be a semiconductor device. In addition, it may include CNTs (carbon nanotubes). The PTC thermistor may have a size of 1 cm to 3 cm in width/length, respectively, but is not limited to this size.

또한, 스위칭 서미스터(400a)는 기판(B) 상에 실장된 다른 소자들과 동일한 방식으로 형성되어, 공정상 효율을 개선할 수 있다.In addition, the switching thermistor 400a is formed in the same manner as other devices mounted on the substrate B, thereby improving process efficiency.

스위칭 서미스터(400a)는 기판(B) 상에 PTC 재료를 프린팅(printing) 방식에 의해 형성될 수 있다. 이러한 방식에 의하여, 기판(B) 및 스위칭 서미스터(400a)는 부피가 증가하지 않고, 중량이 가벼운 파워 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 스위칭 서미스터(400a)는 기판(B) 상에 형성된 회로 패턴과 유사한 방식으로 형성되어 공정상 효율성이 향상될 수 있다.\The switching thermistor 400a may be formed by printing a PTC material on the substrate B. Referring to FIG. In this way, the volume of the substrate B and the switching thermistor 400a does not increase, and a light weight power module can be provided. In addition, the switching thermistor 400a is formed in a manner similar to the circuit pattern formed on the substrate B, so that efficiency in the process can be improved.

또한, 스위칭 서미스터(400a)는 PTC 소자로 큐리 온도를 조절함으로써 발열체의 온도를 조절할 수 있다. 즉, 큐리 온도가 낮은 스위칭 서미스터를 사용함으로써, 온도가 상승함에 따라 급격히 저항을 증가시켜 발열체나 발열 모듈로 공급되는 전원을 온도에 따라 스위칭할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400a)는 온도 증가로부터 절연을 수행하여 히터를 보호할 수 있다.In addition, the switching thermistor 400a may control the temperature of the heating element by controlling the Curie temperature with a PTC element. That is, by using a switching thermistor having a low Curie temperature, the resistance is rapidly increased as the temperature rises, so that the power supplied to the heating element or the heating module can be switched according to the temperature. With this configuration, the switching thermistor 400a may insulate the heater from an increase in temperature to protect the heater.

바람직하게, 스위칭 서미스터(400a)는 큐리 온도가 200도 이하일 수 있다. 이를 통해 발열체의 재질의 범위가 확장되어 발열체의 재질은 다양한 종류로 적용될 수 있다. 즉, 발열체를 스위칭 서미스터(400a)의 큐리 온도보다 높은 물질을 사용하더라도 스위칭 서미스터(400a)로 인해 상기 히터는 스위칭이 수행될 수 있다. 이에, 히터 모듈은 안정성이 개선될 수 있다.Preferably, the switching thermistor 400a may have a Curie temperature of 200 degrees or less. Through this, the range of the material of the heating element is expanded, so that the material of the heating element can be applied in various types. That is, even if a material higher than the Curie temperature of the switching thermistor 400a is used for the heating element, the heater may be switched due to the switching thermistor 400a. Accordingly, stability of the heater module may be improved.

예컨대, 실시예에 따른 히터는 난방용으로 약 60도의 열을 제공할 수 있다. 이를 위해, 히터코어는 실생활 적용을 위해 표면 온도가 200도 이하가 되도록 설계됨이 바람직하다. 히터 코어는 표면의 온도가 200도 이상인 경우 화재 발생의 가능성이 커지는 위험이 존재하며, 먼지 등의 주변 이물질을 연소하여 악취를 제공하는 한계가 존재한다. 이에 따라, 스위칭 서미스터의 큐리 온도를 조절하여 안정성을 개선할 수 있다. 일예로 PTC 서미스터는 Pb를 통해 큐리 온도를 제어할 수 있다. 여기서, 큐리온도는 저항값이 급격하게 증가하는 소정의 온도를 의미한다. 이는 PTC 서미스터의 구조가 큐리온도 이하에서 정방정(tetragonal)이지나, 큐리온도 이상의 온도에서 PTC 서미스터의 구조가 입방정계(cubic)로 변하여, 상전이(Phase Transition)에 의해 온도가 상승함에 따라 급격히 저항 값이 증가하기 때문이다.For example, the heater according to the embodiment may provide heat of about 60 degrees for heating. To this end, the heater core is preferably designed so that the surface temperature is 200 degrees or less for real life applications. When the surface temperature of the heater core is 200 degrees or more, there is a risk that the possibility of a fire increases, and there is a limit in providing an odor by burning surrounding foreign substances such as dust. Accordingly, stability may be improved by adjusting the Curie temperature of the switching thermistor. For example, the PTC thermistor may control the Curie temperature through Pb. Here, the Curie temperature means a predetermined temperature at which the resistance value rapidly increases. This is because the structure of the PTC thermistor is tetragonal below the Curie temperature, but the structure of the PTC thermistor changes to a cubic system at a temperature above the Curie temperature, resulting in a sudden resistance as the temperature rises due to a phase transition. because the value increases.

또한, PTC 서미스터는 Ba의 일부가 Sr 또는 Pb로 변경되어, 큐리온도의 조절이 가능할 수 있다. 일예로, PTC 서미스터의 Pb를 조절하여 큐리온도를 변경할 수 있다.In addition, in the PTC thermistor, a portion of Ba is changed to Sr or Pb, so that the Curie temperature may be controlled. For example, the Curie temperature may be changed by adjusting Pb of the PTC thermistor.

PTC 서미스터는 파워 모듈(300) 내에 배치된 전원부(S)와 전원부(S)와 연결되는 발열 모듈의 제1, 제2 연결단자(330, 340) 사이에 배치되어 발열 모듈의 온도에 따라 저항이 급격하게 증가하여 전원부(S)를 통해 발열 모듈로 전원 공급을 차단할 수 있다. 즉, 스위칭 서미스터(400a)는 발열 모듈로 공급되는 전원을 온도에 따라 스위칭하여, 온도 증가로부터 히터를 보호할 수 있다. The PTC thermistor is disposed between the power supply unit S disposed in the power module 300 and the first and second connection terminals 330 and 340 of the heating module connected to the power supply unit S so that the resistance varies depending on the temperature of the heating module. The power supply to the heating module may be cut off through the power supply unit S due to a sudden increase. That is, the switching thermistor 400a switches the power supplied to the heat generating module according to the temperature, thereby protecting the heater from an increase in temperature.

도 6은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 평면도이다.6 is a plan view illustrating an arrangement of a switching thermistor according to another embodiment.

도 6을 참조하면, 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터(400b)는 발열 모듈(200)과 파워 모듈(300) 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6 , a switching thermistor 400b according to another embodiment may be disposed between the heating module 200 and the power module 300 .

스위칭 서미스터(400b)는 앞서 설명한 바와 같이 PTC 서미스터를 포함할 수 있다. 또한, PTC 서미스터는 Pb, BaTiO₃를 포함할 수 있으며, 반도체 소자일 수 있다. 그리고 PTC 서미스터는 Pb를 통해 큐리 온도를 제어할 수 있다.The switching thermistor 400b may include a PTC thermistor as described above. In addition, the PTC thermistor may include Pb and BaTiO ₃ , and may be a semiconductor device. And the PTC thermistor can control the Curie temperature through Pb.

스위칭 서미스터(400b)는 파워 모듈(300)과 발열 모듈(200) 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400b)는 파워 모듈(300)의 제1,2 연결단자(330, 340)와 발열 모듈(200)의 제1 전극단자(225a) 및 제2 전극단자(225b) 사이에 배치될 수 있다.The switching thermistor 400b may be disposed between the power module 300 and the heating module 200 . For example, the switching thermistor 400b is disposed between the first and second connection terminals 330 and 340 of the power module 300 and the first electrode terminal 225a and the second electrode terminal 225b of the heat generating module 200 . can be

예를 들어, 스위칭 서미스터(400b)는 제1 연결단자(330)와 전기적으로 연결되는 제1 전극단자(225a) 사이나, 제2 연결단자(340)과 전기적으로 연결되는 제2 전극단자(225b) 사이에 배치될 수 있다.For example, the switching thermistor 400b is disposed between the first electrode terminal 225a electrically connected to the first connection terminal 330 or the second electrode terminal 225b electrically connected to the second connection terminal 340 . ) can be placed between

또한, 스위칭 서미스터(400b)는 복수 개일 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열 모듈(200)은 복수 개의 히터 코어(220)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 히터 코어(220)는 복수 개의 제1, 2 전극단자(225a, 225b)를 포함할 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400b)는 복수 개의 제1,2 전극단자(225a, 225b)와 각각 전기적으로 연결될 수 있도록 복수 개일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400b)는 각각의 히터 코어(220)를 개별적으로 과열 및 과전류로부터 보호할 수 있다. 예컨대, 복수 개의 히터 코어(220) 중 어느 하나에 과열 또는 과전류가 발생하면, 과열 또는 과전류가 발생한 히터 코어(220)와 연결된 스위칭 서미스터(400b)는 소정의 온도에서 저항이 상승하여 전기적 연결을 단절할 수 있다. 이에, 스위칭 서미스터(400b)는 과전류 또는 과열로부터 히터를 보호할 수 있으며, 히터의 각 소자의 신뢰성을 개선하며, 문제가 발생한 히터 코어(220)이외의 히터 코어(220)의 동작을 유지할 수 있다.Also, there may be a plurality of switching thermistors 400b. As described above, the heating module 200 may include a plurality of heater cores 220 , and the plurality of heater cores 220 may include a plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b. Accordingly, the plurality of switching thermistors 400b may be electrically connected to the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b, respectively. With this configuration, the switching thermistor 400b can individually protect each heater core 220 from overheating and overcurrent. For example, when overheating or overcurrent occurs in any one of the plurality of heater cores 220, the switching thermistor 400b connected to the heater core 220 in which the overheating or overcurrent occurs increases resistance at a predetermined temperature and cuts the electrical connection. can do. Accordingly, the switching thermistor 400b can protect the heater from overcurrent or overheating, improving the reliability of each element of the heater, and maintaining the operation of the heater core 220 other than the heater core 220 in which the problem has occurred. .

