JP4144080B2 - 積層型半導体セラミック素子 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型半導体セラミック素子、特に正または負の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
積層型半導体セラミック素子としては、正の抵抗温度特性を有するものがある。例えば図3に示すように、積層型半導体セラミック素子1は、BaTiO3を主成分とするセラミック層2と、Pt,Pd等の合金からなる電極層である内部電極3が複数層に交互に積層されて一体焼結され、焼結体4の長さ方向の相対する両端部に外部電極5,5が設けられた構造を備えている。内部電極3の一端部は、外部電極5,5が設けられる焼結体4の一端部まで延びており、外部電極5,5に導通している。
【0003】
しかしながら、内部電極3にPt,Pd等の金属を採用すると、内部電極3とセラミック層2との間にショットキー障壁が生じることから、オーミック接触が得られ難く、その結果抵抗値の安定性に劣るという問題があった。
【0004】
そこで、オーミック接触を得るためには、内部電極3に仕事関数の小さいNi等を採用することが考えられた。この場合、Niの酸化を回避するために、還元性雰囲気にて高温焼成して一旦焼結した後、焼結体4をNiが酸化されない程度の温度で再酸化処理を行うようにしている。ところが、この再酸化処理を行う場合の条件設定が困難であることから、再酸化処理にむらが生じ易いという問題がある。その結果、再酸化が弱いと焼結体4の表面部分は酸化されるものの内部まで酸化が進まないことから、得られた焼結体4の表面部と内部とでは抵抗値が異なり、その結果抵抗変化率が小さくなるという問題が生じる。一方、酸化が強いと焼結体4の内部まで酸化が進むことから抵抗変化率は大きくできるものの、内部電極3が酸化されてオーミック接触が得られないという問題が生じる。
【0005】
この問題に対する解決案として特開平6−302403号公報に示されるセラミック素子がある。このセラミック素子は、図3を援用して説明すると、セラミック層2の空隙率を3.0体積%ないし15体積%とすることで、焼結体4全体の酸化度合と内部電極3の非酸化度合のバランスを取り、内部電極3とセラミック層2との間にショットキー障壁が生じることを抑え、かつオーミック接触を得ている。こうして、従来例に比べて高い抵抗変化率を備えた積層型半導体セラミック素子1を得ている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる構成の積層型半導体セラミック素子1においても、内部電極3の酸化を完全に防止することができなかった。
本発明の目的は、上記の問題点を解消すべくなされたもので、再酸化処理を行う場合、オーミック性を損なうことなく室温抵抗値を低くできるとともに、抵抗変化率を大きくできる積層型半導体セラミック素子を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、積層型半導体セラミック素子は、半導体セラミック層と電極層とを交互に積層して一体になるように焼結し、半導体セラミック層は、空隙率が異なるセラミックで構成し、電極層に近い部分が空隙率は低いセラミックで、前記電極層から遠い部分は空隙率が高いセラミックとする。空隙率の高いセラミックの空隙率は、従来の技術に基づいて3体積%ないし15体積%とする。他方、空隙率の低いセラミックの空隙率は、上記空隙率の高いセラミックよりも低くするため、0.1体積%ないし2.9体積%が好ましい。
【0008】
これにより、室温抵抗値の低い、かつ抵抗変化率の大きい積層型半導体セラミック素子を形成できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明による一つの実施の形態について、正の抵抗温度特性を有する積層型半導体セラミック素子を例として、図1,図2に基づいて詳細に説明する。
図1において、積層型半導体セラミック素子11は直方体状のもので、BaTiO3を主成分とする各半導体セラミック層12と、Niからなる各内部電極13とを交互に積層し、この積層体を一体焼結してなる焼結体14と、外部電極15,15とから構成されている。
【0010】
上記BaTiO3を主成分とする各半導体セラミック層12は、異なる空隙率のセラミック層12a,12bから構成されており、内部電極13に近い部分のセラミック層12aは空隙率が0.1体積%ないし2.9体積%であり、内部電極13から遠い部分のセラミック層12bは空隙率が3.0体積%ないし15体積%である。
【0011】
