JPH1185323A - コンピュータシステム及びその温度制御方法 - Google Patents
コンピュータシステム及びその温度制御方法Info
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- JPH1185323A JPH1185323A JP9235695A JP23569597A JPH1185323A JP H1185323 A JPH1185323 A JP H1185323A JP 9235695 A JP9235695 A JP 9235695A JP 23569597 A JP23569597 A JP 23569597A JP H1185323 A JPH1185323 A JP H1185323A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ある特定の温度でしかシステムの温度制御を
実行していなかったので、システムの動作途中に冷却フ
ァンのオン・オフ動作を制御するための温度を変化させ
ることができず、常に、熱的に最悪な条件化に基づいた
温度をもとにシステムの温度制御を実行していた。 【解決手段】 Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５
は、システムに着脱可能なオプション機器１３の接続状
態に応じて、ＣＰＵ１６に割込み信号（ＩＲＱｙ）を出
力する。ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７内の熱制御設定処理は、
ＩＲＱｙに応答して、デバイス機器構成温度制御テーブ
ル３５、３６から制御データを読み出す。パワーマネー
ジメントコントローラ１２は、ＣＰＵ１６の発熱温度を
監視する温度センサー１１から出力されたＣＰＵの温度
変化を受信し、ＣＰＵ１６に割込み信号（ＩＲＱｘ）を
出力する。ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７内の熱制御処理は、Ｉ
ＲＱｘに応答して、冷却ファン１４を動作させる温度を
任意にファン制御レジスタ３３に設定する。
実行していなかったので、システムの動作途中に冷却フ
ァンのオン・オフ動作を制御するための温度を変化させ
ることができず、常に、熱的に最悪な条件化に基づいた
温度をもとにシステムの温度制御を実行していた。 【解決手段】 Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５
は、システムに着脱可能なオプション機器１３の接続状
態に応じて、ＣＰＵ１６に割込み信号（ＩＲＱｙ）を出
力する。ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７内の熱制御設定処理は、
ＩＲＱｙに応答して、デバイス機器構成温度制御テーブ
ル３５、３６から制御データを読み出す。パワーマネー
ジメントコントローラ１２は、ＣＰＵ１６の発熱温度を
監視する温度センサー１１から出力されたＣＰＵの温度
変化を受信し、ＣＰＵ１６に割込み信号（ＩＲＱｘ）を
出力する。ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７内の熱制御処理は、Ｉ
ＲＱｘに応答して、冷却ファン１４を動作させる温度を
任意にファン制御レジスタ３３に設定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、コンピュータシ
ステム内の熱制御に係わり、特に、コンピュータシステ
ムに接続されたオプション機器に応じて、冷却ファンの
動作開始温度や回転数の制御等に関する。
ステム内の熱制御に係わり、特に、コンピュータシステ
ムに接続されたオプション機器に応じて、冷却ファンの
動作開始温度や回転数の制御等に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータに於いて
は、高機能、高性能化に伴い、ＩＣ等により発生する熱
の問題が深刻化している。特に、発熱量が多いとされる
ＣＰＵチップに於いては、当該チップ、又は、その近傍
に温度センサーを設け、その温度センサーが、予め設定
された温度に達したことを検出した場合にコンピュータ
システムに割り込みを発生して、冷却ファンを回転させ
る等の放熱対策を行っている。
は、高機能、高性能化に伴い、ＩＣ等により発生する熱
の問題が深刻化している。特に、発熱量が多いとされる
ＣＰＵチップに於いては、当該チップ、又は、その近傍
に温度センサーを設け、その温度センサーが、予め設定
された温度に達したことを検出した場合にコンピュータ
システムに割り込みを発生して、冷却ファンを回転させ
る等の放熱対策を行っている。
【０００３】従来、この種の放熱対策には、システム管
理割り込み（以下、ＳＭＩと称す）を利用したＣＰＵの
温度制御方式が存在する。ＳＭＩを利用したＣＰＵの温
度制御は、ＣＰＵの温度を測定するセンサーと、センサ
ーの温度を監視し、ＣＰＵの温度がある温度に達した際
に、ＳＭＩを発行しシステムＢＩＯＳに通知する機能を
もつコントローラと、ＣＰＵ冷却用のファン及びストッ
プクロック機能によりＣＰＵ内部動作クロック速度を制
御する装置からなる冷却装置により、ＣＰＵの温度があ
る定められた温度に達したら、冷却ファンをオンしたり
ストップクロック機能を働かせる処理を行い、ＣＰＵの
温度が下がると、冷却ファンを止めたり、ストップクロ
ック機能を解除する制御を行っている。
理割り込み（以下、ＳＭＩと称す）を利用したＣＰＵの
温度制御方式が存在する。ＳＭＩを利用したＣＰＵの温
度制御は、ＣＰＵの温度を測定するセンサーと、センサ
ーの温度を監視し、ＣＰＵの温度がある温度に達した際
に、ＳＭＩを発行しシステムＢＩＯＳに通知する機能を
もつコントローラと、ＣＰＵ冷却用のファン及びストッ
プクロック機能によりＣＰＵ内部動作クロック速度を制
御する装置からなる冷却装置により、ＣＰＵの温度があ
る定められた温度に達したら、冷却ファンをオンしたり
ストップクロック機能を働かせる処理を行い、ＣＰＵの
温度が下がると、冷却ファンを止めたり、ストップクロ
ック機能を解除する制御を行っている。
【０００４】更に、最近のパーソナルコンピュータで
は、その機能拡張の為に、ＣＤ−ＲＯＭやＨＤＤ等のオ
プション機器を拡張ユニットやデバイスベイに必要に応
じて装着できるように構成されている。
は、その機能拡張の為に、ＣＤ−ＲＯＭやＨＤＤ等のオ
プション機器を拡張ユニットやデバイスベイに必要に応
じて装着できるように構成されている。
【０００５】この場合、オプション機器をシステムに接
続した場合、オプション機器からの発熱により、オプシ
ョン機器未接続と比べて、コンピュータシステム本体の
筐体内部の温度分布が異なっている。
続した場合、オプション機器からの発熱により、オプシ
ョン機器未接続と比べて、コンピュータシステム本体の
筐体内部の温度分布が異なっている。
【０００６】従って、従来のＣＰＵの温度制御では、あ
る特定（固定）の温度でしかＣＰＵの温度制御を実行し
ないので、コンピュータシステムの動作途中に冷却装置
のオン・オフを制御するための温度を変化させることが
できず、常に一定の温度をもとに制御することから、シ
ステム構成の変化（例えば、デバイスベイにＣＤ−ＲＯ
Ｍを装着した場合、冷却装置の動作開始温度の設定を下
げる）に応じて冷却装置の動作開始温度の変更等の柔軟
な温度制御ができなかった。
る特定（固定）の温度でしかＣＰＵの温度制御を実行し
ないので、コンピュータシステムの動作途中に冷却装置
のオン・オフを制御するための温度を変化させることが
できず、常に一定の温度をもとに制御することから、シ
ステム構成の変化（例えば、デバイスベイにＣＤ−ＲＯ
Ｍを装着した場合、冷却装置の動作開始温度の設定を下
げる）に応じて冷却装置の動作開始温度の変更等の柔軟
な温度制御ができなかった。
【０００７】しかも、従来のＣＰＵの温度制御方式で
は、熱的に最悪な条件化、即ち、ドッキングステーショ
ンをコンピュータ本体に接続し、デバイスベイにオプシ
ョン機器を接続した状態を想定して、冷却装置の動作開
始温度やＣＰＵの動作クロック速度を制御していたの
で、コンピュータシステムの構成によっては、動作保証
温度までまだ十分に余裕がある状態で冷却装置が動作し
