JP2001044574A - 半導体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は簡易な構成でしかも集光光束の断面
がストライプ状となる半導体レーザ装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 第1の半導体レーザアレイ11aと、2
個の第2の半導体レーザアレイ11b,11cと、第1
の半導体レーザアレイ11aから出射される平行光束の
光路に対してストライプの長手方向に垂直な方向に隣接
して配設され、2個の第2の半導体レーザアレイ11
b,11cから出射される平行光束を第1の半導体レー
ザアレイ11aから出射される平行光束の光路と平行な
方向にそれぞれ反射する2個の反射手段14b,14c
とを備え、それぞれの半導体レーザアレイが出射する平
行光束の光路方向とそのストライプの長手方向とを含む
平面が互いに平行となる位置関係になるよう放熱板15
に設けられたヒートシンク14a〜c上に配置されてい
る。
がストライプ状となる半導体レーザ装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 第1の半導体レーザアレイ11aと、2
個の第2の半導体レーザアレイ11b,11cと、第1
の半導体レーザアレイ11aから出射される平行光束の
光路に対してストライプの長手方向に垂直な方向に隣接
して配設され、2個の第2の半導体レーザアレイ11
b,11cから出射される平行光束を第1の半導体レー
ザアレイ11aから出射される平行光束の光路と平行な
方向にそれぞれ反射する2個の反射手段14b,14c
とを備え、それぞれの半導体レーザアレイが出射する平
行光束の光路方向とそのストライプの長手方向とを含む
平面が互いに平行となる位置関係になるよう放熱板15
に設けられたヒートシンク14a〜c上に配置されてい
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体レーザ装
置、特に半導体レーザダイオードを用いた半導体レーザ
アレイによる高出力の半導体レーザ装置に関する。
置、特に半導体レーザダイオードを用いた半導体レーザ
アレイによる高出力の半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体レーザは、高効率、長寿命および
小型化が図れることにより、例えば固体レーザの励起用
光源として広く用いられている。中でも、複数の半導体
レーザの出力光を集光し、高出力とする半導体レーザ装
置が注目を集めており、多数の組み合わせが提案されて
いる。
小型化が図れることにより、例えば固体レーザの励起用
光源として広く用いられている。中でも、複数の半導体
レーザの出力光を集光し、高出力とする半導体レーザ装
置が注目を集めており、多数の組み合わせが提案されて
いる。
【0003】特開平5−167143号公報には、出力
光のスポットが単一のストライプ状を成す半導体レーザ
アレイを二つ組み合わせ、二つの出力光を偏光ビームス
プリッタにより集光する半導体レーザ装置が提案されて
いる。しかし、この技術では2本の半導体レーザアレイ
の出力光しか集光できず、集光パターンも十字型となっ
てしまう。このため、集光したレーザ光を光ファイバに
入力するのに適さない。
光のスポットが単一のストライプ状を成す半導体レーザ
アレイを二つ組み合わせ、二つの出力光を偏光ビームス
プリッタにより集光する半導体レーザ装置が提案されて
いる。しかし、この技術では2本の半導体レーザアレイ
の出力光しか集光できず、集光パターンも十字型となっ
てしまう。このため、集光したレーザ光を光ファイバに
入力するのに適さない。
【0004】そこで、特開平11−72743号公報に
は、半導体レーザアレイをスタック状に積層した半導体
レーザアレイスタックの技術が提案されている。この半
導体レーザ装置によれば、スポットがストライプ状の平
行光束を複数本平行に集光できるため、高出力の半導体
レーザ装置として注目を集めている。これによれば、ス
ポットがストライプ状となった複数本のパターンを所定
間隔に平行に並べた集光パターンを得ることができるた
め、光ファイバの入力に適した集光レーザ光が得られ
る。
は、半導体レーザアレイをスタック状に積層した半導体
レーザアレイスタックの技術が提案されている。この半
導体レーザ装置によれば、スポットがストライプ状の平
行光束を複数本平行に集光できるため、高出力の半導体
レーザ装置として注目を集めている。これによれば、ス
ポットがストライプ状となった複数本のパターンを所定
間隔に平行に並べた集光パターンを得ることができるた
め、光ファイバの入力に適した集光レーザ光が得られ
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体レーザ
