JP4153130B2 - レーザ装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばレーザ加工等に使用されるレーザ装置に係り、より詳細には、いわゆる半導体レーザアレイスタックをレーザ加工用の光源として用いるレーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
レーザ加工用のレーザ装置として、従来から、例えば高出力のNd:YAGレーザ装置等が用いられている。Nd:YAGレーザ装置は、励起用光源から出射される光をYAGレーザ素子に照射することによりYAGレーザ素子から高い光パワー密度を持ったレーザ光を出力する。励起用光源としては、半導体レーザがよく用いられ、特に、活性層をいくつかの単一モードストライプに分割したアレイ構造を持つ半導体レーザアレイスタックは、比較的高出力を得られる半導体レーザとして注目を集めている。
【0003】
ところが、こうしたレーザ装置においては、高い光パワー密度を持ったレーザ光が出力されるものの、励起用光源から最終的にレーザ光出力を得るまでのエネルギー損失が70%程度と極めて大きい。従って、高いパワー密度を持ったレーザ光を出力でき、且つエネルギー損失を小さくすることのできるレーザ装置の開発が望まれている。
【0004】
こうしたレーザ装置の一例が特開平11−72743号公報に開示されている。このレーザ装置は、半導体レーザアレイスタックをそれぞれ有する2つの光源から出力される断面がストライプ状の平行光束を透光板を用いて合成するものである。すなわち、透光板の表面には、Au等からなる光反射膜が1mm程度あるいはそれ以下のピッチサイズでストライプ状にコーティングされ、その表面に対しては、隣り合う光反射膜の間を通って平行光束が透過し、光反射膜がコーティングされていない裏面に対しては、光反射膜に対向する部分で平行光束が反射される。これにより、透光板を透過する平行光束と透光板で反射される平行光束とが互いに重なり合うことなく合成され、出力されるレーザ光の強度分布の均一化が図られ、光パワー密度も2倍になる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した特開平11−72743号公報に記載されたレーザ装置においては、透光板を用いて平行光束の合成が行われるため、用いられる半導体レーザアレイスタックが2つに限定される。従って、合成光の光パワー密度をより向上させることには限界がある。
【0006】
また、上記レーザ装置においては、光反射膜が透光板の表面に1mm程度あるいはそれ以下のピッチサイズでストライプ状にコーティングされている。このため、一方の光源から出力される平行光束を隣り合う光反射膜間に、他方の光源から出力される平行光束を透光板の裏面における光反射膜に対向する部分に入射させることが困難となり、各光源の光軸調整等のためのアライメント作業に時間がかかる。
【0007】
そこで、本発明は、レーザ光の光パワー密度を向上させ、光源のアライメント作業を容易に行うことができるレーザ装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した。その結果、透光板に代えて特定の構成を持った反射体を用い、且つこの反射体に対して4つの光源を特定の配置とすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0009】
即ち、本発明のレーザ装置は、四角形状に4点配列され、内側に向けて、出射光軸に直交する面内でストライプを形成するように平行光束を出射するよう、複数の半導体レーザアレイを積層してなる半導体レーザアレイスタックと半導体レーザアレイの出射側に配置される複数のシリンドリカルレンズとをそれぞれ有する4つの光源であって、これら4つの前記光源のうちの対向する2つの光源は、残りの対向する2つの光源とは、それぞれの半導体レーザアレイの積層方向が異なる、4つの光源と、4つの光源の内側に配置され、4つの光源からそれぞれ出射される平行光束を同一方向に反射させる4つの四角形の反射面を有する反射体とを備え、反射体は、固定台の上面上に固定された4つの反射部を有しており、反射部は、それぞれ固定台の上面と45°の角度をなす反射面を有し、4つの反射面は、固定台の上面に直交する軸の回りに90°ずつ回転した状態でそれぞれ配置されていることを特徴とする。
【0010】
