JP4057139B2 - 損傷検出装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、損傷検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば、牛乳、清涼飲料水等の液体食品が充填(てん)されたブリック型、多角形型等の包装容器を製造する場合、包装機において可撓(とう)性の積層体から成るウェブ状の包材を搬送しながら連続的にチューブ状にし、該チューブ状の包材内に液体食品を充填することによって包装容器を製造するようになっている。
【0003】
そして、包材製造機によって製造されたウェブ状の包材は、リールの状態で包装機にセットされ、繰出機によって繰り出されて包装機内を搬送され、縦方向にシールされてチューブ状になる。
また、チューブ状の包材が下方に搬送される間に、上方から液体食品が包材内に充填される。次に、該包材は両側から密封用ジョーに挟持され、所定の間隔ごとに横方向にシールされ、枕(まくら)状、袋状等の原型容器が形成される。続いて、横方向にシールされた部分が切断され、各原型容器はあらかじめ形成された折り目に沿って所定の形状に成形され、一定量の液体食品を収容する複数の包装容器が完成する。
【0004】
ところで、小型の包装容器においては、収容された液体食品を注出するために、包装容器の頂壁の所定位置に注出口が形成され、該注出口にプルタブが貼(ちょう)着されるようになっている。したがって、飲用時に該プルタブを引き剥(は)がすことによって前記注出口を開放することができる。
そのために、注出口形成装置が配設され、該注出口形成装置において、ウェブ状の包材における所定の間隔ごとに、成形用の折り目が形成されるとともにパンチ穴が形成され、該パンチ穴に対応させてインナシール及びプルタブが熱融着によって貼着されるようになっている。
【0005】
この場合、インナシールは、熱融着に伴って変形させられるので、変形部分にピンホール等の損傷が発生しやすく、また、該損傷が発生することによってシール不良が生じてしまう。
そこで、前記インナシール及びプルタブが貼着された後の包材を損傷検出装置に送り、該損傷検出装置によって前記損傷を検出するようにしている。そのために、前記損傷検出装置においては、放電電極とアース電極とが所定の間隔を置いて配設され、前記放電電極とアース電極との間に包材を通し、かつ、放電電極とアース電極との間に所定の周波数(50〔Hz〕)及び所定の振幅で発生させた電圧を印加すると、電圧に対応するコロナ放電が発生させられる。
【0006】
この場合、前記損傷が発生していると、損傷した部分にコロナ放電が集中してしまう。このとき、前記放電電極とアース電極との間に流れる放電電流は、通常のコロナ放電が発生しているときに流れる放電電流より多い。
したがって、放電電極とアース電極との間に流れる放電電流を監視することによって、前記損傷を検出することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の損傷検出装置においては、放電電極とアース電極との間に印加される電圧が低すぎると前記損傷の検出頻度が低くなってしまい、前記電圧が高すぎるとインナシール、プルタブ等の損傷部分がコロナ放電のエネルギーによって破損してしまう。
【0008】
本発明は、前記従来の損傷検出装置の問題点を解決して、検出頻度を高くすることができ、インナシール、プルタブ等が破損することがなく、損傷を検出するのに必要な検出用電圧を低くすることができる損傷検出装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明の損傷検出装置においては、被検体を挟んで配設された第1、第2の電極と、所定のパターンで発生させられた基本波形、及び所定の振幅で、かつ、所定の高い周波数で発生させられた原波形によって変調を行うことにより検査波形を形成する波形形成回路と、前記検査波形に対応させて検出用電圧を発生させ、該検出用電圧を前記第1、第2の電極に印加する電圧印加手段と、前記第1、第2の電極間に流れる放電電流に基づいて、前記被検体に発生した損傷を検出する検出手段とを有する。
【0010】
そして、前記検出用電圧は、前記パターンに対応して振幅が次第に大きくなる波形領域を備える。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
図2は本発明の実施の形態における包装機の注出口形成装置の概略図、図3は本発明の実施の形態におけるインナシールの貼着状態を示す図である。