前記内部電極13の一端は焼結体14の両端面部に交互に露出されており、他端はセラミック層12の内側に位置して焼結体14の内側に埋設されている。また、焼結体14の両端面部にはAgからなる外部電極15が形成されており、この外部電極15,15に上記内部電極13の一端が電気的に接続されている。
【0012】
次に、本実施の形態の積層型半導体セラミック素子11の一製造方法について説明する。原料としてBaCO3,SrCO3,CaCO3,TiO2,La2O3,SiO2,MnCO3を用いて、焼結体が(Ba0.857Ca0.10Sr0.04La0.003)TiO3+0.008Mn+0.01SiO2の組成となるよう調合する。
【0013】
上記調合した原料を純水及びジルコニアボールとともにポリスチレン製ポットに入れて5時間粉砕混合した後、乾燥させて,1100℃で2時間仮焼成する。次いでこの仮焼成体を粉砕して仮焼成粉を形成する。
【0014】
次に、上記仮焼成粉に、有機バインダ、溶剤及び分散剤を混合し、これに平均粒径が10μmのポリスチレン粒子を添加して混合する。このポリスチレン粒子の添加混合の割合は、後に形成されるセラミック層12a,12bにより異なる。後にセラミック層12aとして用いるセラミック材料には、セラミック材料に対してポリスチレン粒子を0.1体積%ないし2.9体積%で添加混合し、後にセラミック層12bとして用いるセラミック材料には、セラミック材料に対してポリスチレン粒子を3.0体積%ないし15体積%で添加混合する。こうして得られた2種類のスラリーから厚さ50μmのセラミックグリーンシートをそれぞれ形成し、このセラミックグリーンシートを矩形状にカットして多数の半導体セラミック層12a,12bを構成するセラミックシート12a,12bを得る。
【0015】
次に、Niからなる導電粉末と有機ビヒクルとを混合して電極ペーストを作製する。このペーストを図2に示すように、ポリスチレン粒子の添加量が0.1体積%ないし2.9体積%のセラミックシート12aの上面に印刷して内部電極13を形成する。この内部電極13を印刷する場合、内部電極13の一端がセラミックシート12aの外縁まで延び、他端は内側に位置するように形成する。
【0016】
次に、内部電極13を印刷したセラミックシート12aの内部電極13面側には、内部電極13を印刷をしていないセラミック層12bを重ねる。つまり、内部電極13がセラミック層12aに埋設されるように積層する。
【0017】
次に、セラミックシート12aの上下両側にはポリスチレン粒子の添加量が3.0体積%ないし15体積%のセラミックシート12bを図2に示すような態様で重ね、プレスで圧着して積層体を形成する。この時、内部電極13の一端が、積層体の左右交互の端面から露出するように重ねる。
【0018】
次に、上記積層体を、H2の濃度が3%で残りがN2からなる還元性雰囲気中で、1300℃に加熱して2時間焼成することにより、積層体の内部に添加混合したポリスチレン粒子が焼失して内部に空隙部を持った焼結体14を得る。この後、焼結体14を大気中にて800℃で2時間再酸化処理を行う。こうして焼結体14は、その空隙部に酸素が浸透し内部まで酸化される。
【0019】
次に、内部電極13が露出している焼結体14の両端面部に、Agペーストを塗布した後、焼き付けて外部電極15,15を形成して、積層型半導体セラミック素子11が得られる。
【0020】
本発明の積層型半導体セラミック素子11は、半導体セラミック層12に空隙部を形成し、内部電極13に近い部分のセラミック層12aについては空隙率を0.1体積%ないし2.9体積%とし、内部電極13から遠い部分のセラミック層12bについては空隙率を3.0体積%ないし15体積%として、異なる空隙率のセラミック層12a,12bから構成した。
【0021】
これにより、再酸化処理を行う場合、空隙率が低いセラミック層12aによって内部電極13の酸化を防止するとともに、空隙率が高いセラミック層12bによって焼結体14の内部まで酸化することができる。その結果、上記内部電極13のオーミック性を損なうことなく、室温抵抗値が低い、かつ抵抗変化率が大きい素子を得ることができる。
【0022】
なお、上記実施例では、内部電極13にNiを採用した例を用いて説明したが、本発明は内部電極13にCu,Fe,Co,W,Ta,Ti,Moを採用してもよく、この場合も上記実施例と同様にオーミック接触が得られる効果がある。
【0023】
