JP3922773B2 - 電力増幅器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電力増幅器,及び電力増幅器用バイアス回路に関し、特にAlGaAs/GaAsヘテロバイポーラトランジスタ(Heterojunction bipolar transistor:以下,HBTと称す)からなる増幅段を備えた電力増幅器,及び電力増幅器用バイアス回路に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在移動体通信用電力増幅器にはGaAsFET(Field effect transistor) や,AlGaAs/GaAsHBT、すなわちGaAs基板上に形成されたAlGaAs動作層等を有するHBTを使ったMMIC(Microwave monolithic integrated circuit) やハイブリッドIC,マルチチップモジュール等のモジュールが広く用いられている。
【0003】
その中でAlGaAs/GaAsHBTは、従来のFETに比べて以下の利点を有するため、今後の移動体通信用パワー素子として期待されている。
(a) 負のゲートバイアス電圧を必要としない点、即ち、単一電源動作が可能である点、
(b) Si−MOSFETのようにドレインスイッチ無しでON/OFF動作可能である点、
(c) 電力密度が高く、同じ出力を得るのにFET電力増幅器よりチップサイズが縮小できる点。
【0004】
しかし、FETと異なりHBTはベース電流を素子に流すことにより動作するものであり、そのベース電流値としては、出力が2W〜4W程度のものになると数10〜100mA程度の電流を必要とする。したがって、HBT素子を増幅段として用いた電力増幅器においては、増幅段を構成するHBT素子にこのようなベース電流を流す必要がある。しかしながら、このような電流を、通常電力増幅器の前段に設けられた標準的に用いられるSi−CMOSからなるLSI等の基準電圧を供給する装置から得ることは困難である。なぜなら、標準的なCMOSにおいては、特定の出力電圧を保証する出力電流値は1mA以下であるからである。したがって、HBT素子を増幅段として用いた電力増幅器では増幅段にバイアス電流を入力するためのバイアス回路の構成が重要となる。
【0005】
特に、増幅段にHBTを用いた電力増幅器の利用が期待されている欧州GSM(global system for mobile communication) やCDMA(code division multiple access) システム等の携帯電話システムでは、バッテリの長寿命化のために電力増幅器のアイドル時の電流値を低減する必要がある。
【0006】
図6に、電力増幅器への入力電力Pinと、電力増幅器からの出力電力Pout ,増幅段のHBTに流れるコレクタ電流,及びこのHBTのベース電流との関係を示す。図において、I b1 はアイドル時のベース電流である。この図6に示すように、アイドル時のベース電流I b1 を少なくするとともに、増幅動作時のベース電流は多く供給するようにすることが望まれている。
【0007】
図7は、従来のAlGaAs/GaAsHBTを増幅段に用いたHBT電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、電力増幅器200はバイアス回路200aと増幅段200bとからなっている。Tr201, Tr202はそれぞれバイアス回路用HBT、TrAは増幅段200bのHBT、RFinはRF(高周波)信号の入力端子、RF0utはRF信号の出力端子、V ccは電源電圧、V refは電源電圧Vcc を抵抗分割すること等により得られるバイアス設定用の電圧、L 1は整合用インダクタ、C1,C2は整合用キャパシタ、Lcはバイアス回路200aと増幅段200bとの間をRF的に分離するRFチョークインダクタである。また、I201〜I204はバイアス回路200a内を流れる電流、IcはTrAのコレクタ電流である。
【0008】
また、図8は従来の他のGaAsHBTを増幅段に用いたHBT電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、図7と同一符号は同一又は相当する部分を示しており、電力増幅回路300はバイアス回路300aと、図7に示した増幅段200bと同様の回路からなる増幅段300bとからなっている。Tr301〜Tr306はバイアス回路用HBT、I301及びI 303 〜I308はバイアス回路200a内を流れる電流、R 1 ,及びR 3 〜R 5 は抵抗である。
【0009】
増幅段にAlGaAs/GaAs系のヘテロバイポーラトランジスタTrA を用いている従来の電力増幅器200及び300においては、バイアス回路用のトランジスタとしてもTrA と同様のGaAs系のヘテロバイポーラトランジスタを用いることにより、バイアス回路用のトランジスタと増幅段のトランジスタとを同時に形成可能にして、バイアス回路と増幅段とを同一のGaAs基板上に集積化している。
【0010】
