JPH05235071A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH05235071A JPH05235071A JP3653692A JP3653692A JPH05235071A JP H05235071 A JPH05235071 A JP H05235071A JP 3653692 A JP3653692 A JP 3653692A JP 3653692 A JP3653692 A JP 3653692A JP H05235071 A JPH05235071 A JP H05235071A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- lead frame
- cavity
- tie bar
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】リードフレームのタイバー部に付着する樹脂ば
りの発生をなくす。 【構成】下型の表面とリードフレーム３のタイバー部４
とリードと囲む空間部に下型７より突出する突起部６を
並べて配置し、キャビティ９に注入される溶融樹脂が前
記空間部に入り込まないように突起部６で阻止する。
りの発生をなくす。 【構成】下型の表面とリードフレーム３のタイバー部４
とリードと囲む空間部に下型７より突出する突起部６を
並べて配置し、キャビティ９に注入される溶融樹脂が前
記空間部に入り込まないように突起部６で阻止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子が搭載された
リードフレームを上型と下型で挟み込み樹脂を注入し半
導体素子を樹脂封止する樹脂封止用金型に関する。
リードフレームを上型と下型で挟み込み樹脂を注入し半
導体素子を樹脂封止する樹脂封止用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）及び（ｂ）は従来の樹脂封止
用金型の一例を説明するための下型を示す平面図及び断
面図である。従来、この種の樹脂封止金型は、例えば、
図２に示すように、半導体素子５の樹脂外部体を成形す
るキャビティ９が形成されそのキャビティ９に樹脂を注
入するランナ８が形成される下型７と、図面には示さな
いが、この下型７と恊動してリードフレーム３を挟み、
下型７のキャビティ９と同様のキャビティが形成された
上型で構成されていた。
用金型の一例を説明するための下型を示す平面図及び断
面図である。従来、この種の樹脂封止金型は、例えば、
図２に示すように、半導体素子５の樹脂外部体を成形す
るキャビティ９が形成されそのキャビティ９に樹脂を注
入するランナ８が形成される下型７と、図面には示さな
いが、この下型７と恊動してリードフレーム３を挟み、
下型７のキャビティ９と同様のキャビティが形成された
上型で構成されていた。
【０００３】この樹脂封止金型で半導体素子５が搭載さ
れたリードフレーム３を樹脂封止する場合は、まず、半
導体素子５が搭載されたリードフレーム３を下型７に載
置する。次に、上型でリードフレーム３を挟み込み、溶
融樹脂をランナ８を介してキャビティ８に注入し、硬化
させてから成形された樹脂外部体を型より取外し、成形
を完了していた。このように樹脂封止する際に、キャビ
ティ８に注入された樹脂はリードフレーム３と型面との
隙間を通して流れ込み、リードフレーム３のタイバー部
４で溶融樹脂の流れを阻止していた。この結果、ハッチ
ングで示すように、樹脂の溜り部が生じ、樹脂ダム部と
称する樹脂ばりがリードフレーム３に付着することにな
る。
れたリードフレーム３を樹脂封止する場合は、まず、半
導体素子５が搭載されたリードフレーム３を下型７に載
置する。次に、上型でリードフレーム３を挟み込み、溶
融樹脂をランナ８を介してキャビティ８に注入し、硬化
させてから成形された樹脂外部体を型より取外し、成形
を完了していた。このように樹脂封止する際に、キャビ
ティ８に注入された樹脂はリードフレーム３と型面との
隙間を通して流れ込み、リードフレーム３のタイバー部
４で溶融樹脂の流れを阻止していた。この結果、ハッチ
ングで示すように、樹脂の溜り部が生じ、樹脂ダム部と
称する樹脂ばりがリードフレーム３に付着することにな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止金
型で形成されるダム部の樹脂ばりは後工程であるタイバ
ー切断工程にて取除かなければならない。しかしながら
このダム部の樹脂ばりがその切断工程で完全に取除くこ
とは困難で、その更に後の工程である外部リード成形工
程で残った樹脂ばりでリードを曲げたり傷をつけたりす
る不具合が発生する。
型で形成されるダム部の樹脂ばりは後工程であるタイバ
ー切断工程にて取除かなければならない。しかしながら
このダム部の樹脂ばりがその切断工程で完全に取除くこ
とは困難で、その更に後の工程である外部リード成形工
程で残った樹脂ばりでリードを曲げたり傷をつけたりす
る不具合が発生する。
【０００５】本発明の目的は、かかる問題を解消すべ
く、樹脂ダム部における樹脂ばりの発生しない樹脂封止
金型を提供することにある。
く、樹脂ダム部における樹脂ばりの発生しない樹脂封止
金型を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止金型
は、半導体素子を樹脂封止する半導体装置の樹脂封止金
型において、リードフレームのタイバー部とリード部で
囲まれ前記下型の面とでなる空間部を塞ぐ複数の突起部
が前記下型の面に並べて形成されることを特徴としてい
る。
は、半導体素子を樹脂封止する半導体装置の樹脂封止金
型において、リードフレームのタイバー部とリード部で
囲まれ前記下型の面とでなる空間部を塞ぐ複数の突起部
