JPH09198166A - コンピュータの温度管理方法及びシステム - Google Patents

コンピュータの温度管理方法及びシステム

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JPH09198166A
JPH09198166A JP9005777A JP577797A JPH09198166A JP H09198166 A JPH09198166 A JP H09198166A JP 9005777 A JP9005777 A JP 9005777A JP 577797 A JP577797 A JP 577797A JP H09198166 A JPH09198166 A JP H09198166A
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temperature
computer
cooling
option
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    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00—Control of temperature
    • G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1917—Control of temperature characterised by the use of electric means using digital means

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  • Control Of Temperature (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Charge And Discharge Circuits For Batteries Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コンピュータの温度を、その動作状態に応じ
て適切に制御する。 【解決手段】 サーミスタ１６によりその配置位置の温
度に対応する電圧を検出し、該温度がどの範囲にあるか
を比較器１７、１９で検出して、チップ２３を介してＣ
ＰＵ１２に供給する。ＣＰＵにはまた、電源がＡＣ電源
であるかバッテリであるか、ディスプレイが動作してい
るか、等を表している間接的入力２０からの情報が供給
され、ＣＰＵは、これらの情報及びサーミスタからの温
度範囲の情報に基づいて、ファン１８、クーリング・オ
プション２２を制御し、温度を適切に制御する。クーリ
ング・オプションには、ＣＰＵの動作速度の変更、バッ
テリの急速充電の適否、周辺機器の不動作時間の調整等
が含まれ、また、ファン１８は回転速度が変更される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナル・コン
ピュータの温度管理方法及びシステムに関し、更に詳し
くは、デスクトップ及びノートブック型のパーソナル・
コンピュータの温度管理方法及びシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】パーソナル・コンピュータの従来の温度
管理は、通常、コンピュータにおける「最悪の位置」に
物理的に取り付けられたサーミスタを使用して、温度が
所定の温度トリップ点より上昇したか下降したか検出
し、それに応じて、管理システムが、ファン（送風機）
をオン又はオフさせる等の所定の応答を始動させること
により、実行されている。コンピュータの温度特性（th
ermal profile）は、その電気的及び機械的な設定に左
右される。高温スポットの実際の位置は、コンピュータ
の構成が変化するのに伴って変化する。例えば、電源が
商用の交流電源であるかバッテリであるかによって、コ
ンピュータの特定の部分がより高温になることがある。
【０００３】複数のサーミスタを用いて、コンピュータ
の高温になる可能性のある全てのスポットをモニタする
ことは可能であるが、そのようにするためには、回路が
非常に複雑になってしまう。したがって、本発明の目的
は、上記した従来例の問題点を解決して、簡単な構成に
より、コンピュータの温度管理を適切に行うことができ
るようにすることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、温度特性の変
化の間接的な原因に関してシステムを調査することによ
り、複数の構成を補償することを意図している。本発明
の温度管理システムは、直接的な温度指標（すなわち、
温度示数：thermal reading）だけでなく、例えば、コ
ンピュータが交流電源によって給電されているのかバッ
テリによって給電されているのかなど、他の間接的な測
定値も考慮に入れて、コンピュータの内部の温度上昇に
最適に応答できるようにし、これにより、コンピュータ
の全体の動作状態に適合して温度管理できるようにした
ことを特徴としている。本発明のコンピュータの温度管
理方法は、コンピュータの所定の位置の温度を決定し、
コンピュータの少なくとも１つの間接的入力を読み取
り、検出された温度と間接的入力とに基づいて、ファン
（送風機）等の少なくとも１つのクーリング（冷却）・
オプションの所望の状態を決定することを特徴としてい
る。
【０００５】本発明のコンピュータの温度管理方法の実
施例においては、クーリング・オプションを所望の状態
に設定することを含んでいる。クーリング・オプション
の所望の状態を決定するためには、間接的入力に基づい
てインデックスが作成され、このインデックスが、クー
リング・オプションの所望の状態から構成される複数の
テーブルの中のどれを参照すべきかを示す。このテーブ
ルは、複数の温度範囲を含み、それぞれのテーブルにお
けるクーリング・オプションの所望の状態は、これらの
温度範囲に依存する。好適な実施例では、クーリング・
オプションの所望な状態を決定するステップは、間接的
入力に基づいて温度入力の値を調整することを特徴と
し、クーリング・オプションの所望の状態は、温度の調
整された値に依存することになる。
【０００６】本発明における間接的入力には、以下のよ
うな情報が含まれる。 ａ．コンピュータは交流電源によって給電されているの
かバッテリ（電池）によって給電されているのか。 ｂ．コンピュータはドッキング・ステーションに結合さ
れているか。 ｃ．表示スクリーンは閉じられているか。 ｄ．オプション・カードは取り付けられているか。 ｅ．より低い周囲温度を必要とするか又は不均一な熱を
発生するデバイスが存在しているか。 ｆ．オーディオ機能は動作しているか。 ｇ．どのプロセッサがコンピュータに取り付けられてい
るか。 ｈ．冷却の必要性を入力（カスタマイズ）できるユーザ
が設定可能なビットのデータは何か。 ｉ．バッテリの充電状態はどのようになっているか。 ｊ．コンピュータのビデオ・モードはどうのようになっ
ているか。 ｋ．ビデオ・モニタが使用されているか。 ｌ．温度が突然、急激に増加したか。 ｍ．ハード・ドライブ又はフロッピー・ドライブが回転
しているか、すなわちアクセスされているか。 ｎ．バッテリは充電中か。 ｏ．コンピュータは電力節約モードにあるか。
【０００７】クーリング・オプションは、ファン、プロ
セッサのクロック周波数設定、プロセッサの完全な又は
部分的なスタンドバイ条件、周辺機器のタイムアウト、
周辺機器の周波数設定、及びコンピュータの電源のター
ン・オフを含んでいる。本発明のコンピュータの温度管
理システムは、プロセッサ、温度測定デバイス、プロセ
ッサと通信しているデバイスからの出力、少なくとも１
つのクーリング・オプション、該クーリング・オプショ
ンを制御しているプロセッサからの出力、及び、プロセ
ッサと通信しているコンピュータのモードに関係する少
なくとも１つの間接的入力を含み、この間接的入力は、
プロセッサからクーリング・オプションすなわちクーリ
ング・ソース（冷却源）への出力に影響を与えるもので
ある。
【０００８】本発明の温度管理システムの作用効果は、
複数のクーリング・オプションを用い、それらのクーリ
ング・オプションを実現する順序をコンピュータの動作
条件に適するように調節できることである。例えば、フ
ァン自体はかなりの量の電力を必要とするため、バッテ
リから給電している場合には、ファンを動作させる前に
ＣＰＵの速度を低下させ、一方、交流電源により給電し
ている場合には、ファンを動作させると共にＣＰＵのパ
ワーも最大とすることが効果的である。更に、このシス
テムは、コンピュータの温度特性を正確にモニタするた
めに、コンピュータにおける「最悪の位置」の温度が許
容限度内であるときでも、クーリング・オプションの効
果的な動作が可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１には本発明の温度管理システ
ムのブロック図が示されており、該温度管理システム１
０は、一般にはコンピュータ・プロセッサであるＣＰＵ
１２を備え、該ＣＰＵには、可変周波数のクロックを出
力するクロック・ソース（ＣＬＫソース）１４が接続さ
れている。温度管理システム１０はさらに、サーミスタ
１６と、ＣＰＵ１２に制御される回転速度が可変のファ
ン（送風機）１８と、ＣＰＵ１２が読み出し可能な間接
的入力２０とを備えている。間接的入力２０の状態を考
慮することにより、サーミスタ１６の設置箇所以外のコ
ンピュータの位置で「最悪の」温度を生じるコンピュー
