JP3925678B2 - 分電盤の接続導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、主に電灯分電盤として用いられる分電盤に関し、詳しくは主遮断器とブスバーとを繋ぐ接続導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
電灯分電盤は単相3線式が主であるが、その場合に主遮断器と分岐遮断器とを接続するには、分電盤の底面に沿って幅方向に互いに平行に配列した平角導体からなる3本の主導体(ブスバー)に主遮断器を接続し、このブスバーに直交させてねじ接続した分岐導体の両端に、ブスバーの両側に2列に配列した分岐遮断器を接続する構成が一般に採用されている(実開昭59−13006号公報など参照)。
【0003】
ところが、上記構成はブスバーが平面的に配列されるために横方向の所要スペースが大きく、またブスバーと分岐導体とのねじ接続及び分岐導体と分岐遮断器とのねじ接続に手間がかかるなどの問題がある。そこで、その解決策として、実開昭59−44106号に係る構成がある。これは、盤の底面に直交するように3本のブスバーを配列する一方、分岐遮断器の取付面(底面)に接続刃を取り付け、分岐遮断器をこの接続刃を介してブスバーにその上方から差込み接続するものである。
【0004】
上記実開昭59−44106号に係る構成は、ブスバーが盤の底面に直交するように配列されるため横方向の所要スペースが縮小されるとともに、分岐遮断器がこのブスバーに上方から直に差込み接続されるため、分岐導体及びねじ接続が不要である点で優れている。しかしながら、3本1列のブスバーには1列の分岐遮断器しか接続できないため、主遮断器の両側に2列の分岐遮断器を配列・接続するためには、2列のブスバーが必要になるという問題がある。
【0005】
一方、この出願の発明者らは先に、幅が25mmのJIS協約形寸法内に2極の開閉部を収容した協約形1極サイズ・2極式の回路遮断器(配線用遮断器及び漏電遮断器)を開発し、これについてこの出願の出願人により特許出願した(特願平9−147345号)。この回路遮断器は単相3線回路における100V回路と200V回路のいずれについても協約形幅寸法(25mm )の単一の回路遮断器で配線できるようにして、分電盤内における回路遮断器の設置スペースの縮小と配線工数の低減を図ったものである。
【0006】
更に、この出願の発明者らは、小形で2列の分岐遮断器が差込み接続可能な分電盤及びそれに用いる分岐遮断器、特に上記協約形1極サイズ・2極式の回路遮断器として好適な分岐遮断器を開発し、これについてもこの出願の出願人により先に特許出願した(特願平10−076655号)。この出願に係る分電盤は、主遮断器と分岐遮断器とを接続する平角導体からなる3本のブスバーを絶縁ブッシュを介して平積み配置したもので、これにより3本のブスバーをブスバー1本分の幅寸法内に収めて所要スペースを縮小し、またブスバーの両側に分岐遮断器を差込み接続することにより分岐導体を不要としたものである。
【0007】
この発明は、複数相のブスバーを平積み配置した上記分電盤に関するもので、その課題は主遮断器とブスバーとを繋ぐ接続導体装置に工夫を講じ、導体間の絶縁の強化を図りながら所要スペースを一層縮小し、かつ導体接続工数の低減を図ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、この発明は、分電盤内で主遮断器の負荷側端子とブスバーとの間を繋ぐために用いられ、一端に前記負荷側端子とねじ接続される主端子部を有し、他端に前記ブスバーと直交してねじ接続される接続部を有する前記ブスバーと同相数の平板導体からなる接続導体を備えた分電盤の接続導体装置において、
各相の前記主端子部を前記主遮断器の負荷側端子に合わせて同一平面内で横一列に配列する一方、前記接続部を前記ブスバーに合わせ、かつ相間で互いに重ならないように前記ブスバーの接続端末側に向かって下降する階段状に配列した前記接続導体を、その相間及び前記ブスバーの相間を絶縁する隔壁を有し、かつ上面が開口した絶縁ケースに上方から収納し、その前記主端子部を絶縁ケースの開口した1つの側面に配置して固定し、この絶縁ケースの前記主端子部の配置された側面と対向する側面の通し穴から挿入した前記ブスバーを前記接続導体の接続部に重ね、前記絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにするものである(請求項1)。
