JP4056532B2 - 故障診断機能付きmemsデバイス - Google Patents

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Description

本発明は、例えば光スイッチ等の故障診断機能付きMEMS(Micro Electro Mechanical Systems;微細電気機械システム)デバイスに関する。
一例として光スイッチに着目するに、光スイッチは、例えば高密度波長分割多重(Dense Wavelength Division Multiplexing;DWDM)光通信網を形成するリング網の各ノードにおいて、分岐・挿入すべき波長光の選択や波長光の設定変更が可能な再構築可能光分岐挿入多重化装置(Reconfigurable Optical Add/Drop Multiplexer;ROADM)として、また運用系/予備系の信号2系統を具備した冗長系における保守点検時あるいは障害復旧時での保護装置として用いられる。
この光スイッチの多くは、プリズムやミラー等の光学部品を機械的に光路内に出し入れして光路の切り替えを行うもので、構造上半導体微細加工技術を用いたMEMSデバイスによって光学系及び駆動系が一体形成されたチップにて構成されるものがある。
このような光スイッチは、微細なMEMSデバイスであり、しかも機能上機械的可動部分を含むので、特にその可動部分の機械的信頼性が問題となる。この機械的信頼性は、切り替え耐久性と長時間待機後の切り替え確実性とが要請される。例えば、前述のROADMでは、波長単位、時間単位での回線の貸し借りを想定すれば光信号の流れが頻繁に変わることになり、光スイッチの切り替え頻度も多くなって切り替え耐久性が要求され、また主信号とモニタ信号との切り替えを必要とする監視系についても切り替え耐久性が要求される。また、前述の冗長系の保護装置においては、切り替え頻度は極めて低く具体的には1年に1度という具合の保守点検等のように運用系と予備系との切り替えとなるため、長時間待機後の切り替え確実性が要求される。
このように光スイッチ等の可動部を有するMEMSデバイスの機械的信頼性の保障は必要不可欠であり、そのための従来技術として、特許文献1に示す光スイッチサブシステムの開示がある。この光スイッチサブシステムは、光源からの光をMEMSデバイスによる光スイッチにてスイッチングするに当たり、光スイッチの粗動モードあるいはミラー角の微動モードによる光源からの光強度測定に伴う測定結果で自己診断を行い、またスイッチング時間による自己診断を行い、更にはこの自己診断結果に伴うキャリブレーションを行うことで、スイッチング不良の発生を検出し光通信システムの信頼性の向上及び性能の向上を図ることが開示されている。
特開2004−48187号公報
しかしながら、上記従来技術においては、光スイッチの自己診断のために診断用の光源と受光器(「光強度モニタ」)とを別途追加装備する構成となっており、部品点数の点で重装である。
また、上記従来技術は、光スイッチを組み込んだ制御入力の補正を前提としたシステムであるので、現在市場に投入され出回っている光スイッチには適用できない。
本発明は、上述の問題を解決するもので、光スイッチに代表されるMEMSデバイスの部品点数を事実上増加することなく、可動部の機械的応答特性をモニタして致命的故障の前駆現象を捉え、しかも既に存在する制御入力の補正を前提としないシステムのMEMSデバイスの故障診断にも適用が可能なMEMSデバイスの故障診断の手段を提供を目的とする。
上述の目的を達成するために本発明は、基板上に可動部と固定部と可動部を変位させるアクチュエータとが形成され、そのアクチュエータを駆動する制御部を備えてなり、アクチュエータによって可動部の位置を2値的に切り替え駆動するMEMSデバイスにおいて、前記2値的な切り替え駆動のいずれか一方の状態において前記可動部に励振される微小振動を検出する振動検出手段と、その振動検出手段の出力に基づいて前記可動部の動特性を解析する動特性解析部と、その動特性解析部が出力するデータを蓄積するメモリと、そのメモリからデータを取り出して時間的に前後する2つのデータを比較し差分情報を算出する演算部と、その演算部の出力する差分情報に基づいて該MEMSデバイスの故障を診断する故障診断部とを備えることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイスの構成を有する。
