KR102469564B1 - 전자 장치의 상태에 따른 외부 장치 제어 방법 및 장치 - Google Patents

전자 장치의 상태에 따른 외부 장치 제어 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에서 냉각(cooling) 기능을 갖춘 외부 장치와 연결 시, 전자 장치의 다양한 상태에 기반하여, 외부 장치의 동작을 제어하는 방법 및 장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 외부 장치와 연결을 위한 인터페이스, 디스플레이, 및 상기 인터페이스 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하고, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여, 상기 외부 장치의 팬(fan) 동작 제어에 관련된 커맨드를 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치에 전송하도록 구성할 수 있다. 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치의 상태에 따른 외부 장치 제어 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING EXTERNAL DEVICE ACCORDING TO STATE OF ELECTRONIC DEVICE}
본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에서 냉각(cooling) 기능을 갖춘 외부 장치와 연결 시, 전자 장치의 다양한 상태에 기반하여, 외부 장치의 동작을 제어하는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
최근 디지털 기술의 발달과 함께 이동통신 단말기, 스마트폰(smart phone), 태블릿(tablet) PC(personal computer), 노트북(notebook), PDA(personal digital assistant), 웨어러블 장치(wearable device), 디지털 카메라(digital camera) 또는 개인용 컴퓨터(personal computer) 등과 같은 다양한 유형의 전자 장치가 널리 사용되고 있다.
최근에는, 전자 장치에서 통화 기능 및 멀티미디어 재생 기능(예: 동영상 재생)뿐만 아니라, 음성 인식 기술을 바탕으로 한 다양한 음성 서비스(예: 음성 인식 기능)가 개발 및 제공되고 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 사용자의 음성 명령을 바탕으로 모바일 검색, 일정 관리, 전화 걸기, 메모, 또는 음악 재생 등 다양한 생활 편의 서비스를 제공하고 있다.
한편, 전자 장치는 충전 가능한 배터리를 포함하고, 배터리의 충전을 통해 사용 가능할 수 있다. 전자 장치의 다양한 서비스 기능을 장시간 동작 가능하도록 고용량 배터리를 사용하고 있다.
전자 장치의 배터리 충전 중에 발열이 발생할 수 있다. 고용량 배터리를 빠른 시간 내 충전 하기 위하여 고속 충전 모드(고전압/전류로 설정)로 설정할 경우, 일반 충전 모드에 비해 보다 많은 발열이 발생할 수 있다. 또한 전자 장치는 충전 중에 전자 장치의 기능 수행 중에는 보다 많은 발열이 발생할 수 있다. 종래의 외부 장치는 전자 장치의 발열을 줄이기 위한 냉각 팬을 구비하지만, 단순히 독립적으로 동작인 냉각 팬의 온/오프(on/off) 기능만을 갖추고 있다. 따라서, 종래의 외부 장치는 냉각 팬의 온/오프만 제공함에 따라, 외부 장치와 연결(또는 안착, 도킹(docking))된 전자 장치의 상태에 따른 팬 자동 제어가 고려될 수 없었다.
예를 들면, 외부 장치에서 팬이 동작할 시, 팬의 동작으로 인하여 외부 장치에 연결된 전자 장치의 오디오 성능에 영향을 줄 수 있는 정도의 소음이 발생될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치에서 마이크를 통해 오디오 신호를 입력 받는 상황에서, 팬에 의해 발생되는 소음으로 인해, 오디오 신호에 잡음(noise)이 포함되어, 오디오 신호가 왜곡되어, 오디오 신호 처리에 에러가 발생할 수 있다. 또한 전자 장치에서 스피커를 통해 오디오 신호를 출력해야 하는 경우, 사용자는 팬에 의해 발생되는 소음으로 인해, 오디오 신호를 정확하게 청취하지 못할 수 있다. 따라서, 전자 장치를 외부 장치에 연결하여 충전 및/또는 냉각 시, 전자 장치의 오디오 성능에 영향을 받지 않고자 하는 사용자 니즈(needs)가 증가하고 있다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치에서 냉각(cooling) 기능을 갖춘 외부 장치와 연결 시, 전자 장치의 다양한 상태에 기반하여, 외부 장치의 동작을 제어하는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치가 외부 장치에 연결된 상태에서, 외부 장치의 팬이 동작할 시, 전자 장치의 상태에 기반하여 외부 장치의 팬을 적응적으로 제어할 수 있는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치의 상태에 기반하여, 외부 장치의 팬을 자동 제어하여, 외부 장치에 연결된 전자 장치의 오디오 성능 저하를 방지할 수 있는 방법 및 장치에 관하여 개시한다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 외부 장치와 연결을 위한 인터페이스, 디스플레이, 및 상기 인터페이스 및 상기 디스플레이와 전기적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하고, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여, 상기 외부 장치의 팬(fan) 동작 제어에 관련된 커맨드를 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 전자 장치에 전송하도록 구성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스, 하나 이상의 마이크들, 및 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 동작 모드를 확인하고, 상기 확인된 동작 모드가 제1 동작 모드일 경우, 상기 제1 동작 모드에 대응하는 제1 방법으로 상기 외부 장치의 팬(fan)의 동작 속도를 제어하기 위한 제1 제어 신호를, 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 전송하고, 상기 확인된 동작 모드가 제2 동작 모드일 경우, 상기 제2 동작 모드에 대응하는 제2 방법으로 상기 외부 장치의 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 제2 제어 신호를, 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 전송하도록 구성할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치와 연결을 위해 설정된 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작, 상기 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여, 상기 외부 장치의 팬(fan) 동작 제어에 관련된 커맨드를 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 전자 장치에 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 다양한 실시 예들에서는, 상기 방법을 프로세서에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치 및 그의 동작 방법에 따르면, 전자 장치에서 냉각(cooling) 기능을 갖춘 외부 장치와 연결 시, 전자 장치의 다양한 상태에 기반하여, 외부 장치의 팬(fan) 동작을 적응적으로 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 외부 장치에 연결된 상태에서, 전자 장치의 오디오 성능을 저하시키는 외부 장치의 팬이 동작하는 상황에서도, 안정적인 오디오 신호를 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 외부 장치의 팬이 동작하는 상황에서도, 안정적인 음성 인식 및 통화 품질을 보증할 수 있으며, 오디오 출력 신호에 대해 사용자에게 보다 잘 전달되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 상태에 기반하여, 외부 장치의 팬을 자동 제어하여, 외부 장치에 연결된 전자 장치의 오디오 성능 저하를 방지하면서도, 전자 장치의 발열 상황도 함께 고려하여 전자 장치의 안정화를 유지할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에 의해, 전자 장치의 사용성, 편의성, 또는 안정성을 향상시키는데 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 예시를 도시하는 도면이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장치의 예시를 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치와 외부 장치의 연결 상태를 도시하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치와 외부 장치 간의 팬 제어 동작을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 상태 정보를 제공하는 유저 인터페이스의 예를 도시하는 도면이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B" 또는 "A 및/또는 B 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어(hardware)적 또는 소프트웨어(software)적으로 "~에 적합한", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는", 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 태블릿(tablet) PC(personal computer), 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑(desktop) PC, 랩탑(laptop) PC, 넷북(netbook) 컴퓨터, 워크스테이션(workstation), 서버(server), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3(MPEG-1 Audio Layer-3) 플레이어, 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(HMD, head-mounted-device), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형 회로(implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 미디어 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(예: 혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트 장치(in-vehicle infotainment device, automotive infotainment device), 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), 금융 기관의 ATM(automated teller machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷(IoT, internet of things) 장치(예: 전구, 각종 센서, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도조절기, 가로등, 토스터, 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구, 건물/구조물 또는 자동차의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature(digital signature) receiving device), 프로젝터, 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 플렉서블(flexible)하거나, 또는 전술한 다양한 장치들 중 둘 이상의 조합일 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시하는 도면이다.
도 1을 참조하여, 다양한 실시 예들에서의, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)가 기재된다. 전자 장치(101)는 버스(bus)(110), 프로세서(120)(예: 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함하는 프로세서), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(CPU), 어플리케이션 프로세서(AP), 또는 커뮤니케이션 프로세서(CP, communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 프로세서(120)의 처리(또는 제어) 동작은 후술하는 도면들을 참조하여 구체적으로 설명된다.
메모리(130)는, 휘발성 메모리(volatile memory) 및/또는 비휘발성 메모리(non-volatile memory)를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(kernel)(141), 미들웨어(middleware)(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API, application programming interface)(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(application program)(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(OS, operating system)으로 지칭될 수 있다.
메모리(130)는, 프로세서(120)에 의해 실행되는 하나 또는 그 이상의 프로그램들(one or more programs)을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터들의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 입/출력되는 데이터들은, 예를 들면, 동영상, 이미지(예: 사진), 기능(또는 어플리케이션) 수행 관련 정보, 또는 오디오 등의 데이터를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 메모리(130)는 획득된 데이터를 저장하는 역할을 담당하며, 실시간으로 획득된 데이터는 일시적인 저장 장치(예: 버퍼(buffer))에 저장할 수 있고, 저장하기로 확정된 데이터는 오래 보관 가능한 저장 장치에 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 다양한 실시 예들에 따른 방법을 프로세서(120)에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다. 또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여하고, 하나 이상의 작업 요청들을 처리할 수 있다.
API(145)는 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일(file) 제어, 윈도우(window) 제어, 영상(image) 처리, 또는 문자(character) 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(function)(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달하거나, 또는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 외부 기기로 출력할 수 있다. 예를 들면, 유/무선 헤드폰 포트(port), 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 오디오 입/출력(input/output) 포트, 비디오 입/출력 포트, 이어폰 포트 등이 입출력 인터페이스(150)에 포함될 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD, liquid crystal display), 발광 다이오드(LED, light emitting diode) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED, organic LED) 디스플레이, 능동형 OLED(AMOLED, active matrix OLED), 마이크로 전자기계 시스템(MEMS, micro-electromechanical systems) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이 등을 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 및/또는 심볼 등)를 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린(touchscreen)을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치(touch), 제스처(gesture), 근접(proximity), 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 시각적인 출력(visual output)을 보여줄 수 있다. 시각적 출력은 텍스트(text), 그래픽(graphic), 비디오(video)와 이들의 조합의 형태로 나타날 수 있다. 디스플레이(160)는 전자 장치(101)에서 처리되는 다양한 정보를 표시(출력)할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 사용과 관련된 유저 인터페이스(UI, user interface) 또는 그래픽 유저 인터페이스(GUI, graphical UI)를 표시할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 디스플레이(160)는 전자 장치(101)에 의해 수행되는 동작(예: 컨텐츠 표시 동작, 상태 정보 표시 동작 등)과 관련된 다양한 유저 인터페이스(예: UI 또는 GUI)를 표시할 수 있다.
다양한 실시 예들에서 디스플레이(160)는 평면형 디스플레이 또는 종이처럼 얇고 유연한 기판을 통해 손상 없이 휘거나 구부리거나 말 수 있는 커브드 디스플레이(curved display)(또는 벤디드 디스플레이(bended display))를 포함할 수 있다. 커브드 디스플레이는 하우징(또는 베젤(bezel), 본체)에 체결되어 구부러진 형태를 유지할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 전자 장치(101)는 커브드 디스플레이와 같은 형태를 비롯하여, 플렉서블 디스플레이와 같이 구부렸다가 폈다가를 자유자재로 할 수 있는 디스플레이 장치로 구현될 수도 있다.
다양한 실시 예들에서 디스플레이(160)는 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED), 유기 발광 다이오드(OLED), 또는 능동형 OLED(AMOLED) 등에서 액정을 싸고 있는 유리 기판을 플라스틱 필름으로 대체하여, 접고 펼 수 있는 유연성을 부여할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 디스플레이(160)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 측면(side)(예: 좌측, 우측, 상측, 하측 중 적어도 하나의 면)까지 연장되어, 커브드 디스플레이가 동작 가능한 곡률 반경(radius of curvature)(예: 곡률 반경 5cm, 1cm, 7.5mm, 5mm, 4mm 등) 이하로 접혀 하우징의 측면에 체결될 수 있다. 이에 한정하지 않으며, 다양한 실시 예들에 따른 디스플레이(160)는 곡률 반경이 없는 직각 형태로 구현할 수도 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, LTE(long term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(wireless broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 사용하는 셀룰러 통신을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은, 예를 들면, 도 1의 엘리먼트(element) 164로 예시된 바와 같이, WiFi(wireless fidelity), LiFi(light fidelity), WiGig(wireless gigabit alliance), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(BLE, Bluetooth low energy), 지그비(Zigbee), NFC(near field communication), 자력 시큐어 트랜스미션(magnetic secure transmission), 라디오 프리퀀시(RF, radio frequency), 또는 보디 에어리어 네트워크(BAN, body area network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 무선 통신은 GNSS를 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation Satellite System(이하 “Beidou”) 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system일 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard 232), 전력선 통신(power line communication), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
네트워크(162)는 텔레커뮤니케이션 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(예: LAN(local area network) 또는 WAN(wide area network)), 인터넷, 또는 텔레폰 네트워크(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 외부 전자 장치(102) 및 제2 외부 전자 장치(104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 하나 또는 복수의 외부 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅(cloud computing), 분산 컴퓨팅(distributed computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅(client-server computing) 기술이 이용될 수 있다.
서버(106)는, 예를 들면, 통합 서버(integration server), 프로바이더 서버(provider server)(또는 통신 사업자 서버), 콘텐츠 서버(content server), 인터넷 서버(internet server), 클라우드 서버(cloud server), 웹 서버(web server), 보안 서버(secure server), 또는 인증 서버(certification server) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(210)(예: AP), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)(예: 진동 모터) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(201)는 도 2에 도시된 구성들이 필수적인 것은 아니어서, 도 2에 도시된 구성들보다 많은 구성들을 가지거나, 또는 그보다 적은 구성들을 가지는 것으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)는 그 종류에 따라, 어느 일부 구성요소를 포함하지 않을 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전술한 전자 장치(201)의 구성들은 전자 장치(201)의 하우징(또는 베젤, 본체)에 안착되거나, 또는 그 외부에 형성될 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 시그널 프로세서(ISP, image signal processor)를 더 포함할 수 있다.
프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)는, 하나 또는 그 이상의 프로세서들(one or more processors)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 커뮤니케이션 프로세서(CP), 어플리케이션 프로세서(AP), 인터페이스(예: GPIO, general purpose input/output), 또는 내부 메모리 등을 별개의 구성요소로 포함하거나, 또는 하나 이상의 집적화된 회로에 집적화될 수 있다. 한 실시 예에 따라, 어플리케이션 프로세서는 여러 가지의 소프트웨어 프로그램(software program)을 실행하여 전자 장치(201)를 위한 여러 기능을 수행할 수 있고, 커뮤니케이션 프로세서는 음성 통신 및 데이터 통신을 위한 처리 및 제어를 수행할 수 있다. 프로세서(210)는 메모리(230)에 저장되어 있는 특정한 소프트웨어 모듈(예: 명령어 세트(instruction set))을 실행하여 그 모듈에 대응하는 특정한 여러 가지의 기능을 수행하는 역할을 담당할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)는 전자 장치(201)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)는 오디오 모듈(280), 인터페이스(270), 디스플레이(260), 카메라 모듈(291), 통신 모듈(220), 전력 관리 모듈(295), 센서 모듈(240), 또는 모터(298) 등의 하드웨어적 모듈의 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 전자 장치(201)의 디스플레이(260), 메모리(230), 통신 모듈(220), 인터페이스(270), 및/또는 모터(298)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 다양한 상황 인지(context aware) 기술에 기반하여 전자 장치(201)의 상태를 판단하고, 전자 장치(201)의 상태에 기반하여 외부 장치의 팬을 적응적으로 제어하는 것과 관련된 동작을 처리할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치(201)가 외부 장치와 연결될 시, 외부 장치로부터 공급되는 충전 전력에 기반하여 전자 장치(201)의 충전 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 전자 장치(201)와 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(201)에 관련된 상태를 분석하고, 분석하는 결과에 기반하여 외부 장치의 팬 동작을 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 전자 장치(201)와 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(201)의 마이크 패스(path)를 제어하도록 하는 것과 관련된 동작을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 프로세서(210)의 처리(또는 제어) 동작은 후술하는 도면들을 참조하여 구체적으로 설명된다.
