JP4165884B2 - 通蒸用ラベル、及びマイクロ波処理用包装体 - Google Patents

Description

本発明は、収容物が密封フィルムで密封収容されているマイクロ波処理用包装体の密封フィルムに、マイクロ波照射によって通気孔を形成し、収容物から生じる水蒸気を逃がすために用いられる通蒸用ラベル及びマイクロ波処理用包装体に関する。

従来、マイクロ波照射により発熱体を発熱させて密封容器の蓋に通蒸用の孔を形成する技術として、特公平６−６７３４１号公報記載のものが知られている。この公報には、食品を収容した容器の蓋材に、導電体からなるＣ字状等のアンテナとこのアンテナ端部に高抵抗体からなる発熱体とを設けた電子レンジ調理用密封容器が開示されており、かかる密封容器をマイクロ波に曝すことにより、アンテナでマイクロ波エネルギーを集めて発熱体を発熱させ、これにより蓋材の一部を溶かして通気孔を形成し、食品等の収容物から生ずる水蒸気を自動的に外部に逃がすことができるものである。

しかしながら、上記特公平６−６７３４１号記載の技術では、アンテナに対して発熱体を所定位置に配設しなければならないので、簡易には作製できない。また、アンテナや発熱体を蓋材に直接設けるため、アンテナ等の付設装置がない設備で製造される密封容器には適用できず、アンテナ等を直接設けないで蓋材の所望位置に通蒸用の孔を形成できるような手段が望まれている。

そこで、図１０に示すように、金属蒸着などによって導電体層１０１が積層されたラベル基材１０２と、このラベル基材１０２の裏面に粘着剤等を塗工することによって形成された貼着層１０３と、導電体層１０１に形成された所望形状のスリット部１０４とからなるラベル１０５を、貼着層１０３を介して蓋材などの密封フィルム１０６に貼ることが検討されている。かかるラベル１０５が貼られた密封容器をマイクロ波に曝すと、導電体層１０１で生じる電流がスリット部１０４に集まってスパーク等を生じ、これにより蓋材１０６が加熱されてスリット部１０４と略同形の切れ目が自動的に形成され、この切れ目を通じて水蒸気を外部へ逃すことができる。かかるラベル１０５は、例えば、導電体層１０１が積層されたラベル基材１０２を切り込んでスリット部１０４を形成すれば作製できるので、比較的簡易に作製できる上、粘着剤等の貼着層１０３を備えるラベル態様であるため、蓋材の所望位置にべた貼りできる。さらに、スリット部１０４と略同形の切れ目が蓋材１０６に形成されるので、例えば平面略Ｘ字状にスリット部１０４を形成すれば、蓋材１０６に略Ｘ字状の切れ目を形成することができるから、蓋材１０６を開封除去する際の開封起点として利用できるという優れた効果を有する。
ところが、上記ラベル１０５について更に検討を重ねたところ、蓋材の厚みやマイクロ波照射時間等によっては、蓋材１０６にスリット部１０４と略同形の切り目が形成されず、粘着剤等を介してラベル１０５が貼着された範囲に於いて蓋材１０６が溶け、その結果、比較的大きな穴が開いたり或いは蓋材１０６が広範囲に脆弱化するという問題がある。

特公平６−６７３４１号公報

本発明は、スリット部が形成された導電体層を備えるラベルを用い、マイクロ波照射時に密封フィルムの一部に通気孔を形成する際に、密封フィルムが広範囲に脆弱化等しないように改良した通蒸用ラベル及びマイクロ波処理用包装体を提供することを課題とする。

そこで、本発明者らは、上記問題点について研究したところ、ラベルのほぼ全面が密封フィルムに貼着されていると、スリット部から生じるスパーク等によって密封フィルムが加熱された際に、粘着剤等の貼着部分を通じて熱が伝搬して密封フィルムに広範囲に拡がることが原因であることを突き止め、本発明を完成した。
本発明は、密封フィルムで収容物が密封されているマイクロ波処理用包装体の密封フィルムに粘着剤等からなる貼着部を介して貼着され、マイクロ波照射によって密封フィルムの一部に通気孔を形成するために用いられる通蒸用ラベルであって、導電体層を有するラベル基材を備え、導電体層にスリット部が形成されていると共に、ラベル基材の裏面には、スリット部に対応する領域に貼着部が設けられており、この貼着部の周りに非貼着部が設けられていることを特徴とする。

