JP4011141B2 - 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法 - Google Patents

樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4011141B2
JP4011141B2 JP28395096A JP28395096A JP4011141B2 JP 4011141 B2 JP4011141 B2 JP 4011141B2 JP 28395096 A JP28395096 A JP 28395096A JP 28395096 A JP28395096 A JP 28395096A JP 4011141 B2 JP4011141 B2 JP 4011141B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
electromagnetic actuator
magnetic pole
assembly
pole teeth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP28395096A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH10132126A (ja
Inventor
総一郎 富岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Saginomiya Seisakusho Inc
Original Assignee
Saginomiya Seisakusho Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Saginomiya Seisakusho Inc filed Critical Saginomiya Seisakusho Inc
Priority to JP28395096A priority Critical patent/JP4011141B2/ja
Publication of JPH10132126A publication Critical patent/JPH10132126A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4011141B2 publication Critical patent/JP4011141B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrically Driven Valve-Operating Means (AREA)
  • Magnetically Actuated Valves (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁弁用コイル、電動弁のステータ等として用いられる電磁アクチュエータに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、内側磁極歯を有する略円形の内函と外側磁極歯有する略円形の外函とをそれらの磁極歯を交互に噛み合わせることによって組立てた組立体の空間にマグネットワイヤが卷回されたボビンを挿入してなる樹脂封止電磁アクチュエータは、電磁弁用コイル、電動弁のステータ等として用いられている。
【0003】
図3は、従来の電磁アクチュエータの断面図であり、そして、図4は、かかる従来の電磁アクチュエータにおけるマグネットワイヤの状態を上面から見た説明図である。
【0004】
従来、内側磁極歯4a、4a´を有する略円形の内函4、4´と外側磁極歯3a、3a´を有する略円形の外函3、3´との間にマグネットワイヤ1、1´が卷回されたボビン2、2´を挿入する工程、それらの磁極歯を交互に噛み合わさて組立体を組立る工程、この組立体を樹脂成形上型と樹脂成形下型との間に載置する工程、及び、組立体の空間に溶融樹脂を高速、高圧で流入させる工程、を経て、樹脂封止電磁アクチュエータを製造している。かかる樹脂成形は、射出成形法として斯界で良く知られている。
【0005】
上記磁極歯は、図3に示されるように、その根本部分から先端部分にかけて先細となっている。そして、5は、樹脂封止部であり、その内で、5a、5b、5c及び5dは、それぞれ、ガイド部、ストッパー部、メスコネクタのカバー部及びメスコネクタ部を構成し、6は、リードピンである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
かかる従来の樹脂封止電磁アクチュエータの製造においては、溶融樹脂は、内函4、4´と外函3、3´とによって形成される開口A、A´から高速で、集中的に流入するために、ボビン2、2´に卷回されたマグネットワイヤ1、1´が溶融樹脂による「圧力」や「流れ」により変形する。
【0007】
即ち、図4(a)及び(b)に示されるように、高速、高圧の溶融樹脂がマグネットワイヤ1、1´を押し退けてコイル内部に進入することにより、ボビン2、2´に卷回されたマグネットワイヤ1、1´に「波打ち」1aが形成されたり、また、ボビン2、2´に卷回されたマグネットワイヤ1、1´に「押し出し」1b及び「食込み」1cが形成される。
【0008】
このようなマグネットワイヤ1、1´の変形は、I.マグネットワイヤの断線、II.マグネットワイヤの絶縁被覆の剥離、III.マグネットワイヤの絶縁性能の劣化、及び、IV.層間絶縁性能の劣化、の発生によりコイル性能を著しく低下させるという問題があった。
【0009】
本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。
