JP4064482B2 - コンピュータの温度管理方法及びシステム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナル・コンピュータの温度管理方法及びシステムに関し、更に詳しくは、デスクトップ及びノートブック型のパーソナル・コンピュータの温度管理方法及びシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナル・コンピュータの従来の温度管理は、通常、コンピュータにおける「最悪の位置」に物理的に取り付けられたサーミスタを使用して、温度が所定の温度トリップ点より上昇したか下降したか検出し、それに応じて、管理システムが、ファン(送風機)をオン又はオフさせる等の所定の応答を始動させることにより、実行されている。
コンピュータの温度特性(thermal profile)は、その電気的及び機械的な設定に左右される。高温スポットの実際の位置は、コンピュータの構成が変化するのに伴って変化する。例えば、電源が商用の交流電源であるかバッテリであるかによって、コンピュータの特定の部分がより高温になることがある。
【0003】
複数のサーミスタを用いて、コンピュータの高温になる可能性のある全てのスポットをモニタすることは可能であるが、そのようにするためには、回路が非常に複雑になってしまう。
したがって、本発明の目的は、上記した従来例の問題点を解決して、簡単な構成により、コンピュータの温度管理を適切に行うことができるようにすることである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明は、温度特性の変化の間接的な原因に関してシステムを調査することにより、複数の構成を補償することを意図している。本発明の温度管理システムは、直接的な温度指標(すなわち、温度示数:thermal reading)だけでなく、例えば、コンピュータが交流電源によって給電されているのかバッテリによって給電されているのかなど、他の間接的な測定値も考慮に入れて、コンピュータの内部の温度上昇に最適に応答できるようにし、これにより、コンピュータの全体の動作状態に適合して温度管理できるようにしたことを特徴としている。
本発明のコンピュータの温度管理方法は、
コンピュータの所定の位置の温度を決定し、
コンピュータの少なくとも1つの間接的入力を読み取り、
検出された温度と間接的入力とに基づいて、ファン(送風機)等の少なくとも1つのクーリング(冷却)・オプションの所望の状態を決定する
ことを特徴としている。
【0005】
本発明のコンピュータの温度管理方法の実施例においては、クーリング・オプションを所望の状態に設定することを含んでいる。クーリング・オプションの所望の状態を決定するためには、間接的入力に基づいてインデックスが作成され、このインデックスが、クーリング・オプションの所望の状態から構成される複数のテーブルの中のどれを参照すべきかを示す。このテーブルは、複数の温度範囲を含み、それぞれのテーブルにおけるクーリング・オプションの所望の状態は、これらの温度範囲に依存する。
好適な実施例では、クーリング・オプションの所望な状態を決定するステップは、間接的入力に基づいて温度入力の値を調整することを特徴とし、クーリング・オプションの所望の状態は、温度の調整された値に依存することになる。
【0006】
本発明における間接的入力には、以下のような情報が含まれる。
a.コンピュータは交流電源によって給電されているのかバッテリ(電池)によって給電されているのか。
b.コンピュータはドッキング・ステーションに結合されているか。
c.表示スクリーンは閉じられているか。
d.オプション・カードは取り付けられているか。
e.より低い周囲温度を必要とするか又は不均一な熱を発生するデバイスが存在しているか。
f.オーディオ機能は動作しているか。
g.どのプロセッサがコンピュータに取り付けられているか。
h.冷却の必要性を入力(カスタマイズ)できるユーザが設定可能なビットのデータは何か。
i.バッテリの充電状態はどのようになっているか。
j.コンピュータのビデオ・モードはどうのようになっているか。
k.ビデオ・モニタが使用されているか。
l.温度が突然、急激に増加したか。
m.ハード・ドライブ又はフロッピー・ドライブが回転しているか、すなわちアクセスされているか。
n.バッテリは充電中か。
o.コンピュータは電力節約モードにあるか。
【0007】
クーリング・オプションは、ファン、プロセッサのクロック周波数設定、プロセッサの完全な又は部分的なスタンドバイ条件、周辺機器のタイムアウト、周辺機器の周波数設定、及びコンピュータの電源のターン・オフを含んでいる。