この発明によれば、4つの光源のそれぞれから内側に向けて、出射光軸に直交する面内でストライプを形成するように平行光束が出射されると、各平行光束は反射体の4つの反射面によって同一方向に反射される。このため、反射された4つの平行光束からなる平行光束群を集光することにより、十分な光パワー密度を持った平行光束群を得ることが可能となる。また、各平行光束が各反射面上のいかなる箇所に入射しても、反射される平行光束同士が重なり合うことがない。従って、反射される平行光束群を集光すると、その集光スポットにおける光強度分布を均一化することが可能となり、また、各光源から、対応する反射面のそれぞれに対して平行光束を容易に入射させることが可能となる。
【0011】
また、上記発明においては、4つの反射面が近接配置されていることが好ましい。
【0012】
上記構成とすることにより、反射面で反射される4つの平行光束群も近接する。従って、反射された平行光束群を集光すると、その集光スポットにおける光パワー密度の均一性がより向上する。また、4つの平行光束が近接するので、これらへ平行光束群を集光するのに必要なレンズ等を小型化することが可能となる。
【0013】
さらに、上記発明においては、4つの反射面がそれぞれ、平行光束群を反射させる誘電体多層膜を備えることが好ましい。
【0014】
上記構成とすることにより、誘電体多層膜での平行光束群の反射率がより高くなるので、反射面での光損失が小さくなり、結果として、光パワー密度が向上する。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明のレーザ装置の好適な実施形態について説明する。なお、全図中、同一又は同等の構成要素については、同一の符号を付す。
【0016】
図1は、本発明のレーザ装置の実施形態を概略的に示す平面図である。図1に示すように、レーザ装置50は、フラット面2aを持ったベース台2を備えており、フラット面2a上に4つの光源4a、4b、4c、4dが略正方形状に4点配列されている。光源4a〜4dは内側に向けて且つフラット面2aに沿って平行光束を出射する。また、光源4a〜4dの内側には、光源4a〜4dのそれぞれから出射される平行光束を同一方向に反射させる反射体8が配置されている。
【0017】
図2は、反射体8の構成を示す斜視図である。図2に示すように、反射体8は、フラット面2a上に配置される直方体状の固定台10を有し、固定台10の上面上には4つの反射部12a〜12dが固定されている。反射部12a〜12dはそれぞれ、固定台10の上面と45°の角度をなす反射面6a〜6dを有し、反射面6a〜6dはそれぞれ固定台10の上面の周縁部を交線としている。そして、4つの反射面6a〜6dは、これらを右回りにみたとき、固定台10の上面に直交する軸Cの回りに90°ずつ回転した状態でそれぞれ配置されている。
【0018】
ここで、反射部12a〜12dとしては、図3にも示すように、例えば互いに直交する2つの直交面14a,14bと、これら直交面14a,14bと45°の角度をなす斜面とを有し且つ断面が二等辺三角形状の三角柱状体が用いられる。こうした三角柱状体は、例えばガラスや金属等からなる。三角柱状体は、直交面14a又は14bが固定台10の上面に接し且つ光源4aから出射される平行光束が固定台10の上方に反射されるように固定台10に固定されること、すなわち斜面16が反射面6a〜6dとなっていることが好ましい。これにより、4つの反射部12a〜12dのそれぞれの反射面6a〜6dが互いに近接することとなり、各反射面6a〜6dで出射される平行光束が互いに近接する。従って、これら平行光束群を集光レンズ等を用いて集光するときに、集光スポットにおける平行光束群の光強度分布の均一化が図られる。また、4つの平行光束が近接するので、これら平行光束群を集光するのに必要な集光レンズ等を小型化することが可能となる。
【0019】
ここで、三角柱状体の斜面16上には、図4に示すように、光反射膜20がコーティングされている。光反射膜20としては、金属製光反射膜等に比べて反射損失が小さいことから、誘電体多層膜が好ましい。この場合、誘電体多層膜の表面が反射面6aを構成する。このように誘電体多層膜がコーティングされることにより、光源4aから出射される平行光束の反射率がより向上し、レーザ装置50から出射される光パワー密度が増加する。
【0020】
一方、光源4aは以下のように構成される。すなわち、光源4aは、図5に示すように、半導体レーザアレイスタック22を備えている。半導体レーザアレイスタック22は、対向配置された一対の平板状電極24a,24bを有し、一対の電極24a,24b間には、プレート状の複数の半導体レーザアレイ(図5では3つ)26が積層されている。各半導体レーザアレイ26においては、活性層がいくつかの単一モードストライプに分割されてアレイ構造を有している。従って、各半導体レーザアレイ26からは、フラット面2aに平行に平面状のレーザ光が出射され、半導体レーザアレイスタック26全体としては、フラット面2aに直交する方向に配列したレーザ光束が出射される。各半導体レーザアレイ26は、例えば金属、セラミックまたはダイヤモンド等からなる一対のプレート状の高熱伝導性ヒートシンク28によって挟持されている。そして、これらヒートシンク28を介して半導体レーザアレイ26を冷却するために、BeO、AlN、SiC、ダイヤモンド等の高熱伝導材料からなりヒートシンク28と接触する電気絶縁板30を介して水冷タンク32が設けられ、この水冷タンク32の内部と外部との間で冷却水が循環している。従って、半導体レーザアレイスタック22の作動中における半導体レーザアレイ26の過度の発熱が防止される。
【0021】
また、光源4aは、各半導体レーザアレイ26から出射されるレーザ光のフラット面2aに直交する方向の広がりを抑えて平行光化するために、半導体レーザアレイ26の出射側に近接配置される複数のシリンドリカルレンズ36を備えている。更に、光源4aは、シリンドリカルレンズ36を通過したレーザ光束のフラット面2aに平行な方向の広がりを抑えるために、シリンドリカルレンズ36の近傍にマイクロレンズアレイ37を備えている。従って、光源4aにおいて、半導体レーザアレイスタック22は、電極24a,24b間に電圧が印加されると、フラット面2aに平行にレーザ光束を発し、このレーザ光束はシリンドリカルレンズ36によって平行光化され、マイクロレンズアレイ37によってレーザ光のフラット面2aに平行な方向の広がりが抑えられる。このとき、光源4aから出射される平行光束は、その出射方向に平行で且つフラット面2aに平行な出射光軸7aに直交する面13内で、フラット面2aに直交する方向に沿ってストライプを形成する。なお、マイクロレンズアレイに代えて、回折光学素子が用いられても良い。
【0022】
そして、光源4aは、図6に示すように、反射体8に対して、その出射光軸7aが反射面6aと交差するように配置されている。従って、光源4aから出射される平行光束は、反射面6aの方向に向けて出射される。
【0023】
ここで、光源4aの出射光軸7aは、フラット面2aに平行となっているため、光源4aの出射光軸7aは反射面6aと45°の角度をなすことになる。このため、反射面6aで反射される平行光束の反射光軸9aは、フラット面2aに直交する。従って、光源4aからは、出射光軸7aに沿って平行光束が出射され、平行光束は反射面6aで上方に向かって反射される。
【0024】
また、光源4b〜4dは、光源4aと同様な構成を有し、図7に示すように、光源4bは、光源4aに対し反射体8を介して対向配置され、光源4bの出射光軸7bは、フラット面2aに平行で且つ反射面6bと交差している。一方、光源4c、4dは、光源4a,4bを結ぶ方向と直交する方向に沿って配置され、光源4c,4d間には反射体8が配置されている。また、光源4c,4dの出射光軸7c,7dはそれぞれフラット面2aに平行となっている。そして、光源4cは、反射面6cに対向し、その出射光軸7cは反射面6cと交差している。また、光源4dは、反射面6dに対向し、その出射光軸7dは反射面6dと交差している。
【0025】
ここで、光源4b〜4dの出射光軸7a〜7dはそれぞれ、反射面6b〜6dと45°の角度をなしているため、反射面6b〜6dで反射される平行光束の反射光軸9a〜9dはフラット面2aに直交する。従って、光源4a〜4dの反射光軸9a〜9dは互いに平行となる。なお、光源4c、4dは、光源4a,4bと異なり、半導体レーザアレイ26がフラット面2aに平行に積層されている。
【0026】
上記光源4a〜4dは、光軸調整装置38によってそれらの出射光軸7a〜7dが調整可能となっていることが好ましい。例えば、図6は、光源4aの光軸調整装置38を示している。同図に示すように、光軸調整装置38は、光源4aを固定する固定プレート40を有し、固定プレート40は、反射体8の近傍に回転中心を有し、その回転中心の回りに回転可能となっている。また、光軸調整装置38は、固定プレート40の外側に設けられ固定プレート40の周方向の移動幅を規制するU字状の規制枠42を有し、規制枠42は、規制枠42をベース台2のフラット面2aに平行に貫通し且つ固定プレート40の両側に当接可能な一対のネジ43を有している。そして、このネジ43をまわすことにより固定プレート40が周方向に回転し、これに伴って光源4aの出射光軸7aも周方向に回転する。また、規制枠42は、規制枠42をフラット面2aに垂直な方向に貫通し且つベース台2のフラット面2aに当接する一対のネジ45を有し、このネジ45をまわすことにより規制枠42が上下動し、光源4aの出射光軸7aとフラット面2aとのなす角が調整される。