本発明によれば、MEMSデバイスの可動部の機械的応答特性を継続的にモニタしてその変化を検出することにより、MEMSデバイスの機械的破損による致命的故障の前駆現象を捉えることができる。この場合、本発明の故障診断手段を適用しない従来のMEMSデバイスに比して部品点数の増加は実質的に無く、また制御入力の補正を前提としない従来すでに出回っているMEMSデバイスにこの故障診断の手段を適用することができる。
以下、図を参照して本発明の実施形態に付き説明する。MEMSデバイスの致命的故障の前駆現象として、例えばスティクション(可動部の動きを妨げる摩擦)による機能不全、疲労等による亀裂生成、磨耗等による機能劣化、が挙げられるが、本実施形態では、この前駆現象をMEMSデバイスの本来の通常稼動に先立って検出し判断することで故障診断を行うものである。
〔実施形態〕
ここで、まず、MEMSデバイスの典型例として光スイッチの構造について説明する。
図2及び図3に基づき、本発明の実施形態となる光スイッチの構成/動作について説明する。本実施形態の光スイッチは、シリコン基板(350μm)/シリコン酸化膜(3μm)/シリコン・デバイス層(100μm)の構成を持つ(100)SOIウエハからなる。図2及び図3は前記光スイッチの平面図であるが、光スイッチは紙面に垂直な深さ方向(z方向)に均一な厚さを有する2次元構造体である。構造体の加工は概略次のようなステップで進められる。
1)シリコン・デバイス層表面にシリコン酸化膜を形成する。
2)フォトリソグラフィー技術により前記シリコン酸化膜のパターニングを行う。
3)パターニングされたシリコン酸化膜をマスクとしてシリコン・デバイス層をDRIE(Deep Reactive Ion Etching)等の手法により異方性エッチングする。
4)シリコン酸化膜に対して選択性のあるエッチャントを用いて、シリコン基板とシリコン・デバイス層の間に埋め込まれているシリコン酸化膜を除去し、可動部をリリースする。この時、可動部と固定部それぞれの島状に独立した構造部は面積的なコントラストがつけてあるため、適切な時間内でエッチングを終了する限り、固定部下のシリコン酸化膜は残存する。
5)ミラー、電極パッドの必要部位に対して、Au等の反射率の高い金属で表面をメタライズする。
光ファイバの外径に十分近い溝幅を持つファイバ溝1には端面斜め研磨されたコリメーション・ファイバが圧入されると共に、ファイバ端面突き当て3によって光軸方向の位置が決定される。
ファイバ端面が互いに向き合ったクロス導波部にはミラー4が挿入され得る。ミラー4はクロス導波部に挿入されて光を反射する時に最も高精度にアライメントされている必要がある。ミラー4、櫛歯型静電アクチュエータ(単に静電アクチュエータとも称する)の可動電極5、板バネ状ヒンジ6A〜6Dといった一連の構成要素は可動ロッド7により連結され、それら全体として可動部を形成している。櫛歯型静電アクチュエータの第1固定電極8、第2固定電極9、及びアンカ10は絶縁層(シリコン酸化膜)を介してシリコン基板に固定されているが、可動部は基板から浮いた状態で4本の板バネ状ヒンジ6A,6B及び6C,6Dによって支持されている。このため、この4本の板バネ状ヒンジ6A,6B及び6C,6Dの附勢状態によって可動部が図2、図3の上方または下方に位置して安定状態となる。すなわち、板バネ状ヒンジ6A,6B及び6C,6Dが、図中上方に附勢され位置する場合にはミラー4が導波賂に挿入された第1安定状態であり、図中下方に附勢され位置する場合にはミラー4が導波賂より退避した第2安定状態である。また、可動ロッド7は図3に示すストッパ7S1、7S2の2箇所の部分において幅員が拡大しており、この太く変化している部分が固定部の一部であるアンカ10の壁面に衝突するようになっており、可動ロッド7の軸方向の移動可能な範囲の両端を規制するストッパ機構を構成している。図2に示す11、12は、第1固定電極8及び第2固定電極9の電位を電圧印加状態とアースに落とす状態に切り替えるための電極を示す。