ていた。
は、熱的に最悪な条件化、即ち、ドッキングステーショ
ンをコンピュータ本体に接続し、デバイスベイにオプシ
ョン機器を接続した状態を想定して、冷却装置の動作開
始温度やＣＰＵの動作クロック速度を制御していたの
で、コンピュータシステムの構成によっては、動作保証
温度までまだ十分に余裕がある状態で冷却装置が動作し
ていた。
【０００８】従って、システムの動作保証温度まで達せ
ず冷却装置が動作することは、ＣＰＵ用冷却のファンの
オン動作による消費電力や騒音を増大させ、ＣＰＵの動
作クロック低下によるＣＰＵの性能を低下させていた。
ず冷却装置が動作することは、ＣＰＵ用冷却のファンの
オン動作による消費電力や騒音を増大させ、ＣＰＵの動
作クロック低下によるＣＰＵの性能を低下させていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来技術の温
度制御方式では、ある特定の温度でしか温度制御が実行
されないので、コンピュータシステムの動作途中に冷却
装置をオン・オフ制御するための温度を変化させること
ができず、常に、熱的に最悪な条件化に基づいた温度を
もとに制御することから、システム構成の変化に応じて
冷却装置の動作開始温度を変える等の柔軟な制御ができ
ないという問題があった。
度制御方式では、ある特定の温度でしか温度制御が実行
されないので、コンピュータシステムの動作途中に冷却
装置をオン・オフ制御するための温度を変化させること
ができず、常に、熱的に最悪な条件化に基づいた温度を
もとに制御することから、システム構成の変化に応じて
冷却装置の動作開始温度を変える等の柔軟な制御ができ
ないという問題があった。
【００１０】そこで、本発明は上記の問題を解決するた
めになされたものであり、システム構成の変化を検出す
る回路を設け、システム構成に応じた冷却装置の動作の
制御を提供することを目的とする。
めになされたものであり、システム構成の変化を検出す
る回路を設け、システム構成に応じた冷却装置の動作の
制御を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この発明は、デバイスの
発熱温度を監視する温度センサーと、前記温度センサー
からの検出温度に応じて前記デバイスを冷却する冷却装
置と、システムに着脱可能なオプション機器と、前記オ
プション機器の接続状態に応じて、前記冷却装置を動作
させる温度を制御する手段とを具備したことを特徴とす
る。
発熱温度を監視する温度センサーと、前記温度センサー
からの検出温度に応じて前記デバイスを冷却する冷却装
置と、システムに着脱可能なオプション機器と、前記オ
プション機器の接続状態に応じて、前記冷却装置を動作
させる温度を制御する手段とを具備したことを特徴とす
る。
【００１２】このような構成によれば、冷却を開始する
温度をかえることにより、発熱の大きいオプション機器
では、早めに冷却を開始し、発熱の小さいオプション機
器では、あまり冷却装置を機能させないような温度設定
に制御することが可能となる。
温度をかえることにより、発熱の大きいオプション機器
では、早めに冷却を開始し、発熱の小さいオプション機
器では、あまり冷却装置を機能させないような温度設定
に制御することが可能となる。
【００１３】また、この発明は、デバイスの発熱温度を
監視する温度センサーと、前記温度センサーからの検出
温度に応じて前記デバイスを冷却する冷却装置と、シス
テムに着脱可能なオプション機器と、前記オプション機
器の接続状態に応じて、前記冷却装置の冷却能力を制御
する手段とを具備したことを特徴とする。
監視する温度センサーと、前記温度センサーからの検出
温度に応じて前記デバイスを冷却する冷却装置と、シス
テムに着脱可能なオプション機器と、前記オプション機
器の接続状態に応じて、前記冷却装置の冷却能力を制御
する手段とを具備したことを特徴とする。
【００１４】このような構成によれば、冷却装置の冷却
能力をかえることによって、発熱の大きいオプション機
器では、例えば、冷却ファンの回転数を高くすることに
よって冷却能力を高く制御し、発熱が小さいオプション
機器では、例えば、冷却ファンの回転数を低くすること
によって冷却能力を低く制御することが可能となる。
能力をかえることによって、発熱の大きいオプション機
器では、例えば、冷却ファンの回転数を高くすることに
よって冷却能力を高く制御し、発熱が小さいオプション
機器では、例えば、冷却ファンの回転数を低くすること
によって冷却能力を低く制御することが可能となる。
【００１５】更に、この発明は、デバイスの発熱温度を
監視する温度センサーと、前記温度センサーからの検出
温度に応じて前記デバイスの動作速度を制御する装置
と、システムに着脱可能なオプション機器と、前記オプ
ション機器の接続状態に応じて、前記デバイスの動作速
度を制御する手段とを具備したことを特徴とする。
監視する温度センサーと、前記温度センサーからの検出
温度に応じて前記デバイスの動作速度を制御する装置
と、システムに着脱可能なオプション機器と、前記オプ
ション機器の接続状態に応じて、前記デバイスの動作速
度を制御する手段とを具備したことを特徴とする。
【００１６】このような構成によれば、オプション機器
の構成により、動作させる冷却装置の数を変えることに
より、発熱の大きいオプション機器では多くの冷却装置
を同時に動作させ、発熱の小さいオプション機器では、
少ない数の冷却装置を動作させることが可能となる。
の構成により、動作させる冷却装置の数を変えることに
より、発熱の大きいオプション機器では多くの冷却装置
を同時に動作させ、発熱の小さいオプション機器では、
少ない数の冷却装置を動作させることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施形態を説明する。図１には、この発明の一実施形態
に係るコンピュータシステムの構成が示されている。こ
のコンピュータシステムは、バッテリ駆動可能なノート
ブックタイプまたはラツプトップタイプのポータブルコ
ンピュータであり、温度センサー１１、パワーマネージ
メントコントローラ１２、オプションデバイス１３、冷
却ファン１４、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５、
ＣＰＵ１６、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７、ＣＰＵ−ＰＣＩブ
リッジ装置１８、ＰＣＩ−ＩＳＡブリッジ装置１９、Ｉ
ＤＥコントローラ２０、メモリ２１、ＰＣＩ−ＤＳブリ
ッジ装置２２、ドッキングステーション２３などが設け
られる。
実施形態を説明する。図１には、この発明の一実施形態
に係るコンピュータシステムの構成が示されている。こ
のコンピュータシステムは、バッテリ駆動可能なノート
ブックタイプまたはラツプトップタイプのポータブルコ
ンピュータであり、温度センサー１１、パワーマネージ
メントコントローラ１２、オプションデバイス１３、冷
却ファン１４、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５、
ＣＰＵ１６、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７、ＣＰＵ−ＰＣＩブ
リッジ装置１８、ＰＣＩ−ＩＳＡブリッジ装置１９、Ｉ
ＤＥコントローラ２０、メモリ２１、ＰＣＩ−ＤＳブリ
ッジ装置２２、ドッキングステーション２３などが設け
られる。
【００１８】次に、図１のコンピュータシステムに設け
られた各コンポーネントの機能および構成について説明
する。ドッキングステーション２３は、ＰＣＩ―ＤＳブ
リッジ装置２２を介して、コンピュータ本体に接続可能
とし、ドッキングステーション２３内にＰＣＩ拡張カー
ド、ＩＳＡ拡張カード、ＰＣカード、ハードディスクド
ライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブなどの拡張デバイス（図
示せず）の増設のために使用される。
られた各コンポーネントの機能および構成について説明
する。ドッキングステーション２３は、ＰＣＩ―ＤＳブ
リッジ装置２２を介して、コンピュータ本体に接続可能
とし、ドッキングステーション２３内にＰＣＩ拡張カー