통신 모듈(220)은, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227), NFC 모듈(228) 및 RF 모듈(229)을 포함할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 통신 모듈(220)은, 예를 들면, WiGig 모듈(미도시)을 더 포함할 수도 있다. 한 실시 예에 따라, WiFi 모듈(223)과 WiGig 모듈(미도시)은 하나의 칩 형태로 통합 구현될 수도 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(201)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터, LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
WiFi 모듈(223)은, 예를 들면, 무선 인터넷 접속 및 외부 장치(예: 다른 전자 장치(102) 또는 서버(106) 등)와 무선 랜(wireless LAN(local area network)) 링크(link)를 형성하기 위한 모듈을 나타낼 수 있다. WiFi 모듈(223)은 전자 장치(201)에 내장되거나 외장될 수 있다. 무선 인터넷 기술로는 WiFi, WiGig, Wibro, WiMax(world interoperability for microwave access), HSDPA(high speed downlink packet access), 또는 mmWave(millimeter Wave) 등이 이용될 수 있다. WiFi 모듈(223)은 전자 장치(201)와 직접(direct) 연결되거나, 또는 네트워크(예: 무선 인터넷 네트워크)(예: 네트워크(162))를 통해 연결되어 있는 외부 장치(예: 다른 전자 장치(104) 등)와 연동하여, 전자 장치(201)의 다양한 데이터들을 외부로 전송하거나, 또는 외부로부터 수신할 수 있다. WiFi 모듈(223)은 상시 온(on) 상태를 유지하거나, 전자 장치의 설정 또는 사용자 입력에 따라 턴-온(turn-on)/턴-오프(turn-off) 될 수 있다.
블루투스 모듈(225) 및 NFC 모듈(228)은, 예를 들면, 근거리 통신(short range communication)을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈을 나타낼 수 있다. 근거리 통신 기술로 블루투스, 저전력 블루투스(BLE), RFID(radio frequency identification), 적외선 통신(IrDA), UWB(ultra wideband), 지그비(Zigbee), 또는 NFC 등이 이용될 수 있다. 근거리 통신 모듈은 전자 장치(201)와 네트워크(예: 근거리 통신 네트워크)를 통해 연결되어 있는 외부 장치(예: 다른 전자 장치(102) 등)와 연동하여, 전자 장치(201)의 다양한 데이터들을 외부 장치로 전송하거나 수신 받을 수 있다. 근거리 통신 모듈(예: 블루투스 모듈(225) 및 NFC 모듈(228))은 상시 온 상태를 유지하거나, 전자 장치(201)의 설정 또는 사용자 입력에 따라 턴-온/턴-오프 될 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 또는 임베디드 SIM을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(synchronous RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD, solid state drive)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱 등을 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(201)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(230)는 다양한 실시 예들에서, 프로세서(210)가, 전자 장치(201)와 냉각(cooling) 기능을 갖춘 외부 장치와 연결 시, 전자 장치(201)의 다양한 상태에 기반하여, 외부 장치의 팬의 동작을 적응적으로 제어하도록 하는 것과 관련되는 하나 또는 그 이상의 프로그램들, 데이터 또는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 메모리(230)는, 프로세서(210)가, 전자 장치(201)의 상태에 기반하여, 외부 장치의 팬을 자동 제어하여, 외부 장치에 연결된 전자 장치(201)의 오디오 성능 저하를 방지하도록 하는 것과 관련된 동작을 처리하도록 하는 것과 관련되는 하나 또는 그 이상의 프로그램들, 데이터 또는 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 메모리(230)는 프로세서(210)가, 전자 장치(201)의 다양한 상태(예: 온도, 어플리케이션)에 따라 외부 장치의 팬을 제어하는 것과 관련된, 전자 장치(201)의 상태 별 제어 커맨드(control command)(또는 제어 신호)를 룩업 테이블(look-up table)(또는 매핑 테이블(mapping table)) 형태로 저장할 수 있다.
메모리(230)는 확장 메모리(예: 외장 메모리(234)) 또는 내부 메모리(예: 내장 메모리(232))를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 인터넷 상에서 메모리(230)의 저장 기능을 수행하는 웹 스토리지(web storage)와 관련되어 동작할 수도 있다.
메모리(230)는 하나 또는 그 이상의 소프트웨어(또는 소프트웨어 모듈)를 저장할 수 있다. 예를 들어, 소프트웨어 구성요소는 운영 체제(operating system) 소프트웨어 모듈, 통신 소프트웨어 모듈, 그래픽 소프트웨어 모듈, 유저 인터페이스 소프트웨어 모듈, MPEG(moving picture experts group) 모듈, 카메라 소프트웨어 모듈, 또는 하나 이상의 어플리케이션 소프트웨어 모듈 등을 포함할 수 있다. 또한 소프트웨어 구성요소인 모듈은 명령어들의 집합으로 표현할 수 있으므로, 모듈을 명령어 세트(instruction set)라고 표현하기도 한다. 모듈은 또한 프로그램으로 표현하기도 한다. 본 발명의 다양한 실시 예들에서 메모리(230)는 앞서 기술한 모듈 이외에 추가적인 모듈(명령어들)을 포함할 수 있다. 또는 필요에 따라, 일부의 모듈(명령어들)을 사용하지 않을 수도 있다.
운영 체제 소프트웨어 모듈은 일반적인 시스템 동작(system operation)을 제어하는 여러 가지의 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다. 이러한 일반적인 시스템 작동의 제어는, 예를 들면, 메모리 관리 및 제어, 저장 하드웨어(장치) 제어 및 관리, 또는 전력 제어 및 관리 등을 의미할 수 있다. 또한 운영 체제 소프트웨어 모듈은 여러 가지의 하드웨어(장치)와 소프트웨어 구성요소(모듈) 사이의 통신을 원활하게 하는 기능도 수행할 수 있다.
통신 소프트웨어 모듈은 통신 모듈(220) 또는 인터페이스(270)를 통해 웨어러블 장치, 스마트폰, 컴퓨터, 서버 또는 휴대용 단말기 등 다른 전자 장치와 통신을 가능하게 할 수 있다. 그리고, 통신 소프트웨어 모듈은 해당 통신 방식에 해당하는 프로토콜 구조로 구성될 수 있다.
그래픽 소프트웨어 모듈은 디스플레이(260) 상에 그래픽(graphics)을 제공하고 표시하기 위한 여러 가지 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 그래픽이란 용어는 텍스트(text), 웹 페이지(web page), 아이콘(icon), 디지털 이미지(digital image), 비디오(video), 애니메이션(animation) 등을 포함하는 의미로 사용될 수 있다.
유저 인터페이스 소프트웨어 모듈은 유저 인터페이스(UI)에 관련한 여러 가지 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 유저 인터페이스의 상태가 어떻게 변경되는지 또는 유저 인터페이스 상태의 변경이 어떤 조건에서 이루어지는지 등에 대한 내용을 포함할 수 있다.
MPEG 모듈은 디지털 콘텐츠(예: 비디오, 오디오 등) 관련 프로세스 및 기능들(예: 콘텐츠의 생성, 재생, 배포 및 전송 등)을 가능하게 하는 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다.
카메라 소프트웨어 모듈은 카메라 관련 프로세스 및 기능들을 가능하게 하는 카메라 관련 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다.
어플리케이션 모듈은 렌더링 엔진(rendering engine)을 포함하는 웹브라우저(web browser), 이메일(email), 즉석 메시지(instant message), 워드 프로세싱(word processing), 키보드 에뮬레이션(keyboard emulation), 어드레스 북(address book), 터치 리스트(touch list), 위젯(widget), 디지털 저작권 관리(DRM, digital right management), 홍채 인식(iris scan), 상황 인지(context cognition), 음성 인식(voice recognition), 위치 결정 기능(position determining function), 위치 기반 서비스(location based service) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 어플리케이션 모듈은 헬스 케어(health care)(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(environmental information)(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 어플리케이션 모듈은 다양한 상황 인지(context aware) 기술에 기반하여 전자 장치(201)의 상태를 판단하고, 전자 장치(201)의 상태에 기반하여 외부 장치의 팬을 적응적으로 제어하는 동작을 수행하도록 하는 하나 또는 그 이상의 어플리케이션들을 포함할 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(240A), 자이로 센서(gyro sensor)(240B), 기압 센서(barometer sensor)(240C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(240D), 가속도 센서(acceleration sensor)(240E), 그립 센서(grip sensor)(240F), 근접 센서(proximity sensor)(240G), 컬러 센서(color sensor)(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(240I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(240J), 조도 센서(illuminance sensor)(240K), 또는 UV(ultra violet) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각(e-nose) 센서, 일렉트로마이오그라피(EMG, electromyography) 센서, 일렉트로엔씨팔로그램(EEG, electroencephalogram) 센서, 일렉트로카디오그램(ECG, electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로(control circuit)를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서(예: 저전력 프로세서, MCU(micro controller unit), MPU(micro processor unit) 등)를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(252), (디지털) 펜 센서(254), 키(256), 또는 초음파 입력 장치(258)를 포함할 수 있다.
터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(288)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 입력 장치(250)는 전자 펜을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 입력 장치(250)는 포스 터치(force touch)를 입력 받을 수 있도록 구현될 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 프로젝터(266), 및/또는 이들을 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다.
패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나 이상의 모듈로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(또는 포스 센서(force sensor))를 포함할 수 있다. 압력 센서는 터치 패널(252)과 일체형으로 구현되거나, 또는 터치 패널(252)과는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다.
패널(262)은 디스플레이(260)에 안착될 수 있으며, 디스플레이(260) 표면에 접촉 또는 근접하는 사용자 입력을 감지할 수 있다. 사용자 입력은 싱글터치(single-touch), 멀티터치(multi-touch), 호버링(hovering), 또는 에어 제스처(air gesture) 중 적어도 하나에 기반하여 입력되는 터치 입력 또는 근접 입력을 포함할 수 있다. 패널(262)은 다양한 실시 예들에서 전자 장치(201)의 사용과 관련된 동작을 개시하기 위한 사용자 입력을 수신할 수 있고, 사용자 입력에 따른 입력 신호를 발생할 수 있다.
패널(262)은 디스플레이(260)의 특정 부위에 가해진 압력 또는 디스플레이(260)의 특정 부위에 발생하는 정전 용량 등의 변화를 전기적인 입력 신호로 변환하도록 구성될 수 있다. 패널(262)은 입력 도구(예: 사용자 손가락, 전자 펜 등)가 디스플레이(260)의 표면 상에 터치 또는 근접되는 위치 및 면적을 검출할 수 있다. 또한 패널(262)은 적용한 터치 방식에 따라 터치 시의 압력(예: 포스 터치)까지도 검출할 수 있도록 구현될 수 있다.
홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(272), USB(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278) 등을 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 다른 전자 장치로부터 데이터를 전송 받거나, 전원을 공급받아 전자 장치(201) 내부의 각 구성들에 전달할 수 있다. 인터페이스(270)는 전자 장치(201) 내부의 데이터가 다른 전자 장치로 전송되도록 할 수 있다. 예를 들어, 유/무선 헤드폰 포트(port), 외부 충전기 포트, 유/무선 데이터 포트, 메모리 카드(memory card) 포트, 오디오 입/출력(input/output) 포트, 비디오 입/출력 포트, 이어폰 포트 등이 인터페이스(270)에 포함될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 인터페이스(270)(예: USB(274))는 전자 장치(201)에 연결되는 모든 외부 장치와의 인터페이스 역할을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 인터페이스(270)(예: USB(274))는 USB 타입 C(Type C) 인터페이스(이하, 타입 C 인터페이스)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 타입 C 인터페이스는 외부 장치(예: 충전 패드, 도킹스테이션(docking station) 등)와의 연결을 지원하고, 서로 다른 규격(예: 제1 규격(예: USB 3.1), 제2 규격(예: USB 2.0) 등)에 따른 통신 패스들(예: 제1 통신 패스, 제2 통신 패스)을 지원하며, 통신 패스들의 적어도 일부에 기반하여 외부 장치와의 데이터 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 타입 C 인터페이스는 전자 장치(201)와 외부 장치 간의 제1 규격에 따른 제1 통신 패스에 의한 제1 데이터 통신과, 제2 규격에 따른 제2 통신 패스에 의한 제2 데이터 통신을 동시에 지원할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 제1 규격은 제2 규격보다 고속의 데이터 통신을 지원하는 형태일 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(201)과 외부 장치와의 연결 상태는, 타입 C 인터페이스의 CC(configuration channels)(예: CC1 또는 CC2) 핀(pin)(단자)를 통해 검출될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(201)와 외부 장치는 타입 C 인터페이스를 통해 서로 연결될 시, 호스트(host)(예: DFP, downstream facing port)와 디바이스(device)(또는 슬레이브(slave))(예: UFP, upstream facing port)로 구분되어 동작할 수 있고, 이는 타입 C 인터페이스의 CC(예: CC1 또는 CC2) 단자를 통해 지정될 수 있다. 예를 들어, 타입 C 인터페이스는 커넥터(connector) 체결 방향 인식과 디지털 데이터(digital data) 통신을 위한 CC1, CC2가 존재하며, 타입 C 인터페이스를 이용한 연결(connection) 방법은 풀-업(pull-up)(Rp) 또는 전류 소스(current sourcing)와 풀-다운(pull-down)(Rd)에 의해, 호스트(DFP)와 디바이스(UFP)로 역할 정의가 이루어질 수 있다. 타입 C 인터페이스에서는 풀-다운(Rd)이 있는 쪽이 디바이스(UFP)로 정의되며, 호스트(DFP)는 디바이스(UFP)의 필요에 따라 전원 공급 핀(예: VBUS, VCONN)을 통해 전원을 공급할 수 있다.
일반적으로, 전자 장치들(예: 전자 장치(201), 외부 장치)는 호스트(DFP)와 디바이스(UFP)로 지정이 되면, 호스트(DFP)로 동작하는 전자 장치는 디바이스(UFP)로 동작하는 전자 장치로 데이터를 전달하게 되며, 첫 번째는 타입 C 인터페이스에서 2 페어(pair)씩 지정된 제1 규격(예: USB 3.1)의 전송 단자(예: 제1 통신 패스)를 통해 데이터를 전송할 수 있다. 또는 전자 장치들이 제1 규격에 호환되지 않는 경우 1 페어로 지정된 제2 규격(예: USB 2.0)의 전송 단자(예: 제2 통신 패스)를 통해 데이터를 전송할 수 있다.
