JP3998622B2 - 不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の構成の特徴は、GCスタック構造のフローティングゲート8とコントロールゲート2を、図25を用いて説明した従来技術のように、ドライ・エッチングを用いて、同時に形成するのではなく、別々に形成する点に特徴がある。
図15に示した構造では、ポリシリコン層上に金属シリサイドを形成し熱処理を行うサリサイドプロセスを実施することにより、メモリセルトランジスタのコントロールゲート2を低抵抗化することもできる。図16は、メモリセルトランジスタのコントロールゲート2上と、選択ゲートトランジスタあるいは周辺トランジスタのゲート(2)上と、半導体基板26上にシリサイド膜46を形成し、低抵抗化を図った構成を示す。コントロールゲート2が、サリサイド構造を備える場合のシリサイド膜46としては、チタン、コバルトあるいはニッケル等の金属のシリサイド膜を用いることができる。あるいは又、タングステン、白金、モリブデン、エルビウム等の金属のシリサイド膜を採用することもできる。
(NAND構成)
図19に本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置をNAND型メモリセルアレイとして構成した例を示す。メモリトランジスタおよび周辺部の選択ゲートトランジスタは半導体基板26上にゲート絶縁膜30を介してフローティングゲート8とコントロールゲート2が積層形成された構造を有する点は図1乃至図18を用いて説明した通りである。NANDセルユニット24は、n個のメモリトランジスタ(MC1,m〜MCn,m)を、それらのソース若しくはドレイン拡散層を隣接するもの同士で共有する形で直列接続し、さらにその両端に選択ゲートトランジスタ(SG1.m,SG2.m)を配置することによって構成されている。NANDメモリセルアレイは上記NANDセルユニット24をマトリクス状に配列したものである。同一列にならぶNANDセルユニット24の範囲がNANDセルブロックである。各NANDセルユニット24の一方の選択ゲートトランジスタ(SG1.m)のドレインはビット線(BLm)に接続され、もう一方の選択ゲートトランジスタ(SG2.m)のソースは複数のNANDセルユニット24で共有されるソース線(SL)に接続されている。一方、NANDメモリセルアレイの行方向に並ぶ複数のメモリセルトランジスタ及び選択ゲートトランジスタの制御ゲートは、それぞれ制御ゲート線(ワード線)WL及び選択ゲート線SGD,SGSに共通接続されている。一本の制御ゲート線に接続される全メモリトランジスタ25が、一括してデータ書き込みを行う範囲である。この書き込みの単位を通常、1ページと定義するが、近年では1本の制御ゲートに対して複数のページが割り当てられることがある。NANDセルユニット24内にn個のメモリトランジスタがある場合、メモリセルブロック内の制御ゲート線本数はnである。ビット線BL1,BL2はビット線駆動回路1に接続され、制御ゲート線WLは制御ゲート線駆動回路20に接続され、選択ゲート線は選択ゲート線駆動回路21に接続され、ソース線は、ソース線駆動回路22に接続されている。
(NOR構成)
本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置はNAND型フラッシュメモリに限られるのではなく、図20にメモリセルユニットの回路図が示されるようなNOR型フラッシュメモリにも適用することができる。本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置をNOR型回路で構成した回路構成例を図20に示す。各メモリセルトランジスタは積層型スタック構造を有する点は、図1乃至図18を用いて説明した通りである。図20において、点線で囲まれた27がNORセルユニットを示す。NORセルユニット27内において、隣接する2つのメモリセルトランジスタの共通ソース領域はソース線SLに接続され、共通ドレイン領域はビット線BLに接続されている。NAND型構成に比べ高速読み出しができるという特徴を有する。
(AND構成)
