JP4092605B2 - 電子回路部品の温度制御装置 - Google Patents
電子回路部品の温度制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4092605B2 JP4092605B2 JP36515198A JP36515198A JP4092605B2 JP 4092605 B2 JP4092605 B2 JP 4092605B2 JP 36515198 A JP36515198 A JP 36515198A JP 36515198 A JP36515198 A JP 36515198A JP 4092605 B2 JP4092605 B2 JP 4092605B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- temperature
- copper pattern
- bias
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、絶縁基板上に搭載された、電子回路部品等の温度制御装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
通常、半導体デバイスなどの電子部品では、推奨温度範囲が定められている。例えば最近の高性能マイクロコンピュータなどの半導体デバイスは、低温では正常に動作できなくなることから、寒冷地向けの装置では、例えば図6のように、プリント板A1を組み込む装置A内部にヒータA2を設けて加熱を行なうようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような方式では、装置の一部の電子部品だけが低温時に加熱を必要とする場合でも、装置内部を全体的に加熱する必要があるので、電力効率が極めて悪くなる。しかも、装置内の雰囲気が所定温度になるまでの待ち時間が、非常に長くなるという問題もある。
したがって、この発明の課題は、所望の素子のみを効率良く、短時間に加熱し得るようにすることにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決すべく、請求項1の発明では、プリント基板上の、低温時に加熱を要する電子部品を実装する実装面の直下には熱伝導用銅パターンを、前記プリント基板の裏面には加熱用銅パターンと温度検出用銅パターンとを互いに分離して形成し、これら各パターンはそれぞれ熱伝導用スルーホールを介して個別につなぐとともに、前記加熱用銅パターンにはこれを加熱するパワートランジスタを、前記温度検出用銅パターンには所定温度以下になったことを検出して動作する感熱スイッチ手段をそれぞれ実装し、かつ、前記パワートランジスタと感熱スイッチ手段との間には、感熱スイッチ手段からの出力を受けて前記パワートランジスタを駆動するバイアス手段を電気的に接続し、前記電子部品をその裏面から所定動作温度範囲まで加熱するようにしている。
【0005】
上記請求項1の発明においては、前記感熱スイッチ手段とバイアス手段との間にバイアス遮断手段を付加し、外部からの遮断信号で加熱を停止可能にすることができる(請求項2の発明)。この請求項2の発明においては、前記バイアス遮断手段に監視タイマ手段を組み合わせ、加熱時間を制限可能にすることができる(請求項3の発明)。また、この請求項3の発明においては、前記バイアス遮断手段からの出力を導入する電源投入時リセット手段を付加し、これにより電源投入時にリセット信号を出力して加熱が完了するまで装置の動作を停止することができる(請求項4の発明)。
【0006】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の原理説明図で、同(a)は装置断面図、同(b)はその温度制御部の構成概要図である。
すなわち、同(a)に示すように、プリント基板101の電子部品102を実装している方の面(表面)には、電子部品への熱伝導用銅パターン106を、また、プリント基板101の電子部品102を実装していない方の面(裏面)には、加熱用銅パターン108と、両銅パターンをつなぐ熱伝導用スルーホール107とを設け、加熱用銅パターン108を加熱するためのパワートランジスタ103と、所定の温度以下でオンする感熱スイッチ手段104とを実装する。
【0007】
上記感熱スイッチ手段104には、同(b)のようにバイアス手段105を接続し、感熱スイッチ手段104よって所定の温度よりも低いことを検出した場合は、バイアス手段105からパワートランジスタ103に対しバイアスを与えて電流を流し、コレクタ損失によって電子部品102が所定の温度になるまで加熱する。
つまり、電子部品は、装置全体に比べれば熱容量や熱時定数が非常に小さい。また、温度範囲の狭い部品はプリント基板に実装されている部品の一部であることが多い。そこで、温度範囲の狭く温度管理の必要な部品のみを加熱する。このとき、プリント基板の裏面からの加熱ではプリント基板の熱伝導率が低いので、プリント基板の表裏に形成した銅パターン間をスルーホールでつないで熱を伝導する。具体的には、部品の裏面側に配置したパワートランジスタにて熱を発生させ、この熱を加熱用銅パターンから、熱伝導のためのスルーホールを介して熱伝導用銅パターンに伝える。この銅パターンは電子部品の直下にあるから、電子部品を効率良く加熱することができる。
【0008】
図2はこの発明の実施の形態説明図で、装置断面図を示す。