本発明の効果を確認するために、試料1ないし9の積層型半導体セラミック素子を作製した。表1に示すように、セラミック材料にポリスチレン粒子を添加し、この添加量を変化させたセラミック層12a,12bの空隙率を、セラミック層12aについては0.08体積%ないし3.5体積%の範囲で変化させ、セラミック層12bについては3.0体積%ないし15.3体積%の範囲で変化させたものである。そして、この試料1ないし9の室温での抵抗値(Ω),抵抗変化率,及び抗折強度(Kg/cm2)を測定した結果を表1に示す。なお、表中、*印は本発明の範囲外を示す。また、上記抵抗変化率は次式により算出した。
【0024】
抵抗変化率 =( 2.303 / T2−T1)× 100
(ただし、T1:抵抗が室温抵抗の10倍になる温度、T2:抵抗が室温抵抗の100倍になる温度)
なお、比較のために、図3に示した従来例として試料aないしdの積層型半導体セラミック素子を作製し、試料1ないし9の積層型半導体セラミック素子と同様に測定した。その結果も表1に示す。ただし、試料aないしdに用いたセラミック層2の空隙率は、試料1ないし9における内部電極13から遠い部分のセラミック層12bの空隙率と同一とした。
【0025】
【表1】
【0026】
表1から明らかなように、試料3,4,6,9を除いた試料1,2,5,7,8の積層型半導体セラミック素子は、室温抵抗が小さく,抵抗変化率が大きいことがわかる。また、抗折強度も比較例と同等以上得られることがわかる。つまり、内部電極13に近い部分のセラミック層12aは、0.1体積%ないし2.9体積%の範囲が好ましく、内部電極13に遠い部分のセラミック層12bは、3.0体積%ないし15.0体積%の範囲が好ましい。
【0027】
なお、本発明に係る積層型半導体セラミック素子は、前記実施の形態に限定するものでなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。例えば、積層型半導体セラミック素子は、NTC負特性サーミスタやバリスタ等でもよい。
【0028】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、内部電極に近い部分に空隙率が0.1体積%ないし2.9体積%という空隙率が低いセラミック層を形成し、内部電極から遠い部分に空隙率が3.0体積%ないし15体積%という空隙率が高いセラミック層を形成し、空隙率が低いセラミック層に対する空隙率が高いセラミック層の空隙率の比を1.03ないし150としたことで、オーミック性を得て、従来技術に比して室温抵抗値が低く、かつ抵抗変化率が大きい積層型半導体セラミック素子を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一つの実施の形態の積層型半導体セラミック素子の断面図である。
【図2】本発明に係る一つの実施の形態の積層型半導体セラミック素子の積層一体化前を示す斜視図である。
【図3】従来の積層型半導体セラミック素子の断面図である。
【符号の説明】
11 積層セラミック素子
12 半導体セラミック層
12a 空隙率が低いセラミック層
12b 空隙率が高いセラミック層
13 内部電極
14 焼結体
15 外部電極
Claims (5)
- 半導体セラミック層と電極層とが交互に積層されて一体になるように焼結されており、
前記焼結体の両端面部には外部電極が形成されており、
前記半導体セラミック層は空隙率が異なるセラミックから構成されており、前記電極層に近い部分が空隙率が低いセラミックであり、前記電極層から遠い部分が空隙率が高いセラミックであることを特徴とする積層型半導体セラミック素子。 - 前記空隙率が低いセラミックの空隙率は0.1体積%ないし2.9体積%であることを特徴とする請求項1に記載の積層型半導体セラミック素子。
- 前記空隙率が高いセラミックの空隙率は3.0体積%ないし15体積%であることを特徴とする請求項1に記載の積層型半導体セラミック素子。
- 前記半導体セラミック層は、前記空隙率が低いセラミックに対して前記空隙率が高いセラミックの空隙率の比が1.03ないし150であることを特徴とする請求項1に記載の積層型半導体セラミック素子。
- 前記電極層はNi、Cu、Fe、Co、W、Ta、Ti、Moのうち少なくとも1種類以上の元素を含んでいることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の積層型半導体セラミック素子。
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- 1998-09-25 JP JP27171298A patent/JP4144080B2/ja not_active Expired - Lifetime
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