図2に示されるように、ウェブ状の包材11は、リール12の状態で包装機にセットされ、図示されない繰出機によって繰り出され、包装機内を矢印A方向に搬送される。
【0012】
前記包材11は、紙基材の両面にポリエチレンが被覆された積層体で形成され、必要に応じてアルミニウム箔(はく)、バリヤ性樹脂等から成るバリヤー層が形成され、図示されない包装容器の表面に相当する部分に外装用の印刷が施される。
前記繰出機によって繰り出された包材11は、ターンローラ14、ダンサローラ15、オフセットローラ16、フィードローラ17、マガジンローラ18等を介してパンチ装置20に送られる。なお、21は前記包材11上に付された図示されないマークを検出するためのマークセンサであり、前記マークを検出することによって包材11の位置が判定される。
【0013】
前記パンチ装置20は、注出口となるパンチ穴56を包材11の設定箇所に形成するためのものであり、包材11における垂直方向に搬送される部分に隣接させて配設される。
本実施の形態においては、例えば、一対のクリースローラ33a、33bによって包装容器の2箱分の折り目を包材11に形成するようになっている。したがって、前記包材11を停止させるたびに一対のパンチ穴56を形成する必要があり、そのために、前記パンチ装置20も包材11の搬送方向に沿って一対配設される。
【0014】
前記包材11の搬送方向におけるパンチ装置20より下流側には一対のインナシール貼着装置22が配設される。そして、該インナシール貼着装置22のインナテープリール23からポリエチレン製のインナテープ24が繰り出され、該インナテープ24は、包材11の搬送方向に対して直角に搬送され、前記パンチ穴56に対応させて被検体としてのインナシール13が包装容器の裏側から貼着される。
【0015】
また、前記包材11の搬送方向におけるインナシール貼着装置22より下流側には一対のプルタブ貼着装置25が配設される。そして、該プルタブ貼着装置25のプルタブリール26から、アルミニウム箔にポリエチレンを被覆して形成されたプルタブテープ27が繰り出され、包材11の搬送方向に対して直角に搬送され、前記パンチ穴56に対応させて図示されないプルタブが包装容器の表側から貼着される。なお、本実施の形態においては、クリースローラ33a、33b、パンチ装置20、インナシール貼着装置22及びプルタブ貼着装置25はそれぞれ一対ずつ配設されるようになっているが、単体で配設することもできる。また、クリースローラ33a、33bは必ずしも必要ではなく、包材11にあらかじめ折り目を付けておくことができる。さらに、前記プルタブテープ27はポリエチレンだけで形成することもできる。
【0016】
ところで、前記インナシール13は、熱融着に伴って変形させられるので、変形部分にピンホール等の損傷が発生しやすく、また、該損傷が発生することによってシール不良が生じてしまう。
そこで、前記包材11の搬送方向におけるプルタブ貼着装置25より下流側には、前記損傷を検出するために、第1の電極としての放電電極34、及び第2の電極としてのアース電極35から成るコロナ放電発生部31が配設される。前記放電電極34及びアース電極35は所定の距離を置いて平行に配設され、放電電極34とアース電極35との間を包材11が搬送される。
【0017】
また、前記包材11の搬送方向におけるコロナ放電発生部31より下流側には前記一対のクリースローラ33a、33bが配設される。したがって、該クリースローラ33a、33bを回転させると、設定位置で停止させられた包材11は、包装容器の2箱分の距離だけ送られ、このとき、前記パンチ穴56の位置に対応させて包装容器を形成するための折り目が形成される。
【0018】
そして、折り目が形成された包材11は、図示されない充填装置に搬送され、チューブ状にされ、該チューブ状の包材11内に液体食品を充填することによって包装容器が製造される。
次に、損傷検出装置について説明する。
図1は本発明の実施の形態における損傷検出装置のブロック図、図4は本発明の実施の形態における損傷検出装置の概略図、図5は本発明の実施の形態における波形形成回路によって形成される検査波形を表す図、図6は本発明の実施の形態における検出用電圧の波形を表す図、図7は本発明の実施の形態におけるシーケンス制御回路の動作を示す図である。なお、図7において、横軸に時間を、縦軸に検出用電圧及びアラーム信号を採ってある。
【0019】
