JP4174263B2

JP4174263B2 - Resin molding method

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Publication number: JP4174263B2
Application number: JP2002234669A
Authority: JP
Inventors: 直也後藤
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2002-08-12
Filing date: 2002-08-12
Publication date: 2008-10-29
Anticipated expiration: 2022-08-12
Also published as: JP2004074461A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細にはリリースフィルムを用いた圧縮成形による樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂モールド型の半導体装置を製造する方法に、多数個の半導体チップが搭載された基板、半導体ウエハあるいはリードフレーム等の被成形品を、被成形品の片面の略全面にわたって一括して樹脂モールドし、樹脂モールド後に、成形品を個片にダイシングして半導体装置とする方法がある。圧縮成形は、このように、被成形品を一括して樹脂モールドする際に、被成形品の樹脂モールド領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給し、金型をクランプする操作のみによって樹脂モールドする方法である。たとえば、特開２０００−２７７５５１号公報には、下型と上型を樹脂と容易に剥離し、耐熱性と柔軟性を有するリリースフィルムにより被覆し、下型にセットした基板に液体状、ペースト状、粉体状あるいは顆粒状の樹脂を供給し、リリースフィルムを介して被成形品をクランプし圧縮成形によって樹脂モールドする方法が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、圧縮成形に限らず、樹脂モールド装置によって被成形品を樹脂モールドする際には、キャビティ内に残留するエアがボイドを発生させる原因になることから、キャビティを樹脂によって充填する際に、キャビティに残留しているエアを外部に逃がすようにする。一般的には、キャビティの外周の金型面にエアベントを設け、キャビティに樹脂が充填される際に、エアベントからキャビティ内のエアが外部に排出されるようにしている。リリースフィルムを用いた圧縮成形による場合も同様に、被成形品をクランプする金型面にエアベントを設けて、金型によって樹脂とともに被成形品をクランプして樹脂モールドする際に、エアベント部分からエアを逃がすようにしている。
【０００４】
しかしながら、エアベントからキャビティ内のエアを逃がすようにした場合は、エアとともに樹脂もわずかに排出されるため、被成形品である基板上や金型に汚れが生じる。また、圧縮成形では、キャビティの中央部で山型に盛り上がるように樹脂を供給し、樹脂成形時にキャビティの中央部からキャビティの周辺に樹脂を流動させ、樹脂中にエアが巻き込まれないようにして樹脂モールドする方法もあるが、この場合にはワイヤスイープが生じたり、低粘度液材を使用することが難しかったり、樹脂が流動する際に樹脂にエアが混入したりするという問題がある。
【０００５】
なお、リリースフィルムを用いた樹脂モールド方法において、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂モールドする場合に、金型内に残存しているエアを減圧排気して樹脂モールドする方法がある（特開２００２−５９４５３号公報）。この樹脂モールド方法は、リリースフィルムを介して被成形品をクランプすることにより金型内でエアが残存する領域から強制的にエアを排気して樹脂モールドするものであるが、エアの排気は従前と同様に金型に設けたエアベントから行うものであり、圧縮成形のように広い領域をキャビティとして樹脂モールドする場合にはそのまま適用することができない。
【０００６】
本発明は、このように圧縮成形によって被成形品を樹脂モールドする際に、キャビティ内に残存するエアを確実に排気して樹脂モールドすることを可能とし、高品質で信頼性の高い圧縮成形を可能とする樹脂モールド方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、上型と下型とで被成形品をクランプし被成形品の外周縁部を除く片面を一括して圧縮成形する樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド装置は、被成形品を支持する上型と、被成形品の外周縁部を除く樹脂モールド領域を形成する下型とを備え、前記下型に、該下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型の樹脂成形面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された下型クランパを設け、前記上型に、前記上型の側面を囲む枠体状に形成され、上型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は上型の金型面よりも下端面が突出するよう下型に向けて付勢された上型クランパを設け、前記下型および下型クランパに、前記下型側に供給されるリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、前記下型クランパの上端面と前記上型クランパの下端面のいずれかに、前記下型クランパと前記上型クランパの端面が当接し、前記下型と下型クランパと上型と上型クランパとにより囲まれて形成されるキャビティを外部からエアシールするシールを設け、前記キャビティに連通し、前記キャビティから真空排気するエア吸引機構を設けて形成され、前記上型に被成形品を供給するとともに、前記下型側に供給されたリリースフィルムを、前記リリースフィルムのエア吸引機構により、前記下型と前記下型クランパとによって形成されたキャビティ凹部の内面形状にならってエア吸着し、該キャビティ凹部にモールド用の樹脂を供給した後、可動側の金型を型締め方向に移動させ、前記上型クランパと前記下型クランパの端面を当接させ、前記被成形品の外周縁部が前記下型クランパの上端面から離間した状態で、外部からエアシールされた真空排気用のキャビティを形成し、前記エア吸引機構により該キャビティから真空排気開始し、次いで、前記キャビティから真空排気しつつ、前記可動側の金型を型締め方向にさらに移動させ、前被成形品の外周縁部を前記下型クランパの上端面に当接させ、前記上型と前記下型クランパとで前記被成形品をクランプした後、前記可動側の金型を、さらに圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて前記被成形品を圧縮成形することを特徴とする。
【０００８】
また、前記下型クランパの上端面と前記上型クランパの下端面のいずれかにシールを設ける方法にかえて、前記下型側に、前記下型クランパの前記上型クランパが当接する領域まで覆うリリースフィルムを供給し、前記下型クランパの上端面にリリースフィルムをエア吸着し、前記下型クランパと前記上型クランパとをリリースフィルムを介して当接させ、前記キャビティを外部からエアシールして樹脂モールドすることを特徴とする。
【０００９】
また、上型と下型とで被成形品をクランプし被成形品の外周縁部を除く片面を一括して圧縮成形する樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド装置は、被成形品を支持する上型と、被成形品の外周縁部を除く樹脂モールド領域を形成する下型とを備え、前記下型に、下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型の樹脂成形面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された第１の下型クランパと、該第１の下型クランパの外側面を囲む枠体状に形成され、第１の下型クランパの外側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は第１の下型クランパの上端面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された第２の下型クランパとを設け、前記第１の下型クランパおよび前記下型に、前記下型側に供給されるリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、前記第２の下型クランパの上端面と前記上型のいずれかに、前記第２の下型クランパの上端面と前記上型とが当接し、前記下型と第１の下型クランパと第２の下型クランパと上型とにより囲まれて形成されるキャビティを外部からエアシールするシールを設け、前記キャビティに連通し、前記キャビティから真空排気するエア吸引機構を設けて形成され、前記上型に被成形品を供給するとともに、前記下型側に供給されたリリースフィルムを、前記リリースフィルムのエア吸引機構により前記下型と前記第１の下型クランパとによって形成されたキャビティ凹部の内面形状にならってエア吸着し、該キャビティ凹部にモールド用の樹脂を供給した後、可動側の金型を型締め方向に移動させ、前記上型と前記第２の下型クランパの端面を当接させ、前記被成形品の外周縁部が前記第１の下型クランパの上端面から離間した状態で外部からエアシールされた真空排気用のキャビティを形成し、前記エア吸引機構により該キャビティから真空排気開始し、次いで、前記キャビティから真空排気しつつ、前記可動側の金型を型締め方向にさらに移動させ、前被成形品の外周縁部を前記第１の下型クランパの上端面に当接させ、前記上型と前記第１の下型クランパとで前記被成形品をクランプした後、前記可動側の金型を、さらに圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて前記被成形品を圧縮成形することを特徴とする。
【００１０】
また、前記第２の下型クランパの上端面と前記上型のいずれかにシールを設ける方法にかえて、前記下型側に、前記第２の下型クランパの前記上型当接する領域まで覆うリリースフィルムを供給し、前記第２の下型クランパの上端面に前記リリースフィルムをエア吸着し、前記第２の下型クランパと前記上型とを前記リリースフィルムを介して当接させ、前記キャビティを外部からエアシールして樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１１】
また、上型と下型とで被成形品をクランプし被成形品の外周縁部を除く片面を一括して圧縮成形する樹脂モールド装置を用いた樹脂モールド方法において、前記樹脂モールド装置は、被成形品の外周縁部を除く樹脂モールド領域を形成する上型と、被成形品を支持する下型とを備え、前記下型に、下型の側面を囲む枠体状に形成され、下型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は下型のクランプ面よりも上端面が突出するよう上型に向けて付勢された下型クランパを設け、前記上型に、上型の側面を囲む枠体状に形成され、上型の側面との間でエアシールして型開閉方向に可動に支持され、常時は上型の樹脂成形面よりも下端面が突出するよう下型に向けて付勢された上型クランパを設け、前記上型および上型クランパに、前記上型側に供給されるリリースフィルムをキャビティ凹部の内面にならってエア吸引するためのエア吸引機構に連絡する流路を設け、前記下型クランパの上端面と前記上型クランパの下端面のいずれかに、前記下型クランパと前記上型クランパの端面が当接し、前記下型と下型クランパと上型と上型クランパとにより囲まれて形成されるキャビティを外部からエアシールするシールを設け、前記キャビティに連通し、前記キャビティから真空排気するエア吸引機構を設けて形成され、前記上型側にリリースフィルムを供給し、前記リリースフィルムのエア吸引機構により前記上型と前記上型クランパとにより形成されたキャビティ凹部の内面形状にならって前記リリースフィルムをエア吸着するとともに、前記下型側に前記被成形品とモールド用の樹脂とを供給した後、可動側の金型を型締め方向に移動させ、前記上型クランパと前記下型クランパの端面を当接させ、前記被成形品の外周縁部が前記上型クランパの下端面から離間した状態で外部からエアシールされた真空排気用のキャビティを形成し、前記エア吸引機構により該キャビティから真空排気開始し、次いで、前記キャビティから真空排気しつつ、前記可動側の金型を型締め方向にさらに移動させ、前被成形品の外周縁部を前記上型クランパの下端面に当接させ、前記下型と前記上型クランパとで被成形品をクランプした後、前記可動側の金型を、さらに圧縮成形位置まで型締めし、樹脂を硬化させて前記被成形品を圧縮成形することを特徴とする。
また、前記下型クランパの上端面と前記上型クランパの下端面のいずれかにシールを設ける方法にかえて、前記上型側に、前記上型クランパの前記下型クランパの上端面に当接する領域まで覆うリリースフィルムを供給し、前記上型クランパの下端面に前記リリースフィルムをエア吸着し、前記上型クランパと下型クランパとを前記リリースフィルムを介して当接させ、前記キャビティを外部からエアシールして樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１〜４は本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の主要部の構成と、樹脂モールド装置を用いて樹脂モールドする方法を示す説明図である。
まず、図１にしたがって本発明に係る樹脂モールド装置の特徴的部分である金型の構成について説明する。なお、金型を型開閉駆動するプレス装置は金型を支持する固定プラテンと可動プラテンを備え、油圧等によって駆動される通常のプレス装置である。
【００１３】
図１で、１０はプレス装置の固定プラテンに固設される下型ベース、１２は下型ベース１０に固定した下型、１４は下型１２の側面に摺接させて型開閉方向に可動に支持した下型クランパである。