次に、本実施形態の光スイッチの基本動作について説明する。光スイッチの作製直後の初期形状(第1安定状態)においては、ミラー4はクロス導波部に挿入されている。この時、図2に示すInputポートから入射された光はミラー4によって反射されDropポートへと導かれる。同様に、Addポートから入射された光はOutputポートへと反射される。可動部と板バネ状ヒンジ6A〜6Dを介して電気的につながれたアンカ10、第2固定電極9、及び基板をそれぞれアースした状態で第1固定電極8に電圧を印加すれば、第1固定電極8と可動電極5との間に静電吸引力が働き、その力が第1安定状態の保持力よりも大きい場合、板バネ状ヒンジ6A〜6Dは第2安定状態へと切り替り、電力の供給を絶ってもその状態で自己保持される。この時、ミラー4はクロス導波部から退避した状態であるため、Inputポートから入射された光はそのままOutputポートへと導かれる。逆に、アンカ10、第1固定電極8、及び基板をアースした状態で第2固定電極9に電圧を印加すれば、第2固定電極9と可動電極5との間に静電吸引力が作用し、その力が第2安定状態よりも大きい場合には再び第1安定状態へと切り替る。従って、第1固定電極8及び第2固定電極9に所定電圧及びアース電位を交互に印加することにより、第2安定状態及び第1安定状態にそれぞれ切り替ることになる。このように、第1、第2の2つの安定状態相互間の切り替え駆動時には、電極11または電極12のいずれか一方に矩形波状に定電圧が印加されるとともに他方はアースに落とされ、切り替え完了後の第1または第2安定状態においてはアンカ10、電極11及び電極12のすべてがアースに落とされた状態にされる。
このように図2、図3にて示す光スイッチを対象として、上述のような第2安定状態及び第1安定状態にそれぞれ切り替る光スイッチの本来的な通常駆動を行うほか、本実施形態では、第2安定状態あるいは第1安定状態において光スイッチの可動部に故障診断用の微小振動を積極的に発生させる故障診断用駆動を行うか、または上述の通常駆動としての切り替えに随伴して誘起される可動部の微小な減衰振動を利用することにより、これらのいずれかによる可動部の微小振動(減衰振動も含む)に対し振動検出及び動特性解析を行って、故障診断を行うものである。
図1は、本実施形態の故障診断機能付きMEMSデバイスを示すブロック図である。このブロック図では、MEMSデバイスとして光スイッチを用いた場合を示す。図1において、制御部30は駆動回路を含み、図示しない外部からの切り替え駆動指令を受けて光スイッチ70の静電アクチュエータ80に切り替え駆動信号を供給して光スイッチ70の通常駆動を制御し、あるいは、本発明の特徴に係る光スイッチの可動部の微小振動を発生させる励振駆動信号を同じ静電アクチュエータ80に供給して故障診断用駆動を制御する。光スイッチ70の静電アクチュエータ80は、そのままセンサとして、すなわち振動検出手段としても利用され、可動部の微小振動の情報をこの振動検出手段から動特性解析部90に送る。動特性解析部90は、微小振動を解析してその解析結果のデータを演算部110に送ると共にメモリ100にも蓄積する。以上の過程は繰り返し行われ、演算部110は動特性解析部90から送られる最新の微小振動解析結果のデータと、メモリ100に蓄積されている直前の過去のデータとを比較して差分を演算出力することを常に行う。故障診断部120は、その差分の出力をモニタして予め設定された閾値と比較し、これを超える大きな差分、すなわち光スイッチの可動部の振動特性の急激な変化が検出された場合には、故障発生と判定する。基本的に、光スイッチ70のデバイス構成と制御部30を備えることに従来と変わりはなく、本発明の特徴としては、動特性解析部90以下の信号処理と、実施形態によっては、制御部30の制御内容とにのみ存する。