ここで、上記図7に示したHBT電力増幅器200においては、バイアス回路200aのバイアス設定用の電圧Vref と増幅段200bのHBTのエミッタ電極との間に、HBTTr201 とHBTTrA が配置されるため、HBTのベース・エミッタ間電圧VbeがHBT2個分積み重ねられることとなる。AlGaAs/GaAsHBTのベース・エミッタ間電圧VbeはON状態では約1.4〜1.5V必要なので、従来のGaAsHBT電力増幅器用のバイアス回路では少なくともVref =2×1.4=2.8V以上の電圧が正常動作のために要求される。このバイアス設定用の電圧Vref は電源電圧Vccから生成されるため、正常動作のためには、2.8Vの電源電圧Vccが必要であることとなる。
【0011】
また同様に、上記図8に示したHBT電力増幅器300においては、バイアス回路300aのバイアスを制御するための電源電圧Vccが入力される端子と、増幅段300bのHBTのエミッタ電極との間に、HBTTr301 とHBTTrA とが配置されるため、HBTのベース・エミッタ間電圧VbeがHBT2個分積み重ねられることとなる。AlGaAs/GaAsHBTのベース・エミッタ間電圧VbeはON状態では約1.4〜1.5V必要なので、従来のGaAsHBT電力増幅器用のバイアス回路では少なくともVcc=2×1.4=2.8V以上の電圧が正常動作のために要求される。
【0012】
一般に、リチウムイオン(Li+ )電池や、NiCd電池や、NiMH電池等を用いて3V 程度の電源電圧で動作する携帯電話システム等ではこれらの充電池の終電圧が約2.7Vのため、少なくとも2.7V以上の電圧で電力増幅器が動作しなければならない。したがって、上述した従来の電力増幅器ではHBTの物理定数で決まるVbeのために、原理的にVcc=2.7Vではバイアス回路の動作を実現できない。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したように、従来の電力増幅器では、電源電圧Vcc=2.7V以下の低電圧では十分な動作を実現できないという課題があった。
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、低電圧で動作可能な電力増幅器、及び電力増幅器用バイアス回路を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電力増幅器は、ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備えたものである。
【0015】
また、上記バイアス回路は、そのベース電極とコレクタ電極とが、相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタを備えているようにしたものである。
【0016】
また、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは、そのエミッタ電極が増幅電流の出力端子となっており、そのコレクタ電極が電源端子と接続され、上記バイアス回路は、そのベース電極が、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、抵抗を介して上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第2のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極が上記第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのベース電極が上記第2のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタとを備えるようにしたものである。
【0017】
また、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、そのエミッタ電極が電源端子と接続され、そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのコレクタ電極と接続され、そのコレクタ電極が定電流源と接続されている第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタとを備えるようにしたものである。
【0018】
また、上記定電流源は出力される電流値が温度比例する電流特性を有しているこようにしたものである。
【0019】
また、上記定電流源は温度により出力される電流値が変化しない温度特性を有しているようにしたものである。
【0020】
また、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、エミッタ電極が電源端子に接続され,そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、上記電源端子とそのエミッタ電極とが接続され、そのベース電極が上記第2導電型の第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極とそのコレクタ電極とが接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地され、そのベース電極が上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された第1導電型の第4のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極がそのベース電極と相互に接続されているとともに上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続され、そのエミッタ電極が接地された第1導電型の第5のシリコンバイポーラトランジスタとからなるようにしたものである。