下型クランパ１４は樹脂モールド領域を規定する下型１２の側面を囲む枠体状に形成される。本実施形態では樹脂モールド領域が平面形状で矩形状に形成され、下型クランパ１４はしたがって矩形の枠体状に形成されている。このように下型クランパ１４は樹脂モールド領域に合わせて形成するから、たとえば、半導体ウエハのように被成形品の樹脂モールド領域が円形状となるような場合は、下型クランパ１４は円リング状に形成される。
【００１４】
１６は下型クランパ１４を上型に向けて付勢する付勢手段としてのスプリングである。下型クランパ１４は型開きした状態で上端面が下型１２の樹脂成形面よりも上方に突出するようスプリング１６によって付勢して設けられている。下型クランパ１４が下型１２の樹脂成形面よりも突出することにより、下型１２の樹脂成形面と下型１２の周囲が下型クランパ１４によって囲まれたキャビティ凹部が形成される。
１８は下型１２の側面と下型クランパ１４の内側面との間をエアシールするシールであり、下型１２の側面の全周にわたって周設されている。なお、シール１８は下型クランパ１４が昇降移動する際に、常時下型クランパ１４の内側面に摺接する位置に設けられている。
１９は下型クランパ１４の上端面に設けたシールである。このシール１９は上型との間で樹脂モールド領域（キャビティ）を外部からエアシールするために設けられている。
【００１５】
また、図１で２０はプレス装置の可動プラテンに固設される上型ベースであり、２２は上型ベース２０に固定した上型、２４は上型２２の側面に摺接させて型開閉方向に可動に支持した上型クランパである。上型クランパ２４も下型クランパ１４と同様に、上型２２の側面を囲む枠体状に形成される。
上型２２は樹脂モールド時に被成形品を保持し、下型１２との間で被成形品をクランプして樹脂モールドする。したがって、上型２２も下型１２とほぼ同形の平面形状に形成され、上型クランパ２４も下型クランパ１４と略同形状の枠体状に形成される。
【００１６】
なお、上型２２のクランプ面は、型閉じした際に上型２２の外周縁部が下型クランパ１４に当接するように、下型１２の樹脂モールド領域（外形形状）よりも若干大きく形成されている。また、上型クランパ２４の下端面は平坦面に形成され、下型クランパ１４の上端面に対向する配置となっている。上型クランパ２４の下端面を平坦面とし、下型クランパ１４と対向する配置としているのは、下型クランパ１４に上型クランパ２４が当接した際に、上型と下型とで囲まれるキャビティがシール１９により外部からエアシールされるようにするためである。したがって、シール１９は下型クランパ１４に設けるかわりに上型クランパ２４に設けるようにしてもよい。
なお、本実施形態ではシール１９により上型クランパ２４と下型クランパ１４との間をエアシールしているが、下型１２にセットするリリースフィルム５０を上型クランパ２４と下型クランパ１４とでクランプされる領域まで覆う広幅に設け、上型クランパ２４と下型クランパ１４とでリリースフィルム５０をクランプしてエアシールするようにすることもできる。
【００１７】
２６は上型クランパ２４を常時下型側に向けて付勢する付勢手段としてのスプリングである。上型クランパ２４は、スプリング２６の付勢力により、常時は、その下端面が上型２２のクランプ面よりも下方に突出するように設けられている。２８は上型２２の側面と上型クランパ２４の内側面との間をエアシールするシールであり、上型２２の側面の全周にわたって周設され、上型クランパ２４が昇降移動する際に、常時上型クランパ２４の内側面が摺接するように設けられている。
【００１８】
本実施形態の樹脂モールド装置はリリースフィルムを用いて樹脂モールドするとともに、樹脂モールド時にキャビティから真空排気して樹脂モールドすることを特徴とする。
このため、下型クランパ１４の内側面と下型１２の側面との間からエアを吸引する流路１４ａと、リリースフィルムを下型クランパ１４の上端面でエア吸着するための流路１４ｂを設ける。３０は流路１４ａ、１４ｂに連通して金型外に設けたエア吸引機構である。なお、下型クランパ１４の内側面と下型１２の側面との間には下型１２側からリリースフィルムをエア吸引するための流路（隙間）が形成されている。この流路は下型１２の側面と下型クランパ１４の内側面の全面にわたって設ける必要はなく、部分的にリリースフィルムをエア吸引するための溝状の流路であってもよい。
【００１９】
また、上型側には、上型クランパ２４にキャビティ内からエアを排気するための流路２４ａを設ける。３２は流路２４ａに連通して金型外に設けたエア吸引機構である。
なお、本実施形態の樹脂モールド装置の金型開閉動作は、上型２２が可動側であるが、下型１２を可動側とすることも可能である。
【００２０】
続いて、本実施形態の樹脂モールド装置により、リリースフィルムを用いた圧縮成形によって樹脂モールドする方法を図１〜４にしたがって説明する。
図１は上型２２に被成形品４０を供給し、下型１２にリリースフィルム５０と液状樹脂５２とを供給した状態を示す。
本実施形態では、上型２２にフィンガ等の機械的に被成形品４０を支持する支持機構を設け、上型２２に被成形品４０を保持して被成形品４０をクランプするように構成している。
下型１２にリリースフィルム５０と液状樹脂５２を供給する方法としては、下型１２に下型クランパ１４の上端面まで被覆する幅の長尺状のリリースフィルム５０を供給し、下型１２と下型クランパ１４とによって形成されるキャビティ凹部の内面形状にならってリリースフィルム５０をエア吸着してキャビティ凹部に液状樹脂５２を供給する方法、下型１２の樹脂封止領域に合わせた凹部状にプリフォームしたリリースフィルムに、金型外であらかじめ液状樹脂５２を供給し、リリースフィルム５０と液状樹脂５２を金型内に搬入してセットする方法が可能であり、それほど流動性の高くない樹脂の場合には、あらかじめプリフォームされていないリリースフィルムにモールド用の樹脂を供給し、リリースフィルムと樹脂とを金型内に搬入してセットする方法も可能である。
【００２１】
リリースフィルムは金型の加熱温度に耐える耐熱性、エア吸引によってキャビティ凹部の内面形状にならってエア吸着される伸縮性、樹脂との剥離性といった機能を備えるものを使用する。リリースフィルム５０の柔軟性が高くプリフォームした形態がそのままで保持できない場合には、セット治具によってリリースフィルム５０を支持して金型内に搬入して下型１２にセットする。金型外でリリースフィルム５０に液状樹脂５２を供給した後、金型内に搬入して樹脂モールドする方法は、液状樹脂を正確に計量することが容易であること、金型内にリリースフィルム５０とモールド用の樹脂をセットした時点から樹脂が加熱開始されるから、樹脂が均一に加熱できるという利点がある。
【００２２】
図２は、被成形品４０とリリースフィルム５０および液状樹脂５２とを金型内に供給した後、上型ベース２０を上型クランパ２４と下型クランパ１４とが当接する位置まで下降させ、キャビティ６０内のエアを真空排気している状態を示す。
上型ベース２０が下降して上型クランパ２４と下型クランパ１４とが当接することにより、シール１９を介して上型クランパ２４と下型クランパ１４との間がエアシールされ、型開きの状態で開放されていたキャビティ構成部分が外部からエアシールされたキャビティとなる。上型クランパ２４に設けた流路２４ａは、キャビティの内部空間に連通する位置に設けられているから、流路２４ａからキャビティ内のエアを確実に排気することができる。
なお、本実施形態ではリリースフィルム５０の周縁部が上型クランパ２４と下型クランパ１４とが当接する部位よりも内側に位置するようにしているが、リリースフィルム５０は上型クランパ２４と下型クランパ１４とによってクランプされてもよく、リリースフィルム５０は個片状のものに限らず、長尺状のものであっても使用できる。
【００２３】
このようにキャビティ６０を外部からエアシールした状態でエア吸引機構３２から真空排気してキャビティ内からエアを排気する。リリースフィルム５０は下型クランパ１４にエア吸着されているから、キャビティ６０からの排気は上型クランパ２４に設けた流路２４ａからなされる。なお、エア吸引機構３２によりキャビティ６０から真空排気する際には、リリースフィルム５０を下型１２側に吸着支持しておくため、エア吸引機構３０によって下型側からリリースフィルム５０をエア吸引する。
キャビティ６０からの排気は、図２に示すように、被成形品４０が下型クランパ１４の上端面に当接しない状態で行う。これによって、液状樹脂５２の上方空間内から確実に排気することができる。この真空排気によって、キャビティ内の残留エアが排気され、液状樹脂５２に混入されているエアも排気されて圧縮成形時に樹脂中にボイドが発生することを防止する。
【００２４】
本実施形態では上型２２に被成形品４０を支持してキャビティ６０から真空排気しているが、上型２２に被成形品４０を支持せずに、下型クランパ１４に被成形品４０をセットして真空排気するようにすることも可能である。
図５に下型１２側に被成形品４０をセットして樹脂モールドする例を示す。図５に示す樹脂モールド金型では下型クランパ１４に型開閉方向に可動となる被成形品４０の支持機構を設け、下型クランパ１４に被成形品４０をセットした際にリリースフィルム５０と被成形品４０とが密着しないよう離間して支持するように構成している。５４が被成形品４０を支持する支持部材としての支持アームであり、スプリング５６によって常時はパーティング面から突出して被成形品４０を支持するように設けられている。
【００２５】
図３は、キャビティ６０から真空排気した後、上型ベース２０を更に下降させて被成形品４０を下型クランパ１４に当接させた状態である。実際には、下型クランパ１４の上端面を被覆するリリースフィルム５０に被成形品４０（基板）が当接し、液状樹脂５２が収容されているキャビティ６０はリリースフィルム５０と被成形品４０とによってエアシールされた領域となる。このクランプ操作においても流路１４ａを介してエア吸引機構３０により真空吸引し、下型１２のキャビティ凹部の形状にならってリリースフィルム５０がエア吸着されるようにする。
なお、上型クランパ２４を付勢するスプリング２６の付勢力は、下型クランパ１４を付勢するスプリング１６の付勢力よりも小さく設定されており、被成形品４０が下型クランパ１４の上端面に当接するまでは上型側のスプリング２６が圧縮され、上型２２が上型クランパ２４に対して相対的に下動する。
【００２６】
なお、被成形品４０の基板にエアベントを設けるか、下型クランパ１４の被成形品４０に当接する上端面にエアベントを設けることにより、被成形品４０が下型クランパ１４に当接した後も、エアベントを介してキャビティ６０からエア吸引することも可能である。このようなエアベントを設けた場合は、圧縮成形位置まで型締めした際もキャビティからエア吸引することが可能であるが、被成形品４０の基板表面におよび金型表面に樹脂が漏出することがあり、樹脂の漏出を避けたい場合にはエアベントを設けないようにするのがよい。
【００２７】
図４は、上型２２をさらに下降させて最終的に被成形品４０を圧縮成形した状態を示す。圧縮成形は、被成形品４０が下型クランパ１４に当接した状態から上型ベース２０をさらに圧縮成形位置まで下動させることによってなされる。下型クランパ１４に被成形品４０が当接した状態から上型２２を押し下げることにより、下型クランパ１４がスプリング１６の付勢力に抗して押し下げられ、被成形品４０が下型１２と上型２２とによってクランプされて樹脂成形される。上型２２の下動は、下型１２と上型２２とによる型締力が所定値になったところで停止し、その状態でキャビティの全体に樹脂が充填されて圧縮成形される。
【００２８】
圧縮成形位置で液状樹脂５２が硬化するまで保持した後、型開きし、金型内から成形品を取り出しする。成形品は被成形品４０の片面が一括して樹脂封止された形態に樹脂成形されたものとなる。被成形品４０が基板に多数個の半導体チップが搭載された製品の場合は、圧縮成形された成形品をダイサーにより切断して個片の半導体装置を得ることができる。
【００２９】
本実施形態の樹脂モールド装置では、下型１２および下型クランパ１４等の、樹脂モールド時に樹脂が接触する部位についてはリリースフィルム５０によって被覆されているから、下型クランパ１４の摺動部や流路１４ａ、１４ｂに樹脂が付着することがなく、下型クランパ１４の動作等を阻害することなく樹脂モールドすることができる。
【００３０】
また、本実施形態の樹脂モールド装置では、下型１２に液状樹脂５２を供給した後、キャビティ６０を外部からエアシールし、キャビティ６０に残留しているエアを真空排気して樹脂モールドするから、キャビティ内にエアが残留することによって成形樹脂中にボイドが発生することを確実に防止することが可能になる。とくに、下型クランパ１４と上型クランパ２４とによってキャビティを外部からエアシールした状態で、キャビティに連通させて設けた流路２４ａから強制的にキャビティを真空排気する構成としたことによって、被成形品４０が大型の製品で樹脂封止領域が広範囲にわたっているような場合でも、確実に樹脂封止領域のキャビティ６０から真空排気することが可能となる。また、被成形品や下型クランパ１４にエアベントを設けずに的確に樹脂モールドができ、被成形品および金型を汚さずに樹脂モールドすることができるという利点がある。
【００３１】
図６は、上述した樹脂モールド装置について、被成形品４０を上型２２に支持する支持機構の他の例としてエア吸着によって被成形品４０を支持する構成と、下型クランパ１４と上型クランパ２４とを当接させて外部からエアシールして形成したキャビティ６０から真空排気する他の方法を示す。
被成形品４０を上型２２のクランプ面で支持するため、上型２２のクランプ面にエア吸引孔２５ａを開口させて設け、上型２２に設けたエア流路２５を介してエア吸引機構３４に連通させて設けている。こうして、被成形品４０は上型２２のクランプ面にエア吸着して支持することができる。
【００３２】
２４ｂはキャビティ６０から真空排気する流路として上型２２に設けた流路である。前述した実施形態においては、キャビティ６０に連通するように上型クランパ２４に流路２４ａを設けているが、流路２４ｂは上型クランパ２４と上型２２の側面との間の流路に連通させてキャビティ６０に連通するように設けたものである。
また、２４ｃは被成形品４０を支持する上型２２のクランプ面で開口するように上型２２内に設けた流路である。被成形品４０と干渉しない配置でキャビティ６０に連通する流路を設けられる場合は、このようにクランプ面で開口する流路２４ｃによりキャビティ６０から真空排気することもできる。
