JP4172469B2 - プリント基板 - Google Patents
プリント基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4172469B2 JP4172469B2 JP2005158656A JP2005158656A JP4172469B2 JP 4172469 B2 JP4172469 B2 JP 4172469B2 JP 2005158656 A JP2005158656 A JP 2005158656A JP 2005158656 A JP2005158656 A JP 2005158656A JP 4172469 B2 JP4172469 B2 JP 4172469B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- area
- small area
- dip
- large area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
2 パターン
3 大きい面積のランド
3A 大きい面積のランド
3B 大きい面積のランド
4 小さい面積のランド
4A 小さい面積のランド
4B 小さい面積のランド
5 半田タッチ
Claims (3)
- プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも2つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、
前記一方側の大きい面積のランドは端部が逆く字形に突出した略六角形状に形成され、前記他方側の小さい面積のランドは端部が逆く字形に凹んだ形状に形成されていて、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けてDIPしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きい面積のランド側に向けてDIPしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴とするプリント基板。 - プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも2つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、
前記小さい面積のランドの内側が傾斜して形成され、前記大きい面積のランドの内側が傾斜して形成されていて、前記パターンの長手方向に直交するようにDIPしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きなランド側に向けてDIPしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴とするプリント基板。 - プリント基板に形成された近接して隣り合う少なくとも2つのパターンの内、一方側に大きい面積の半田付け用のランドが形成され、他方側に小さい面積の半田付け用のランドが形成されており、
前記小さい面積のランドが小さい略三角形状に形成され、前記大きい面積のランドが大きい略三角形状に形成されていて、前記大きい面積のランド側から前記小さい面積のランドに向けてDIPしたときには、半田タッチがなく、前記小さい面積のランド側から前記大きなランド側に向けてDIPしたときには、半田タッチが起こって前記小さい面積のランドと前記大きい面積のランドを接続するように構成したことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158656A JP4172469B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005158656A JP4172469B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | プリント基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006339201A JP2006339201A (ja) | 2006-12-14 |
JP4172469B2 true JP4172469B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=37559540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005158656A Expired - Fee Related JP4172469B2 (ja) | 2005-05-31 | 2005-05-31 | プリント基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4172469B2 (ja) |
-
2005
- 2005-05-31 JP JP2005158656A patent/JP4172469B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006339201A (ja) | 2006-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4172469B2 (ja) | プリント基板 | |
JP2006253294A (ja) | フレキシブルプリント配線板の取り付け構造 | |
JP4728776B2 (ja) | バスバー付き回路基板 | |
US20150245482A1 (en) | Printed wiring board | |
JP2007194240A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
JP4672556B2 (ja) | プリント配線基板 | |
JP2016035953A (ja) | 電子回路部品 | |
KR100606221B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 | |
JP4923275B2 (ja) | スルーホール構造及びそれを用いたプリント配線板 | |
JP2007207826A (ja) | プリント基板 | |
JP2006210684A (ja) | プリント基板間の接続構造 | |
JP2007123165A (ja) | コネクタ付回路基板 | |
JP5428229B2 (ja) | 基板用スペーサ及び基板間連結構造 | |
JP2006294558A (ja) | コネクタのコンタクト | |
JP6881324B2 (ja) | プリント配線基板および半導体装置 | |
JP2006313821A (ja) | 半導体装置 | |
JP3126686U (ja) | サイズ変更可能なプリント配線基板 | |
JP2008112915A (ja) | 回路基板の接続構造 | |
JP2005158912A (ja) | 回路基板 | |
WO2009090717A1 (ja) | 回路基板および電子部品のプリント基板への実装方法 | |
JP2009064928A (ja) | リードフレーム付きハイブリッドic | |
JPH06224537A (ja) | 表面実装用リードピッチ変換基板 | |
JP3928578B2 (ja) | 電子基板の配線構造 | |
JPH0722091A (ja) | 接続端子 | |
KR20030048802A (ko) | 하이브리드 아이씨의 단자 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080626 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080722 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |