JP2006294558A

JP2006294558A - コネクタのコンタクト

Info

Publication number: JP2006294558A
Application number: JP2005117142A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Endo; 宏遠藤
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2005-04-14
Filing date: 2005-04-14
Publication date: 2006-10-26

Abstract

【課題】コネクタのコンタクトにおける端子部の構造を、接続対象物に対して強く接合できるように改造する。
【解決手段】（Ａ）はコンタクト３の端子部３ａの斜視図、（Ｂ）は端子部と回路基板６のパッド７とがはんだ８により接合された状態の模式的断面図を、それぞれ示す。端子部には、凹部又は窪みというべきディムプル部３ａ１が設けられている。ディムプル部は、端子部の円周方向には４箇所設けられ、また、端子部の長さ方向にも４箇所設けられている。ディムプル部は、端子部の円周方向には少なくとも２箇所必要であるが、端子部の長さ方向に設ける箇所数は任意である。端子部の下半分の円周面と回路基板のパッドとの間、特に２箇所のディムプル部にはんだ８が流れ込んでいる。したがって、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部とパッドとの接合強度は向上する。
【選択図】図２

Description

本発明は、コネクタのコンタクトにおける端子部の構造に関する。

従来のコネクタのコンタクトにおける端子部の構造について説明する（例えば、特許文献１参照。）。

図３は、コネクタ１１のハウジング１２にコンタクト１３を保持する構造の断面を示す斜視図である。複数本のコンタクト１３は、ハウジング１２に異なる高さで保持され、各コンタクト１３の円柱状の端子部１３ａは、図４に示されるように、回路基板２１の各電極２１ａにそれぞれはんだ２２により接合されている。この際、各コンタクト１３の端子部１３ａには、リング状の溝１３ｂが設けられているため、各端子部１３ａとはんだ２２との接触する面積が増大するので、各端子部１３ａと各電極２１ａとの接合は強化する。

図５は、図４における各端子部１３ａと各電極２１ａとのはんだ２２による接合状態を示す拡大断面図である。

特開２００１−３１９７１５号公報（第３頁第３欄第８行〜第４欄第２２行、図２，４，５）

前記従来のコネクタのコンタクトにおける端子部の構造では、コンタクト１３の円柱状の端子部１３ａに、リング状の溝１３ｂが設けられているため、図５に示されるように、端子部１３ａと回路基板２１の電極２１ａとの接点の両側にはんだ２２のフィレットが形成される。

しかし、端子部１３ａとはんだ２２との接触する面積は、必ずしも十分に広くはないので、端子部１３ａと電極２１ａとの接合強度は、十分には向上しない。

そこで、本発明は、前記従来の技術の欠点を改良し、コネクタのコンタクトにおける端子部の構造を、接続対象物に対して強く接合できるように改造しようとするものである。

本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。

１．接続対象物に搭載され、かつ、前記接続対象物と接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングとから構成され、前記コンタクトは、相手側コネクタと接続する接触部と、前記接続対象物と接続する端子部とを有し、前記端子部は、円柱状部に形成され、前記円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられているコネクタのコンタクト。

２．前記円柱状部の長さ方向にも複数のディンプル部が設けられている前記１記載のコネクタのコンタクト。

明細書の説明から明らかなように、本発明は、次の効果を奏する。

１．コネクタのコンタクトにおける端子部は、円柱状部に形成され、円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられているので、はんだがディンプル部に流れ込む。したがって、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部と接続対象物との接合強度は向上する。

２．円柱状部の長さ方向にも所望のディンプル部を設けると、一層、端子部とはんだとの接触する面積が増大するので、端子部と接続対象物との接合強度は向上する。

本発明の一実施例のコネクタのコンタクトについて図１と図２を参照して説明する。

図１に示されるように、コネクタ１のハウジング２には、クランク状に折曲された複数本のコンタクト３が一定のピッチで１列に保持されている。

各コンタクト３の形状は、端子部３ａが円柱状であり、相手側コネクタと接続する接触部等のその他が４角柱状である。

コネクタ１は、回路基板６に接続される。回路基板６には、複数のパッド７が一定のピッチで１列に設置されている。

コンタクト３の端子部３ａの拡大斜視図を図２（Ａ）に、端子部３ａと回路基板６のパッド７とがはんだ８により接合された状態の模式的断面図を図２（Ｂ）に、それぞれ示す。

端子部３ａには、凹部又は窪みというべきディムプル部３ａ１が設けられている。ディムプル部３ａ１は、端子部３ａの円周方向には４箇所設けられ、また、端子部３ａの長さ方向にも４箇所設けられている。

ディムプル部３ａ１は、端子部３ａの円周方向には少なくとも２箇所必要であるが、端子部３ａの長さ方向に設ける箇所数は任意である。

図２（Ｂ）に示されるように、端子部３ａの下半分の円周面と回路基板６のパッド７との間、特に２箇所のディムプル部３ａ１に、はんだ８が流れ込んでいる。したがって、端子部３ａとはんだ８との接触する面積が増大するので、端子部３ａとパッド７との接合強度は向上する。

なお、図２（Ｂ）における上方の２箇所のディムプル部３ａ１は、不要のため、省略することができる。

本発明の実施例１に係るコネクタと、このコネクタが接続する回路基板の斜視図である。（Ａ）は同コネクタのコンタクトの端子部の拡大斜視図、（Ｂ）は同端子部と同回路基板のパッドとがはんだにより接合された状態の模式的断面図を、それぞれ示す。従来のコネクタのハウジングにコンタクトを保持する構造の断面を示す斜視図である。同コネクタのコンタクトと回路基板の電極とがはんだにより接合された状態の断面図である。図４における要部の拡大断面図である。

符号の説明

１コネクタ
２ハウジング
３コンタクト
３ａ端子部
３ａ１ディムプル部
６回路基板
７パッド
８はんだ

Claims

接続対象物に搭載され、かつ、前記接続対象物と接続するコネクタにおいて、
前記コネクタは、コンタクトと、前記コンタクトを保持するハウジングとから構成され、
前記コンタクトは、相手側コネクタと接続する接触部と、前記接続対象物と接続する端子部とを有し、
前記端子部は、円柱状部に形成され、前記円柱状部の円周方向に複数のディンプル部が設けられていることを特徴とするコネクタのコンタクト。
前記円柱状部の長さ方向にも複数のディンプル部が設けられていることを特徴とする請求項１記載のコネクタのコンタクト。