アレイスタックを用いた半導体レーザ装置においては、
大出力動作(特に連続動作)した場合、スタック構造で
あるために熱負荷が集中し、強制冷却が必要となる。そ
のため、装置が大型、複雑になものとなっていた。
アレイスタックを用いた半導体レーザ装置においては、
大出力動作(特に連続動作)した場合、スタック構造で
あるために熱負荷が集中し、強制冷却が必要となる。そ
のため、装置が大型、複雑になものとなっていた。
【0006】そこで本発明は、複数の半導体レーザアレ
イから出力される平行光束を、スポットが所定間隔離れ
て並んだストライプ状の集光パターンとすることが可能
であり、しかも簡易な構成の半導体レーザ装置を提供す
ることを目的とする。
イから出力される平行光束を、スポットが所定間隔離れ
て並んだストライプ状の集光パターンとすることが可能
であり、しかも簡易な構成の半導体レーザ装置を提供す
ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザ素
子を所定方向に並べて構成され、スポットがストライプ
状を成す第1の平行光束を出射する第1の半導体レーザ
アレイと、それぞれ複数の半導体レーザ素子を所定方向
に並べて構成され、スポットがストライプ状を成す第2
の平行光束をそれぞれ出射する複数の第2の半導体レー
ザアレイと、第1の平行光束の光路に対して当該ストラ
イプの長手方向に垂直な方向に隣接して配設され、複数
の第2の平行光束を第1の平行光束の光路と平行な方向
にそれぞれ反射する複数の反射手段とを備え、第1の半
導体レーザアレイと複数の第2の半導体レーザアレイと
は、第1の平行光束の光路方向とそのストライプの長手
方向とを含む第1の平面が、複数の第2の平行光束の光
路方向とそのストライプの長手方向とをそれぞれ含む複
数の第2の平面と互いに平行となる位置関係に配置され
ていることを特徴とする。
に本発明の半導体レーザ装置は、複数の半導体レーザ素
子を所定方向に並べて構成され、スポットがストライプ
状を成す第1の平行光束を出射する第1の半導体レーザ
アレイと、それぞれ複数の半導体レーザ素子を所定方向
に並べて構成され、スポットがストライプ状を成す第2
の平行光束をそれぞれ出射する複数の第2の半導体レー
ザアレイと、第1の平行光束の光路に対して当該ストラ
イプの長手方向に垂直な方向に隣接して配設され、複数
の第2の平行光束を第1の平行光束の光路と平行な方向
にそれぞれ反射する複数の反射手段とを備え、第1の半
導体レーザアレイと複数の第2の半導体レーザアレイと
は、第1の平行光束の光路方向とそのストライプの長手
方向とを含む第1の平面が、複数の第2の平行光束の光
路方向とそのストライプの長手方向とをそれぞれ含む複
数の第2の平面と互いに平行となる位置関係に配置され
ていることを特徴とする。
【0008】これより、半導体レーザアレイを熱負荷が
集中しがちなスタック構造とすることなく分散して配置
しつつ、三つ以上の半導体レーザアレイの出力光を集光
することが可能となり、そのスポットは三つ以上のスト
ライプが平行かつ所定距離離れて並んだものとなる。
集中しがちなスタック構造とすることなく分散して配置
しつつ、三つ以上の半導体レーザアレイの出力光を集光
することが可能となり、そのスポットは三つ以上のスト
ライプが平行かつ所定距離離れて並んだものとなる。
【0009】本発明の半導体レーザ装置は、電子冷却素
子が設けられた放熱板と、この放熱板に設けられた複数
のヒートシンクとを更に備え、第一および複数の第2の
半導体レーザアレイは複数のヒートシンクに設けられる
ことを特徴としてもよい。これより、半導体レーザアレ
イからの発熱を水や冷媒等を用いずに放熱させることが
できる。
子が設けられた放熱板と、この放熱板に設けられた複数
のヒートシンクとを更に備え、第一および複数の第2の
半導体レーザアレイは複数のヒートシンクに設けられる
ことを特徴としてもよい。これより、半導体レーザアレ
イからの発熱を水や冷媒等を用いずに放熱させることが
できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明する。なお、図面の説明におい
て同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省
略する。
の実施形態について説明する。なお、図面の説明におい
て同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省
略する。
【0011】図1は本発明の第1の実施形態にかかる半
導体レーザ装置を示す斜視図である。図1において、銅
のような熱伝導率の大きな材料で成形された矩形平板形
状の放熱板15の背面には電子冷却素子の一例としてペ
ルチェ素子16が固定され、更にペルチェ素子16の背