同図からも明らかなように、加熱用銅パターン108から温度検出用銅パターン202を分離するとともに、温度検出用スルーホール201を設け、感熱スイッチ手段104を温度検出用銅パターン202上に設けて、電子部品の温度を検出するようにした点が特徴である。すなわち、図1のように、感熱スイッチ手段104とパワートランジスタ103とを同一の銅パターンに接続すると、加熱すべき電子部品よりも先に温度が上昇し、正確な温度制御ができなくなるおそれがあるので、加熱用銅パターン108から分離して温度検出用スルーホール201と銅パターン202を設けて電子部品側の温度を観測し、正確な温度管理を可能とするものである。
【0009】
なお、上記感熱スイッチ手段104には、図1の場合と同様にバイアス手段を接続し、感熱スイッチ手段104よって所定の温度よりも低いことを検出した場合は、バイアス手段からパワートランジスタ103にバイアスを与えて電流を流し、コレクタ損失によって電子部品102が所定の温度になるまで加熱するのは、図1の場合と同様とする。
【0010】
図3に温度制御部の第2の構成例を示す。
これは、感熱スイッチ手段104とバイアス手段105との間にバイアス遮断手段301を付加し、外部から遮断信号302を受けて加熱を止められるようにしたものである。
図4に温度制御部の第3の構成例を示す。図3の遮断信号302が監視タイマ手段401から発せられるようにし、これにより加熱時間を制御できるようにしたものである。
図5は図4の変形例を示す構成図である。すなわち、図4に示すものに対して電源投入時リセット手段501を付加し、バイアス遮断手段301からの出力により、電源投入時リセット信号を出力することで、加熱が完了するまで装置の動作を停止できるようにしたものである。
【0011】
【発明の効果】
1)請求項1の発明によれば、加熱に用いるパワートランジスタからの熱が、感熱スイッチ手段に直接伝わらないので、加熱不足を防ぎ、正確な温度管理ができる。また、加熱しようとする電子部品を、その裏面から加熱するようにしたので、消費電力が少なく短時間の加熱で済むようになるという利点が得られる。加熱に必要な熱は、パワートランジスタのバイアスで任意に設定可能である。また、装置の運転時に電子部品の放熱を妨げることもない。
【0012】
2)請求項2の発明によれば、加熱が不要なときは外部からの操作により、加熱しないようにすることができる。
3)請求項3の発明によれば、加熱時間に制限を設けることで、温度検出に不具合が生じても、過剰な加熱を防止できる。
4)請求項4の発明によれば、加熱が完了するまで装置の動作を停止することで、低温での装置動作による不具合を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の原理説明図である。
【図2】 この発明の実施の形態説明図である。
【図3】 温度制御部の第2の構成例を示すブロック図である。
【図4】 温度制御部の第3の構成例を示すブロック図である。
【図5】 温度制御部の第4の構成例を示すブロック図である。
【図6】 従来例を示すブロック図である。
【符号の説明】
101…プリント基板、102…電子部品、103…パワートランジスタ、104…感熱スイッチ手段、105…バイアス手段、106…熱伝導用銅パターン、107…熱伝導用スルーホール、108…加熱用銅パターン、201…温度検出用スルーホール、202…温度検出用銅パターン、301…バイアス遮断手段、302…遮断信号、401…監視タイマ手段、501…電源投入時リセット手段、502…リセット信号。
Claims (4)
- プリント基板上の、低温時に加熱を要する電子部品を実装する実装面の直下には熱伝導用銅パターンを、前記プリント基板の裏面には加熱用銅パターンと温度検出用銅パターンとを互いに分離して形成し、これら各パターンはそれぞれ熱伝導用スルーホールを介して個別につなぐとともに、前記加熱用銅パターンにはこれを加熱するパワートランジスタを、前記温度検出用銅パターンには所定温度以下になったことを検出して動作する感熱スイッチ手段をそれぞれ実装し、かつ、前記パワートランジスタと感熱スイッチ手段との間には、感熱スイッチ手段からの出力を受けて前記パワートランジスタを駆動するバイアス手段を電気的に接続し、前記電子部品をその裏面から所定動作温度範囲まで加熱することを特徴とする電子回路部品の温度制御装置。
- 前記感熱スイッチ手段とバイアス手段との間にバイアス遮断手段を付加し、外部からの遮断信号で加熱を停止可能にしたことを特徴とする請求項1に記載の電子回路部品の温度制御装置。
- 前記バイアス遮断手段に監視タイマ手段を組み合わせ、加熱時間を制限可能にしたことを特徴とする請求項2に記載の電子回路部品の温度制御装置。
- 前記バイアス遮断手段からの出力を導入する電源投入時リセット手段を付加し、これにより電源投入時にリセット信号を出力して、加熱が完了するまで装置の動作を停止することを特徴とする請求項3に記載の電子回路部品の温度制御装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36515198A JP4092605B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 電子回路部品の温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36515198A JP4092605B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 電子回路部品の温度制御装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000188171A JP2000188171A (ja) | 2000-07-04 |