【0009】
このような請求項1によれば、接続導体を絶縁ケースに収納したことにより、相間絶縁が強化されるとともに、それに伴って接続導体の接続部の相間距離を短縮することができるので所要スペースも縮小する。また、接続部を相間で互いに重ならないようにブスバーの接続端末側に向かって下降するように階段状に配列した接続導体を絶縁ケースに上方から収納して固定することにより、各相の接続導体が絶縁ケースによりユニットとして一体化され、その取扱いが簡便になるとともに、絶縁ケースに通し穴に挿入したブスバーを接続導体の接続部に重ねて、絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにすることにより、ブスバーが接続導体に対して正確に位置決めされ、かつ接続部同士が重ならないのでねじ締め作業が容易となり、結果として接続工数が低減する。
【0010】
請求項1において、前記各接続導体には、前記主遮断器を前記ブスバー以外の別回路に接続するための分配端子部をそれぞれ一体形成するのがよく、しかもこれらの分配端子部は同一平面内で前記ブスバーの側面と平行に横一列に配列するのがよい(請求項2)。前記接続導体の主端子部と接続部とを互いに直交する向きに設けた場合には、前記分配端子部は前記接続部の延長上に形成することができ(請求項3)、またその場合、前記接続導体の主端子部と分配端子部の高さ位置は揃えるのがよい(請求項4)。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図9に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。まず、図1は分電盤内のブスバーと回路遮断器との接続状態を示すもので、(A)は正面図、(B)はその底面図である。図1において、鋼板からなる取付ベース1は左右両側に取付フランジ1aが折り曲げ形成され、取付穴2を通るねじにより図示しない分電盤本体の底面に固定される。取付ベース1の上部中央には3極構成の主遮断器3がねじにより固定され、その負荷側端子4にはそれぞれR,N,T相を構成する3本のブスバー5,6及び7が接続導体装置8を介して接続されている。
【0012】
ブスバー5,6,7は同サイズの平角導体からなり、長手方向の数箇所に挿入された絶縁ブッシュ9(図1(B))を介して平積み配置、つまり分電盤の底面と平行に上下に等間隔で積層配置され、絶縁ブッシュ9を貫通するねじ10により取付ベース1に締め付けられている。それぞれR,N及びT相となるブスバー5,6及び7は単相3線回路を構成し、R相−N相間及びT相−N相間が交流100V、R相−T相間が交流200Vとなっている。ブスバー5,6,7の左右両側には2極構成の多数の分岐遮断器11が横一列に配列され、その電源側は図示しない端子プラグを介してブスバー5,6,7に差し込み接続されているが、その詳細構成については後述する。
【0013】
図2〜図5は、主遮断器3とブスバー5,6,7とを繋ぐ接続導体装置8を示すもので、図2は平面図、図3はその III−III 線に沿う断面図、図4は接続導体の斜視図、図5は絶縁ケースの斜視図である。これらの図において、R,N及びT相の各接続導体12,13及び14は銅板のプレス加工により、図示形状に切り抜き及び曲げ成形され、上面から見てL字状に形成されている。ここで、各接続導体12,13,14は、主遮断器3の負荷側端子4(図1)と接続される主端子部12a,13a,14a、ブスバー5,6,7に接続される接続部12b,13b,14b及び主遮断器3をブスバー5,6,7以外の別回路に接続するための分配端子部12c,13c,14cをそれぞれ有している。
【0014】