タの構成を認識することができる。間接的入力２０の状
態とサーミスタ１６により提供される温度示数とを用い
て、多数のクーリング・オプションすなわちクーリング
・ソース２２（ファン１８を含む）の応答を調整する。
ファン１８の動作はバッテリの性能とノイズ・レベルと
に影響を与えるから、ファン１８に加えて、又は、ファ
ン１８に代えて、他のクーリング・オプションを用いる
ことが効果的な場合がある。
【００１０】温度管理システム１０はまた、周辺チップ
（すなわち、サポート・チップ）２４を含み、該チップ
は、アナログ・デジタル・コンバータを有する、例えば
８ビットのインテル８０５１マイクロプロセッサで構成
される。サーミスタ１６の両端の電圧、すなわちサーミ
スタの配置位置の温度に依存している電圧は、低レベル
比較用及び高レベル比較用の電圧コンパレータ１７、１
９を介してチップ２４に入力され、該コンパレータ１
７、１９は、測定された温度が所定の低い温度よりも低
下した時点、所定の高い温度よりも上昇した時点で、チ
ップ２４に出力を供給する。演算増幅器２１は、バッフ
ァとして用いられ、これら２つのコンパレータがサーミ
スタ１６に影響を与えることを防止する。
【００１１】チップ２４から出力される可変デューティ
幅のパルス・トリガ出力２３が抵抗及びコンデンサから
なる平滑回路２５によりフィルタリングされ、該平滑回
路２５（及び抵抗分圧回路）により、コンパレータ１
７、１９にそれぞれの基準電圧を供給する。これらの基
準電圧を調整することにより、所定の低温度トリップ点
及び高温度リップ点を設定することができる。例えば、
１００ＫＨｚの周波数のトリガ出力２３の場合は、２５
６のレベルのパルス幅に亘って、０．４％の増加幅で０
％から１００％まで調節可能であり、これにより基準電
圧を調整することができ、従って、トリップ点を調節す
ることができる。トリガ出力は、上記したように、平滑
回路２５によりフィルタリングされ、直流電圧をコンパ
レータに与える。
【００１２】コンパレータ１７、１９の出力により、温
度示数（指標）が所望の範囲外にあることを、チップ２
４に報知する。これにより、チップ２４は、割込警報を
ライン２５を介してＣＰＵ１２に送信する。間接的入力
２０が、ＣＰＵのデータ／制御バス２７を介して、読み
出される。クーリング・オプション２２は、ライン２９
を介してＣＰＵ１２からアクセス可能であるＣＰＵＩ／
Ｏポート（不図示）を介して、ターン・オン及びターン
・オフの切り換えがなされる。ファン１８は、電圧制御
によって、又は、好ましくは、約３０〜６０Ｈｚの周波
数によるパルス幅変調によって、チップ２４から直接に
制御することができる。
【００１３】間接的入力の例は、次の通りである。 １．ユニット、すなわちコンピュータが交流電源によっ
て給電されるのかバッテリによって給電されるのか。バ
ッテリによる場合には、内部のＡＣ／ＤＣ電力（変換）
アダプタは動作せず、電力を消費しない。交流電源によ
る場合には、二重電圧（２つの電圧を出力可能な）内部
のＡＣアダプタは、２３０ボルトの場合と比べて１１５
ボルトのときに、より低い温度で動作する。 ２．ユニットがドッキング・ステーションに結合されて
いるかどうか。このドッキング・ベースによると、シス
テムの冷却に従ってユニットの内部の温度特性に影響を
与える物理的な制限がある場合がある。 ３．表示スクリーンが閉じられているかどうか。リッド
（蓋）を閉じることは、例えば、ユニット内部の空気の
流れを制限することになり、温度特性に影響を与える。 ４．何らかのオプション・カード（例えば、ＰＣＭＣＩ
Ａ又は内部モデムなど）がインストールされているかど
うか。オプション・カードは、空気の流れを妨げること
によって、熱特性に影響する。オプション・カードは、
中央プロセッサに至るデータ・バスを介して一般に検出
可能である。 ５．低い周囲温度を必要としているか又は不均一な熱を
発生する何らかのデバイスが存在するかどうか。例え
ば、非常に大型のハード・ドライブは、小型のものより
も低温に保たれるべきであり、オプショナルなプロセッ
サは、標準的でない動作温度では信頼性が損なわれる可
能性があり、また、特定のタイプのＰＣＭＣＩＡカード
は、通常の場合よりも多くの電力を消費する。 ６．アプリケーションがオーディオ機能を実行してお
り、ファンのノイズが問題となるかどうか。 ７．どのようなプロセッサがコンピュータにインストー
ルされているか。 ８．冷却の必要性を設定（カスタマイズ）できるユーザ
設定可能なビットの状態。例えば、ユーザは、プロセッ
サの周波数を減速した後に、ファンのターン・オン切り
替えを遅らせるようにするためのオプションを設定する
ことができる。 ９．バッテリの充電状態を考慮することにより、バッテ
リの充電レベルが低いときには、電力を必要としないク