JP4092605B2 true JP4092605B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=18483554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36515198A Expired - Fee Related JP4092605B2 (ja) | 1998-12-22 | 1998-12-22 | 電子回路部品の温度制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4092605B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4552564B2 (ja) * | 2004-08-26 | 2010-09-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 薄型温度センサ及びその製造方法 |
ATE357123T1 (de) | 2004-11-11 | 2007-04-15 | Dbk David & Baader Gmbh | Elektrischer platinenheizbaustein, elektronikplatine und verfahren zum beheizen |
JP2015175687A (ja) * | 2014-03-14 | 2015-10-05 | 株式会社デンソー | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
-
1998
- 1998-12-22 JP JP36515198A patent/JP4092605B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000188171A (ja) | 2000-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH08226723A (ja) | 熱電クーラーアセンブリ | |
US3440407A (en) | Temperature controlled circuit boards | |
US6320159B1 (en) | Window heater | |
JP2677735B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
KR100642418B1 (ko) | 열전소자 | |
JP4092605B2 (ja) | 電子回路部品の温度制御装置 | |
US8311766B2 (en) | System and method of measuring temperature in a power controller | |
JP2017147267A (ja) | ペルチェモジュール及びペルチェモジュール装置 | |
JP2010267724A (ja) | 電子機器 | |
JPH033262A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1048057A (ja) | 温度センサの実装構造 | |
JP2007218448A (ja) | 空気調和機の制御装置 | |
JPS6272148A (ja) | 集積回路の冷却方式 | |
JPH11330321A (ja) | 回路素子の過熱防護構造 | |
RU2160920C2 (ru) | Устройство для регулирования температуры | |
JPH0831458B2 (ja) | 超電導配線集積回路 | |
JP2000101276A (ja) | 電子機器 | |
JP2009117188A (ja) | 発熱性回路素子と温度ヒューズとの接続構造及び回路構造 | |
JPH09311078A (ja) | 発熱素子の熱制御装置 | |
JP2619984B2 (ja) | 温度制御装置 | |
JPH0410694Y2 (ja) | ||
JP2891345B2 (ja) | テレビジョンカメラ装置 | |
KR950005129Y1 (ko) | 차량의 사이드 백밀러 습기제거장치 | |
JPH07245375A (ja) | 負荷駆動装置 | |
JPS62277785A (ja) | 印刷配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050415 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070403 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070628 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080220 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |