JP4175374B2 - マルチチップパッケージ - Google Patents
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Description
図1から図4を参照して、この発明の第1の実施の形態に係る半導体チップパッケージ及びマルチチップパッケージについて説明する。
図5から図8を参照して、この発明の第2の実施の形態に係る半導体チップパッケージ及びマルチチップパッケージについて説明する。
図9(A)及び(B)から図12を参照して、この発明の第3の実施の形態に係る半導体チップパッケージ及びマルチチップパッケージについて説明する。
12a:半導体チップの主表面
14a:第1の辺
14aa、14bb:半導体チップの側面(端面)
14b:第2の辺
16、70:第1の電極パッド群
16a、70a:第1の電極パッド
17、72:第2の電極パッド群
17b、72b:第2の電極パッド
18:中央ボンディングパッド群
18a:第1の中央ボンディングパッド
18b:第2の中央ボンディングパッド
20、31、74、84:第1のボンディングパッド群
20a、31a、74a、84a:第1のボンディングパッド
22、32、76、86:第2のボンディングパッド群
22b、32b、76b、86b:第2のボンディングパッド
24、34、80、88:第1の再配線層
26、36、82、90:第2の再配線層
30:絶縁膜
33:封止層
40:基板
40a:基板の搭載面
40b:基板の裏面
42:接着層
45:第3のボンディングパッド
47:第4のボンディングパッド
48:導電性コンタクト
49:外部端子
51、66、92:第1のボンディングワイヤ
52、68、94:第2のボンディングワイヤ
53:第3のボンディングワイヤ
54:第4のボンディングワイヤ
59、63:封止部
60:ダイパッド
60a:ダイパッドの主表面
60aa、60bb:ダイパッドの側面(端面)
60b:ダイパッドの裏面
62:リード部
100、250:半導体チップパッケージ
100a、300:第1の半導体チップパッケージ
100b、350:第2の半導体チップパッケージ
110:積層体
200:半導体チップ構造体
401a:対向領域
402a、403a:非対向領域
1000、2000、3000:マルチチップパッケージ
Claims (5)
- 方形状の主表面を有する半導体チップと、
該主表面に、該主表面を画成する第1の辺に沿って平行に設けられ、1番目からn(nは2以上の整数)番目までの順に設けられた複数の第1の電極パッドを含む第1の電極パッド群と、
前記主表面に、該主表面を画成するとともに前記第1の辺と対向する第2の辺に沿って平行に設けられ、1番目からn(nは2以上の整数)番目までの順に設けられた複数の第2の電極パッドからなる第2の電極パッド群と、
を具える半導体チップ構造体を一対具え、
該一対の半導体チップ構造体のうちの一方の半導体チップ構造体は、さらに、
前記主表面のうちの前記第1の電極パッド群と前記第1の辺との間の領域に、該第1の辺と平行に該第1の電極パッドの各々に対応してn(nは2以上の整数)番目から1番目までの逆の順に設けられた第1のボンディングパッドを含む第1のボンディングパッド群と、
前記主表面のうちの前記第2の電極パッド群と前記第2の辺との間の領域に、該第2の辺と平行に該第2の電極パッドの各々に対応してn(nは2以上の整数)番目から1番目までの逆の順に設けられた第2のボンディングパッドを含む第2のボンディングパッド群と、
i(iは1からnの整数)番目の第1の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第1のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第1の再配線層と、
i(iは1からnの整数)番目の第2の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第2のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第2の再配線層と、
前記主表面上に、前記第1及び第2のボンディングパッドの頂面とをそれぞれ露出させる厚みで形成された封止層と
を具える半導体チップパッケージとして構成されており、
前記一対の半導体チップ構造体は、前記半導体チップ構造体の各々が具える前記半導体チップの裏面同士がそれぞれ向かい合うように、かつ各々の前記第1の辺を含む側面が同一方向を向くように積層されていることを特徴とするマルチチップパッケージ。 - 請求項1に記載のマルチチップパッケージにおいて、
さらに、前記一対の半導体チップ構造体を上方から平面的に見たとき、前記一対の半導体チップ構造体の前記第1及び第2の辺のそれぞれの側の側面に対向する位置にそれぞれ設けられ、かつ前記第1及び第2の辺と直交する方向に延在する複数の導体部を具えており、
一方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第1のボンディングパッドと、他方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第1の電極パッドとを、同一の前記導体部に対して第1のボンディングワイヤによってそれぞれ電気的に接続してあり、