ーリング・オプションを最初に実行することができる。 １０．ビデオ・モード、及び、ビデオ・モニタが取り付
けられているかどうか。例えば、解像度の高い高性能の
ビデオ・モードでは一般的に、ビデオ・コントローラ・
チップが多くの熱を発生させる。 １１．突然で急激な温度の増加があったか。 １２．ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転
しているか、すなわちこれらがアクセスされているかど
うか。システムは、プロセッサのクロックを抑制し、内
部電源が与えるはずのインパルス・パワーを減少させ、
これにより、全体的な内部の熱の散逸を減少させる。 １３．システムがバッテリを充電しているかどうか。急
速充電がなされている場合には、システムの電源保持領
域に不均一な発熱を生じさせる。 １４．システムが節電モードにあるかどうか。節電モー
ドの場合には、周辺機器のタイム・アウトなどのクーリ
ング・オプションの状態が既に影響を受けている可能性
がある。
【００１４】冷却のためのクーリング・オプションすな
わちクーリング・ソース２２には、次の例が含まれる。 １．クーリング用のファン１８をターン・オンさせ、そ
の速度も変える。 ２．ＣＰＵ１２の動作周波数を低下させ、その消費電力
を減少させる。 ３．ＣＰＵ１２を、完全な又は部分的なスタンバイ条件
下に置く。完全なスタンバイとは、ＣＰＵ１２とその全
ての周辺機器がその動作を停止しているときであり、部
分的なスタンバイとは、周辺機器は動作を停止している
（例えば、ハード・ドライブはオフである）がＣＰＵ１
２は動作しているときである。 ４．部分的なスタンバイのために動作停止する任意の周
辺機器のタイム・アウトを修正する。 ５．システムを完全に停止させる。 ６．ＣＰＵ１２は、その消費電力を抑制するために、任
意の周辺機器をより低い動作周波数で動作するように指
令する。例えば、グラフィクス・コントローラやシステ
ム・バスの動作周波数を低下させる。 ７．バッテリの急速充電などの機能をオフにする。
【００１５】本発明の温度管理システムの特定の構成に
おいては、図４に図解されているようなルックアップ・
テーブルを用いて、所望の応答を決定する。サーミスタ
１６とそれぞれの間接的入力２０の状態とをモニタする
ことによって決定される温度は、クーリング・オプショ
ンの所望のものの選択、及び該選択されたオプションに
おける所望の状態とに影響する。動作中は、図２に示さ
れているように、本発明の一実施例では、ステップ４９
において、サーミスタ１６を周期的に調べて温度を検出
する。あるいは、サーモスタットがアラームを送出し
て、温度変化を示すようにしてもよい。ステップ５０に
おいて温度が変化したと判断すると、ステップ５２で、
Ｎ個の間接的入力２０が調査され（以下の例ではＮ＝３
とする）、ステップ５４でインデックスが、以下で説明
するように作成される。作成されたインデックスに対応
する出力応答テーブル、すなわち温度データ・テブルが
ステップ５６で検索され、クーリング・オプションの所
望の状態を決定する。このクーリング・オプションは、
次に、ステップ５８において、これらの所望の状態に設
定され、クーリング動作が実行される。
【００１６】Ｎ個の間接的入力の全ての可能な組み合わ
せをカバーするためには、２のＮ乗（＝２N）の出力応
答テーブル（すなわち温度データ・テーブル）が存在す
る。図４に示すように、出力応答テーブル９９における
それぞれのクーリング・オプションの所望の状態は、サ
ーミスタからの温度示数（指標）に依存する。出力応答
テーブルはまた、ステップ６０において、次の高温度ト
リップ点を与え、これにより、ステップ５０において温
度変化を検出するための高温度トリップ点が設定され
る。なお、低温度トリップ点は、高温度トリップ点に追
従し、例えば、高温度トリップ点よりも５℃低く設定す
る。それぞれの出力応答テーブルにおける入力温度範囲
と次の温度トリップ点は、異なるようにしてもよい。図
３及び図４を参照して、温度管理システムに３つの間接
的入力３２、３４、３６を用いた例について説明する。
この例においては、以下の温度示数（指標）と作用とが
生じると仮定す（図２の各ステップを参照）。
【００１７】例 ・ステップ４９ 現在の温度を読み出す。７０℃である。（ステップ５０
における温度変化有り） ・ステップ５２ 間接的入力３２、３４、３６を読み出す。 ｉ．電源管理すなわち節電はイネーブル状態か：ノー
（NO） ｉｉ．バッテリは充電中か：イエス（YES） ｉｉｉ．ＣＰＵのリッド（蓋）は閉じられているか、又
は、冷却特性を変化させるそれ以外の空気流の制約は存
在するか：イエス（YES) ・ステップ５４ インデックス３８を生成する。インデックスは４（図３
のインデックス・テーブル９７の行３９に示される入力