ド、ＩＳＡ拡張カード、ＰＣカード、ハードディスクド
ライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブなどの拡張デバイス（図
示せず）の増設のために使用される。
【００１９】温度センサー１１は、ＣＰＵ近傍周辺の温
度を検出し、パワーマネージメントコントローラ１２に
ＣＰＵ１６の温度データを出力する。ここでは、ＣＰＵ
１６の温度により抵抗値が変化する特性を持つ素子（サ
ーミスタ）により実現される。この温度センサーの検出
信号は、パワーマネージメントコントローラ１２に入力
され、デジタル値のＣＰＵ１６の温度データとして温度
ステータスレジスタ３１に格納される。
度を検出し、パワーマネージメントコントローラ１２に
ＣＰＵ１６の温度データを出力する。ここでは、ＣＰＵ
１６の温度により抵抗値が変化する特性を持つ素子（サ
ーミスタ）により実現される。この温度センサーの検出
信号は、パワーマネージメントコントローラ１２に入力
され、デジタル値のＣＰＵ１６の温度データとして温度
ステータスレジスタ３１に格納される。
【００２０】パワーマネージメントコントローラ１２
は、コンピュータシステムの電源管理を行うマイクロプ
ロセッサであり、前記温度センサー１１の検出信号をデ
ィジタル値のＣＰＵ１６の温度データに変換するアナロ
グ／デジタル変換器及びこのＣＰＵ１６の温度データを
格納するための温度ステータスレジスタ３１と、温度ス
テータスレジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の温度と
比較される冷却ファン１４のオン・オフ動作温度を保持
する温度比較レジスタ３４から構成される。更に、パワ
ーマネージメントコントローラ１３は、ＣＰＵ―ＰＣＩ
ブリッジ装置１８を介してＣＰＵ１６に割り込み信号
（ＩＲＱｘ）を通知し、ＣＰＵの温度が変化したことを
ＣＰＵ１６に通知する機能を持つ。
は、コンピュータシステムの電源管理を行うマイクロプ
ロセッサであり、前記温度センサー１１の検出信号をデ
ィジタル値のＣＰＵ１６の温度データに変換するアナロ
グ／デジタル変換器及びこのＣＰＵ１６の温度データを
格納するための温度ステータスレジスタ３１と、温度ス
テータスレジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の温度と
比較される冷却ファン１４のオン・オフ動作温度を保持
する温度比較レジスタ３４から構成される。更に、パワ
ーマネージメントコントローラ１３は、ＣＰＵ―ＰＣＩ
ブリッジ装置１８を介してＣＰＵ１６に割り込み信号
（ＩＲＱｘ）を通知し、ＣＰＵの温度が変化したことを
ＣＰＵ１６に通知する機能を持つ。
【００２１】オプションデバイス１３は、例えば、ＡＴ
Ａ／ＩＤＥインタフェースを持ったＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＦＤＤやセカンド電池パックであり、デバイスベイ
コネクタを介してコンピュータ本体に接続可能である。
更に、オプションデバイス１３は、オプション機器の種
類を示すデバイスステータス信号をＩ／Ｏデバイス制御
ゲートアレイ１５に出力する。
Ａ／ＩＤＥインタフェースを持ったＨＤＤ、ＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＦＤＤやセカンド電池パックであり、デバイスベイ
コネクタを介してコンピュータ本体に接続可能である。
更に、オプションデバイス１３は、オプション機器の種
類を示すデバイスステータス信号をＩ／Ｏデバイス制御
ゲートアレイ１５に出力する。
【００２２】冷却ファン１４は、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲ
ートアレイ１５から出力されたＰＷＭ（パルス幅変調：
Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｅ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）信号に基
づき、冷却ファン１４のオン・オフ動作を実行する。
ートアレイ１５から出力されたＰＷＭ（パルス幅変調：
Ｐｕｌｓｅ Ｗｉｄｅ Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ）信号に基
づき、冷却ファン１４のオン・オフ動作を実行する。
【００２３】Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５は、
ＩＳＡバスに接続されたブリッジＬＳＩであり、ＣＰＵ
１６によってリード／ライト可能な複数のレジスタ群を
内蔵する。
ＩＳＡバスに接続されたブリッジＬＳＩであり、ＣＰＵ
１６によってリード／ライト可能な複数のレジスタ群を
内蔵する。
【００２４】これらレジスタ群の一つは、デバイスベイ
に接続されるオプション機器からのデバイスステータス
信号の状態を示すデバイスステータスレジスタ３３であ
り、ＣＰＵ１６はこのレジスタを通してデバイスベイに
どのオプション機器が接続されているか知ることができ
る。Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５は、デバイス
ベイの接続状態変化を検出すると、割込み信号（ＩＲＱ
ｙ）をアクティブに設定し、ＣＰＵ−ＰＣＩブリッジ装
置１８を介してＣＰＵ１６に状態変化を通知する機能を
持つ。
に接続されるオプション機器からのデバイスステータス
信号の状態を示すデバイスステータスレジスタ３３であ
り、ＣＰＵ１６はこのレジスタを通してデバイスベイに
どのオプション機器が接続されているか知ることができ
る。Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５は、デバイス
ベイの接続状態変化を検出すると、割込み信号（ＩＲＱ
ｙ）をアクティブに設定し、ＣＰＵ−ＰＣＩブリッジ装
置１８を介してＣＰＵ１６に状態変化を通知する機能を
持つ。
【００２５】また、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１
５内蔵のレジスタ群の他の一つは、冷却ファン１４の回
転数制御のためにＰＷＭ信号を出力するファン制御レジ
スタ３２であり、デバイスベイに接続されたオプション
機器を判断して、ファン制御レジスタ３２へ所定の値を
書き込むことによる冷却ファン１４の回転数を指定す
る。
５内蔵のレジスタ群の他の一つは、冷却ファン１４の回
転数制御のためにＰＷＭ信号を出力するファン制御レジ
スタ３２であり、デバイスベイに接続されたオプション
機器を判断して、ファン制御レジスタ３２へ所定の値を
書き込むことによる冷却ファン１４の回転数を指定す
る。
【００２６】更に、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１
５は、コンピュータ本体とドッキングステーション２３
とのドッキング／アンドッキングを検出し、ドッキング
ステーション２３のドッキングを示すステータスデータ
をデバイスステータスレジスタ３４の所定ビットに書き
込む。
５は、コンピュータ本体とドッキングステーション２３
とのドッキング／アンドッキングを検出し、ドッキング
ステーション２３のドッキングを示すステータスデータ
をデバイスステータスレジスタ３４の所定ビットに書き
込む。
【００２７】ＢＩＯＳ ＲＯＭ１７は、システムＢＩＯ
Ｓ（Ｂａｓｉｃ Ｉ／Ｏ Ｓｙｓｔｅｍ）を記憶するた
めのものであり、プログラム書き替えが可能なようにフ
ラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）によって構成される。
このシステムＢＩＯＳには、システムブート時に実行さ
れるＩＲＴルーチンと、各種Ｉ／Ｏデバイスを制御する
ためのデバイスドライバと、本願発明の温度制御設定処
理プログラムや温度制御処理プログラムと、セットアッ
プルーチンが含まれる。
Ｓ（Ｂａｓｉｃ Ｉ／Ｏ Ｓｙｓｔｅｍ）を記憶するた
めのものであり、プログラム書き替えが可能なようにフ
ラッシュメモリ（ＥＥＰＲＯＭ）によって構成される。
このシステムＢＩＯＳには、システムブート時に実行さ
れるＩＲＴルーチンと、各種Ｉ／Ｏデバイスを制御する