또한, 스위칭 서미스터(400b)는 복수 개의 히터 코어(220)에 연결된 복수 개의 제1, 2 전극단자(225a, 225b)와 하나의 노드를 통해 연결될 수 있다. 이로써, 복수 개의 히터 코어(220) 중 어느 하나에 과전류 또는 과열이 발생하면, 스위칭 서미스터(400b)는 복수 개의 히터 코어(220)로 공급되는 전원을 일괄적으로 스위칭할 수 있다. 이로써, 과전류 또는 과열로 인해 손상된 히터 코어(220)로 인해 다른 히터 코어(220)의 전기적 성능 하락을 미연에 방지할 수 있다.Also, the switching thermistor 400b may be connected to the plurality of first and second electrode terminals 225a and 225b connected to the plurality of heater cores 220 through one node. Accordingly, when overcurrent or overheating occurs in any one of the plurality of heater cores 220 , the switching thermistor 400b may collectively switch the power supplied to the plurality of heater cores 220 . Accordingly, it is possible to prevent in advance the deterioration of the electrical performance of the other heater core 220 due to the heater core 220 damaged due to overcurrent or overheating.

도 7은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 히터 코어의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a heater core showing an arrangement of a switching thermistor according to another embodiment.

도 7을 참조하면, 스위칭 서미스터(400c)는 히터 코어(220) 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400c)는 히터 코어(220) 내의 적어도 하나 이상의 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 스위칭 서미스터(400c)는 복수 개일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 히터의 열적 및 전기적 안정성을 개선할 수 있다.Referring to FIG. 7 , the switching thermistor 400c may be disposed in the heater core 220 . For example, the switching thermistor 400c may be electrically connected to at least one or more heating elements 222 in the heater core 220 . There may be a plurality of switching thermistors 400c. With this configuration, the thermal and electrical stability of the heater can be improved.

또한, 스위칭 서미스터(400c)는 앞서 설명한 바와 같이 PTC 서미스터를 포함할 수 있다. 또한, PTC 서미스터는 Pb, BaTiO₃를 포함할 수 있으며, 반도체 소자일 수 있다. 그리고 PTC 서미스터는 Pb를 통해 큐리 온도를 제어할 수 있다.Also, the switching thermistor 400c may include a PTC thermistor as described above. In addition, the PTC thermistor may include Pb and BaTiO ₃ , and may be a semiconductor device. And the PTC thermistor can control the Curie temperature through Pb.

예컨대, 스위칭 서미스터(400c)는 발열체(222)의 일부분일 수 있으며, 발열체(222)와 연결된 전극단자와 발열체(222) 사이에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400c)는 발열체(222)의 일부로 형성될 수 있다. 스위칭 서미스터(400c)는 발열체(222)와 동일하게 용사(thermal spraying)에 의해 형성될 수 있다.For example, the switching thermistor 400c may be a part of the heating element 222 , and may be disposed between an electrode terminal connected to the heating element 222 and the heating element 222 . The switching thermistor 400c may be formed as a part of the heating element 222 . The switching thermistor 400c may be formed by thermal spraying in the same manner as the heating element 222 .

스위칭 서미스터(400c)는 발열체(222)의 일부로 작용하여 발열체(222)로부터 발생한 열에 의해 큐리 온도에 도달하면, 저항이 급격히 증가하여 전기적 단선에 이를 수 있다. 이러한 구성에 의해, 앞서 설명한 바와 같이 과열 또는 과전류로부터 히터 코어(220)를 보호할 수 있으며, 소자들의 신뢰성도 개선할 수 있다.The switching thermistor 400c acts as a part of the heating element 222 , and when the Curie temperature is reached by the heat generated from the heating element 222 , the resistance may rapidly increase, leading to electrical disconnection. With this configuration, as described above, the heater core 220 can be protected from overheating or overcurrent, and reliability of the elements can be improved.

또한, 스위칭 서미스터(400c)가 발열체(222) 사이에 배치되므로 히터 코어(220) 내에 실장될 수 있다. 이로써, 히터 코어(220)는 스위칭 서미스터(400c)의 추가에도 부피 증가가 이루어지지 않아 히터의 소형화를 제공할 수 있다.In addition, since the switching thermistor 400c is disposed between the heating elements 222 , it may be mounted in the heater core 220 . Accordingly, the heater core 220 does not increase in volume even with the addition of the switching thermistor 400c, thereby providing miniaturization of the heater.

또한, 스위칭 서미스터(400c)는 발열체(222)에서 일정 위치에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 도 9a에서 자세히 설명하겠다.In addition, the switching thermistor 400c may be disposed at a predetermined position in the heating element 222 . This will be described in detail with reference to FIG. 9A.

도 8은 또 다른 실시예에 따른 스위칭 서미스터 의 배치를 도시한 히터 코어의 측면도이고, 도 9a 내지 도 9i는 도 7의 다양한 실시예를 도시한 도면이다.8 is a side view of a heater core illustrating an arrangement of a switching thermistor according to another embodiment, and FIGS. 9A to 9I are views illustrating various embodiments of FIG. 7 .

도 8a를 참조하면, 연결부(226)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 연결부(226)는 제1 기판(221)의 제2 방향(Z축 방향)으로 연장 형성될 수 있으나, 특별히 이에 한정하지 않는다. 연결부(226)는 전극단자와 전기적으로 연결되어 외부 전원으로부터 공급된 전원을 히터 코어로 제공할 수 있다.Referring to FIG. 8A , the connection part 226 may be disposed on the first ceramic 221a. The connection part 226 may be formed to extend in the second direction (Z-axis direction) of the first substrate 221 , but is not particularly limited thereto. The connection part 226 may be electrically connected to the electrode terminal to provide power supplied from an external power source to the heater core.

또한, 발열체(222)는 연결부(226)와 같이 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 발열체(222)는 다양한 형상으로 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. Also, the heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a like the connection part 226 . The heating element 222 may be disposed on the first ceramic 221a in various shapes.

그리고 발열체(222)는 연결부(226)를 일부 덮을 수도 있으며, 스위칭 서미스터(400d-1)는 발열체(222)와 연결부(226) 사이에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400d-1)는 연결부(226)의 상면에 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 스위칭 서미스터(400d-1)는 연결부(226)를 덮을 수도 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400d-1)는 연결부(226)와 발열체(222) 사이의 전기적 연결의 가교 역할을 수행할 수 있다.In addition, the heating element 222 may partially cover the connection part 226 , and the switching thermistor 400d - 1 may be disposed between the heating element 222 and the connection part 226 . The switching thermistor 400d - 1 may be disposed on the upper surface of the connection part 226 . However, the present invention is not limited thereto, and the switching thermistor 400d - 1 may cover the connection part 226 . With this configuration, the switching thermistor 400d - 1 may serve as a bridge for the electrical connection between the connection part 226 and the heating element 222 .

이에, 앞서 언급한 바와 같이 스위칭 서미스터(400d-1)가 큐리 온도에 도달하면, 연결부(226)과 발열체(222) 사이에 전기적 연결이 차단되어 스위칭 서미스터(400d-1)는 스위칭 역할을 수행할 수 있다. 이로써, 과열, 과전류로부터 히터 코어의 각 소자를 보호하고, 소자의 신뢰성을 개선할 수 있다.Therefore, as mentioned above, when the switching thermistor 400d-1 reaches the Curie temperature, the electrical connection between the connection part 226 and the heating element 222 is cut off so that the switching thermistor 400d-1 performs a switching role. can Thereby, each element of a heater core can be protected from overheating and an overcurrent, and the reliability of an element can be improved.

그리고 제2 세라믹(223a)는 발열체(222) 상에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 방향(Z축 방향)으로 길이가 발열체(222)의 길이와 동일하거나 길수 있으며, 발열체의 전극단자와 전기적으로 연결되는 부분은 개구될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)가 발생한 열을 모두 전달받을 수 있어, 히터 코어의 열 효율이 개선될 수 있다.In addition, the second ceramic 223a may be disposed on the heating element 222 . The second ceramic 223a may have a length equal to or longer than that of the heating element 222 in the second direction (Z-axis direction), and a portion electrically connected to the electrode terminal of the heating element may be opened. With this configuration, the second ceramic 223a may receive all of the heat generated by the heating element 222 , so that the thermal efficiency of the heater core may be improved.

또한, 발열체(222)는 제2 방향(Z축 방향)으로 연결부(226)를 덮도록 연장될 수 있다. 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩된 영역을 가질 수 있다. In addition, the heating element 222 may extend to cover the connection part 226 in the second direction (Z-axis direction). The heating element 222 may have a region overlapping the connection part 226 in the first direction (X-axis direction).

도 8b를 참조하면, 발열체(222)는 연결부(226)에 의해 일부가 덮일 수 있다. Referring to FIG. 8B , the heating element 222 may be partially covered by the connection part 226 .

그리고 스위칭 서미스터(400d-2)는 연결부(226)과 발열체(222) 사이에 배치되어, 연결부(226)에 의해 일부 덮일 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400d-2)는 연결부(226), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223a)로 둘러싸일 수 있다. 즉, 스위칭 서미스터(400d-2)는 연결부(226), 발열체(222), 제2 세라믹(223a) 및 제1 세라믹(221a)에 의해 형성된 폐영역 내에 배치될 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400d-2)는 발열체(222)로부터 전달된 열이 외부로 빠져나가지 않게되어 열 방출이 감소할 수 있다. 이에, 스위칭 서미스터(400d-2)에 의한 스위칭 작용은 발열체(222)의 온도에 따라 정확하게 수행될 수 있다.In addition, the switching thermistor 400d - 2 may be disposed between the connection part 226 and the heating element 222 , and may be partially covered by the connection part 226 . For example, the switching thermistor 400d - 2 may be surrounded by the connection part 226 , the heating element 222 , and the second ceramic 223a . That is, the switching thermistor 400d - 2 may be disposed in a closed region formed by the connection part 226 , the heating element 222 , the second ceramic 223a , and the first ceramic 221a . Accordingly, in the switching thermistor 400d - 2 , the heat transferred from the heating element 222 does not escape to the outside, so that heat emission can be reduced. Accordingly, the switching operation by the switching thermistor 400d - 2 may be accurately performed according to the temperature of the heating element 222 .