【0021】
また、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されているとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、そのエミッタ電極が上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極が上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、バンドギャップ電圧を出力するバンドギャップ定電圧回路と、その出力が上記第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続され、その一方の入力端子が上記第3のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極に接続され、その他方の入力端子に上記バンドギャップ定電圧回路の出力が入力されるオペアンプとを備えるようにしたものである。
【0022】
また、上記第1のヘテロバイポーラトランジスタは、そのベース電極とそのコレクタ電極とが相互に接続されずに、そのベース電極が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極と接続され、そのコレクタ電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続されたものであり、該第1のヘテロバイポーラトランジスタのベースにそのエミッタ電極が接続され、該第1のヘテロバイポーラトランジスタのコレクタ電極にそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続されている第1導電型の第6のシリコンバイポーラトランジスタを備えるようにしたものである。
【0024】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1に係るHBT電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、電力増幅器100はバイアス回路100aと増幅段100bとからなっている。増幅段100bの導電型がNPN型である信号増幅用のHBTTrA は、そのベース電極が高周波(RF)信号が入力される入力端子RFinと接続されるとともに、バイアス回路100aの出力部とRFチョークコンダクタLc を介して接続されている。RFチョークコンダクタLc はバイアス回路100aと増幅段100bとの間をRF的に分離するためのものである。また、HBTTrA はそのコレクタ電極が整合用インダクタL1 の一端と接続され、整合用インダクタL1 の他端が電源電圧Vccが印加される電源端子12と接続されているとともに、整合用キャパシタC1 を介して接地されている。また、このコレクタ電極は、整合用キャパシタC2 を介して該ヘテロバイポーラトランジスタにおいて増幅した高周波信号を出力する出力端子RFout とに接続されている。
【0025】
バイアス回路100aは、そのベース電極がバイアス設定用の電圧Vref が印加されるバイアス設定用端子10と接続され、そのコレクタ電極が電源電圧Vccが印加される電源端子11と接続され、そのエミッタ電極がバイアス電流の出力部となっている第1のNPN型シリコンバイポーラトランジスタTr1 と、そのベース電極とコレクタ電極とが相互に接続されるとともにこれらが第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のエミッタ電極と接続され、そのエミッタ電極が接地されているNPN型HBTTr2 とを備えている。このHBTTr2 としては、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係についての温度特性がHBTTrA と同じであるHBTが用いる。ここでは、HBTTr2 とHBTTrA とを同一の基板上に形成して両者の温度特性を同じとなるようにしている。バイアス設定用の電圧Vref は電源電圧Vccを抵抗分割すること等により得られるものであり、したがって、第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のベース電極は実際には抵抗等を介して電源電圧Vccと接続されている。なお、バイアス設定用の電圧Vref はバイアス回路内において電源電圧Vccより生成するようにしてもよい。また、I1 〜I4 はバイアス回路100a内を流れる電流、Ic はTrA のコレクタ電流である。
【0026】