面には放熱フィン17が固定されている。
導体レーザ装置を示す斜視図である。図1において、銅
のような熱伝導率の大きな材料で成形された矩形平板形
状の放熱板15の背面には電子冷却素子の一例としてペ
ルチェ素子16が固定され、更にペルチェ素子16の背
面には放熱フィン17が固定されている。
【0012】放熱板15の表面(載置面)上には、銅の
ような熱伝導率の大きな材料で成形された矩形ブロック
状の3個のヒートシンク13a〜cが配置されており、
個々のヒートシンク13a〜cの上部端辺には半導体レ
ーザアレイ11a〜cがそれぞれ載置されている。
ような熱伝導率の大きな材料で成形された矩形ブロック
状の3個のヒートシンク13a〜cが配置されており、
個々のヒートシンク13a〜cの上部端辺には半導体レ
ーザアレイ11a〜cがそれぞれ載置されている。
【0013】ここで、半導体レーザアレイ11a〜c
は、GaAsのような化合物半導体をヘテロ接合させた
半導体レーザダイオードから形成されており、アレイ方
向と直交する方向に延びるストライプ状の活性層(図示
せず)が、アレイ方向に複数並んだ構造を有している。
そして、ヒートシンク13a〜cの載置面側とその反対
面側がカソードおよびアノードとなり、活性層の断面構
造はアレイ方向に長尺で、その直交方向(化合物半導体
の積層方向)に薄くなっている。
は、GaAsのような化合物半導体をヘテロ接合させた
半導体レーザダイオードから形成されており、アレイ方
向と直交する方向に延びるストライプ状の活性層(図示
せず)が、アレイ方向に複数並んだ構造を有している。
そして、ヒートシンク13a〜cの載置面側とその反対
面側がカソードおよびアノードとなり、活性層の断面構
造はアレイ方向に長尺で、その直交方向(化合物半導体
の積層方向)に薄くなっている。
【0014】このため、半導体レーザアレイ11a〜c
の出射光は、アレイ方向と直交する方向(上記載置面と
も直交する方向)に、より大きな広がりをもって出射さ
れる。この広がりを修正するため、半導体レーザアレイ
11a〜cのそれぞれの出射部にはガラスファイバ等か
らなるコリメータレンズ12a〜cが取り付けられてお
り、半導体レーザアレイ11a〜cの出射光をスポット
のパターンがストライプ状の平行光束(各々の出射光が
相互にほぼ平行な光束)になるように修正している。
の出射光は、アレイ方向と直交する方向(上記載置面と
も直交する方向)に、より大きな広がりをもって出射さ
れる。この広がりを修正するため、半導体レーザアレイ
11a〜cのそれぞれの出射部にはガラスファイバ等か
らなるコリメータレンズ12a〜cが取り付けられてお
り、半導体レーザアレイ11a〜cの出射光をスポット
のパターンがストライプ状の平行光束(各々の出射光が
相互にほぼ平行な光束)になるように修正している。
【0015】前述したように、それぞれの半導体レーザ
アレイ11a〜cは個別のヒートシンク13a〜cに載
置されており、さらにヒートシンク13a〜cは放熱板
15上に配置されている。また、放熱板15は電子冷却
素子16の冷却側に固定されており、電子冷却素子16
の放熱板側には放熱フィン17が固定されている。この
ため、半導体レーザアレイ11a〜cで発生する熱は、
個別のヒートシンク13a〜cから放熱板15を介して
電子冷却素子16に伝わり、放熱フィン17によって放
熱される。そのため、十分な放熱効率を実現できるの
で、水や冷媒等を用いなくとも十分に半導体レーザアレ
イ11a〜cの冷却状態が保たれる。
アレイ11a〜cは個別のヒートシンク13a〜cに載
置されており、さらにヒートシンク13a〜cは放熱板
15上に配置されている。また、放熱板15は電子冷却
素子16の冷却側に固定されており、電子冷却素子16
の放熱板側には放熱フィン17が固定されている。この
ため、半導体レーザアレイ11a〜cで発生する熱は、
個別のヒートシンク13a〜cから放熱板15を介して
電子冷却素子16に伝わり、放熱フィン17によって放
熱される。そのため、十分な放熱効率を実現できるの
で、水や冷媒等を用いなくとも十分に半導体レーザアレ
イ11a〜cの冷却状態が保たれる。
【0016】また、半導体レーザアレイ11a〜cから
出射された平行光束が互いに交錯する位置の放熱板15
上には、半導体レーザアレイ11bおよびcからの平行
光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部材14b
およびcが設けられており、これらは三角柱状に成形さ
れている。
出射された平行光束が互いに交錯する位置の放熱板15
上には、半導体レーザアレイ11bおよびcからの平行
光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部材14b
およびcが設けられており、これらは三角柱状に成形さ