が前記下型の面に並べて形成されることを特徴としてい
る。
【０００７】
【実施例】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の樹脂封止金
型一例を示す平面図及び断面図である。この樹脂封止金
型は、図１に示すように、リードフレーム３のタイバー
部とリードフレーム３のリード部と囲みキャビティと通
ずる上型と下型７との空間部を埋める突起部６をキャビ
ティ８の周辺部に並べて下型７に設けたことである。
型一例を示す平面図及び断面図である。この樹脂封止金
型は、図１に示すように、リードフレーム３のタイバー
部とリードフレーム３のリード部と囲みキャビティと通
ずる上型と下型７との空間部を埋める突起部６をキャビ
ティ８の周辺部に並べて下型７に設けたことである。
【０００８】このように突起部６を設けることにより、
上型と下型７とでリードフレーム３を挟み込むときに生
ずるタイバー部４とリードで囲む空間部（樹脂ダム部）
を突起部６で塞ぐことになるのでキャビティ８に注入さ
れた溶融樹脂はこの突起部６に阻止され、リードフレー
ム３の樹脂ダム部に流れ込むことがない。また、この突
起部６を設けることにより、リードフレーム３の位置決
めが出来るので、従来、設けられていたゲートピンを不
要になる。
上型と下型７とでリードフレーム３を挟み込むときに生
ずるタイバー部４とリードで囲む空間部（樹脂ダム部）
を突起部６で塞ぐことになるのでキャビティ８に注入さ
れた溶融樹脂はこの突起部６に阻止され、リードフレー
ム３の樹脂ダム部に流れ込むことがない。また、この突
起部６を設けることにより、リードフレーム３の位置決
めが出来るので、従来、設けられていたゲートピンを不
要になる。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームのタイバー部とで囲まれキャビティと通ずる空間
部を埋める突起部を型の面上に並べて配置することによ
って、前記キャビティに溶融樹脂を注入する際に、キャ
ビティより流れ込む樹脂を前記突起部で阻止することが
出来るので、樹脂ダム部のばりの発生しない樹脂封止金
型が得られるという効果がある。
レームのタイバー部とで囲まれキャビティと通ずる空間
部を埋める突起部を型の面上に並べて配置することによ
って、前記キャビティに溶融樹脂を注入する際に、キャ
ビティより流れ込む樹脂を前記突起部で阻止することが
出来るので、樹脂ダム部のばりの発生しない樹脂封止金
型が得られるという効果がある。
【図１】本発明の樹脂封止金型の一実施例を説明するた
めの下型を示す平面図及び断面図である。
めの下型を示す平面図及び断面図である。
【図２】従来の樹脂封止金型の一例を説明するための下
型を示す平面図及び断面図である。
型を示す平面図及び断面図である。
３ リードフレーム ４ タイバー部 ５ 半導体素子 ６ 突起部 ７ 下型 ８ ランナ ９ キャビティ
Claims (1)
- 【請求項１】 上型と下型との間に半導体素子が搭載さ
れたリードフレームを挟み前記半導体素子を樹脂封止す
る半導体装置の樹脂封止金型において、リードフレーム
のタイバー部とリード部で囲まれ前記下型の面とでなる
空間部を塞ぐ複数の突起部が前記下型の面に並べて形成
されることを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3653692A JPH05235071A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3653692A JPH05235071A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235071A true JPH05235071A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12472510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3653692A Pending JPH05235071A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235071A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5217769A (en) * | 1976-08-09 | 1977-02-09 | Toshiba Corp | Production method of semi-conductor device |
| JPS5844840B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1983-10-05 | ゲウエルクシヤフト・アイゼンヒユツテ・ウエストフア−リア | 液力自走支保用歩進機構 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP3653692A patent/JPH05235071A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5217769A (en) * | 1976-08-09 | 1977-02-09 | Toshiba Corp | Production method of semi-conductor device |
| JPS5844840B2 (ja) * | 1977-12-29 | 1983-10-05 | ゲウエルクシヤフト・アイゼンヒユツテ・ウエストフア−リア | 液力自走支保用歩進機構 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |