JP4111306B2 - ディスク成形用金型 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク成形用金型に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填(てん)し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。
【0003】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体から成るディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させ、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行い、型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間が形成される。
【0004】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【0005】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【0006】
なお、固定側の円盤プレートに、ディスク基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパが取り付けられるとともに、可動側の円盤プレートにキャビティリングが取り付けられ、該キャビティリングによってキャビティ空間の外周縁が形成される。そして、型締め状態において、前記キャビティリングとスタンパとの間には、キャビティ空間への樹脂の充填に伴ってキャビティ空間内の空気を逃がすことができるように、軸方向においてわずかな第1のクリアランスが形成される。
【0007】
ところで、前記射出工程において、樹脂がキャビティ空間に充填されるのに伴って、キャビティ空間内の樹脂の圧力、すなわち、型内圧が高くなると、前記固定側の円盤プレートと可動側の円盤プレートとの間のパーティング面において、各円盤プレート間が100〜300〔μm〕程度開き、続いて、冷却工程において、キャビティ空間内の樹脂が冷却されて収縮するのに伴って、型内圧が低くなると、各円盤プレート間が徐々に閉じる。
【0008】
そして、前記各円盤プレート間が開くのに伴って、キャビティ空間内の樹脂が外周縁から流れ出すのを防止し、横バリが発生するのを防止するために、前記キャビティリングを、軸方向において可動側の円盤プレートに対して移動自在に配設し、かつ、固定側の円盤プレートに向けて付勢するようにしている。したがって、前記各円盤プレート間が開くのに伴って、前記キャビティリングが固定側の円盤プレート側に移動し、前記第1のクリアランスが一定に維持される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、前記キャビティリングが可動側の円盤プレートに対して移動する際に、キャビティリングが、必ずしも円盤プレートの軸方向に対して平行に移動するとは限らず、例えば、円盤プレートに当たると、かじりが発生してしまう。
【0010】
そこで、前記キャビティリングと円盤プレートとの間に、径方向において所定の第2のクリアランスを形成し、キャビティリングの移動に伴って、キャビティリングが円盤プレートに当たるのを防止するようにしている。
【0011】
ところが、キャビティリングと円盤プレートとの間に第2のクリアランスが形成されると、樹脂の充填に伴って、樹脂が前記第2のクリアランスを介して軸方向に流れ出し、その結果、ディスク基板の外周縁に縦バリが発生してしまう。
【0012】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、キャビティリングと円盤プレートとの間でかじりが発生するのを抑制し、ディスク基板の外周縁に縦バリが発生するのを抑制することができるディスク成形用金型を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、第1の支持プレートと、該第1の支持プレートに取り付けられた第1の鏡面盤と、第2の支持プレートと、該第2の支持プレートに取り付けられた第2の鏡面盤と、該第2の鏡面盤の外周縁部において、第2の鏡面盤に対して移動自在に配設されたキャビティリングと、該キャビティリングを前記第1の鏡面盤に向けて付勢する付勢手段とを有する。
【0014】
そして、前記キャビティリングが第2の鏡面盤に当たったときに、硬度の差により滑りが生じるように、前記第2の鏡面盤におけるキャビティリングと対向する外周面の硬度が、前記キャビティリングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面の硬度より高くされる。
【0015】
本発明の他のディスク成形用金型においては、さらに、前記第2の鏡面盤の外周面に窒化チタン又はDLCから成るコーティング層が被覆される。
【0018】
本発明の更に他のディスク成形用金型においては、さらに、前記キャビティリングの内周面に錫又は鉛から成るコーティング層が被覆される。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【0020】
図1は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図、図2は本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【0021】
図において、12は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって取付板13を介して取り付けられた固定側の金型組立体であり、該金型組立体12は、第1の支持プレートとしてのベースプレート15、該ベースプレート15に図示されないボルトによって取り付けられた第1の鏡面盤としての円盤プレート16、前記ベースプレート15内において固定プラテン側に臨ませて配設され、ベースプレート15を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング23、及び該ロケートリング23に隣接させて配設されたスプルーブッシュ24を備える。該スプルーブッシュ24の前端(図2における左端)に、キャビティ空間Cに臨ませてダイ28が形成され、該ダイ28と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー26が形成される。なお、前記射出装置は、図示されない加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。
【0022】
そして、前記円盤プレート16には、ディスク基板の情報面に凹凸を形成するためのスタンパ61が取り付けられ、前記スプルーブッシュ24の前半部(図2における左半部)の径方向外方には、前記スタンパ61の内周縁を押さえるためのスタンパ押えブシュ14が配設される。なお、前記金型組立体12には図示されないエアブローブシュ等も配設される。
【0023】
また、前記円盤プレート16の外周縁に環状の突当リング18がボルトb1によって取り付けられ、前記円盤プレート16及び突当リング18より径方向外方に環状の第1のガイドリング19がベースプレート15に取り付けられる。
【0024】
一方、32は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた可動側の金型組立体であり、該金型組立体32は、ベースプレート35、該ベースプレート35にボルトb2によって取り付けられた第2の支持プレートとしての中間プレート40、該中間プレート40にボルトb3によって取り付けられた第2の鏡面盤としての円盤プレート36、前記ベースプレート35内において可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート40にボルトb4によって取り付けられたシリンダ44、及び該シリンダ44に沿って進退(図2における左右方向に移動)させられ、前端(図2における右端)が前記ダイ28に対応する形状を有するカットパンチ48を備える。
【0025】
また、前記円盤プレート36の外周縁部において、円盤プレート36に対して移動自在に、かつ、突当リング18と対向させて環状のキャビティリング37が配設され、前記円盤プレート36及びキャビティリング37より径方向外方において前記第1のガイドリング19と対向させて環状の第2のガイドリング38が中間プレート40に取り付けられる。前記キャビティリング37は、ボルトb5によってロッド41に取り付けられ、該ロッド41を介して中間プレート40に対して移動自在に配設される。そして、39は図示されないボルトによって第2のガイドリング38に取り付けられたキャビティリング押えであり、該キャビティリング押え39は前記キャビティリング37の外周縁に係止させられる。また、前記キャビティリング37は円盤プレート36の前端面(図2における右端面)より突出させられ、キャビティリング37の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。
【0026】
前記シリンダ44内には、前記カットパンチ48と一体に形成されたフランジ51が進退自在に配設され、該フランジ51の後端(図2における左端)51aが前記シリンダ44によって受けられる。また、フランジ51の前方(図2における右方)にカットパンチ戻し用ばね52が配設され、該カットパンチ戻し用ばね52によって前記フランジ51が後方に付勢される。
【0027】
なお、前記金型組立体12、32によってディスク成形用金型が構成され、金型組立体32を金型組立体12に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置の型締シリンダを駆動し、前記金型組立体32を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きを行うことができ、型締め時に、円盤プレート16、36間に前記キャビティ空間Cが形成される。
【0028】
また、型締め時に、図示されない駆動シリンダを駆動することによってフランジ51を前進(図2における右方に移動)させると、前記カットパンチ48が前進させられ、ダイ28内に進入する。その結果、前記キャビティ空間C内の樹脂に穴開け加工を行うことができる。なお、前記カットパンチ48の前半部(図2における右半部)における径方向外方には、ディスク基板を突き出すためのエジェクタブシュ62が配設され、該エジェクタブシュ62より径方向外方には、ディスク基板に圧縮空気を吹き付けてディスク基板を円盤プレート36から離型させるためのエアブローブシュ47が配設される。また、前記金型組立体32には図示されないエジェクタピン等も配設される。
【0029】
前記円盤プレート16、36にそれぞれ第1、第2の温調用流路93、94が形成され、該第1、第2の温調用流路93、94に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート16、36が冷却される。
【0030】
また、前記キャビティリング37とスタンパ61との間には、キャビティ空間Cへの樹脂の充填に伴って、キャビティ空間C内の空気を逃がすことができるように、軸方向においてわずかな第1のクリアランスδ1が形成される。
【0031】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に蓄えられ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に蓄えられた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Cに充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間C内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が成形される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。
【0032】
次に、前記構成のディスク成形用金型の動作について説明する。
【0033】
射出工程において、樹脂がキャビティ空間Cに充填されるのに伴って、キャビティ空間Cの型内圧が高くなると、前記円盤プレート16、36間のパーティング面において、各円盤プレート16、36間が100〜300〔μm〕程度開き、続いて、冷却工程において、キャビティ空間C内の樹脂が冷却されて収縮するのに伴って、型内圧が低くなると、各円盤プレート16、36間が徐々に閉じる。
【0034】
そして、前記各円盤プレート16、36間が開くのに伴って、キャビティ空間C内の樹脂が外周縁から流れ出すのを防止し、横バリが発生するのを防止するために、前記キャビティリング37が、軸方向において円盤プレート36に対して移動自在に配設されるとともに、円盤プレート16に向けて付勢される。また、前記キャビティリング37にロッド41が取り付けられ、該ロッド41に付勢手段としてのスプリング63が当接させられる。したがって、前記各円盤プレート16、36間が開くのに伴って、前記キャビティリング37が前記スプリング63の付勢力によって円盤プレート16側に移動し、キャビティリング37と突当リング18とが当接させられ、前記第1のクリアランスδ1が一定に維持される。
【0035】