ためのデバイスドライバと、本願発明の温度制御設定処
理プログラムや温度制御処理プログラムと、セットアッ
プルーチンが含まれる。
【００２８】ＣＰＵ１６は、コンピュータシステム全体
を制御し、温度制御の対象となる動作時に発熱を伴う半
導体素子である。たとえば、米インテル社によって製造
販売されているマイクロプロセッサ“ｐｅｎｔｉｕｍ”
などによって実現される。このＣＰＵ１６の入出力ピン
に直結されているプロセッサバス１は、６４ビット幅の
データバスを有す。パワーマネージメントコントローラ
１２やＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５から割り込
み信号（ＩＲＱｘやＩＲＱｙ）を受けると、ＢＩＯＳ−
ＲＯＭ１７に格納された割り込み発生の処理（温度制御
設定処理プログラムと温度制御処理プログラム）を実行
する。
を制御し、温度制御の対象となる動作時に発熱を伴う半
導体素子である。たとえば、米インテル社によって製造
販売されているマイクロプロセッサ“ｐｅｎｔｉｕｍ”
などによって実現される。このＣＰＵ１６の入出力ピン
に直結されているプロセッサバス１は、６４ビット幅の
データバスを有す。パワーマネージメントコントローラ
１２やＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５から割り込
み信号（ＩＲＱｘやＩＲＱｙ）を受けると、ＢＩＯＳ−
ＲＯＭ１７に格納された割り込み発生の処理（温度制御
設定処理プログラムと温度制御処理プログラム）を実行
する。
【００２９】ＣＰＵ−ＰＣＩブリッジ装置１８は、プロ
セッサバスと内部ＰＣＩバスとの間を繋ぐブリッジＬＳ
Ｉであり、ＰＣＩバスのバスマスタの１つとして機能す
る。このＣＰＵ―ＰＣＩブリッジ装置１８は、プロセッ
サバスとＰＣＩバスとの間で、データおよびアドレスを
含むバスサイクルを双方向で変換する機能、およびメモ
リバスを介してメモリ２１をアクセス制御する機能など
を持つ。
セッサバスと内部ＰＣＩバスとの間を繋ぐブリッジＬＳ
Ｉであり、ＰＣＩバスのバスマスタの１つとして機能す
る。このＣＰＵ―ＰＣＩブリッジ装置１８は、プロセッ
サバスとＰＣＩバスとの間で、データおよびアドレスを
含むバスサイクルを双方向で変換する機能、およびメモ
リバスを介してメモリ２１をアクセス制御する機能など
を持つ。
【００３０】ＰＣＩバスはクロック同期型の入出力バス
であり、ＰＣＩバス上の全てのサイクルはＰＣＩバスク
ロックに同期して行われる。ＰＣＩバスクロックの周波
数は最大３３ＭＨZ である。ＰＣＩバスは、時分割的に
使用されるアドレス／データバスを有している。このア
ドレス／データバスは、３２ビット幅である。
であり、ＰＣＩバス上の全てのサイクルはＰＣＩバスク
ロックに同期して行われる。ＰＣＩバスクロックの周波
数は最大３３ＭＨZ である。ＰＣＩバスは、時分割的に
使用されるアドレス／データバスを有している。このア
ドレス／データバスは、３２ビット幅である。
【００３１】ＰＣＩ−ＩＳＡブリッジ装置１９は、ＰＣ
Ｉバスと内部ＩＳＡバスとの間を繋ぐブリッジＬＳＩで
あり、ＰＣＩデバイスの１つとして機能する。このＰＣ
Ｉ−ＩＳＡブリッジ装置１９には、ＰＣＩバスアービ
タ、およびＤＭＡコントローラなどが内蔵されている。
ＩＳＡバスには、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５
とＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７が接続される。
Ｉバスと内部ＩＳＡバスとの間を繋ぐブリッジＬＳＩで
あり、ＰＣＩデバイスの１つとして機能する。このＰＣ
Ｉ−ＩＳＡブリッジ装置１９には、ＰＣＩバスアービ
タ、およびＤＭＡコントローラなどが内蔵されている。
ＩＳＡバスには、Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５
とＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７が接続される。
【００３２】ＩＤＥコントローラ２０は、デバイスベイ
に接続されたオプション機器１３の制御を実行する。メ
モリ２１は、オペレーティングシステム、デバイスドラ
イバ、実行対象のアプリケーションプログラム、および
処理データなどを格納するメモリデバイスであり、複数
のＤＲＡＭモジュールによって構成される。このメモリ
２１は、３２ビット幅または６４ビット幅のデータバス
を有する専用のメモリバスを介してＣＰＵ−ＰＣＩブリ
ッジ装置１８に接続される。
に接続されたオプション機器１３の制御を実行する。メ
モリ２１は、オペレーティングシステム、デバイスドラ
イバ、実行対象のアプリケーションプログラム、および
処理データなどを格納するメモリデバイスであり、複数
のＤＲＡＭモジュールによって構成される。このメモリ
２１は、３２ビット幅または６４ビット幅のデータバス
を有する専用のメモリバスを介してＣＰＵ−ＰＣＩブリ
ッジ装置１８に接続される。
【００３３】ＰＣＩ−ＤＳブリッジ装置２２は、ドッキ
ングステーション２３との間でバスの接続および切断を
制御する。すなわち、ＰＣＩ−ＤＳブリッジ装置２２
は、ＰＣＩバスとＰＣＩバス相当のドッキングバスとを
繋ぐブリッジＬＳＩであり、ＰＣＩデバイスの１つとし
て機能する。
ングステーション２３との間でバスの接続および切断を
制御する。すなわち、ＰＣＩ−ＤＳブリッジ装置２２
は、ＰＣＩバスとＰＣＩバス相当のドッキングバスとを
繋ぐブリッジＬＳＩであり、ＰＣＩデバイスの１つとし
て機能する。
【００３４】ドッキングステーション２３は、コンピュ
ータシステム本体に取り外し可能に装着できる拡張ユニ
ットである。図２はコンピュータ本体がドッキングステ
ーション２３に装着される様子を示すものである。
ータシステム本体に取り外し可能に装着できる拡張ユニ
ットである。図２はコンピュータ本体がドッキングステ
ーション２３に装着される様子を示すものである。
【００３５】図３は、パワーマネージメントコントロー
ラ１２とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５に設けら
れた温度制御のためのレジスタであり、３１はパワーマ
ネージメントコントローラ１２内に設けられ、ＣＰＵ１
６の温度を示す温度ステータスレジスタ（ＣＰＵＴＭ
Ｐ）、３２はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５内に
設けられ、冷却ファン（ＦＡＮ）１４を駆動制御する制
御データを保持するファン制御レジスタ（ＦＡＮＣＮ
Ｔ）、３３はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５内に
設けられ、デバイスベイに接続されたオプション機器の
種類やドッキングステーションのコンピュータ本体接続
を示すデバイスステータスレジスタ（ＤＳＲ）、３４は
パワーマネージメントコントローラ１２内に設けられ、
温度ステータスレジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の
温度と比較される冷却ファン１４のオン・オフ動作温度
を保持する温度比較レジスタ３４（ＣＭＰＴＭＰ）であ
る。
ラ１２とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５に設けら
れた温度制御のためのレジスタであり、３１はパワーマ
ネージメントコントローラ１２内に設けられ、ＣＰＵ１
６の温度を示す温度ステータスレジスタ（ＣＰＵＴＭ
Ｐ）、３２はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５内に
設けられ、冷却ファン（ＦＡＮ）１４を駆動制御する制
御データを保持するファン制御レジスタ（ＦＡＮＣＮ
Ｔ）、３３はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５内に
設けられ、デバイスベイに接続されたオプション機器の
種類やドッキングステーションのコンピュータ本体接続
を示すデバイスステータスレジスタ（ＤＳＲ）、３４は
パワーマネージメントコントローラ１２内に設けられ、