次に動作について説明する。増幅段100bにおいて、端子RFinよりRF信号が入力されると、このHBTTrA がのベース電極に入力され、このRF信号の大きさに応じてHBTTrA のコレクタ電流Ic 及びコレクタエミッタ間電圧が増幅される。そしてこの信号増幅された電力が端子RFout から出力される。バイアス回路100aにおいては、バイアス設定用の電圧Vref が第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のベース電極に印加されており、この電圧Vref の大きさに応じて増幅された電流I2 が第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のエミッタ電流として出力される。バイアス回路のHBTTr2 はベース電極とコレクタ電極とが接続されてダイオードと同様の構造を有しており抵抗として機能し、第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のエミッタ電流I2 が、増幅段のHBTTrA が要求するバイアス電流に応じて、HBTTr2 側と増幅段100b側とに電流I4 、I3 とに分かれて流れ、この電流I3 が増幅段のHBTTrA へのバイアス電流として供給される。
【0027】
本実施の形態1においては、バイアス回路に、ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続されたシリコンバイポーラトランジスタを用いている。シリコンバイポーラトランジスタのベース・エミッタ間電圧Vbeは通常0.7Vから0.9Vである。このバイアス回路100aにおいては、バイアス設定用電圧Vref が供給される端子10と増幅段100bとの間にはSiバイポーラトランジスタTr1 のVbeが配置されている。したがって、増幅段のHBTTrA が動作が可能な最低動作電圧はTr1 とTrA のベース・エミッタ間電圧Vbeの和で表わされることとなり、Vref =1.4+0.7=2.1Vとなり、Vcc=2.7V以下の低い電源電圧でも動作可能である。したがって、高い電源電圧を供給できない携帯電話等においても十分な動作が可能である。
【0028】
また、この実施の形態1に係るバイアス回路においては、ベース・エミッタ電圧Vbeとコレクタ電流との関係についての温度特性が、増幅段100bを構成するTrA と同じであるHBTからなるTr2 を用いている。このため、例えば、電力増幅動作時に発熱等により増幅器の温度が上昇して、増幅段100bを構成するTrA の所定のコレクタ電流Ic を得るためのベース・エミッタ電圧Vbeが低くなったとしても、TrA と同様にTr2 の所定のコレクタ電流を得るためのベース・エミッタ電圧Vbeも低くなることによって、Tr2 に流れるコレクタ電流が多くなり、この結果、TrA のベース電極に供給されるバイアス電流が低下して、TrA のコレクタ電流Ic が低下する。この結果、温度変化によるコレクタ電流Ic の変化を補償することができ、安定動作を実現できる。
【0029】
このように、本実施の形態1によれば、ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力されるエミッタ端子が増幅段100bのヘテロバイポーラトランジスタTrA のベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 を有するバイアス回路を備えるようにしたから、バイアス回路を動作させるために必要な電圧を低くすることができ、低電圧での動作が可能な電力増幅器を提供できる効果がある。
【0030】
実施の形態2.
図2は本発明の実施の形態2に係るHBT電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当する部分を示しており、電力増幅器101はバイアス回路101aと、図1に示す増幅段100bと同様の回路からなる増幅段101bとからなっている。バイアス回路101aは、コレクタ電極がともに電源端子11に接続され,そのベース電極同士が相互に接続され、そのエミッタ電極はそれぞれに抵抗R3,R5を介して接地されている第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタTr1,Tr3とを有している。第2のシリコンバイポーラトランジスタTr 3 は、そのエミッタ電極が第1のヘテロバイポーラトランジスタTr2のベース電極と抵抗R4を介して接続され、そのベース電極が上記第1のHBTTr2のコレクタ電極と接続されている。このHBTTr2のエミッタ電極は接地されている。このHBTTr2としては、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係についての温度特性がHBTTrAと同じであるHBTを用いる。第1のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極はRFチョークインダクタLcを介して増幅段101bのヘテロバイポーラトランジスタTrAのベース電極と接続されている。シリコンバイポーラトランジスタTr1,Tr3 の相互に接続されたベース電極は抵抗R1を介して電源電圧Vccが印加される電源端子13と接続されている。I1、及びI3〜I8はバイアス回路101a内を流れる電流である。また、R3〜R5は抵抗である。
【0031】
次に動作について説明する。増幅段101bにおいては、上述した増幅段100bと同様に、端子RFinよりRF信号が入力されると、HBTTrA により増幅された電力が端子RFout から出力される。
【0032】