以下、この図1のブロックについて詳細に述べる。発明の第1の実施形態においては、制御部30は、光スイッチ70の第2安定状態あるいは第1安定状態に切り替えるための本来的な通常駆動の制御を行うと共に、光スイッチの70の可動部に積極的に微小振動を励振するための励振駆動信号を発生させる故障診断用駆動の制御を行う。ここで、本来的な通常駆動においては、制御部30からの切り替え駆動信号として矩形波状の定電圧が、静電アクチュエータ80の(第1または第2いずれかの)固定電極に印加される。ここで好適には、図3に示す光スイッチの可動部を支える板バネ状ヒンジ6A〜6Dは、図4に示すような双安定の変位/力特性を持つものとされるので、上記切り替え駆動信号は、その双安定な板バネ状ヒンジの反力のピークたる図4に示す特性のP点を超えるだけのアクチュエータの静電吸引力を得る電圧が必要であるとともに、P点を超える動作を完了するだけの時間幅の印加があればよい。発明者らの実施例ではこれは例えば70V,パルス幅10msec程度の印加電圧とされる。制御部30は、外部からの切り替え駆動指令を受けて、この切り替え駆動信号を発する。その切り替え動作時以外は、光スイッチの可動部は第1または第2いずれかの安定状態にある。そこで、制御部30は、斯かる切り替え駆動信号を発しているときは避けて、それ以外の時間に、例えば常時連続して故障診断用の励振駆動信号を発信し続けても良い。また、適宜の時間間隔を設けて間歇的に励振駆動信号を発するようにしても良い。光スイッチの切り替え駆動指令は、光スイッチの使い方により発生頻度が異なり、例えば主信号とモニタ信号の切り替えを行う監視系及び波長単位や時間単位での回線の貸し借りを行うROADMでは頻繁に発生され、障害復旧とか保守点検等運用と予備との冗長系では長期間待機後に発生される。上記励振駆動信号の発し方は、切り替え駆動時だけは避けることを条件に、これら光スイッチの利用の仕方に応じて適宜に決めればよい。
一方、その故障診断用の励振駆動信号は、まず第一に、図4に示すピークP点を逆に超えないだけの大きさであることが条件であるとともに、なるべくその特性が直線的な領域内にあることが制御性のために好適であり、第二に、光スイッチであれば、その上記第1及び第2安定状態において要求されるデバイスの光学的性能に有意な影響を及ぼさないものであることが条件である。本発明の故障診断のための微小振動については、ミラー4を挿入した第1安定状態での微小振動において反射光の光ファイバへの再結合を十分に担保することや、ミラー4が退避した第2安定状態での微小振動で透過光に遮蔽作用を及ぼさないことが肝要である。更に光スイッチの光学的性能についていえば、図2を参照して、例えばミラー4が挿入されている状態で、Inputポートの光ファイバのみから信号光が入力されている時であっても、Dropポートの光ファイバに信号光が適正の結合率で結合して出射されるのみならず、一般には、他のOutputポートやAddポートにも極わずかな散乱光の結合が存在して、それらが十分低いものであることが性能仕様で規定される。その他、第1及び第2安定状態の両方において、各ポートに係る全ての結合効率の仕様が規定され、本発明の微小振動の振幅はすべてこれらを侵害しない許容範囲のものでなければならない。より詳しくは、光学特性上の仕様として例えば図5に示す変位−光遮断(アイソレーション)特性のように光遮断に際し光スイッチを用いるユーザの要請に沿った例えば60dBより小さい光量変化内に収まるような可動部の変位範囲に相当する微小振幅が必要になる。実際にはこれは、ミラー4の大きさ、それに照射される光スポットの大きさ、角度等から決まり、発明者らの実施例では、例えばミラー4の通常の切り替え駆動のストローク50数μmに対し、2つの安定状態の各位置でそれぞれ数μmずつのマージン領域が上記許容範囲として存在しており、この範囲内で振幅を選べば、微小振動の振幅については、すべての条件を充足して好適な実施ができる。発明者らの光スイッチの例では、この範囲の微小振動の振幅を得るのに、制御部30から供給する励振駆動信号に40V程度の電圧を要するものとなっている。光スイッチの通常の切り替え駆動と比べて、可動部の移動距離がまったく異なるにもかかわらず、駆動信号の電圧が上述の切り替え駆動信号の70Vと同じオーダであるのは、双安定なヒンジの反力の特性による。