主端子部12a,13a,14aは主遮断器3の負荷側端子4(図1)に合わせて同一平面内で横一列に配列され、接続部12b,13b,14bはブスバー5,6,7に合わせて主端子部12a,13a,14aと直交する向きに設けられ、その際、相間で互いに重ならないようにブスバー5,6,7の接続端末側(図2の左側)に向かって下降する階段状に配列されている。また、分配端子部12c,13c,14cは、主端子部12a,13a,14aと同じ高さの同一平面内でブスバー5,6,7の側面と平行に、横一列に配列されている。接続導体13の主端子部13aと接続部13bとは接続導体14の接続部14bを迂回する中継部13dで結ばれ、接続導体12の主端子部12aと接続部12bとは接続導体13の接続部13b及び中継部13dを迂回する中継部12dで結ばれている。接続導体14の主端子部14aと接続部14bとは、接続導体12,13と逆向きのL字状に直接繋がっている。
【0015】
図5において、モールド樹脂からなる絶縁ケース15は上面及び直交する2つの側面が開口した底付きの箱体で、接続導体12,13,14の相間を絶縁する隔壁15aにより、接続導体収容空間15b,15c,15dが開口側面間に渡るように区画形成され、その両端に接続導体5,6,7の主端子部12a,13a,14a及び分配端子部12c,13c,14cが配置される端子台15e及び15fが同一平面上にそれぞれが形成されている。また、接続導体収容空間15b,15c,15dはブスバー5,6,7の相間を絶縁する隔壁15g(図3)により上下3段に区画され、絶縁ケース15の主端子部12a,13a,14aの配置される端子台15eの形成された側面と対向する側面にブスバー5,6,7の通し穴15h,15i,15jが各段の接続導体収容空間15b,15c,15dに達するように設けられている。各通し穴15h,15i,15jは、下面が対応する接続導体12,13,14の接続部12b,13b,14bの上面と同一に形成され、また断面寸法はブスバー5,6,7の厚さ方向にはゆとりがあるが、幅方向は僅かな隙間を介してブスバー5,6,7が嵌合するように設定されている。
【0016】
そこで、接続導体12,13,14は、絶縁ケース15の上面開口から接続導体収容空間15b,15c,15dにそれぞれ収納され、主端子部12a,13a,14aのねじ穴16(図2)に絶縁ケース15の裏側から貫通穴15kを通してねじ込まれたねじ17(図3)により固定される。図2及び図3は、このようにて構成された接続導体装置8を示している。この接続導体装置8は、主端子部12a,13a,14aが貫通穴18(図2)を通るねじ19(図3)により、主遮断器3の負荷側端子4に締め付けられる。
【0017】
一方、平積み配置されたブスバー5,6,7の接続端末は上段から下段に向かって順次長くなっており、この接続端末は通し穴15h,15i,15jに案内されて、各先端が隔壁15aに突き当たるまで絶縁ケース15に挿入され、接続導体12,13,14の接続部12b,13b,14bに重ねられる。これにより、接続部12b,13b,14bに対するブスバー5,6,7の接続位置が前後及び左右の双方向について自動的に決められ、次いでブスバー5,6,7の貫通穴を通して接続部12b,13b,14bのねじ穴にねじ込まれた各2本のねじ20の締付けにより接続導体12,13,14とブスバー5,6,7との接続が行われる。
【0018】
絶縁ケース15は、隔壁15aに設けられた左右一対の取付穴21を通してベース1のねじ穴にねじ込まれた取付ねじ22(図1)により固定される。主遮断器3の主回路をブスバー5,6,7以外の回路に接続したい場合には、図2に示すように、分配端子部12c,13c,14cを利用し、そのねじ穴23(図4)にねじ込んだねじ24により、他回路の接続導体25を接続する。図1はそのようにして、接続導体装置8により主遮断器3とブスバー5,6,7との間を繋いだ分電盤を示している。
【0019】
図7は分岐遮断器11のカバーを外して内部を示した左極側の側面図である。これについて簡単に説明すると、図示分岐遮断器11は25mmの協約形幅寸法内に2極の開閉部が収容された漏電遮断器で、これらの開閉部は中央隔壁を構成する本体ケース30を挟んでその両側に配置され、電流は図示左極において、固定接触子31→固定接点31a→可動接点32a→可動接触子32→リード線33→過電流引外し装置34のバイメタル34a→零相変流器36の一次導体37→負荷側端子38の経路で流れる。図示しない右極側も同様である、これらの通電路は本体ケース30の両側に装着される左右一対の図示しないカバーにより覆われる。