上記通蒸用ラベルは、スリット部に対応する領域に貼着部が設けられ、且つこの周りに非貼着部が設けられているので、ラベルを密封フィルムに貼り付けた際に、スリット部に対応する領域に於けるラベル基材の裏面と密封フィルムとの間に粘着剤等が介在し、他方、その対応領域の周りに於けるラベル基材の裏面と密封フィルムとの間には粘着剤等が介在しない。従って、スリット部に生じたスパーク等で密封フィルムが加熱された際に、その熱が粘着剤等を介して広範囲に拡がらず、スリット部の対応領域に面する密封フィルムの限定部分のみが集中的に加熱され、その結果、素早く通気孔を形成することができる。

さらに、本発明は、密封フィルムで収容物が密封されているマイクロ波処理用包装体の密封フィルムに粘着剤等からなる貼着部を介して貼着され、マイクロ波照射によって密封フィルムの一部に通気孔を形成するために用いられる通蒸用ラベルであって、導電体層を有するラベル基材を備え、導電体層にスリット部が形成されていると共に、導電体層にスリット部が形成されていると共に、貼着部がスリット部に沿って細長状に設けられていることを特徴とする。
上記通蒸用ラベルは、スリット部が形成された導電体層を備えたラベルの裏面に、このスリット部に沿って細長状に貼着部が設けられているので、あたかもスリット部を密封フィルムに転写したかの如く、ラベルを密封フィルムに貼着できる。従って、スリット部に生じたスパーク等で密封フィルムが加熱された際に、その熱が粘着剤等を介して広範囲に拡がらず、密封フィルムにスリット部と略同形の切れ目を確実に形成することができる。よって、このスリット部の形状を例えば略十字状などに形成することにより、上記切れ目を密封フィルムの開封除去のための開封起点とすることができ、通蒸機能に兼ねて開封用ラベルとして使用することもできる。

本発明の第２の手段は、マイクロ波処理用包装体にあり、収容物を密封する密封フィルムに、マイクロ波照射によって密封フィルムの一部を溶融して通気孔を形成しうる通蒸用ラベルが貼着されているマイクロ波処理用包装体であって、通蒸用ラベルが、スリット部が形成された導電体層を有し、ラベルの裏面のうちスリット部に対応する領域が区画され、この部分が密封フィルムに貼着されていることを特徴とする。
上記マイクロ波処理用包装体は、導電体層にスリット部が形成されたラベルの裏面のうちスリット部に対応する領域が区画され、この部分が密封フィルムに貼着されているので、スリット部に生じたスパーク等で密封フィルムが加熱された際に、スリット部の対応領域に面する密封フィルムの限定部分のみが集中的に加熱され、素早く通気孔を形成することができる。

本発明の通蒸用ラベルは、比較的簡易に作製できる上、ラベル態様であるためマイクロ波処理用包装体の密封フィルムの所望位置に適宜貼り付けることができる。さらに、貼着部がスリット部に対応する領域に設けられ、この周りが非貼着部とされているので、マイクロ波照射時に、密封フィルムを広範囲に熱溶融させず、よって、密封フィルムに通気孔を形成することができる。従って、マイクロ波加熱によって生じる水蒸気を脱気して、容器内が高圧になることを防止することができる。
さらに、粘着剤等からなる貼着部が、スリット部に沿って細長状に設けられている本発明の通蒸用ラベルは、マイクロ波照射時に、確実にスリット部と略同形の切れ目を形成することができる。従って、容器内圧力の上昇を防止できる上、マイクロ波処理後に於いては、切れ目を利用して密封フィルムを容易に開封除去することも可能となる。
また、本発明のマイクロ波処理用包装体は、マイクロ波照射時に、密封フィルムを広範囲に熱溶融させずに、密封フィルムに通気孔を形成することができる。従って、マイクロ波加熱によって生じる水蒸気を脱気して、容器内が高圧になることを防止することができる。

以下、本発明について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
図１及び図２に於いて、１は、電子レンジ調理食品等の収容物２０が収容された容器２の開口部を、蓋フィルム３（密封フィルムに相当する）にて密封包装してなる包装体４と、この包装体４の蓋フィルム３の表面の一部分に貼着された通蒸用ラベル５と、からなるマイクロ波処理用包装体を示す。
包装体４は、蓋フィルム３が熱溶融しうるものであれば特に限定されず、電子レンジ調理食品などが密封包装された公知のものであり、例えば、耐熱性の容器２のフランジ部に、ガスバリア性の熱可塑性樹脂フィルムからなる蓋フィルム３をシールしたもの等が挙げられる。