本発明のコンピュータの温度管理システムは、プロセッサ、温度測定デバイス、プロセッサと通信しているデバイスからの出力、少なくとも1つのクーリング・オプション、該クーリング・オプションを制御しているプロセッサからの出力、及び、プロセッサと通信しているコンピュータのモードに関係する少なくとも1つの間接的入力を含み、この間接的入力は、プロセッサからクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース(冷却源)への出力に影響を与えるものである。
【0008】
本発明の温度管理システムの作用効果は、複数のクーリング・オプションを用い、それらのクーリング・オプションを実現する順序をコンピュータの動作条件に適するように調節できることである。例えば、ファン自体はかなりの量の電力を必要とするため、バッテリから給電している場合には、ファンを動作させる前にCPUの速度を低下させ、一方、交流電源により給電している場合には、ファンを動作させると共にCPUのパワーも最大とすることが効果的である。更に、このシステムは、コンピュータの温度特性を正確にモニタするために、コンピュータにおける「最悪の位置」の温度が許容限度内であるときでも、クーリング・オプションの効果的な動作が可能となる。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1には本発明の温度管理システムのブロック図が示されており、該温度管理システム10は、一般にはコンピュータ・プロセッサであるCPU12を備え、該CPUには、可変周波数のクロックを出力するクロック・ソース(CLKソース)14が接続されている。温度管理システム10はさらに、サーミスタ16と、CPU12に制御される回転速度が可変のファン(送風機)18と、CPU12が読み出し可能な間接的入力20とを備えている。間接的入力20の状態を考慮することにより、サーミスタ16の設置箇所以外のコンピュータの位置で「最悪の」温度を生じるコンピュータの構成を認識することができる。間接的入力20の状態とサーミスタ16により提供される温度示数とを用いて、多数のクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース22(ファン18を含む)の応答を調整する。ファン18の動作はバッテリの性能とノイズ・レベルとに影響を与えるから、ファン18に加えて、又は、ファン18に代えて、他のクーリング・オプションを用いることが効果的な場合がある。
【0010】
温度管理システム10はまた、周辺チップ(すなわち、サポート・チップ)24を含み、該チップは、アナログ・デジタル・コンバータを有する、例えば8ビットのインテル8051マイクロプロセッサで構成される。サーミスタ16の両端の電圧、すなわちサーミスタの配置位置の温度に依存している電圧は、低レベル比較用及び高レベル比較用の電圧コンパレータ17、19を介してチップ24に入力され、該コンパレータ17、19は、測定された温度が所定の低い温度よりも低下した時点、所定の高い温度よりも上昇した時点で、チップ24に出力を供給する。演算増幅器21は、バッファとして用いられ、これら2つのコンパレータがサーミスタ16に影響を与えることを防止する。
【0011】
チップ24から出力される可変デューティ幅のパルス・トリガ出力23が抵抗及びコンデンサからなる平滑回路25によりフィルタリングされ、該平滑回路25(及び抵抗分圧回路)により、コンパレータ17、19にそれぞれの基準電圧を供給する。これらの基準電圧を調整することにより、所定の低温度トリップ点及び高温度リップ点を設定することができる。例えば、100KHzの周波数のトリガ出力23の場合は、256のレベルのパルス幅に亘って、0.4%の増加幅で0%から100%まで調節可能であり、これにより基準電圧を調整することができ、従って、トリップ点を調節することができる。トリガ出力は、上記したように、平滑回路25によりフィルタリングされ、直流電圧をコンパレータに与える。
【0012】
コンパレータ17、19の出力により、温度示数(指標)が所望の範囲外にあることを、チップ24に報知する。これにより、チップ24は、割込警報をライン25を介してCPU12に送信する。間接的入力20が、CPUのデータ/制御バス27を介して、読み出される。クーリング・オプション22は、ライン29を介してCPU12からアクセス可能であるCPUI/Oポート(不図示)を介して、ターン・オン及びターン・オフの切り換えがなされる。ファン18は、電圧制御によって、又は、好ましくは、約30〜60Hzの周波数によるパルス幅変調によって、チップ24から直接に制御することができる。
【0013】
間接的入力の例は、次の通りである。
1.ユニット、すなわちコンピュータが交流電源によって給電されるのかバッテリによって給電されるのか。バッテリによる場合には、内部のAC/DC電力(変換)アダプタは動作せず、電力を消費しない。交流電源による場合には、二重電圧(2つの電圧を出力可能な)内部のACアダプタは、230ボルトの場合と比べて115ボルトのときに、より低い温度で動作する。