２４ｄはキャビティ６０から真空排気する流路を、下型クランパ１４の上端面に開口させて設けた例である。下型クランパ１４の上端面にはリリースフィルム５０をエア吸着するが、リリースフィルム５０と干渉せず、かつキャビティ６０と連通する配置に流路２４ｄを開口させて設けることで、流路２４ｄを介してキャビティ６０から真空排気することができる。３２ｃは流路２４ｄに連通するエア吸引機構である。
このように、キャビティ６０から真空排気する流路はキャビティ６０に連通する位置であればどこに設けてもよく、複数の流路を選択して設けてもよい。
【００３３】
なお、図６では、リリースフィルム５０を下型側にエア吸引する際に、下型クランパ１４に流路１４ａを設けるかわりに、下型１２の内部に流路１４ｃを設けてエア吸引する例も示している。流路１４ｃを下型１２の側面と下型クランパ１４の内側面との隙間部分に開口させて設けたものである。このように、リリースフィルム５０を下型１２側にエア吸引する場合、キャビティの下側位置であれば、どこにエア吸引用の流路を設けても良い。
また、図６の左半部では、下型１２を覆うリリースフィルム５０を下型クランパ１４と上型クランパ２４とが当接する範囲まで被覆するように広幅に形成し、下型クランパ１４と上型クランパ２４とが当接してキャビティ６０が形成される際に、リリースフィルム５０がシール材として作用してキャビティ６０が外部からエアシールされるようにする例を示す。
【００３４】
図７は、本発明に係る樹脂モールド装置のさらに他の実施形態を示す。本実施形態の樹脂モールド装置では、下型１２に第１の下型クランパ１４１と第２の下型クランパ１４２とを設け、上型２２にはクランパを設けない構成としている。第１の下型クランパ１４１は下型１２の側面を囲む枠体状に形成され、第２の下型クランパ１４２は第１の下型クランパ１４１の外周囲を囲む枠体状に形成され、ともに型開閉方向に摺動可能に設けられている。なお、第１の下型クランパ１４１と下型１２との間はシール１８ａによってエアシールされ、第１の下型クランパ１４１と第２の下型クランパ１４２との間はシール１８ｂによってエアシールされている。
【００３５】
第１の下型クランパ１４１には下型１２にセットされたリリースフィルム５０をキャビティ凹部の内面形状にならってエア吸引するための流路１４ａ、１４ｂが設けられている。これらの流路１４ａ、１４ｂは第２の下型クランパ１４２に設けられた長孔１４２ｃに挿通されたエアホース１４２ａ、１４２ｂを介してエア吸引機構３０ａ、３０ｂに連通するように設けられている。エア吸引機構３０ａは流路１４ａに連通し、エア吸引機構３０ｂは流路１４ｂに連通する。１４２ｄは第２の下型クランパ１４２に設けた、キャビティ内を真空排気するための流路であり、エア吸引機構３２に連通する。なお、リリースフィルム５０を第１の下型クランパ１４１と下型１２の樹脂成形面とによって形成されるキャビティ凹部の内面形状にならってエア吸引する流路は１４ｃに示すように、下型１２の内部を通過するように配置することも可能である。
また、第１の実施形態において説明したと同様に、キャビティ６０から真空排気する場合、真空排気用の流路はキャビティ６０に連通する配置であればどこに設けてもよい。図８は、第１の下型クランパ１４１の上端面にエア吸着したリリースフィルム５０の外側に真空排気用の流路１４３を設けた例を示す。
【００３６】
本実施形態の樹脂モールド装置では、型開きした状態で第１の下型クランパ１４１上にリリースフィルム５０を供給し、流路１４ｂからエア吸引して第１の下型クランパ１４１の上端面にリリースフィルム５０をエア吸着し、次いで、流路１４ａからエア吸引して、キャビティ凹部の内面形状にならってリリースフィルム５０をエア吸着する。
次に、キャビティに液状樹脂５２を供給し、被成形品４０を保持した上型２２を降下させ、第２の下型クランパ１４２の上端面に上型２２のパーティング面を当接させる。第２の下型クランパ１４２の上端面にはシール１９が設けられており、これによって上型２２と第２の下型クランパ１４２と第１の下型クランパ１４１と下型１２とによって囲まれた領域が外部からエアシールされる。図７は、上型２２のパーティング面を第２の下型クランパ１４２の上端面に当接させた状態で、本実施形態の樹脂モールド装置では、この状態でキャビティ６０に連通する流路１４２ｄを介してエア吸引機構３２によりキャビティ６０内を真空排気する。
【００３７】
キャビティ内を真空排気した後、上型２２をさらに降下させると第２の下型クランパ１４２とともに被成形品４０が下降し、被成形品４０が第１の下型クランパ１４１に当接する。そして、さらに上型２２を圧縮成形位置まで下動させて圧縮成形する。なお、被成形品４０が第１の下型クランパ１４１に当接した状態からは、第１の下型クランパ１４１と第２の下型クランパ１４２が上型２２とともに下降する。
本実施形態の樹脂モールド装置では、型開き状態で第２の下型クランパ１４２の上端面の高さ位置が第１の下型クランパ１４１の上端面よりも上位に位置するようにし、上型２２を第２の下型クランパ１４２に当接した際に、第１の下型クランパ１４１にエア吸着されているリリースフィルム５０と被成形品４０とを離間させ、外部からエアシールした状態としてキャビティ６０から真空排気できるようにする。本実施形態の樹脂モールド装置の場合も、キャビティを強制的に真空排気することによって、高品質の樹脂成形が可能となる。
【００３８】
なお、キャビティ６０から真空排気する流路として、第２の下型クランパ１４２に設けた流路１４２ｄのかわりに、上型２２に設けた流路２４ｃによることも可能である。
また、図７では第２の下型クランパ１４２の上端面にシール１９を設けて個片状のリリースフィルム５０を使用して圧縮成形する例を示しているが、リリースフィルム５０は必ずしも個片状のものを使用する方法に限るものではない。リリースフィルム５０自体のシール作用を利用する場合は、シール１９を使用せずにリリースフィルム５０を介して第２の下型クランパ１４２と上型２２とを当接させることによりキャビティ６０が外部からエアシールできるから、この場合は、第２の下型クランパ１４２の上端面まで被覆する広幅のリリースフィルム５０を使用することにより、長尺状のリリースフィルム５０によって圧縮成形することができる。
【００３９】
また、図７の樹脂モールド装置は、下型側にキャビティ凹部を有する形態のものであるが、上型側と下型側の各部材を上下逆にした配置として構成することも可能である。すなわち、下型ベース１０、下型１２、第１の下型クランパ１４１、第２の下型クランパ１４２を上型側に配置し、上型ベース２０および上型２２を下型側に配置して樹脂モールド装置を構成し、下型側に被成形品とモールド用の樹脂を供給することで、上述したと同様にキャビティを外部からエアシールした領域とし、キャビティから真空排気して樹脂モールドすることができる。
【００４０】
図９、１０は、樹脂モールド装置のさらに他の実施形態を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、下型１２に被成形品４０をセットして樹脂モールドする例である。上型クランパ２４にはリリースフィルム５０を上型２２にエア吸着するための流路７０ａ、７０ｂを設け、下型クランパ１４にはキャビティから真空排気するための流路７２を設ける。なお、リリースフィルム５０を上型２２にエア吸着する流路７０ｃを上型２２の内部に設けるようにしてもよい。図９は、型開きした状態で、上型クランパ２４の下端面に流路７０ｂを介してエア吸引機構３０ｂによりリリースフィルム５０をエア吸着し、下型１２に被成形品４０をセットした状態を示す。ペースト状の樹脂のように流動性の低い樹脂を使用する場合は、このように下型１２に被成形品４０をセットした状態で樹脂７４を被成形品４０上に供給し、あるいは、あらかじめ被成形品４０上に樹脂７４を供給した状態で被成形品４０と樹脂７４とを下型１２にセットして樹脂モールドすることができる。
【００４１】
図１０は上型２２を下降させて上型クランパ２４と下型クランパ１４の端面を当接させた状態である。これによって、下型１２、上型２２、下型クランパ１４、上型クランパ２４によって囲まれた領域が、シール１８、１９、２８によって外部からエアシールされる。この状態で、上述した実施形態と同様に、リリースフィルム５０を上型２２側からエア吸引するとともに、エア吸引機構３２により流路７２を介してキャビティ６０内を真空排気する。真空排気した後、上型２２を圧縮成形位置までさらに下降させ、被成形品４０を圧縮成形する。なお、キャビティ６０を真空排気する流路としては、図１０に示すように下型１２内を通過して下型１２の側面と下型クランパ１４との内側面との間に連通させた流路７２ａ、あるいは下型１２内を通過して下型１２のクランプ面に開口させるように設けた流路７２ｂを利用することができる。
【００４２】
図１１は、キャビティ６０を真空排気する際に、下型クランパ１４に設けた流路７２から真空排気するかわりに、上型クランパ２４に真空排気用の流路７３を設けて真空排気するように構成した例である。流路７３を上型クランパ２４にリリースフィルム５０をエア吸着する流路７０ｂよりも外側に配置することによってキャビティ６０から真空排気することができる。このように、キャビティ６０に連通する位置であれば真空排気用の流路を適宜位置に設けることができる。
本実施形態のように、下型１２に被成形品４０をセットする方法によっても樹脂成形する領域内から真空排気して樹脂モールドすることができ、信頼性の高い高品質の樹脂モールドが可能になる。
【００４３】
なお、上述した各実施形態においては、圧縮成形領域を被成形品４０の略全域にわたる単一の領域に設定しているが、製品によっては、被成形品４０に対して複数の圧縮成形領域に区分して樹脂モールドする場合がある。圧縮成形という場合は、このような複数の樹脂封止領域に区分して樹脂モールドする場合も含むものである。
【００４４】
本実施形態の樹脂モールド装置のように、キャビティ内を強制的に真空排気して樹脂モールドする方法によれば、キャビティ内での樹脂の流動によるボイドの発生が問題にならないという利点がある。また、液状樹脂を使用することにより、樹脂の流動が抑えられてワイヤスイープ等を発生させず、キャビティに確実に樹脂を充填することが可能になる。もちろん、液状樹脂以外のペースト状樹脂や粉体状樹脂、顆粒状樹脂を使用することも可能である。
【００４５】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂モールド方法によれば、リリースフィルムを介して被成形品を上型と下型とでクランプして圧縮成形する際に、上型と下型を当接して外部からエアシールしたキャビティを形成し、キャビティを真空排気した後に樹脂モールドするから、キャビティ内に残留しているエアを確実に排気することができ、同時に樹脂中に含まれているエアを排気することができて、樹脂中にボイドのない高品質の圧縮成形をすることができる。また、本発明によれば、被成形品あるいはモールド金型にエアベントを設けずに樹脂モールドすることが可能となり、その際には、樹脂が金型に付着して型汚れが生じたり、被成形品に不要な樹脂が付着したりすることを防止することができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態について金型を型開きした状態を示す説明図である。
【図２】図１に示す樹脂モールド装置でキャビティから真空排気している状態を示す説明図である。
【図３】被成形品を上型と下型クランパとでクランプした状態を示す説明図である。
【図４】被成形品を圧縮成形している状態を示す説明図である。
【図５】被成形品を下型にセットする方法を示す説明図である。
【図６】樹脂モールド装置の他の構成を示す説明図である。
【図７】樹脂モールド装置のさらに他の構成を示す説明図である。
【図８】キャビティから真空排気する流路を第１の下型クランパに設けた例を示す説明図である。
【図９】樹脂モールド装置のさらに他の構成を示す説明図である。
【図１０】図９に示す樹脂モールド装置でキャビティから真空排気している状態を示す説明図である。
【図１１】キャビティから真空排気する流路を上型クランパに設けた例を示す説明図である。
【符号の説明】
１０下型ベース
１２下型
１４下型クランパ
１４ａ、１４ｂ流路
１６、２６スプリング
１８、１９、２８シール
２０上型ベース
２２上型
２４上型クランパ
２４ａ流路
３０、３０ａ、３０ｂ、３２、３４エア吸引機構
４０被成形品
５０リリースフィルム
５２液体樹脂
６０キャビティ
７０ａ、７０ｂ、７２流路
７４樹脂
１４１第１の下型クランパ
１４２第２の下型クランパ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
  The present inventionTreeResin molding method, more specifically, resin molding by compression molding using release filmTo the lawRelated.
[0002]
[Prior art]