스위칭 서미스터(400d-2)는 도 8a에서와 마찬가지로 발열체(222)와 연결부(226) 사이의 전기적 연결을 스위칭하는 가교 역할을 수행할 수 있다. 이로써, 발열체(222)와 연결부(226)는 서로 직접적으로 접촉되는 영역이 존재하지 않을 수 있다.The switching thermistor 400d - 2 may serve as a bridge for switching the electrical connection between the heating element 222 and the connection part 226 as in FIG. 8A . Accordingly, a region in which the heating element 222 and the connection part 226 are in direct contact with each other may not exist.

또한, 발열체(222)는 제1 방향(X축 방향)으로 연결부(226)와 중첩될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400d-2)는 연결부(226)와 발열체(222)로부터 발생한 열에 따라 즉시 연결부(226)와 발열체(222) 사이의 연결을 차단할 수 있다. 또한, 제2 세라믹(223a)은 발열체(222) 상에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 발열체(222)를 일부 덮을 수 있다. 이에, 제2 세라믹(223a)의 제1 방향(X축 방향)으로 일면은 전극부(225)의 일면과 동일한 면을 형성할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 구조적 안정감을 개선할 수 있다.In addition, the heating element 222 may overlap the connection part 226 in the first direction (X-axis direction). With this configuration, the switching thermistor 400d - 2 may immediately cut off the connection between the connection part 226 and the heating element 222 according to the heat generated from the connection part 226 and the heating element 222 . Also, the second ceramic 223a may be disposed on the heating element 222 . The second ceramic 223a may partially cover the heating element 222 . Accordingly, one surface of the second ceramic 223a in the first direction (X-axis direction) may form the same surface as the one surface of the electrode part 225 . With this configuration, structural stability can be improved.

또한, 스위칭 서미스터(400d-2)는 연결부(226) 없이 전극단자와 직접적으로 연결될 수 있다. 다만, 이러한 연결 방식에 한정되는 것은 아니다.Also, the switching thermistor 400d - 2 may be directly connected to the electrode terminal without the connection part 226 . However, it is not limited to such a connection method.

도 9a를 참조하면, 연결부(226)는 복수 개의 연결 부재(226a, 226b)를 포함할 수 있으며, 복수 개의 연결 부재(226a, 226b)는 발열체(222)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 복수 개의 연결 부재(226a, 226b)는 발열체(222)의 일단에서 인접하게 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 복수 개의 연결 부재(226a, 226b)는 발열체(222)의 일단과 타단에 각각 배치될 수 있다. Referring to FIG. 9A , the connection part 226 may include a plurality of connection members 226a and 226b , and the plurality of connection members 226a and 226b may be electrically connected to the heating element 222 . Specifically, the plurality of connecting members 226a and 226b may be disposed adjacent to one end of the heating element 222 . However, the present invention is not limited thereto, and the plurality of connecting members 226a and 226b may be respectively disposed at one end and the other end of the heating element 222 .

예컨대, 복수 개의 연결부재(226a, 226b)는 발열체(222)를 기준으로 서로 반대 방향에 배치될 수 있다. 이 때, 발열체(222)는 제1 영역(S1) 및 제3 영역(S3)에서 동일한 분포 면적을 가질 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)은 동일한 열 분포를 가져, 연결 부재(226a, 226b)가 배치되지 않는 부분에 열이 과도하게 집중되는 현상을 방지할 수 있다. 그리고 제1 영역(S1)과 제3 영역(S3) 사이에 위치한 제2 영역(S2)는 연결 부재(226a, 226b)가 배치되지 않아 열 집중이 일어날 수 있다. 제2 영역(S2)은 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a)의 상면 전체 면적 대비 발열체(222)가 차지하는 면적이 가장 클 수 있다. 즉, 제2 영역(S2)는 발열체(222)가가장 조밀하게 배치된 영역일 수 있다. 이에, 제2 영역(S2)은 발열체(222)에 의해 발생한 열이 제1 영역(S1) 및 제3 영역(S3)에서 발열체(222)에 의해 발생한 열보다 클 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400e-1)는 발열체(222)에 의해 가장 높은 열 분포를 갖는 영역인 제2 영역(S2)에 배치되어, 히터 코어를 고온으로부터 안정적으로 보호할 수 있다. For example, the plurality of connecting members 226a and 226b may be disposed in opposite directions with respect to the heating element 222 . In this case, the heating element 222 may have the same distribution area in the first region S1 and the third region S3 . With this configuration, the first region S1 and the second region S2 have the same heat distribution, so that excessive concentration of heat in portions where the connecting members 226a and 226b are not disposed can be prevented. . Also, in the second area S2 positioned between the first area S1 and the third area S3 , since the connecting members 226a and 226b are not disposed, heat concentration may occur. In the second region S2 , the area occupied by the heating element 222 may be the largest compared to the total area of the top surfaces of the first substrate 221 and the first ceramic 221a. That is, the second region S2 may be a region in which the heating elements 222 are most densely disposed. Accordingly, in the second region S2 , the heat generated by the heating element 222 may be greater than the heat generated by the heating element 222 in the first region S1 and the third region S3 . Accordingly, the switching thermistor 400e-1 is disposed in the second region S2, which is a region having the highest heat distribution by the heating element 222, to stably protect the heater core from high temperatures.

또한, 발열체(222)와 스위칭 서미스터(400e-1)는 서로 다른 재질로 구성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 발열체(222)는 저항체 라인(line)으로 니켈-크롬(Ni-Cr), 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 루비듐(Ru), 은(Ag), 구리(Cu) 등을 포함할 수 있다. 그리고 스위칭 서미스터(400e-1)는 PTC 서미스터로 Pb, BaTiO₃를 포함하여 발열체(222)보다 중량일 수 있다. 이로써, 분리된 발열체(222)를 연결하도록 분리된 발열체(222) 사이에 스위칭 서미스터(400e-1)를 배치함으로써 가벼우면서 과열 또는 과전류를 방지하는 히터 코어를 제공할 수 있다. In addition, the heating element 222 and the switching thermistor 400e-1 may be made of different materials. As described above, the heating element 222 is a resistor line, such as nickel-chromium (Ni-Cr), molybdenum (Mo), tungsten (W), rubidium (Ru), silver (Ag), copper (Cu), etc. may include. In addition, the switching thermistor 400e - 1 is a PTC thermistor and _{may contain Pb and BaTiO 3} and may be heavier than the heating element 222 . Accordingly, by arranging the switching thermistor 400e-1 between the separated heating elements 222 to connect the separated heating elements 222, it is possible to provide a lightweight heater core that prevents overheating or overcurrent.

이로써, 히터 코어는 최대 온도와 최저 온도 차가 감소하여 열충격 분산이 개선될 수 있다. 뿐만 아니라, 히터 코어는 히터에 부착되어 사용자에게 열을 제공하는 경우, 유체에 고르게 열을 전달하므로 열효율을 향상시킬 수 있다. As a result, the heater core may reduce the difference between the maximum temperature and the minimum temperature, thereby improving thermal shock dissipation. In addition, when the heater core is attached to the heater to provide heat to the user, heat is evenly transferred to the fluid, thereby improving thermal efficiency.

여기서, 제1 영역(S1), 제2 영역(S2) 및 제3 영역(S3)은 제1 기판(221)에서 제2-1 방향(Z1축 방향) 또는 제2-2 방향(Z2축 방향)으로 3등분하는 제1 선(L1)과 제2 선(L2)으로 구획된 영역일 수 있다. 구체적으로, 제1 영역(S1)은 제2-1 방향(Z1 방향)으로 최외곽부에 배치된 영역이며, 제2 영역(S2)과 제3 영역(S3)은 제1 영역(S1)에서 제2-2 방향(Z2축 방향)으로 순차로 배치된 영역이다.Here, the first region S1 , the second region S2 , and the third region S3 are in the 2-1 direction (Z1-axis direction) or the 2-2 direction (Z2-axis direction) in the first substrate 221 . ) may be a region partitioned by a first line L1 and a second line L2 divided into thirds. Specifically, the first area S1 is an area disposed at the outermost portion in the 2-1 direction (Z1 direction), and the second area S2 and the third area S3 are formed in the first area S1. The region is sequentially arranged in the 2-2 direction (Z2-axis direction).

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 9a와 같이 연결부(226)는 제1 영역(S1)에 모두 배치될 수 있다. 반대로, 연결부(226)는 제3 영역(S3)에 배치될 수도 있다. However, the present invention is not limited thereto, and all of the connecting portions 226 may be disposed in the first region S1 as shown in FIG. 9A . Conversely, the connection part 226 may be disposed in the third region S3 .

그리고 스위칭 서미스터(400e-1)는 발열체(222)와 발열체(222) 사이에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-1)는 제1 영역(S1) 내지 제3 영역(S3) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400e-1)는 제2 영역(S2)에 배치될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 스위칭 서미스터(400e-1)는 열집중에 의해 가장 높은 온도를 갖는 제2 영역(S2)의 온도에 영향을 받을 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400e-1)는 발열체(222)에 의해 가장 높은 열 분포를 갖는 영역에 배치되어, 히터 코어를 고온으로부터 안정적으로 보호할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(S1) 및 제3 영역(S3)은 제2 영역(S2) 대비 온도가 낮을 수 있어, 스위칭 서미스터(400e-1)가 제1 영역(S1) 및 제3 영역(S3)에 배치된 경우 발열체(222)를 고온으로부터 효과적으로 보호하기 어려울 수 있다. In addition, the switching thermistor 400e - 1 may be disposed between the heating element 222 and the heating element 222 . The switching thermistor 400e - 1 may be disposed in at least one of the first region S1 to the third region S3 . For example, the switching thermistor 400e - 1 may be disposed in the second region S2 . As described above, the switching thermistor 400e-1 may be affected by the temperature of the second region S2 having the highest temperature due to heat concentration. Accordingly, the switching thermistor 400e - 1 is disposed in the region having the highest heat distribution by the heating element 222 , thereby stably protecting the heater core from high temperature. For example, the temperature of the first region S1 and the third region S3 may be lower than that of the second region S2 , so that the switching thermistor 400e-1 is disposed between the first region S1 and the third region S2. When disposed in S3), it may be difficult to effectively protect the heating element 222 from high temperature.

또한, 스위칭 서미스터(400e-1)는 제1 영역(S1) 내지 제3 영역(S3) 각각에 모두 배치되어 과열 또는 과전류로부터 히터 코어를 보호할 수 있다. Also, the switching thermistor 400e - 1 may be disposed in each of the first region S1 to the third region S3 to protect the heater core from overheating or overcurrent.