本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置はNAND型フラッシュメモリに限られるのではなく、図21にメモリセルユニットの回路図が示されるようなAND型フラッシュメモリにも適用することができる。本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置をAND型回路で構成した回路構成例を図21に示す。各メモリセルトランジスタは積層型スタック構造を有する点は、図1乃至図18を用いて説明した通りである。図21において、点線で囲まれた23がANDセルユニットを示す。ANDセルユニット23内において、メモリセルトランジスタM0〜M15の各ドレイン領域を共通接続し、又各ソース領域を共通接続している。即ち、図21に示されるようにAND型フラッシュメモリのメモリセルユニットでは、メモリセルトランジスタM0〜M15が並列に接続され、その一方側に2つのビット線側選択トランジスタSG11,SG12、他方側に2つのソース線側選択トランジスタSG21,SG22が接続されている。選択ゲートトランジスタの数は1個でもよいことはもちろんでる。各メモリセルトランジスタM0〜M15のゲートには、ワード線WL0〜WL15がそれぞれ1対1で接続されている。ビット線側選択トランジスタSG11のゲートには、選択ゲート線SGD1が接続され、ビット線側選択トランジスタSG12のゲートには、選択ゲート線SGD2が接続されている。ソース線側選択トランジスタSG21のゲートには、選択ゲート線SGS1が接続され、ソース線側選択トランジスタSG22のゲートには、選択ゲート線SGS2が接続されている。ビット線側選択トランジスタSGS12のドレインは、データ線であるビット線DQに接続されている。ソース線側選択トランジスタSG22のソースは、ソース線CSに接続されている。
本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置のシステムブロック構成例は、図22に示すように、NAND型フラッシュメモリセルアレイ303と、ビット線制御回路301と、ロウデコーダ310と、カラムデコーダ302と、昇圧回路311とから構成される。NAND型フラッシュメモリセルアレイ303には、図19において説明したNAND型メモリセルアレイを適用することができる。即ち、NAND型フラッシュメモリセルアレイ303には、積層スタックゲート型構造を基本メモリセルトランジスタとして有するのNANDセルユニット24が行方向及び列方向にマトリックス状に配置され、コントロールゲート2の接続されたワード線WL1〜WLn、ビット線BL1〜BLm、選択ゲート線SGD,SGS及びソース線SL等が配線されている。このNAND型フラッシュメモリセルアレイ303には、ビット線制御回路301及びロウデコーダ310が接続されている。ビット線制御回路301は書き込みデータのラッチ、読み出し時のセンス動作等を行う回路である。このビット線制御回路301には、カラムアドレス信号をデコードしてNANDセルユニットの列を選択するためのカラムデコーダ302が接続されている。昇圧回路311は、電源電圧から、書き込み電圧Vpgm、異なる複数の中間電圧Vpass1〜Vpassn、ビット線電圧Vbl等を発生する。ロウデコーダ310は、昇圧回路311に制御信号RDSを供給し、書き込み電圧Vpgm及び中間電圧Vpass1〜Vpassnを受ける。尚、複数の中間電圧Vpass1〜Vpassnは、本発明の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の書き込み動作、読み出し動作、消去動作において使用する電圧であって、主としてワード線WL1〜WLn等に印加する電圧である。このロウデコーダ310は、ロウアドレス信号をデコードし、昇圧回路311から供給された電圧に基づいて、上記NAND型フラッシュメモリセルアレイ303中のメモリセルトランジスタを選択するための書き込み電圧Vpgm,中間電圧Vpass1〜Vpassn、選択ゲート線SGSに印加する電圧Vsgs,選択ゲート線SGDに印加する電圧Vsgd、ソース線に印加する電圧Vsl等のデコード信号を出力する。これによって、上記NAND型フラッシュメモリセルアレイ303中のワード線、選択ゲート線
が選択される。更に、ビット線制御回路301は昇圧回路311からビット線電圧Vblを受け、カラムデコーダ302で選択されたNANDセルユニットの列に供給する。尚、図22は必要な最小限の回路のみを示しており、他にもアドレスバッファ、データ入出力バッファ、及びタイミング発生回路等が必要であるが、記載を省略している。
