JP3993543B2 - 半透過型液晶表示装置及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は液晶表示装置に係り、特にマスク工程数を削減した半透過型液晶表示装置及びその製造方法に関する。
最近、液晶表示装置は、消費電力が低く携帯性に優れた技術集約的で付加価値が高い次世代先端表示装置素子として脚光を浴びている。
前記液晶表示装置は、透明電極が形成された両基板間に液晶を注入し、上部及び下部基板の外部に上部及び下部偏光板を配置させて形成され、上部及び下部電極に電圧を印加して液晶の配列を変えることによって光の透過率を調節する方式により駆動される。
現在、各画素を開閉するスイッチング素子である薄膜トランジスタが画素ごとに配置されるアクティブマトリックス方式液晶表示装置(AM−LCD;Active Matrix Liquid Crystal Display)が解像度及び動画具現能力が優秀で最も注目を浴びている。
図1は一般的な液晶表示装置の断面図である。
図示したように、上部基板2及び下部基板4が相互に一定の間隔を空けて配置されており、上部基板2及び下部基板4の間には液晶層6が介在している。
前記下部基板4の透明基板上部にはゲート電極8が形成されていて、ゲート電極8上部にはゲート絶縁膜9が形成されており、ゲート絶縁膜9上部のゲート電極8を覆う位置にはアクティブ層11a、オーミックコンタクト層11bが順に積層された半導体層11が形成されている。半導体層11の上部には相互に一定の間隔を空けて配置されたソース電極13及びドレイン電極15が形成されており、ソース電極13及びドレイン電極15間の離隔区間にはアクティブ層11aの一部を露出させたチャネルが形成されていて、ゲート電極8、半導体層11、ソース電極13及びドレイン電極15、チャネルchは薄膜トランジスタTを形成する。
図面に提示しなかったが、前記ゲート電極8と連結して第1方向にゲート配線が形成されて、この第1方向と交差する第2方向に前記ソース電極13と連結するデータ配線が形成され、このゲート及びデータ配線が交差する領域は画素領域Pと定義される。
また、前記薄膜トランジスタTの上部にはドレインコンタクトホール17を有する保護層19が形成されていて、画素領域Pにはドレインコンタクトホール17を通じて前記ドレイン電極15と連結する画素電極21が形成されている。
また、前記上部基板2の透明基板下部には、画素電極21と対応する位置に特定波長帯の光だけをろ過するカラーフィルター層23が形成されており、カラーフィルター層23のカラー別境界部には光漏れ現象及び薄膜トランジスタTへの光流入を遮断するブラックマトリックス27が形成されている。
また、このカラーフィルター層23及びブラックマトリックス27の下部には液晶層6に電圧を印加するための、別の電極である共通電極29が形成されている。
一方、前記上部基板2及び下部基板4の間に介在する液晶層6の漏洩を防止するために、上部基板2及び下部基板4の縁はシールパターン31により封止されている。
また、前記上部基板2及び下部基板4の間にはボールスペーサー33が配置され、前述したシールパターン31と一緒に一定のセルギャップを維持する役割を果たす。
図面に提示しなかったが、前記上部基板2及び下部基板4の液晶層6と各々接する部分は、液晶の配列を容易に誘導するために上部及び下部配向膜をさらに含む。
図面に提示しなかったが、このような液晶表示装置は別の光源であるバックライトを含む。しかし、前記バックライトから生成された光は液晶表示装置の各セルを通過しながら実際に画面上には7%程度だけ透過されるので、高輝度の液晶表示装置を提供するためにはバックライトをさらに明るくしなければならず、電力消耗量が大きくなる。
それゆえ、充分なバックライトの電源供給用として重量の大きいバッテリーを用いてきたが、これも使用時間に制限がある。
このような問題点を解決するために、最近、バックライト光を使用しないか、または外部光を兼用する反射/半透過型液晶表示装置が研究/開発された。
この中反射型液晶表示装置は、外部光を利用して動作するので、バックライトが消耗する電力量を大幅に減少する効果があるため、長時間携帯状態で使用が可能であって、電子手帳やPDA(Personal Digital Assistant)などの携帯用表示素子として利用されている。
前記反射/半透過型液晶表示装置は、既存透過型液晶表示装置において透明電極で形成された画素部に反射特性が良い金属物質で構成された反射板が備わることを特徴とする。
前記画素部において、反射板は、透明電極の上部、下部どちらに配置しても構わないが、液晶配列を容易に誘導するために透明電極を反射板上部に配置する構造が最近注目を浴びており、このような構造でも前記反射板と透明電極間の短絡及び反射板の保護を目的とする多重層構造絶縁膜を有する半透過型液晶表示装置が提案されている。