温度ステータスレジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の
温度と比較される冷却ファン１４のオン・オフ動作温度
を保持する温度比較レジスタ３４（ＣＭＰＴＭＰ）であ
る。
【００３６】温度ステータスレジスタ（ＣＰＵＴＭＰ）
３１は、温度センサー１１から検出信号に従いＣＰＵ周
辺の温度データが格納される。ここでの温度データの単
位は℃である。パワーマネージメントコントローラ１２
は、ＣＰＵ１６に対して割り込み信号（ＩＲＱｘ）を発
生し、後述される本願発明の温度制御処理によりで温度
ステータスレジスタ３１（ＣＰＵＴＭＰ）に格納された
温度データがＣＰＵ１６に取り込まれる。
３１は、温度センサー１１から検出信号に従いＣＰＵ周
辺の温度データが格納される。ここでの温度データの単
位は℃である。パワーマネージメントコントローラ１２
は、ＣＰＵ１６に対して割り込み信号（ＩＲＱｘ）を発
生し、後述される本願発明の温度制御処理によりで温度
ステータスレジスタ３１（ＣＰＵＴＭＰ）に格納された
温度データがＣＰＵ１６に取り込まれる。
【００３７】ファン制御レジスタ（ＦＡＮＣＮＴ）３２
は、後述される本願発明の温度制御設定処理や温度制御
処理により、冷却ファン１４を駆動制御する制御データ
が書き込まれる。例えば、制御データとは、００ｈ（フ
ァン・オフ）〜ＦＦｈ（最高回転数でのファン・オン）
を示す。
は、後述される本願発明の温度制御設定処理や温度制御
処理により、冷却ファン１４を駆動制御する制御データ
が書き込まれる。例えば、制御データとは、００ｈ（フ
ァン・オフ）〜ＦＦｈ（最高回転数でのファン・オン）
を示す。
【００３８】デバイスステータスレジスタ（ＤＳＲ）３
３は、後述するコンピュータシステムのブートやリセッ
ト時の処理又はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイからＣ
ＰＵ１６に対する割り込み信号（ＩＲＱｙ）の発生に伴
う本願発明の温度制御設置処理により、接続されたオプ
ション機器の種類やドッキングステーションの接続有無
を示すデータが読み出される。ここで、下位３ビットの
値が、０００ならばデバイスベイに接続されるオプショ
ン機器がないことを示す。下位３ビットの値が、００１
ならばデバイスベイに接続されるオプション機器がＨＤ
Ｄであることを示す。下位３ビットの値が、０１０なら
ばデバイスベイに接続されるオプション機器がＣＤ−Ｒ
ＯＭであることことを示す。下位３ビットの値が、０１
１ならばデバイスベイに接続されるオプション機器がセ
カンドバッテリーパックであることことを示す。上位５
ビットの値が、０００００ならば拡張ユニットがコンピ
ュータシステム本体に未接続を示す。上位５ビットの値
が、１１１１１ならば拡張ユニットがコンピュータシス
テム本体に接続を示す。
３は、後述するコンピュータシステムのブートやリセッ
ト時の処理又はＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイからＣ
ＰＵ１６に対する割り込み信号（ＩＲＱｙ）の発生に伴
う本願発明の温度制御設置処理により、接続されたオプ
ション機器の種類やドッキングステーションの接続有無
を示すデータが読み出される。ここで、下位３ビットの
値が、０００ならばデバイスベイに接続されるオプショ
ン機器がないことを示す。下位３ビットの値が、００１
ならばデバイスベイに接続されるオプション機器がＨＤ
Ｄであることを示す。下位３ビットの値が、０１０なら
ばデバイスベイに接続されるオプション機器がＣＤ−Ｒ
ＯＭであることことを示す。下位３ビットの値が、０１
１ならばデバイスベイに接続されるオプション機器がセ
カンドバッテリーパックであることことを示す。上位５
ビットの値が、０００００ならば拡張ユニットがコンピ
ュータシステム本体に未接続を示す。上位５ビットの値
が、１１１１１ならば拡張ユニットがコンピュータシス
テム本体に接続を示す。
【００３９】温度比較レジスタ３４は、温度ステータス
レジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の温度と比較され
る温度を保持するもので、システムの構成機器に応じ
て、後述するデバイス構成温度制御テーブル３５、３６
から読み出された冷却ファン１４のオン・オフ動作状態
を示した制御データ（温度値）が設定される。
レジスタ３１に格納されたＣＰＵ１６の温度と比較され
る温度を保持するもので、システムの構成機器に応じ
て、後述するデバイス構成温度制御テーブル３５、３６
から読み出された冷却ファン１４のオン・オフ動作状態
を示した制御データ（温度値）が設定される。
【００４０】図４は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７内に格納さ
れたデバイス構成温度制御テーブルを示す。デバイス構
成温度制御テーブルは、２組の温度制御テーブル３５、
３６から構成される。温度制御テーブル３５は、ユーザ
がＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７に格納されたセットアップルー
チンで実行し、システムを通常動作モードで設定した場
合やドッキングステーションをシステムに接続した場
合、選択される。又、温度制御テーブル３６は、ユーザ
がＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７に格納されたセットアップルー
チンで実行し、システムをパワーセーブモードで設定し
た場合、選択される。温度制御テーブル３６の冷却ファ
ン（ＦＡＮ）１４のオン・ オフ動作の為の温度は、シス
テムがバッテリー駆動による動作を継続することをユー
ザが希望しているので、システムの動作保証温度近くに
設定される。
れたデバイス構成温度制御テーブルを示す。デバイス構
成温度制御テーブルは、２組の温度制御テーブル３５、
３６から構成される。温度制御テーブル３５は、ユーザ
がＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７に格納されたセットアップルー
チンで実行し、システムを通常動作モードで設定した場
合やドッキングステーションをシステムに接続した場
合、選択される。又、温度制御テーブル３６は、ユーザ
がＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７に格納されたセットアップルー
チンで実行し、システムをパワーセーブモードで設定し
た場合、選択される。温度制御テーブル３６の冷却ファ
ン（ＦＡＮ）１４のオン・ オフ動作の為の温度は、シス
テムがバッテリー駆動による動作を継続することをユー
ザが希望しているので、システムの動作保証温度近くに
設定される。
【００４１】各デバイス構成温度制御テーブルは、図３
のデバイスステータスレジスタ３３の内容に従って、デ
バイスベイに接続されているオプション機器に対応し
て、冷却ファン（FAN ）を回転する温度、冷却ファン
（ＦＡＮ）の回転数、冷却ファン（ＦＡＮ）をオフする
温度を定めたデータテーブルである。デバイスベイに接
続されるオプション機器のうち、ＨＤＤに比べて、セカ
ンドバッテリーパックやＣＤ−ＲＯＭの冷却ファン（Ｆ
ＡＮ）のオン・ オフ動作の為の温度は、低く設定され
る。
のデバイスステータスレジスタ３３の内容に従って、デ
バイスベイに接続されているオプション機器に対応し
て、冷却ファン（FAN ）を回転する温度、冷却ファン
（ＦＡＮ）の回転数、冷却ファン（ＦＡＮ）をオフする
温度を定めたデータテーブルである。デバイスベイに接
続されるオプション機器のうち、ＨＤＤに比べて、セカ
ンドバッテリーパックやＣＤ−ＲＯＭの冷却ファン（Ｆ
ＡＮ）のオン・ オフ動作の為の温度は、低く設定され
る。
【００４２】次に、図５〜図７を参照して、本願発明の
実施形態における温度制御に係わる処理手順を説明す
る。図５は、本願発明の実施形態におけるシステムのブ
ート／リセット時の温度制御設定処理を示すフローチャ
ートである。
実施形態における温度制御に係わる処理手順を説明す
る。図５は、本願発明の実施形態におけるシステムのブ
ート／リセット時の温度制御設定処理を示すフローチャ
ートである。