In a method for manufacturing a resin-molded semiconductor device, a molded product such as a substrate, a semiconductor wafer, or a lead frame on which a large number of semiconductor chips are mounted is collectively molded over almost the entire surface of one side of the molded product. There is a method of dicing a molded product into individual pieces after a resin mold to obtain a semiconductor device. In this way, compression molding is performed only by an operation of supplying a predetermined amount of resin to a resin mold region (cavity) of a molded product and clamping a mold when molding the molded product in a batch. It is a method to do. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-277551 discloses that a lower mold and an upper mold are easily peeled from a resin, covered with a release film having heat resistance and flexibility, and liquid or paste on a substrate set on the lower mold. In addition, a method is described in which a powdery or granular resin is supplied, a molded product is clamped via a release film, and resin molding is performed by compression molding.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, not only compression molding, but also when molding the product to be molded by a resin molding device, the air remaining in the cavity causes a void, so when filling the cavity with resin, the cavity Let the air remaining in the air escape to the outside. In general, an air vent is provided on the outer peripheral mold surface of the cavity so that the air in the cavity is discharged from the air vent when the cavity is filled with resin. Similarly, in the case of compression molding using a release film, an air vent is provided on the mold surface that clamps the molded product, and when the molded product is clamped together with the resin by the mold, To escape.
[0004]
However, when the air in the cavity is allowed to escape from the air vent, the resin is slightly discharged together with the air, so that the substrate or the mold, which is a molded product, is contaminated. Also, in compression molding, resin is supplied so that it rises in a mountain shape at the center of the cavity, and the resin flows from the center of the cavity to the periphery of the cavity during resin molding so that air is not caught in the resin. There is a method of resin molding, but in this case, there are problems that wire sweep occurs, it is difficult to use a low-viscosity liquid material, and air is mixed into the resin when the resin flows.
[0005]
In addition, in the resin molding method using a release film, when resin is pumped from a pot to a cavity and resin molding is performed, there is a method in which air remaining in the mold is exhausted under reduced pressure and resin molding is performed (Japanese Patent Application Laid-Open (JP-A)). 2002-59453). In this resin molding method, the product is forcibly exhausted from the area where air remains in the mold by clamping the product to be molded via a release film. In the same manner as in the above, it is performed from an air vent provided in a mold, and cannot be applied as it is when resin molding is performed using a wide area as a cavity as in compression molding.
[0006]
  In the present invention, when the molded product is resin-molded by compression molding as described above, the air remaining in the cavity can be surely exhausted and resin-molded, and high-quality and highly reliable compression molding can be performed. Possible resin moldingThe lawIt is intended to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
  The present invention has the following configuration in order to achieve the above object.
  In other words, the molded product is clamped with the upper mold and the lower mold.Batch one side except the outer peripheral edge of the molded productCompression moldingUsing resin molding equipmentIn the resin molding method,The resin mold apparatus includes an upper mold that supports a molded product and a lower mold that forms a resin mold region excluding the outer peripheral edge of the molded product, and a frame that surrounds the side surface of the lower mold on the lower mold Formed in a body shape, air-sealed with the side of the lower mold and supported movably in the mold opening and closing direction, and normally urged toward the upper mold so that the upper end surface protrudes from the resin molding surface of the lower mold The lower mold clamper is provided, and the upper mold is formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper mold, and is air-sealed between the side surfaces of the upper mold and supported movably in the mold opening and closing direction. An upper mold clamper biased toward the lower mold is provided so that the lower end surface protrudes from the mold surface of the mold mold, and the release film supplied to the lower mold side is placed on the lower mold and the lower mold clamper in the cavity recess. A flow path that communicates with the air suction mechanism for air suction along the inner surface is provided. The end surfaces of the lower mold clamper and the upper mold clamper are in contact with either the upper end surface of the clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, and are surrounded by the lower mold, the lower mold clamper, the upper mold, and the upper mold clamper. The cavity formed is provided with a seal for air-seal from the outside, is provided with an air suction mechanism that communicates with the cavity and evacuates from the cavity, and supplies the molded product to the upper mold, and the lower mold The release film supplied to the side is air adsorbed by the air suction mechanism of the release film according to the shape of the inner surface of the cavity recess formed by the lower mold and the lower mold clamper, and the mold is placed in the cavity recess. After the resin is supplied, the movable mold is moved in the mold clamping direction so that the end surfaces of the upper mold clamper and the lower mold clamper are brought into contact with each other, In the state where the outer peripheral edge of the product is separated from the upper end surface of the lower mold clamper, a vacuum exhaust cavity that is air-sealed from the outside is formed, and vacuum exhaust is started from the cavity by the air suction mechanism, and then the cavity The mold on the movable side is further moved in the mold-clamping direction while evacuating from the upper mold and the lower mold clamper by bringing the outer peripheral edge of the pre-molded product into contact with the upper end surface of the lower mold clamper. And clamping the workpiece with the movable mold,Clamp to compression molding position and cure resinAboveIt is characterized in that a molded article is compression molded.
