JP2007218448A - 空気調和機の制御装置 - Google Patents

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Harukado Kobayashi
玄門 小林
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Abstract

【課題】空気調和機の制御装置において、大電流部の電流検知用のシャント抵抗は発熱が大きく、熱設計にも相当の考慮が必要であった。
【解決手段】放熱板をシャント抵抗4として利用することで、放熱も同時に行わせることが出来る。
【選択図】図1

Description

本発明は、空気調和機の電流検知用シャント抵抗の構造に関するものである。
従来のこの種の制御装置を例えば図3を用いて説明すると、測定用電流を検出するためのシャント抵抗を備えたシャントモールド抵抗体14を、シャント抵抗13の発熱量が多いために放熱用の放熱板16に配置し、このシャント抵抗13の両端に接続した2つの接続線15a、15bのそれぞれと、所望の測定用電流を流すことができる電流入力用端子11a及び電流出力用端子11bのそれぞれとの間に、放熱手段及び又は磁界遮蔽手段を有する入力用導体17a及び又は出力用導体17bのそれぞれを電気的に接続し、放熱手段及び又は磁界遮蔽手段を有する入力用導体17a及び又は出力用導体17bは、1枚板部材をコ字状に形成し、このコ字状に形成した板部材を絶縁体18で絶縁した状態で重ねて配されたものがあった(例えば、特許文献1参照)。
特開2002−236134号公報
しかしながら、前記従来の構成では複雑な構成を持っており、コスト削減が求められる家電製品には適用しがたいという課題があった。本発明は、上記課題を解決するため、省スペースかつ低コストの電流検知回路の提供を目的とするものである。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、プリント基板に放熱板を実装し、且つシャント抵抗として作用させることで、省スペースかつ低コストでシャント抵抗部の温度上昇を抑えることができるものである。
上記説明より明らかなように本発明は、プリント基板に実装した放熱板をシャント抵抗として使用することで、省スペースかつ低コストで電流検知回路を実現できる。
第一の発明は、プリント基板に実装した放熱板を電流検知用のシャント抵抗として作用するように配置することで、省スペースかつ低コストで電流検知回路が実現出来る。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における空気調和機の制御装置のブロック図である。図2は本発明におけるシャント抵抗の外形を示す。図1において、直流電流1と直流モータ2と前記直流モータ駆動用スイッチングトランジスタモジュール3(以下TR3)と、前記TR3と前記直流電流1の負の端子間に接続されシャント抵抗4として作用するよう図2のように表面積が大きくなるよう凹凸のフィンを設けた一定の抵抗を持つ放熱板と、シャント抵抗に発生する電圧を検出する制御部5を備える。制御部5は所定のパターンで各素子をスイッチングさせることで前記直流モータを駆動させるという動作も行っている。
図1の空気調和機の制御装置において、前記直流モータ2を駆動させると前記シャント
抵抗4に電流が流れる。このとき前記シャント抵抗4は一定の抵抗値を持つために、前記シャント抵抗4両端の電位はオームの法則より一定の電圧値を示す。
また、前記シャント抵抗4は一定の抵抗値を持つため電流×電圧によって決まる損失が発生し、これに熱抵抗を乗じた熱量が発生する。さらに大電流を流した場合には大きな発熱量も大きくなるが、図2のようにシャント抵抗4を放熱しやすい構造とすることで解決できるものである。また、前記シャント抵抗4を前記制御部5や前記直流電源1と同一の基板上に配することで省スペースも可能とするものである。
本発明の制御装置は、放熱を要するシャント抵抗が必要となる用途に広く適用できる。
本発明の実施の形態1における空気調和機のブロック図 本発明の実施の形態1におけるシャント抵抗の外形図 従来の電流検出回路の構造図
符号の説明
1 直流電源
2 直流モータ
3 スイッチングトランジスタモジュール
4 シャント抵抗
5 制御部
11a 電力入力端子
11b 電力出力端子
13 シャント抵抗
14 シャントモールド抵抗体
15a 接続線
15b 接続線
16 放熱板
17a 入力用導体
17b 出力用導体
18 絶縁体

Claims (1)

  1. 放熱板をプリント基板上に実装し、モータ電流検知用のシャント抵抗として作用させることを特徴とする空気調和機の制御装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009010082A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Daikin Ind Ltd 電子回路装置
WO2016075985A1 (ja) * 2014-11-13 2016-05-19 株式会社村田製作所 パワー半導体のパッケージ素子

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