【0027】
つぎに、上述した構成を有するレーザ装置50の動作について説明する。
【0028】
まず、光源4a〜4dのそれぞれにおいて電極24a,24b間に電圧を印加すると、半導体レーザアレイスタック22のそれぞれにおいて、各半導体レーザアレイ26から出射されるレーザ光束は、シリンドリカルレンズ36及びマイクロレンズアレイ37によって平行光化され、出射光軸7a〜7dに沿って平行光束として出射される。
【0029】
図8に示すように、平行光束は反射部12a〜12dの各反射面6a〜6dに入射される。そして、平行光束は、各反射面6a〜6dで、反射光軸9a〜9dに沿って、即ちフラット面2aに直交する方向に沿って反射される。このとき、各光源4a〜4dの反射光軸9a〜9dは互いに平行であるため、4つの平行光束は同一方向に反射される。このため、これら4つの平行光束からなる平行光束群を集光レンズ等を用いて集光することにより、材料のレーザ加工等を行うのに十分な光パワー密度を持った平行光束群を出射することが可能となる。
【0030】
また、光源4a〜4dのそれぞれから出射される平行光束が各反射面6a〜6d上のいかなる箇所に入射しても、反射される平行光束同士が重なり合うことがない。従って、これらの平行光束群を集光すると、反射される平行光束同士が重なり合う場合に比べて、その集光スポットにおける光強度分布を均一とすることが可能となり、また、各光源4a〜4dから対応の反射面6a〜6dに対して平行光束群を容易に入射させることができ、光源4a〜4dの光軸調整等のアライメント作業を容易に行うことができる。
【0031】
更に、4つの光源4a〜4dによりレーザ加工に十分な強度が得られるので、1光源あたりの大きさを小さくすることができる。例えば1光源あたり15cm×15cm×15cm程度の大きさにすることができる。
【0032】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、光源4a〜4dは、正方形状に4点配列されているが、四角形状であればよく、矩形状、菱形状であってもよい。
【0033】
また、反射部12a〜12dは、フラット面2aに対して45°の角度をなす反射面を有するものであれば特に限定されない。例えば、上記実施形態では、三角柱状体の斜面16上に光反射膜20として誘電体多層膜をコーティングしたものが用いられているが、三角柱状体の斜面16が固定台10の上面に接するように三角柱状体を固定台10に固定し、直交面14a,14b上に誘電体多層膜をコーティングするようにしてもよい。この場合でも、光パワー密度を向上させることが可能となる。また、円柱状体をその中心軸に対して45°の角度をなす平面で切断し、その切断面を反射面とするようにしてもよい。
【0034】
更に、光源4a〜4dのそれぞれから出射される平行光束を反射面6aのサイズに応じて縮小する必要がある場合には、図9に示すように、反射体8の各反射面6a〜6dと光源4a〜4dのそれぞれとの間に、縮小光学系44が配置されていることが好ましい。縮小光学系44は、例えば小型の凸レンズ46と、大型の凸レンズ48とからなり、これら凸レンズ46,48により、光源4a〜4dのそれぞれから出射される平行光束は縮小化されて反射面6a〜6dに入射する。
【0035】
また、上記実施形態では、光反射膜20として、誘電体多層膜が用いられているが、光反射膜20は、誘電体多層膜に限定されず、例えば金属製光反射膜が用いられてもよい。金属製光反射膜は、例えば三角柱状体の斜面16上に金属材料を蒸着することにより得ることができる。蒸着する金属材料としては、例えばAu、アルミニウム等が用いられ、このうち、反射率が高いことから、Auが最も好ましく用いられる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、4つの光源のそれぞれから出射される平行光束が反射体の4つの反射面によって同一方向に反射されるため、反射された平行光束群を集光することにより十分な光パワー密度を持った平行光束群を得ることが可能となる。また、平行光束が反射面上のいかなる箇所に入射しても、反射される平行光束同士が重なり合うことがない。このため、反射される平行光束群を集光するときにその集光スポットにおける光強度分布を均一とすることが可能になる。また、各光源から対応する各反射面に対して平行光束を容易に入射させることが可能となり、光源の光軸調整等のアライメント作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザ装置の実施形態を概略的に示す平面図である。
【図2】図1の反射体を示す斜視図である。