次にその微小振動の周波数について述べると、故障診断の目的のためにデバイス可動部の動特性の変化を最も敏感に検出するためには、その可動部の共振周波数を利用することが最適である。可動部の機械的共振周波数は、デバイスの設計段階や予備実験等によって知られるものであり、本発明の微小振動の駆動は、その共振周波数あるいは十分な励振効果の得られるその近傍の、一定の周波数で行っても良い。共振点近傍の共振周波数から振動のパワーでピークの3dB降下までの範囲にある周波数を選べば、十分な励振が得られて好適に発明を実施できる。または、微小振動の励振を一定周波数とせず、共振点を含む適宜の範囲で周波数掃引を行って、より精度の高いセンシングを図ることもできる。この場合、微小振動の励振駆動信号は、上述のとおり切り替え駆動信号発生時を避けながら連続的あるいは間歇的に、例えば10Hz〜10KHzの範囲で掃引を繰り返すと良い。あるいは周波数を制御した励振駆動をせずに、やはり切り替え駆動信号発生時を避けながら励振駆動信号としてインパルス信号を印加する、可動部へのインパルス入力を行っても良い。インパルス入力が励起する減衰振動には多くの周波数成分が含まれるので、これを利用することもできるのである。これら励振駆動信号の諸形態に対応する可動部の動特性解析については、後述する。
ところで、光スイッチの通常の切り替え駆動も、上述のとおり矩形波状の短いパルス信号によって行われるのであり、その切り替え駆動信号にも可動部の共振周波数に十分近い周波数成分を含む多くの周波数成分が含まれている。そこで本発明の第2の実施形態においては、第1の実施形態のように制御部30から励振駆動信号を別途に発することなく、制御部30は通常駆動のための切り替え駆動だけを行ってそれが励起する減衰振動を故障診断のための微小振動として利用しても、発明は実施できる。この場合、利用できる微小振動の振幅は小さいので高感度の故障診断には向かないが、デバイスの駆動段階で従来技術とまったく変わらない構成のまま本発明を実施できるという簡便さの利点がある。
更に、本発明の第3の実施形態においては、光スイッチその他の切り替え駆動のMEMSデバイスにおいて、従来品にしばしば具備されているストッパ機構を利用する。すなわち例えば光スイッチにおいては、上述のとおりに図3に示すような可動ロッド7の幅員拡大部として機械的なストッパ7S1、7S2が設けられている。従来の光スイッチの駆動においては、実際にこれが衝突するような駆動がなされることは少なく、主に衝撃対策として具備されるものであるが、本発明においてはこれを光スイッチの切り替え駆動信号の電圧を高めて駆動して、切り替え駆動のたび毎に衝突を誘起させ、やはりその減衰振動を故障診断の微小振動に利用することが可能である。この第3の実施形態は、ストッパの衝突で誘起される微小振動の振幅が上述の特に光学的性能仕様によって規定される条件の範囲に収まる強度で実施されなければならないが、そのための切り替え駆動信号の電圧の条件は、実験によって容易に条件出しすることができる。
以上は、本発明における故障診断のための可動部の微小振動の励振方法について説明したが、続いて以下に、その微小振動を検出、解析して故障を診断する過程を説明する。
本発明のための、可動部の微小振動を検出する振動検出手段としては、MEMSデバイスの可動部の変位を検出する何らかの変位センサを別途追加具備しても勿論構わないが、MEMSデバイスが静電駆動型のデバイスであるならば、その静電アクチュエータをそのまま静電容量型の変位センサとして利用することが、最良の方法である。上述の光スイッチの例で言えば、可動電極5と、第1固定電極8及び第2固定電極9のそれぞれとの間に構成される静電容量C1、C2を検出することで、可動電極5の変位すなわち可動部の振動を検出することができる。その様子を図6に示すが、この例のように2つの固定電極を備えるプッシュプル型の静電アクチュエータであればC1、C2の差分を採って更に変位検出の感度を倍増することができる。このようにして静電アクチュエータを兼ねる振動検出手段80から、可動部の振動を表す信号が取り出され動特性解析部90に送られる。
