JP4108099B2 - 電子部品のパッケージ - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係るセラミックパッケージ1の概略構成を示す平面図である。セラミックパッケージ1は、ICチップを積載するためのボンディングパッド・タイプのセラミックパッケージである。なお、本明細書においては、ICチップなどの電子部品(デバイス)が積載される前の部材を「パッケージ」と呼ぶ。
図4は、以上で説明した実施態様の構成を備えるある実施例と、比較例との挿入損失(Insertion Loss)を示すグラフである。右が実施例のグラフであり、左が比較例のグラフである。横軸は入力する電気信号の周波数(単位はGHz)であり、縦軸がシミュレーションの結果得られた挿入損失(単位はdB)である。なお、損失は負の値で表されている。すなわち、図4のグラフにおいては、値がマイナスであるほど損失が大きい。
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
上記実施形態では、伝送線路102の埋設部106の特性インピーダンスは100Ωを目標として、ほぼ100Ωとなるように構成されている。また、伝送線路102の第2の部分110の特性インピーダンスは100Ωを目標として、95Ωとなるように構成されている。しかし、伝送線路の各部の特性インピーダンスは100Ω以外にも、75Ωや50Ωなど、他の値を目標値とすることもできる。ただし、伝送線路の各部は、特性インピーダンスが目標値の90%〜110%となるように構成することが好ましく、特性インピーダンスが目標値の95%〜105%となるように構成することがより好ましい。
上記実施形態では、グランドライン103の埋設部107の幅は、露出部105の幅よりも狭い。これは、グランドライン103と伝送線路102の間の素材の誘電率が異なることに起因している。しかし、グランドライン103の露出部105と埋設部107との境界と、第2のセラミック層200の端部204とを高精度に一致させることは、生産技術上、容易ではない(図3参照)。このため、埋設部107のうち、露出部105と接続されている一部分は露出部105と同じ幅および厚みで構成し、他の一部分を露出部105よりも狭い幅で構成することもできる。
上記実施形態は、ICチップを積載するパッケージとして説明された。しかし、本発明の実施形態は、ICチップやLSIチップなどの任意の電子部品を積載するためのパッケージとすることができる。ただし、平面に投射したときの形状が長方形である集積回路のチップであって、長方形の2辺にピンが配されているものや長方形の4辺にピンが配されているものを積載するためのパッケージとして構成することが好ましい。
100...第1のセラミック層
101...第1のセラミック層の露出層部
102,102a,102b...伝送線路
103,103a,103b...グランドライン
104...伝送線路の露出部
105...グランドラインの露出部
106...伝送線路の埋設部
107...グランドラインの埋設部
108...伝送線路の第1の部分
110...伝送線路の第2の部分
120,150,220,250,350...導体層
200...第2のセラミック層
201...第2のセラミック層の露出層部
202,202a,202b...伝送線路
203,203a,203b...グランドライン
300...第3のセラミック層
BW...ボンディングワイヤ
DA...ダイアタッチ
P1...セラミックパッケージの一部
Claims (4)
- 電子部品を積載するためのパッケージであって、
電気信号を伝達するための互いに隣接する2本の伝送線路であり、前記電子部品の端子との間でワイヤボンディングを行うための第1の部分であって前記パッケージ上において露出している第1の部分と、前記パッケージ上において露出しており前記第1の部分に比べて幅が狭い第2の部分と、所定の部材内に埋設され前記第2の部分に接続された第3の部分と、をそれぞれ有する2本の伝送線路を備え、
前記第2の部分は、特性インピーダンスが、前記第3の部分の特性インピーダンスの90%〜110%となる幅で構成される、パッケージ。 - 請求項1記載のパッケージであって、
前記伝送線路の前記第2の部分は、一定の幅および厚みで構成される、パッケージ。 - 請求項2記載のパッケージであって、さらに、
前記2本の伝送線路の外側に少なくとも一部が配される2本のグランドラインであって、それぞれ前記伝送線路の前記第1および第2の部分と隣接する部分は、一定の幅を有するグランドラインを備える、パッケージ。 - 請求項1記載のパッケージであって、さらに、
前記電子部品を配置するための部品配置部を有し、
前記第1の部分は、前記第2の部分よりも前記部品配置部の近くに位置する、パッケージ。
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