【0020】
ここで、分岐遮断器11は、電源側端部にΩ字状の端子プラグ39を有している。端子プラグ39は本体ケース30の上下3箇所の凹部のいずれか2個所(図7では最上部と最下部)に装着され、上部側の端子プラグ39はリード板40を介して図示左極側の固定接触子31に接続され、下部の端子プラグ39は同様に図示しない右極側の固定接触子に接続されている。なお、端子プラグ39が装着されていない中間部の凹部には、絶縁キャップ41装着されている。図8に示した分岐遮断器11は後述するように、ブスバー5 ,6,7 のR相−T相間に差し込み接続される200V仕様のもので、R相−N相間あるいはN相−T相間に差し込み接続される100V仕様の場合は、端子プラグ39は最上部と中間部の凹部あるいは中間部と最下部の凹部に装着される(なお、分岐遮断器11の詳細な構成・動作については、特願平9−147345号及び特願平10−076655号の明細書を参照されたい)。
【0021】
上記分岐遮断器11は、図8に示すようにブスバー5,6,7に側方から斜めに差し込まれ、端子プラグ39(図7)でR相ブスバー5及びT相ブスバー7をそれぞれ挟んで電気的に接続される。その際、取付ベース1に固定された鋼板からなる固定爪42に本体ケース30の凹部30aを嵌合させ、次いで取付ベース1に固定された板ばねからなる可動爪43を凹部30bに弾性的に係合させて、分岐遮断器11を取付ベース1に固定する。これにより、分岐遮断器11はR相−T相間、つまり200V回路に差込み接続される。中段の凹部に端子プラグ39を有する100V仕様の分岐遮断器11も同様にして、R相−N相間あるいはN相−T相間に差し込み接続される。
【0022】
上述した実施の形態において、接続導体12,13,14は絶縁ケース15に収納されて固定され、接続部12b,13b,14bの相間は隔壁15aにより隔離されているため、接続部12b,13b,14bの相間を隔壁15aの厚さ寸法まで接近させることができ、従って図1において接続導体装置8の上下方向寸法を短縮し、その分、所要スペースを縮小することができる。また、接続導体12,13,14及びブスバー5,6,7の相間は絶縁ケース15内で隔壁15a及び15gにより完全に隔離されているので、接続導体装置全体として大きな絶縁強度が得られる。
【0023】
更に、接続導体12,13,14が絶縁ケース15に収納・固定された接続導体装置8は全体が1つのユニットとして一体化されるため、接続作業時の取扱いが簡便である一方、絶縁ケース15にブスバー5,6,7の接続端末を挿入するだけで、通し穴15h,15i,15jにより、接続導体12,13,14に対するブスバー5,6,7の前後方向及び幅方向の位置決めが自動的に行われるとともに、接続部12b,13b,14bは相間で互いに重ならないようにブスバー5,6,7の接続端末側に向かって下降する階段状に配列されていて、ブスバー5,6,7の接続端末を各接続部12b,13b,14bに締め付けるねじ20が他相の接続導体12,13,14やブスバー5,6,7の陰に隠れることがないので、導体接続作業の作業性がきわめて良好である。
【0024】
一方、一般に分電盤においては、分岐遮断器11に給電するブスバー5,6,7以外にも主遮断器3の2次側から別回路へ渡り配線を接続する場合があるが、そのような場合には分配端子部12c,13c,14cを用いて渡り配線25(図1)を容易に構成することができ、しかも分配端子部12c,13c,14cは主端子部12a,13a,14aと高さ位置が同じなので、渡り配線27の高さを主遮断器3の負荷側端子4と同一のレベルに揃えることができる。
【0025】