예를 들어, 타입 C 인터페이스는, 데이터 전송을 위한 서로 다른 규격(예: 제1 규격, 제2 규격)에 대응하는 각각의 데이터 통신 패스들을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 타입 C 인터페이스는 제1 규격(예: USB 3.1)에 따른 통신 속도에 기반하여 데이터 통신(예: 초고속(SSP, super speed plus), 10Gbps) 통신)을 위한 제1 통신 패스와, 제2 규격(예: USB 2.0)에 따른 통신 속도에 기반하여 데이터 통신(예: 고속(high speed), 480Mbps) 통신)을 위한 제2 통신 패스로 구분될 수 있다. 전자 장치들이 타입 C 인터페이스를 통해 연결되어 호스트(DFP)로 동작하는 전자 장치에서 디바이스(UFP)로 동작하는 전자 장치에 데이터를 전송할 시, 우선 순위가 높은(예: 통신 속도가 빠른) 제1 규격의 제1 통신 패스(예: 데이터 전송 속도가 높은 규격의 경로를 우선적으로 설정)를 우선으로 데이터 통신이 이루어질 수 있다.
한편, 타입 C 인터페이스의 경우, 모든 데이터 연결(data connection)과 제어(control)를 CC(예: CC1 및 CC2)를 통해 디지털 신호(digital signal)로 주고 받을 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다. 오디오 모듈(280)은 프로세서(210)로부터 입력 받은 오디오 신호를 출력 장치(예: 스피커(282), 리시버(284) 또는 이어폰(286))로 전송하고, 입력 장치(예: 마이크(288))로부터 입력 받은 음성 등의 오디오 신호를 프로세서(210)에 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 오디오 모듈(280)은 음성/음향 데이터를 프로세서(210)의 제어에 따라 출력 장치를 통해 가청음으로 변환하여 출력하고, 입력 장치로부터 수신되는 음성 등의 오디오 신호를 디지털 신호로 변환하여 프로세서(210)에게 전달할 수 있다.
스피커(282) 또는 리시버(284)는 통신 모듈(220)로부터 수신되거나, 또는 메모리(230)에 저장된 오디오 데이터를 출력할 수 있다. 스피커(282) 또는 리시버(284)는 전자 장치(201)에서 수행되는 다양한 동작(기능)과 관련된 음향 신호를 출력할 수도 있다. 마이크(288)는 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 처리할 수 있다. 마이크(288)에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘(noise reduction algorithm)이 구현될 수 있다. 마이크(288)는 음성 명령 등과 같은 오디오 스트리밍(audio streaming)의 입력을 담당할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, 이미지 시그널 프로세서(ISP), 또는 플래시(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 카메라 모듈(291)은 전자 장치(201)의 촬영 기능을 지원하는 구성을 나타낸다. 카메라 모듈(291)은 프로세서(210)의 제어에 따라 임의의 피사체를 촬영하고, 촬영된 데이터(예: 이미지)를 디스플레이(260) 및 프로세서(210)에 전달할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 칼라 정보를 획득하기 제1 카메라(예: 칼라(RGB) 카메라)와 깊이 정보(depth information)(예: 피사체의 위치 정보, 거리 정보)를 획득하기 위한 제2 카메라(예: 적외선(IR, infrared) 카메라)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따라, 제1 카메라는 전자 장치(201)의 전면에 구비되는 전면 카메라일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전면 카메라는 제2 카메라에 의해 대체될 수 있고, 제1 카메라는 전자 장치(201)의 전면에서 구비되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 제1 카메라는 제2 카메라와 함께 전자 장치(201)의 전면에 함께 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따라, 제1 카메라는 전자 장치(201)의 후면에 구비되는 후면 카메라일 수 있다. 한 실시 예에 따라, 제1 카메라는 전자 장치(201)의 전면과 후면에 각각 구비되는 전면 카메라 및 후면 카메라를 모두 포함하는 형태일 수 있다.
카메라 모듈(291)은 이미지 센서를 포함할 수 있다. 이미지 센서는 CCD(charged coupled device) 또는 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)로 구현될 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC, 배터리 또는 연료 게이지(fuel gauge)(또는 배터리 게이지)를 포함할 수 있다.
PMIC는 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기 공명(magnetic resonance) 방식, 자기 유도(magnetic induction) 방식 또는 전자기파(electromagnetic wave) 방식 등을 포함할 수 있다. PMIC는 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프(coil loop), 공진 회로(resonance circuit), 또는 정류기(rectifier) 등을 더 포함할 수 있다. 연료 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(201) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다.
모터(298)(예: 진동 모터)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동, 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(201)는 모터 구동 제어부(미도시)를 포함할 수 있고, 모터(298)는 모터 구동 제어부의 제어에 따라 구동할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 진동 발생에 관련된 신호를 모터 구동 제어부로 인가하고, 모터 구동 제어부는 프로세서(210)로부터 수신된 신호에 대응하는 모터 구동 신호를 모터(298)에 출력할 수 있다. 모터(298)는 모터 구동 제어부로부터 수신된 모터 구동 신호에 의해 구동되어 진동을 발생할 수 있다.
다양한 실시 예들에서는 모터(298)를 예로 설명하지만, 다양한 실시 예들이 이에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 다양한 실시 예들에서는, 모터(298)와 같이 진동을 발생시키는 진동 발생 장치(또는 모듈)에 의해 구현될 수 있다. 진동 발생 장치는, 예를 들면, 모터(298)를 비롯하여, 진동자(vibrator), 엑추에이터(actuator), 또는 햅틱(haptic) 발생 장치를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는 하나 또는 그 이상의 진동 발생 장치들을 이용하여, 진동 생성 및 발생에 관련된 동작을 수행할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(201)는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있는 모바일 TV 지원 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(예: 전자 장치(101, 201))는 일부 구성요소가 생략되거나, 추가적인 구성요소를 더 포함하거나, 또는, 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체로 구성되되, 결합 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예들에 따른 프로그램 모듈의 블록도이다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101, 201))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, AndroidTM, iOSTM, WindowsTM, SymbianTM, TizenTM, 또는 BadaTM를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 프로그램 모듈(310)은 커널(320)(예: 커널(141)), 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143)), API(360)(예: API(145)), 및/또는 어플리케이션(370)(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 서버(106) 등)로부터 다운로드(download) 가능하다.
커널(320)은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저(321) 및/또는 디바이스 드라이버(323)를 포함할 수 있다.
시스템 리소스 매니저(321)는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저(321)는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부를 포함할 수 있다.
디바이스 드라이버(323)는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, WiFi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 어플리케이션(370)이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 사용할 수 있도록 API(360)를 통해 다양한 기능들을 어플리케이션(370)으로 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 런타임 라이브러리(runtime library)(335), 어플리케이션 매니저(application manager)(341), 윈도우 매니저(window manager)(342), 멀티미디어 매니저(multimedia manager)(343), 리소스 매니저(resource manager)(344), 파워 매니저(power manager)(345), 데이터베이스 매니저(database manager)(346), 패키지 매니저(package manager)(347), 커넥티비티 매니저(connectivity manager)(348), 노티피케이션 매니저(notification manager)(349), 로케이션 매니저(location manager)(350), 그래픽 매니저(graphic manager)(351), 시큐리티 매니저(security manager)(352), 또는 팬 컨트롤 매니저(fan control manager)(353) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
런타임 라이브러리(335)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)이 실행되는 동안에 프로그래밍 언어(programming language)를 통해 새로운 기능을 추가하기 위해 컴파일러(compiler)가 사용하는 라이브러리 모듈을 포함할 수 있다. 런타임 라이브러리(335)는 입출력 관리, 메모리 관리, 또는 산술 함수 처리를 수행할 수 있다.
어플리케이션 매니저(341)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)의 생명 주기(life cycle)를 관리할 수 있다. 윈도우 매니저(342)는 화면에서 사용되는 GUI(graphical user interface) 자원을 관리할 수 있다.
멀티미디어 매니저(343)는 미디어 파일들의 재생에 필요한 포맷을 파악하고, 해당 포맷에 맞는 코덱을 이용하여 미디어 파일의 인코딩 또는 디코딩을 수행할 수 있다. 리소스 매니저(344)는 어플리케이션(370)의 소스 코드 또는 메모리의 공간을 관리할 수 있다.
파워 매니저(345)는, 예를 들면, 배터리의 용량, 온도, 또는 전원을 관리하고, 이 중 해당 정보를 이용하여 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보를 결정 또는 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파워 매니저(345)는 바이오스(BIOS, basic input/output system)와 연동할 수 있다.
데이터베이스 매니저(346)는, 예를 들면, 어플리케이션(370)에서 사용될 데이터베이스를 생성, 검색, 또는 변경할 수 있다. 패키지 매니저(347)는 패키지 파일의 형태로 배포되는 어플리케이션의 설치 또는 갱신을 관리할 수 있다. 커넥티비티 매니저(348)는, 예를 들면, 무선 연결을 관리할 수 있다. 노티피케이션 매니저(349)는, 예를 들면, 도착 메시지, 약속, 근접성 알림 등의 이벤트를 사용자에게 제공할 수 있다.
로케이션 매니저(350)는, 예를 들면, 전자 장치의 위치 정보를 관리할 수 있다. 그래픽 매니저(351)는, 예를 들면, 사용자에게 제공될 그래픽 효과 또는 이와 관련된 유저 인터페이스를 관리할 수 있다. 시큐리티 매니저(352)는, 예를 들면, 시스템 보안 또는 사용자 인증을 제공할 수 있다.
팬 컨트롤 매니저(353)(또는 어플리케이션)는, 예를 들면, 전자 장치(201)의 온도 정보(또는 온도 레벨)에 따라 외부 장치(예: 도킹스테이션)의 팬 속도(또는 세기)와 관련된 전기적 신호를 전달할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(201)와 외부 장치는 전술한 바와 같은 타입 C 인터페이스에 기반하여 전자 장치(201)의 제1 커넥터와 외부 장치의 제2 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 연결을 통해 전자 장치(201)의 팬 동작 신호(예: 제어 커맨드)를 외부 장치에 전달할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 팬 컨트롤 매니저(353)는 전자 장치(201)의 팬 제어와 관련된 설정된 기능(또는 어플리케이션) 수행(예: 마이크 및/또는 스피커 활성화를 위한 트리거 이벤트(trigger event))을 감지 할 수 있다. 예를 들면, 팬 컨트롤 매니저(353)는 콜(call) 관련 기능 또는 음성 인식(voice recording) 관련 기능 등과 같이, 마이크의 활성화에 관련된 기능을 검출 할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 팬 컨트롤 매니저(353)는 트리거 이벤트가 감지되면(예: 기능(또는 어플리케이션)이 동작되는 경우), 온도 정보뿐만 아니라, 전자 장치(201)의 수행 기능을 확인하고, 외부 장치의 팬 동작을 변경하기 하기 위한 신호(예: 제어 커맨드)를 전달 할 수 있다. 예를 들면, 팬 동작을 변경하기 위한 신호는, 외부 장치의 팬 동작을 멈추거나(예: 팬 오프 제어), 팬 동작의 속도(또는 세기)를 낮추도록(예: 팬 속도 제어) 할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 팬 컨트롤 매니저(353)는 프로세서(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 210), 이하, 프로세서(210))에 하드웨어 모듈로 포함되거나, 또는 소프트웨어 모듈로 포함될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 전자 장치의 음성 또는 영상 통화 기능을 관리하기 위한 통화(telephony) 매니저 또는 전술된 구성요소들의 기능들의 조합을 형성할 수 있는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
API(360)는, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
어플리케이션(370)은, 예를 들면, 홈(371), 다이얼러(372), SMS/MMS(373), IM(instant message)(374), 브라우저(375), 카메라(376), 알람(377), 컨택트(378), 음성 다이얼(379), 이메일(380), 달력(381), 미디어 플레이어(382), 앨범(383), 와치(384) 등의 어플리케이션을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 어플리케이션(370)은, 헬스 케어(예: 운동량 또는 혈당 등을 측정), 또는 환경 정보(예: 기압, 습도, 또는 온도 정보) 제공 어플리케이션 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 어플리케이션(370)은 상황 인지(context aware) 기술에 기반하여 전자 장치(201)의 상태를 판단하고, 전자 장치(201)의 상태에 기반하여 외부 장치의 팬을 적응적으로 제어하는 동작을 수행하도록 하는 어플리케이션을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 전자 장치(201)와 외부 전자 장치 사이의 정보 교환을 지원할 수 있는 정보 교환 어플리케이션을 포함할 수 있다. 정보 교환 어플리케이션은, 예를 들면, 외부 전자 장치에 특정 정보를 전달하기 위한 노티피케이션 릴레이(notification relay) 어플리케이션, 또는 외부 전자 장치를 관리하기 위한 장치 관리(device management) 어플리케이션을 포함할 수 있다.
예를 들면, 노티피케이션 릴레이 어플리케이션은 전자 장치(201)의 다른 어플리케이션에서 발생된 알림 정보를 외부 전자 장치로 전달하거나, 또는 외부 전자 장치로부터 알림 정보를 수신하여 사용자에게 제공할 수 있다. 장치 관리 어플리케이션은, 예를 들면, 전자 장치(201)와 통신하는 외부 전자 장치의 기능(예: 외부 전자 장치 자체(또는, 일부 구성 부품)의 턴-온(turn-on)/턴-오프(turn-off) 또는 디스플레이의 밝기(또는, 해상도) 조절), 또는 외부 전자 장치에서 동작하는 어플리케이션을 설치, 삭제, 또는 갱신할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치의 속성에 따라 지정된 어플리케이션(예: 모바일 의료 기기의 건강 관리 어플리케이션)을 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 어플리케이션(370)은 외부 전자 장치로부터 수신된 어플리케이션을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어(예: 프로세서(210)), 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현(예: 실행)될 수 있으며, 하나 이상의 기능을 수행하기 위한 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트 또는 프로세스를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직(logic), 논리 블록(logic block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체(예: 도 1의 메모리(130) 또는 도 2의 메모리(230))에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 도 2의 프로세서(210))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical recording media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터(interpreter)에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 기록 매체는, 후술되는 다양한 방법을 프로세서(120, 210)에서 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른, 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 예시를 도시하는 도면이다.