以下、多重層絶縁膜を有する半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程について図面を参照しながら説明する。
図2ないし図8、及び図9ないし図15は、既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程を段階別に示した図面である。図2ないし図8は画面が駆動される領域と定義されるアクティブ領域における薄膜トランジスタ部及び画素部の段階別断面図であり、図9ないし図15は半透過型液晶表示装置用アレイ基板の周辺部に位置する非アクティブ領域でのアライメントマーク形成部に対する段階別断面図である。
前記アレイ基板に形成されるパターンは、蒸着またはコーティング、フォトエッチング、エッチングを含むマスク工程により形成されるものであって、マスク工程毎に図示した。
図2及び図9では、第1マスク工程により、透明基板4上に第1金属物質を使用してゲート電極10及び第1アライメントマーク12を各々形成する。
図3及び図10では、前記ゲート電極10及び第1アライメントマーク12を覆う基板全面に第1絶縁物質を使用してゲート絶縁膜14を形成し、次いで第2マスク工程により、非晶質シリコン及び不純物シリコンを使用して、ゲート電極10上部に非晶質シリコン(a−Si)からなるアクティブ層16aと、不純物シリコン(n+a−Si)からなるオーミックコンタクト層16bで構成される半導体層16とを形成する。
次に、図4及び図11では、第3マスク工程により、第2金属物質を使用して、前記半導体層16上部に相互に一定の間隔を空けて配置されるソース電極18及びドレイン電極22と、ソース電極18と連結されるデータ配線20と、前述した第1アライメントマーク12と対応する位置のゲート絶縁膜14上部に第2アライメントマーク24とを形成する。
前記ゲート電極10、半導体層16、ソース電極18及びドレイン電極22は、薄膜トランジスタTを形成する。
図5及び図12では、前記薄膜トランジスタT及び第2アライメントマーク24を覆う基板全面に第1保護層25、第2保護層26、第3保護層28を順に形成し、その後第4マスク工程により、前記第2アライメントマーク24と対応する位置の第2保護層26及び第3保護層28に、第2アライメントマーク24を露出させるための第1開口部30を形成する。
この段階は、比較的厚い厚さで形成される第2保護層26により第2アライメントマーク24が遮られることを防止するための段階であって、前述した第1ないし3マスク工程に利用されるマスクより単純な構造のオープンマスクが利用される。
図6及び図13は、第5マスク工程により、前記薄膜トランジスタT部の第3保護層28上部に反射特性が良い第3金属物質を使用して第2開口部34を有する反射層32を形成し、第3保護層28を一部露出させる段階である。
この段階では、前述した第4マスク工程を通じて露出させた第2アライメントマーク24が反射層32のパターニング工程のためのアライメントマークとして利用される。
前記第1保護層25、第3保護層28は、シリコン窒化膜(SiN)で構成され、第2保護層26はベンゾシクロブテン(BCB:benzocyclobutene)から選択されることを特徴とする。前記第2保護層26は反射層32と図示しなかった透過電極間の電気的干渉を低下させるために形成され、第1保護層25は薄膜トランジスタTの電気的特性を改善するために形成されたものであって、第3保護層28は第2保護層26と反射層32間の接触特性を向上させるために形成されたものである。
図7及び図14では、前記反射層32を覆う基板全面に第4保護層36を形成し、次いで第6マスク工程により前述した第2開口部34と対応する位置にドレイン電極22を露出させるためのドレインコンタクトホール38を形成する。
前記第4保護層36は、前述した第1保護層25、第3保護層28と同一の物質から選択され、反射層32と透過電極(図示せず)の間の腐蝕現象であるガルバニック(Galvanic)現象を防止する役割を果たす。
次に、図8及び図15は、第7マスク工程により、透明導電性物質を使用して、前記ドレインコンタクトホール38を通じて液晶が駆動される領域と定義される画素部Pに、ドレイン電極22と連結する透過電極40を形成する段階である。
この段階を経て、画素部Pは、反射層32と対応する領域として外部光を反射させて画面を具現する反射部と、基板下部に配置されたバックライトから供給される光を利用して画面を具現する透過部とにより構成される。
このように、既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板製作には、ゲート工程、半導体層工程、データ工程、反射層工程、アライメントマークオープン工程、コンタクトホール工程、画素工程からなる7マスク工程が要求された。
すなわち、既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の工程は、透過型液晶表示装置用アレイ基板に比べて多くの工程を有し、マスク工程では化学的/物理的工程が反復されて、工程数が増加するほど製造費用が増加し、また素子に損傷を加える確率が高まる問題点があった。
前記問題点を解決するために、本発明ではマスク工程が単純化されて生産収率が向上した半透過型液晶表示装置を提供することを目的とする。
このために、本発明では、ソース電極及びドレイン電極とデータ配線を形成する金属物質を少なくとも二重層以上の金属物質で構成し、最上部層を形成する金属物質を反射特性が良い金属物質で構成し、他の反射層工程を省略して、これにより少ないマスク工程により半透過型液晶表示装置用アレイ基板を製作する。
前記目的を達成するために、本発明の第1様態では、基板と;前記基板上部に形成されるゲート配線と;前記ゲート配線と交差して透過部と反射部を有する画素領域を定義するデータ配線と;前記ゲート配線に連結されるゲート電極と;前記ゲート電極上部に相互に離間して形成されるソース電極及びドレイン電極と;前記ソース電極及びドレイン電極と同一層として前記画素領域に形成され、前記透過部に対応する透過ホールを有する反射層と;前記画素領域に形成され、前記ドレイン電極に連結される画素電極とを含み、前記ソース電極が前記データ配線に連結され、前記ソース電極及びドレイン電極と前記反射層とが複数個の金属層で構成され、前記複数個の金属層の最上層が反射特性を有する金属物質からなることを特徴とする、半透過型液晶表示装置用アレイ基板を提供する。
前記反射特性を有する金属物質は、アルミニウム(Al)を含む金属物質から選択され、前記金属物質はアルミニウムネオジム(AlNd)である。
前記データ配線は、前記反射層から間隔を空けて配置され、該間隔は5μm〜7μmである。
当該アレイ基板は、前記ゲート配線及びゲート電極の上部に形成される第1絶縁層と、前記第1絶縁層上部に形成される半導体層と、前記ソース電極及びドレイン電極と反射層上部に連続的に形成され、前記ドレイン電極を露出するためのドレインコンタクトホールを有する第2絶縁層をさらに含むことができる。
また、当該アレイ基板は、前記ゲート配線と同一層に形成される第1キャパシター電極と、前記データ配線と同一層に形成されて前記第1キャパシター電極と重なる第2キャパシター電極とをさらに含むことができる。
前記第1絶縁層は、前記第1キャパシター電極と第2キャパシター電極の間に形成され、前記第2キャパシター電極は前記第2絶縁層が有するキャパシターコンタクトホールを通じて前記画素電極に連結される。
本発明の第2様態では、第1マスク工程により、基板上部にゲート電極及びゲート配線を形成する段階と;前記ゲート電極及びゲート配線上部に第1絶縁層を形成する段階と;第2マスク工程により前記ゲート電極を覆う第1絶縁層上部に半導体層を形成する段階と;第3マスク工程により、前記半導体層上部に相互に間隔を空けて配置されたソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート配線と交差して透過部と反射部を有する画素領域を定義するデータ配線と、前記第1絶縁層上部に前記透過部に対応する透過ホールを有して前記画素領域に配置される反射層とを形成する段階と;第4マスク工程により、前記ソース電極及びドレイン電極、データ配線、並びに反射層上部に、前記ドレイン電極を露出させるためのドレインコンタクトホールを有する第2絶縁層を形成する段階と;第5マスク工程により、前記第2絶縁層上部に、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と連結される透明導電性物質からなる画素電極を形成する段階とを含み、前記ソース電極を前記データ配線に連結し、前記ソース電極及びドレイン電極と前記反射層とを複数個の金属層で構成して前記複数個の金属層の最上層を反射特性を有する金属物質から構成することを特徴とする、半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法を提供する。
当該方法は、前記基板の非表示領域に前記第3マスク工程を通じて第2アライメントマークを形成する段階と、前記第2アライメントマーク上部に、前記第4マスク工程を通じて前記第2アライメントマークを露出させるための開口部を有する第2絶縁層を形成する段階をさらに含む。
当該方法はまた、前記基板上部に前記第1マスク工程を通じて前記第2アライメントマークに対応する第1アライメントマークを形成する段階をさらに含む。
当該方法では、前記データ配線は前記反射層から間隔を空けて配置し、該間隔は5μm〜7μmとする。また当該方法は、前記基板上部に前記第1マスク工程を通じて第1キャパシター電極を形成する段階と、前記第3マスク工程を通じて前記第1絶縁層上部に前記第1キャパシター電極と重なる第2キャパシター電極を形成する段階とをさらに含むことができる。
当該方法は、前記第4マスク工程を通じて前記第2絶縁層に前記第2キャパシター電極を露出するためのキャパシターコンタクトホールを形成する段階をさらに含み、よって前記画素電極を前記キャパシターコンタクトホールを通じて前記第2キャパシター電極と連結させる。