【図3】図2の反射部を示す斜視図である。
【図4】図2の反射体を示す断面図である。
【図5】光源の構成を示す分解斜視図である。
【図6】1つの光源と反射体との位置関係を示す斜視図である。
【図7】4つの光源と反射体との位置関係を示す斜視図である。
【図8】4つの光源から平行光束が出射された状態を示す斜視図である。
【図9】本発明のレーザ装置の他の実施形態を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
4a〜4d…光源、6a〜6d…反射面、8…反射体、13…出射光軸に直交する面、20…誘電体多層膜、50…レーザ装置。

Claims (2)

  1. 四角形状に4点配列され、内側に向けて、出射光軸に直交する面内でストライプを形成するように平行光束を出射するよう、複数の半導体レーザアレイを積層してなる半導体レーザアレイスタックと前記半導体レーザアレイの出射側に配置される複数のシリンドリカルレンズとをそれぞれ有する4つの光源であって、これら4つの光源のうちの対向する2つの光源は、残りの対向する2つの光源とは、それぞれの半導体レーザアレイの積層方向が異なる、4つの光源と、
    前記4つの光源の内側に配置され、前記4つの光源からそれぞれ出射される平行光束を同一方向に反射させる4つの四角形の反射面を有する反射体と、
    を備え、
    前記反射体は、固定台の上面上に固定された4つの反射部を有しており、
    前記反射部は、それぞれ前記固定台の上面と45°の角度をなす前記反射面を有し、
    4つの前記反射面は、前記固定台の上面に直交する軸の回りに90°ずつ回転した状態でそれぞれ配置されていることを特徴とするレーザ装置。
  2. 前記4つの反射面がそれぞれ、前記平行光束を反射させる誘電体多層膜を備えることを特徴とする請求項1に記載のレーザ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014209024A1 (ko) * 2013-06-27 2014-12-31 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 다파장 레이저 다이오드 빔 합성 장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI116010B (fi) 2002-05-22 2005-08-31 Cavitar Oy Menetelmä ja laserlaite suuren optisen tehotiheyden tuottamiseksi
FR2886416A1 (fr) * 2005-05-24 2006-12-01 Breizhtech Sas Tete de matricielle de routage de faisceaux lumineux a adressage frequentiel
EP1920509A1 (de) * 2005-08-19 2008-05-14 LIMO Patentverwaltung GmbH & Co. KG Laseranordnung
JP2008098405A (ja) * 2006-10-12 2008-04-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ照射装置
JP2011243821A (ja) * 2010-05-20 2011-12-01 Fibest Ltd 光半導体装置およびその製造方法
JP6879036B2 (ja) * 2017-04-28 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ装置
JP2019161062A (ja) * 2018-03-14 2019-09-19 豊田合成株式会社 発光装置
WO2019187784A1 (ja) * 2018-03-26 2019-10-03 パナソニック株式会社 光学装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014209024A1 (ko) * 2013-06-27 2014-12-31 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 다파장 레이저 다이오드 빔 합성 장치
KR101493257B1 (ko) 2013-06-27 2015-02-13 단국대학교 천안캠퍼스 산학협력단 다파장 레이저 다이오드 빔 합성 장치

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