도 4a를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(400)는 디스플레이(430)와, 디스플레이(430)가 안착되어 체결되는 하우징(또는 본체)(450)과, 하우징(450)에 형성되어 전자 장치(400)의 기능 수행을 위한 부가 장치 등을 포함하여 구성될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 부가 장치는 제1 스피커(401), 제2 스피커(403), 제1 마이크(405), 제2 마이크(406, 미도시), 센서(예: 전면 카메라(407), 조도 센서(409) 등), 통신 인터페이스(예: 충전 또는 데이터 입/출력(Input/Output) 포트(411), 오디오 입/출력 포트(413) 등), 버튼(415) 등을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에서는, 전자 장치(400)가 커브드 디스플레이(curved display)(430)를 갖는 전자 장치를 예로 설명하지만, 이에 한정하지는 않는다. 예를 들면, 전자 장치(400)는, 플렉서블 디스플레이(flexible display) 또는 평면 디스플레이를 갖는 전자 장치를 포함할 수 있다. 커브드 디스플레이(430)는 하우징(또는 베젤(bezel), 본체)(450)에 체결되어 구부러진 형태를 유지할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 디스플레이(430)는 전자 장치(400)의 크기에 따라 특정 화면 크기(예컨대, 3인치, 4인치, 4.65인치, 4.8인치, 5인치, 6.5인치, 7.7인치, 8.9인치, 10.1인치 등)의 액티브 매트릭스 화면(active matrix screen)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 디스플레이(430)는 도 1 또는 도 2에 도시된 디스플레이(160, 260)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에서는, 디스플레이(430)의 전면(front)에 나타나는 영역을 메인 영역(410)이라 칭하고, 메인 영역(410)으로부터 연장되어 하우징(450)의 적어도 하나의 측면(예: 도 4a의 참조부호 A, B 참조)으로 구부러져서 하우징(450)의 측면에 나타나는 영역을 서브 영역(420)이라 할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 메인 영역(410)과 서브 영역(420)은 설명의 편의를 위해 구분한 것으로, 물리적으로 분리된 형태를 의미하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 전자 장치(400)는 외부 장치(예: 도킹 스테이션)와 연결할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 전자 장치(400)는 통신 인터페이스(411)(예: 충전 또는 데이터 입/출력 포트)를 통해 외부 장치와 연결될 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(400)는 외부 장치와 연결되면, 외부 장치에 연결된 다른 외부 장치(예: PC, 디스플레이, 입력 장치(예: 키보드, 마우스 등), 오디오 출력 장치 등)의 장치 정보를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(400)는 다른 외부 장치의 장치 정보에 기초하여, 다른 외부 장치의 연결 여부 및 다른 외부 장치를 구분할 수 있고, 외부 장치를 통해 다른 외부 장치와 사용자 요청에 대응하는 프로세스(process)(또는 작업, 동작 등)를 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 외부 장치와 충전 모드 등으로 동작하거나, 다른 외부 장치와 PC 모드, 비디오 모드, 또는 오디오 모드 등으로 동작할 수 있고, 각 모드에 따른 데이터 및/또는 관련 커맨드를 통신 인터페이스(411)를 이용하여 외부 장치로 전송하는 프로세스를 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라 통신 인터페이스(411)는 도 2에 도시된 인터페이스(270)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(411)는 전술한 바와 같은 타입 C 인터페이스로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 외부 장치는, 후술하는 바와 같이, 전자 장치(400)의 거치를 위한 홈이 형성될 수 있으며, 홈에는 전자 장치(400)와 전기적으로 연결을 위한 커넥터(예: USB 커넥터로, 타입 C 인터페이스)를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)는 통신 인터페이스(411)를 통해 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되어, 외부 장치로부터 전력을 공급 받거나, 외부 장치와 데이터 통신을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 마이크들(예: 제1 마이크(405), 제2 마이크(406, 미도시))을 포함할 수 있고, 복수의 마이크들(405, 406) 중 적어도 하나에 기반하여 사용자의 음성을 입력 받을 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 복수의 마이크들(405, 406)을 포함하는 전자 장치(400)의 경우, 마이크들(405, 406)에 입력되는 음성의 시간, 거리, 또는 소리(소음)의 세기(예: 데시벨(decibel)의 차이) 중 적어도 일부에 기반하여 오디오의 입력 방향을 판별하고, 그에 따른 마이크를 선택적으로 동작할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 마이크들(405, 406)은 전자 장치(400)에 실장되는 내장 마이크와 전자 장치(400)에 연결되는 외장 마이크를 포함할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 음성 인식 기능 수행 시 내장 마이크와 외장 마이크의 조합에 의해 음성 인식을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(400)의 마이크들(405, 406)은 여러 개의 소형 마이크들이 어레이(Array) 형태로 배열된 하나의 모듈(module) 등으로 다양하게 제작될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 마이크들(405, 406)은 전자 장치(400)의 상단과 하단에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 전면부가 디스플레이 영역으로 구현될 수 있으며, 전자 장치(400)의 디자인 형태 및 마이크 성능을 고려하여, 복수의 마이크들(405, 406)의 배치(설계)가 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제1 마이크(405)는 도 4a의 엘리먼트 405로 예시한 바와 같이 전자 장치(400)의 하측(또는 사이드 하측)에 위치하도록 구현할 수 있고, 제2 마이크(406)는 도 4a의 엘리먼트 406으로 예시한 바와 같이 전자 장치(400)의 상측(또는 사이드 상측)에 위치하도록 구현할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 마이크들의 배치는 전자 장치(400)의 설계에 따라 다양하게 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치와의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 마이크의 패스를 적응적으로 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 상태(예: 외부 장치와 연결되지 않은 상태에서 일반적인 동작 상태 등)에서는 전자 장치(400)의 하단에 구비된 제1 마이크(405)(예: 하단 마이크)를 동작할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 제1 상태에서 제2 상태 변경(예: 외부 장치와 연결 상태)을 감지하면, 제2 상태에 기반하여 전자 장치(400)의 상단에 구비된 제2 마이크(406)(예: 상단 마이크)를 동작할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400)의 상태 변경에 대응하여, 제1 마이크(405)에서 제2 마이크(406)로 마이크 패스를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따라, 전자 장치(400)는 외부 장치와 연결되는 경우 마이크의 송수화 패스를 외부 장치에 의한 영향(예: 외부 장치의 팬 동작에 따른 소음 영향)이 적은 마이크 쪽으로 패스를 변경할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 후술되는 바와 같이, 전자 장치(400)가 외부 장치와 연결될 시 전자 장치(400)의 제1 마이크(405)가 외부 장치의 하우징에 가려지는(또는 둘러 쌓여지는) 등으로 인해, 제1 마이크(405)로 입력되는 오디오 신호가 미약하게 입력될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 외부 장치와 연결된 상태에서, 콜 또는 음성 인식 등과 같은 오디오 입력을 위한 마이크 사용을 필요로 하는 기능(또는 어플리케이션)을 수행할 때, 하단 마이크(예: 제1 마이크(405))의 동작이 어려울 수 있으므로, 마이크의 연결 패스를 변경(예: 하단 마이크 오프, 상단 마이크 온)할 수 있다. 예를 들면, 다양한 실시 예들에서는, 전자 장치(400)와 외부 장치의 연결 시, 전자 장치(400)에 의해 마이크 패스가 제2 마이크(406)로 자동으로 변경되도록 할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 스피커 모드 또는 음성 인식 모드((예: 외부 장치와 연결되지 않은 상태에서 해당 기능을 수행하는 상태 등)에서는 전자 장치(400)의 설정에 따라 제1 마이크(405)(예: 하단 마이크) 중 적어도 하나가 동작하도록 할 수도 있다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 외부 장치의 예시를 도시하는 도면이다.
도 4b를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 외부 장치(500)(예: 도킹 스테이션)는 하우징(또는 본체)(510)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 하우징(510)(또는 제1 하우징)을 통해, 전자 장치(400)가 거치 가능하도록 홈을 형성할 수 있고, 홈으로부터 일정 기울기로 전자 장치(400)를 거치할 수 있는 거치부재(520)(또는 제2 하우징)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 거치부재(520)는 전자 장치(400)가 기대는 형태로 안착될 수 있는 거치패드(530)와, 거치부재(520) 내부에 전자 장치(400)의 발열 감소를 위한 바람을 발생하는 팬(미도시, 내부 구성)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라 거치부재(520)는 전면(예: 거치패드(530)의 테두리 영역)에 팬의 바람(예: 배기 공기(exhaust air))이 전자 장치(400)로 유출(전달)될 수 있도록 하는 배기구멍(exhaust air hole)(또는 공기 배출구)(521)을 포함할 수 있다. 거치부재(520)는 후면에 팬에 의한 바람 발생이 가능하도록 외부 공기를 유입하기 위한 흡기구멍(intake air hole)(523)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 외부 장치(500)는 제1 하우징(예: 하우징(510))과 제2 하우징(예: 거치부재(520))을 포함할 수 있고, 제1 하우징과 제2 하우징의 기구적 체결 부재들에 기반하여 상호 체결될 수 있다. 제1 하우징은 제2 하우징의 지지대 역할 및 전자 장치(400)의 삽입 및 전기적 연결을 위한 홈을 구성할 수 있고, 제2 하우징은 제1 하우징을 지지대로 하여, 기구적으로 슬라이딩 되어 제1 하우징의 홈 내부로 인입되거나, 인입되는 동작에 대응하는 역동작으로 슬라이딩 되어 돌출되어 제1 하우징과 일정 기울기를 가지도록 세워질 수 있다. 제2 하우징은 제1 하우징의 홈 내부로 인입될 시 평면을 이루게 되어 전자 장치(400)가 놓여진 상태로 거치할 수 있고, 제1 하우징의 홈 내부에서 돌출될 시 특정 기울기로 전자 장치(400)가 세워진 형태로 거치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 외부 장치(500)는 하우징(510)에, 통신 인터페이스 및 전력 인터페이스를 포함할 수 있다. 외부 장치(500)는 외부 장치의 역할(또는 기능)에 따라, 제어 회로(예: 프로세서)(미도시), 배터리(미도시), 무선 통신 회로(예: 근거리 무선 통신을 위한 통신 회로), 또는 메모리(미도시) 등의 적어도 일부를 더 포함할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 도킹 스테이션 및/또는 충전 장치일 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 통신 인터페이스는 전자 장치(400)와 전기적 연결(또는 유선 연결)을 위한 제1 통신 인터페이스(550)과, 다른 외부 장치(예: 디스플레이, 키보드, 마우스, 스피커 등)와 전기적 연결(또는 유선 연결)을 위한 제2 통신 인터페이스(561, 563 등)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 제1 통신 인터페이스(550)는 도 2에 도시된 인터페이스(270)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 통신 인터페이스(550)는 전술한 바와 같은 타입 C 인터페이스로 구성될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 제2 통신 인터페이스(561, 563 등)는 HDMI, USB, 광 인터페이스, DVI(digital visual interface), DP(display port), 또는 D-sub 등의 다른 외부 장치와 연결을 위한 적어도 하나의 인터페이스와, 인터넷 통신을 위한 인터페이스(예: LAN 인터페이스)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 전력 인터페이스(565)는 외부 전원으로부터 전원 소스를 공급받아 전자 장치(400)에 전력이 공급하기 위한 인터페이스일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전력 인터페이스(565)는 전원 소스가 전자 장치(400)에 전달되도록, 제1 통신 인터페이스(510)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 외부 장치(500)는 제1 통신 인터페이스(510)를 이용하여 전자 장치(400)와 전기적으로 연결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 제1 통신 인터페이스(510)를 이용하여 전자 장치(400)로부터 외부 장치(500)의 팬 제어에 관련된 데이터를 수신하거나, 전자 장치(400)에 전력을 공급하거나, 전자 장치(400)로부터 다른 외부 장치(미도시)에 관련된 데이터를 수신하거나, 다른 외부 장치(미도시)로부터 입력되는 데이터를 전자 장치(400)에 전송할 수 있다.
도시하지는 않았으나, 다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치(500)는 적어도 하나의 배터리를 포함할 수 있고, 전자 장치(400)를 충전하기 위한 충전 회로를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 무선 충전을 위한 코일을 포함하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치(500)는 전원 공급 장치(미도시)(예: 트래블 어댑터(TA) 또는 파워 서플라이)에서 직류(DC, direct current) 전원이 공급되면, DC 전원을 교류(AC, alternating current) 전력으로 변환하여 전기적 회로(예: 전력 인터페이스와 제1 통신 인터페이스 간의 전기적 회로, 및/또는 무선 충전을 위한 송신 코일 등)를 통해 전력을 전자 장치(400)에 전송하는 동작을 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 전원 공급 장치는 외부 장치(500)와 일체의 장치로 포함되거나, 또는 별도의 장치(예: 충전기)로 구현될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)와의 통신을 통하여 제1 충전 전력, 제1 충전 전력 보다 큰 제2 충전 전력, 또는 제2 충전 전력 보다 큰 제3 충전 전력 등에 대한 요청을 수신하는 것에 기반하여, 해당 충전 전력이 전자 장치(400)에 공급 되도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 다른 외부 장치(미도시)는 외부 장치(500)와 유선 또는 무선 중 적어도 하나의 통신 방식으로 연결될 수 있고, 외부 장치(500)으로부터 전자 장치(400)가 전송하는 데이터를 수신하여 출력하는 다양한 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 다른 외부 장치는 디스플레이 장치(예: 모니터, VR 장치)와 오디오 출력 장치 등과 같이 데이터의 출력이 가능한 다양한 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라 다른 외부 장치는 주변 장치(예: 마우스, 키보드 등)와 유선 또는 무선으로 연결될 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치와 외부 장치의 연결 상태를 도시하는 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 도 5는 전자 장치(400)가 외부 장치(500)에 안착된 상태의 예시를 나타낸 것으로, 도 5의 예시(A)는 전면 뷰(front view)를 나타내고, 도 5의 예시(B)는 후면 뷰(rear view)를 나타낼 수 있다.
도 5에 도시한 바와 같이, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)와 접촉되는 거치패드(530) 면에 구비된 배기구멍(또는 공기 배출구)(예: 도 4b의 521)을 통해 배기 공기(exhaust air)를 배출할 수 있다. 예를 들면, 배기 공기는 전자 장치(400)의 전면부와 전자 장치(400)의 후면에 전달될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 외부 장치(500)는, 예를 들면, 외부 장치(500)의 후면에 외부 공기를 유입하기 위한 흡기구멍(intake air hole)(또는 공기 흡기구)(예: 도 4b의 523)을 통해 외부 공기를 유입(예: 입기(또는 흡기)(intake air))하고, 유입된 외부 공기를 팬의 회전을 통해 배기 공기로서 전자 장치(400)로 배출할 수 있다.