【００４３】コンピュータシステムの電源スイッチのオ
ンに伴い、システムをブート／リセット処理（Ｐｏｗｅ
ｒ Ｏｎ Ｒｅｓｅｔ）に伴い、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７
に格納されたセットアップ処理やシステムの各デバイス
の初期化処理が実行される（Ｓ１００）。
ンに伴い、システムをブート／リセット処理（Ｐｏｗｅ
ｒ Ｏｎ Ｒｅｓｅｔ）に伴い、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７
に格納されたセットアップ処理やシステムの各デバイス
の初期化処理が実行される（Ｓ１００）。
【００４４】セットアップ処理や初期化処理の終了後、
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７に格納された温度制御設定処理が
実行され、デバイスステータスレジスタ３３の内容を読
み出し、デバイスベイに接続されているオプション機器
の種類やドッキングステーションの接続有無を調べる
（Ｓ１１０）。
ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１７に格納された温度制御設定処理が
実行され、デバイスステータスレジスタ３３の内容を読
み出し、デバイスベイに接続されているオプション機器
の種類やドッキングステーションの接続有無を調べる
（Ｓ１１０）。
【００４５】温度制御設定処理は、セットアップ処理の
結果やデバイスステータスレジスタ３３から読み出した
データに従い、図４記載の機器構成温度制御テーブル３
５、３６からデバイスベイに接続されているオプション
機器に応じて、温度制御データを読み出し、パワーマネ
ージメントコントローラ１２内の温度比較レジスタ３４
とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ内のファン制御レジ
スタ３２にそれぞれ冷却ファン（ＦＡＮ）の回転開始温
度とファンの回転数を設定する（Ｓ１２０）。
結果やデバイスステータスレジスタ３３から読み出した
データに従い、図４記載の機器構成温度制御テーブル３
５、３６からデバイスベイに接続されているオプション
機器に応じて、温度制御データを読み出し、パワーマネ
ージメントコントローラ１２内の温度比較レジスタ３４
とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ内のファン制御レジ
スタ３２にそれぞれ冷却ファン（ＦＡＮ）の回転開始温
度とファンの回転数を設定する（Ｓ１２０）。
【００４６】例えば、デバイスベイに接続されたオプシ
ョン機器がＣＤ−ＲＯＭであり、システムが通常動作モ
ードとして設定されているならば、温度制御設定処理は
システムがデバイス構成温度制御テーブル３５を選択
し、６０℃（ファンのオン動作温度）、ＦＦｈ（ファン
の回転数）と５５℃（ファンのオフ動作温度）を読み出
し、冷却ファン１４の回転開始温度とファン回転数をそ
れぞれ温度比較レジスタ３４とファン制御レジスタ３２
（００ｈ：デフォルト値）に設定する。
ョン機器がＣＤ−ＲＯＭであり、システムが通常動作モ
ードとして設定されているならば、温度制御設定処理は
システムがデバイス構成温度制御テーブル３５を選択
し、６０℃（ファンのオン動作温度）、ＦＦｈ（ファン
の回転数）と５５℃（ファンのオフ動作温度）を読み出
し、冷却ファン１４の回転開始温度とファン回転数をそ
れぞれ温度比較レジスタ３４とファン制御レジスタ３２
（００ｈ：デフォルト値）に設定する。
【００４７】温度制御設定処理終了後、オペレーティン
グシステムが起動される（ステップＳ１３４）。図６
は、本願発明の実施形態におけるＩ／Ｏデバイス制御ゲ
ートアレイ１５からの割り込み信号発生時の温度制御設
定処理を示すフローチャートである。
グシステムが起動される（ステップＳ１３４）。図６
は、本願発明の実施形態におけるＩ／Ｏデバイス制御ゲ
ートアレイ１５からの割り込み信号発生時の温度制御設
定処理を示すフローチャートである。
【００４８】システムの動作中に、デバイスベイにオプ
ション機器が接続された場合、又、ドッキングステーシ
ョンがシステムに接続された場合、接続を知らせる各ス
テータス信号がＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５に
通知される。
ション機器が接続された場合、又、ドッキングステーシ
ョンがシステムに接続された場合、接続を知らせる各ス
テータス信号がＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５に
通知される。
【００４９】Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ１５は、
ステータス信号の内容を検討し、デバイスステータスレ
ジスタ３３に対応するデータ値をセットし、ＣＰＵ１６
に割り込み信号（ＩＲＱｙ）を発生する（Ｓ２００）。
ステータス信号の内容を検討し、デバイスステータスレ
ジスタ３３に対応するデータ値をセットし、ＣＰＵ１６
に割り込み信号（ＩＲＱｙ）を発生する（Ｓ２００）。
【００５０】ＣＰＵ１７は、割り込み（ＩＲＱｙ）に応
答して、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７に格納された温度制御設
定処理を実行する。温度制御設定処理は、デバイスステ
ータスレジスタ３３の内容を読み出し、デバイスベイに
接続されているオプション機器の種類やドッキングステ
ーションの接続を調べる（Ｓ２１０）。
答して、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ１７に格納された温度制御設
定処理を実行する。温度制御設定処理は、デバイスステ
ータスレジスタ３３の内容を読み出し、デバイスベイに
接続されているオプション機器の種類やドッキングステ
ーションの接続を調べる（Ｓ２１０）。
【００５１】温度制御設定処理は、セットアップ処理の
結果やデバイスステータスレジスタ３３から読み出した
データに従い、図４記載の機器構成温度制御テーブル３
５、３６からデバイスベイに接続されているオプション
機器に応じて、温度制御データを読み出し、パワーマネ
ージメントコントローラ１２内の温度比較レジスタ３４
とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ内のファン制御レジ
スタにそれぞれ冷却ファン（ＦＡＮ）のオン動作温度と
ファンの回転数を設定する（Ｓ２２０）。
結果やデバイスステータスレジスタ３３から読み出した
データに従い、図４記載の機器構成温度制御テーブル３
５、３６からデバイスベイに接続されているオプション
機器に応じて、温度制御データを読み出し、パワーマネ
ージメントコントローラ１２内の温度比較レジスタ３４
とＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ内のファン制御レジ
スタにそれぞれ冷却ファン（ＦＡＮ）のオン動作温度と
ファンの回転数を設定する（Ｓ２２０）。
【００５２】例えば、デバイスベイに接続されたオプシ
ョン機器がＨＤＤであり、システムがパワーセーブモー
ドとして設定されているならば、温度制御設定処理はデ
バイス構成温度制御テーブル３６を選択し、７０℃（フ
ァンのオン動作温度）、Ｂ０ｈ（ファンの回転数）と６
５℃（ファンのオフ動作温度）を読み出し、冷却ファン
１４の回転開始温度とファン回転数をそれぞれ温度比較
レジスタ３４とファン制御レジスタ３２（００ｈ：デフ
ォルト値）に設定する。
ョン機器がＨＤＤであり、システムがパワーセーブモー
ドとして設定されているならば、温度制御設定処理はデ
バイス構成温度制御テーブル３６を選択し、７０℃（フ
ァンのオン動作温度）、Ｂ０ｈ（ファンの回転数）と６
５℃（ファンのオフ動作温度）を読み出し、冷却ファン
１４の回転開始温度とファン回転数をそれぞれ温度比較
レジスタ３４とファン制御レジスタ３２（００ｈ：デフ
ォルト値）に設定する。
【００５３】Ｉ／Ｏデバイス制御ゲートアレイからの割
り込み信号によって実行された温度制御設定処理を終了
し、割り込みが発生した状態にシステムの動作を復帰す
