JP6783134B2 - 光モジュール及び光モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光モジュール1の模式的な側面図である。図1は、y−z平面を表し、x軸は紙面を貫く手前向きの軸である。光モジュール1は、アレイ型半導体レーザ素子20と、SOI(Silicon On Insulator)基板10と、光導波路30とを備える。アレイ型半導体レーザ素子20が出射する光の伝送路と、光導波路30とはSOI基板10に設けられる光学素子により光結合される。なお、半導体レーザ素子はアレイ型ではなく個別の半導体レーザを複数配置しても良い。
ΔH/HS0=ΔA/A0 ………(1)
となる。接着剤16の高さの上限はHU以下とすることが好ましい。よって、
HS0+ΔH≦HU ………(2)
である。また、十分な接着強度が得られる接触面積SCを与える接着剤16の高さの最小値をHLと表すと、
HS0−ΔH≧HL ………(3)
である。(2)式,(3)式から
ΔH≦(HU−HL)/2 ………(4)
が得られる。
ΔA/A0≦(HU−HL)/(HU+HL) ………(5)
を満たすように設定することが好適である。一方、貯留部15を含む光軸調整機構のサイズを小さくし光モジュール1の小型化を図る上では、A0は小さい方がよい。よって、例えば、A0は(5)式にて等号が成立する値である、ΔA・(HU+HL)/(HU−HL)に設定することができる。
図6は、第1の実施形態の第1の変形例に係る光モジュール1Aの光軸調整機構を示す上面図である。なお、同図において貯留部15内の接着剤16は図示を省略している。
図7は、第1の実施形態の第2の変形例に係る光軸調整機構を示す上面図である。なお、同図において貯留部15内の接着剤16は図示を省略している。本変形例の特徴は、流出阻止部14bの形状にあり、その形状を上記第1の変形例と同様、片側支持の構成にて図示しているが、第1の実施形態の両側支持の構成の2つのバンク14の流出阻止部14bについても本変形例の形状とすることができる。
図8は、第1の実施形態の第3の変形例に係る光軸調整機構を示す上面図である。なお、同図において貯留部15内の接着剤16は図示を省略している。本変形例の特徴は、流出阻止部14bの形状にあり、その形状を上記第1の変形例と同様、片側支持の構成にて図示しているが、第1の実施形態の両側支持の構成の2つのバンク14の流出阻止部14bについても本変形例の形状とすることができる。本変形例の流出阻止部14bは先端に貯留部15の内側に向かう突起14dを有する。第1の実施形態と比べて接着剤の流れに対して流出阻止部に返し(14d)を有しているため、バンク14からの接着剤流出防止効果を高めることができる。
図9は、第1の実施形態の第4の変形例に係る光軸調整機構を示す上面図である。なお、同図において貯留部15内の接着剤16は図示を省略している。
図10,図11は、第1の実施形態の第5の変形例に係る光軸調整機構を示す上面図である。なお、同図において貯留部15内の接着剤16は図示を省略している。本変形例の特徴は、貯留部15の湾形状をなす側面に凹凸18を有する点にある。例えば、図10の構成では操作レバー11の側面にフィン構造の凹凸を有する。また、図11の構成ではレバー対向部分14aの側面にフィン構造の凹凸を有する。凹凸はその凹部に接着剤16が入り込む形状、サイズに形成され、これにより接着剤16の付着面積が増え、接着剤16を硬化したときの強度が増加する。
以下、第2の実施形態について、基本的に第1の実施形態との共通点は説明を省略し、相違点に焦点を当てて説明する。
本発明の特徴は主として光軸調整機構にあり、それ以外の部分、特にSOI基板10以外の部分の構成は上述の実施形態に限定されない。図13,図14はその例を示す実施形態である。
Claims (9)
- 第1及び第2の光伝送路を光結合する光学素子を備え基板の表面の上部に配置された素子部と、
一方端を前記素子部に接続されて前記基板表面上部に延在され、前記素子部を前記基板表面上にて動かす際に操作される操作レバーと、
前記基板表面から高くなった凸部であり、前記操作レバーの長手方向側面に向き合う段差面を有したレバー対向部分を含むバンクと、
両端を前記素子部と前記バンクとに接続され前記素子部を支持する支持ばねと、
前記操作レバー、前記素子部、前記支持ばね及び、当該支持ばねの接続点から前記レバー対向部分にかけての前記バンクにより平面視にて湾形状に囲まれた前記基板上の凹部である貯留部と、
前記貯留部に溜められ、前記操作レバーを前記基板に対して固定する接着剤と、
を有し、
前記貯留部は、前記操作レバーの他方端の近傍に、硬化前の前記接着剤の流出を阻止する流出阻止部を有し、
前記貯留部は、少なくとも前記流出阻止部によって形成される開口部を有し、
前記操作レバーの一部は前記開口部に設けられること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記流出阻止部は、前記バンクの一部であって、平面視にて前記レバー対向部分から前記操作レバーの他方端に向けて突き出した凸部であること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項2に記載の光モジュールにおいて、
前記操作レバーの前記他方端から前記流出阻止部の凸部までの距離は、前記操作レバーにおける前記他方端以外の箇所から前記レバー対向部分までの距離より小さいこと、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1に記載の光モジュールにおいて、
前記流出阻止部は、当該開口部より前記湾形状内に入り込んだ内部領域と比較して前記接着剤に対するぬれ性が低い基板表面であること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項4のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記操作レバー又は前記バンクは、前記貯留部に面する側面に凹凸を有すること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項5のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記基板上に前記素子部が複数配列され、
前記素子部ごとに、前記操作レバー、前記支持ばね及び前記貯留部が設けられていること、
を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記基板は、その表面に絶縁層と表面シリコン層とが順に積層されたシリコン基板であり、
前記素子部、前記操作レバー、前記支持ばね及び前記バンクは、前記表面シリコン層に一体的に形成されていること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項7のいずれか1つに記載の光モジュールにおいて、
前記接着剤は紫外線硬化樹脂又ははんだであること、を特徴とする光モジュール。 - 請求項1から請求項8のいずれか1つに記載の光モジュールを製造する方法であって、
前記基板上に前記素子部、前記操作レバー、前記支持ばね、前記バンク及び前記貯留部を形成する工程と、
前記接着剤を前記貯留部に配置する接着剤配置工程と、
前記接着剤配置工程後、前記操作レバーを移動させて前記素子部の位置又は向きを調整する調整工程と、
前記調整工程後、前記接着剤を硬化させて前記素子部、前記操作レバー及び前記支持ばねを前記基板に対して固定する工程と、
を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
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