도 5의 예시(B)에 엘리먼트(element) 560으로 도시한 바와 같이, 외부 장치(500)는 하우징의 어느 측면(예: 정면, 측면, 후면 중 적어도 일부 면)을 통해 다른 외부 장치(예: 디스플레이, 키보드, 마우스, 스피커 등)와 연결을 위한 복수의 인터페이스들(예: 통신 인터페이스 또는 통신 포트), 전원 공급을 위한 인터페이스(예: 전력 인터페이스), 인터넷 통신을 위한 인터페이스(예: LAN 포트)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)(예: 도킹 스테이션)에 안착되어, 통신 인터페이스를 통해 외부 장치(500)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)의 통신 인터페이스는 타입 C 인터페이스를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 타입 C 인터페이스에 기반하여, 전자 장치(400)의 제1 커넥터와 외부 장치(500)의 제2 커넥터를 통해 체결되어, 전기적으로 연결될 수 있고, 전기적 연결을 통해 전자 장치(400)의 팬 동작 신호(예: 제어 커맨드)를 외부 장치(500)에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 통신 인터페이스를 이용하여 외부 장치(500)의 팬 제어에 관련된 데이터를 외부 장치(500)에 전송하거나, 외부 장치(500)에 연결된 다른 외부 장치(예: 디스플레이, 외부 스피커 등)에 관련된 데이터를 외부 장치(500)에 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결되면, 외부 장치(500)에 연결된 다른 외부 장치의 장치 정보를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치(400)는 다른 외부 장치의 장치 정보에 기초하여, 다른 외부 장치를 구분할 수 있고, 외부 장치(500)를 통해 다른 외부 장치(600)와 사용자 요청에 대응하는 프로세스(또는 작업, 동작 등)를 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 다른 외부 장치와 충전 모드, PC 모드, 비디오 모드, 또는 오디오 모드 등으로 동작할 수 있고, 각 모드에 따른 데이터를 제1 무선 통신을 이용하여 도킹 스테이션(500)으로 전송하는 프로세스를 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)로부터 통신 인터페이스를 이용하여 데이터를 수신하고, 수신된 데이터를 외부 장치(500)와 연결된 다른 통신(예: 유선 통신(예: HDMI), 무선 통신(예: WiFi) 등)을 이용하여 다른 외부 장치에 전달할 수 있다. 다른 외부 장치는 외부 장치(500)로부터 다른 통신을 이용하여 데이터를 수신하고 다른 외부 장치(600)에 대응하는 데이터 출력(예: 비디오 출력, 오디오 출력 등)을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결되면, 다양한 상황 인지 기술에 기반하여 전자 장치(400)의 상태를 판단하고, 전자 장치(400)의 상태에 기반하여 외부 장치(500)의 팬을 적응적으로 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결될 시, 외부 장치(500)로부터 공급되는 충전 전력에 기반하여 전자 장치(400)의 충전을 제어하고, 충전 전력에 기반하여 외부 장치(500)의 팬 제어에 관련된 제어를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(400)에 관련된 상태를 분석하고, 분석하는 결과에 기반하여 외부 장치(500)의 팬 제어에 관련된 제어를 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(400)의 마이크 패스를 제어(예: 하단 마이크 오프, 상단 마이크 온)하도록 하는 것과 관련된 동작을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결된 상태에서, 전자 장치(400)의 다양한 상태에 기반하여 외부 장치(500)의 팬 동작을 유지, 중지 또는 변경하는 것과 관련된 제어 커맨드를 외부 장치(500)에 전송할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)의 제어 커맨드에 기반하여 팬 동작을 유지, 중지 또는 변경할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(400)가 전자 장치(400)의 상태에 기반하여 외부 장치(500)의 팬 동작을 제어하는 것과 관련하여 후술하는 도면들을 참조하여 상세히 설명된다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연동하여 충전(예: 유선 충전 또는 무선 충전)될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)에 연결 또는 안착될 시 외부 장치(500)로부터 공급되는 전압에 기초하여 충전 동작을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)로부터 전기적 회로를 통해 전송된 전력을 전기적 회로를 통해 인가 받을 수 있고, 인가된 전력에 기반하여 내부 배터리를 충전할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 충전 전력(예: 충전 전압 및 충전 전류)에 관련된 정보(예: 전력 정보)를 외부 장치(500)와 통신을 이용하여 교환할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 각각의 전기적 회로를 통해 정보 송수신을 위한 통신을 수행할 수 있다. 또는 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 무선 통신(예: BLE, Zigbee, NFC 등)을 통해 정보 송수신을 위한 통신을 수행할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)로부터 복수의 충전 전력들 중 적어도 하나의 충전 전력을 선택적으로 수신할 수 있다. 전자 장치(400)는 선택된 적어도 하나의 충전 전력을 이용하여 배터리 충전을 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(400)로부터 제1 충전 전력(예: 일반 충전 전력)을 수신하고, 수신되는 제1 충전 전력에 대응하여 충전을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)로부터 일반 충전 시에 이용되는 제1 충전 전력 보다 큰 제2 충전 전력(예: 고속 충전 전력)을 수신하고, 수신되는 제2 충전 전력에 대응하여 충전을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 전자 장치(400)의 무선 충전을 제공하기 위한 무선 충전 회로(예: 코일)를 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)로부터 무선으로 전력을 공급받을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 외부 장치(500)는 유무선을 통해 적어도 하나의 다른 외부 장치와 연결될 수 있다. 외부 장치(500)는 전자 장치(400)와 적어도 하나의 다른 외부 장치 간에 송수신되는 데이터를 포워딩(forwarding)할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)와 통신 인터페이스를 통해 연결되어, 전자 장치(400)에서 전송되는 데이터(예: 비디오, 오디오 등)를 수신하고, 수신된 데이터를 외부 장치(600)와 연결된 통신을 통해 전달할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4a의 전자 장치(101, 201, 400))는, 외부 장치(500)와 연결을 위한 인터페이스(270), 디스플레이(160, 260), 및 상기 인터페이스(270) 및 상기 디스플레이(160, 260)와 전기적으로 연결된 프로세서(210)를 포함하고, 상기 프로세서(210)는, 상기 인터페이스(270)를 이용하여, 상기 외부 장치(500)의 연결을 감지하고, 상기 외부 장치(500)의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치(400)의 상태를 판단하고, 상기 전자 장치(400)의 상태에 적어도 기반하여, 상기 외부 장치(500)의 팬(fan) 동작 제어에 관련된 커맨드를 상기 인터페이스(270)를 이용하여 상기 외부 장치(500)에 전송하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 충전 전력을 수신하고, 상기 충전 전력에 기반하여 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 판단된 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여 상기 외부 장치의 팬 동작을 제어하기 위한 커맨드를 생성하고, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치와 연결된 상태에서, 상기 전자 장치의 상태를 판단하고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 팬 동작을 변경하기 위한 상태이면, 상기 전자 장치의 상태에 관련된 커맨드를 생성하고, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 온도를 판단하고, 상기 전자 장치의 온도에 적어도 기반하여 상기 커맨드를 생성하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 수행 기능을 판단하고, 상기 전자 장치의 수행 기능의 타입에 기반하여 상기 커맨드를 생성하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 전자 장치의 수행 기능을 판단하고, 상기 전자 장치의 수행 기능이 상기 전자 장치의 마이크 또는 스피커를 사용하도록 설정된 기능이면, 상기 팬을 오프(off)하거나, 상기 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 커맨드를 생성하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 수행 기능이, 상기 마이크를 사용하는 제1 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 관계 없이 상기 팬의 동작을 중지하기 위한 제1 커맨드를 생성하고, 상기 수행 기능이, 상기 마이크 또는 상기 스피커를 사용하는 제2 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 기반하여 상기 팬의 동작을 변경하기 위한 제2 커맨드를 생성하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 마이크 패스를 변경하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 외부 장치의 팬 제어에 따른 팬의 상태 또는 상기 전자 장치의 상태를 모니터링 하고, 상기 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보를 생성하고, 상기 디스플레이를 이용하여, 상기 상태 정보를 출력하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 디스플레이의 동작 상태에 기반하여, 상기 상태 정보를 다르게 표시하도록 구성할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4a의 전자 장치(101, 201, 400))는, 외부 장치(500)와 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스(270), 하나 이상의 마이크들(예: 도 2의 마이크(288), 도 4a의 마이크(405, 406)), 및 프로세서(210)를 포함하고, 상기 프로세서(210)는, 상기 전자 장치의 동작 모드를 확인하고, 상기 확인된 동작 모드가 제1 동작 모드일 경우, 상기 제1 동작 모드에 대응하는 제1 방법으로 상기 외부 장치의 팬(fan)의 동작 속도를 제어하기 위한 제1 제어 신호를, 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 전송하고, 상기 확인된 동작 모드가 제2 동작 모드일 경우, 상기 제2 동작 모드에 대응하는 제2 방법으로 상기 외부 장치의 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 제2 제어 신호를, 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치로 전송하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 전자 장치는, 하나 이상의 스피커들을 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 동작 모드가, 상기 하나 이상의 마이크들 또는 상기 하나 이상의 스피커들을 사용하도록 설정된 기능이면, 제1 동작 모드로 동작하고, 상기 동작 모드가, 상기 하나 이상의 마이크들 또는 상기 하나 이상의 스피커들을 미사용하도록 설정된 기능이면, 제2 동작 모드로 동작하도록 구성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 프로세서는, 상기 제1 방법 또는 상기 제2 방법으로 상기 하나 이상의 마이크들 또는 상기 하나 이상의 스피커들의 하나 이상의 동작들을 제어하도록 구성할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치와 외부 장치 간의 팬 제어 동작을 설명하기 위해 도시하는 도면이다.
도 6을 참조하면, 동작(601)에서, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)의 거치를 위한 홈이 형성될 수 있고, 홈에는 전자 장치(400)와 전기적 연결을 위한 커넥터(예: 타입 C 인터페이스(또는 커넥터))를 포함할 수 있다. 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 커넥터를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
동작(603)에서, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)에 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(400)의 동작 모드를 결정 및 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 복수의 마이크들을 포함할 수 있고, 복수의 마이크들은, 예를 들면, 전자 장치(400)의 상단과 하단에 구비될 수 있다. 전자 장치(400)는 외부 장치(500)에 연결될 시, 마이크의 상태를 판단할 수 있고, 마이크가 하단의 마이크의 패스가 설정되어 있는 경우, 마이크의 패스를 상단의 마이크로 변경하도록 설정할 수 있다. 예를 들면, 전술한 도 5의 예시와 같이, 전자 장치(400)가 외부 장치(500)에 연결되는 경우, 전자 장치(400)의 하단의 마이크는 외부 장치(500)의 홈에 둘러 쌓여 질 수 있다. 따라서, 전자 장치(400)가 콜이나 음성 인식 등과 같은 기능(또는 어플리케이션)을 수행할 경우, 하단의 마이크에 의한 음성이 미약하게 입력되거나, 입력되지 않을 수도 있다. 따라서, 다양한 실시 예들에서는, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)가 연결될 시, 전자 장치(400)에서 사용되는 마이크를 변경(예: 하단 마이크 오프, 상단 마이크 온)하도록 할 수 있다.
동작(605)에서, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치(400)에 충전 전력을 공급할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)와 외부 장치(500)는 통신 인터페이스(예: 타입 C 인터페이스)에 기반하여 전기적으로 연결될 수 있고, 외부 장치(500)는 통신 인터페이스를 통해 전자 장치(400)에 충전 전력을 공급하고, 전자 장치(400)는 통신 인터페이스를 통해 외부 장치(500)에서 공급되는 충전 전력을 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 동작(603) 및 동작(605)의 순서는 설명의 편의 및 이해를 돕기 위한 것으로, 반드시 전술한 순서에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 동작(603) 및 동작(605)의 동작은, 동작(605) 이후 동작(603)을 수행하는 것과 같이 역순차적으로 수행되거나, 또는 동작(603)과 동작(605)는 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작(607)에서, 전자 장치(400)는 상황 인지를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)에서 공급되는 충전 전력, 전자 장치(400)에 의해 수행되는 기능(또는 어플리케이션), 또는 전자 장치(400)의 온도 등의 적어도 일부에 대한 상황 인지를 수행할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(400)는 전자 장치(400) 및 주변 환경에서 일어나는 동적(dynamic), 내적(individual), 정적(static) 상황 등을 포함하는 각종 상황 정보들을 모니터링(monitoring)(또는 트래킹(tracking), 센싱(sensing))하여, 전자 장치(400)의 상태를 판단할 수 있다.
동작(609)에서, 전자 장치(400)는 상황 인지 결과에 기반하여, 외부 장치(500)의 팬 제어에 관련된 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 상황 인지 결과에 따라, 전자 장치(400)의 제1 상태에 대응하여 제1 제어 커맨드(예: 팬 동작 온)를 생성하거나, 제2 상태에 대응하여 제2 제어 커맨드(예: 팬 동작 오프)를 생성하거나, 또는 제3 상태를 결정할 시 제3 상태에 대응하여 제3 제어 커맨드(예: 팬 동작의 속도(또는 세기) 변경) 등을 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 전자 장치(400)는 제1 커맨드에 대해서도, 전자 장치(400)의 상태에 따라 제1 속도, 제2 속도, 또는 제3 속도 등에 기반하여 팬을 동작하도록 제어하는 다른 제어 커맨드로 생성할 수 있다. 예를 들면, 다양한 실시 예들에서는, 전자 장치(400)의 다양한 상태에 대응하여 다양한 제어 커맨드를 제공할 수 있다.
동작(611)에서, 전자 장치(400)는 제어 커맨드를 외부 장치(500)에 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)의 팬을 제어하기 위한 제어 커맨드를, 외부 장치(500)와 연결된 통신 인터페이스를 통해 외부 장치(500)에 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)로부터 전력을 공급받을 때, 충전 수행에 따라 전자 장치(400)에 열이 발생될 수 있다. 또한 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결된 상태에서 어플리케이션을 수행 중인 경우, 충전만 수행하는 경우 보다 많은 열이 발생할 수 있다. 전자 장치(400)는 열의 발생으로 인해 온도가 높이질 수 있고, 다양한 실시 예들에서는 전자 장치(400)의 온도를 줄이기 위하여, 외부 장치(500)의 팬을 제어하여 전자 장치(400)의 온도를 낮추도록 동작할 수 있다.
동작(613)에서, 외부 장치(500)는 전자 장치(400)로부터 제어 커맨드가 수신되면, 수신된 제어 커맨드에 따라 팬을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치(500)는 제어 커맨드에 따라, 팬 동작 구동, 팬 동작 오프, 또는 팬 동작 속도 변경 등을 수행할 수 있다.
동작(615)에서, 외부 장치(500)는 팬 제어에 대한 응답(예: ACK)을 전자 장치(400)에 전송할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 동작(615)는 수행하지 않을 수도 있다. 예를 들면, 외부 장치(500)의 팬은, 전자 장치(400)의 제어 커맨드에 따라 동작이 결정될 수 있으므로, 외부 장치(500)는 수신된 제어 커맨드에 따라 팬을 제어하고, 별도의 응답을 전송하지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)와 연결될 시, 외부 장치(500)의 충전 전력에 상관 없이, 최초 연결을 감지하는 시점에서, 외부 장치(500)의 팬을 구동하도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(400)는 외부 장치(500)에 연결을 감지하는 것에 응답하여, 외부 장치(500)의 팬을 구동하기 위한 제어 커맨드를 바로 전송할 수 있고, 이후 충전 전력에 기반하여 팬에 대한 추가 제어(예: 유지, 중지 또는 변경 등)를 수행할 수도 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 7a를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 7a는 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 전자 장치에 의한 상태에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(701)에서, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4a의 전자 장치(101, 201, 400))의 프로세서(예: 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로세서들)(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 210), 이하, 프로세서(210))는 전자 장치와 외부 장치(예: 도킹 스테이션) 간의 연결을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결을 위해 설정된 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270), USB, 타입 C 인터페이스)를 통해 외부 장치의 연결을 감지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 통신 인터페이스의 CC(configuration channels)를 통해 외부 장치의 연결을 인식할 수 있다.
동작(703)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 상태를 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 다양한 상황 인지 기술에 이용하여 전자 장치의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서에 의해 측정되는 센서 값에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치의 다양한 상태(예: 온도, 주변 온도, 충전 상태, 수행 기능(또는 어플리케이션) 상태, 마이크 및/또는 스피커 사용을 위한 트리거 이벤트 발생 상태 등)를 인식할 수 있다.
동작(705)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여, 외부 장치의 팬 동작 제어에 관련된 커맨드를 외부 장치에 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 콜 기능 수행을 판단할 시 외부 장치의 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 음성 인식 기능의 실행을 판단할 시, 전자 장치(400)의 발열 상태에 기반하여 외부 장치의 팬 동작의 속도(또는 세기)(예: Rpm)를 낮추거나, 또는 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 발열 상태(또는 온도)에 따라 외부 장치의 팬 동작의 속도(또는 세기)를 높이도록 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 발열 상태와 수행 기능에 기반하여 팬 동작을 유지하거나, 속도를 변경하거나, 또는 오프하도록 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 결정에 대응하는 제어 커맨드(예: 외부 장치의 팬 동작의 구동, 유지, 변경, 또는 오프 등에 대응하는 커맨드)를 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 외부 장치에 전송할 수 있다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 7b를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 7b는 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 전자 장치에 의한 상황 인지에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(711)에서, 전자 장치(예: 도 1, 도 2 또는 도 4a의 전자 장치(101, 201, 400))의 프로세서(예: 프로세싱 회로(processing circuitry)를 포함하는 하나 또는 그 이상의 프로세서들)(예: 도 1 또는 도 2의 프로세서(120, 210), 이하, 프로세서(210))는 전자 장치와 외부 장치(예: 도킹 스테이션) 간의 연결을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270), USB, 타입 C 인터페이스)를 통해 외부 장치의 연결을 감지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 통신 인터페이스의 CC(configuration channels)를 통해 외부 장치의 연결을 인식할 수 있다.