る（Ｓ２３０）。
り込み信号によって実行された温度制御設定処理を終了
し、割り込みが発生した状態にシステムの動作を復帰す
る（Ｓ２３０）。
【００５４】図７は、本願発明の実施形態におけるパワ
ーマネージメントコントローラ１２から温度変化に伴う
割り込み信号発生時の温度制御処理を示すフローチャー
トである。
ーマネージメントコントローラ１２から温度変化に伴う
割り込み信号発生時の温度制御処理を示すフローチャー
トである。
【００５５】温度センサー１１からＣＰＵ１６の温度の
変化を知らせる検出信号がパワーマネージメントコント
ローラ１２に通知される。パワーマネージメントコント
ローラ１２は、検出信号に応答して、デジタル値に変換
されたＣＰＵの温度データを温度ステータスレジスタに
セット後、ＣＰＵ１６に割り込み信号（ＩＲＱｘ）を発
生する（Ｓ３００）。
変化を知らせる検出信号がパワーマネージメントコント
ローラ１２に通知される。パワーマネージメントコント
ローラ１２は、検出信号に応答して、デジタル値に変換
されたＣＰＵの温度データを温度ステータスレジスタに
セット後、ＣＰＵ１６に割り込み信号（ＩＲＱｘ）を発
生する（Ｓ３００）。
【００５６】ＣＰＵ１６は、割り込み（ＩＲＱｘ）に応
答して、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ内に格納された温度制御処理
を実行する。温度制御処理は、温度ステータスレジスタ
に格納された現在のＣＰＵ１６の温度データを読み出す
（Ｓ３１０）。
答して、ＢＩＯＳ―ＲＯＭ内に格納された温度制御処理
を実行する。温度制御処理は、温度ステータスレジスタ
に格納された現在のＣＰＵ１６の温度データを読み出す
（Ｓ３１０）。
【００５７】温度制御処理は、ファン制御レジスタ３２
に格納されたファンの回転数値を読み出し、現在、冷却
ファンがオン（回転）状態であるか否か判断する（Ｓ３
２０）。
に格納されたファンの回転数値を読み出し、現在、冷却
ファンがオン（回転）状態であるか否か判断する（Ｓ３
２０）。
【００５８】温度制御処理は、読み出されたＣＰＵの温
度データと温度比較レジスタに格納された冷却ファン
（ＦＡＮ）１４の回転開始温度を比較する（Ｓ３３
０）。もし温度制御処理が、現在、冷却ファン１４がオ
フ状態（ファン制御レジスタ３２の値＝００ｈ）である
と判断したならば（Ｓ３２０のＮｏ）、温度制御処理は
現在のＣＰＵ１６の温度データと冷却ファン（ＦＡＮ）
の回転開始温度を比較する（Ｓ３３０）。
度データと温度比較レジスタに格納された冷却ファン
（ＦＡＮ）１４の回転開始温度を比較する（Ｓ３３
０）。もし温度制御処理が、現在、冷却ファン１４がオ
フ状態（ファン制御レジスタ３２の値＝００ｈ）である
と判断したならば（Ｓ３２０のＮｏ）、温度制御処理は
現在のＣＰＵ１６の温度データと冷却ファン（ＦＡＮ）
の回転開始温度を比較する（Ｓ３３０）。
【００５９】もし温度制御処理は、現在のＣＰＵ１６の
温度データが冷却ファン（ＦＡＮ）１４の回転開始温度
より高いと判断したならば（Ｓ３３０のＹｅｓ）、ファ
ン制御レジスタ３２と温度比較レジスタ３４に先に選択
されたデバイス構成温度制御テーブルから読み出された
ファン回転数値と冷却ファン１４の回転停止温度を設定
する（Ｓ３４０）。
温度データが冷却ファン（ＦＡＮ）１４の回転開始温度
より高いと判断したならば（Ｓ３３０のＹｅｓ）、ファ
ン制御レジスタ３２と温度比較レジスタ３４に先に選択
されたデバイス構成温度制御テーブルから読み出された
ファン回転数値と冷却ファン１４の回転停止温度を設定
する（Ｓ３４０）。
【００６０】例えば、デバイスベイに接続されたオプシ
ョン機器がセカンドバッテリーパックであり、システム
が通常動作モードとして設定されているならば、温度制
御処理はデバイス構成温度制御テーブル３５から読み出
された冷却ファン１４の回転数（ＦＦｈ）と冷却ファン
１４の回転停止温度（５５℃）をそれぞれファン制御レ
ジスタ３２と温度比較レジスタ３４に設定する。
ョン機器がセカンドバッテリーパックであり、システム
が通常動作モードとして設定されているならば、温度制
御処理はデバイス構成温度制御テーブル３５から読み出
された冷却ファン１４の回転数（ＦＦｈ）と冷却ファン
１４の回転停止温度（５５℃）をそれぞれファン制御レ
ジスタ３２と温度比較レジスタ３４に設定する。
【００６１】一方、もし温度制御処理が、現在のＣＰＵ
の温度データが冷却ファン１４の回転開始温度より低い
と判断したならば（Ｓ３３０のＮｏ）、ファン制御レジ
スタ３２にはファン回転数値をセットせず、パワーマネ
ージメントコントローラ１２からの割り込み信号（ＩＲ
Ｑｘ）によって実行された温度制御処理を終了し、割り
込みが発生した状態にシステムの動作を復帰する（Ｓ３
７０）。
の温度データが冷却ファン１４の回転開始温度より低い
と判断したならば（Ｓ３３０のＮｏ）、ファン制御レジ
スタ３２にはファン回転数値をセットせず、パワーマネ
ージメントコントローラ１２からの割り込み信号（ＩＲ
Ｑｘ）によって実行された温度制御処理を終了し、割り
込みが発生した状態にシステムの動作を復帰する（Ｓ３
７０）。
【００６２】また、先のＳ３２０の判断ステップで、温
度制御処理が、現在、冷却ファン１４がオン状態（ファ
ン制御レジスタ３２の値≠００ｈ）であると判断したな
らば（Ｓ３２０のＹｅｓ）、温度制御処理は現在のＣＰ
Ｕ１６の温度データと冷却ファン１４の回転停止温度を
比較する（Ｓ３５０）。
度制御処理が、現在、冷却ファン１４がオン状態（ファ
ン制御レジスタ３２の値≠００ｈ）であると判断したな
らば（Ｓ３２０のＹｅｓ）、温度制御処理は現在のＣＰ
Ｕ１６の温度データと冷却ファン１４の回転停止温度を
比較する（Ｓ３５０）。
【００６３】もし温度制御処理は、現在のＣＰＵ１６の
温度データが冷却ファン１４の回転停止温度より低いと
判断したならば（Ｓ３５０のＹｅｓ）、ファン制御レジ
スタと温度比較レジスタに先に選択された構成温度制御
テーブルから読み出されたファン回転数値と冷却ファン
１４の回転開始温度をセットする（Ｓ３６０）。
温度データが冷却ファン１４の回転停止温度より低いと
判断したならば（Ｓ３５０のＹｅｓ）、ファン制御レジ
スタと温度比較レジスタに先に選択された構成温度制御
テーブルから読み出されたファン回転数値と冷却ファン
１４の回転開始温度をセットする（Ｓ３６０）。
【００６４】例えば、デバイスベイに接続されたオプシ
ョン機器がセカンドバッテリーパックであり、システム
が通常動作モードとして設定されているならば、温度制
御処理はデバイス構成温度制御テーブル３５から読み出
されたファンの回転数（００ｈ ）とファンのオン温度
（６０℃）をそれぞれファン制御レジスタ３２と温度比
較レジスタ３４に設定する。
ョン機器がセカンドバッテリーパックであり、システム
が通常動作モードとして設定されているならば、温度制
御処理はデバイス構成温度制御テーブル３５から読み出
されたファンの回転数（００ｈ ）とファンのオン温度
（６０℃）をそれぞれファン制御レジスタ３２と温度比
較レジスタ３４に設定する。
【００６５】一方、もし温度制御処理が、現在のＣＰＵ
の温度データが冷却ファン１４の回転停止温度より高い
と判断したならば（Ｓ３５０のＮｏ）、ファン制御レジ
スタ３２にはファン回転数値をセットせず、パワーマネ
ージメントコントローラ１２からの割り込み信号（ＩＲ
Ｑｘ）によって実行された温度制御処理を終了し、割り
込みが発生した状態にシステムの動作を復帰する（Ｓ３
７０）。
の温度データが冷却ファン１４の回転停止温度より高い
と判断したならば（Ｓ３５０のＮｏ）、ファン制御レジ
スタ３２にはファン回転数値をセットせず、パワーマネ
ージメントコントローラ１２からの割り込み信号（ＩＲ
Ｑｘ）によって実行された温度制御処理を終了し、割り
込みが発生した状態にシステムの動作を復帰する（Ｓ３
７０）。
【００６６】尚、本願発明の実施形態では、デバイスベ
イに接続さたオプション機器に応じて、ＣＰＵ１６の温
度検出温度を変更しているが、図４記載のデバイス構成
温度制御テーブルにＣＰＵ１６の動作速度を設定／変更
する項目や冷却ファン１４の動作数を示す項目を設ける
こともできる。この様に構成することによって、ユーザ
がシステムの動作モードをパワーセーブモードに設定し