本発明の第1の実施の形態に係る不揮発性半導体記憶装置の応用例を本発明の第2の実施の形態として図23に示す。図23は、本実施の形態に係るフラッシュメモリ装置及びシステムの主要構成要素の概略的なブロック図である。図に示すように、フラッシュメモリシステム142はホストプラットホーム144、及びユニバーサル・シリアル・バス(USB)フラッシュ装置146より構成される。
2…コントロールゲート(CG)
3…ストッパー膜
4,6…選択ゲート
5,50…TEOS膜
7…ゲート間絶縁膜(アルミナ膜)
8…フローティングゲート(FG)
9…エッチング溝
10…分離溝
20…コントロールゲート線駆動回路
21…選択ゲート線駆動回路
22…ソース線駆動回路
23…ANDセルユニット
24…NANDメモリセルユニット
25…1のワード線に接続される全メモリセルトランジスタ
26…pウェル若しくは半導体基板
27…NORセルユニット
28…素子分離領域(STI)
30…ゲート絶縁膜(トンネル絶縁膜)
38…拡散層
40,60,80…レジスト
46…シリサイド膜
70…窒化膜
142…フラッシュメモリシステム
144…ホストプラットホーム
146…USBフラッシュ装置
148…USBケーブル
150…USBホストコネクタ
152…USBフラッシュ装置コネクタ
154…USBホスト制御器
156…USBフラッシュ装置制御器
158…フラッシュメモリモジュール
160…制御ライン
162…アドレスデータバス
301…ビット線制御回路
302…カラムデコーダ
303…NAND型フラッシュメモリセルアレイ
310…ロウデコーダ
311…昇圧回路
MC,MC1.1,MC2.1,…,MCn.1,…,MC1.k,MC1.k+1,MC2.k,MC2.k+1,…,MC1.m,MC2.m,…,MCn.m…メモリセルトランジスタ
SG11,SG12,SG1.1,SG1.m…ビット線側選択ゲートトランジスタ
SG21,SG22,SG2.1,SG2.m…ソース線側選択ゲートトランジスタ
SGD,SGS,SGD1,SGD2,SGS1,SGS2…選択ゲート線
BL,BL0,BL1,BL2…,BLm,BLk,BLk+1,DQ…ビット線
WL,WL0,WL1,WL2,WL3,WLk−1,WLk,WLk+1,WLn−1,WLn…ワード線
SL,CS…ソース線
Cch…1つのメモリトランジスタのチャネル部の空乏層容量と拡散層の接合容量の和
Cox…1つのメモリトランジスタのフローティングゲートと半導体基板間容量
Cono…1つのメモリトランジスタのコントロールゲートとフローティングゲート間容量
Vcg…コントロールゲートの電位
Vfg…フローティングゲートの電位
Vbl…ビット線電圧
Vpgm…書き込み電圧
Vpass,Vpass1〜Vpassn…中間電圧
Vsgs…選択ゲート線SGSに印加する電圧
Vsgd…選択ゲート線SGDに印加する電圧
Vsl…ソース線SLに印加する電圧
RDS…制御信号
A,B…エッチング面
C…素子分離領域の表面
D…コントロールゲートの表面
LCG…コントロールゲートの幅
LFG…フローティングゲートの幅
ΔF…エッチング余裕度
WI…分離溝10のための幅
Claims (12)
- 半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成されたフローティングゲートと、前記フローティングゲートの上方に形成されたコントロールゲートと、前記フローティングゲートと前記コントロールゲート間に配置されるゲート間絶縁膜とを備え、ビット線が延伸する方向にそれぞれ、複数個配置されたメモリセルトランジスタと、
前記複数個配置されたメモリセルトランジスタの端部に配置され、ドレインをビット線に接続され、ソースを前記複数個配置されたメモリセルトランジスタの端部のメモリセルトランジスタのドレインに接続され、ゲート電極が、前記フローティングゲートと同一膜厚を有して前記ゲート絶縁膜上に形成された下部電極と、上面が前記コントロールゲートの上面と面一になるように形成された上部電極とからなり、前記下部電極と前記上部電極とは直接接続して形成された選択ゲートトランジスタと、
前記ビット線が延伸する方向にストライプ状のパターンをなしワード線が延伸する方向に一定のピッチで配置される素子分離領域と
を備え、