図4において、31はコロナ放電発生部であり、該コロナ放電発生部31は、先端を包材11に向けて植設された複数の図示されないピンから成る放電電極34、及び平坦(たん)なアース電極35から成る。なお、前記各ピンはステンレス鋼によって形成され、各ピンのピッチは2〜3〔mm〕にされる。そして、前記包材11は、アース電極35上に載置され、かつ、放電電極34及びアース電極35によって挟まれた状態で搬送される。また、前記放電電極34は、支持機構36によって包材11の上方に支持され、かつ、支持機構36を調整することによって矢印B、C方向に移動させられる。本実施の形態において、前記各ピンの先端と包材11との間の距離は2〔mm〕程度にされる。
【0020】
前記放電電極34と昇圧トランス37とが高圧ケーブルL1によって、アース電極35と昇圧トランス37とが高圧ケーブルL2によってそれぞれ接続されるとともに、制御盤38と昇圧トランス37とがラインL3、L4によって接続される。
そして、前記コロナ放電発生部31には、前記包材11に付された図示されないマークを検出するためのマークセンサ41が配設され、該マークセンサ41によって前記マークを検出することにより、包材11の位置を判定することができる。また、前記放電電極34に隣接させて温度センサ42が配設され、該温度センサ42によってコロナ放電発生部31の雰囲気温度が検出される。
【0021】
次に、前記制御盤38の詳細について説明する。
図1において、11は包材、31はコロナ放電発生部、34は放電電極、35はアース電極である。そして、前記放電電極34と昇圧トランス37とが高圧ケーブルL1によって、アース電極35と昇圧トランス37とが高圧ケーブルL2によって接続される。また、44は、所定の周波数、本実施の形態においては、500〔Hz〕で、かつ、所定の振幅で交流の原波形を発生させる原発振器、45は所定のパターンで発生させられた直流の基本波形を発生させる波形発生回路、46は前記基本波形を前記原波形によって変調し、図5に示されるような検査波形を形成する波形形成回路である。
【0022】
この場合、前記検査波形は、シーケンス制御回路48から波形発生回路45に送られるオン・オフ信号SG1がオンになるのに伴って、振幅が次第に大きくなり、所定時間だけピーク値を保持した後、前記オン・オフ信号SG1がオフになるのに伴って、振幅が次第に小さくなる。なお、必要に応じて波形発生回路45によって発生させられる基本波形のパターンを変更し、前記検査波形の振幅が次第に大きくされるときの変化率(傾き)を変更することもできる。
【0023】
そして、前記包材11の各インナシール13(図3)に対応させて前記オン・オフ信号SG1をオン・オフさせることによって、各インナシール13に発生した損傷を検出することができる。そのために、前記マークセンサ41によってマークが検出され、包材11の位置が判定され、包材11の位置に基づいて、コロナ放電発生部31にインナシール13が到達するときの第1のタイミング、及びコロナ放電発生部31からインナシール13が離れるときの第2のタイミングが設定され、前記第1のタイミングでオン・オフ信号SG1がオンにされ、第2のタイミングでオン・オフ信号SG1がオフにされる。
【0024】
したがって、オン・オフを繰り返すことによって、包材11を搬送しながら連続的に前記損傷を検出することができる。なお、前記シーケンス制御回路48には前記損傷を自動的に検出するための自動モード、及び手動で検出するための手動モードを切り換えるための切換スイッチ49が配設される。また、図示されない入力装置等から前記シーケンス制御回路48に外部信号SG2が送られ、シーケンス制御回路48から図示されない表示装置等に出力信号SG3が送られる。
【0025】
そして、前記波形形成回路46において形成された検査波形は、増幅器51に送られて増幅され、前記シーケンス制御回路48からの起動信号SG4に基づいて昇圧トランス37に対して出力される。その結果、該昇圧トランス37において電圧が変換され、昇圧トランス37から高圧ケーブルL1、L2を介して放電電極34とアース電極35との間に検出用電圧が印加されて、放電電極34とアース電極35との間の空間にコロナ放電が発生させられる。なお、前記増幅器51及び昇圧トランス37によって電圧印加手段が構成される。
【0026】
ところで、包材11及びインナシール13は、紙基材、樹脂等によって形成される。したがって、前記包材11を放電電極34とアース電極35との間に置いたときに、前記インナシール13に損傷が発生していると、損傷した部分にコロナ放電が集中し、このとき、前記放電電極34とアース電極35との間に流れる放電電流(例えば、15〔mA〕)は、通常のコロナ放電が発生しているときに流れる放電電流(例えば、2〔mA〕)より多くなる。