도 9b를 참조하면, 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 세라믹(221a) 상의 복수 개의 발열체의 사이에 배치되고, 발열체(222)와 중첩된 영역을 가질 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400e-2)는 발열체(222)의 상부에 일부 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 발열체(222)와 발열체(222) 사이의 전기적 연결을 차단하여, 스위칭 서미스터(400e-2)에 의해 발열체(222)에 공급되는 전원이 완전히 차단될 수 있다. 또한, 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221a) 상에 중심부에 배치될 수 있다. 이에, 발열체(222)는 스위칭 서미스터(400e-2)에 의해 동일 면적으로 양분될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221) 상에서 발열체(222)에 의해 열집중이 큰 중심부에 배치되어, 과열로부터 신속하게 반응하여 스위칭 작용을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 9B , the switching thermistor 400e - 2 is disposed between a plurality of heating elements on the first ceramic 221a and may have a region overlapping with the heating element 222 . For example, the switching thermistor 400e - 2 may be partially disposed on the heating element 222 . With this configuration, the electrical connection between the heating element 222 and the heating element 222 is cut off, so that the power supplied to the heating element 222 by the switching thermistor 400e-2 can be completely cut off. Also, the switching thermistor 400e - 2 may be centrally disposed on the first substrate 221 and the first ceramic 221a. Accordingly, the heating element 222 may be divided into equal areas by the switching thermistor 400e - 2 . With this configuration, the switching thermistor 400e-2 is disposed in the central portion of the first substrate 221 and the first ceramic 221 with high heat concentration by the heating element 222, and reacts quickly from overheating to perform the switching action. can be performed.

또한, 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221a) 상에 용사에 의해 형성될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 세라믹(221a) 상에 복수 개의 발열체(222)가 전기적으로 분리된 영역을 가지도록 용사에 의해 형성된 후에 분리된 발열체(222)가 형성한 영역 상에 배치될 수 있다. 이에, 스위칭 서미스터(400e-2)는 복수 개의 발열체(222) 및 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 그리고 복수 개의 발열체(220) 및 스위칭 서미스터(400e-1) 상에 제2 세라믹(223a)가 용사에 의해 형성될 수 있다.Also, the switching thermistor 400e - 2 may be formed on the first substrate 221 and the first ceramic 221a by thermal spraying. The switching thermistor 400e-2 is formed by thermal spraying so that the plurality of heating elements 222 have electrically separated regions on the first ceramic 221a and then disposed on the region formed by the separated heating elements 222. can Accordingly, the switching thermistor 400e - 2 may be formed on the plurality of heating elements 222 and the first ceramic 221a. In addition, the second ceramic 223a may be formed on the plurality of heating elements 220 and the switching thermistor 400e - 1 by thermal spraying.

또한, 도 9c를 참조하면, 스위칭 서미스터(400e-3)는 복수 개의 발열체(222)의 사이에 배치되고, 복수 개의 발열체(222)와 중첩된 영역을 가질 수 있다. 예컨대, 스위칭 서미스터(400e-3)는 발열체(222)의 하부에 일부 배치될 수 있다. 즉, 스위칭 서미스터(400e-3)는 복수 개의 발열체(222)에 의해 일부 둘러 싸일 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 또한, 스위칭 서미스터(400e-3)는 발열체(222)로부터 제공된 열이 외부로 적게 빠져나가고 대부분 스위칭 서미스터(400e-3)로 제공될 수 있다. 이에, 또한, 스위칭 서미스터(400e-3)는 발열체(222)와 발열체(222) 사이의 전기적 연결을 차단하여, 스위칭 서미스터(400e-3)에 의해 발열체(222)에 공급되는 전원이 완전히 차단될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 스위칭 서미스터(400e-3)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221a) 상에 중심부에 배치될 수 있다. 이에, 발열체(222)는 스위칭 서미스터(400e-3)에 의해 동일 면적으로 양분될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400e-3)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221) 상에서 발열체(222)에 의해 열집중이 큰 중심부에 배치되어, 과열로부터 신속하게 반응하여 스위칭 작용을 수행할 수 있다.Also, referring to FIG. 9C , the switching thermistor 400e - 3 may be disposed between the plurality of heating elements 222 and may have regions overlapping the plurality of heating elements 222 . For example, the switching thermistor 400e - 3 may be partially disposed under the heating element 222 . That is, the switching thermistor 400e - 3 may be partially surrounded by the plurality of heating elements 222 . With this configuration, also, the switching thermistor 400e-3 may provide less heat provided from the heating element 222 to the outside and most of it may be provided to the switching thermistor 400e-3. Accordingly, the switching thermistor 400e-3 cuts off the electrical connection between the heating element 222 and the heating element 222, so that the power supplied to the heating element 222 by the switching thermistor 400e-3 is completely cut off. can As described above, the switching thermistor 400e - 3 may be centrally disposed on the first substrate 221 and the first ceramic 221a. Accordingly, the heating element 222 may be divided into equal areas by the switching thermistor 400e - 3 . With this configuration, the switching thermistor 400e-3 is disposed on the first substrate 221 and the first ceramic 221 by the heating element 222 in the central portion where heat concentration is high, and reacts quickly from overheating to perform the switching action. can be performed.

또한, 스위칭 서미스터(400e-3)는 제1 기판(221) 및 제1 세라믹(221a) 상에 용사에 의해 형성될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-2)는 제1 세라믹(221a) 상에 발열체(222)가 용사에 의해 형성되기 전에 제1 세라믹(221) 상에 용사에 의해 형성될 수 있다. 이후에 복수 개의 발열체(222)가 제1 세라믹(221) 및 스위칭 서미스터(400e-3) 상에 형성될 수 있다. 그리고 복수 개의 발열체(220) 및 스위칭 서미스터(400e-1) 상에 제2 세라믹(223a)가 용사에 의해 형성될 수 있다.Also, the switching thermistor 400e - 3 may be formed on the first substrate 221 and the first ceramic 221a by thermal spraying. The switching thermistor 400e - 2 may be formed on the first ceramic 221 by thermal spraying before the heating element 222 is formed on the first ceramic 221a by thermal spraying. Thereafter, a plurality of heating elements 222 may be formed on the first ceramic 221 and the switching thermistor 400e - 3 . In addition, the second ceramic 223a may be formed on the plurality of heating elements 220 and the switching thermistor 400e - 1 by thermal spraying.

도 9d를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 복수 개의 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 발열체(222) 사이에 스위칭 서미스터(400e-4)가 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-4)는 제1 세라믹(221a) 상의 중앙에 배치될 수 있다. 이로써, 복수 개의 발열체(222)는 스위칭 서미스터(400e-4)를 기준으로 대칭 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 발열체에는 복수 개의 연결부재(226a, 226b)가 배치될 수 있다. 복수 개의 연결부재(226a, 226b), 복수 개의 발열체(222) 및 스위칭 서미스터(400e-4)는 직렬로 연결될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 스위칭 서미스터(400e-4)는 스위칭을 수행하여 히터 코어로 공급되는 전원을 일괄적으로 차단/공급 제어할 수 있다. 이로써, 스위칭 서미스터(400a)는 과열 등으로부터 히터 코어의 안정성을 개선할 수 있다.Referring to FIG. 9D , as described above, the plurality of heating elements 222 may be disposed on the first ceramic 221a. In addition, a switching thermistor 400e - 4 may be disposed between the plurality of heating elements 222 . The switching thermistor 400e - 4 may be disposed on the center of the first ceramic 221a. Accordingly, the plurality of heating elements 222 may be symmetrically disposed with respect to the switching thermistor 400e - 4 . In addition, a plurality of connecting members 226a and 226b may be disposed on the plurality of heating elements. The plurality of connection members 226a and 226b, the plurality of heating elements 222 and the switching thermistor 400e-4 may be connected in series. With this configuration, the switching thermistor 400e-4 performs switching to block/supply power supplied to the heater core at once. Accordingly, the switching thermistor 400a may improve the stability of the heater core from overheating or the like.

도 9e를 참조하면, 복수 개의 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 그리고 복수 개의 발열체(222) 사이에 스위칭 서미스터(400e-5)가 배치되어, 복수 개의 발열체(222)를 전기적으로 연결할 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-5)는 제1 세라믹(221a) 상에서 일측에 배치될 수 있다. 또한, 복수 개의 연결 부재(226a, 226b)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 연결부재(226a, 226b)와스위칭 서미스터(400e-5)는 제1 세라믹(221a) 상에서 서로 마주보는 양측에 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 세라믹(221a) 상의 발열체에 의해 발생된 열이 연결부재(226a, 226b), 스위칭 서미스터(400e-5) 배치로 인해 균일하게 분산되게 할 수 있다. 이로 인해, 제1 세라믹(221a)는 열적 대칭을 이뤄 신뢰성이 개선될 수 있다. 또한, 스위칭 서미스터(400e-5)는 복수 개의 발열체(222)의 일단을 서로 연결하도록 배치될 수 있다. 앞서 설명한 바와 마찬가지로, 발열체(222), 스위칭 서미스터(400e-5), 복수 개의 연결부재(226a, 226b)는 직렬로 연결될 수 있다. Referring to FIG. 9E , the plurality of heating elements 222 may be disposed on the first ceramic 221a. In addition, the switching thermistor 400e - 5 may be disposed between the plurality of heating elements 222 to electrically connect the plurality of heating elements 222 . The switching thermistor 400e - 5 may be disposed on one side of the first ceramic 221a. Also, the plurality of connecting members 226a and 226b may be disposed on the first ceramic 221a. The plurality of connection members 226a and 226b and the switching thermistor 400e-5 may be disposed on both sides facing each other on the first ceramic 221a. With this configuration, heat generated by the heating element on the first ceramic 221a can be uniformly distributed due to the arrangement of the connection members 226a and 226b and the switching thermistor 400e-5. For this reason, the first ceramic 221a may be thermally symmetrical to improve reliability. Also, the switching thermistor 400e - 5 may be disposed to connect one end of the plurality of heating elements 222 to each other. As described above, the heating element 222, the switching thermistor 400e-5, and the plurality of connection members 226a and 226b may be connected in series.