状態に対応するインデックス）である。 ・ステップ５６ インデックスの値４に対応する出力応答テーブル９９
（図４）を参照する。 ・ステップ５８ 現在の温度７０℃を入力温度として用いて、出力応答テ
ーブルにおける所望の冷却動作、すなわちクーリング・
オプション（図４における行４０）を特定し、それを実
行する。 ・ステップ６０ 現在の温度７０℃を用いて、次の高温度トリップ点４２
を特定する。これにより、高温度トリップ点７２℃及び
低温度トリップ点６７℃（＝７２℃−５℃）が得られ
る。
【００１８】このようなクーリング制御を実行した結果
においても、温度がさらに新たな高温度トリップ点であ
る７２℃よりも上昇したとき、間接的入力２０の状態が
変化していない場合には、図４における出力応答テーブ
ルを再び参照する。それにより、ファン速度を７５％に
設定し、ＣＰＵ速度、すなわちＣＰＵの動作周波数を上
限速度の１２％に設定し、バッテリの急速充電を不能化
（ディセーブル状態）し、周辺機器がオフに切り換えら
れるまでの不動作時間を２分にまで短縮する（図４の行
４０の下の行を参照）。逆に、温度が新たな低い温度ト
リップ点である６７℃よりも低下したとき、間接的入力
２０の状態が変化しない場合には、図４における出力応
答テーブルを参照して、ファン速度をオフに切り換え、
ＣＰＵ速度を上限速度の５０％に設定し、バッテリの急
速充電を不能化し、周辺機器がオフに切り換えられるま
での不動作時間を１０分に設定する（図４の行４０の上
の行を参照）。
【００１９】使用の際には、ＣＰＵの（ＲＡＭやディス
クなどの）メモリに記憶された１つのインデックス・テ
ーブル９７があり（図３）、これが、全てのＮ個の間接
的入力２０とＣＰＵ（ＲＡＭやディスクなどの）メモリ
に記憶された２N個の出力応答テーブル９９（図４）と
に対するエントリを含んでいる。間接的入力２０の状態
に依存して、インデックス・テーブル９７は、特定の出
力応答テーブルを指示する。測定された温度（入力温
度）と間接的入力２０の状態とに対する最適な冷却を与
えるように、それぞれの出力応答テーブル９９が作成さ
れる。
【００２０】出力応答テーブル９９におけるパラメータ
（出力結果）は、実験的及び経験的に決定される。間接
的入力２０の状態はコンピュータの温度特性に影響する
ので、コンピュータの別の領域にある要素が許容限度か
ら外れた温度で動作しているにもかかわらず、「最悪
の」位置に配置されたサーミスタが、許容範囲内の温度
示数を示す可能性がある。例えば、サーミスタ１６がＣ
ＰＵ１２の位置にある場合でも、コンピュータのリッド
（蓋）が閉じられており内部バッテリが急速充電してい
る場合には、コンピュータにおける最も高温の位置は、
電源である可能性が高い。
【００２１】したがって、実際の「最悪の」位置はサー
ミスタの配置位置ではないこともあるから、実際の「最
悪の」位置を実験的に決定することが好ましい。温度感
応素子の位置での温度を監視しながら、間接的入力２０
の状態を操作し、かつサーミスタ１６から読み取られる
温度に注意する。間接的入力２０のそれぞれの状態を考
慮して、温度測定値に基づいてクーリング・オプション
２２の冷却パラメータが決定される。例えば、コンピュ
ータのリッド（蓋）が閉じていてバッテリが急速充電を
しているときには、サーミスタからの温度示数は、その
許容限度内である可能性があるが、バッテリの温度はそ
の許容限度を超える場合がある。サーミスタからの実際
の温度示数に依存して、この状態に対する最適な冷却パ
ラメータが出力され、ファンを最高動作能力である１０
０％で駆動し、そして、バッテリの充電を停止させる。
このように、間接的入力２０の状態とサーミスタ１６か
らの温度示数とが与えられると、コンピュータの温度特
性を効果的に知ることができ、これにより、最適なクー
リング動作を実行することができる。
【００２２】次に、図５及び図６を参照して、本発明の
別の実施例の動作を詳細に説明する。なお、図５及び図
６は、便宜上２つに分割したが、連続したフローチャー
トであるある。この実施例では、温度管理システムは、
それぞれの間接的入力２０の状態に従って、測定された
温度を修正することにより、クーリング・オプションの
所望の状態を決定するが、既に述べたプロセスとは異な
り、それぞれのクーリング・オプションは、独立に扱わ
れる。
【００２３】最初に、コンピュータの電源をオンする際
に、図５のステップ４４で、高温スレショルド値（高温
トリップ点）ＴHを例えば７０℃に設定し、ステップ４
５で、低温スレショルド値（低温トリップ点）ＴLを不
能化する。このシステムが、ステップ４６で、ＡＣ電源
から給電されておりかつバッテリを急速充電していると
判定した場合には、ファン１８を、ステップ４７で、低
速に設定する。次に、ループ７０に入り、測定温度Ｔが
ステップ６４で６９℃以下である場合には、ステップ７