れている。
【0017】図2は図1の放熱板15上に配置された半
導体レーザアレイ11a〜cの位置関係を示す斜視図で
ある。ここで、ヒートシンク13a〜cの上面、すなわ
ちそれぞれ半導体レーザアレイ11a〜cが載置される
載置面の高さは相互に異なっており、半導体レーザアレ
イ11aの出射部が最も高く、半導体レーザアレイ11
cの出射部の高さが最も低くなっている。そのため、半
導体レーザアレイ11a〜cから出射される平行光束が
形成する面(平行光束の光軸すなわち光路と、平行光束
のスポットの長手方向を含む平面)は、それぞれ互いに
平行で放熱板15の上面からの高さが異なっている。ま
た、半導体レーザアレイ11bと11cとは対面してお
り、これら半導体レーザアレイ11bおよびcは出射光
路が半導体レーザアレイ11aの出射光路に対して垂直
な方向となるように配置されている。
導体レーザアレイ11a〜cの位置関係を示す斜視図で
ある。ここで、ヒートシンク13a〜cの上面、すなわ
ちそれぞれ半導体レーザアレイ11a〜cが載置される
載置面の高さは相互に異なっており、半導体レーザアレ
イ11aの出射部が最も高く、半導体レーザアレイ11
cの出射部の高さが最も低くなっている。そのため、半
導体レーザアレイ11a〜cから出射される平行光束が
形成する面(平行光束の光軸すなわち光路と、平行光束
のスポットの長手方向を含む平面)は、それぞれ互いに
平行で放熱板15の上面からの高さが異なっている。ま
た、半導体レーザアレイ11bと11cとは対面してお
り、これら半導体レーザアレイ11bおよびcは出射光
路が半導体レーザアレイ11aの出射光路に対して垂直
な方向となるように配置されている。
【0018】半導体レーザアレイ11aから出射された
平行光束のストライプの長手方向と垂直な方向に隣接す
る位置、すなわち半導体レーザアレイ11bおよびcか
ら出射された各平行光束の高さと一致する位置には、互
いに交差する反射面をそれぞれ有する反射部材14bお
よび14cが配設されている。そして、反射部材14b
の反射面は、半導体レーザアレイ11bから出射された
平行光束を半導体レーザアレイ11aの光路と同じ方向
に反射し、反射部材14cの反射面は、半導体レーザア
レイ11cの出射した平行光束を半導体レーザアレイ1
1aの光路と同じ方向に反射するように配置されてい
る。
平行光束のストライプの長手方向と垂直な方向に隣接す
る位置、すなわち半導体レーザアレイ11bおよびcか
ら出射された各平行光束の高さと一致する位置には、互
いに交差する反射面をそれぞれ有する反射部材14bお
よび14cが配設されている。そして、反射部材14b
の反射面は、半導体レーザアレイ11bから出射された
平行光束を半導体レーザアレイ11aの光路と同じ方向
に反射し、反射部材14cの反射面は、半導体レーザア
レイ11cの出射した平行光束を半導体レーザアレイ1
1aの光路と同じ方向に反射するように配置されてい
る。
【0019】半導体レーザアレイ11aの光路に対して
垂直方向、つまり90度に入射した半導体レーザアレイ
11bおよびcから出射された平行光束は、それぞれ反
射部材14bおよびcの有する反射面によって半導体レ
ーザアレイ11aの光路と同じ方向に反射される。その
結果、それぞれの平行光束の集光後の断面は図2に示さ
れるように3本のストライプ1Sとなり、ストライプの
スポットが3本並んだ集光光束が得られる。
垂直方向、つまり90度に入射した半導体レーザアレイ
11bおよびcから出射された平行光束は、それぞれ反
射部材14bおよびcの有する反射面によって半導体レ
ーザアレイ11aの光路と同じ方向に反射される。その
結果、それぞれの平行光束の集光後の断面は図2に示さ
れるように3本のストライプ1Sとなり、ストライプの
スポットが3本並んだ集光光束が得られる。
【0020】以上のように本発明では、簡易な構成で半
導体レーザアレイから出射される平行光束を集光するこ
とができ、そのため、水冷等の大型装置を付設すること
無く大出力の半導体レーザ装置を実現することができ
る。また、集光されたレーザ光は、断面がストライプ状
のスポットを重ねた全体形状がほぼ矩形状のものとな
り、そのため光ファイバへの効率の良い入力が可能とな
る。
導体レーザアレイから出射される平行光束を集光するこ
とができ、そのため、水冷等の大型装置を付設すること
無く大出力の半導体レーザ装置を実現することができ
る。また、集光されたレーザ光は、断面がストライプ状
のスポットを重ねた全体形状がほぼ矩形状のものとな
り、そのため光ファイバへの効率の良い入力が可能とな
る。
【0021】次に、本発明にかかる第2の実施形態につ
いて説明する。図3は第2の実施形態にかかる半導体レ
ーザ装置を示す斜視図であり、第1の実施形態と異なる
点は、半導体レーザアレイ11a〜cの配置のみである