도 9f를 참조하면, 복수 개의 발열체(222) 및 복수 개의 연결부재(226a, 226b)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-6)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치되어 복수 개의 발열체(222) 사이를 연결할 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-6)는 제1 세라믹(221a) 상에 중앙에 배치될 수 있다. 이로 인해, 발열체(222) 일부는 스위칭 서미스터(400e-6)와 병렬로 연결되고, 나머지는 스위칭 서미스터(400e-6)와 직렬로 연결될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 병렬로 연결된 발열체에 손상이 존재하여 전기적 개방이 존재하더라도 일부 발열체는 발열을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 9F , the plurality of heating elements 222 and the plurality of connecting members 226a and 226b may be disposed on the first ceramic 221a. The switching thermistor 400e - 6 may be disposed on the first ceramic 221a to connect between the plurality of heating elements 222 . The switching thermistor 400e - 6 may be centrally disposed on the first ceramic 221a. For this reason, a portion of the heating element 222 may be connected in parallel with the switching thermistor 400e-6, and the rest may be connected in series with the switching thermistor 400e-6. With this configuration, some heating elements may provide heat even if there is an electrical opening due to damage to the heating elements connected in parallel.

도 9g를 참조하면, 복수 개의 발열체(222a, 222b), 복수 개의 연결부재(226a, 226b), 스위칭 서미스터(400e-7)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-7)는 제1 세라믹(221a) 상의 일측에 배치될 수 있다. 도 9e와 달리 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)의 양측면으로부터 일정 거리만큼 이격 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 열적 안정성을 개선할 수 있다.Referring to FIG. 9G , the plurality of heating elements 222a and 222b, the plurality of connection members 226a and 226b, and the switching thermistor 400e-7 may be disposed on the first ceramic 221a. The switching thermistor 400e - 7 may be disposed on one side of the first ceramic 221a. Unlike FIG. 9E , the heating element 222 may be spaced apart from both sides of the first ceramic 221a by a predetermined distance. By this configuration, thermal stability can be improved.

도 9h를 참조하면, 복수 개의 발열체(222a, 222b), 복수 개의 연결부재(226a, 226b), 스위칭 서미스터(400e-8)는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 연결부재(226a, 226b)는 제1 세라믹(221a) 상에서 마주보도록 배치되고, 복수 개의 연결부재(226a, 226b) 사이에 병렬로 발열체(222)와스위칭 서미스터(400e-8)가 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-8)은 복수 개의 발열체(222) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 스위칭 서미스터(400e-8) 는 복수 개일 수 있으며, 병렬로 연결된 복수 개의 발열체(222) 사이에 각각 배치될 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 복수 개의 발열체 중 어느 하나가 열화 등으로 손상을 입더라도, 나머지 발열체(222)에 의해 발열 수행은 유지될 수 있다. 뿐만 아니라, 발열체(222) 각각에 대해 스위칭 서미스터(400e-8)가 배치되어 어느 하나의 발열체가 과열되면 스위칭 동작을 수행하여 히터 코어의 안정성을 개선할 수 있다. 이와 동시에 과열되지 않은 발열체는 여전히 발열을 수행하여, 히터로서의 기능은 유지할 수 있다.Referring to FIG. 9H , the plurality of heating elements 222a and 222b, the plurality of connection members 226a and 226b, and the switching thermistor 400e-8 may be disposed on the first ceramic 221a. The plurality of connection members 226a and 226b are disposed to face each other on the first ceramic 221a, and the heating element 222 and the switching thermistor 400e-8 are disposed in parallel between the plurality of connection members 226a and 226b. can The switching thermistor 400e - 8 may be disposed between the plurality of heating elements 222 . In addition, there may be a plurality of switching thermistors 400e - 8 , and may be respectively disposed between the plurality of heating elements 222 connected in parallel. With this configuration, even if any one of the plurality of heating elements is damaged due to deterioration or the like, heat generation by the remaining heating elements 222 may be maintained. In addition, the switching thermistor 400e-8 is disposed on each of the heating elements 222 to perform a switching operation when any one of the heating elements is overheated to improve the stability of the heater core. At the same time, the heating element that is not overheated still generates heat, so that the function as a heater can be maintained.

도 9i를 참조하면, 복수 개의 발열체(222a, 222b), 복수 개의 연결부재(226a, 226b),는 제1 세라믹(221a) 상에 배치될 수 있다. 복수 개의 연결부재(226a, 226b)는 제1 세라믹(221a) 상의 일측에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-9)는 제1 세라믹(221a) 외부에 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-9)는 발열체(222) 사이에 배치되어 전기적으로 연결될 수 있으며, 스위칭 서미스터(400e-9)와 발열체 사이에 전기적 연결을 위한 연결 라인(227a, 227b)가 각각 배치될 수 있다. 스위칭 서미스터(400e-9)는 히터 코어 내에 배치될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이, 제1 세라믹(221a) 상에 스위칭 서미스터(400e-9)가 배치되지 않아 제1 세라믹(221a) 상에서 발열체(222)가 차지하는 면적이 커질 수 있다. 이로써, 발열 효율이 개선될 수 있다. 또한, 상기 연결부재 없이 전극단자를 형성하여 히터 코어를 제작 할 수도 있다. Referring to FIG. 9I , the plurality of heating elements 222a and 222b and the plurality of connection members 226a and 226b may be disposed on the first ceramic 221a. The plurality of connection members 226a and 226b may be disposed on one side of the first ceramic 221a. The switching thermistor 400e - 9 may be disposed outside the first ceramic 221a. The switching thermistor 400e-9 may be disposed between the heating elements 222 and electrically connected thereto, and connection lines 227a and 227b for electrical connection between the switching thermistor 400e-9 and the heating element may be respectively disposed. . The switching thermistor 400e-9 may be disposed in the heater core, but is not limited thereto. As such, since the switching thermistor 400e - 9 is not disposed on the first ceramic 221a, the area occupied by the heating element 222 on the first ceramic 221a may increase. Thereby, heat generation efficiency can be improved. In addition, the heater core may be manufactured by forming electrode terminals without the connection member.

위에서 다양한 실시예를 들어 설명하였으나, 스위칭 서미스터는 파워 모듈의 전원부, 히터 코어 와 발열 모듈 내부 사이 등에 존재하여도 된다. 이와 같이, 스위칭 서미스터는 전원부로부터 제공되는 전기에 의해 발열하는 발열체로부터 발생하는 열에 대해 스위칭 기능을 수행할 수 있다면 상기 전원부와 발열부 사이에서 어느 위치에 배치되더라도 무방할 수 있다.Although various embodiments have been described above, the switching thermistor may be present in the power supply unit of the power module, between the heater core and the heat generating module, and the like. As described above, the switching thermistor may be disposed at any position between the power supply unit and the heating unit as long as the switching thermistor can perform a switching function with respect to the heat generated from the heating element generated by the electricity provided from the power supply unit.

또한, 전원부, 연결부, 히터 코어의 전극단자 및 발열체 사이에 복수 개로 배치될 수 도 있다. 이를 통해 히터의 안정성을 더욱 확보 할 수 있다. In addition, a plurality of the power supply unit, the connection unit, the electrode terminal of the heater core and the heating element may be disposed. Through this, it is possible to further secure the stability of the heater.

도 10를 참조하면, 제1 기판(221) 상에 인쇄, 패터닝, 코팅 또는 용사를 통해 형성 될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 발열체(222)는 소정의 방향으로 연장된 후, 턴업되어 연장된 방향과 반대되는 방향으로 다시 연장되고, 이를 반복하도록 형성될 수 있다. 또한, 도 10b와 같이 발열체(222)는 지그재그 형상으로 형성되거나, 도 10c와 같이 나선 형상으로 형성될 수 있다. 이와 같이, 발열체(222)는 소정 패턴으로 연결되며, 서로 이격 배치되는 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)을 포함할 수 있다. 또한, 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판(221) 상에 마스크를 이용하여 원하는 패턴을 용이하게 형성할 수 있다. 예컨대, 발열체(222)를 용사시키고자 하는 형태와 동일한 오픈 영역을 포함하는 마스크를 제1 세라믹(221a)이 형성된 기판 상에 배치할 수 있다. 이에, 마스크에 용사(thermal spraying)를 진행하면 마스크의 오픈 영역에 발열체(222)가 용사되고, 오픈 영역이 아닌 영역에는 발열체가 형성되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 10 , it may be formed on the first substrate 221 through printing, patterning, coating, or thermal spraying. For example, as shown in FIG. 10A , the heating element 222 may be formed to extend in a predetermined direction, then turn up, extend again in a direction opposite to the extended direction, and repeat this. In addition, the heating element 222 may be formed in a zigzag shape as shown in FIG. 10B or in a spiral shape as shown in FIG. 10C . As such, the heating element 222 may include a plurality of heating patterns 222-1 and 222-2 that are connected in a predetermined pattern and are spaced apart from each other. In addition, the heating element 222 may easily form a desired pattern on the substrate 221 on which the first ceramic 221a is formed by using a mask. For example, a mask having the same open area as the shape in which the heating element 222 is to be thermally sprayed may be disposed on the substrate on which the first ceramic 221a is formed. Accordingly, when thermal spraying is performed on the mask, the heating element 222 may be thermally sprayed on an open area of the mask, and the heating element may not be formed in an area other than the open area.

복수의 발열 패턴(222-1, 222-2)은 이격 배치되며, 복수의 발열 패턴(222-1, 222-2) 간의 이격 영역 내에는 열전도체(미도시됨)가 배치될 수 있다. 발열체(222)가 인쇄된 면적이 넓을수록 제1 세라믹 및 제2 세라믹을 통해 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)로 전달되는 발열량이 많아질 수 있다. 본 명세서에서, 발열체(222)는 저항체, 발열 패턴 등과 혼용될 수 있다.The plurality of heating patterns 222 - 1 and 222 - 2 are spaced apart from each other, and a heat conductor (not shown) may be disposed in the spaced region between the plurality of heating patterns 222 - 1 and 222 - 2 . As the area on which the heating element 222 is printed increases, the amount of heat transmitted to the first substrate 221 and the second substrate 223 through the first ceramic and the second ceramic may increase. In this specification, the heating element 222 may be used interchangeably with a resistor, a heating pattern, and the like.