동작(713)에서, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여 동작 모드를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 하단 마이크(예: 제1 마이크)로 기본 설정된 마이크 패스를, 상단 마이크(예: 제2 마이크)로 설정되도록 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치에서 실행 중인 어플리케이션에 따라 하단 마이크와 상단 마이크가 모두 동작하도록 마이크 패스를 설정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결 시, 외부 장치에 도킹된 상태에서 외부로 노출되는 상단 마이크를 사용하도록 동작 모드를 변경할 수 있다.
동작(715)에서, 프로세서(210)는 상황 인지를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 다양한 상황 인지 기술에 기반하여 전자 장치의 상태를 판단할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서에 의해 측정되는 센서 값에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치의 다양한 상태(예: 온도, 주변 온도, 충전 상태, 수행 기능(또는 어플리케이션) 상태, 마이크 및/또는 스피커 사용을 위한 트리거 이벤트 발생 상태 등)를 인식할 수 있다.
동작(717)에서, 프로세서(210)는 상황 인지 결과에 기반하여 외부 장치의 팬 제어 여부를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 콜 기능 수행을 판단할 시 외부 장치의 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 음성 인식 기능의 실행을 판단할 시, 전자 장치(400)의 발열 상태에 기반하여 외부 장치의 팬 동작의 속도(또는 세기)(예: Rpm)를 낮추거나, 또는 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 발열 상태(또는 온도)에 따라 외부 장치의 팬 동작의 속도(또는 세기)를 높이도록 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 발열 상태와 수행 기능에 기반하여 팬 동작을 유지하거나, 속도를 변경하거나, 또는 오프하도록 결정할 수 있다.
동작(719)에서, 프로세서(210)는 결정에 대응하는 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 팬 동작의 구동, 유지, 변경, 또는 오프 등에 대응하는 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 상태 별 제어 커맨드를 룩업 테이블로 관리할 수 있고, 룩업 테이블에 기반하여 제어 커맨드를 생성할 수도 있다.
동작(721)에서, 프로세서(210)는 외부 장치에 제어 커맨드를 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 제어 커맨드를 외부 장치에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치가 근거리 통신과 같은 무선 통신을 지원하는 경우, 프로세서(210)는 통신 모듈을 이용하여 무선 통신으로 제어 커맨드를 외부 장치에 전송할 수도 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 8을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 8은 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 외부 장치에 의해 공급되는 충전 전력에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(801)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치(예: 도킹 스테이션) 간의 연결을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치 간의 연결에 설정된 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270), 타입 C 인터페이스)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
동작(803)에서, 프로세서(210)는 외부 장치와의 연결에 대응하여, 외부 장치로부터 충전 전력을 수신할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 외부 장치는 전원 공급 장치(예: 트래블 어댑터(TA) 또는 파워 서플라이)에서 직류(DC) 또는 교류 전원이 공급되면, 전자 장치에 공급하기 위한 DC 전원으로 변환하여 전기적 회로(예: 전력 인터페이스와 타입 C 인터페이스 간의 전기적 회로)를 통해 전력을 전자 장치에 공급할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 외부 장치는 다양한 모드로 전력을 전자 장치에 전달할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 정격 출력(rated output, nominal power) 15W(예: Nominal Input Voltage(9.0V) ×Nominal Input Current(1670mA)), 정격 출력 18W(예: Nominal Input Voltage(9.0V) ×Nominal Input Current(2000mA)), 또는 정격 출력 25W(예: Nominal Input Voltage(12.0V) ×Nominal Input Current(2100mA)) 등에 따른 모드로 전력을 전자 장치에 공급할 수 있다.
동작(805)에서, 프로세서(210)는 외부 장치로부터의 충전 전력을 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치로부터 공급되는 충전 전력이 제1 충전 전력(예: 15W), 제2 충전 전력(예: 18W), 또는 제3 충전 전력(25W)에 대응하는지 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 충전 전력(예: 충전 전압 및 충전 전류)에 관련된 정보(예: 전력 정보)를 외부 장치와 통신을 이용하여 교환할 수 있고, 정보 교환에 기반하여 충전 전력을 인식할 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치와 외부 장치는 각각의 전기적 회로(예: 전자 장치와 외부 장치 간의 연결에 설정된 인터페이스)를 통해 정보 송수신을 위한 통신을 수행할 수 있다.
동작(807)에서, 프로세서(210)는 충전 전력에 대응하여 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 제1 충전 전력을 판단하는 것에 기반하여 제1 제어 커맨드를 생성할 수 있고, 제2 충전 전력을 판단하는 것에 기반하여 제2 제어 커맨드를 생성할 수 있고, 또는 제3 충전 전력을 판단하는 것에 기반하여 제3 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 15W의 충전에 비해 25W의 충전일 경우 상대적으로 전자 장치의 열이 많이 발생(예: 전자 장치의 온도 상승)할 수 있으며, 프로세서(210)는 충전 전력에 기반하여 외부 장치의 팬 제어를 다르게 설정할 수 있다.
동작(809)에서, 프로세서(210)는 외부 장치에 제어 커맨드를 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 제어 커맨드를 외부 장치에 전달할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 9는 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 전자 장치의 마이크 패스를 제어하고, 상황 인지 결과에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(901)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치(예: 도킹 스테이션) 간의 연결을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치 간의 연결에 설정된 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270), 타입 C 인터페이스)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
동작(903)에서, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여 외부 장치의 팬 구동을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치가 설정된 인터페이스를 통해 연결되면, 외부 장치를 식별할 수 있다. 프로세서(210)는 외부 장치가, 예를 들면, 냉각 기능을 갖춘(예: 팬을 구비하는) 외부 장치(예: 도킹 스테이션)인 것을 식별하면, 팬을 구동하도록 하는 제어 커맨드(예: 팬 구동 신호)를 설정된 인터페이스를 통해 외부 장치에 전달할 수 있다.
동작(905)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 마이크 패스를 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 제1 마이크에서 제2 마이크로 마이크 패스를 변경할 수 있다. 한 실시 예에 따라, 전자 장치는 외부 장치와 연결되는 경우 마이크의 송수화 패스를 외부 장치에 의한 영향(예: 외부 장치의 팬 동작에 따른 소음 영향)이 적은 마이크 쪽으로 패스를 변경할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 동작(903) 및 동작(905)의 순서는 설명의 편의 및 이해를 돕기 위한 것으로, 반드시 전술한 순서에 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, 동작(903) 및 동작(905)의 동작은, 동작(905) 이후 동작(903)을 수행하는 것과 같이 역순차적으로 수행되거나, 또는 동작(903)과 동작(905)는 병렬적으로 수행될 수도 있다.
동작(907)에서, 프로세서(210)는 외부 장치의 팬 제어에 관련된 팬 제어 이벤트를 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 팬 제어 이벤트는 동작(903)에 따라 구동된 팬의 동작 상태를 변경하는 것에 관련된 이벤트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 팬 제어 이벤트는 마이크 및/또는 스피커 활성화를 위한 트리거 이벤트를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 트리거 이벤트는 외부(예: 다른 전자 장치)로부터의 콜 수신 이벤트, 전자 장치에 의한 콜 발신 이벤트, 음성 인식 기능(또는 어플리케이션) 실행 이벤트, 또는 스피커 사용(예: 음악 재생, 동영상 재생 등)에 관련된 이벤트 등을 포함할 수 있다.
동작(909)에서, 프로세서(210)는 상황 인지를 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 연결을 감지하는 것에 응답하여, 전자 장치에 의해 수행되는 기능(또는 어플리케이션), 또는 전자 장치의 온도 등의 적어도 일부에 대한 상황 인지를 수행할 수 있다.
동작(911)에서, 프로세서(210)는 상황 인지 결과에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하기 위한 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 상황 인지 결과에 기반하여, 외부 장치의 팬 동작을 유지, 중지 또는 변경하는 것과 관련된 제어 커맨드를 생성할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 콜 기능 수행을 판단할 시 외부 장치의 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치에서 콜(예: 콜 수신, 또는 콜 발신)과 같은 어플리케이션을 수행할 경우, 전자 장치의 마이크 사용이 필요할 수 있다. 마이크 사용이 필요할 때, 외부 장치의 팬이 동작할 경우 마이크의 입력에 팬의 소음이 입력(예: 잡음(noise))될 수 있다. 따라서, 프로세서(210)는 콜 어플리케이션을 수행하여 마이크를 활성화 할 시, 전자 장치의 온도가 높은 경우라도, 외부 장치의 팬을 동작하지 않도록 설정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 음성 인식 기능 수행을 판단할 시, 전자 장치의 발열(또는 온도) 상태에 기반하여 외부 장치의 팬 동작의 속도(또는 세기)(예: Rpm)를 낮추거나, 또는 팬 동작의 오프를 결정할 수 있다. 일 예로, 프로세서(210)는 음성 인식 기능을 수행할 경우, 전자 장치의 발열(또는 온도) 상태가 설정된 기준 이상이면 팬의 동작 속도를 낮추도록 설정할 수 있다. 일 예로, 프로세서(210)는 음성 인식 기능을 수행할 경우, 전자 장치의 발열(또는 온도) 상태가 설정된 기준 미만이면 팬을 동작하지 않도록 설정할 수 있다. 일 예로, 프로세서(210)는 음성 인식 기능을 수행할 경우, 전자 장치의 발열(또는 온도) 상태에 따라, 발열 상태 별로 팬의 동작 속도를 제어할 수 있도록 설정할 수도 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 전자 장치가 제1 발열 상태인 경우 팬을 오프하도록 제어할 수 있고, 제2 발열 상태인 경우 팬이 저속으로 동작하도록 제어할 수 있고, 제1 발열 보다 높은 제2 발열 상태인 경우 팬이 중속으로 동작하도록 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 전자 장치의 발열(또는 온도) 상태에 따른 팬 제어와 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 상세히 설명된다.
동작(913)에서, 프로세서(210)는 외부 장치에 제어 커맨드를 전송할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 제어 커맨드를 외부 장치에 전달할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 10은 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 전자 장치의 온도(또는 발열 상태)에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(1001)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 전자 장치의 온도를 모니터링 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서, 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)에 의해 측정되는 센서 값에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치의 온도를 판단할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 프로세서(210)는 설정된 주기 및/또는 특정 인터럽트 검출 시점, 또는 상시적인 방식에 적어도 일부 기반하여 전자 장치의 온도를 판단할 수 있다.
동작(1003)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도에 대응하여 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 아래 <표 1>의 예시와 같이, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도(예: 온도 범위)에 대응하여, 팬의 동작을 정지하기 위한 제어 커맨드, 팬의 동작을 제1 속도(예: 미풍)로 동작하도록 하기 위한 제어 커맨드, 팬의 동작을 제2 속도(예: 약풍)로 동작하도록 하기 위한 제어 커맨드, 또는 팬의 동작을 제3 속도(예: 강풍)로 동작하도록 하기 위한 제어 커맨드 등을 생성할 수 있다.
동작(1005)에서, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 제어 커맨드를 외부 장치에 전송할 수 있다.
구분 30℃ ~ 33℃ 33℃ ~ 36℃ 36℃ ~ 39℃ 39℃ ~ 42℃ 42℃ 이상
일반 팬 정지 미풍 강풍
제1 기능 팬 정지 미풍 약풍 강풍
제2 기능 팬 정지 미풍
<표 1>의 예시에 나타낸 바와 같이, 전자 장치는 복수의 온도 범위를 구분하고, 구분된 온도 범위에 따라, 외부 장치의 팬 동작을 다르게 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에서는, 온도 범위에 따른 팬 동작을 구분할 때, 실행하는 기능(또는 어플리케이션)의 타입에 따라 일반 상황의 팬 동작 제어와 다르게 팬 동작을 제어할 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, <표 1>에 예시된 온도 범위 및 온도 범위와 각 상황에 따른 팬 제어 상태는, 다양한 실시 예들의 기술 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 다양한 실시 예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 일반 상황인 경우, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도 상태가 제1 범위(예: 30℃ 이상 33℃ 미만)이면 팬 정지, 제2 범위(예: 33℃ 이상 36℃ 미만)이면 미풍(예: 저속의 바람 세기), 제3 범위(예: 36℃ 이상)이면 강풍(예: 고속의 바람 세기)에 기반하여 외부 장치의 팬이 동작하도록 하는 제어 커맨드를 설정할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치의 온도가 낮을 경우 팬을 정지하거나, 저속으로 동작하도록 할 수 있고, 전자 장치의 온도가 높을 경우 팬이 고속으로 동작하도록 할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는, 기본적으로 전자 장치가 일반 상황인 경우에 따라 외부 장치의 팬 제어를 수행할 수 있으며, 또한 전자 장치에 수행되는 기능(또는 어플리케이션)의 타입에 따라 팬 제어를 다르게 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 의해 제1 기능(예: 마이크 기반의 음성 인식 기능 또는 스피커 기반의 오디오 출력 기능 등)을 수행하는 경우, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도 상태에 따라, 일반 상황과는 다르게 팬을 제어할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도 상태가 제1 범위(예: 30℃ 이상 36℃ 미만)이면 팬 정지, 제2 범위(예: 36℃ 이상 39℃ 미만)이면 미풍, 제3 범위(예: 39℃ 이상 42℃ 미만)이면 약풍, 제4 범위(예: 42℃ 이상)이면 강풍에 기반하여 외부 장치의 팬이 동작하도록 하는 제어 커맨드를 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치에 의해 제2 기능(예: 마이크 기반의 콜 기능 등)을 수행하는 경우, 프로세서(210)는 제1 범위(예: 30℃ 이상 42℃ 미만)이면 팬 정지, 제2 범위(예: 42℃ 이상)이면 미풍에 기반하여 외부 장치의 팬이 동작하도록 하는 제어 커맨드를 제공할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 온도 및 전자 장치의 동작 모드에 대응하여 제어 커맨드를 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 아래 <표 2>의 예시와 같이, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도(예: 온도 범위)와 전자 장치의 동작 모드(예: 제1 동작 모드, 제2 동작 모드, 제3 동작 모드 등)에 대응하여, 팬의 동작을 정지하거나 팬의 동작 속도를 변경하기 위한 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 온도에 따른 제어 커맨드를 생성하기 이전에, 트리거 이벤트를 확인하고, 트리거 이벤트와 온도에 적어도 일부에 기반하여 제어 커맨드를 생성할 수도 있다.
구분 30℃ ~ 33℃ 33℃ ~ 36℃ 36℃ ~ 39℃ 39℃ ~ 42℃ 42℃ 이상
제1 동작 모드 팬 정지 미풍 강풍
제2 동작 모드 팬 정지 N초 동안 팬 정지 후 미풍 약풍 강풍
제3 동작 모드 팬 정지 미풍 강풍
<표 2>의 예시에 나타낸 바와 같이, 전자 장치는 복수의 온도 범위를 구분하고, 구분된 온도 범위에서, 전자 장치의 동작 모드에 따라 팬 동작을 다르게 제어할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, <표 2>에 예시된 온도 범위 및 동작 모드에 따른 팬 제어 상태는, 다양한 실시 예들의 기술 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 다양한 실시 예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 제1 동작 모드(예: 일반 상황)인 경우, 프로세서(210)는 전술한 <표 1>을 참조한 설명에서 설명한 일반 상황에 관련된 동작에 대응하는 동작을 처리할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 제2 동작 모드(예: 팬 홀딩(fan holding) 모드 등)에서는, 일정 온도 범위(예: 33℃ 이상 39℃ 미만) 내에서, 일정 시간(예: N초, N은 자연수)(또는 팬 홀딩 모드 수행) 동안 외부 장치의 팬을 홀딩(holding)할 수 있고, 일정 시간을 이후에, 해당 온도 범위에 설정된 팬의 동작 속도(예: 미풍)로 동작하도록 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 수행하는 어플리케이션의 동작을 분석하여 일시 정지(pause) 구간을 감지하고, 분석 결과에 따라 적응적으로 팬을 제어할 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 일시 정지 구간은, 예를 들면, 음원 사이의 무음구간, 통화 중 대기구간 등이 포함될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치가 제3 동작 모드(예: 콜 수/발신, 디스플레이 온/오프 등의 시스템 요청(system request) 상황)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도가 낮은 온도(또는 정상 온도) 상황에서는 팬의 동작을 정지할 수 있고, 전자 장치의 온도가 높은(예: 발열 상태) 상황에서는 온도 범위에 기반하여 팬의 동작 속도를 차등 제어할 수 있다.