2.ユニットがドッキング・ステーションに結合されているかどうか。このドッキング・ベースによると、システムの冷却に従ってユニットの内部の温度特性に影響を与える物理的な制限がある場合がある。
3.表示スクリーンが閉じられているかどうか。リッド(蓋)を閉じることは、例えば、ユニット内部の空気の流れを制限することになり、温度特性に影響を与える。
4.何らかのオプション・カード(例えば、PCMCIA又は内部モデムなど)がインストールされているかどうか。オプション・カードは、空気の流れを妨げることによって、熱特性に影響する。オプション・カードは、中央プロセッサに至るデータ・バスを介して一般に検出可能である。
5.低い周囲温度を必要としているか又は不均一な熱を発生する何らかのデバイスが存在するかどうか。例えば、非常に大型のハード・ドライブは、小型のものよりも低温に保たれるべきであり、オプショナルなプロセッサは、標準的でない動作温度では信頼性が損なわれる可能性があり、また、特定のタイプのPCMCIAカードは、通常の場合よりも多くの電力を消費する。
6.アプリケーションがオーディオ機能を実行しており、ファンのノイズが問題となるかどうか。
7.どのようなプロセッサがコンピュータにインストールされているか。
8.冷却の必要性を設定(カスタマイズ)できるユーザ設定可能なビットの状態。例えば、ユーザは、プロセッサの周波数を減速した後に、ファンのターン・オン切り替えを遅らせるようにするためのオプションを設定することができる。
9.バッテリの充電状態を考慮することにより、バッテリの充電レベルが低いときには、電力を必要としないクーリング・オプションを最初に実行することができる。
10.ビデオ・モード、及び、ビデオ・モニタが取り付けられているかどうか。例えば、解像度の高い高性能のビデオ・モードでは一般的に、ビデオ・コントローラ・チップが多くの熱を発生させる。
11.突然で急激な温度の増加があったか。
12.ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転しているか、すなわちこれらがアクセスされているかどうか。システムは、プロセッサのクロックを抑制し、内部電源が与えるはずのインパルス・パワーを減少させ、これにより、全体的な内部の熱の散逸を減少させる。
13.システムがバッテリを充電しているかどうか。急速充電がなされている場合には、システムの電源保持領域に不均一な発熱を生じさせる。
14.システムが節電モードにあるかどうか。節電モードの場合には、周辺機器のタイム・アウトなどのクーリング・オプションの状態が既に影響を受けている可能性がある。
【0014】
冷却のためのクーリング・オプションすなわちクーリング・ソース22には、次の例が含まれる。
1.クーリング用のファン18をターン・オンさせ、その速度も変える。
2.CPU12の動作周波数を低下させ、その消費電力を減少させる。
3.CPU12を、完全な又は部分的なスタンバイ条件下に置く。完全なスタンバイとは、CPU12とその全ての周辺機器がその動作を停止しているときであり、部分的なスタンバイとは、周辺機器は動作を停止している(例えば、ハード・ドライブはオフである)がCPU12は動作しているときである。
4.部分的なスタンバイのために動作停止する任意の周辺機器のタイム・アウトを修正する。
5.システムを完全に停止させる。
6.CPU12は、その消費電力を抑制するために、任意の周辺機器をより低い動作周波数で動作するように指令する。例えば、グラフィクス・コントローラやシステム・バスの動作周波数を低下させる。
7.バッテリの急速充電などの機能をオフにする。
【0015】
本発明の温度管理システムの特定の構成においては、図4に図解されているようなルックアップ・テーブルを用いて、所望の応答を決定する。サーミスタ16とそれぞれの間接的入力20の状態とをモニタすることによって決定される温度は、クーリング・オプションの所望のものの選択、及び該選択されたオプションにおける所望の状態とに影響する。
動作中は、図2に示されているように、本発明の一実施例では、ステップ49において、サーミスタ16を周期的に調べて温度を検出する。あるいは、サーモスタットがアラームを送出して、温度変化を示すようにしてもよい。ステップ50において温度が変化したと判断すると、ステップ52で、N個の間接的入力20が調査され(以下の例ではN=3とする)、ステップ54でインデックスが、以下で説明するように作成される。作成されたインデックスに対応する出力応答テーブル、すなわち温度データ・テブルがステップ56で検索され、クーリング・オプションの所望の状態を決定する。このクーリング・オプションは、次に、ステップ58において、これらの所望の状態に設定され、クーリング動作が実行される。
【0016】
N個の間接的入力の全ての可能な組み合わせをカバーするためには、2のN乗(=2N)の出力応答テーブル(すなわち温度データ・テーブル)が存在する。図4に示すように、出力応答テーブル99におけるそれぞれのクーリング・オプションの所望の状態は、サーミスタからの温度示数(指標)に依存する。出力応答テーブルはまた、ステップ60において、次の高温度トリップ点を与え、これにより、ステップ50において温度変化を検出するための高温度トリップ点が設定される。なお、低温度トリップ点は、高温度トリップ点に追従し、例えば、高温度トリップ点よりも5℃低く設定する。それぞれの出力応答テーブルにおける入力温度範囲と次の温度トリップ点は、異なるようにしてもよい。
図3及び図4を参照して、温度管理システムに3つの間接的入力32、34、36を用いた例について説明する。この例においては、以下の温度示数(指標)と作用とが生じると仮定す(図2の各ステップを参照)。
【0017】
例
・ステップ49
現在の温度を読み出す。
70℃である。(ステップ50における温度変化有り)
・ステップ52
間接的入力32、34、36を読み出す。
i.電源管理すなわち節電はイネーブル状態か:ノー(NO)
ii.バッテリは充電中か:イエス(YES)
iii.CPUのリッド(蓋)は閉じられているか、又は、冷却特性を変化させるそれ以外の空気流の制約は存在するか:イエス(YES)
・ステップ54
インデックス38を生成する。
インデックスは4(図3のインデックス・テーブル97の行39に示される入力状態に対応するインデックス)である。
・ステップ56
インデックスの値4に対応する出力応答テーブル99(図4)を参照する。
・ステップ58
現在の温度70℃を入力温度として用いて、出力応答テーブルにおける所望の冷却動作、すなわちクーリング・オプション(図4における行40)を特定し、それを実行する。
・ステップ60
現在の温度70℃を用いて、次の高温度トリップ点42を特定する。これにより、高温度トリップ点72℃及び低温度トリップ点67℃(=72℃−5℃)が得られる。
【0018】
このようなクーリング制御を実行した結果においても、温度がさらに新たな高温度トリップ点である72℃よりも上昇したとき、間接的入力20の状態が変化していない場合には、図4における出力応答テーブルを再び参照する。それにより、ファン速度を75%に設定し、CPU速度、すなわちCPUの動作周波数を上限速度の12%に設定し、バッテリの急速充電を不能化(ディセーブル状態)し、周辺機器がオフに切り換えられるまでの不動作時間を2分にまで短縮する(図4の行40の下の行を参照)。
逆に、温度が新たな低い温度トリップ点である67℃よりも低下したとき、間接的入力20の状態が変化しない場合には、図4における出力応答テーブルを参照して、ファン速度をオフに切り換え、CPU速度を上限速度の50%に設定し、バッテリの急速充電を不能化し、周辺機器がオフに切り換えられるまでの不動作時間を10分に設定する(図4の行40の上の行を参照)。
【0019】
使用の際には、CPUの(RAMやディスクなどの)メモリに記憶された1つのインデックス・テーブル97があり(図3)、これが、全てのN個の間接的入力20とCPU(RAMやディスクなどの)メモリに記憶された2N個の出力応答テーブル99(図4)とに対するエントリを含んでいる。間接的入力20の状態に依存して、インデックス・テーブル97は、特定の出力応答テーブルを指示する。測定された温度(入力温度)と間接的入力20の状態とに対する最適な冷却を与えるように、それぞれの出力応答テーブル99が作成される。
【0020】
出力応答テーブル99におけるパラメータ(出力結果)は、実験的及び経験的に決定される。間接的入力20の状態はコンピュータの温度特性に影響するので、コンピュータの別の領域にある要素が許容限度から外れた温度で動作しているにもかかわらず、「最悪の」位置に配置されたサーミスタが、許容範囲内の温度示数を示す可能性がある。例えば、サーミスタ16がCPU12の位置にある場合でも、コンピュータのリッド(蓋)が閉じられており内部バッテリが急速充電している場合には、コンピュータにおける最も高温の位置は、電源である可能性が高い。
【0021】