一方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第2のボンディングパッドと、他方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第2の電極パッドとを、同一の前記導体部に対して第2のボンディングワイヤによってそれぞれ電気的に接続してあることを特徴とするマルチチップパッケージ。 - 方形状の主表面を有する半導体チップと、
該主表面に、1番目からn(nは2以上の整数)番目までの順に設けられた複数の第1の電極パッドを含む第1の電極パッド群と、1番目からn(nは2以上の整数)番目までの順に設けられた複数の第2の電極パッドを含む第2の電極パッド群とを具える半導体チップ構造体であって、
前記主表面を画成しかつ互いに対向する第1及び第2の辺間におけるこれら辺と平行に延在する仮想線に沿って、前記第1の電極パッド群が前記第1の辺側に設けられているとともに、前記第2の電極パッド群が前記第2の辺側に設けてある当該半導体チップ構造体を一対具え、
該一対の半導体チップ構造体のうちの一方の該半導体チップ構造体は、さらに
前記主表面のうちの前記第1の電極パッド群と前記第1の辺との間の領域に、該第1の辺と平行に該第1の電極パッドの各々に対応して1番目からn(nは2以上の整数)番目の順に設けられた複数の第1のボンディングパッドを含む第1のボンディングパッド群と、
前記主表面のうちの前記第2の電極パッド群と前記第2の辺との間の領域に、該第2の辺と平行に該第2の電極パッドの各々に対応して1番目からn(nは2以上の整数)番目の順に設けられた複数の第2のボンディングパッドからなる第2のボンディングパッド群と、
i(iは1からnの整数)番目の第1の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第1のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第1の再配線層と、
i(iは1からnの整数)番目の第2の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第2のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第2の再配線層と、
前記主表面上に、第1及び第2のボンディングパッドの頂面をそれぞれ露出させる厚みで形成された封止層と
を具える半導体チップパッケージとして構成されており、
該一対の半導体チップ構造体のうちの他方の該半導体チップ構造体は、さらに、
前記主表面のうちの前記第1の電極パッド群と前記第1の辺との間の領域に、該第1の辺と平行に該第1の電極パッドの各々に対応してn(nは2以上の整数)番目から1番目までの逆の順に設けられた第1のボンディングパッドを含む第1のボンディングパッド群と、
前記主表面のうちの前記第2の電極パッド群と前記第2の辺との間の領域に、該第2の辺と平行に該第2の電極パッドの各々に対応してn(nは2以上の整数)番目から1番目までの逆の順に設けられた第2のボンディングパッドを含む第2のボンディングパッド群と、
i(iは1からnの整数)番目の第1の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第1のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第1の再配線層と、
i(iは1からnの整数)番目の第2の電極パッドと、i(iは1からnの整数)番目の第2のボンディングパッドとをそれぞれ電気的に接続する第2の再配線層と、
前記主表面上に、前記第1及び第2のボンディングパッドの頂面とをそれぞれ露出させる厚みで形成された封止層と
を具える半導体チップパッケージとして構成されており、
前記一対の半導体チップ構造体は、前記半導体チップ構造体の各々が具える前記半導体チップの裏面同士がそれぞれ向かい合うように、かつ各々の前記第1の辺を含む側面が同一方向を向くように積層されていることを特徴とするマルチチップパッケージ。 - 請求項3に記載のマルチチップパッケージにおいて、
前記仮想線は、前記第1の辺と前記第2の辺からの距離が等しい中心線とすることを特徴とするマルチチップパッケージ。 - 請求項3または4に記載のマルチチップパッケージにおいて、
さらに、前記一対の半導体チップ構造体を上方から平面的に見たとき、前記一対の半導体チップ構造体の前記第1及び第2の辺のそれぞれの側の側面に対向する位置にそれぞれ設けられ、かつ前記第1及び第2の辺と直交する方向に延在する複数の導体部を具えており、
一方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第1のボンディングパッドと、他方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第1の電極パッドとを、同一の前記導体部に対して第1のボンディングワイヤによってそれぞれ電気的に接続してあり、
一方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第2のボンディングパッドと、他方の前記半導体チップ構造体側のi(iは1からnの整数)番目の前記第2の電極パッドとを、同一の前記導体部に対して第2のボンディングワイヤによってそれぞれ電気的に接続してあることを特徴とするマルチチップパッケージ。
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