動特性解析部90では、MEMSデバイスの可動部の振動の伝達関数に係る情報を取り出す。具体的には、まず上述の本発明の第1の実施形態において、制御部30が一定周波数の微小振動を励振する場合には、振動検出手段80から得られる可動部の振動を表す信号から、その振動の振幅、または制御部30が送信する励振駆動信号に対する位相遅れの、いずれか一方、またはより故障診断の感度を得たければその両方を、解析してそのデータを出力する。第1の実施形態において制御部30が周波数掃引の励振駆動をする場合、または第2もしくは第3の実施形態の場合、すなわち励振される微小振動の周波数成分がある範囲にわたって広がりを有する場合には、その励起された微小振動の対周波数応答特性を解析することが好適である。振幅、位相の周波数応答特性は、例えば図7に示すようなものであるが、このいずれか一方、またはより故障診断の感度を得たければ両方を、解析出力して、例えば適宜に刻んだ周波数ごとの振幅/位相の値をデータとして、後段で利用する比較に供しても良い。あるいは応答特性の共振点に関するQ値を解析出力してデータとしても良い。あるいはゲインを積分して振動エネルギを解析出力してデータとしても良い。また、以上述べたデータのうち複数のデータを同時に利用して、故障診断の更なる精度向上を図っても勿論良い。
この後、演算部110及び故障診断部120からなる判定部にて故障を判定する。すなわち、動特性解析部90にて得られた応答特性がメモリ100にて順に記憶され、演算部110では、動特性解析部90にて得られた最新の応答特性とメモリ100に記憶された最新より一つ前の応答特性との比較を行う。すなわち、上述の動特性解析部90が供給する諸データの差分を取る。
そして、故障診断部120では、この演算部110にて得られたデータの差分に対して、その差分が閾値と比較して大きいか小さいかを判断し、故障診断の有無を判定する。この場合、応答特性の変化は可動部の機械的特性の変化を表すので、前回値に対する変化量を予め定めた閾値と比較してそれ以上の変化量を検出した場合、可動部の機械的異常、すなわち故障発生と判断する。利用するデータに係る閾値は、実験に基づき、デバイスの利用の形態に応じて、適宜に決定することができる。本発明の方法によれば、可動部の応答特性に関するデータは常にその前の解析時のデータと比較されるので、その利用するデータに急激な変化があった時だけ故障が判断され、正常の緩やかな応答特性の変化には、仮にその変化が大きなものであってもこの方法による故障診断は感度がない。
これまでの説明は、MEMSデバイスとして光スイッチを取り上げたが、本発明は2値的に切り替え駆動するMEMSデバイスの故障診断に広く利用することができ、例えばリレー等のデバイスの故障診断に適用することができる。この場合、診断信号は、リレーの動作性能に影響を及ぼさない範囲内の振幅である。
本発明の一実施形態のブロック図である。 光スイッチの平面構成図である。 光スイッチの可動部を主に示した平面構成図である。 光スイッチの安定状態間の変位−力特性線図である。 光スイッチの変位−光遮断特性線図である。 動特性センシングを含む電極部分の構成図である。 応答特性の一例を示す波形図である。

Claims (10)

  1. 基板上に可動部と固定部と可動部を変位させるアクチュエータとが形成され、そのアクチュエータを駆動する制御部を備えてなり、アクチュエータによって可動部の位置を第1及び第2の安定位置の間で2値的に切り替え駆動するMEMSデバイスにおいて、
    前記第1及び第2のいずれか一方の安定位置にある前記可動部に励振される微小振動を検出する振動検出手段と、その振動検出手段の出力に基づいて前記可動部の動特性を解析する動特性解析部と、その動特性解析部が出力するデータを蓄積するメモリと、そのメモリからデータを取り出して時間的に前後する2つのデータを比較し差分情報を算出する演算部と、その演算部の出力する差分情報に基づいて該MEMSデバイスの故障を診断する故障診断部とを備え、
    前記アクチュエータは、前記可動部と前記固定部とにそれぞれ設けられる可動電極と固定電極とを対向させてなる静電アクチュエータであり、前記振動検出手段は、その静電アクチュエータの可動電極と固定電極とが構成する静電容量の振動を検出するものであることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  2. 請求項1に記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記制御部は、前記可動部が前記第1及び第2のいずれか一方の安定位置にある時に、前記2値的な切り替え駆動を惹起する強度に足らぬ記励振駆動信号を前記アクチュエータに供給することを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  3. 