【0027】
したがって、放電電極34とアース電極35との間に流れる放電電流を検出手段としての放電電流検出器52によって検出することができる。そして、前記シーケンス制御回路48は、検出された放電電流と閾(しきい)値とを比較し、放電電流が閾値より多い場合に前記損傷を検出し、図7に示されるようにアラーム信号を発生させる。
【0028】
また、損傷が検出されると、前記放電電流検出器52の図示されない停止手段は、増幅器51に対して停止信号SG5を出力し、増幅器51から昇圧トランス37への検査波形の出力を停止させる。その結果、図7に示されるように、放電電極34とアース電極35との間への検出用電圧の印加も停止させられる。
前記検出用電圧のピーク値は、予測される損傷の程度に対応させて前記増幅器51のゲインを調整することによって変化させられ、例えば、ピンホールの径が0.02〔mm〕以上のときに3〜3.5〔kV〕に、0.02〔mm〕未満で0.01〔mm〕以上のときに3.5〜5〔kV〕に、0.01〔mm〕未満であるときに5〜6〔kV〕に設定される。したがって、検出用電圧のピーク値が必要以上に高くならないので、損傷検出装置の消費電力を少なくすることができる。
【0029】
そして、ピンホールの径が小さく、検出用電圧を、例えば、6〔kV〕のように高くする必要がある場合、放電電流検出器52における検出感度を微調整することができるように感度微調整器53が配設される。なお、該感度微調整器53においては、ディジタル数値で検出感度を設定することができる。
ところで、前述されたように、前記波形形成回路46によって発生させられる検査波形は図5に示されるように、オン・オフ信号SG1がオンになると、振幅が次第に大きくされ、所定時間だけピーク値を保持した後、前記オン・オフ信号SG1がオフになると、振幅が次第に小さくされる。
【0030】
したがって、昇圧トランス37から高圧ケーブルL1、L2を介して放電電極34とアース電極35との間に印加される検出用電圧も、図6に示されるように、前記検査波形と同様に前記基本波形のパターンに対応する形状を有し、振幅が次第に大きくされる第1の波形領域AR1、所定時間だけピーク値を保持する第2の波形領域AR2、及び振幅が次第に小さくされる第3の波形領域AR3から成る。
【0031】
ここで、損傷の程度が大きく、例えば、ピンホールの径が大きい場合、検出用電圧の振幅が小さいレベルV1でピンホールにコロナ放電が集中し、このとき、前記放電電極34とアース電極35との間に流れる放電電流が多くなり、損傷が検出される。また、損傷の程度が小さく、例えば、ピンホールの径が小さい場合、検出用電圧の振幅が大きいレベルV2でピンホールにコロナ放電が集中し、このとき、前記放電電極34とアース電極35との間に流れる放電電流が多くなり、損傷が検出される。
【0032】
その結果、損傷の程度に応じた最も短い時間で損傷を検出することができ、検出頻度を高くすることができる。
また、損傷が検出されると、直ちに停止信号SG5が出力され、増幅器51から昇圧トランス37への検査波形の出力が停止させられるとともに、放電電極34とアース電極35との間への検出用電圧の印加も停止させられる。
【0033】
したがって、損傷検出装置の処理時間を短くすることができる。また、所定時間内において損傷を検出する能力、すなわち、損傷検出装置の繰返し検査能力を高くすることができる。
しかも、原波形の周波数が高くされるので、損傷検出装置の処理時間を短くすることができるだけでなく、波形形成回路46の応答性を向上させることができるので、安定した検査波形を精度良く発生させることができる。さらに、検査波形の精度が高くなる分、検出用電圧を精度良く発生させることができるので、損傷の検出精度を高くし、損傷を確実に検出することができる。
【0034】
また、検出用電圧が徐々に高くされるので、損傷の検出を開始したときにインナシール13に加わるショックを小さくすることができる。したがって、損傷の検出に伴ってインナシール13、図示されないプルタブ等が破損されることはない。
次に、前記包材11の位置と検出用電圧との関係について説明する。
【0035】
図8は本発明の実施の形態における包材の位置と検出用電圧との関係を示す図である。この場合、実際は、放電電極34が固定され、包材11が搬送されるが、便宜上、包材11を固定し、放電電極34を移動させた状態を示す。