또한, 발열체(222)의 표면적은 제1 기판(221)의 상부 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 다양하게 가질 수 있다. 이로써, 제1 기판(221) 상에 발열 영역을 확대 하여 발열 효율을 향상 시킬 수 있다.In addition, the surface area of the heating element 222 may vary by 10% or more, 50% or more, or 70% or more of the upper surface area of the first substrate 221 . Accordingly, the heating efficiency can be improved by expanding the heating region on the first substrate 221 .

발열체(222)는 오픈 영역을 포함하는 마스크를 이용하여 형성되므로 발열체(222)는 제1 세라믹(221a) 상에 원하는 면적만큼 형성될 수 있다. 예컨대, 마스크의 오픈 영역을 조절하여 발열체의 표면적을 증가 또는 감소하도록 제어할 수 있다. 또한, 발열 효율에 맞춰 제작하여 공정상 효율, 제품 생산성 및 적합한 발열 효율을 제공할 수 있다.Since the heating element 222 is formed using a mask including an open region, the heating element 222 may be formed on the first ceramic 221a by a desired area. For example, the surface area of the heating element may be controlled to increase or decrease by adjusting the open area of the mask. In addition, by manufacturing according to the heating efficiency, it is possible to provide process efficiency, product productivity, and suitable heating efficiency.

열전도체(미도시됨)는 제1 기판(221) 상에 배치된 발열 패턴(222-1, 222-2)의 사이에 배치될 수 있다. 뿐만 아니라, 열전도체(미도시됨)는 발열체(222)의 외부에 더 배치될 수도 있다. 이때, 제1 기판(221) 상에 배치된 열전도체(미도시됨)의 면적은 발열체(222)의 면적의 0.5배 이상일 수 있다. 열전도체(미도시됨)의 면적이 발열체(222)의 면적의 0.5배 미만인 경우, 발열체(222)로부터 발생한 열의 열전도율이 낮을 수 있다. A heat conductor (not shown) may be disposed between the heating patterns 222-1 and 222-2 disposed on the first substrate 221 . In addition, a heat conductor (not shown) may be further disposed outside the heating element 222 . In this case, the area of the thermal conductor (not shown) disposed on the first substrate 221 may be 0.5 times or more of the area of the heating element 222 . When the area of the thermal conductor (not shown) is less than 0.5 times the area of the heating element 222 , the thermal conductivity of heat generated from the heating element 222 may be low.

도 11a은 또 다른 실시예에 따른 히터 코어의 평면도이고, 도 11b 및 도 11c는 도 11a의 변형예이다. 11A is a plan view of a heater core according to another embodiment, and FIGS. 11B and 11C are modified examples of FIG. 11A .

도 11a을 참조하면, 제1 기판(221) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다.Referring to FIG. 11A , the first substrate 221 may have a width W ₂ of 10 mm to 20 mm in the third direction (Y-axis direction). _{In addition, the width W 1 of} the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction) may be 11 mm to 23 mm.

제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 하나보다 제3 방향(Y축 방향)으로 폭이 클 수 있다. 예시적으로, 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W2)이 제2 기판(223) 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)보다 작을 수 있다.One of the first substrate 221 and the second substrate 223 may have a greater width in the third direction (Y-axis direction) than the other. Illustratively, the first substrate 221 may be smaller than the third direction (Y axis direction) in the width (W2), the width of the second substrate 223, a third direction (Y axis direction) (W _1).

그리고 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서, 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. In addition, any one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may be formed to protrude in the first direction (X-axis direction) from one surface of the second substrate 223 . The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces that are maximally spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 외부로부터 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)를 보호할 수 있다.The protrusion 223b may protect the first substrate 221 , the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223b from the outside.

또한, 돌출부(223b)는 프레임부(223c)에 의해 지지되고, 프레임부(223c)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출된 형태일 수 있다. 또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 제2 기판(223)의 프레임부(223c)로부터 연장될 수 있다.Also, the protrusion 223b may be supported by the frame 223c and protrude from one surface of the frame 223c in the first direction (X-axis direction). Also, the protrusion 223b may extend from the frame portion 223c of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction).

돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 발열체(223b)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께(T₄) 대비 동일하거나 더 클 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 감쌀 수 있다. 여기서, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)와 제1 방향(X축 방향) 두께가 동일하나, 이하 높이로 표현한다.The protrusion 223b has a height h in the first direction (X-axis direction) and a thickness T in the first direction (X-axis direction) of the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second heating element 223b. ₄ ) can be equal to or greater than the contrast. The protrusion 223b may surround side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the protrusion 223b has the same height (h) in the first direction (X-axis direction) and the same thickness in the first direction (X-axis direction), but is hereinafter referred to as a height.

돌출부(223b)는 제 1기판(221)의 일면에 접촉할 수 있다, 이를 통해 제1 기판(221)과 제2 기판(223)이 결합을 할 수 있고, 히터 코어의 물리적 안정성을 확보 할 수 있다. The protrusion 223b may contact one surface of the first substrate 221 , through which the first substrate 221 and the second substrate 223 may be coupled, and physical stability of the heater core may be secured. have.

또한, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 향상되고, 발열체(222)가 발열에 의해 제1, 제2 기판(221, 223)으로부터 분리되는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 습기나 외력으로부터 세라믹 및 발열체(222)를 보호할 수 있다.In addition, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved, and the separation of the heating element 222 from the first and second substrates 221 and 223 due to heat may be prevented. . In addition, it is possible to protect the ceramic and the heating element 222 from moisture or external force.

또한, 도 4b와 같이 제1 기판(221)의 양측에 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223a) 및 발열체(222)를 형성할 수 있으며, 이 경우 제2 기판(223)은 제1 기판의 양측에 배치되고, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)는 제1 기판(22)을 향하도록 돌출될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4B , the first ceramic 221a, the second ceramic 223a, and the heating element 222 may be formed on both sides of the first substrate 221 . In this case, the second substrate 223 may be the first It is disposed on both sides of the substrate, and the protrusion 223b of the second substrate 223 may protrude toward the first substrate 22 .

도 11b를 참조하면, 도 11a와 같이 제1 기판(221)은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₂)이 10㎜ 내지 20㎜일 수 있다. 그리고 제2 기판(223) 은 제3 방향(Y축 방향)으로 폭(W₁)이 11㎜ 내지 23㎜일 수 있다. Referring to FIG. 11B , as shown in FIG. 11A , the width W _{2 of} the first substrate 221 in the third direction (Y-axis direction) may be 10 mm to 20 mm. _{In addition, the width W 1 of} the second substrate 223 in the third direction (Y-axis direction) may be 11 mm to 23 mm.

도 11a에서 설명한 바와 같이, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 중 어느 하나는 다른 기판을 마주보는 방향으로 돌출 형성된 돌출부를 포함할 수 있다. 예컨대, 돌출부(223b)는 제2 기판(223)의 일면에서 제1 방향(X축 방향)으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(223b)는 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)의 측면을 덮을 수 있다. 여기서 측면은 제3 방향(Y축 방향)으로 최대 이격된 양면 중 어느 하나일 수 있다. As described with reference to FIG. 11A , one of the first substrate 221 and the second substrate 223 may include a protrusion formed to protrude in a direction facing the other substrate. For example, the protrusion 223b may be formed to protrude in the first direction (X-axis direction) from one surface of the second substrate 223 . The protrusion 223b may cover side surfaces of the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. Here, the side surface may be any one of both surfaces that are maximally spaced apart in the third direction (Y-axis direction).

돌출부(223b)는 제2 기판(223) 제작 시 프레임부(223c)와 돌출부(223b)를 하나의 기판으로 제작한 후 제2 기판(223)의 제33 방향(Y축 방향)의 양단부를 제1 방향(X축 방향)으로 구부려서 형성될 수 있다. 이에, 돌출부(223b) 및 프레임부(223c)를 모두 포함하는 제2 기판(223)을 효율적으로 제작할 수 있다.The protrusion 223b is formed by manufacturing the frame portion 223c and the protrusion 223b as one substrate when the second substrate 223 is manufactured, and then forming both ends of the second substrate 223 in the 33rd direction (Y-axis direction). It may be formed by bending in one direction (X-axis direction). Accordingly, the second substrate 223 including both the protrusion 223b and the frame 223c may be efficiently manufactured.

또한, 제2 기판(223)의 양측에 위치하는 돌출부(223b)는 서로 제1 방향(X축 방향)으로 높이(h)가 동일할 수 있다. 바람직하게, 양측의 돌출부(223b)는 공정 오차로 인해 서로 1:0.9 내지 1:1.1배의 높이 비를 가질 수 있다.Also, the protrusions 223b positioned on both sides of the second substrate 223 may have the same height h in the first direction (X-axis direction). Preferably, the protrusions 223b on both sides may have a height ratio of 1:0.9 to 1:1.1 times each other due to a process error.

그리고 돌출부(223b)는 제1 기판(221)의 제1 세라믹(221a), 제2 세라믹(223b)가 제3 방향(Y축 방향)으로 노출된 부분을 제거할 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221), 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223b)는 제3 방향(Y축 방향)으로 평탄한 양측면을 형성하여, 외부 충격으로부터 제1 세라믹(221), 제2 세라믹(223b)를 용이하게 보호할 수 있다.In addition, the protrusion 223b may remove a portion in which the first ceramic 221a and the second ceramic 223b of the first substrate 221 are exposed in the third direction (Y-axis direction). With this configuration, the first substrate 221 , the first ceramic 221a , and the second ceramic 223b form flat both sides in the third direction (Y-axis direction), and the first ceramic 221 from external impact. , it is possible to easily protect the second ceramic 223b.

또한, 돌출부(223b)는 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 세라믹(221a), 발열체(222) 및 제2 세라믹(223b)의 두께보다 더 크고, 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223b) 및 제1 기판(221)의 두께보다는 작을 수 있다. 이러한 구성에 의하여, 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 개선될 수 있다.In addition, the protrusion 223b has a height in the first direction (X-axis direction) greater than the thickness of the first ceramic 221a , the heating element 222 , and the second ceramic 223b , and the first ceramic 221a and the heating element The thicknesses of 222 , the second ceramic 223b and the first substrate 221 may be smaller than the thicknesses of the 222 . With this configuration, the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 may be improved.