ので、放熱板等は省略して図示する。図示の通り、半導
体レーザアレイ11bおよびcは対面しており、それぞ
れの半導体レーザアレイ11bおよびcから出射された
平行光束は、半導体レーザアレイ11aの光路に対して
135度および45度に光路をとっている。ここで、そ
れぞれ半導体レーザアレイ11a〜cが載置される載置
面の高さは相互に異なっており、半導体レーザアレイ1
1aの出射部が最も高く、半導体レーザアレイ11cの
出射部の高さが最も低くなっている。また、半導体レー
ザアレイ11a〜cから出射された平行光束が互いに交
錯する位置には、半導体レーザアレイ11bおよびcか
らの平行光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部
材14bおよびcが設けられている。
いて説明する。図3は第2の実施形態にかかる半導体レ
ーザ装置を示す斜視図であり、第1の実施形態と異なる
点は、半導体レーザアレイ11a〜cの配置のみである
ので、放熱板等は省略して図示する。図示の通り、半導
体レーザアレイ11bおよびcは対面しており、それぞ
れの半導体レーザアレイ11bおよびcから出射された
平行光束は、半導体レーザアレイ11aの光路に対して
135度および45度に光路をとっている。ここで、そ
れぞれ半導体レーザアレイ11a〜cが載置される載置
面の高さは相互に異なっており、半導体レーザアレイ1
1aの出射部が最も高く、半導体レーザアレイ11cの
出射部の高さが最も低くなっている。また、半導体レー
ザアレイ11a〜cから出射された平行光束が互いに交
錯する位置には、半導体レーザアレイ11bおよびcか
らの平行光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部
材14bおよびcが設けられている。
【0022】半導体レーザアレイ11bおよびcから出
射された平行光束は、それぞれ反射部材14bおよびc
の有する反射面によって半導体レーザアレイ11aの光
路と同じ方向に反射される。その結果、それぞれの平行
光束の集光後の断面は図3に示されるように3本のスト
ライプ2Sとなり、ストライプのスポットが3本並んだ
集光光束が得られる。
射された平行光束は、それぞれ反射部材14bおよびc
の有する反射面によって半導体レーザアレイ11aの光
路と同じ方向に反射される。その結果、それぞれの平行
光束の集光後の断面は図3に示されるように3本のスト
ライプ2Sとなり、ストライプのスポットが3本並んだ
集光光束が得られる。
【0023】次に、本発明にかかる第3の実施形態につ
いて説明する。図4は第3の実施形態にかかる半導体レ
ーザ装置を示す斜視図である。図示の通り、それぞれの
半導体レーザアレイ11bおよびcから出射された平行
光束は、半導体レーザアレイ11aの光路に対してそれ
ぞれ45度に光路をとっている。ここで、それぞれ半導
体レーザアレイ11a〜cが載置される載置面の高さは
相互に異なっており、半導体レーザアレイ11aの出射
部が最も高く、半導体レーザアレイ11cの出射部の高
さが最も低くなっている。また、半導体レーザアレイ1
1a〜cから出射された平行光束が互いに交錯する位置
には、半導体レーザアレイ11bおよびcからの平行光
束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部材14bお
よびcが設けられている。
いて説明する。図4は第3の実施形態にかかる半導体レ
ーザ装置を示す斜視図である。図示の通り、それぞれの
半導体レーザアレイ11bおよびcから出射された平行
光束は、半導体レーザアレイ11aの光路に対してそれ
ぞれ45度に光路をとっている。ここで、それぞれ半導
体レーザアレイ11a〜cが載置される載置面の高さは
相互に異なっており、半導体レーザアレイ11aの出射
部が最も高く、半導体レーザアレイ11cの出射部の高
さが最も低くなっている。また、半導体レーザアレイ1
1a〜cから出射された平行光束が互いに交錯する位置
には、半導体レーザアレイ11bおよびcからの平行光
束をそれぞれ反射する反射面を有した反射部材14bお
よびcが設けられている。
【0024】半導体レーザアレイ11bおよびcから出
射された平行光束は、それぞれ反射部材14bおよびc
の有する反射面によって半導体レーザアレイ11aの光
路と同じ方向に反射される。その結果、それぞれの平行
光束の集光後の断面は図4に示されるように3本のスト
ライプ3Sとなり、ストライプのスポットが3本並んだ
集光光束が得られる。
射された平行光束は、それぞれ反射部材14bおよびc
の有する反射面によって半導体レーザアレイ11aの光
路と同じ方向に反射される。その結果、それぞれの平行
光束の集光後の断面は図4に示されるように3本のスト
ライプ3Sとなり、ストライプのスポットが3本並んだ