[0008]
  Also,Instead of providing a seal on either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, a release film that covers the lower mold side to the area where the upper mold clamper of the lower mold clamper abuts. The release mold is air adsorbed to the upper end surface of the lower mold clamper, the lower mold clamper and the upper mold clamper are brought into contact with each other through the release film, and the cavity is air sealed from the outside to be resin-molded.It is characterized by that.
[0009]
  Also,In a resin molding method using a resin molding apparatus that clamps a molded article with an upper mold and a lower mold and compresses and molds one side of the molded article excluding the outer peripheral edge portion, the resin molding apparatus includes: And a lower mold that forms a resin mold region excluding the outer peripheral edge of the molded product, and the lower mold is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold, and the side surface of the lower mold A first lower mold clamper that is urged toward the upper mold so that the upper end surface protrudes from the resin molding surface of the lower mold, and is supported in a movable manner in the mold opening / closing direction by air sealing between It is formed in a frame shape surrounding the outer surface of the first lower mold clamper, and is air-sealed with the outer surface of the first lower mold clamper and supported so as to be movable in the mold opening and closing direction. The second lower mold clamp urged toward the upper mold so that the upper end surface protrudes from the upper end surface of the clamper. The first lower mold clamper and the lower mold with a flow path communicating with an air suction mechanism for sucking the release film supplied to the lower mold side along the inner surface of the cavity recess. An upper end surface of the second lower mold clamper and the upper mold are in contact with either the upper end surface of the second lower mold clamper or the upper mold, and the lower mold and the first lower mold clamper And a seal surrounded by the second lower mold clamper and the upper mold to provide an air seal from the outside, an air suction mechanism communicating with the cavity and evacuating from the cavity is provided, A product to be molded is supplied to the upper mold, and a release film supplied to the lower mold side is formed by the lower mold and the first lower mold clamper by an air suction mechanism of the release film. The air is adsorbed in the shape of the inner surface of the cavity recess, and the mold resin is supplied to the cavity recess. Then, the movable mold is moved in the mold clamping direction, and the upper mold and the second lower mold clamper are moved. An end surface is brought into contact with each other to form a vacuum exhaust cavity that is air-sealed from the outside in a state where the outer peripheral edge portion of the molded product is separated from the upper end surface of the first lower mold clamper, and the air suction mechanism Evacuation is started from the cavity, and then the movable mold is further moved in the mold clamping direction while evacuating from the cavity, and the outer peripheral edge of the pre-molded product is placed on the first lower mold clamper. After contacting the end surface and clamping the molded product with the upper mold and the first lower mold clamper, the movable mold is further clamped to the compression molding position, and the resin is cured. Compress the molded product To moldIt is characterized by that.
[0010]
  Also,Instead of providing a seal on either the upper end surface of the second lower mold clamper or the upper mold, the release film covers the lower mold side to the area where the upper mold contacts the second lower mold clamper. And the air is adsorbed to the upper end surface of the second lower mold clamper, the second lower mold clamper and the upper mold are brought into contact with each other via the release film, and the cavity is externally provided. Air seal fromIt is characterized by resin molding.
[0011]
  Also,In a resin molding method using a resin molding apparatus that clamps a molded article with an upper mold and a lower mold and compresses and molds one side of the molded article excluding the outer peripheral edge portion, the resin molding apparatus includes: An upper mold that forms a resin mold region excluding the outer peripheral edge of the lower mold, and a lower mold that supports a product to be molded. The lower mold is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold, and the side surface of the lower mold The lower mold clamper is urged toward the upper mold so that the upper end surface protrudes from the clamp surface of the lower mold. It is formed in the shape of a frame surrounding the side surface of the upper mold, is air-sealed with the side surface of the upper mold, and is supported so as to be movable in the mold opening / closing direction, so that the lower end surface always protrudes from the resin molding surface of the upper mold An upper mold clamper biased toward the lower mold is provided, and the upper mold clamper and the upper mold clamper are provided. A flow path communicating with an air suction mechanism for sucking the release film supplied to the upper mold side along the inner surface of the cavity recess, and having an upper end surface of the lower mold clamper and a lower end surface of the upper mold clamper And a seal for air-sealing a cavity formed between the lower mold clamper and the upper mold clamper in contact with each other and surrounded by the lower mold, the lower mold clamper, the upper mold and the upper mold clamper. Provided, an air suction mechanism that communicates with the cavity and evacuates from the cavity is provided, and a release film is supplied to the upper mold side, and the upper mold and the upper mold clamper are provided by the air suction mechanism of the release film. And air adsorbing the release film in accordance with the shape of the inner surface of the cavity recess formed by the After supplying the resin for the mold, the movable mold is moved in the mold clamping direction, the end surfaces of the upper mold clamper and the lower mold clamper are brought into contact with each other, and the outer peripheral edge of the molded product is the upper mold A cavity for vacuum evacuation that is air-sealed from the outside is formed in a state of being separated from the lower end surface of the mold clamper, evacuation is started from the cavity by the air suction mechanism, and then the evacuation is performed from the cavity while The mold is further moved in the mold clamping direction, the outer peripheral edge of the previous molded product is brought into contact with the lower end surface of the upper mold clamper, and the molded product is clamped by the lower mold and the upper mold clamper. The mold on the movable side is further clamped to the compression molding position, the resin is cured, and the molded product is compression molded.It is characterized by that.
  Also,Instead of a method of providing a seal on either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, the upper mold side is extended to a region in contact with the upper end surface of the lower mold clamper. Supplying a release film for covering, air-adsorbing the release film to the lower end surface of the upper mold clamper, contacting the upper mold clamper and the lower mold clamper via the release film, and air-sealing the cavity from the outside And resin molding.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
1-4 is explanatory drawing which shows the structure of the principal part of one Embodiment of the resin mold apparatus based on this invention, and the method of resin molding using a resin mold apparatus.
First, the structure of the metal mold | die which is the characteristic part of the resin mold apparatus based on this invention is demonstrated according to FIG. The press device for opening and closing the die is a normal press device that includes a fixed platen and a movable platen that support the die and is driven by hydraulic pressure or the like.
[0013]
In FIG. 1, 10 is a lower mold base fixed to a fixed platen of the press apparatus, 12 is a lower mold fixed to the lower mold base 10, and 14 is slidably contacted with the side surface of the lower mold 12 so as to be movable in the mold opening / closing direction. This is a supported lower clamper.
The lower mold clamper 14 is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold 12 that defines the resin mold region. In the present embodiment, the resin mold region is formed in a rectangular shape with a planar shape, and the lower mold clamper 14 is thus formed in a rectangular frame shape. Since the lower mold clamper 14 is formed in accordance with the resin mold area in this way, for example, when the resin mold area of the molded product is circular like a semiconductor wafer, the lower mold clamper 14 has a circular ring shape. Formed.
[0014]
Reference numeral 16 denotes a spring as urging means for urging the lower mold clamper 14 toward the upper mold. The lower mold clamper 14 is provided by being urged by a spring 16 so that the upper end surface projects upward from the resin molding surface of the lower mold 12 in a state where the mold is opened. The lower mold clamper 14 protrudes from the resin molding surface of the lower mold 12, thereby forming a cavity recess in which the resin molding surface of the lower mold 12 and the periphery of the lower mold 12 are surrounded by the lower mold clamper 14.
18 is a seal that air-seals between the side surface of the lower mold 12 and the inner surface of the lower mold clamper 14, and is provided around the entire circumference of the side surface of the lower mold 12. It should be noted that the seal 18 is provided at a position that is always in sliding contact with the inner surface of the lower mold clamper 14 when the lower mold clamper 14 moves up and down.
Reference numeral 19 denotes a seal provided on the upper end surface of the lower mold clamper 14. This seal 19 is provided to air-seal the resin mold region (cavity) from the outside with the upper die.
[0015]
In FIG. 1, 20 is an upper mold base fixed to the movable platen of the press apparatus, 22 is an upper mold fixed to the upper mold base 20, and 24 is in sliding contact with the side surface of the upper mold 22 to open and close the mold. The upper clamper is movably supported. Similar to the lower mold clamper 14, the upper mold clamper 24 is formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper mold 22.
The upper mold 22 holds the molded product during resin molding, and clamps the molded product between the lower mold 12 and performs resin molding. Therefore, the upper die 22 is also formed in a plane shape substantially the same as the lower die 12, and the upper die clamper 24 is also formed in a frame shape substantially the same shape as the lower die clamper 14.
[0016]
The clamping surface of the upper die 22 is formed slightly larger than the resin mold region (outer shape) of the lower die 12 so that the outer peripheral edge of the upper die 22 contacts the lower die clamper 14 when the die is closed. ing. Further, the lower end surface of the upper mold clamper 24 is formed as a flat surface and is disposed so as to face the upper end surface of the lower mold clamper 14. The lower end surface of the upper mold clamper 24 is a flat surface and is disposed so as to face the lower mold clamper 14 when the upper mold clamper 24 comes into contact with the lower mold clamper 14 and is surrounded by the upper mold and the lower mold. This is because the cavity is air-sealed from the outside by the seal 19. Therefore, the seal 19 may be provided on the upper mold clamper 24 instead of being provided on the lower mold clamper 14.
In this embodiment, the seal 19 seals the space between the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14, but the release film 50 set on the lower mold 12 is clamped by the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14. The release film 50 may be clamped and air-sealed by the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14.