したがって、実際の「最悪の」位置はサーミスタの配置位置ではないこともあるから、実際の「最悪の」位置を実験的に決定することが好ましい。温度感応素子の位置での温度を監視しながら、間接的入力20の状態を操作し、かつサーミスタ16から読み取られる温度に注意する。間接的入力20のそれぞれの状態を考慮して、温度測定値に基づいてクーリング・オプション22の冷却パラメータが決定される。例えば、コンピュータのリッド(蓋)が閉じていてバッテリが急速充電をしているときには、サーミスタからの温度示数は、その許容限度内である可能性があるが、バッテリの温度はその許容限度を超える場合がある。サーミスタからの実際の温度示数に依存して、この状態に対する最適な冷却パラメータが出力され、ファンを最高動作能力である100%で駆動し、そして、バッテリの充電を停止させる。このように、間接的入力20の状態とサーミスタ16からの温度示数とが与えられると、コンピュータの温度特性を効果的に知ることができ、これにより、最適なクーリング動作を実行することができる。
【0022】
次に、図5及び図6を参照して、本発明の別の実施例の動作を詳細に説明する。なお、図5及び図6は、便宜上2つに分割したが、連続したフローチャートであるある。この実施例では、温度管理システムは、それぞれの間接的入力20の状態に従って、測定された温度を修正することにより、クーリング・オプションの所望の状態を決定するが、既に述べたプロセスとは異なり、それぞれのクーリング・オプションは、独立に扱われる。
【0023】
最初に、コンピュータの電源をオンする際に、図5のステップ44で、高温スレショルド値(高温トリップ点)THを例えば70℃に設定し、ステップ45で、低温スレショルド値(低温トリップ点)TLを不能化する。このシステムが、ステップ46で、AC電源から給電されておりかつバッテリを急速充電していると判定した場合には、ファン18を、ステップ47で、低速に設定する。次に、ループ70に入り、測定温度Tがステップ64で69℃以下である場合には、ステップ74で、全てのクーリング・オプションをオフに切り換え、低温スレショルド値TLを不能化する。このルーチンでは、測定温度Tが高温スレショルド値を超えるまで、ループ70に留まる。測定温度Tがステップ72で高温スレショルド値を超えると、ステップ73で、低温スレショルド値TLが、高温スレショルド値THよりも5℃低い温度に設定され、間接的入力20を読み出すことによって、作業温度となるように測定温度が調節される。
【0024】
その後、ステップ76において、コンピュータがAC流電源によって給電されている(内部交流・直流コンバータを用いて)かどうかをチェックする。そうであれば、ステップ78に進んで、測定温度に2℃を加えて新たな作業温度を設定する。
次に、ステップ80において、コンピュータがバッテリを急速充電しているかどうかをチェックする。そうであれば、ステップ82で、作業温度に更に2℃を加える。
ステップ84において、コンピュータがAC電源によって給電され、かつライン電圧が220ボルト以上であるかどうかをチェックする。そうであれば、ステップ86で、作業温度に3℃を加える。
【0025】
そして、図6のステップ92で、通常の空気流に対する障害がないかどうか(例えば、蓋が閉じているか、ユニットがドッキング・ステーションに接合されているか、PCMCIAカードがスロットに挿入されているか)をチェックする。障害があれば、ステップ94で、作業温度から3℃差し引く。
ステップ96で、周辺機器及び素子(周辺要素)の中に動作の適正実行のためには特別に低い温度を必要とするものがないかをチェックする。もしあれば、ステップ98で、(その素子の感度に応じて)作業温度にx℃を加える。
【0026】
クーリング・オプションは、次のように実現される。
1.ステップ102で、作業温度が95℃よりも高い場合には、ステップ104で、ユニットをオフに切り換える。
2.ステップ106で、作業温度が90℃よりも高い場合には、ステップ108で、ユニットを完全なスタンバイ・モードに設定する。
3.ステップ110で、作業温度が85℃よりも高く、かつバッテリへ急速充電している場合には、ステップ112で、バッテリの急速充電をオフにする。
4.作業温度が90℃よりも低く、かつバッテリが急速充電していない場合には、ステップ118で、図6のテーブルを用いて、1)コンピュータが節電モードにあるか、2)バッテリの電圧が非常に低いか、又は3)オーディオ・アプリケーションが動作中であるか、の中のどれかの条件が充足されている場合には、クーリング・オプションの状態を決定する。そうでない場合には、ステップ116で、図7を用いる。図7及び図8における入力温度は、図5及び図6に従って決定される作業温度である。
【0027】
次に、新たな高及び低温スレショルド値TH、TLが、図6のステップ120で次のように設定される。
1.ステップ119で、測定された温度Tmがそれ以前に測定された温度Tm-1よりも高いと判定した場合には、すなわち、ルーチンが図5のステップ72によってループ70から脱出する場合には、高温スレショルド値THに3℃を加える。
2.ステップ119で、測定された温度Tmがそれ以前に測定された温度Tm-1よりも低いと判定した場合には、すなわち、ルーチンが図5のステップ62によってループ70から脱出する場合には、低温スレショルド値に3℃を加える。