集光光束が得られる。
【0025】次に、本発明にかかる第4の実施形態につ
いて説明する。図5は5本の平行光束を集光した第4の
実施形態の斜視図である。これは、図2で示した3本の
平行光束の集光装置に更に2つの半導体レーザアレイを
加えて5本の平行光束を集光した実施形態である。
いて説明する。図5は5本の平行光束を集光した第4の
実施形態の斜視図である。これは、図2で示した3本の
平行光束の集光装置に更に2つの半導体レーザアレイを
加えて5本の平行光束を集光した実施形態である。
【0026】この場合、図2に示す第1の実施形態の半
導体レーザアレイ11a〜cの配置に加え、更に二つの
対面した半導体レーザアレイ11dおよびeを、半導体
レーザアレイ11aからの出射光の光路に対して90度
に平行光束を入射させる方向にそれぞれ配置させてい
る。ここで、それぞれ半導体レーザアレイ11a〜eが
載置される載置面の高さは相互に異なっており、高い順
に半導体レーザアレイ11a、11b、11c、11
d、11eとなっている。また、半導体レーザアレイ1
1a,11dおよびeから出射された平行光束が互いに
交錯する位置には、半導体レーザアレイ11dおよびe
からの平行光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射
部材14dおよびeが設けられている。
導体レーザアレイ11a〜cの配置に加え、更に二つの
対面した半導体レーザアレイ11dおよびeを、半導体
レーザアレイ11aからの出射光の光路に対して90度
に平行光束を入射させる方向にそれぞれ配置させてい
る。ここで、それぞれ半導体レーザアレイ11a〜eが
載置される載置面の高さは相互に異なっており、高い順
に半導体レーザアレイ11a、11b、11c、11
d、11eとなっている。また、半導体レーザアレイ1
1a,11dおよびeから出射された平行光束が互いに
交錯する位置には、半導体レーザアレイ11dおよびe
からの平行光束をそれぞれ反射する反射面を有した反射
部材14dおよびeが設けられている。
【0027】そして、反射部材14dおよびeの有する
反射面により半導体レーザアレイ11dおよびeから出
射された平行光束は、半導体レーザアレイ11aの光路
と同じ方向に反射される。これにより、4つの半導体レ
ーザアレイ11b〜eと半導体レーザアレイ11aの平
行光束を集光することができ、それぞれの平行光束の集
光後の断面は図5に示されるように5本のストライプ4
Sとなり、ストライプのスポットが5本並んだ集光光束
が得られる。
反射面により半導体レーザアレイ11dおよびeから出
射された平行光束は、半導体レーザアレイ11aの光路
と同じ方向に反射される。これにより、4つの半導体レ
ーザアレイ11b〜eと半導体レーザアレイ11aの平
行光束を集光することができ、それぞれの平行光束の集
光後の断面は図5に示されるように5本のストライプ4
Sとなり、ストライプのスポットが5本並んだ集光光束
が得られる。
【0028】次に、本発明にかかる第5の実施形態につ
いて説明する。図6は5本の平行光束を集光した第5の
実施形態の斜視図である。図6に示すように、反射部材
14b〜eは積層されており、それぞれに対応している
半導体レーザアレイ11b〜eは出射する平行光束が半
導体レーザアレイ11aの光路に対してそれぞれ90
度、45度、90度および135度で入射するように配
置されている。ここで、それぞれ半導体レーザアレイ1
1a〜eが載置される載置面の高さは相互に異なってお
り、第4実施形態と同様に高い順に半導体レーザアレイ
11a、11b、11c、11d、11eとなってい
る。
いて説明する。図6は5本の平行光束を集光した第5の
実施形態の斜視図である。図6に示すように、反射部材
14b〜eは積層されており、それぞれに対応している
半導体レーザアレイ11b〜eは出射する平行光束が半
導体レーザアレイ11aの光路に対してそれぞれ90
度、45度、90度および135度で入射するように配
置されている。ここで、それぞれ半導体レーザアレイ1
1a〜eが載置される載置面の高さは相互に異なってお
り、第4実施形態と同様に高い順に半導体レーザアレイ
11a、11b、11c、11d、11eとなってい
る。
【0029】半導体レーザアレイ11b〜eから出射さ
れる平行光束は、それぞれ対応する反射部材14b〜e
の有する反射面により半導体レーザアレイ11aの光路
と同じ方向に反射される。これにより、4つの半導体レ
ーザアレイ11b〜eと半導体レーザアレイ11aの平
行光束を集光することができ、それぞれの平行光束の集
光後の断面は図6に示されるように5本のストライプ5
Sとなり、ストライプのスポットが5本並んだ集光光束
が得られる。
れる平行光束は、それぞれ対応する反射部材14b〜e
の有する反射面により半導体レーザアレイ11aの光路