[0017]
Reference numeral 26 denotes a spring as an urging means for constantly urging the upper mold clamper 24 toward the lower mold side. The upper mold clamper 24 is normally provided such that its lower end surface protrudes downward from the clamp surface of the upper mold 22 by the urging force of the spring 26. 28 is a seal that air-seals between the side surface of the upper mold 22 and the inner surface of the upper mold clamper 24, and is provided around the entire circumference of the side surface of the upper mold 22 so that the upper mold clamper 24 always moves up and down. It is provided so that the inner surface of the upper mold clamper 24 is in sliding contact.
[0018]
The resin molding apparatus according to the present embodiment is characterized in that resin molding is performed using a release film, and the resin is molded by evacuating from the cavity during resin molding.
For this reason, a flow path 14 a for sucking air from between the inner side surface of the lower mold clamper 14 and the side surface of the lower mold 12 and a flow path 14 b for adsorbing the release film on the upper end surface of the lower mold clamper 14 are provided. . Reference numeral 30 denotes an air suction mechanism that communicates with the flow paths 14a and 14b and is provided outside the mold. A flow path (gap) is formed between the inner surface of the lower mold clamper 14 and the side surface of the lower mold 12 for air suction of the release film from the lower mold 12 side. This flow path does not have to be provided over the entire side surface of the lower mold 12 and the inner surface of the lower mold clamper 14, and may be a groove-shaped flow path for partially sucking air from the release film.
[0019]
On the upper mold side, the upper mold clamper 24 is provided with a flow path 24a for exhausting air from the cavity. Reference numeral 32 denotes an air suction mechanism that communicates with the flow path 24a and is provided outside the mold.
In the mold opening / closing operation of the resin mold apparatus of the present embodiment, the upper mold 22 is the movable side, but the lower mold 12 can be the movable side.
[0020]
Next, a method for resin molding by compression molding using a release film by the resin molding apparatus of this embodiment will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 shows a state in which a product 40 is supplied to the upper mold 22 and a release film 50 and a liquid resin 52 are supplied to the lower mold 12.
In the present embodiment, the upper mold 22 is provided with a support mechanism for mechanically supporting the molded product 40 such as a finger, and the upper mold 22 is configured to hold the molded product 40 and clamp the molded product 40. ing.
As a method of supplying the release film 50 and the liquid resin 52 to the lower mold 12, a long release film 50 having a width that covers the lower mold 12 up to the upper end surface of the lower mold clamper 14 is supplied. According to the shape of the inner surface of the cavity recess formed by the mold clamper 14, the release film 50 is adsorbed by air and the liquid resin 52 is supplied to the cavity recess, and the recess mold is formed in accordance with the resin sealing region of the lower mold 12. In the case of a resin that is not so fluid, it is possible to supply the liquid resin 52 to the renovated release film in advance outside the mold, and carry the release film 50 and the liquid resin 52 into the mold for setting. In this case, the mold resin is supplied to a release film that has not been preformed in advance, and the release film and resin are carried into the mold. How to set Te is also possible.
[0021]
The release film has a heat resistance that can withstand the heating temperature of the mold, a stretchable property that allows air to be adsorbed in accordance with the shape of the inner surface of the cavity recess by air suction, and a release film that can be peeled off from the resin. When the release film 50 is highly flexible and cannot be held in its preformed form, the release film 50 is supported by a setting jig, carried into the mold, and set in the lower mold 12. The method of supplying the liquid resin 52 to the release film 50 outside the mold and then carrying it into the mold and resin-molding makes it easy to accurately measure the liquid resin, and the release film 50 into the mold. Since the resin starts to be heated when the mold resin is set, there is an advantage that the resin can be heated uniformly.
[0022]
In FIG. 2, after the article 40, the release film 50, and the liquid resin 52 are supplied into the mold, the upper mold base 20 is lowered to a position where the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14 come into contact with each other. The state where the air in 60 is evacuated is shown.
When the upper mold base 20 is lowered and the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14 come into contact with each other, an air seal is formed between the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14 via the seal 19 and the mold is opened. The cavity component that has been opened becomes a cavity that is air-sealed from the outside. Since the flow path 24a provided in the upper mold clamper 24 is provided at a position communicating with the internal space of the cavity, the air in the cavity can be surely exhausted from the flow path 24a.
In this embodiment, the peripheral portion of the release film 50 is positioned inside the portion where the upper mold clamper 24 and the lower mold clamper 14 are in contact, but the release film 50 is formed of the upper mold clamper 24 and the lower mold. The release film 50 may be clamped by the clamper 14, and the release film 50 is not limited to a single piece but may be a long one.
[0023]
In this manner, the cavity 60 is air-sealed from the outside, and the air suction mechanism 32 is evacuated to exhaust air from the inside of the cavity. Since the release film 50 is air adsorbed on the lower mold clamper 14, the exhaust from the cavity 60 is performed from the flow path 24 a provided in the upper mold clamper 24. When the air suction mechanism 32 evacuates from the cavity 60, the release film 50 is sucked and supported from the lower mold side by the air suction mechanism 30 in order to suck and support the release film 50 on the lower mold 12 side.
As shown in FIG. 2, the exhaust from the cavity 60 is performed in a state where the product 40 is not in contact with the upper end surface of the lower mold clamper 14. As a result, the liquid resin 52 can be reliably exhausted from the upper space. By this evacuation, the residual air in the cavity is evacuated, and the air mixed in the liquid resin 52 is also evacuated to prevent generation of voids in the resin during compression molding.
[0024]
In the present embodiment, the molded product 40 is supported by the upper mold 22 and evacuated from the cavity 60. However, the molded product 40 is mounted on the lower mold clamper 14 without supporting the molded product 40 on the upper mold 22. It is also possible to set and evacuate.
FIG. 5 shows an example in which a molded product 40 is set on the lower mold 12 side and resin molding is performed. In the resin mold shown in FIG. 5, the lower mold clamper 14 is provided with a support mechanism for the molded product 40 that is movable in the mold opening / closing direction, and when the molded product 40 is set on the lower mold clamper 14, The molded product 40 is configured to be separated and supported so as not to be in close contact with the molded product 40. Reference numeral 54 denotes a support arm as a support member for supporting the molded product 40, and is provided so as to always protrude from the parting surface by the spring 56 to support the molded product 40.
[0025]
FIG. 3 shows a state in which, after evacuating from the cavity 60, the upper mold base 20 is further lowered to bring the product 40 into contact with the lower mold clamper 14. Actually, the molded product 40 (substrate) contacts the release film 50 that covers the upper end surface of the lower mold clamper 14, and the cavity 60 in which the liquid resin 52 is accommodated is formed by the release film 50 and the molded product 40. The area is air-sealed. Also in this clamping operation, vacuum suction is performed by the air suction mechanism 30 through the flow path 14a so that the release film 50 is adsorbed by air according to the shape of the cavity concave portion of the lower mold 12.
Note that the urging force of the spring 26 that urges the upper mold clamper 24 is set to be smaller than the urging force of the spring 16 that urges the lower mold clamper 14, and the product 40 is the upper end surface of the lower mold clamper 14. The upper mold-side spring 26 is compressed until the upper mold 22 abuts against the upper mold clamper 24.
[0026]
Even after the molded product 40 contacts the lower mold clamper 14 by providing an air vent on the substrate of the molded product 40 or by providing an air vent on the upper end surface of the lower mold clamper 14 that contacts the molded product 40. It is also possible to suck air from the cavity 60 through an air vent. When such an air vent is provided, air can be sucked from the cavity even when the mold is clamped to the compression molding position, but the resin may leak to the substrate surface of the molded product 40 and the mold surface. Yes, it is better not to provide an air vent if you want to avoid resin leakage.
[0027]
FIG. 4 shows a state in which the upper mold 22 is further lowered and the molded article 40 is finally compression molded. The compression molding is performed by moving the upper mold base 20 further down to the compression molding position from the state in which the product 40 is in contact with the lower mold clamper 14. By lowering the upper mold 22 from the state in which the molded product 40 is in contact with the lower mold clamper 14, the lower mold clamper 14 is pushed down against the urging force of the spring 16, and the molded product 40 and the lower mold 12 are moved upward. It is clamped by the mold 22 and resin-molded. The downward movement of the upper mold 22 stops when the clamping force of the lower mold 12 and the upper mold 22 reaches a predetermined value, and in this state, the entire cavity is filled with resin and compression molded.
[0028]
After holding at the compression molding position until the liquid resin 52 is cured, the mold is opened, and the molded product is taken out from the mold. The molded product is a resin molded product in which one side of the molded product 40 is collectively resin-sealed. When the molded product 40 is a product in which a large number of semiconductor chips are mounted on a substrate, the compression molded product can be cut with a dicer to obtain a single semiconductor device.
[0029]
In the resin molding apparatus of the present embodiment, the portions of the lower mold 12 and the lower mold clamper 14 that are in contact with the resin during resin molding are covered with the release film 50. Resin does not adhere to the paths 14a and 14b, and resin molding can be performed without hindering the operation of the lower mold clamper 14 and the like.
[0030]
Further, in the resin molding apparatus of this embodiment, after supplying the liquid resin 52 to the lower mold 12, the cavity 60 is air-sealed from the outside, and the air remaining in the cavity 60 is evacuated and resin-molded. It is possible to reliably prevent voids from being generated in the molding resin due to the air remaining therein. In particular, the cavity is forcibly evacuated from the flow path 24a provided in communication with the cavity with the lower mold clamper 14 and the upper mold clamper 24 air-sealed from the outside. Even when 40 is a large product and the resin sealing area covers a wide range, it is possible to surely evacuate from the cavity 60 of the resin sealing area. In addition, there is an advantage that resin molding can be performed accurately without providing an air vent in the molded product or the lower mold clamper 14, and the molded product and the mold can be molded without being contaminated.
[0031]
FIG. 6 shows a structure of supporting the molded product 40 by air adsorption as another example of a support mechanism for supporting the molded product 40 on the upper mold 22, a lower mold clamper 14, and an upper mold clamper. 24 shows another method of evacuating from a cavity 60 formed by abutting with the air and air-sealing from the outside.
In order to support the molded product 40 with the clamp surface of the upper die 22, an air suction hole 25 a is provided in the clamp surface of the upper die 22, and the air suction mechanism 34 is provided via the air flow path 25 provided in the upper die 22. Are provided in communication with each other. Thus, the product 40 can be supported by adsorbing air on the clamp surface of the upper die 22.