温度スレショルド値が調節された後には、図5のステップ64において、再びループに入る。ステップ72において、測定温度が高温スレショルド値よりも高い場合には、ルーチンは、更なるクーリング・オプションを実行する。ステップ62において、測定温度が低温スレショルド値TLよりも低い場合には、ルーチンは、逆に、クーリング・オプションを不能化する。
【0028】
図7におけるクーリング・オプションは、それぞれのクーリング・オプションが必要とする電力と、それによって生じるノイズとに依存して選択され使用される。例えば、ファンの使用は極めて電力を消費しかつノイズを発生させるから、ファンは、82℃より高い作業温度の状態でだけ動作可能にすることが好ましい。
図8において識別されるクーリング・オプションの選択及び使用は、クーリング・オプションの有効性と、クーリング・オプションのコンピュータの動作パラメータへの効果とに依存するして決定される。例えば、ファンの使用は非常に有効であり、かつコンピュータの動作パラメータに影響しないので、ファンは、作業温度の上昇に対する最初の防御策として用いられる。
【0029】
通常の空気の流れに対する障害がある場合には、ステップ94において、作業温度を低下させていることに注意すべきである。この理由は、サーミスタ16は、対流的な冷却条件下では、最悪のチップ位置の実際の温度よりも低い温度を表す傾向があるが、空気の流れが制限されている条件下では、サーミスタの温度示数は、実際のチップ温度に近接しているからである。
本発明の以上で行った実施例に対する追加、削除及び修正が可能であることは、当業者には明らかであり、これらも本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の温度管理システムの概略的なブロック図である。
【図2】温度管理プロセスのフローチャートである。
【図3】本発明に用いるインデックス・テーブルの説明図である。
【図4】本発明に用いる出力応答テーブルの説明図である。
【図5】本発明の別の実施例の温度管理プロセスのフローチャートの一部分である。
【図6】図5に示されたフローチャートとともに、本発明の温度管理プロセスを示すフローチャートである。
【図7】図5及び図6に示された温度管理プロセスに用いられる出力応答テーブルの説明図である。
【図8】図5及び図6に示された温度管理プロセスに用いられる出力応答テーブルの説明図である。
Claims (3)
- コンピュータの温度管理システムにおいて、
プロセッサと、
該プロセッサに対して、温度を測定して出力する温度測定デバイスと、
複数のクーリング出力応答テーブルであって、各クーリング出力応答テーブルが少なくとも1つのクーリング・オプションの複数の状態を含み、プロセッサがアクセス可能なクーリング出力応答テーブルと、
プロセッサに、直接的な温度指標以外のコンピュータの温度に影響を及ぼす複数の間接的入力を供給する手段と
からなり、
プロセッサは、供給された複数の間接的入力を用いて、クーリング出力応答テーブルの1つを選択し、測定された温度を用いて、選択されたクーリング出力応答テーブルからクーリング・オプションの1つの状態を選択するよう構成されている
ことを特徴とする温度管理システム。 - 請求項1記載の温度管理システムにおいて、間接的入力は、
コンピュータが交流電源によって給電されているか、又はバッテリによって給電されているかの情報、
コンピュータがドッキング・ステーションに結合されているか否かの情報、
表示スクリーンが閉じられているか否かの情報、
オプション・カードが挿入されているか否かの情報、
オーディオ機能が動作しているか否かの情報、
プロセッサのタイプの情報、
バッテリの充電状態の情報、
コンピュータのビデオ・モードの情報、
ビデオ・モニタが使用されているか否かの情報、
ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転されているか否かの情報、
バッテリの充電中であるか否かの情報、及び
コンピュータが節電状態であるか否かの情報
の中の少なくとも2つの情報であることを特徴とする温度管理システム。 - 請求項1又は2記載の温度管理システムにおいて、クーリング・オプションは、
ファンの駆動及び速度の設定、
プロセッサの動作周波数の低下、
プロセッサ及び周辺機器、又は周辺機器のみのスタンバイ状態の設定、
周辺機器のタイムアウトの修正、
周辺機器の動作周波数の低下、
コンピュータのターンオフ、
バッテリの急速充電の機能のオフ
の少なくとも1つを含むことを特徴とする温度管理システム。
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