추가적으로 또는 대체적으로, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 마이크 또는 스피커의 적어도 하나를 사용하도록 설정된 기능을 수행하는 모드를 제1 동작 모드로 설정하고, 전자 장치의 마이크 또는 스피커의 적어도 하나를 미사용하도록 설정된 기능을 수행하는 모드를 제2 동작 모드로 설정할 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 제1 동작 모드와 제2 동작 모드에 따라 서로 다른 방법(예: 제1 방법, 제2 방법)으로 외부 장치의 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 제어 커맨드(예: 제1 제어 커맨드, 제2 제어 커맨드)를 생성하여, 외부 장치의 팬의 동작을 제어할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 이상에서와 같이, 전자 장치의 통화 기능 수행(예: 콜 발신, 또는 콜 수신) 시 팬에 의한 소음 입력을 제거하기 위하여 외부 장치의 팬을 오프할 수 있다. 추가적으로, 전자 장치의 통화 기능 수행 중에도, 만약 전자 장치의 발열 상태가 위험 수준(예: 설정된 기준값 이상)에 도달하는 경우에는, 안정성을 고려하여 외부 장치의 팬을 일정 속도로 동작하도록 할 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 음성 인식 기능 또는 오디오 출력 기능을 수행하는 경우에는, 전자 장치의 발열 상태가 양호(예: 발열이 없다고 설정된 온도)한 경우 외부 장치의 팬을 오프하거나, 음성 인식 기능 또는 오디오 출력 기능의 수행이 가능한 정도로 외부 장치의 팬의 속도(예: 세기)를 낮출 수 있다.
이상에서와 같이, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치의 다양한 상태(예: 온도, 주변 온도, 충전 상태, 수행 기능(또는 어플리케이션) 상태, 마이크 및/또는 스피커 사용을 위한 트리거 이벤트 발생 상태 등)에 적어도 일부 기반하여, 외부 장치의 팬 동작을 적응적으로 제어할 수 있다.
다양한 실시 예들에서는, 수행하는 기능(또는 어플리케이션)의 타입(예: 기능 우선 타입 또는 발열 제어 우선 타입)에 따라 외부 장치의 팬을 다르게 제어할 수 있다. 이와 같이, 다양한 실시 예들에서는 전자 장치의 음성 인식과 송수화 성능이 팬의 동작(예: 온 상태) 상황에서도 안정적으로 동작하도록 할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치의 기능(또는 어플리케이션)의 타입에 따른 외부 장치의 팬 제어와 관련하여 후술하는 도면을 참조하여 상세히 설명된다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 11을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 11은 전자 장치와 외부 장치가 연결될 시 전자 장치의 트리거 이벤트에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(1101)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 트리거 이벤트를 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서, 마이크 및/또는 스피커 활성화에 관련된 트리거 이벤트의 발생을 감지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 외부(예: 다른 전자 장치)로부터 콜 수신을 감지하거나, 사용자에 의한 콜 발신을 감지하거나, 음성 인식 기능(또는 어플리케이션) 실행을 감지하거나, 또는 스피커 사용에 관련된 기능(또는 어플리케이션)(예: 음악 재생, 동영상 재생 등) 실행을 감지하는 것에 적어도 일부 기반하여, 트리거 이벤트 발생을 판단할 수 있다.
동작(1103)에서, 프로세서(210)는 트리거 이벤트를 식별할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 트리거 이벤트가, 마이크 사용(예: 콜 수신, 콜 발신, 음성 인식 기능 실행 등)에 관련된 이벤트인지, 또는 스피커 사용(예: 음악 재생, 동영상 재생 등)에 관련된 이벤트인지 등을 판단할 수 있다.
동작(1105)에서, 프로세서(210)는 트리거 이벤트에 대응하여 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 트리거 이벤트가 콜 기능인 경우, 콜 기능에 관련된 제1 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 트리거 이벤트가 음성 인식 기능인 경우, 음성 인식 기능에 관련된 제2 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 트리거 이벤트가 멀티미디어 재생(예: 음악 재생 또는 동영상 재생) 기능에 관련된 이벤트인 경우, 멀티미디어 재생 기능에 관련된 제3 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 제1 제어 커맨드, 제2 제어 커맨드 또는 제3 제어 커맨드를 생성할 때, 전자 장치의 온도 상태를 고려하여 생성할 수도 있다.
동작(1107)에서, 프로세서(210)는 외부 장치와 연결된 인터페이스를 이용하여 제어 커맨드를 외부 장치에 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치에서 실행하는 어플리케이션의 타입에 따라 팬 제어 및 연관된 기능이 다양하게 변경될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 마이크의 기능을 사용하는 어플리케이션이 사용되는 경우, 팬 소리에 영향을 덜 받는 마이크로 활성화 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 스피커를 사용하는 어플리케이션의 경우 팬의 저감 정도에 따라 볼륨의 값을 변경하여 출력할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 기존 동작하는 팬의 속도에 따른 소음에 따라 설정된 볼륨보다 크게 볼륨을 변경 설정하여 동작할 수 있으며, 팬의 속도가 저감되는 경우 원래의 볼륨 크기로 변경할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 어플리케이션 타입에 따라 팬 제어 동작 및 추가 동작을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 아래 <표 3>의 예시와 같이, 외부 소리의 민감도(예: 최상, 상, 중, 하 등)에 따른 우선 순위가, 어플리케이션 마다 설정될 수 있으며, 이에 대응하여 팬의 동작이 제어될 수 있다.
아래 <표 3>은 다양한 실시 예들에서, 전자 장치의 기능(또는 어플리케이션) 별 팬 동작 제어의 예시를 나타낼 수 있다. 다양한 실시 예들에서, <표 3>에 예시된 기능 별 팬 동작 제어 상태는, 다양한 실시 예들의 기술 내용을 쉽게 설명하고 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 다양한 실시 예들의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 예를 들면, CALL 항목의 민감도를 상으로 설정하고, 음성 인식 항목의 민감도를 최상으로 설정하여 대응하는 동작을 수행하도록 할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 어플리케이션 별 팬 동작 제어 설정은 환경 설정 등의 어플리케이션을 통해 변경이 가능할 수 있다.
어플리케이션 민감도 동작
CALL 최상 Fan 정지, 마이크 Path 변경
음성 인식 상 Fan 20% 저감, 마이크 Path 변경
동영상 재생 중 Fan 50% 저감, 볼륨 제어
... ... ...
다양한 실시 예들에 따르면, CALL 어플리케이션의 경우 발신자 정보를 팬 제어 동작에 반영할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 광고성 전화, 스팸 전화, 수신 거부 리스트에 해당하는 전화 등과 같이, 수신자가 원하지 않은 전화 수신 시, 외부 장치의 팬 동작은 시스템 설정에 따라 그대로 동작하도록 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 관련 어플리케이션을 수행하더라도, 마이크 기능이 활성화 되기 전에는 외부 장치의 팬 동작의 시스템 설정에 따라 그대로 동작할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 어플리케이션 동작을 분석하여 일시 정지(pause) 구간을 감지하고, 분석 결과에 따라 적응적으로 팬을 제어할 수도 있다. 다양한 실시 예들에서, 일시 정지 구간은, 예를 들면, 음원 사이의 무음구간, 통화 중 대기구간 등이 포함될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 12는 전자 장치의 수행 기능(또는 어플리케이션)의 타입에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(1201)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 기능 수행을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서, 사용자 또는 외부에 의한 어플리케이션 실행 요청을 감지할 수 있다.
동작(1203)에서, 프로세서(210)는 수행하는 기능이 오디오 처리 관련 기능인지 여부를 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 기능 수행을 감지하는 것에 응답하여, 수행하는 기능이 마이크 및/또는 스피커를 활성화 하여 동작하는 기능인지 여부를 식별할 수 있다.
동작(1203)에서, 프로세서(210)는 오디오 처리 관련 기능이 아닌 것을 판단하면(동작(1203)의 아니오), 동작(1205)에서, 해당 동작 수행을 처리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 기능 수행에 따른 외부 장치의 팬 제어에 관련된 동작을 수행하지 않을 수 있다.
동작(1203)에서, 프로세서(210)는 오디오 처리 관련 기능인 것을 판단하면(동작(1203)의 예), 동작(1207)에서, 기능의 타입을 판별할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 수행하는 기능이 콜 관련 기능인지, 오디오 출력 관련 기능인지, 또는 음성 인식 관련 기능인지 여부를 판단할 수 있다.
동작(1207)에서, 프로세서(210)는 수행 기능이 콜 관련 기능인 것을 판단하면, 동작(1211)에서, 팬의 오프를 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서 콜 관련 기능을 수행할 때, 마이크 패스가 하단 마이크로 설정되어 있는 경우, 마이크 패스를 상단 마이크로 변경하는 동작을 더 수행할 수 있다.
동작(1213)에서, 프로세서(210)는 결정하는 결과에 기반하여, 외부 장치의 팬의 오프 제어에 관련된 제1 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 <표 3>에 예시한 바와 같이, 전자 장치의 마이크 패스를 변경하면서, 팬의 동작을 정지하기 위한 제어 커맨드를 생성할 수 있다.
동작(1207)에서, 프로세서(210)는 수행 기능이 오디오 출력 관련 기능인 것을 판단하면, 동작(1221)에서, 기능 제어 및/또는 팬 동작 변경을 결정할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 스피커를 사용하는 어플리케이션의 경우 팬의 속도 저감(또는 오프) 및 볼륨 변경을 결정할 수 있다.
동작(1223)에서, 프로세서(210)는 결정하는 결과에 기반하여, 전자 장치의 관련 기능 제어 및/또는 팬의 속도 제어(예: 저감 또는 오프)에 관련된 제3 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 <표 3>에 예시한 바와 같이, 전자 장치의 볼륨을 제어하면서, 팬의 동작 속도를 기본 속도(예: 100%)의 50%로 저감하기 위한 제어 커맨드를 생성할 수 있다.
동작(1207)에서, 프로세서(210)는 수행 기능이 음성 인식 관련 기능인 것을 판단하면, 동작(1231)에서, 팬 동작 변경을 결정할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서 음성 인식 관련 기능을 수행할 때, 마이크 패스가 하단 마이크로 설정되어 있는 경우, 마이크 패스를 상단 마이크로 변경하는 동작을 더 수행할 수 있다.
동작(1233)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도(또는 발열 상태)를 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 적어도 하나의 센서(예: 온도 센서)에 의해 측정되는 센서 값에 적어도 일부 기반하여, 전자 장치의 온도를 판단할 수 있다.
동작(1235)에서, 프로세서(210)는 판단하는 결과에 기반하여, 전자 장치의 온도가 기준값 미만인지 여부를 판단할 수 있다.
동작(1235)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도가 기준값 미만이 아닌 것을 판단하면(동작(1235)의 아니오), 예를 들면, 기준값 이상인 것을 판단하면, 동작(1237)에서, 팬의 오프 제어에 관련된 제1 제어 커맨드를 생성할 수 있다.
동작(1235)에서, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도가 기준값 미만인 것을 판단하면(동작(1235)의 예), 동작(1239)에서, 팬의 속도 제어(예: 저감)에 관련된 제2 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 <표 3>에 예시된 바와 같이, 팬의 동작 속도를 기본 속도(예: 100%)의 20%로 저감하기 위한 제어 커맨드를 생성할 수 있다.
동작(1241)에서, 프로세서(210)는, 동작(1213), 동작(1223), 동작(1237), 또는 동작(1239)에서 생성된 제어 커맨드를, 외부 장치와 연결에 설정된 인터페이스를 이용하여, 외부 장치에 전송할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 13은 전자 장치의 기능 수행에 따른 팬 제어 이후에, 수행된 기능의 종료 트리거에 기반하여 외부 장치의 팬을 제어하는 예시를 나타낼 수 있다.
동작(1301)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 기능의 타입에 기반하여 외부 장치의 팬 동작을 제어할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전술한 도 12의 예시와 같이, 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서, 기능의 타입에 따른 제어 커맨드를 외부 장치에 전송하여, 팬 동작을 제어한 상태일 수 있다.
동작(1303)에서, 프로세서(210)는 종료 트리거를 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 기능 수행에 대응하여 팬 동작을 제어하고, 수행하는 기능과 관련된 동작을 처리하는 중에, 기능이 종료되는 것을 감지할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 콜, 음성 인식, 또는 멀티미디어 재생 등과 같이 수행된 기능이 종료되는 것을 감지할 수 있다.
동작(1305)에서, 프로세서(210)는 종료 트리거를 감지하는 것에 응답하여, 팬 동작 복구에 관련된 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 팬을 기본 속도(예: 100%) 또는 일반 상황에 대한 시스템 설정에 따른 속도로 동작하도록 하는 제어 커맨드를 생성할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(210)는 제어 커맨드를 생성할 때, 전자 장치의 현재 충전 전력 및/또는 전자 장치의 현재 온도(또는 발열 상태) 등을 고려하여 제어 커맨드를 생성할 수도 있다.
동작(1307)에서, 프로세서(210)는 제어 커맨드를, 외부 장치와 연결에 설정된 인터페이스를 이용하여, 외부 장치에 전송할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 14를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 14는 전자 장치의 상태에 따른 외부 장치의 팬 제어와 관련하여 사용자에게 피드백을 제공하는 예를 나타낼 수 있다.
동작(1401)에서, 전자 장치의 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치(예: 도킹 스테이션) 간의 연결을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치 간의 연결에 설정된 인터페이스(예: 도 2의 인터페이스(270), 타입 C 인터페이스)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
동작(1403)에서, 프로세서(210)는 전자 장치와 외부 장치가 연결된 상태에서, 외부 장치의 팬 동작을 제어할 수 있다.
동작(1405)에서, 프로세서(210)는 외부 장치의 팬 제어에 따른 팬의 상태 및 전자 장치의 상태를 모니터링 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 외부 장치의 팬을 제어한 후, 제어된 팬의 상태(예: 미풍, 약풍, 강풍, 또는 오프 등)와 전자 장치의 온도(또는 발열 상태)를 체크할 수 있다.
동작(1407)에서, 프로세서(210)는 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보를 생성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 전자 장치의 온도, 팬의 속도, 또는 발열 제어를 위한 전자 장치의 예상 거치 시간 등에 관련된 적어도 하나의 정보에 기반하여 상태 정보를 생성할 수 있다.
동작(1409)에서, 프로세서(210)는 상태 정보를 출력할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는, 전자 장치의 디스플레이를 통해, 텍스트, 그래픽, 비디오, 또는 이들의 조합의 형태로 시각적인 출력을 보여줄 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상태 정보를 출력할 때, 전자 장치의 동작 상태(예: 디스플레이 동작 상태(예: 디스플레이 온/오프 여부, 일반 모드(normal mode)/AOD(always on display) 모드 등), 또는 기능 수행 상태 등)를 고려하여, 상태 정보의 출력을 다르게 제공할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(210)는 디스플레이가 오프 상태(또는 기능 미수행 상태)인 경우, 상세 상태 정보를 포함하는 팝업 윈도우에 기반하여 상태 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 다른 예를 들면, 프로세서(210)는 디스플레이가 온 상태(또는 기능 수행 상태)인 경우, 개략 상태 정보를 포함하는 미니 팝업 윈도우에 기반하여 상태 정보를 사용자에게 제공할 수 있다. 이에 대하여, 후술하는 도 15를 참조하여 설명된다.