バイアス回路101aにおいては、第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 のベース電極に抵抗R1 を介して電源電圧Vccが印加されており、この第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1 により増幅されて出力されるエミッタ電流が、増幅段のHBTTrA が増幅動作に要求するバイアス電流に応じて、HBTTr2 側と増幅段101b側とに電流I8 、I7 とに分かれて流れ、この電流I7 が増幅段101bのHBTTrA へのバイアス電流として供給される。
【0033】
本実施の形態2においては、バイアス回路101aの、電源端子13と増幅段101bとの間にはSiバイポーラトランジスタTr1 が配置され、上記実施の形態1と同様に、シリコンバイポーラトランジスタのVbeは通常0.7〜0.9Vのため、この電力増幅器の最低動作電圧はVbe=1.4+0.7=2.1Vとなり、Vcc=2.7V以下の低い電源電圧でも動作可能である。したがって、高い電源電圧を供給できない携帯電話等においても十分な動作が可能である。
【0034】
また、この実施の形態2においては、バイアス回路101aのTr2 として、ベース・エミッタ電圧Vbeとコレクタ電流との関係についての温度特性が増幅段を構成するTrA と同じであるヘテロバイポーラトランジスタを用いている。このため、例えば、電力増幅動作時に発熱等により増幅器の温度が上昇して、増幅段101bを構成するTrA の所定のコレクタ電流Ic を得るためのベース・エミッタ電圧Vbeが低くなった場合、温度変化前と比べるとTrA のコレクタ電流が増大して、TrA がその増大したベース電流を第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr1に要求するようになり、これを供給するために、シリコンバイポーラトランジスタ Tr1のベース電極に供給されるバイアス電流が増加する。ここで、TrA と同様にバイアス回路101aのTr2 の所定のコレクタ電流を得るためのベース・エミッタ電圧Vbeも温度変化に合わせて低くなることによって、Tr2 に流れるコレクタ電流I5 大きくなり、端子13から供給される電流Ic が多くなり、この結果、抵抗R1 に係る電圧が高くなり、第2のシリコンバイポーラトランジスタTr3 のベース電極に印加される電圧が低下する。これにともない、第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr1のベース電極に印加される電圧が減り、増幅段101bのTrA に供給されるバイアス電流も減り、TrA のコレクタ電流Ic が低下する。この結果、温度変化によるコレクタ電流Ic の変化を精度良く補償することができ、安定動作を実現できる。
【0035】
このように、本実施の形態2によれば、ベース電極が電源端子13と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力されるエミッタ端子が増幅段101bのヘテロバイポーラトランジスタTrAのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1と、ベース電極が第1のシリコンバイポーラトランジスタTr1のベース電極と接続されるとともに、抵抗R1を介して電源端子13に接続され、そのコレクタ電極が電源端子11と接続され、そのエミッタ電極が抵抗R3を介して接地された第2のシリコンバイポーラトランジスタTr3と、そのコレクタ電極が上記第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタTr1,Tr3のベース電極と接続されるとともに、そのベース電極が上記第2のシリコンバイポーラトランジスタTr3のエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段101b のヘテロバイポーラトランジスタTrAの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタTr2とを有するバイアス回路101aを備えるようにしたから、バイアス回路を動作させるために必要な電圧を低くすることができ、低電圧での動作が可能な電力増幅器を提供できる効果がある。
【0036】
実施の形態3.
図3は、本発明の実施の形態3に係る電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、図1と同一符号は同一または相当する部分を示しており、電力増幅器102はバイアス回路102aと、図1に示す増幅段100bと同様の回路からなる増幅段102bとからなっている。
【0037】
