JP3489731B2 - 分電盤の接続導体装置 - Google Patents

分電盤の接続導体装置

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JP3489731B2 JP2000104755A JP2000104755A JP3489731B2 JP 3489731 B2 JP3489731 B2 JP 3489731B2 JP 2000104755 A JP2000104755 A JP 2000104755A JP 2000104755 A JP2000104755 A JP 2000104755A JP 3489731 B2 JP3489731 B2 JP 3489731B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、主に電灯分電盤
として用いられる分電盤に関し、詳しくは主遮断器とブ
スバーとの間を中継する接続導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この発明の発明者らは先に、幅が27mm
のJIS協約形寸法内に2極の開閉部を収容した協約形
1極サイズ・2極式の回路遮断器(配線用遮断器及び漏
電遮断器)を開発し、これについてこの出願の出願人に
より特許出願した(特開平10−064402号公報参
照)。この回路遮断器は単相3線回路における100V回路
と200V回路のいずれについても協約形幅寸法(27mm )
の単一の回路遮断器で配線できるようにして、分電盤内
における回路遮断器の設置スペースの縮小と配線工数の
低減を図ったものである。
【0003】更に、この発明の発明者らは、小形で2列
の分岐遮断器が差込み接続可能な分電盤及びそれに用い
る分岐遮断器、特に上記協約形1極サイズ・2極式の回
路遮断器として好適な分岐遮断器を開発し、これについ
てもこの出願の出願人により先に特許出願した(特開平
11−262115号公報参照)。この分電盤は、主遮
断器と分岐遮断器とを接続する平角導体からなる3本の
ブスバーを絶縁ブッシュを介して平積み配置したもの
で、これにより3本のブスバーをブスバー1本分の幅寸
法内に収めて所要スペースを縮小し、またブスバーの両
側に分岐遮断器を差込み接続することにより分岐導体を
不要としたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、ブスバー
を平積み配置した上記分電盤において、主遮断器とブス
バーとの間を中継するために用いる接続導体装置を対象
とし、その主たる課題は接続作業を容易にし、また製作
を容易にすることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は、複数相の平角導体からなるブスバーが
間隔を介して上下に平積み配置された分電盤内で、主遮
断器の負荷側端子と前記ブスバーとの間を中継するため
に用いる接続導体装置において、前記負荷側端子と同列
にねじ接続される端子板と、前記ブスバーと直交して、
このブスバーの背面にねじ接続される接続板とを有する
複数相の接続導体を前面が開口した絶縁ケースに収納
し、前記端子板の前記負荷側端子との接続端を同一平面
内で横一列に配列する一方、前記接続板を前記ブスバー
の接続端末側に向かって相順に段差を設けた階段状に配
列するとともに、前記絶縁ケースの裏面及び前記ブスバ
ー側の側面の壁を少なくとも前記ブスバーを通過する幅
だけ開口させ、前記接続板を前記ブスバーに接続する際
に、前記ブスバーの接続端末に対し、前記階段の一段分
の幅だけ前記主遮断器側にずらせた位置で、前記絶縁ケ
ースを前記ブスバーに被せるようにして分電盤内に挿入
し、次いで前記一段分の幅だけ前記ブスバー側に位置を
ずらせて、前記ブスバーの接続端末を前記接続板前面に
重ね合わせ、前記絶縁ケースの前面開口からねじで締め
付けるようにするものである(請求項1)。
【0006】この請求項1によれば、ブスバーを予め分
電盤箱体内に組み付けておき、その後、接続導体装置を
分電盤箱体内に前面から挿入し、上記階段一段分の距離
だけブスバー側に位置をずらすだけでブスバーと接続導
体装置とを接続することができるので、接続導体装置の
組込み、接続作業が容易になる。
【0007】請求項1において、前記接続導体は端子板
と接続板とを別々の帯導体で形成し、これらをねじで一
体に締結して構成するのがよい(請求項2)。これによ
り、板材からの打ち抜き・曲げ加工により、端子板と接
続板とを一体形成して接続導体を構成する場合と比べ