[0032]
Reference numeral 24 b denotes a flow path provided in the upper mold 22 as a flow path for evacuating the cavity 60. In the embodiment described above, the upper mold clamper 24 is provided with the flow path 24 a so as to communicate with the cavity 60, but the flow path 24 b communicates with the flow path between the upper mold clamper 24 and the side surface of the upper mold 22. Thus, it is provided so as to communicate with the cavity 60.
Reference numeral 24 c denotes a flow path provided in the upper die 22 so as to open at the clamp surface of the upper die 22 that supports the product 40. When a flow path communicating with the cavity 60 is provided in an arrangement that does not interfere with the molded product 40, the cavity 60 can be evacuated by the flow path 24c opening at the clamp surface in this way.
Reference numeral 24 d is an example in which a flow path for evacuating from the cavity 60 is provided at the upper end surface of the lower mold clamper 14. Although the release film 50 is air adsorbed to the upper end surface of the lower mold clamper 14, the flow path 24 d is opened and provided in an arrangement that does not interfere with the release film 50 and communicates with the cavity 60. Thus, the cavity 60 can be evacuated. An air suction mechanism 32c communicates with the flow path 24d.
As described above, the flow path for evacuating from the cavity 60 may be provided anywhere as long as it communicates with the cavity 60, and a plurality of flow paths may be selected and provided.
[0033]
In FIG. 6, when air is sucked into the lower mold side of the release film 50, instead of providing the flow path 14 a in the lower mold clamper 14, there is an example in which the flow path 14 c is provided in the lower mold 12 and air suction is performed. Show. The flow path 14 c is provided to open in a gap portion between the side surface of the lower mold 12 and the inner surface of the lower mold clamper 14. Thus, when air is sucked into the lower mold 12 side of the release film 50, an air suction flow path may be provided anywhere as long as it is at the lower side of the cavity.
In the left half of FIG. 6, the release film 50 covering the lower mold 12 is formed wide so as to cover the area where the lower mold clamper 14 and the upper mold clamper 24 are in contact with each other, and the lower mold clamper 14 and the upper mold An example is shown in which when the cavity 60 is formed by contact with the clamper 24, the release film 50 acts as a sealing material so that the cavity 60 is air-sealed from the outside.
[0034]
FIG. 7 shows still another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention. In the resin mold apparatus of this embodiment, the lower die 12 is provided with a first lower die clamper 141 and a second lower die clamper 142, and the upper die 22 is not provided with a clamper. The first lower mold clamper 141 is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold 12, and the second lower mold clamper 142 is formed in a frame shape surrounding the outer periphery of the first lower mold clamper 141. It is slidable in the mold opening and closing direction. The first lower mold clamper 141 and the lower mold 12 are air-sealed by a seal 18a, and the first lower mold clamper 141 and the second lower mold clamper 142 are air-sealed by a seal 18b.
[0035]
The first lower mold clamper 141 is provided with flow paths 14a and 14b for air suction of the release film 50 set on the lower mold 12 in accordance with the shape of the inner surface of the cavity recess. These flow paths 14 a and 14 b are provided so as to communicate with the air suction mechanisms 30 a and 30 b via air hoses 142 a and 142 b inserted into the long holes 142 c provided in the second lower mold clamper 142. The air suction mechanism 30a communicates with the flow path 14a, and the air suction mechanism 30b communicates with the flow path 14b. Reference numeral 142 d denotes a flow path provided in the second lower mold clamper 142 for evacuating the inside of the cavity and communicates with the air suction mechanism 32. The flow path for air suction of the release film 50 in accordance with the shape of the inner surface of the cavity recess formed by the first lower mold clamper 141 and the resin molding surface of the lower mold 12 is shown in 14c. It is also possible to arrange to pass through the inside.
As described in the first embodiment, when evacuating from the cavity 60, the evacuation flow path may be provided anywhere as long as it is in communication with the cavity 60. FIG. 8 shows an example in which a vacuum exhaust passage 143 is provided on the outer side of the release film 50 adsorbed by air on the upper end surface of the first lower mold clamper 141.
[0036]
In the resin mold apparatus of this embodiment, the release film 50 is supplied onto the first lower mold clamper 141 in a state where the mold is opened, and air is sucked from the flow path 14b to be released to the upper end surface of the first lower mold clamper 141. The film 50 is air adsorbed and then air is sucked from the flow path 14a, and the release film 50 is air adsorbed in accordance with the shape of the inner surface of the cavity recess.
Next, the liquid resin 52 is supplied to the cavity, the upper die 22 holding the product 40 is lowered, and the parting surface of the upper die 22 is brought into contact with the upper end surface of the second lower die clamper 142. The upper end surface of the second lower mold clamper 142 is provided with a seal 19, which is surrounded by the upper mold 22, the second lower mold clamper 142, the first lower mold clamper 141, and the lower mold 12. The area is air sealed from the outside. FIG. 7 shows a state in which the parting surface of the upper die 22 is in contact with the upper end surface of the second lower die clamper 142. In the resin molding apparatus of this embodiment, the flow path 142d that communicates with the cavity 60 in this state. Then, the cavity 60 is evacuated by the air suction mechanism 32.
[0037]
After the cavity is evacuated, when the upper mold 22 is further lowered, the molded product 40 is lowered together with the second lower mold clamper 142, and the molded product 40 comes into contact with the first lower mold clamper 141. Then, the upper mold 22 is further moved down to the compression molding position to perform compression molding. Note that the first lower mold clamper 141 and the second lower mold clamper 142 are lowered together with the upper mold 22 from the state in which the product 40 is in contact with the first lower mold clamper 141.
In the resin mold apparatus of the present embodiment, the upper die 22 is positioned so that the height position of the upper end surface of the second lower die clamper 142 is higher than the upper end surface of the first lower die clamper 141 in the mold open state. Is brought into contact with the second lower mold clamper 142, the release film 50 air-adsorbed by the first lower mold clamper 141 is separated from the molded product 40, and the cavity 60 is air-sealed from the outside. Allow to be evacuated. Also in the case of the resin molding apparatus of the present embodiment, high-quality resin molding can be performed by forcibly evacuating the cavity.
[0038]
In addition, as a flow path for evacuating from the cavity 60, a flow path 24c provided in the upper mold 22 may be used instead of the flow path 142d provided in the second lower mold clamper 142.
FIG. 7 shows an example in which a seal 19 is provided on the upper end surface of the second lower mold clamper 142 and compression molding is performed using a piece-like release film 50. However, the release film 50 is not necessarily piece-shaped. It is not limited to the method of using things. When utilizing the sealing action of the release film 50 itself, the second lower mold clamper 142 and the upper mold 22 are brought into contact with each other via the release film 50 without using the seal 19 so that the cavity 60 is air sealed from the outside. Therefore, in this case, by using the wide release film 50 that covers the upper end surface of the second lower mold clamper 142, the long release film 50 can be used for compression molding.
[0039]
7 has a cavity concave portion on the lower mold side, it can be configured as an arrangement in which the members on the upper mold side and the lower mold side are turned upside down. That is, the lower mold base 10, the lower mold 12, the first lower mold clamper 141, and the second lower mold clamper 142 are arranged on the upper mold side, and the upper mold base 20 and the upper mold 22 are arranged on the lower mold side. By configuring the resin molding device and supplying the molded product and molding resin to the lower mold side, the cavity can be made an air-sealed region from the outside in the same manner as described above, and the resin molding can be performed by evacuating the cavity. it can.
[0040]
9 and 10 show still another embodiment of the resin molding apparatus. The resin mold apparatus of this embodiment is an example in which a molded product 40 is set on the lower mold 12 and resin molding is performed. The upper mold clamper 24 is provided with flow paths 70a and 70b for adsorbing the release film 50 to the upper mold 22, and the lower mold clamper 14 is provided with a flow path 72 for evacuating the cavity. Note that a flow path 70 c for air adsorbing the release film 50 to the upper mold 22 may be provided inside the upper mold 22. FIG. 9 shows a state in which the release film 50 is air adsorbed to the lower end surface of the upper mold clamper 24 by the air suction mechanism 30b through the flow path 70b and the molded product 40 is set on the lower mold 12 in a state where the mold is opened. Show. When using a resin having low fluidity such as a paste-like resin, the resin 74 is supplied onto the molded product 40 in a state where the molded product 40 is set on the lower mold 12 as described above, or previously coated. With the resin 74 supplied onto the molded product 40, the molded product 40 and the resin 74 can be set on the lower mold 12 and resin molded.
[0041]
FIG. 10 shows a state where the upper die 22 is lowered and the end surfaces of the upper die clamper 24 and the lower die clamper 14 are brought into contact with each other. As a result, the area surrounded by the lower mold 12, the upper mold 22, the lower mold clamper 14, and the upper mold clamper 24 is air-sealed from the outside by the seals 18, 19, and 28. In this state, as in the above-described embodiment, the release film 50 is sucked air from the upper mold 22 side, and the cavity 60 is evacuated by the air suction mechanism 32 via the flow path 72. After evacuation, the upper mold 22 is further lowered to the compression molding position, and the molded product 40 is compression molded. The flow path for evacuating the cavity 60 is a flow path that passes through the lower mold 12 and communicates between the side surface of the lower mold 12 and the inner surface of the lower mold clamper 14 as shown in FIG. 72a or a flow path 72b provided so as to pass through the lower mold 12 and open on the clamping surface of the lower mold 12 can be used.
[0042]
In FIG. 11, when the cavity 60 is evacuated, a vacuum exhaust passage 73 is provided in the upper molder 24 instead of evacuating from the passage 72 provided in the lower mold clamper 14. This is a configured example. The channel 60 can be evacuated from the cavity 60 by disposing the channel 73 on the outer side of the channel 70 b for air-adsorbing the release film 50 to the upper mold clamper 24. In this way, a flow path for evacuation can be provided at an appropriate position as long as the position communicates with the cavity 60.
As in this embodiment, the resin mold can be evacuated from the resin molding region by the method of setting the molded product 40 on the lower mold 12, and a highly reliable high-quality resin mold can be realized. Become.
[0043]
In each of the above-described embodiments, the compression molding region is set to a single region over substantially the entire area of the product 40. However, depending on the product, a plurality of compression molding regions may be formed with respect to the product 40. It may be divided and resin molded. The case of compression molding includes a case where resin molding is performed by dividing into a plurality of resin sealing regions.