バイアス回路102aは、増幅段102bのヘテロバイポーラトランジスタTrAのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続され、そのエミッタ電極が接地されたNPN型の第1のヘテロバイポーラトランジスタTrBと、そのエミッタ電極が電源電圧Vccが印加される電源端子11に接続され,そのコレクタ電極がそのベース電極と接続されているとともに定電流Ioを出力する定電流源16と接続されたPNP型の第2のシリコンバイポーラトランジスタTr32、そのエミッタ電極が電源端子11と接続され、そのベース電極が上記第2のシリコンバイポーラトランジスタTr32のベース電極と接続され、そのコレクタ電極が上記第1のヘテロバイポーラトランジスタTrBのコレクタ電極と接続されている第1のシリコンバイポーラトランジスタTr31とからなっている。この第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr31のベース電極は、第2のシリコンバイポーラトランジスタ Tr32を介して電源電圧Vccが供給される端子11と接続されている。定電流源16は、その定電流I o 特性が、温度に対して比例するもの、もしくは温度に対して一定であるもののいずれかを用いる。ヘテロバイポーラトランジスタTrBは増幅段102bのTrAとともにカレントミラー対を構成している。また、Tr31,Tr32もカレントミラー対を構成している。IrefはTr31,Tr32からなるカレントミラー対により増幅された電流、aはTrBのコレクタのノード電圧、IBはTrAのベース電流である。
【0038】
この電力増幅器においては、Tr31,Tr32からなるカレントミラー回路により、Tr31とTr32とのサイズ比に応じてIref =k・Io (kは比例定数)の電流がTrB に流れ、TrA とTrB とからなるカレントミラー回路により、TrA とTrB とのサイズ比に応じてIc =A・Iref =A・Io (Aは比例定数)の電流がTrA のコレクタ電流として流れる。
【0039】
この実施の形態3においても、上記実施の形態1と同様に、電源電圧Vccを印加する端子11と増幅段102bとの間に設けられるトランジスタはヘテロバイポーラトランジスタよりもベース・コレクタ間電圧の小さいSiバイポーラトランジスタTr31となるため、Vcc=2.7V以下の電源電圧でも電力増幅器が動作可能とすることができる。
【0040】
また、この電力増幅器において、特に、Io の定電流特性が温度に対して比例するような定電流源16を用いた場合には、増幅段102bのTrA のコレクタ電流Ic を温度変化に対して一定に保つことができる効果がある。
【0041】
また、特に、Io の定電流特性が温度に対して一定である定電流源16を用いた場合には、増幅段102bのTrA の利得を温度変化に対して一定に制御できる効果がある。
【0042】
実施の形態4.
図4は本発明の形態4に係る電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、図3と同一符号は同一または相当する部分を示している。本実施の形態4は、図3に示した上記実施の形態3 に係る電力増幅器において、Tr31,Tr32、及び定電流源16からなる第1の回路1の代わりに、エミッタ電極が電源端子11に接続され、そのコレクタ電極が第1のヘテロバイポーラトランジスタTrBのコレクタ電極に接続されたPNP型である第1のシリコンバイポーラトランジスタTr41と、エミッタ電極が電源端子11に接続され,そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタTr41のベース電極に接続されたPNP型の第2のシリコンバイポーラトランジスタTr42と、上記電源端子11とそのエミッタ電極とが接続され、そのベース電極が第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタTr41,Tr42のベース電極と接続されたPNP型の第3のシリコンバイポーラトランジスタTr43と、第2のシリコンバイポーラトランジスタTr42のコレクタ電極とそのコレクタ電極とが接続され、そのエミッタ電極が抵抗Rを介して接地され、そのベース電極が第3のシリコンバイポーラトランジスタTr43のコレクタ電極と接続されたNPN型の第4のシリコンバイポーラトランジスタTr44と、そのコレクタ電極がそのベース電極と相互に接続されているとともに上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタTr43のコレクタ電極に接続され、そのエミッタ電極が接地されたNPN型の第5のシリコンバイポーラトランジスタTr45とからなる第2の回路を用いるようにしたものである。
【0043】
この実施の形態4においても、上記実施の形態3と同様に、電源電圧Vccを印加する端子11と増幅段102bとの間に設けられるトランジスタはヘテロバイポーラトランジスタよりもベース・コレクタ間電圧の小さいSiバイポーラトランジスタTr41となるため、Vcc=2.7V以下の電源電圧でも電力増幅器を動作可能とすることができる。
【0044】
さらに、図4に示す回路においては、第2のシリコンバイポーラトランジスタ Tr42 のコレクタ電流Io は温度比例するので、Tr41,Tr42からなるカレントミラー対によってコレクタ電流Io これに比例して出力される第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr41 のコレクタ電流Iref を温度比例特性を持つように制御でき,その結果、TrA ,TrB からなるカレントミラー対によりIref に比例して設定される増幅段102bのTrA のコレクタ電流Ic を温度比例特性を持つように制御できる。Ic が温度比例することにより、TrA の相互インダクタンスgmを温度に対して一定に保つことができる。したがって、電源電圧変化及び温度変化に対してTrA の利得を一定に保つことができる効果がある。
【0045】
実施の形態5.