以下、本発明による望ましい実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。
図16は、本発明による半透過型液晶表示装置の平面図であって、一つの画素領域を中心に図示した。
図示したように、第1方向にゲート配線111が形成されていて、第2方向にゲート配線111と交差するデータ配線120が形成されており、ゲート配線111からはゲート電極110が、データ配線120からはソース電極118が分岐しており、ソース電極118から一定の間隔を空けて、ソース電極118と共にゲート電極110と一定間隔重なるドレイン電極122が形成されている。
本実施例は、前記ゲート配線111及びデータ配線120が交差する領域と定義される画素領域に、前記データ配線120と同一物質で構成され、中央部に透過ホール123を有する反射層124が形成されていることを特徴とする。
また、前記画素領域には、ドレインコンタクトホール132を通じてドレイン電極122と連結する画素電極136が形成されている。
前記画素領域において、前述した反射層124が形成された部分は反射部を構成し、透過ホール123を通じて露出する画素電極136が形成された部分は透過部を構成する。
また、本発明は、ソース電極118及びドレイン電極122と、データ配線120とを構成する物質を選択する際に、上部層物質を反射特性が良い金属物質から選択し、かつソース電極118及びドレイン電極122、及びデータ配線120の形成段階で反射層124を同時に形成することによって、マスク工程数を削減することを特徴とする。
この時、前記データ配線120と反射層124の間の間隔Iを5μm〜7μmとして、データ配線120と反射層124の間に短絡が発生するのを防止する。
また、前記ストレージキャパシターCSTを構成するためにゲート配線111からは第1キャパシター電極113が分岐しており、キャパシター電極113を覆う領域には絶縁体が介在した状態でデータ配線120と同一物質で構成された第2キャパシター電極121が形成され、第2キャパシター電極121はキャパシターコンタクトホール125を通じてもう一つの絶縁体が介在した状態で画素電極136と連結している。
図17ないし図21、及び図22ないし図26は、本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程を段階別に示した図面である。図17ないし図21は、画面が駆動される領域と定義されるアクティブ領域に薄膜トランジスタ部及び画素部を形成する工程の段階別断面図であり、図22ないし図26半透過型液晶表示装置用アレイ基板の周辺部に位置する非アクティブ領域にアライメントマークを形成する工程の段階別断面図である。
図17及び図22では、第1マスク工程により透明基板100上に第1金属物質を使用してゲート電極110及び第1アライメントマーク112を形成する。
前記第1金属物質は、抵抗率値が低い金属物質、特にアルミニウムを含む金属物質から選択することが望ましい。
図18及び図23は、第1絶縁物質を使用してゲート電極110及び第1アライメントマーク112を覆う基板全面に第1絶縁層114を形成し、次に第2マスク工程により、非晶質シリコン、不純物シリコンを使用してゲート電極110と対応する位置に非晶質シリコンで構成されたアクティブ層116aと、不純物シリコンからなるオーミックコンタクト層116bで構成される半導体層116とを形成する段階である。
前記第1絶縁層114を構成する第1絶縁物質は、シリコン絶縁物質から選択し、特にシリコン窒化膜とすることが望ましい。
図19及び図24では、第3マスク工程により、第2金属物質を使用して、半導体層116と一部重なるソース電極118を含むデータ配線120と、ソース電極118と一定の間隔を空けて配置されるドレイン電極122と、画素部Pに透過ホール123を有する反射層124とを、前記半導体層116が形成された基板上に形成し、前述した第1アライメントマーク112と対応する位置に第2アライメントマーク126を形成する。
前記ゲート電極110、半導体層116、ソース電極118及びドレイン電極122は薄膜トランジスタTを形成する。
前記第2金属物質は、化学的耐蝕性が強い金属物質を下部層とし、反射特性が良い金属物質を上部層とする少なくとも二重層構造で構成されたことを特徴とする。
前記下部層金属物質は、モリブデン(Mo)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、チタン(Ti)のうちいずれか一つの物質から選択されることが望ましく、前記上部層金属物質はアルミニウムまたはアルミニウム合金から選択されることが望ましく、さらに望ましくはアルミニウムネオジムである。