て、複雑なプレス型が不要になり、また材料の歩留まり
がよくなる。
【0008】単相3線式の分電盤においては、中性相の
前記接続導体の端子板をこの接続導体の接続板に平行な
帯導体と、これに直交する帯導体とからなるL形の中継
導体を介して、左右相のいずれかの前記端子板の外側で
前記接続板に締結するのがよい(請求項3)。これによ
り、ブスバーの軸線を中性相の端子板に妨げられること
なく、主遮断器及び接続導体装置の中心線と一致させる
ことができる。
【0009】請求項2又は請求項3において、各相の前
記接続導体の接続板両端に分配端子を一体形成する場合
には、最前段の前記接続板を凸状に屈曲し、その両端の
前記分配端子を分電盤の奥側に後退させるとよい(請求
項4)。これにより、最前段の接続板に形成される分配
端子と分電盤の中扉との間の絶縁距離を大きくとること
ができる。
【0010】上記各接続導体装置において、前記絶縁ケ
ースには、その前面開口と前記主遮断器の負荷側端子と
を一体に覆う絶縁カバーを装着するのがよい(請求項
5)。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図7に基づいてこの
発明の実施の形態を説明する。まず、図1は分電盤内の
ブスバーと回路遮断器との接続状態を示すもので、
(A)は正面図、(B)はその底面図である。図1にお
いて、鋼板からなる取付ベース1は左右両側に取付フラ
ンジ1aが折り曲げ形成され、取付穴2を通るねじによ
り図示しない分電盤本体の底面に固定されている。取付
ベース1の上部中央には3極構成の主遮断器3がねじに
より固定され、その負荷側端子4にはそれぞれR,N,
T相を構成する3本のブスバー5,6及び7が接続導体
装置8を介して接続されている。
【0012】ブスバー5,6,7は同サイズの平角導体
からなり、長手方向の数箇所に挿入された絶縁ブッシュ
9(図1(B))を介して平積み配置、すなわち分電盤
の底面と平行に上下に等間隔で積層配置され、絶縁ブッ
シュ9を貫通するねじ10により取付ベース1に締め付
けられている。それぞれR,N及びT相となるブスバー
5,6及び7は単相3線回路を構成し、R相−T相間及
びT相−N相間が交流100V、R相−T相間が交流200Vで
ある。図4に示すように、ブスバー5,6,7の接続端
末は図4の上段から下段(分電盤の設置状態では手前か
ら奥)に向かって階段状に順次長くなっている。図1に
示すように、ブスバー5,6,7の左右両側には2極構
成の多数の分岐遮断器11が横一列に配列され、その電
源側は図示しない端子プラグを介してブスバー5,6,
7に差し込み接続されている(分岐遮断器11の詳細構
成については、前記特開平11−262115号公報を
参照されたい。)。
【0013】図2〜図5は、主遮断器3とブスバー5,
6,7との間を中継する接続導体装置8の構成を示すも
ので、図2は正面図、図3はその 左側面図、図4は図
2のIV−IV線に沿う断面図、図5は絶縁ケースの手前側
から見た斜視図、図6は同じく図5の右側から見た斜視
図である。これらの図において、R,N及びT相の各接
続導体12,13及び14は、主遮断器3の負荷側端子
4(図1)と同列に接続される端子板12a,13a,
14aと、ブスバー5,6,7に、それらと直交して接
続される接続板12b,13b,14bとを有してい
る。端子板12a,13a,14aと接続板12b,1
3b,14bとは別々に帯導体から切り出され、左右相
(R,T相)の端子板12a,14aと接続板12b,
14bとはねじ15,17により直に締結されている。
【0014】一方、中性相(N相)の端子板13aは、
接続板13bに平行な帯導体13dと、これに直交する
ようにねじ18で締結された帯導体13eとからなるL
形の中継導体を介して、T相の端子板14aの外側(図
2の右側)で接続板13bに締結されている。すなわ
ち、端子板13aは帯導体13dにねじ19で締結さ
れ、帯導体13eはねじ16で接続板13bに締結され
ている。N相の端子板13aと同列上、すなわち主遮断
器3の中心線上で、各相接続板12b,13b,14b
にはブスバー5〜7をねじ接続するための接続穴20〜
22があけられている。
【0015】ここで、端子板12a,13a,14aの
負荷側端子4(図1)との接続端は、同一平面内で横一
列に配列されている。一方、端子板12a,13a,1
4aと直交する接続板12b,13b,14bは、相間
で互いに重ならないようにブスバー5〜7の接続端末側
(図2の上側)に向かって相順に段差を有する階段状に
配列されている。そのため、端子板12a及び14aは