請求項に記載される故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記励振駆動信号は、前記可動部の共振周波数から、当該微小振動の振動パワーのピーク値から3dB降下した周波数までの周波数領域内の、定周波数信号であることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  4. 請求項3に記載される故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記励振駆動信号は、前記周波数範囲で周波数の掃引変化を繰り返すことを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  5. 請求項に記載される故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記励振駆動信号は、インパルス信号であり、前記振動検出手段が検出する前記可動部の微小振動は、そのインパルス信号の印加が誘起する前記可動部の減衰振動であることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  6. 請求項1に記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記振動検出手段が検出する前記可動部の微小振動は、前記可動部の前記2値的な切り替え駆動が誘起する減衰振動であることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  7. 請求項1に記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記可動部と前記固定部とには、前記可動部と前記固定部との各一部同士の衝突によって前記可動部の可動範囲を規制するストッパ機構が具備され、前記振動検出手段が検出する前記可動部の微小振動は、前記可動部の前記2値的な切り替え駆動の際に前記ストッパ機構を衝突させて誘起される減衰振動であることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  8. 請求項に記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記動特性解析部は、前記可動部の微小振動の振幅のデータもしくは前記励振駆動信号に対する位相遅れのデータの少なくともいずれかのデータを出力して前記メモリに蓄積することを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  9. 請求項乃至請求項のいずれかに記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    前記動特性解析部は、前記可動部の微小振動の振幅もしくは位相の周波数応答特性のデータ、振幅の周波数応答特性の共振周波数に関するQ値のデータ、または振動エネルギの大きさのデータの少なくとも何れかのデータを出力して前記メモリに蓄積することを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
  10. 請求項1乃至請求項のいずれかに記載の故障診断機能付きMEMSデバイスにおいて、
    このMEMSデバイスは、前記固定部に設置される複数の光ファイバ端部の間に構成される空中伝播光路に、前記可動部に設置されるミラーが、挿入または退避する位置を2値的に切り替え駆動する光スイッチであり、前記可動部の微小振動の振幅は、その微小振動を生じる前記2値的な切り替え駆動の一方の安定位置における、前記複数の光ファイバ端部同士のすべての相互間についての各光結合率がその仕様の満足を維持する範囲内の振幅とされることを特徴とする故障診断機能付きMEMSデバイス。
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