예컨대, 제2 기판(223)은 돌출부(223b)에 의해 제1 기판(221)의 측면을 전체 또는 일부 덮을 수 있다. 제2 기판(223)이 제1 기판(221)의 측면을 덮는 경우, 제2 기판(223)의 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면의 면적 대비 30% 내지 100%의 면적으로 제1 기판(221)의 측면을 덮을 수 있다. 돌출부(223b)가 제1 기판(221)의 측면을 덮는 면적 비율은 바람직하게 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다. 실시예로, 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이는 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 30% 내지 100%일 수 있다. 바람직하게, 50% 내지 90%, 더욱 바람직하게 60% 내지 80%일 수 있다.For example, the second substrate 223 may completely or partially cover the side surface of the first substrate 221 by the protrusion 223b. When the second substrate 223 covers the side surface of the first substrate 221 , the protrusion 223b of the second substrate 223 has an area of 30% to 100% of the area of the side surface of the first substrate 221 . The side surface of the first substrate 221 may be covered. The area ratio of the protrusion 223b covering the side surface of the first substrate 221 may be preferably 50% to 90%, more preferably 60% to 80%. In an embodiment, the height in the first direction (X-axis direction) in the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 is 30% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . to 100%. Preferably, it may be 50% to 90%, more preferably 60% to 80%.

돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 50%보다 작은 경우 제1 기판(221)과 제2 기판(223) 사이의 결합력이 감소하여 제1 기핀(221)과 제2 기판(223)은 서로 물리적으로 분리될 수 있다. 그리고 돌출부(223b)가 제1 기판(221)과 접촉하는 영역에서 제1 방향(X축 방향)으로 높이가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 두께의 80% 내지 100%인 경우, 열 효율을 조절하기 위하여 제조 공정상 돌출부(223b)의 높이가 해당 범위 내에서 제어될 수 있다.When the height in the first direction (X-axis direction) in the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 is less than 50% of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 Since the bonding force between the first substrate 221 and the second substrate 223 is reduced, the first gipin 221 and the second substrate 223 may be physically separated from each other. In the region where the protrusion 223b contacts the first substrate 221 , the height in the first direction (X-axis direction) is 80% to 100 of the thickness in the first direction (X-axis direction) of the first substrate 221 . %, the height of the protrusion 223b may be controlled within a corresponding range in the manufacturing process in order to control thermal efficiency.

제1 기판(221)의 상부에 제1 세라믹(221a), 발열체(222), 제2 세라믹(223a)이 형성될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이 발열체(222)는 제1 세라믹(221a)과 제2 세라믹(223a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제1 세라믹(221a) 및 발열체(222) 상에 용사(thermal spraying) 방식에 의해 형성될 수 있다.A first ceramic 221a , a heating element 222 , and a second ceramic 223a may be formed on the first substrate 221 . As described above, the heating element 222 may be disposed between the first ceramic 221a and the second ceramic 223a. The second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a and the heating element 222 by a thermal spraying method.

예컨대, 제2 세라믹(223a)은 고온 및 고압에서 용사에 의해 형성되더라도 제2 기판(223)이 아닌 제1 세라믹(221a) 상에 형성될 수 있다. 제2 세라믹(223a)은 제2 기판(223)과 접촉된 상태가 아니므로 제2 세라믹(223a)의 형성 시가해지는 고온 및 고압이 제2 기판(223)에 주는 영향을 완화할 수 있다. 이와 달리, 제1 기판(221) 상에 제1 세라믹(221a) 및 제2 세라믹(223a)이 형성되는 경우 제1 기판(221)은 고온에 의해 영향을 받으므로, 휘어짐 방지를 위해 제1 방향(X축 방향)으로 두께는 커질 수 있다.For example, the second ceramic 223a may be formed on the first ceramic 221a instead of the second substrate 223 even though it is formed by thermal spraying at high temperature and high pressure. Since the second ceramic 223a is not in contact with the second substrate 223 , the influence of high temperature and high pressure applied during the formation of the second ceramic 223a on the second substrate 223 may be reduced. On the other hand, when the first ceramic 221a and the second ceramic 223a are formed on the first substrate 221 , the first substrate 221 is affected by high temperature, and thus, in order to prevent warping, (X-axis direction) thickness can be increased.

이에, 실시예에 따른 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₇)가 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₆)보다 작을 수 있다. Thus, the minimum thickness in a first direction (X axis direction) (T ₇₎ has a minimum thickness in the first direction (X axis direction) of the first substrate (221) (T ₆ of the second substrate 223 in accordance with an embodiment ) may be smaller than

예컨대, 제2 기판(223)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 길이두께(T7) 는0.1㎜ 내지 3㎜일 수 있다. 또한, 제1 기판(221)의 제1 방향(X축 방향)으로 최소 두께(T₆)는 1㎜ 내지 3㎜일 수 있다.For example, the minimum length thickness T7 in the first direction (X-axis direction) of the second substrate 223 isIt may be 0.1 mm to 3 mm. _{In addition, the minimum thickness T 6 of} the first substrate 221 in the first direction (X-axis direction) may be 1 mm to 3 mm.

또한, 또한, 제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 최소 두께와 제2 기판(223)의 최소 두께의 두께 비는 1: 0.1 내지 1:1 일 수 있다. 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.15 내지 1:0.5, 더욱 바람직하게는 상기 두께 비가 1:0.2 내지 1:0.4일 수 있다.Also, a thickness ratio of the minimum thickness of the first substrate 221 to the minimum thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) may be 1:0.1 to 1:1. Preferably, the thickness ratio is 1:0.15 to 1:0.5, more preferably the thickness ratio is 1:0.2 to 1:0.4.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:0.1보다 작은 경우 제2 기판(223)에 부착되는 방열핀(210)을 지지하지 못하며 외부로부터 제2 세라믹(223a)이 외력에 영향을 받는 한계가 존재한다. When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is less than 1:0.1, the heat dissipation fin 210 attached to the second substrate 223 is supported. However, there is a limit in which the second ceramic 223a is influenced by an external force from the outside.

제1 방향(X축 방향)으로 제1 기판(221)의 두께와 제2 기판(223)의 두께의 두께 비가 1:1보다 큰 경우 제1 기판(221)의 휘어짐으로 발열체(222)에서 발생한 열이 제1 기판(221) 및 제2 기판(223)으로 용이하게 전달되지 않는 한계가 존재한다.When the thickness ratio of the thickness of the first substrate 221 to the thickness of the second substrate 223 in the first direction (X-axis direction) is greater than 1:1, the bending of the first substrate 221 causes the heating element 222 to generate. There is a limit in that heat is not easily transferred to the first substrate 221 and the second substrate 223 .

이러한 구성에 의하여, 고온에 의해 제2 기판(223)이 팽창하여 휘어지는 현상을 방지하면서 동시에 히터 코어(220)의 부피 및 무게를 감소할 수 있다. 또한, 제조 비용의 절감을 제공할 수 있다. According to this configuration, the second substrate 223 can be prevented from being bent due to expansion due to high temperature, and at the same time, the volume and weight of the heater core 220 can be reduced. In addition, it is possible to provide a reduction in manufacturing cost.

도 11c를 참조하면, 앞서 언급한 바와 같이 발열체(222)는 다양한 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 발열체(222)의 표면적을 제1 기판(221)의 표면적 대비 10% 이상, 50% 이상 또는 70% 이상으로 확보하여 열 효율을 향상시킬 수 있고, 동시에 발열 모듈의 열 효율을 제어할 수 도 있다.Referring to FIG. 11C , as mentioned above, the heating element 222 may have various shapes. For example, it is possible to improve the thermal efficiency by securing the surface area of the heating element 222 to be 10% or more, 50% or more, or 70% or more compared to the surface area of the first substrate 221, and at the same time control the thermal efficiency of the heating module. there is also

도 12a은 또 다른 실시예에 따른 발열 모듈의 사시도이고, 도 12b는 도 12a의 변형예이다.12A is a perspective view of a heat generating module according to another embodiment, and FIG. 12B is a modified example of FIG. 12A.

도 12a을 참조하면, 히터 코어 상에 센서(290)가 배치될 수 있다. 센서(290)는 온도 센서를 포함할 수 있다. 또한, 온도 센서는 NTC 서미스터를 포함할 수 있다. 예컨대, NTC 서미스터는 온도에 다라 저항이 감소하는 소자일 수 있다. 이에, 파워 모듈에 배치된 제어부는 NTC 서미스터의 저항값을 이용하여 히터 코어의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 제어부는 PTC 서미스터에 산출된 히터 코어의 온도에 대응되는 열을 제공하여 히터 코어로 제공되는 전원을 제어할 수 있다.Referring to FIG. 12A , a sensor 290 may be disposed on the heater core. The sensor 290 may include a temperature sensor. In addition, the temperature sensor may include an NTC thermistor. For example, the NTC thermistor may be a device whose resistance decreases with temperature. Accordingly, the controller disposed in the power module may sense the temperature of the heater core using the resistance value of the NTC thermistor. In addition, the controller may control the power supplied to the heater core by providing heat corresponding to the calculated temperature of the heater core to the PTC thermistor.

이러한 센서(290)는 히터 코어의 일측에 배치될 수 있다. 다만, 상기 위치에 한정되는 것은 아니며, 센서는 히터 코어의 중간에 형성되는 지지부(미도시됨) 상에 배치될 수 있다. The sensor 290 may be disposed on one side of the heater core. However, it is not limited to the above position, and the sensor may be disposed on a support (not shown) formed in the middle of the heater core.

예컨대, 정확한 히터 코어의 온도 측정을 위하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 면에 배치될 수 있다. 또한, 온도 센서는 써모스탯 및 써모커플 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이러한 종류에 한정되는 것은 아니다.For example, in order to accurately measure the temperature of the heater core, the sensor 290 may be disposed on the surface where the fluid is discharged. In addition, the temperature sensor may include at least one of a thermostat and a thermocouple. However, it is not limited to this type.

이러한 구성에 의하여, 센서(290)는 유체가 배출되는 영역의 온도를 감지할 수 있다. 이로 인해 배출구를 통해 배출되는 유체의 온도를 정확하게 측정하여, 사용자는 보다 즉각적인 히터(1000)제어가가능할 수 있다.With this configuration, the sensor 290 may sense the temperature of the region where the fluid is discharged. Due to this, by accurately measuring the temperature of the fluid discharged through the outlet, the user may be able to control the heater 1000 more immediately.