前記コントロールゲートは前記ワード線が延伸する方向にそれぞれ互いに連続して配置され、且つ前記ゲート間絶縁膜は、前記ビット線が延伸する方向に連続して配置され、前記ワード線が延伸する方向に前記一定のピッチで離隔して配置されることを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。 - 前記フローティングゲートと前記コントロールゲートは、前記ビット線が延伸する方向の寸法が、それぞれ異なることを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記素子分離領域の表面が前記コントロールゲートの上面よりも低いことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記ゲート間絶縁膜が、アルミニウム酸化物、ハフニウム酸化物、シリコン酸化物、シリコン窒化物、ジルコニア酸化物のいずれか単層あるいはこれらからなる複数の積層膜を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記フローティングゲート及び前記コントロールゲートが、ポリシリコン層を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートが、チタン、タングステン、チタン窒化物のいずれか一種あるいはこれらの複数種の積層を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記コントロールゲートが、チタン、コバルトあるいはニッケル金属のサリサイド構造を備えることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記メモリセルトランジスタが、NAND型、NOR型またはAND型に接続されていることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記ゲート間絶縁膜の上面の高さは、前記素子分離領域の上面の高さよりも低く形成されたことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- 前記ゲート間絶縁膜は、前記ビット線が延伸する方向にフラットに形成されたことを特徴とする請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置。
- メモリセルトランジスタ形成領域および選択ゲートトランジスタ形成領域を有する半導体基板をゲート酸化してゲート絶縁膜を形成し、前記ゲート絶縁膜上に第1の導電層を形成し、該第1の導電層を選択的に除去し、全面に埋め込み用の絶縁膜を堆積後、化学的研磨により前記第1の導電層を露出する工程と、
ゲート間絶縁膜を全面に堆積し、選択ゲートトランジスタ形成領域の該ゲート間絶縁膜を剥離後、第1絶縁膜を全面に堆積しパターニング後、前記第1絶縁膜をマスクに素子分離予定の領域に対して素子分離溝を形成し、第2絶縁膜を該素子分離溝を含む全面に堆積する工程と、
前記第1絶縁膜を剥離後、全面に第2の導電層を形成し、前記埋め込み用絶縁膜上の前記第2の導電層を、前記ゲート間絶縁膜の上面まで選択的にエッチングし、更に第3絶縁膜を全面に堆積しパターンニング後、前記第3絶縁膜をマスクに前記メモリセルトランジスタ形成領域と前記選択ゲートトランジスタ形成領域との間に分離溝を形成する工程
とを有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。 - メモリセルトランジスタ形成領域および選択ゲートトランジスタ形成領域を有する半導体基板をゲート酸化してゲート絶縁膜を形成し、前記ゲート絶縁膜上に順次第1の導電層、ストッパー膜を堆積し、該ストッパー膜をパターニング後、前記第1の導電層を前記ゲート絶縁膜表面まで選択的に除去し、前記第1の導電層間を電極間絶縁膜で埋め込み後、化学的研磨により前記ストッパー膜を露出し、その後前記ストッパー膜を剥離する工程と、
ゲート間絶縁膜を全面に堆積し、選択ゲートトランジスタ形成領域の該ゲート間絶縁膜を剥離後、第1絶縁膜を全面に堆積しパターニング後、前記第1絶縁膜をマスクに素子分離予定の領域に対して素子分離溝を形成し、第2絶縁膜を該素子分離溝を含む全面に堆積する工程と、
前記第1絶縁膜を剥離後、全面に第2の導電層を形成し、該第2の導電層を、前記電極間絶縁膜上の前記ゲート間絶縁膜の上面まで選択的にエッチングし、更に第3絶縁膜を全面に堆積しパターンニング後、前記第3絶縁膜をマスクに前記メモリセルトランジスタ形成領域と前記選択ゲートトランジスタ形成領域との間に分離溝を形成する工程
とを有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置の製造方法。
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