동작(1411)에서, 프로세서(210)는 상태 정보를 출력한 이후에, 계속하여 전자 장치의 상태를 모니터링 할 수 있다.
동작(1413)에서, 프로세서(210)는 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보의 업데이트 여부를 판단할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 모니터링 결과에 기반하여, 디스플레이를 통해 현재 제공되는 제1 상태 정보와, 현재 모니터링 되는 제2 상태 정보를 비교할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 상태 정보와 제2 상태 정보 간에 적어도 하나의 정보(예: 전자 장치의 온도, 팬의 속도, 또는 발열 제어를 위한 전자 장치의 예상 거치 시간 등에 관련된 정보)의 차이(또는 변경)를 감지할 시, 상태 정보가 업데이트된 것으로 판단할 수 있다.
동작(1413)에서, 프로세서(210)는 상태 정보의 업데이트가 없는 것을 판단하면(동작(1413)의 아니오), 동작(1411)로 진행하여, 동작(1411) 이하의 동작 수행을 처리할 수 있다.
동작(1413)에서, 프로세서(210)는 상태 정보의 업데이트가 있는 것을 판단하면(동작(1413)의 아니오), 동작(1415)에서, 상태 정보를 업데이트 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 변경된 정보(예: 온도, 잔여 시간, 팬 속도 등)에 기반하여 상태 정보를 업데이트 할 수 있다.
동작(1417)에서, 프로세서(210)는 업데이트된 상태 정보를 출력할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치에서 상태 정보를 제공하는 유저 인터페이스의 예를 도시하는 도면이다.
도 15를 참조하면, 다양한 실시 예들에서, 도 15는 전자 장치의 동작 상태(예: 디스플레이 동작 상태(예: 디스플레이 온/오프 여부, 일반 모드(normal mode)/AOD(always on display) 모드 등) 등)를 고려하여 상태 정보를 다르게 표시하도록 하는 예를 나타낼 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 도 15의 예시(A)는 전자 장치의 디스플레이가 오프 상태(또는 기능 미수행 상태)에서 상태 정보가 제공되는 예를 나타내고, 도 15의 예시(B)는 전자 장치의 디스플레이가 온 상태(또는 기능 수행 상태)에서 상태 정보가 제공되는 예를 나타낼 수 있다.
도 15의 예시(A)에 도시한 바와 같이, 전자 장치는 디스플레이가 오프 상태인 경우(또는 디스플레이가 온 상태인 반면 기능 미수행 상태(예: 홈 화면 상태 등)), 확장 팝업 윈도우(1510)에 기반하여 상세 상태 정보를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 상세 상태 정보는, 예를 들면, 정보 항목(예: 온도, FAN, 잔여시간 등), 각 항목에 대응하는 상태 값(예: 34℃, 미풍, 10분 등), 및 각 항목을 식별할 수 있는 오브젝트(object)(예: 전자 장치, 바람개비, 모래시계 등의 아이콘)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 디스플레이가 오프 상태에서 확장 팝업 윈도우(1510)는, 예를 들면, AOD(always on display) 방식으로 제공될 수 있다.
도 15의 예시(B)에 도시한 바와 같이, 전자 장치는 디스플레이 온 상태인 경우(또는 기능 수행 상태(예: 어플리케이션 실행 상태, AOD 모드 동작 상태 등)), 미니 팝업 윈도우(1520)에 기반하여 개략 상태 정보를 출력할 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 개략 상태 정보는, 예를 들면, 적어도 일부 정보(예: 정보 항목(예: 온도, FAN, 잔여시간 등), 일부 상태 정보(예: 잔여 시간) 등)의 표시는 생략하고, 항목을 식별할 수 있는 오브젝트(예: 전자 장치, 바람개비 등의 아이콘)와, 해당 항목에 대응하는 상태 값(예: 34℃, 미풍 등)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 개략 상태 정보는, 상세 상태 정보를 축약하거나 적어도 일부 정보를 제외하여 구성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 미니 팝업 윈도우(1520)는 사용자의 시각을 가리지 않도록 설정된 영역(예: 디스플레이의 에지 영역)을 통해 제공될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따라, 미니 팝업 윈도우(1520)는 플로팅(floating) 방식으로 제공될 수 있고, 사용자 인터랙션에 따라 표시되는 위치가 변경(또는 이동)될 수 있다.
다양한 실시 예들에서, 팝업 윈도우(1510, 1520)는 사용자 인터랙션에 기반하여 호출되어 디스플레이에 표시될 수 있고, 사용자 인터랙션에 기반하여 표시된 팝업 윈도우(1510, 1520)를 디스플레이에서 표시되지 않도록 할 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 팝업 윈도우(1510, 1520)는 시스템 설정에 따라, 전자 장치가 외부 장치에 연결되면, 자동으로 표시되도록 할 수도 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 팝업 윈도우(1510, 1520)가 모두 오프(예: 디스플레이를 통해 표시되지 않는 상태)된 상황에서는, 전자 장치에 구비된 LED 램프 등을 이용하여, 사용자에게 외부 장치의 팬의 동작에 대한 피드백을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 팬의 동작 속도(예: 제1 속도, 제2 속도, 제3 속도 등)에 따라 LED 램프의 깜박임 간격(또는 속도)(예: 제1 간격, 제2 간격, 제3 간격)을 다르게 하여 사용자에게 팬의 동작에 관련된 피드백을 제공할 수 있다.
이상에서와 같이, 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치는 외부 장치(예: 도킹 스테이션)에 거치되면, 전자 장치의 발열 상태 및 팬 동작에 대한 상태 정보를 아이콘 또는 알림 등의 형태로 디스플레이에 표시할 수 있다. 다양한 실시 예들에서 상태 정보는, 전자 장치의 발열 상태, 팬 제어 속도, 팬 동작 잔여 시간(예: 전자 장치의 정상 온도 상태 도달까지 예상 시간) 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 사용자는 상태 정보를 이용하여, 전자 장치의 특정 기능 수행 후 발열 상태를 확인할 수 있으며, 발열 제어를 위한 전자 장치의 거치 시간을 연장하는 등을 수행할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은, 외부 장치와 연결을 위해 설정된 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작, 상기 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여, 상기 외부 장치의 팬(fan) 동작 제어에 관련된 커맨드를 상기 인터페이스를 이용하여 상기 외부 장치에 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 판단하는 동작은, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 충전 전력을 수신하는 동작, 상기 충전 전력에 기반하여 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작을 포함하고, 상기 판단된 전자 장치의 상태에 적어도 기반하여 상기 외부 장치의 팬 동작을 제어하기 위한 커맨드를 생성하는 동작, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 판단하는 동작은, 상기 외부 장치와 연결된 상태에서, 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작, 상기 전자 장치의 상태가 상기 팬 동작을 변경하기 위한 상태이면, 상기 전자 장치의 상태에 관련된 커맨드를 생성하는 동작, 상기 인터페이스를 이용하여, 상기 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 커맨드를 생성하는 동작은, 상기 전자 장치의 온도를 판단하고, 상기 전자 장치의 온도에 적어도 기반하여 상기 커맨드를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 생성하는 동작은, 상기 전자 장치의 수행 기능을 판단하고, 상기 전자 장치의 수행 기능의 타입에 기반하여 상기 커맨드를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 생성하는 동작은, 상기 전자 장치의 수행 기능을 판단하는 동작, 상기 전자 장치의 수행 기능이 상기 전자 장치의 마이크 또는 스피커를 사용하도록 설정된 기능이면, 상기 팬을 오프(off)하거나, 상기 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 커맨드를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 생성하는 동작은, 상기 수행 기능이, 상기 마이크를 사용하는 제1 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 관계 없이 상기 팬의 동작을 중지하기 위한 제1 커맨드를 생성하는 동작, 상기 수행 기능이, 상기 마이크 또는 상기 스피커를 사용하는 제2 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 기반하여 상기 팬의 동작을 변경하기 위한 제2 커맨드를 생성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 전자 장치는, 상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 기반하여, 상기 전자 장치의 마이크 패스를 변경하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따라, 상기 외부 장치의 팬 제어에 따른 팬의 상태 또는 상기 전자 장치의 상태를 모니터링 하는 동작, 상기 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보를 생성하는 동작, 디스플레이를 이용하여, 상기 상태 정보를 출력하는 동작을 포함하고, 상기 출력하는 동작은, 상기 디스플레이의 동작 상태에 기반하여, 상기 상태 정보를 다르게 표시하는 동작을 포함할 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시 예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
101, 201, 400: 전자 장치
500: 외부 장치(도킹 스테이션)
120, 210: 프로세서
160, 260: 디스플레이
130, 230: 메모리
353: 팬 컨트롤 매니터
411, 510: 통신 인터페이스

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외부 장치와 연결을 위한 인터페이스;
    상기 전자 장치의 하단에 위치한 제1 마이크 및 상기 전자 장치의 상단에 위치한 제2 마이크를 포함하는 복수개의 마이크; 및
    상기 인터페이스 및 상기 복수개의 마이크와 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하고,
    상기 전자 장치의 상태를 판단하고,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 외부 장치에 연결된 상태에서 상기 복수개의 마이크 중 제1 마이크를 이용하여 오디오를 수신하는 기능을 수행하고 있는 상태인 것에 응답하여, 상기 복수개의 마이크 중 상기 제1 마이크를 대신하여, 상기 제1 마이크보다 상기 외부 장치의 팬(fan)으로부터의 거리가 먼 위치에 배치된 상기 제2 마이크를 통해서 오디오를 수신하는 상태로 변경하고, 상기 외부 장치의 상기 팬의 동작을 끄거나 상기 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 커맨드를 생성하며,
    상기 커맨드에 기초하여 상기 복수개의 마이크 중 적어도 일부 및 상기 외부 장치의 팬의 동작을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 상기 오디오를 수신하는 기능은,
    콜(call) 관련 기능 또는 음성 인식(voice recognition) 기능 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 커맨드에 기초하여 상기 팬의 동작 속도가 낮아지도록 하는 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 온도를 판단하고, 상기 전자 장치의 온도에 적어도 기반하여 상기 커맨드를 생성하도록 설정된 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 복수개의 마이크 중 적어도 일부에 기반하여 오디오의 입력 방향을 판단하고, 상기 입력 방향에 기초하여 상기 복수개의 마이크 중 상기 제2 마이크를 오디오를 수신할 마이크로 선택하는, 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 수행 중인 기능이, 상기 마이크를 사용하는 제1 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 관계 없이 상기 팬의 동작을 중지하기 위한 제1 커맨드를 생성하고,
    상기 전자 장치가 수행 중인 기능이, 상기 마이크 또는 상기 전자 장치의 스피커를 사용하는 제2 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 기반하여 상기 팬의 동작을 변경하기 위한 제2 커맨드를 생성하도록 설정된 전자 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 전자 장치는 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 외부 장치의 팬 제어에 따른 팬의 상태 또는 상기 전자 장치의 상태를 모니터링 하고,
    상기 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보를 생성하고,
    상기 디스플레이를 이용하여, 상기 상태 정보를 출력하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 디스플레이의 동작 상태에 기반하여, 상기 상태 정보를 다르게 표시하도록 설정된 전자 장치.
  10. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    외부 장치와 연결을 위해 설정된 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하는 동작;
    상기 외부 장치의 연결의 감지에 적어도 일부 기반하여, 상기 전자 장치의 상태를 판단하는 동작;
    상기 전자 장치의 상태가 상기 외부 장치가 연결된 상태에서 상기 전자 장치의 복수개의 마이크 중 상기 전자 장치의 하단에 위치한 제1 마이크를 이용하여 오디오를 수신하는 기능을 수행하고 있는 상태인 것에 응답하여, 상기 복수개의 마이크 중 상기 제1 마이크를 대신하여, 상기 제1 마이크보다 상기 외부 장치의 팬(fan)으로부터의 거리가 먼 위치에 배치된 상기 전자 장치의 상단에 위치한 제2 마이크를 통해서 오디오를 수신하는 상태로 변경하고, 상기 외부 장치의 상기 팬의 동작을 끄거나 상기 팬의 동작 속도를 제어하기 위한 커맨드를 생성하는 동작; 및
    상기 커맨드에 기초하여 상기 복수개의 마이크 중 적어도 일부 및 상기 외부 장치의 팬의 동작을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 오디오를 수신하는 기능은,
    콜(call) 관련 기능 또는 음성 인식(voice recognition) 기능 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  12. ◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 제어하는 동작은,
    상기 커맨드에 기초하여 상기 팬의 동작 속도가 낮아지도록 하는 커맨드를 상기 외부 장치로 전송하는 동작을 포함하는 방법.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 커맨드를 생성하는 동작은,
    상기 전자 장치의 온도를 판단하고, 상기 전자 장치의 온도에 적어도 기반하여 상기 커맨드를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 삭제
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서, 상기 생성하는 동작은,
    상기 전자 장치가 수행 중인 기능이, 상기 마이크를 사용하는 제1 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 관계 없이 상기 팬의 동작을 중지하기 위한 제1 커맨드를 생성하는 동작,
    상기 전자 장치가 수행 중인 기능이, 상기 마이크 또는 상기 전자 장치의 스피커를 사용하는 제2 기능이면, 상기 전자 장치의 온도에 기반하여 상기 팬의 동작을 변경하기 위한 제2 커맨드를 생성하는 동작을 포함하는 방법.
  16. 삭제
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제10항에 있어서,
    상기 외부 장치의 팬 제어에 따른 팬의 상태 또는 상기 전자 장치의 상태를 모니터링 하는 동작,
    상기 모니터링 결과에 기반하여 상태 정보를 생성하는 동작,
    디스플레이를 이용하여, 상기 상태 정보를 출력하는 동작을 포함하고,
    상기 출력하는 동작은,
    상기 디스플레이의 동작 상태에 기반하여, 상기 상태 정보를 다르게 표시하는 동작을 포함하는 방법.
  18. 전자 장치에 있어서,
    외부 장치와 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스;
    하나 이상의 스피커들; 및
    상기 인터페이스 및 상기 하나 이상의 스피커들과 작동적으로 연결된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는,
    상기 인터페이스를 이용하여, 상기 외부 장치의 연결을 감지하고,
    상기 전자 장치의 상태를 판단하며,
    상기 전자 장치의 상태가 상기 외부 장치가 연결된 상태에서 상기 하나 이상의 스피커들을 이용하여 오디오를 출력하는 기능을 수행하고 있는 상태인 것에 응답하여,
    상기 외부 장치의 팬(fan) 동작을 끄거나 상기 팬의 동작 속도를 제어하고, 상기 스피커를 통해서 출력하는 오디오의 볼륨이 상기 외부 장치의 팬의 속도에 기초하여 변경되도록 제어하기 위한 커맨드를 생성하며,
    상기 커맨드에 기초하여 상기 하나 이상의 스피커들 중 적어도 일부 및 상기 외부 장치의 팬의 동작을 제어하도록 설정된 전자 장치.
  19. 제18항에 있어서, 상기 프로세서는,
    상기 전자 장치가 오디오를 출력하는 기능을 수행하고 있는 상태인 경우, 상기 커맨드에 기초하여 상기 팬을 오프시키거나, 상기 팬의 속도를 낮추도록 설정된 포함하는 전자 장치.

  20. 삭제
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