即ち、本発明は、マグネットワイヤの変形に基づくコイル性能の低下のない樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明、即ち、請求項1記載の発明は、(イ)内側磁極歯を有する略円形の内函と外側磁極歯を有する略円形の外函との間にマグネットワイヤが卷回されたボビンを挿入する工程、(ロ)それらの磁極歯を交互に噛み合わせて組立体を組立てる工程、(ハ)この組立体を樹脂成形上型と樹脂成形下型との間に載置する工程、及び、(ニ)組立体の空間に溶融樹脂を高速、高圧で流入させる工程、を含む射出成形による樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法において、あらかじめ、外函の上面外側角部近傍円周部、角円周部及び垂直壁円周部から選ばれる外函の少なくとも1つの円周部に、多数の樹脂注入穴を設けると共に、樹脂成形上型にこの樹脂注入穴の部分をはずした位置に多数のゲート口を設けることにより、ゲート口から高速、高圧で流出した溶融樹脂を上記多数の樹脂注入口穴を介して上記組立体の空間に流入させることを特徴としている。
【0012】
本発明における組立体は、外函、内函、内函及び外函の順に積層して形成したものであってもよい。その場合には、最下層に配置される外函は、逆に配置されるので、本明細書では、その「上面外側角部」における「上面」は、実際の配置においては「下面」を意味するものとする。
【0013】
本発明において用いられる封止樹脂は、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ABS樹脂であるが、これらに限定されるものではない。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一実施の形態を示す電磁アクチュエータの平面図であり、そして、図2は、本発明の一実施の形態を示す電磁アクチュエータの断面図である。
【0015】
本発明の樹脂封止電磁アクチュエータは、内側磁極歯4a、4a´を有する略円形の内函4、4´と外側磁極歯3a、3a´を有する略円形の外函3、3´との間にマグネットワイヤ1、1´が卷回されたボビン2、2´を挿入する工程、それらの磁極歯4a、4a´、及び、3a、3a´を互いに噛み合わさて組立体を組立てる工程、この組立体を樹脂成形上型(図示せず)と樹脂成形下型(図示せず)との間に載置する工程、及び、組立体の空間に溶融ポリアミド樹脂を高速、高圧で流入させる工程を経て、射出成形法によって製造される。
【0016】
そして、その際、あらかじめ、外函3、3´の上面外側角部近傍の円周に多数の樹脂注入穴3b、3b´を設けると共に樹脂成形上型にこの樹脂注入穴3b、3b´の部分をはずした位置Gに多数のゲート口(図示せず)を設けるこにより、ゲート口から高速、高圧で流出した溶融樹脂を上記外函3、3´の上面外側角部近傍の円周の多数の樹脂注入穴3b、3b´を介して上記組立体の空間に溶融樹脂を流入させる。
【0017】
このようにして、内側磁極歯4a、4a´を有する略円形の内函3、3´と外側磁極歯3a、3a´を有する略円形の外函3、3´とをそれらの磁極歯4a、4a´、及び、3a、3a´を互いに噛み合わせて組立てた組立体の空間にマグネットワイヤ1、1´が卷回されたボビン2、2´を挿入し、この組立体を樹脂成形上型と樹脂成形下型との間に載置して、射出成形してなる樹脂封止電磁アクチュエータにおいて、その外函3、3´の上面外側角部近傍の円周部に、樹脂成形上型の多数のゲート口の部分をはずした位置に、多数の樹脂注入穴3b、3b´を有する樹脂封止電磁アクチュエータを得た。
【0018】
本発明は、外函の上面外側角部近傍円周部、角円周部及び垂直壁円周部から選ばれる外函の少なくとも1つの円周部に、樹脂成形上型の多数のゲート口の部分をはずした位置に、多数の樹脂注入穴を設けると共に、樹脂成形上型に上記樹脂注入穴の部分をはずした位置に多数のゲート口を設けて、多数のゲート口より高速、高圧で流出した溶融樹脂をそれぞれ一度外函に当てて分散させ、上記多数の樹脂注入穴を介して上記組立体の空間に溶融樹脂を均一に流入させることができるので、ボビンに卷回されたマグネットワイヤの一部に溶融樹脂が集中するということがなくなる。また、多数の樹脂注入穴を介して組立体を樹脂封止することによって樹脂封止電磁アクチュエータの強度を向上させることができる。
【0019】
このため、本発明は、従来のボビンに卷回されたマグネットワイヤの一部に溶融樹脂が集中することによる上記マグネットワイヤの「波打ち」、「押し出し」及び「食込み」によるマグネットワイヤの変形、マグネットワイヤの断線、マグネットワイヤの被覆樹脂の剥離等の物理的ダージ、並びに、マグネットワイヤの被覆樹脂の熱的劣化等の化学的ダメージを排除することができ、また、樹脂封止電磁アクチュエータの強度を向上させることができる。
【0020】
【発明の効果】
本発明は、以上のような構成を有することにより、(イ)マグネットワイヤの断線を防ぐこと、(ロ)マグネットワイヤの電気絶縁性が低下しないこと、(ハ)樹脂成形圧力を上げることが出来ること、及び、(ト)樹脂封止電磁アクチュエータの強度を向上させることができること、等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施の形態を示す電磁アクチュエータの平面図である。
【図2】 本発明の一実施の形態を示す電磁アクチュエータの断面図である。
【図3】 従来の電磁アクチュエータの断面図である。
【図4】 従来の電磁アクチュエータにおけるマグネットワイヤの状態を上面から見た説明図である。
【符号の説明】
1、1´ マグネットワイヤ
2、2´ ボビン
3、3´ 外函
3a、3a´ 外側磁極歯
3b、3b´ 樹脂注入
4 、4´ 内函
4b、4b´ 内側磁極歯
5 樹脂封止部
G 成形金型のゲート口の位置