図3に示すように、端子板13aのレベルに向ってS字
状に屈曲されている。図2に示すように、接続板12
b,13b,14bの両端には、主遮断器3をブスバー
5〜7以外の回路に接続するための分配端子12c,1
3c,14cがそれぞれ一体形成され、端子ねじ31が
設けられている。その場合、最前段の接続板12bのみ
は凸状に屈曲され、その両端の分配端子12cは最奥段
の接続板14bの分配端子14cと同一レベルまで後退
している。上記した各相接続導体12〜14は、図5に
示す絶縁ケース23に前面開口から収納されて一体化さ
れている。
【0016】図5において、モールド樹脂からなる絶縁
ケース23には、各相接続導体12〜14の形状に応じ
て、それらの収納空間が形成され、各空間は相間隔壁に
よって隔てられている。接続導体12〜14は、階段状
の取付台23a,23b,23cにそれぞれ支承された
接続板12b,13b,14b(図2)に、各左右一対
の穴23dを通して絶縁ケース23の裏側からねじ込ま
れる図示しないねじにより絶縁ケース23に固定され
る。ここで、取付台23aと23bとの間の隔壁及び取
付台23bと23cとの間の隔壁には、ブスバー6及び
7を挿通するための窓穴23e及び23fがそれぞれあ
けられている。また、図4及び図6に示すように、絶縁
ケース23の裏面及びブスバー側(図4及び図5の右
側)の側面の壁には、ブスバー5〜7を通過させる幅の
開口23g及び23hが前後方向にあけられている。
【0017】上記した接続導体装置8の接続に際して、
ブスバー5〜7は先に分電盤箱体内に組み付けておき、
その後に図7に示すように、接続導体装置8をブスバー
5〜7の接続端末に対し、階段状に配列した接続板12
b,13b,14bの階段一段分の幅Aだけ主遮断器側
(図7の左側)にずらせた位置で、ブスバー5〜7に被
せるようにして分電盤内に挿入する。その際、ブスバー
5〜7は絶縁ケース23の開口23g,23hを通過さ
せる。次いで、上記一段分の幅Aだけブスバー5〜7側
に位置をずらせて、ブスバー5〜7の接続端末を図4に
示すように、接続板12b,13b,14bの上面に重
ね合わせる。その後、ブスバー5〜7の図示しない穴及
び接続板12b,13b,14bの穴20〜22(図
2)を通してねじ24〜26を方形のナット27にねじ
込み、図示の通り締め付ける。その後更に、端子板12
a,13a,14aを主遮断器3の負荷側端子4に端子
ねじ28(図1)で締め付ける。最後に、絶縁ケース2
3の前面と負荷側端子4とを一体に覆う絶縁カバー29
(図2,図3)を装着し、その四隅をねじで絶縁カバー
29に締め付けて固定する。この接続導体装置8は、絶
縁ケース23の四隅の取付穴30を通して取付ベース1
(図1)にねじ込まれるねじにより固定される。
【0018】このような接続導体装置8において、絶縁
ケース23の裏面及びブスバー側の側面の壁をブスバー
5〜7を通過させる幅だけ開口させたので、接続板12
b,13b,14bにブスバー5〜7を接続する際に、
分電盤箱体内に挿入した接続導体装置8を階段状に配列
した接続板12b,13b,14bの一段分の幅Aだけ
ブスバー側に位置をずらせるだけで接続位置にセットす
ることができ、ブスバー5〜7や主遮断器3を予め組み
付けた分電盤箱体内での作業スペースが少なくて済む。
【0019】また、接続導体12〜14の端子板12
a,13a,14a及び接続板12b,13b,14b
は別々の帯導体で形成し、これらをねじ15〜19で一
体に締結して構成したので、接続導体12〜14を板材
から一体形成するものに比べて複雑なプレス型が不要に
なり、また材料の歩留まりがよくなる。
【0020】一方、中性相の接続導体13の端子板13
aをL形の中継導体13d,13eを介して、左右相の
いずれか(図示実施の形態ではT相)の端子板14aの
外側で接続板13bに締結し、中性相の端子板13aと
同列上で各相の接続板12b,13b,14bにブスバ
ー5〜7を接続するようにしたので、主遮断器3、接続
導体装置8及び分岐遮断器11の配列中心を見栄えよく
一致させることができ、かつ締付ねじ24〜26が全て
正面から見えるので、当初の接続作業及びその後の点検
時のねじの増し締め作業が容易である。
【0021】更に、最前段(R相)の接続板12bを凸
状に屈曲し、その両端の分配端子12cを最奥段(T
相)の接続板14bの分配端子14cと同一レベルまで
後退させたので、接続導体装置8の前面に近接する図示
しない分電盤の中扉と分配端子14cの端子ねじ31と
の間の絶縁距離を十分に確保することができる。
【0022】