도 12b를 참조하면, 센서는 히터 코어 내에 배치될 수 있다. 이로 인해, 외부의 충격으로부터 센서를 보호할 수 있다. 다만, 이러한 위치에 한정되는 것은 아니며 히터의 일측면에 배치될 수도 있다.Referring to FIG. 12B , the sensor may be disposed within the heater core. For this reason, it is possible to protect the sensor from external impact. However, it is not limited to this position and may be disposed on one side of the heater.

도 13은 실시예에 따른 히팅 시스템을 나타낸 개념도이다.13 is a conceptual diagram illustrating a heating system according to an embodiment.

도 13을 참조하면, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)은 다양한 이동수단에 사용될 수 있다. 여기서, 이동수단은 자동차 등 육지를 운행하는 차량에 한정되지 않으며, 배, 비행기 등도 포함될 수 있다. 다만, 이하에서는, 본 실시예의 히팅 시스템(2000)이 자동차에 사용되는 경우를 일례로 설명한다.Referring to FIG. 13 , the heating system 2000 of this embodiment may be used in various moving means. Here, the means of transportation is not limited to vehicles running on land, such as automobiles, and may include ships, airplanes, and the like. However, in the following, a case in which the heating system 2000 of the present embodiment is used in a vehicle will be described as an example.

히팅 시스템(2000)은 자동차의 엔진룸에 수용될 수 있다. 히팅 시스템(2000)은 급기부(400), 유로(500), 배기부(600) 및 히터(1000)를 포함할 수 있다.The heating system 2000 may be accommodated in an engine room of a vehicle. The heating system 2000 may include an air supply unit 400 , a flow path 500 , an exhaust unit 600 , and a heater 1000 .

급기부(400)로는 송풍팬, 펌프 등 다양한 급기장치가 사용될 수 있다. 급기부(400)는 히팅 시스템(2000)의 외부의 유체를 후술하는 유로(500)의 내부로 이동시키며, 유로(500)를 따라 이동하게 할 수 있다.Various air supply devices such as a blower fan and a pump may be used as the air supply unit 400 . The air supply unit 400 moves the fluid from the outside of the heating system 2000 to the inside of the flow path 500 to be described later, and may move along the flow path 500 .

유로(500)는 유체가 흐르는 통로일 수 있다. 유로(500)의 일측에는 급기부(400)가 배치될 수 있고, 유로(500)의 타측에는 배기부(600)가 배치될 수 있다. 유로(500)는 자동차의 엔진룸과 실내를 공조적으로 연결할 수 있다. The flow path 500 may be a passage through which a fluid flows. The air supply unit 400 may be disposed on one side of the flow path 500 , and the exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The flow path 500 may air-conditionally connect the engine room and the interior of the vehicle.

배기부(600)로는 개폐가 가능한 블레이드 등이 사용될 수 있다. 배기부(600)는 유로(500)의 타측에 배치될 수 있다. 배기부(600)는 자동차의 실내와 연통될 수 있다. 따라서 유로(500)를 따라 이동한 유체는 배기부(600)를 통하여 자동차의 실내로 유입될 수 있다.A blade that can be opened and closed may be used as the exhaust unit 600 . The exhaust unit 600 may be disposed on the other side of the flow path 500 . The exhaust unit 600 may communicate with the interior of the vehicle. Accordingly, the fluid moving along the flow path 500 may be introduced into the interior of the vehicle through the exhaust unit 600 .

히팅 시스템(2000)의 히터(1000)로는 상술한 본 실시예의 히터(1000)가 사용될 수 있다. 이하, 동일한 기술적 사상에 대한 설명은 생략한다. 히터(1000)는 유로(500)의 중간에 격벽 형태로 배치될 수 있다. 이 경우, 히터(1000)의 전후방은 자동차의 전후방과 동일하거나 유사한 방향일 수 있다. 급기부(400)를 통해 유로(500)로 급기된 엔진룸의 차가운 유체는 히터(1000)를 전방에서 후방으로 투과하면서 가열된 후, 다시 유로(500)를 따라 흘러 배기부(600)를 통해 실내로 공급될 수 있다.As the heater 1000 of the heating system 2000, the heater 1000 of the present embodiment described above may be used. Hereinafter, a description of the same technical idea will be omitted. The heater 1000 may be disposed in the form of a partition wall in the middle of the flow path 500 . In this case, the front and rear of the heater 1000 may be in the same or similar direction to the front and rear of the vehicle. The cold fluid in the engine room supplied to the flow path 500 through the air supply unit 400 is heated while passing through the heater 1000 from the front to the rear, and then flows again along the flow path 500 through the exhaust unit 600 . It can be supplied indoors.

추가적으로, 본 실시예의 히터(1000)는 제1 세라믹과 제2 세라믹 사이에 배치된 발열체에 의해 열전달이 일어날 수 있다. 그리고 발열체의 높은 발열량을 이용하여 열효율을 높일 수 있다. 또한, 발열체의 높은 발열량을 열 전달율이 높은 제1 및 제2 세라믹으로 커버하여 열적 안정을 이루는 동시에 열효율과 신뢰성을 개선할 수 있다. 또한, 스위칭 서미스터가 발열체 사이, 발열 모듈과 파워 모듈 사이 또는 파워 모듈 내에 설치되어 과열, 과전류를 미연에 방지할 수 있다.Additionally, in the heater 1000 of the present embodiment, heat transfer may occur by a heating element disposed between the first ceramic and the second ceramic. In addition, it is possible to increase the thermal efficiency by using the high calorific value of the heating element. In addition, it is possible to achieve thermal stability and improve thermal efficiency and reliability by covering the high calorific value of the heating element with the first and second ceramics having a high heat transfer rate. In addition, the switching thermistor may be installed between the heating elements, between the heating module and the power module, or in the power module to prevent overheating and overcurrent in advance.

나아가 본 실시예의 히터(1000)는 납(Pb)과 같은 중금속재질로부터 자유로워 환경 친화적이며, 경량일 수 있다.Furthermore, the heater 1000 of this embodiment is free from heavy metal materials such as lead (Pb), so it is environmentally friendly and may be lightweight.

이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiment has been described above, it is only an example and does not limit the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains are not exemplified above in a range that does not depart from the essential characteristics of the present embodiment. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiment can be implemented by modification. And differences related to such modifications and applications should be construed as being included in the scope of the present invention defined in the appended claims.

Claims

a first substrate;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic;
a switching thermistor disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element;
a first electrode terminal formed on one end of the heating element; and
a second electrode terminal formed on the other end of the heating element; and
The first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor and the second electrode terminal are electrically connected,
The switching thermistor includes a material lower than the Curie temperature of the heating element,
the switching thermistor is disposed in the center of the first substrate and the first ceramic in the longitudinal direction,
The heating element is divided into equal areas by the switching thermistor heater core.

According to claim 1,
The heating element is a plurality,
The switching thermistor is disposed between a plurality of heating elements to electrically connect the heating elements to a heater core.

3. The method of claim 2,
The switching thermistor is a heater core in direct contact with an upper portion of the heating element and an upper portion of the first ceramic.

3. The method of claim 2,
The switching thermistor is a heater core in direct contact with a lower portion of the heating element and an upper portion of the first ceramic.

3. The method of claim 2,
wherein the switching thermistor is disposed on a region in which an area of the heating element is largest compared to the total area of the first substrate and the first ceramic.

According to claim 1,
The switching thermistor is disposed at least one of between the first electrode terminal and the heating element and between the second electrode terminal and the heating element.

According to claim 1,
and the first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor, and the second electrode terminal electrically form a closed loop.

According to claim 1,
The first electrode terminal, the heating element, the switching thermistor and the second electrode terminal are connected in series,
The switching thermistor is a heater core positioned at a center in a width direction on the first substrate and the first ceramic.

According to claim 1,
The heater core further comprising a connection portion disposed between at least one of the first electrode terminal and the second electrode terminal and the heating element.

power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminals electrically connected to the power supply unit,
The heating module is
A plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores are alternately arranged,
The heater core is
a first substrate;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element;
a first electrode terminal formed on one end of the heating element;
a second electrode terminal formed on the other end of the heating element; and
a switching thermistor electrically connected by the power supply unit, the connection terminal unit, the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the heating element;
The switching thermistor includes a material lower than the Curie temperature of the heating element,
the switching thermistor is disposed in the center of the first substrate and the first ceramic in the longitudinal direction,
A heater in which the heating element is divided into equal areas by the switching thermistor.

11. The method of claim 10,
The switching thermistor is disposed between at least one of between the first electrode terminal and the heating element and between the second electrode terminal and the heating element.

11. The method of claim 10,
The heating element is a plurality,
The switching thermistor is disposed between a plurality of heating elements to electrically connect the heating elements,
The switching thermistor is positioned at a central portion of the first substrate and the first ceramic in a width direction.

11. The method of claim 10,
The switching thermistor is disposed between any one of the first electrode terminal and the second electrode terminal and the connection terminal part.

11. The method of claim 10,
The switching thermistor is a heater disposed between the power supply unit and the connection terminal unit.

11. The method of claim 10,
The heater core further includes a second substrate disposed on the second ceramic.

flow path through which air travels;
an air supply unit for introducing air;
an exhaust unit for discharging air into the interior of the moving means; and
and a heater disposed between the air supply part and the exhaust part in the flow path to heat the air,
The heater is
power module; and
Including; a heating module that is electrically connected to the power module to generate heat;
The power module includes a power supply unit and a plurality of connection terminals electrically connected to the power supply unit,
The heating module is
A plurality of heat dissipation fins and a plurality of heater cores are alternately arranged,
The heater core is
a first substrate;
a first ceramic disposed on the first substrate;
a heating element disposed on the first ceramic;
a second ceramic disposed on the heating element;
a first electrode terminal formed on one end of the heating element;
a second electrode terminal formed on the other end of the heating element; and
a switching thermistor electrically connected by the power supply unit, the connection terminal unit, the first electrode terminal, the second electrode terminal, and the heating element;
The switching thermistor includes a material lower than the Curie temperature of the heating element,
the switching thermistor is disposed on the central portion of the first substrate and the first ceramic in the longitudinal direction,
A heating system in which the heating element is divided into equal areas by the switching thermistor.