Claims (1)

  1. (イ)内側磁極歯を有する略円形の内函と外側磁極歯を有する略円形の外函との間にマグネットワイヤが卷回されたボビンを挿入する工程、(ロ)それらの磁極歯を交互に噛み合わせて組立体を組立てる工程、(ハ)この組立体を樹脂成形上型と樹脂成形下型との間に載置する工程、及び、(ニ)組立体の空間に溶融樹脂を高速、高圧で流入させる工程、を含む射出成形による樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法において、あらかじめ、外函の上面外側角部近傍円周部、角円周部及び垂直壁円周部から選ばれる外函の少なくとも1つの円周部に、多数の樹脂注入穴を設けると共に、樹脂成形上型にこの樹脂注入穴の部分をはずした位置に多数のゲート口を設けることにより、ゲート口から高速、高圧で流出した溶融樹脂を上記多数の樹脂注入口穴を介して上記組立体の空間に流入させることを特徴とする樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法
JP28395096A 1996-10-25 1996-10-25 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法 Expired - Lifetime JP4011141B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28395096A JP4011141B2 (ja) 1996-10-25 1996-10-25 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP28395096A JP4011141B2 (ja) 1996-10-25 1996-10-25 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10132126A JPH10132126A (ja) 1998-05-22
JP4011141B2 true JP4011141B2 (ja) 2007-11-21

Family

ID=17672331

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP28395096A Expired - Lifetime JP4011141B2 (ja) 1996-10-25 1996-10-25 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4011141B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH10132126A (ja) 1998-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2983277B1 (en) Electromagnetic drive coil unit and molding method thereof
EP1174890B1 (en) Moulded coil and production method thereof
US6319450B1 (en) Encapsulated circuit using vented mold
US4553320A (en) Rotor for a dynamo-electric machine and method of making same
JP2005005201A (ja) アース用端子金具の防水構造、アース用端子金具の防水処理方法、及びアース用端子金具の防水処理装置
JP4011141B2 (ja) 樹脂封止電磁アクチュエータの製造方法
CN105097749A (zh) 组合的qfn和qfp半导体封装
JPS6249742B2 (ja)
JP2015033211A (ja) 電磁的駆動コイル装置の樹脂封止構造
JP6340418B2 (ja) 電子膨張弁及びそのコイル装置
JPH04372544A (ja) 電動機の固定子製造方法
JP2000262024A (ja) 電磁アクチュエータの製造方法、該電磁アクチュエータ及び該電磁アクチュエータを備えた電動弁
JPS6124241A (ja) 半導体装置の樹脂封止金型
WO1986002200A1 (en) Lead frame having improved arrangement of supporting leads and semiconductor device employing the same
CN106921224B (zh) 定子总成及其成型方法、电机及其成型方法和转子
JP3584626B2 (ja) インサート成形品
JPH0629338A (ja) 半導体装置製造用樹脂封止金型及びそれを用いた製造方法
JPS596753A (ja) モ−ルドモ−タの製造方法
KR0152908B1 (ko) 반도체 패키지 및 그 제조방법
JPH066509Y2 (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPH04359643A (ja) 樹脂モールドボビン
JPH05235071A (ja) 樹脂封止金型
JPH01255452A (ja) 回転電機固定子
JPS596754A (ja) モ−ルドモ−タの製造方法
JPH05138699A (ja) 電子部品及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040629

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040810

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040921

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070703

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070905

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100914

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110914

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120914

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130914

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140914

Year of fee payment: 7

EXPY Cancellation because of completion of term