すなわち、前記ソース電極118及びドレイン電極122、データ配線120、反射層124、及び第2アライメントマーク126は、各々第1ソース金属層118aと第2ソース金属層118b及び第1ドレイン金属層122aと第2ドレイン金属層122b、第1データ金属層120aと第2データ金属層120b、第1反射金属層124aと第2反射金属層124b、及び第2−1アライメントマーク金属層126aと第2−2アライメントマーク金属層126bで構成され、特に反射層124の上部層を構成する第2反射金属層124bが反射特性が良い金属物質から選択されることによって、ソース電極118及びドレイン電極122、及びデータ配線120を形成する段階で、反射層124を同時に形成できることを特徴とする。
次に、図20及び図25では、前記薄膜トランジスタT及び第2アライメントマーク126を覆う基板全面に、第2絶縁層を成す第1保護層128と第2保護層130とを順序通り形成した後、第4マスク工程により第1保護層128と第2保護層130とから成る第2絶縁層に、前記ドレイン電極122を一部露出させるためのドレインコンタクトホール132、及び第2アライメントマーク126を露出させるためのアライメントマークコンタクトホール134を形成する。
前記第1保護層128は、無機絶縁物質、特にシリコン絶縁物質から選択することが望ましく、第2保護層130は低誘電率値を有する有機絶縁物質から選択し、特にBCBとすることが望ましい。
従来技術では別の工程としてアライメントマークオープン工程が追加されたが、本発明ではソース及びドレイン工程で反射層を形成するために、ドレインコンタクトホール形成段階でアライメントマークを同時にオープンさせることができ、これに相当するマスク工程を省略できる。
図21及び図26は、第5マスク工程により、透明導電性物質を使用して、ドレインコンタクトホール132を通じてドレイン電極122と連結する画素電極136を画素部Pに形成する段階である。
前記画素部Pにおいて、前述した反射層124と対応する領域は反射部を構成し、画素電極136下部に反射層124がなく、画素電極136だけが形成された領域は透過部を構成する。
このように、本発明によるアレイ工程ではソース電極及びドレイン電極、並びにデータ配線を構成する上部層金属物質を、反射特性が良い金属物質から選択することが望ましい。
しかし、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱せずに様々に変更して実施できる。
このように、本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程によれば、マスク工程数を削減することができ、生産収率が向上した製品を提供できる。
一般的な液晶表示装置に対する断面図。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 既存の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置の平面図。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。 本発明による半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造工程の一段階を示した図面。
符号の説明
100:透明基板
110:ゲート電極
112:第1アライメントマーク
114:第1絶縁層
116a:アクティブ層
116b:オーミックコンタクト層
116:半導体層
118a:第1ソース金属層
118b:第2ソース金属層
118:ソース電極
120a:第1データ金属層
120b:第2データ金属層
120:データ配線
122a:第1ドレイン金属層
122b:第2ドレイン金属層
122:ドレイン電極
124a:第1反射金属層
124b:第2反射金属層
124:反射層
126a:第2−1アライメントマーク金属層
126b:第2−2アライメントマーク金属層
126:第2アライメントマーク
128,130:第2絶縁層
132:ドレインコンタクトホール
136:画素電極
P:画素部
T:薄膜トランジスタ


Claims (13)

  1. 第1マスク工程により、基板上部にゲート電極及びゲート配線を形成する段階と;
    前記ゲート電極及びゲート配線上部に第1絶縁層を形成する段階と;
    第2マスク工程により、前記ゲート電極を覆う第1絶縁層上部に半導体層を形成する段階と;
    第3マスク工程により、前記半導体層上部に相互に離間するソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート配線と交差し、透過部と反射部を有する画素領域を定義するデータ配線と、前記第1絶縁層上部に前記透過部に対応する透過ホールを有し、前記画素領域に配置する反射層とを形成する段階と;
    第4マスク工程により、前記ソース電極及びドレイン電極、データ配線、並びに反射層上部に、前記ドレイン電極を露出させるためのドレインコンタクトホールを有する第2絶縁層を形成する段階と;