４で、全てのクーリング・オプションをオフに切り換
え、低温スレショルド値ＴLを不能化する。このルーチ
ンでは、測定温度Ｔが高温スレショルド値を超えるま
で、ループ７０に留まる。測定温度Ｔがステップ７２で
高温スレショルド値を超えると、ステップ７３で、低温
スレショルド値ＴLが、高温スレショルド値ＴHよりも５
℃低い温度に設定され、間接的入力２０を読み出すこと
によって、作業温度となるように測定温度が調節され
る。
【００２４】その後、ステップ７６において、コンピュ
ータがＡＣ流電源によって給電されている（内部交流・
直流コンバータを用いて）かどうかをチェックする。そ
うであれば、ステップ７８に進んで、測定温度に２℃を
加えて新たな作業温度を設定する。次に、ステップ８０
において、コンピュータがバッテリを急速充電している
かどうかをチェックする。そうであれば、ステップ８２
で、作業温度に更に２℃を加える。ステップ８４におい
て、コンピュータがＡＣ電源によって給電され、かつラ
イン電圧が２２０ボルト以上であるかどうかをチェック
する。そうであれば、ステップ８６で、作業温度に３℃
を加える。
【００２５】そして、図６のステップ９２で、通常の空
気流に対する障害がないかどうか（例えば、蓋が閉じて
いるか、ユニットがドッキング・ステーションに接合さ
れているか、ＰＣＭＣＩＡカードがスロットに挿入され
ているか）をチェックする。障害があれば、ステップ９
４で、作業温度から３℃差し引く。ステップ９６で、周
辺機器及び素子（周辺要素）の中に動作の適正実行のた
めには特別に低い温度を必要とするものがないかをチェ
ックする。もしあれば、ステップ９８で、（その素子の
感度に応じて）作業温度にｘ℃を加える。
【００２６】クーリング・オプションは、次のように実
現される。 １．ステップ１０２で、作業温度が９５℃よりも高い場
合には、ステップ１０４で、ユニットをオフに切り換え
る。 ２．ステップ１０６で、作業温度が９０℃よりも高い場
合には、ステップ１０８で、ユニットを完全なスタンバ
イ・モードに設定する。 ３．ステップ１１０で、作業温度が８５℃よりも高く、
かつバッテリへ急速充電している場合には、ステップ１
１２で、バッテリの急速充電をオフにする。 ４．作業温度が９０℃よりも低く、かつバッテリが急速
充電していない場合には、ステップ１１８で、図６のテ
ーブルを用いて、１）コンピュータが節電モードにある
か、２）バッテリの電圧が非常に低いか、又は３）オー
ディオ・アプリケーションが動作中であるか、の中のど
れかの条件が充足されている場合には、クーリング・オ
プションの状態を決定する。そうでない場合には、ステ
ップ１１６で、図７を用いる。図７及び図８における入
力温度は、図５及び図６に従って決定される作業温度で
ある。
【００２７】次に、新たな高及び低温スレショルド値Ｔ
H、ＴLが、図６のステップ１２０で次のように設定され
る。 １．ステップ１１９で、測定された温度Ｔmがそれ以前
に測定された温度Ｔm-1よりも高いと判定した場合に
は、すなわち、ルーチンが図５のステップ７２によって
ループ７０から脱出する場合には、高温スレショルド値
ＴHに３℃を加える。 ２．ステップ１１９で、測定された温度Ｔmがそれ以前
に測定された温度Ｔm-1よりも低いと判定した場合に
は、すなわち、ルーチンが図５のステップ６２によって
ループ７０から脱出する場合には、低温スレショルド値
に３℃を加える。温度スレショルド値が調節された後に
は、図５のステップ６４において、再びループに入る。
ステップ７２において、測定温度が高温スレショルド値
よりも高い場合には、ルーチンは、更なるクーリング・
オプションを実行する。ステップ６２において、測定温
度が低温スレショルド値ＴLよりも低い場合には、ルー
チンは、逆に、クーリング・オプションを不能化する。
【００２８】図７におけるクーリング・オプションは、
それぞれのクーリング・オプションが必要とする電力
と、それによって生じるノイズとに依存して選択され使
用される。例えば、ファンの使用は極めて電力を消費し
かつノイズを発生させるから、ファンは、８２℃より高
い作業温度の状態でだけ動作可能にすることが好まし
い。図８において識別されるクーリング・オプションの
選択及び使用は、クーリング・オプションの有効性と、
クーリング・オプションのコンピュータの動作パラメー
タへの効果とに依存するして決定される。例えば、ファ
ンの使用は非常に有効であり、かつコンピュータの動作
パラメータに影響しないので、ファンは、作業温度の上
昇に対する最初の防御策として用いられる。
【００２９】通常の空気の流れに対する障害がある場合
には、ステップ９４において、作業温度を低下させてい
ることに注意すべきである。この理由は、サーミスタ１
６は、対流的な冷却条件下では、最悪のチップ位置の実