通蒸用ラベル５は、装飾フィルム６１とベースフィルム６２の２層からなる基材６とこの基材６の裏面に積層され且つスリット部９が形成されている導電体層７とからなるラベル基材８と、このラベル基材８の裏面（導電体層７の裏面）のスリット部９に対応する領域に設けられた粘着剤等からなる貼着部１０と、から構成されている。
具体的には、スリット部９は、少なくとも導電体層７に形成されていればよく、例えばラベル５を厚み方向全層に渡ってカッターなどで切り込めば、導電体層７にスリット部９を簡易に形成することができる。この場合には、図２に示すように、最上層の装飾フィルム６１から最下層の貼着部８の裏面に渡ってスリット部９と同様の切り込みが形成される。ここで、スリット部９の平面形状は、図２に示す略Ｘ字状に限られず、例えば、図３（ａ）〜（ｄ）に示すような、直線状、略Ｖ字状、略Ｕ字状などの単数の直線又は非直線からなる形状、同図（ｅ）〜（ｈ）に示すように、略十字状などの複数の直線交差又は非直線交差形状や略Ｖ字状などの線を複数配置させた形状などが例示される。もっとも、マイクロ波照射時に、このスリット部９の平面形状と略同形の切れ目を蓋フィルム３に形成することもできることから、好ましいスリット部９の形状は、蓋フィルム３に形成したいと所望する形状を考慮して決定される。例えば、マイクロ波照射により、蓋フィルム３に摘み片を形成したいと所望する場合には、例えば、同（ｃ）〜（ｇ）などに示すようなスリット部９を形成すればよい。これらの中でも、図２に示すような略Ｘ字状や図３（ｅ）に示すような略十字状などが好ましい。また、スリット部９は、導電体層７の端部側へ偏った位置よりも導電体層７の中央部に形成することが好ましい。
スリット部９の間隔Ｗ（導電体層７のスリット部端面７ａ，７ａの隙間）は、図２に示すように、１．０ｍｍ以下、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．２ｍｍ以下であり、端面７ａ，７ａ同士が実質的に接触していてもよい（スリット部９に実質的に隙間がない）。尚、スリット部９の長さは、適宜設計すればよく、例えば５〜３０ｍｍ程度に形成すればよい。

次に、貼着部１０は、蓋フィルム３に接着可能な部分であって、マイクロ波照射時に蓋フィルム３の限定的な範囲に熱が加わるようにするため、ラベル基材８の裏面のうち導電体層７に形成されたスリット部９に対応する領域に設けられている。一方、ラベル基材８の裏面のうち、スリット部９の対応領域の周りには、蓋フィルム３に接着不能な非貼着部１１が確保されている。具体的には、図２に示すように、貼着部１０は、スリット部９に沿い且つスリット部９全体に重なるように細長状に区画された範囲に設けられ、その周りは非貼着部１１とされている。
ここで、スリット部９に対応する領域に設けられる貼着部１０は、図２に示すものに限られず、例えば、図４（ａ）に示すように、長手方向両端部を除いてスリット部９に重なるように細長状に区画された範囲に設けられたもの、図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、スリット部９の形状に沿って断続的な細長状に区画された範囲に設けられたもの、同図（ｄ）、（ｅ）に示すように、スリット部９の一部に重なるように部分的に区画された範囲に設けられたものなどが例示される。これらは何れもマイクロ波照射時に、スリット部９に生じたスパーク等で蓋フィルム３の限定的な一部を熱溶融させて切れ目（通気孔）を形成することができるが、中でも、スリット部９と略同形の切れ目を蓋フィルム３に確実に形成することができることから、スリット部９の形状に沿って細長状（断続的な細長状を含む）に区画された範囲に設けられたものが好ましい。また、貼着部１０は、その幅方向中心線にスリット部９がほぼ一致するように設けられるものが好ましい。尚、図４では、１本の直線又は略Ｘ字状のスリット部９が形成されたラベルについて例示しているが、スリット部９を図３に示すような形状等にした場合であっても同様にして設ければよい。