    第5マスク工程により、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と連結し、透明導電性物質からなる画素電極を前記第2絶縁層上部に形成する段階と
    を含み、
    前記ソース電極を前記データ配線に連結し、前記ソース電極及びドレイン電極と、前記反射層とを複数個の金属層で構成して前記複数個の金属層の最上層を反射特性を有する金属物質から構成することを特徴とする半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  2. 前記基板の非表示領域に前記第3マスク工程を通じて第2アライメントマークを形成する段階と、前記第2アライメントマーク上部に前記第4マスク工程を通じて前記第2アライメントマークを露出するための開口部を有する第2絶縁層を形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  3. 前記基板上部に前記第1マスク工程を通じて前記第2アライメントマークに対応する第1アライメントマークを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  4. 前記データ配線は、前記反射層から間隔を空けて配置し、該間隔を5μm〜7μmとすることを特徴とする請求項1に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  5. 前記基板上部に前記第1マスク工程を通じて第1キャパシター電極を形成する段階と、前記第1絶縁層上部に前記第3マスク工程を通じて前記第1キャパシター電極と重なる第2キャパシター電極を形成する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  6. 前記第2絶縁層に前記第4マスク工程を通じて前記第2キャパシター電極を露出するためのキャパシターコンタクトホールを形成する段階をさらに含み、前記画素電極を前記キャパシターコンタクトホールを通じて前記第2キャパシター電極と連結させることを特徴とする請求項5に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  7. 基板上部にゲート電極及びゲート配線を形成する段階と;
    前記ゲート電極及びゲート配線上部に第1絶縁層を形成する段階と;
    前記第1絶縁層上部にアクティブ層とオーミックコンタクト層で構成した半導体層を形成する段階と;
    前記第1絶縁層上部に、ソース電極及びドレイン電極と、前記ゲート配線と交差し、透過部と反射部を有する画素領域を定義するデータ配線と、反射層とを複数個の金属層で同時に形成する段階と;
    前記ソース電極及びドレイン電極、データ配線、並びに反射層の上側に、透明導電性物質からなり、前記ドレイン電極と連結する画素電極を形成する段階とを含むことを特徴とする半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。


  8. 前記ソース電極及びドレイン電極、データ配線、並びに反射層の形成と同時に、前記第1絶縁層上部に第2アライメントマークを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  9. 前記ゲート電極とゲート配線の形成と同時に、前記第2アライメントマークに対応する第1アライメントマークを形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項8に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  10. 前記ソース電極及びドレイン電極、データ配線、並びに反射層上部に、前記ドレイン電極を露出させるためのドレインコンタクトホールを含む第2絶縁層を形成する段階をさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  11. 前記画素電極は、前記ドレインコンタクトホールを通じて前記ドレイン電極と電気的に連結させることを特徴とする請求項10に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  12. 前記データ配線と反射層は、相互に電気的に絶縁されるように間隔を空けて配置されることを特徴とする請求項7に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
  13. 前記反射層の最上層は反射特性を有し、前記反射層の最下層は化学的耐蝕性を有することを特徴とする請求項7に記載の半透過型液晶表示装置用アレイ基板の製造方法。
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