図において、11は包材、13はインナシール、34は放電電極、56はパンチ穴、57はプルタブ、58は前記放電電極34を構成するピンである。該各ピン58の周囲に、損傷を検出することができる検査領域Qが形成される。なお、検出用電圧は便宜的に極大値の推移で表される。
【0036】
前記放電電極34が位置S1に置かれ、前端のピン58がインナシール13の縁部13aより距離δだけ手前に到達すると、オン・オフ信号SG1(図1)がオンにされ、検出用電圧の振幅が大きくなり始める。次に、前記放電電極34が位置S2に置かれ、前端のピン58がインナシール13の折曲部13bに到達すると、前記振幅がピーク値にされ、その後、前記オン・オフ信号SG1がオフにされるまで振幅はピーク値に保持される。
【0037】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0038】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、損傷検出装置においては、被検体を挟んで配設された第1、第2の電極と、所定のパターンで発生させられた基本波形、及び所定の振幅で、かつ、所定の高い周波数で発生させられた原波形によって変調を行うことにより検査波形を形成する波形形成回路と、前記検査波形に対応させて検出用電圧を発生させ、該検出用電圧を前記第1、第2の電極に印加する電圧印加手段と、前記第1、第2の電極間に流れる放電電流に基づいて、前記被検体に発生した損傷を検出する検出手段とを有する。
【0039】
そして、前記検出用電圧は、前記パターンに対応して振幅が次第に大きくなる波形領域を備える。
この場合、前記損傷の程度が大きいときには、検出用電圧の振幅が小さいレベルで損傷を検出することができるので、損傷の程度に応じた最も低い検出用電圧で損傷を検出することができる。また、損傷検出装置の処理時間を短くすることができ、検出頻度を高くすることができる。
【0040】
そして、検出用電圧が徐々に高くされるので、損傷の検出を開始したときに被検体に加わるショックを小さくすることができる。したがって、損傷の検出に伴って被検体が破損されることはない。
しかも、原波形の周波数を高くすることによって、損傷検出装置の処理時間を短くすることができるだけでなく、安定した検査波形を精度良く発生させることができる。さらに、検査波形の精度が高くなる分、検出用電圧を精度良く発生させることができるので、損傷の検出精度を高くし、損傷を確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態における損傷検出装置のブロック図である。
【図2】本発明の実施の形態における包装機の注出口形成装置の概略図である。
【図3】本発明の実施の形態におけるインナシールの貼着状態を示す図である。
【図4】本発明の実施の形態における損傷検出装置の概略図である。
【図5】本発明の実施の形態における波形形成回路によって形成される検査波形を表す図である。
【図6】本発明の実施の形態における検出用電圧の波形を表す図である。
【図7】本発明の実施の形態におけるシーケンス制御回路の動作を示す図である。
【図8】本発明の実施の形態における包材の位置と検出用電圧との関係を示す図である。
【符号の説明】
13 インナシール
34 放電電極
35 アース電極
37 昇圧トランス
46 波形形成回路
51 増幅器
52 放電電流検出器
AR1 第1の波形領域
AR2 第2の波形領域
AR3 第3の波形領域
SG5 停止信号
Claims (3)
- (a)被検体を挟んで配設された第1、第2の電極と、
(b)所定のパターンで発生させられた基本波形、及び所定の振幅で、かつ、所定の高い周波数で発生させられた原波形によって変調を行うことにより検査波形を形成する波形形成回路と、
(c)前記検査波形に対応させて検出用電圧を発生させ、該検出用電圧を前記第1、第2の電極に印加する電圧印加手段と、
(d)前記第1、第2の電極間に流れる放電電流に基づいて、前記被検体に発生した損傷を検出する検出手段とを有するとともに、
(e)前記検出用電圧は、前記パターンに対応して振幅が次第に大きくなる波形領域を備えることを特徴とする損傷検出装置。 - 前記検出用電圧のピーク値は予測される損傷の程度に対応させて設定される請求項1に記載の損傷検出装置。
- 前記検出手段によって前記損傷が検出されたときに、停止信号を電圧印加手段に対して出力し、前記検出用電圧の印加を停止させる停止手段を有する請求項1に記載の損傷検出装置。
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