貼着部１０の幅は、熱伝搬の拡がり範囲を小さくするために出来るだけ狭く形成することが良いが、余りに狭いと蓋フィルム３から不用意に離反する虞があるので、例えば３〜１０ｍｍ程度とするのが好ましい。
貼着部１０を構成する貼着剤は、自然に剥がれない程度に蓋フィルム３に付着しうる接着力を有するものであれば特に限定されず、公知の粘着剤、感熱性接着剤などの接着剤などを用いることができる。かかる粘着剤等をラベル基材８の裏面の所定範囲に塗工することによって、上記貼着部１０を形成することができる。また、図５に示すように、ラベル基材８の裏面全体に粘着剤等を塗工して層１０ａを形成し、その裏面のうち所定範囲を除いて、紫外線硬化型インキなどを塗工して非貼着部１１を形成することによって貼着部１０を形成することもできる。

基材６は、特に限定されず、合成樹脂製フィルム、合成紙、紙、異種の材質の積層体などを用いることができる。尚、装飾フィルム６１には、商品名、商標、使用説明、絵柄などが印刷された意匠印刷層（図示せず）が設けられている。
導電体層７は、例えば、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属、合金又は金属酸化物などの導電性物質を含有する層であり、金属蒸着、導電性物質を含むインキによる印刷、導電性物質の溶射、金属箔や導電性フィルムなどの接着などにより、基材６に積層される。中でも、導電体層７として蒸着層を用いれば、大きなスパークが発生し難く、使用者を驚かせないため好ましい。導電体層７の厚みは、金属蒸着の場合には、約０．００５〜０．１μｍ程度、好ましくは０．０１５μｍ以上、より好ましくは０．０４μｍ以上であり、好ましくは０．０８μｍ以下である。例えば、アルミ蒸着の場合には、厚さ０．０１〜０．０８μｍ、好ましくは０．０４〜０．０６μｍに形成される。また、金属箔の場合には、その金属の電気抵抗により異なるが例えば厚さ１〜３０μｍ程度、導電性物質含有インキを塗布する場合には、厚さ１〜２０μｍ程度が例示される。尚、金属箔（例えば、厚さ５〜１５μｍのアルミニウム箔）を用いる場合、スリット部９の切断面（導電体層７のスリット部端面７ａ）に、微細な凹凸、好ましくは、先端の尖った凸部を有する微細な凹凸（例えば、鋸刃状）が形成されていれば、スパークを発生し易くなるので好ましい態様である。また、導電体層７は、基材６の全面に積層されている場合に限られず、基材６の一部に部分的に積層されていてもよい。また、導電体層７の大きさは、導電体層の面積が余りに小さいとマイクロ波エネルギーの受容面積が小さくなり、比較的分厚い密封フィルムに切れ目を形成することが困難となるので、この点を考慮して適宜設計される。例えば、ＰＡ／ＥＶＯＨ／ＯＰＰの３層構造からなる厚み２０〜３０μｍ程度の密封フィルムには、縦横１０×２０ｍｍ程度の導電体層７、ＰＡ／ＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＬＬＤＰＥの４層構造からなる厚み８０〜１００μｍ程度の密封フィルムには、縦横３０×５０ｍｍ程度の導電体層７を用いればよい。
尚、通常、上記通蒸用ラベル５は、離型紙に貼った状態で提供されるが、その形態は特に図示しない。