ところで、前記キャビティリング37が円盤プレート36に対して移動する際に、キャビティリング37が、必ずしも円盤プレート36の軸方向に対して平行に移動するとは限らず、例えば、円盤プレート36に当たると、かじりが発生してしまう。その結果、キャビティリング37が円盤プレート36に当たってかじりが発生すると、キャビティリング37を円滑に移動させることができなくなってしまう。
【0036】
そこで、前記円盤プレート36におけるキャビティリング37と対向する外周面(以下「円盤プレート外周面」という。)に窒化チタン(TiN)、DLC等の硬度の高い材料から成るコーティング層66が被覆され、前記円盤プレート外周面の硬度が、前記キャビティリング37における円盤プレート36と対向する内周面(以下「キャビティリング内周面」という。)の硬度より高くされる。
【0037】
このように、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とが異ならせられるので、キャビティリング37が円盤プレート36に当たっても、滑りが生じ、かじりが発生するのを抑制することができる。したがって、キャビティリング37を円滑に移動させることができる。
【0038】
しかも、キャビティリング37が円盤プレート36に当たってもかじりが発生するのが抑制されるので、キャビティリング37と円盤プレート36との間に、径方向において形成される第2のクリアランスδ2を小さくすることができる。したがって、樹脂の充填に伴って、樹脂が前記第2のクリアランスδ2を介して軸方向に流れ出す量を少なくすることができるので、ディスク基板の外周縁に縦バリが発生するのを抑制することができる。
【0039】
また、キャビティリング37にかじりが頻繁に発生した場合は、キャビティリング37を容易に交換することができ、円盤プレート36にかじりが頻繁に発生した場合は、コーティング層66を容易に再び被覆することができるので、修復が極めて簡単である。
【0040】
特に、DVD−R等のような高密度のディスク基板を成形する場合、成形時におけるディスク成形金型の温度、及び樹脂の温度が高く、型締装置によって発生させられる型締力が高い場合等においても、縦バリが発生するのを抑制することができる。
【0041】
本実施の形態においては、円盤プレート外周面に硬度の高い材料から成るコーティング層66が被覆され、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とが異ならせられるようになっているが、キャビティリング内周面に硬度の高い材料から成るコーティング層を被覆することによって、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とを異ならせることもできる。また、円盤プレート外周面に、例えば、錫(すず)、鉛等の硬度の低い材料から成るコーティング層を被覆したり、キャビティリング内周面に硬度の低い材料から成るコーティング層を被覆したりすることによって、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とを異ならせることもできる。
【0042】
さらに、円盤プレート外周面及びキャビティリング内周面に互いに異なる硬度の材料から成るコーティング層を被覆することによって、前記円盤プレート外周面の硬度とキャビティリング内周面の硬度とを異ならせることもできる。
【0043】
また、前記実施の形態においては、円盤プレート16にスタンパ61が、円盤プレート36にキャビティリング37が配設されるようになっているが、円盤プレート16にキャビティリングを、円盤プレート36にスタンパを配設することもできる。
【0044】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク成形用金型においては、第1の支持プレートと、該第1の支持プレートに取り付けられた第1の鏡面盤と、第2の支持プレートと、該第2の支持プレートに取り付けられた第2の鏡面盤と、該第2の鏡面盤の外周縁部において、第2の鏡面盤に対して移動自在に配設されたキャビティリングと、該キャビティリングを前記第1の鏡面盤に向けて付勢する付勢手段とを有する。
【0046】
そして、前記キャビティリングが第2の鏡面盤に当たったときに、硬度の差により滑りが生じるように、前記第2の鏡面盤におけるキャビティリングと対向する外周面の硬度が、前記キャビティリングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面の硬度より高くされる。
【0047】
この場合、前記第2の鏡面盤の外周面の硬度と、前記キャビティリングの内周面の硬度とが異ならせられるので、キャビティリングが第2の鏡面盤に当たっても、滑りが生じ、かじりが発生するのを抑制することができる。したがって、キャビティリングを円滑に移動させることができる。
【0048】
そして、キャビティリングと第2の鏡面盤との間に、径方向において形成されるクリアランスを小さくすることができるので、成形材料の充填に伴って、成形材料がクリアランスを介して軸方向に流れ出す量を少なくすることができる。したがって、ディスク基板の外周縁に縦バリが発生するのを抑制することができる。
【0050】
また、キャビティリングにかじりが頻繁に発生した場合は、キャビティリングを容易に交換することができ、第2の鏡面盤にかじりが頻繁に発生した場合は、コーティング層を容易に再び被覆することができるので、ディスク成形用金型の修復が極めて簡単である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【符号の説明】
12、32 金型組立体
15 ベースプレート
16、36 円盤プレート
37 キャビティリング
40 中間プレート
63 スプリング
66 コーティング層
Claims (3)
- (a)第1の支持プレートと、
(b)該第1の支持プレートに取り付けられた第1の鏡面盤と、
(c)第2の支持プレートと、
(d)該第2の支持プレートに取り付けられた第2の鏡面盤と、
(e)該第2の鏡面盤の外周縁部において、第2の鏡面盤に対して移動自在に配設されたキャビティリングと、
(f)該キャビティリングを前記第1の鏡面盤に向けて付勢する付勢手段とを有するとともに、
(g)前記キャビティリングが第2の鏡面盤に当たったときに、硬度の差により滑りが生じるように、前記第2の鏡面盤におけるキャビティリングと対向する外周面の硬度が、前記キャビティリングにおける第2の鏡面盤と対向する内周面の硬度より高くされることを特徴とするディスク成形用金型。 - 前記第2の鏡面盤の外周面に窒化チタン又はDLCから成るコーティング層が被覆される請求項1に記載のディスク成形用金型。
- 前記キャビティリングの内周面に錫又は鉛から成るコーティング層が被覆される請求項1に記載のディスク成形用金型。
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