ている場合、システムの消費電力をより軽減できる。
イに接続さたオプション機器に応じて、ＣＰＵ１６の温
度検出温度を変更しているが、図４記載のデバイス構成
温度制御テーブルにＣＰＵ１６の動作速度を設定／変更
する項目や冷却ファン１４の動作数を示す項目を設ける
こともできる。この様に構成することによって、ユーザ
がシステムの動作モードをパワーセーブモードに設定し
ている場合、システムの消費電力をより軽減できる。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、デバイスベイに接続されるオプション機器やドッキ
ングステーションの接続有無に伴うシステム構成の変化
を検出する回路を設け、システム構成に応じたシステム
の温度制御ができる。
ば、デバイスベイに接続されるオプション機器やドッキ
ングステーションの接続有無に伴うシステム構成の変化
を検出する回路を設け、システム構成に応じたシステム
の温度制御ができる。
【図１】本発明の一実施形態に係わるコンピュータシス
テムのシステム構成を示すブロック図。
テムのシステム構成を示すブロック図。
【図２】同実施形態のシステムで使用されるドッキング
ステーションの構成を示すブロック図。
ステーションの構成を示すブロック図。
【図３】同実施形態のパワーマネージメントコントロー
ラとＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイに設けられたＣＰ
Ｕ温度制御のためのレジスタを示す図。
ラとＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイに設けられたＣＰ
Ｕ温度制御のためのレジスタを示す図。
【図４】同実施形態のシステム構成に応じた熱制御デー
タを格納したデバイス構成温度制御テーブルを示すブロ
ック図。
タを格納したデバイス構成温度制御テーブルを示すブロ
ック図。
【図５】同実施形態のシステムのブート／リセット時の
温度制御設定処理を示すフローチャート。
温度制御設定処理を示すフローチャート。
【図６】同実施形態のＩ／Ｏデバイス制御ゲートアレイ
からの割り込み信号発生時の温度制御設定処理を示すフ
ローチャート。
からの割り込み信号発生時の温度制御設定処理を示すフ
ローチャート。
【図７】同実施形態のパワーマネージメントコントロー
ラから温度変化に伴う割り込み信号発生時の温度制御処
理を示すフローチャート。
ラから温度変化に伴う割り込み信号発生時の温度制御処
理を示すフローチャート。
１１…温度センサー、１２…パワーマネージメントコン
トローラ（ＰＭＣ）、１３…オプションデバイス、１４
…冷却ファン（ＦＡＮ）、１５…Ｉ／Ｏデバイス制御ゲ
ートアレイ（Ｉ／ＯＣＮＴ）、１６…ＣＰＵ、１７…Ｂ
ＩＯＳ―ＲＯＭ、１８…ＣＰＵ−ＰＣＩブリッジ装置、
１９…ＰＣＩ−ＩＳＡブリッジ装置、２０…ＩＤＥコン
トローラ、２１…メモリ、２２…ＰＣＩ−ＤＳブリッジ
装置、２３…ドッキングステーション、３１…温度ステ
ータスレジスタ、３２…ファン制御レジスタ、３３…デ
バイスステータスレジスタ、３４…温度比較レジスタ、
３５・３６…デバイス構成温度制御テーブル
トローラ（ＰＭＣ）、１３…オプションデバイス、１４
…冷却ファン（ＦＡＮ）、１５…Ｉ／Ｏデバイス制御ゲ
ートアレイ（Ｉ／ＯＣＮＴ）、１６…ＣＰＵ、１７…Ｂ
ＩＯＳ―ＲＯＭ、１８…ＣＰＵ−ＰＣＩブリッジ装置、
１９…ＰＣＩ−ＩＳＡブリッジ装置、２０…ＩＤＥコン
トローラ、２１…メモリ、２２…ＰＣＩ−ＤＳブリッジ
装置、２３…ドッキングステーション、３１…温度ステ
ータスレジスタ、３２…ファン制御レジスタ、３３…デ
バイスステータスレジスタ、３４…温度比較レジスタ、
３５・３６…デバイス構成温度制御テーブル
Claims (7)
- 【請求項１】 デバイスの発熱温度を監視する温度セン
サーと、前記温度センサーからの検出温度に応じて前記
デバイスを冷却する冷却装置とを具備するコンピュータ
システムにおいて、システムに着脱可能なオプション機
器と、前記オプション機器の接続状態に応じて、前記冷
却装置を動作させる温度を制御する手段とを具備したこ
とを特徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項２】 前記オプション機器は、ハードディスク
ドライブ装置、又は、ＣＤ−ＲＯＭ装置、又は、バッテ
リーパック、若しくはドッキングステーション（拡張ユ
ニット）であることを特徴とする請求項１記載のコンピ
ュータシステム。 - 【請求項３】 デバイスの発熱温度を監視する温度セン
サーと、前記温度センサーからの検出温度に応じて前記
デバイスを冷却する冷却装置とを具備するコンピュータ
システムにおいて、システムに着脱可能なオプション機
器と、前記オプション機器の接続状態に応じて、前記冷
却装置の冷却能力を制御する手段とを具備したことを特
徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項４】 前記冷却装置の冷却能力を制御する手段
は、空冷ファンの回転数を制御することを特徴とする請
求項３記載のコンピュータシステム。 - 【請求項５】 デバイスの発熱温度を監視する温度セン
サーと、前記温度センサーからの検出温度に応じて前記
デバイスを冷却する複数の冷却装置とを具備するコンピ
ュータシステムにおいて、システムに着脱可能なオプシ
ョン機器と、前記オプション機器の接続状態に応じて、
前記冷却装置の駆動数を制御する手段とを具備したこと
を特徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項６】 デバイスの発熱温度を監視する温度セン
サーと、前記温度センサーからの検出温度に応じて前記
デバイスの動作速度を制御する装置とを具備するコンピ
ュータシステムにおいて、システムに着脱可能なオプシ
ョン機器と、前記オプション機器の接続状態に応じて、
前記デバイスの動作速度を制御する手段とを具備したこ
とを特徴とするコンピュータシステム。 - 【請求項７】 デバイスの発熱温度を監視する温度セン
サーと、前記温度センサーからの検出温度に応じて前記
デバイスを冷却する冷却装置とを具備するコンピュータ
システムにおいて、システムに着脱可能なオプション機
器の接続状態に応じて、前記冷却装置を動作させる温度
を制御するステップとを具備したことを特徴とするコン
ピュータシステムの温度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235695A JPH1185323A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コンピュータシステム及びその温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9235695A JPH1185323A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コンピュータシステム及びその温度制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1185323A true JPH1185323A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=16989860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9235695A Pending JPH1185323A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | コンピュータシステム及びその温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1185323A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1997
- 1997-09-01 JP JP9235695A patent/JPH1185323A/ja active Pending
Cited By (14)
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