上記通蒸用ラベル５を、包装体４の蓋フィルム３の表面に、貼着部１０を介して貼着することにより、マイクロ波処理用包装体１を得ることができる。
図２に示すような通蒸用ラベル５が貼着されたマイクロ波処理用包装体１は、これを電子レンジなどに入れてマイクロ波に曝すと、図６に示すように、蓋フィルム３にスリット部９と略同形（略Ｘ字状）の切れ目１２が形成される。これは、導電体層７で生じた電流が、導電体層７の側端面７ａ，７ａの対向部分（スリット部９）に集まってスパーク等を生じ、これが蓋フィルム３に作用してこれを加熱溶融させ、蓋フィルム３にスリット部９と略同形状の切れ目１２を生じさせるものと考えられる。
さらに、通蒸用ラベル５は、スリット部９に沿って設けられた細長状の貼着部１０を介して蓋フィルム３に接着しているので、スリット部９のスパーク等で蓋フィルム３が加熱された際に、その熱が貼着部１０を通じて広範囲に拡がらない。よって、蓋フィルム３が広範囲に脆弱化することを極力抑えつつ、蓋フィルム３の限定部分が集中的に熱され、スリット部９と略同形の切れ目１２が素早く且つ確実に形成される。また、蓋フィルム３が広範囲に脆弱化しないことから、マイクロ波照射後の蓋フィルム３の外観が損なわれることもない。
そして、蓋フィルム３に切れ目１２が形成されると、これが通気孔となって水蒸気が外部へと抜けるため、密封容器内の圧力が高まってこれが破裂することを防止できる。また、上記のように略Ｘ字状などの切れ目１２が形成されると、蓋フィルム３の熱収縮によって比較的大きな穴部１４が形成されるから、使用者に判りやすく、この穴部１４を開封起点として、蓋フィルム３を容易に開封除去することができる。例えば、ラベル５の端部の非貼着部１１を摘み代として摘み、ラベル５を引き剥がしながら蓋フィルム３を開封したり、或いは、穴部１４に指などを入れて蓋フィルム３を破断することにより、蓋フィルム３を容易に開封することができる。

本発明によれば、形成したいと思う好ましい切れ目１２を想定し、これと略同形状のスリット部９を形成し且つスリット部９に沿う細長状の貼着部１０が設けられた通蒸用ラベル５を蓋フィルム３に貼着することにより、蓋フィルム３が広範囲に脆弱化することなどを抑制しつつ、予定した切れ目１２を確実に且つ素早く形成することができる。また、蓋フィルム３に本発明のラベル５を貼るだけで、マイクロ波照射後に切れ目１２が形成されるので、例えば、通蒸用ラベル５を多数準備し、ラベラーなどを用いて既知の包装体の蓋フィルム３の適宜箇所に貼着することにより、安価に且つ大量にマイクロ波処理用包装体１を得ることができる。
また、例えばポリエステルやポリアミドなどの比較的耐熱性に優れた素材を積層してなる蓋フィルム３や１００μｍ程度の膜厚を有する蓋フィルム３等に対しても、本発明によれば、熱拡散を防いで蓋フィルム３を集中的に加熱できるので、素早く通気孔を形成できる。

尚、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲で、適宜の構成を付加、代用、組合せ、設計変更などすることができる。以下、主として上記各実施形態と異なる部分を説明し、同様の構成については、用語及び図番を援用し、その説明を省略する。
（通蒸用ラベルについて）
上記各実施形態では、スリット部に対応する領域にのみ貼着部が設けられているが、ラベルの端部が捲れて不用意に剥がれる虞がある場合には、例えば、図７に示すように、ラベルの端部を補助的に接着するための補助貼着部１５を設けてもよい。この補助貼着部１５は、貼着部１０と同様に粘着剤等の塗布によって形成でき、貼着部１０と一体化しないように設けられる。

また、上記各実施形態では、基材６は、２層のフィルムからなるが、単層でもよいし、３層以上の積層フィルムでもよい。また、導電体層７と貼着部１０の間に、別途合成樹脂製フィルムなどを介在させてもよい。また、導電体層７を基材６の表面に積層するなどしてもよい。さらに、スリット部９は、ラベル５の厚み方向全層に渡って形成される場合に限られず、導電体層７から貼着部８に渡ってスリット部９が形成されていてもよく、或いは導電体層７にのみスリット部９が形成されていてもよい。また、このスリット部９の形成方法は、上記のようにカッターなどによる切り込み形成が簡易で好ましいが、スリット部９の形成方法はこれに限られず、例えば、導電性物質を含有するインキで、スリット部９（隣合う導電体層７の側端面７ａ，７ａに於ける隙間）を確保しながら導電体層７を印刷するなどの方法で形成してもよい。

また、基材６を、熱収縮性を有するフィルムで構成すれば、マイクロ波照射時に、切れ目１２によって切り抜かれる部分１６を、図８（ａ）に示すように、外側に反って突出させることができるので好ましい。このように切れ目１２で切り抜かれる部分１６を外側へ出るように構成すると、この部分１６を摘み片として摘み、蓋フィルム３を容易に破断することができる。この場合、基材６は、蓋フィルム３などの密着フィルムよりも熱収縮が大きいものを用い（密封フィルムが実質的に非収縮の場合には、基材６は少し熱収縮するものでよい）、又基材６が複層からなる場合には、最上層（最外層）のフィルムに、密封フィルムよりも熱収縮が大きいものを用いればよい（基材６の全層が熱収縮性を有する場合には、最上層が最も大きく熱収縮するものを用いる）。また、より大きく突出させるために、図８（ｂ）に示すように、摘み片を形作り得る形状のスリット部９の両端部９ａ，９ａを結んだ仮想線を、基材６の熱収縮方向Ｘに対して略直交するように配置することが好ましい。