図6はユニットとして一体化された接続導体装置8の利点を活かし、これをブスバー5,6,7の反主遮断器側にも接続した例を示すものである。この例のように接続導体装置8を上下逆にして盤面に取り付け、上下3段に積まれたブスバー5,6,7を同一平面内でブスバー5',6',7'が幅方向に平行配置された構成に戻すことにより、電源側が差込み接続化されていない回路遮断器44を従来一般の分岐導体45を用いて同一分電盤内に混載することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上の通り、この発明によれば以下の効果が得られる。
(1)接続導体を絶縁ケースに収納したことにより、相間絶縁が強化されるとともに、接続導体のブスバーとの接続部の相間距離を短縮できるので所要スペースが縮小し、分電盤の小形化が図れる。
(2)接続導体を絶縁ケースに上方から収納して固定することにより、各相の接続導体が絶縁ケースにより単一のユニットとして一体化され、その取扱いが簡便となる。
(3)接続部をブスバーの接続端末に向かって下降するように位置をずらしながら階段状に配列した接続導体に絶縁ケースの通し穴から挿入したブスバーを接続導体の接続部に重ねて、絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けることにより、接続導体とブスバーとの間の位置決めが簡単に行われるとともに、接続部同士が互いに重なることがないのでねじ締め作業が容易となり、上記(2)と相まって接続工数の大幅な低減が図れる。
(4)接続導体に分配端子部を一体形成したことにより、主遮断器の2次側からブスバーとは別の回路への渡り配線を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態を示す分電盤内部の要部正面図である。
【図2】 図1における接続導体装置の平面図である。
【図3】 図2の III−III 線に沿う断面図である。
【図4】 図1における接続導体の斜視図である。
【図5】 図1における絶縁ケースの斜視図である。
【図6】 図1におけるブスバーの反主遮断器側にも接続導体装置を接続した例を示す正面図である。
【図7】 図1における分岐遮断器のカバーを外した状態の側面図である。
【図8】 図7の分岐遮断器の取付方法を説明する側面図である。
【符号の説明】
1 取付ベース
3 主遮断器
4 負荷側端子
5 R相ブスバー
6 N相ブスバー
7 T相ブスバー
8 接続導体装置
9 絶縁ブッシュ
11 分岐遮断器
12 R相接続導体
13 N相接続導体
14 T相接続導体
15 絶縁ケース
25 接続導体
Claims (4)
- 複数相の平角導体からなるブスバーが間隔を介して上下に平積み配置された分電盤内で、主遮断器の負荷側端子と前記ブスバーとの間を繋ぐために用いられ、一端に前記負荷側端子とねじ接続される主端子部を有し、他端に前記ブスバーと直交してねじ接続される接続部を有する前記ブスバーと同相数の平板導体からなる接続導体を備えた分電盤の接続導体装置において、
各相の前記主端子部を前記主遮断器の負荷側端子に合わせて同一平面内で横一列に配列する一方、前記接続部を前記ブスバーに合わせ、かつ相間で互いに重ならないように前記ブスバーの接続端末側に向かって下降する階段状に配列した前記接続導体を、その相間及び前記ブスバーの相間を絶縁する隔壁を有し、かつ上面および側面が開口した絶縁ケースに上方から収納し、その前記主端子部を絶縁ケースの開口した1つの側面に配置して固定し、この絶縁ケースの前記主端子部の配置された側面と対向する側面の通し穴から挿入した前記ブスバーを前記接続導体の接続部に重ね、前記絶縁ケースの上面開口からねじで締め付けるようにしたことを特徴とする分電盤の接続導体装置。 - 前記主遮断器を前記ブスバー以外の別回路に接続するための分配端子部を前記各接続導体にそれぞれ一体形成するとともに、これらの分配端子部を同一平面内で前記ブスバーの側面と平行に横一列に配列したことを特徴とする請求項1記載の分電盤の接続導体装置。
- 前記接続導体の主端子部と接続部とを互いに直交する向きに設け、前記接続部の延長上に前記分配端子部を形成したことを特徴とする請求項2記載の分電盤の接続導体装置。
- 前記接続導体の主端子部と分配端子部の高さ位置を同じにしたことを特徴とする請求項3記載の分電盤の接続導体装置。
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