と同じ方向に反射される。これにより、4つの半導体レ
ーザアレイ11b〜eと半導体レーザアレイ11aの平
行光束を集光することができ、それぞれの平行光束の集
光後の断面は図6に示されるように5本のストライプ5
Sとなり、ストライプのスポットが5本並んだ集光光束
が得られる。
【0030】以上述べてきた本実施形態を更に応用すれ
ば、5本以上の複数の半導体レーザアレイから出射され
る平行光束を集光することも可能である。なお、本実施
形態は一実施形態を示しており、本発明にかかる実施形
態はこれに限られるものではない。例えば、三角柱状の
反射部材を用いたが反射部材の形状はこれに限られるも
のではなく、ミラーのような光を反射するものであれば
よい。また、ヒートシンクや放熱板も銅に限らず他の熱
伝導率が良好な材料を使用してもよい。また、ヒートシ
ンクの形状も矩形ブロック状には限られない。
ば、5本以上の複数の半導体レーザアレイから出射され
る平行光束を集光することも可能である。なお、本実施
形態は一実施形態を示しており、本発明にかかる実施形
態はこれに限られるものではない。例えば、三角柱状の
反射部材を用いたが反射部材の形状はこれに限られるも
のではなく、ミラーのような光を反射するものであれば
よい。また、ヒートシンクや放熱板も銅に限らず他の熱
伝導率が良好な材料を使用してもよい。また、ヒートシ
ンクの形状も矩形ブロック状には限られない。
【0031】
【発明の効果】以上、詳細に述べたように、本発明にか
かる半導体レーザ装置によれば、簡易な方法で半導体レ
ーザアレイから出射される平行光束を集光することがで
き、そのため、大出力の半導体レーザ装置を得ることが
できる。また、集光されたレーザ光は、断面がストライ
プ状のスポットとなっており、そのため光ファイバへの
入力が可能となる。
かる半導体レーザ装置によれば、簡易な方法で半導体レ
ーザアレイから出射される平行光束を集光することがで
き、そのため、大出力の半導体レーザ装置を得ることが
できる。また、集光されたレーザ光は、断面がストライ
プ状のスポットとなっており、そのため光ファイバへの
入力が可能となる。
【0032】また、半導体レーザアレイで発生する熱
は、個別のヒートシンクから放熱板を介して電子冷却素
子に伝わり、放熱フィンによって放熱されため、十分な
放熱効率を実現できるので、水や冷媒等を用いなくとも
十分に半導体レーザアレイ冷却状態が保たれる。
は、個別のヒートシンクから放熱板を介して電子冷却素
子に伝わり、放熱フィンによって放熱されため、十分な
放熱効率を実現できるので、水や冷媒等を用いなくとも
十分に半導体レーザアレイ冷却状態が保たれる。
【図1】本発明にかかる第1の実施形態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図2】第1の実施形態にかかる半導体レーザアレイの
配置を示す斜視図である。
配置を示す斜視図である。
【図3】第2の実施形態にかかる半導体レーザアレイの
配置を示す斜視図である。
配置を示す斜視図である。
【図4】第3の実施形態にかかる半導体レーザアレイの
配置を示す斜視図である。
配置を示す斜視図である。
【図5】第4の実施形態にかかる半導体レーザアレイの
配置を示す斜視図である。
配置を示す斜視図である。
【図6】第5の実施形態にかかる半導体レーザアレイの
配置を示す斜視図である。
配置を示す斜視図である。
11a〜e…半導体レーザアレイ、12a〜e…コリメ
ータ、13a〜eヒートシンク、14b〜e…反射部
材、15…放熱板、16…電子冷却素子、17…放熱フ
ィン
ータ、13a〜eヒートシンク、14b〜e…反射部
材、15…放熱板、16…電子冷却素子、17…放熱フ
ィン
Claims (2)
- 【請求項1】 複数の半導体レーザ素子を所定方向に並
べて構成され、スポットがストライプ状を成す第1の平
行光束を出射する第1の半導体レーザアレイと、 それぞれ複数の半導体レーザ素子を所定方向に並べて構
成され、スポットがストライプ状を成す第2の平行光束
をそれぞれ出射する複数の第2の半導体レーザアレイ
と、 前記第1の平行光束の光路に対して当該ストライプの長
手方向に垂直な方向に隣接して配設され、複数の前記第
2の平行光束を前記第1の平行光束の光路と平行な方向
にそれぞれ反射する複数の反射手段と、 を備え、前記第1の半導体レーザアレイと複数の前記第
2の半導体レーザアレイとは、前記第1の平行光束の光
路方向とそのストライプの長手方向とを含む第1の平面
が、複数の前記第2の平行光束の光路方向とそのストラ
イプの長手方向とをそれぞれ含む複数の第2の平面と互
いに平行となる位置関係に配置されていることを特徴と
する半導体レーザ装置。 - 【請求項2】 電子冷却素子が設けられた放熱板と、前
記放熱板に設けられた複数のヒートシンクとを更に備