際の温度よりも低い温度を表す傾向があるが、空気の流
れが制限されている条件下では、サーミスタの温度示数
は、実際のチップ温度に近接しているからである。本発
明の以上で行った実施例に対する追加、削除及び修正が
可能であることは、当業者には明らかであり、これらも
本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の温度管理システムの概略的
なブロック図である。
【図２】温度管理プロセスのフローチャートである。
【図３】本発明に用いるインデックス・テーブルの説明
図である。
【図４】本発明に用いる出力応答テーブルの説明図であ
る。
【図５】本発明の別の実施例の温度管理プロセスのフロ
ーチャートの一部分である。
【図６】図５に示されたフローチャートとともに、本発
明の温度管理プロセスを示すフローチャートである。
【図７】図５及び図６に示された温度管理プロセスに用
いられる出力応答テーブルの説明図である。
【図８】図５及び図６に示された温度管理プロセスに用
いられる出力応答テーブルの説明図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 591030868 20555 Ｓｔａｔｅ Ｈｉｇｈｗａｙ 249，Ｈｏｕｓｔｏｎ，Ｔｅｘａｓ 77070，Ｕｎｉｔｅｄ Ｓｔａｔｅｓ ｏ ｆ Ａｍｅｒｉｃａ

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コンピュータの温度管理方法において、 コンピュータにおける所定の位置の温度を検出するステ
    ップと、 コンピュータの少なくとも１つの間接的入力を読み出す
    ステップと、 検出された温度と間接的入力とに基づき、少なくとも１
    つのクーリング・オプションの所望の状態を決定するス
    テップとを含んでいることを特徴とする温度管理方法。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の温度管理方法において、
    該方法はさらに、クーリング・オプションを決定された
    所望の状態に設定するステップを含んでいることを特徴
    とする温度管理方法。
  3. 【請求項３】 請求項１記載の温度管理方法において、
    クーリング・オプションの所望の状態を決定するステッ
    プは、間接的入力に基づいてインデックスを生成するス
    テップを含んでいることを特徴とする温度管理方法。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の温度管理方法において、
    該方法はさらに、クーリング・オプションの所望の状態
    をそれぞれ記憶したテーブルを参照するステップを含
    み、該テーブルは、クーリング・オプションの所望の状
    態を記憶した複数のテーブルの中の１つであり、インデ
    ックスは、該複数のテーブルの中のどのテーブルを参照
    すべきかを示していることを特徴とする温度管理方法。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の温度管理方法において、
    複数のテーブルは、検出された温度に対する複数の温度
    範囲を含み、該テーブルのそれぞれにおけるクーリング
    ・オプションの所望の状態は、これらの温度範囲に依存
    していることを特徴とする温度管理方法。
  6. 【請求項６】 請求項１記載の温度管理方法において、
    クーリング・オプションの所望の状態を決定するステッ
    プは、間接的入力に基づいて温度入力の値を調節するス
    テップを含んでいることを特徴とする温度管理方法。
  7. 【請求項７】 請求項６記載の温度管理方法において、
    クーリング・オプションの所望の状態は、調節された温
    度値に依存することを特徴とする温度管理方法。
  8. 【請求項８】 請求項１記載の温度管理方法において、
    間接的入力は、 コンピュータが交流電源によって給電されているのかバ
    ッテリによって給電されているのか、 コンピュータがドッキング・ステーションに結合されて
    いるか、 表示スクリーンが閉じられているか、 オプション・カードは取り付けられているか、 より低い周囲温度を必要とする又は不均一な熱を発生す
    るデバイスが存在しているか、 オーディオ機能は動作しているか、 どのようなプロセッサがコンピュータに取り付けられて
    いるか、 冷却の必要性を設定できるユーザが設定可能なビット、 バッテリの充電状態、 コンピュータのビデオ・モード、 ビデオ・モニタが使用されているかどうか、 温度の突然で急激な増加があったかどうか、 ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転してい