（包装体について）
上記各実施形態に於いては、蓋フィルム３にて容器２の開口部が密封された包装体４に通蒸用ラベル５を貼着したマイクロ波処理用包装体１を例示しているが、例えば、図９に示すように、食品などが収容された非密封容器（例えば、蓋が嵌め合わされた弁当箱等）をポリ塩化ビニリデンなどの被包フィルム３’（密封フィルムに相当する）にて密封状に包装してなる包装体４に通蒸用ラベル５を貼着したものでもよい。
尚、通蒸用ラベル５は、密封フィルムの表面に貼着する場合に限られず、密封フィルムの裏面に貼着することも可能である。

本発明のマイクロ波処理用包装体の一実施形態を示す斜視図。 （ａ）は、図１のＡ−Ａ線に於ける断面図を含む一部省略斜視図、（ｂ）は、図１の通蒸用ラベルの裏面（背面）図。尚、（ｂ）に於いて、便宜上、貼着剤が露出している部分を薄墨塗りで示す（図４、図７も同じ）。 （ａ）〜（ｈ）共に、各種形状のスリット部が形成されたラベルの他の実施形態を示す平面図。 （ａ）〜（ｅ）共に、各種の貼着部が形成されたラベルの他の実施形態を示す裏面図。 ラベルの層構成の他の実施形態を示す縦断面図。 蓋フィルムに切れ目が形成された状態を示す要部拡大斜視図、（ｂ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線に於ける一部省略断面図。 補助貼着部が設けられたラベルを示す裏面図。 （ａ）は、他の実施形態の包装体に切れ目が形成された状態を示す断面を含む一部省略斜視図、（ｂ）は、ラベルの他の実施形態を示す平面図。 マイクロ波処理用包装体の他の実施形態を示す斜視図。 検討されている通蒸用ラベルが貼られたマイクロ波処理用包装体の縦断面図を含む一部省略斜視図。

符号の説明

１…マイクロ波処理用包装体、２…容器、３…蓋フィルム、３’…被包フィルム、４…包装体、５…通蒸用ラベル、６…基材、６１…装飾フィルム、６２…ベースフィルム、７…導電体層、８…ラベル基材、９…スリット部、１０…貼着部、１１…非貼着部、１２…切れ目、１４…穴部、１５…補助貼着部、Ｗ…スリット部の隙間幅

Claims (3)

1. 密封フィルムで収容物が密封されているマイクロ波処理用包装体の密封フィルムに粘着剤等からなる貼着部を介して貼着され、マイクロ波照射によって前記密封フィルムの一部に通気孔を形成するために用いられる通蒸用ラベルであって、
   導電体層を有するラベル基材を備え、前記導電体層にスリット部が形成されていると共に、前記ラベル基材の裏面には、前記スリット部に対応する領域に貼着部が設けられており、且つ前記貼着部の周りに非貼着部が設けられていることを特徴とする通蒸用ラベル。
2. 密封フィルムで収容物が密封されているマイクロ波処理用包装体の密封フィルムに粘着剤等からなる貼着部を介して貼着され、マイクロ波照射によって前記密封フィルムの一部に通気孔を形成するために用いられる通蒸用ラベルであって、
   導電体層を有するラベル基材を備え、前記導電体層にスリット部が形成されていると共に、前記貼着部が、前記スリット部に沿って細長状に設けられていることを特徴とする通蒸用ラベル。
3. 収容物を密封する密封フィルムに、マイクロ波照射によって前記密封フィルムの一部を溶融させて通気孔を形成しうる通蒸用ラベルが貼着されているマイクロ波処理用包装体であって、
   前記通蒸用ラベルは、スリット部が形成された導電体層を有し、前記ラベルの裏面のうち前記スリット部に対応する領域が区画され、この部分が密封フィルムに貼着されていることを特徴とするマイクロ波処理用包装体。
   

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