え、前記第1および複数の前記第2の半導体レーザアレ
イはそれぞれ前記複数のヒートシンクに設けられている
ことを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11217324A JP2001044574A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 半導体レーザ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11217324A JP2001044574A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 半導体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001044574A true JP2001044574A (ja) | 2001-02-16 |
Family
ID=16702401
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11217324A Pending JP2001044574A (ja) | 1999-07-30 | 1999-07-30 | 半導体レーザ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001044574A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053380A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ装置 |
WO2008047608A1 (fr) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Dispositif laser à semiconducteur |
US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
JP2015088682A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2017028331A (ja) * | 2016-11-09 | 2017-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 光アセンブリ |
WO2019187784A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニック株式会社 | 光学装置 |
-
1999
- 1999-07-30 JP JP11217324A patent/JP2001044574A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7699500B2 (en) | 2005-06-07 | 2010-04-20 | Fujikura Ltd. | Light-emitting element mounting board, light-emitting element module, lighting device, display device, and traffic signal equipment |
JP2008053380A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ装置 |
WO2008047608A1 (fr) * | 2006-10-19 | 2008-04-24 | Hamamatsu Photonics K.K. | Dispositif laser à semiconducteur |
JP2015088682A (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | ウシオ電機株式会社 | 半導体レーザ装置 |
JP2017028331A (ja) * | 2016-11-09 | 2017-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 光アセンブリ |
WO2019187784A1 (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | パナソニック株式会社 | 光学装置 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060209 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090714 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091117 |