    るか、すなわちアクセスされているか、 バッテリが充電中か、及びコンピュータが電力節約モー
    ドにあるかどうかの中の少なくとも１つの情報を含んで
    いることを特徴とする温度管理方法。
  9. 【請求項９】 請求項１記載の温度管理方法において、
    クーリング・オプションは、 ファン、プロセッサの周波数設定、該プロセッサの完全
    な又は部分的なスタンドバイ条件、周辺機器のタイム・
    アウト、周辺機器の周波数設定、及び、コンピュータの
    オフへの切り換えの中の少なくとも１つを含んでいるこ
    とを特徴とする温度管理方法。
  10. 【請求項１０】 コンピュータの温度管理方法におい
    て、 コンピュータにおける所定の位置の温度を検出するステ
    ップと、 コンピュータの少なくとも１つの間接的入力を読み出す
    ステップと、 間接的入力に基づいて、インデックスを生成するステッ
    プと、 少なくとも１つのクーリング・オプションの所望の状態
    を、検出された温度と間接的入力とに基づき、クーリン
    グ・オプションの所望の状態から成るテーブルを参照す
    ることによって、決定するステップであって、該テーブ
    ルは、クーリング・オプションの複数の所望の状態から
    成る複数のテーブルの中の１つであり、インデックス
    は、該複数のテーブルの中のどのテーブルを参照すべき
    かを示しており、該複数のテーブルは、検出された温度
    に対する温度範囲を含み、該複数のテーブルのそれぞれ
    におけるクーリング・オプションの所望の状態は、温度
    範囲に依存しているよう設定されている、ステップと、 クーリング・オプションの所望の状態を実現するステッ
    プと、を含むことを特徴とする温度管理方法。
  11. 【請求項１１】 コンピュータの温度管理方法におい
    て、 コンピュータにおける所定の位置の温度を検出するステ
    ップと、 コンピュータの少なくとも１つの間接的入力を読み出す
    ステップと、 少なくとも１つのクーリング・オプションの所望の状態
    を、検出された温度と間接的入力に基づいて、該間接的
    入力に基づいて入力された温度の値を調節することによ
    って決定するステップとを含み、クーリング・オプショ
    ンの所望の状態は、温度の調節された値に依存すること
    を特徴とする温度管理方法。
  12. 【請求項１２】 コンピュータの温度管理システムにお
    いて、 プロセッサと、 温度を測定するデバイスであって、出力がプロセッサに
    供給される、デバイスと、 プロセッサからの出力によって制御される少なくとも１
    つのクーリング・オプションと、 プロセッサに供給されるコンピュータの少なくとも１つ
    の間接的入力であって、プロセッサからクーリング・オ
    プションへの出力に影響を及ぼす、少なくとも１つの間
    接的入力とを含んでいることを特徴とする温度管理シス
    テム。
  13. 【請求項１３】 請求項１２記載の温度管理システムに
    おいて、間接的入力は、 コンピュータが交流電源によって給電されているのか、
    バッテリによって給電されているのか、 コンピュータがドッキング・ステーションに結合されて
    いるか、 表示スクリーンは閉じられているか、 オプション・カードは取り付けられているか、 より低い周囲温度を必要とするか、又は不均一な熱を発
    生するデバイスが存在しているか、 オーディオ機能は動作しているか、 どのようなプロセッサがコンピュータに取り付けられて
    いるか、 冷却の必要性を設定できるユーザが設定可能なビット、 バッテリの充電状態、 コンピュータのビデオ・モード、 ビデオ・モニタが使用されているかどうか、 温度の突然で急激な増加があったかどうか、 ハード・ドライブ又はフロッピ・ドライブが回転してい
    る又はアクセスされているか、 バッテリが充電中か、及びコンピュータが電力節約モー
    ドにあるかどうかの中の、少なくとも１つの情報を含ん
    でいることを特徴とする温度管理システム。
  14. 【請求項１４】 請求項１２記載の温度管理システムに
    おいて、クーリング・オプションは、 ファン、プロセッサの周波数設定、該プロセッサの完全
    な又は部分的なスタンドバイ条件、周辺機器のタイムア
    ウト、周辺機器の周波数設定、及び、コンピュータのオ
    フへの切り換えの中の少なくとも１つを含むことを特徴
    とする温度管理システム。
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