[0044]
According to the method of forcibly evacuating the inside of the cavity and performing the resin molding as in the resin molding apparatus of this embodiment, there is an advantage that generation of voids due to the flow of resin in the cavity does not become a problem. Further, by using the liquid resin, it is possible to reliably fill the cavity with the resin without causing the resin flow and generating a wire sweep or the like. Of course, it is also possible to use paste-like resin other than liquid resin, powder-like resin, and granular resin.
[0045]
【The invention's effect】
  Resin molding method according to the present inventionTo the lawAccording to this, when the molded product is clamped between the upper mold and the lower mold via the release film and compression molded, the upper mold and the lower mold are brought into contact with each other to form an air-sealed cavity, and the cavity is evacuated. After that, the resin mold is performed, so that the air remaining in the cavity can be surely exhausted, and at the same time, the air contained in the resin can be exhausted, and there is no void in the resin. Compression molding can be performed. In addition, according to the present invention, it becomes possible to mold a molded product or a mold without providing an air vent, and in that case, the resin adheres to the mold and mold contamination occurs, or the molded It is effective that it can prevent unnecessary resin from adhering to the product.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view showing a state in which a mold is opened in an embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a state where the resin mold apparatus shown in FIG. 1 is evacuated from the cavity.
FIG. 3 is an explanatory view showing a state in which a product to be molded is clamped by an upper mold and a lower mold clamper.
FIG. 4 is an explanatory view showing a state in which a product to be molded is compression-molded.
FIG. 5 is an explanatory view showing a method of setting a product to be molded in a lower mold.
FIG. 6 is an explanatory view showing another configuration of the resin molding apparatus.
FIG. 7 is an explanatory view showing still another configuration of the resin molding apparatus.
FIG. 8 is an explanatory view showing an example in which a flow path for evacuating from a cavity is provided in a first lower mold clamper.
FIG. 9 is an explanatory view showing still another configuration of the resin molding apparatus.
10 is an explanatory view showing a state in which the resin mold apparatus shown in FIG. 9 is evacuated from the cavity. FIG.
FIG. 11 is an explanatory view showing an example in which a flow path for evacuating from a cavity is provided in an upper mold clamper.
[Explanation of symbols]
10 Lower mold base
12 Lower mold
14 Lower clamper
14a, 14b channel
16, 26 Spring
18, 19, 28 Seal
20 Upper mold base
22 Upper mold
24 Upper clamper
24a flow path
30, 30a, 30b, 32, 34 Air suction mechanism
40 Molded products
50 release film
52 Liquid resin
60 cavities
70a, 70b, 72 flow paths
74 resin
141 First lower clamper
142 Second lower clamper

Claims

In a resin molding method using a resin molding apparatus that clamps a molded product with an upper mold and a lower mold and collectively compresses one side of the molded article excluding the outer peripheral edge ,
The resin molding device is
An upper mold for supporting the molded article, and a lower mold for forming a resin mold area excluding the outer peripheral edge of the molded article,
The lower mold is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower mold, and is air-sealed with the side surface of the lower mold and supported movably in the mold opening / closing direction, and is always above the resin molding surface of the lower mold. A lower mold clamper biased toward the upper mold so that the end surface protrudes is provided,
The upper die is formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper die, is air-sealed with the side surface of the upper die and is supported so as to be movable in the mold opening / closing direction, and is always below the die surface of the upper die. An upper mold clamper biased toward the lower mold so that the end surface protrudes is provided,
The lower mold and the lower mold clamper are provided with a flow path that communicates with an air suction mechanism for air suction of the release film supplied to the lower mold side along the inner surface of the cavity recess,
An end surface of the lower mold clamper and the upper mold clamper is in contact with either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, and the lower mold, the lower mold clamper, the upper mold, and the upper mold clamper Provide a seal to air-seal the cavity formed by the outside,
Formed by providing an air suction mechanism that communicates with the cavity and evacuates the cavity,
An inner surface of a cavity recess formed by the lower mold and the lower mold clamper by supplying an object to be molded to the upper mold and supplying a release film supplied to the lower mold side by an air suction mechanism of the release film After adsorbing air following the shape and supplying resin for molding into the cavity recess,
The movable mold is moved in the mold clamping direction, the end surfaces of the upper mold clamper and the lower mold clamper are brought into contact with each other, and the outer peripheral edge of the molded product is separated from the upper end surface of the lower mold clamper. Forming a vacuum evacuation cavity that is air-sealed from the outside, and starting evacuation from the cavity by the air suction mechanism;
Next, while evacuating from the cavity, the movable mold is further moved in the clamping direction, the outer peripheral edge of the pre-molded product is brought into contact with the upper end surface of the lower mold clamper, and the upper mold and After clamping the molded product with the lower mold clamper,
Wherein the movable mold further clamping to the compression molding position, the resin molding method characterized by curing the resin to compression molding said the molded article.

Instead of providing a seal on either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, a release film that covers the lower mold side to the area where the upper mold clamper of the lower mold clamper abuts. Supply
A release film is air adsorbed on the upper end surface of the lower mold clamper, the lower mold clamper and the upper mold clamper are brought into contact with each other through the release film, and the cavity is air-sealed from the outside and is resin-molded. The resin molding method according to claim 1 .

In a resin molding method using a resin molding apparatus that clamps a molded product with an upper mold and a lower mold and collectively compresses one side of the molded article excluding the outer peripheral edge,
The resin molding device is
An upper mold for supporting the molded article, and a lower mold for forming a resin mold area excluding the outer peripheral edge of the molded article,
The lower die is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower die, and is air-sealed between the side surfaces of the lower die and supported so as to be movable in the mold opening / closing direction. The upper end surface is always higher than the resin molding surface of the lower die A first lower mold clamper biased toward the upper mold so that the
It is formed in a frame shape surrounding the outer surface of the first lower mold clamper, and is air-sealed with the outer surface of the first lower mold clamper and supported so as to be movable in the mold opening / closing direction. A second lower mold clamper biased toward the upper mold so that the upper end surface protrudes from the upper end surface of the mold clamper;
The first lower mold clamper and the lower mold are provided with a flow path that communicates with an air suction mechanism for sucking the release film supplied to the lower mold side along the inner surface of the cavity recess,
The upper end surface of the second lower mold clamper and the upper mold come into contact with either the upper end surface of the second lower mold clamper or the upper mold, and the lower mold, the first lower mold clamper, and the first mold 2 A seal is provided for air-sealing the cavity formed by the lower mold clamper and the upper mold.
Formed by providing an air suction mechanism that communicates with the cavity and evacuates the cavity,
A cavity recess formed by supplying the molded product to the upper mold and forming the release film supplied to the lower mold side by the lower mold and the first lower mold clamper by the air suction mechanism of the release film After adsorbing air following the shape of the inner surface of the mold and supplying resin for molding into the cavity recess,
The movable mold is moved in the mold clamping direction, the end surface of the upper mold and the second lower mold clamper are brought into contact with each other, and the outer peripheral edge of the molded product is the upper end surface of the first lower mold clamper. Forming a vacuum evacuation cavity that is air-sealed from the outside in a state of being separated from the evacuation from the cavity by the air suction mechanism,
Next, while evacuating from the cavity, the movable mold is further moved in the clamping direction, the outer peripheral edge of the pre-molded product is brought into contact with the upper end surface of the first lower mold clamper, After clamping the molded article with the upper mold and the first lower mold clamper,
A resin molding method, wherein the mold on the movable side is further clamped to a compression molding position, the resin is cured, and the molded article is compression molded .

Instead of providing a seal on either the upper end surface of the second lower mold clamper or the upper mold, the release covers the lower mold side to the area where the upper mold of the second lower mold clamper abuts. Supply film,
The release film is air-adsorbed on the upper end surface of the second lower mold clamper, the second lower mold clamper and the upper mold are brought into contact with each other via the release film, and the cavity is air-sealed from the outside. 4. The resin molding method according to claim 3 , wherein the resin molding is performed.

In a resin molding method using a resin molding apparatus that clamps a molded product with an upper mold and a lower mold and collectively compresses one side of the molded article excluding the outer peripheral edge,
The resin molding device is
An upper mold for forming a resin mold region excluding the outer peripheral edge of the molded article, and a lower mold for supporting the molded article,
The lower die is formed in a frame shape surrounding the side surface of the lower die, and is air-sealed with the side surface of the lower die and supported so as to be movable in the mold opening / closing direction. The upper end surface is always higher than the clamping surface of the lower die. A lower mold clamper biased toward the upper mold so as to protrude,
The upper die is formed in a frame shape surrounding the side surface of the upper die, is air-sealed with the side surface of the upper die, and is supported so as to be movable in the mold opening / closing direction, and is always lower end than the resin molding surface of the upper die An upper mold clamper that is biased toward the lower mold so that the
The upper mold and the upper mold clamper are provided with a flow path communicating with an air suction mechanism for sucking air along the inner surface of the cavity recess with the release film supplied to the upper mold side,
An end surface of the lower mold clamper and the upper mold clamper is in contact with either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, and the lower mold, the lower mold clamper, the upper mold, and the upper mold clamper Provide a seal to air-seal the cavity formed by the outside,
Formed by providing an air suction mechanism that communicates with the cavity and evacuates the cavity,
The release film is supplied to the upper mold side, and the release film is air-adsorbed according to the shape of the inner surface of the cavity recess formed by the upper mold and the upper mold clamper by the air suction mechanism of the release film, and After supplying the molded product and molding resin to the lower mold side,
The movable mold is moved in the mold clamping direction, the end surfaces of the upper mold clamper and the lower mold clamper are brought into contact with each other, and the outer peripheral edge of the molded product is separated from the lower end surface of the upper mold clamper. Forming a vacuum exhaust cavity that is air-sealed from the outside, and starting the vacuum exhaust from the cavity by the air suction mechanism,
Next, while evacuating from the cavity, the movable mold is further moved in the clamping direction, the outer peripheral edge of the pre-molded product is brought into contact with the lower end surface of the upper mold clamper, and the lower mold and After clamping the molded product with the upper mold clamper,
Wherein the movable mold further clamping to the compression molding position, tree butter mold how to said compression molding the object to be molded article by curing the resin.

Instead of a method of providing a seal on either the upper end surface of the lower mold clamper or the lower end surface of the upper mold clamper, the upper mold side is extended to a region in contact with the upper end surface of the lower mold clamper. Supply covering film,
The release film is air adsorbed to the lower end surface of the upper mold clamper, the upper mold clamper and the lower mold clamper are brought into contact with each other through the release film, and the cavity is air-sealed from the outside to be resin-molded. The resin molding method according to claim 5.