【発明の効果】以上の通り、この発明によれば、分電盤
への接続導体装置の組み込み、ブスバーとの接続作業が
容易になるとともにその製作費が低減し、安価で見栄え
がよく、かつ信頼性の高い分電盤を製作することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施の形態を示す分電盤内部の要部
正面図である。
【図2】図1における接続導体装置の正面図である。
【図3】図2の 左側面図である。
【図4】図2のIV-IV線に沿う断面図である。
【図5】図2における絶縁ケースの前面側から見た斜視
図である。
【図6】図5の絶縁ケースを右側から見た斜視図であ
る。
【図7】図2の接続導体装置を分電盤に挿入する作業を
説明する縦断面図である。
【符号の説明】
1 取付ベース 3 主遮断器 4 負荷側端子 5 R相ブスバー 6 N相ブスバー 7 T相ブスバー 8 接続導体装置 11 分岐遮断器 12 R相接続導体 12a 端子板 12b 接続板 13 N相接続導体 13a 端子板 13b 接続板 14 T相接続導体 14a 端子板 14b 接続板 23 絶縁ケース 29 絶縁カバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小崎 清文 大阪府羽曳野市西浦976番地 株式会社 因幡電機製作所内 (56)参考文献 特開2000−188805(JP,A) 特開 平11−187517(JP,A) 特開 平11−262115(JP,A) 特開 平11−187514(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H02B 1/20,1/40 H02G 5/00 - 5/10

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数相の平角導体からなるブスバーが間隔
    を介して上下に平積み配置された分電盤内で、主遮断器
    の負荷側端子と前記ブスバーとの間を中継するために用
    いられる接続導体装置において、 前記負荷側端子と同列にねじ接続される端子板と、前記
    ブスバーと直交して、このブスバーの背面にねじ接続さ
    れる接続板とを有する複数相の接続導体を前面が開口し
    た絶縁ケースに収納し、前記端子板の前記負荷側端子と
    の接続端を同一平面内で横一列に配列する一方、前記接
    続板を前記ブスバーの接続端末側に向かって相順に段差
    を設けた階段状に配列するとともに、前記絶縁ケースの
    裏面及び前記ブスバー側の側面の壁を少なくとも前記ブ
    スバーを通過する幅だけ開口させ、前記接続板を前記ブ
    スバーに接続する際に、前記ブスバーの接続端末に対
    し、前記階段の一段分の幅だけ前記主遮断器側にずらせ
    た位置で、前記絶縁ケースを前記ブスバーに被せるよう
    にして分電盤内に挿入し、次いで前記一段分の幅だけ前
    記ブスバー側に位置をずらせて、前記ブスバーの接続端
    末を前記接続板前面に重ね合わせ、前記絶縁ケースの前
    面開口からねじで締め付けるようにしたことを特徴とす
    る分電盤の接続導体装置。
  2. 【請求項2】前記接続導体の端子板と接続板とを別々の
    帯導体で形成し、これらをねじで一体に締結して前記接
    続導体を構成したことを特徴とする請求項1記載の分電
    盤の接続導体装置。
  3. 【請求項3】単相3線式の分電盤において、中性相の前
    記接続導体の端子板をこの接続導体の接続板に平行な帯
    導体と、これに直交する帯導体とからなるL形の中継導
    体を介して、左右相のいずれかの前記端子板の外側で前
    記接続板に締結したことを特徴とする請求項2記載の分
    電盤の接続導体装置。
  4. 【請求項4】各相の前記接続導体の接続板両端に分配端
    子を一体形成するとともに、最前段の前記接続板を凸状
    に屈曲し、その両端の前記分配端子を分電盤の奥側に後
    退させたことを特徴とする請求項2又は請求項3記載の
    分電盤の接続導体装置。
  5. 【請求項5】前記絶縁ケースに、その前面開口と前記主
    遮断器の負荷側端子とを一体に覆う絶縁カバーを装着し
    たことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記
    載の分電盤の接続導体装置。
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