図5は本発明の形態5に係る電力増幅器の構造を示す回路図であり、図において、図3と同一符号は同一または相当する部分を示している。本実施の形態5は、図3に示した上記実施の形態3 に係る電力増幅器において、Tr31,Tr32、及び定電流源16からなる第1の回路1の代わりに、そのコレクタ電極が第1のヘテロバイポーラトランジスタTrB のコレクタ電極と接続され、そのエミッタ電極が電源端子11に接続されたPNP型の第1のシリコンバイポーラトランジスタTr51と、そのエミッタ電極が電源端子11に接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr51 のベース電極と接続されたPNP型の第2のシリコンバイポーラトランジスタTr52と、そのコレクタ電極が第2のシリコンバイポーラトランジスタTr52のコレクタ電極と接続され、そのエミッタ電極が抵抗Rを介して接地されたNPN型の第3のシリコンバイポーラトランジスタTr53と、バンドギャップ電圧を出力するバンドギャップ定電圧回路17と、その出力が第3のシリコンバイポーラトランジスタTr53のベース電極に接続され、その一方の入力端子が第3のシリコンバイポーラトランジスタTr53のエミッタ電極に接続され、その他方の入力端子にバンドギャップ定電圧回路16の出力が入力される差動増幅回路等からなるオペアンプOpAmp とを備えた第3の回路3を設けるようにしたものである。
【0046】
この実施の形態5 においても、電源電圧Vccを印加する端子11と増幅段102bとの間に設けられるトランジスタが、ヘテロバイポーラトランジスタよりもベース・コレクタ間電圧の小さいシリコンバイポーラトランジスタTr51となるため、Vcc=2.7V以下の電源電圧でも電力増幅器が動作可能となり、上記実施の形態3と同様の効果を奏する。
【0047】
また、この実施の形態5 においては、バンドギャップ定電圧回路17から出力される電圧は温度変化に依存せず、常に一定であるため、Tr3 のエミッタ電極と、OpAmp の入力端子の一方と、抵抗Rとが接続される部分の電圧Vo が温度によらず一定となり、シリコンバイポーラトランジスタ Tr52 のコレクタ電流Io は温度変化に対しても一定なので、第1のシリコンバイポーラトランジスタ Tr51 のコレクタ電流であるIref 及び増幅段102bのHBTTrA のコレクタ電流Ic を温度変化に対して無関係に一定に保つことができる効果がある。
【0048】
実施の形態6.
図9は本発明の実施の形態6 に係る電力増幅器の構造を示す図であり、図において、図3と同一符号は同一または相当する部分を示している。
この実施の形態6に係る電力増幅器は、上記実施の形態3に係る電力増幅器に、エミッタ電極が第1のヘテロバイポーラトランジスタTrB のベース電極に接続され、コレクタ電極が電源端子11に接続されたNPN型シリコンバイポーラトランジスタTrC を付加したものであり、この実施の形態6 においては、上記実施の形態3と同様の効果を奏する。
【0049】
また、この実施の形態6においては、TrC を設けたことにより、増幅段のヘテロバイポーラトランジスタ Tr A の、アイドル時と、そのベース電流が増加する増幅動作時との間におけるベース電流の増大に応じてTrC を経て電流I1がVccから供給される。これにより、アイドル時から増幅動作時に変化するに伴ってHBTTrA のコレクタ電流Ic を増加させることが可能となる。したがって、実施の形態3 に係る電力増幅器においては、増幅段102bのHBTTrA のコレクタ電流Ic が一定に保たれるため、このコレクタ電流Ic を予め増幅動作時に必要な電流値に設定しておく必要があったが、この実施の形態6によれば、動作時にはコレクタ電流Ic が増加するため、実施例3の場合のようにコレクタ電流Ic の設定を予め電流値の高い増幅動作時に設定する必要がなく、電力増幅器のアイドル時の消費電流を低減できる効果がある。
【0050】
実施の形態7.
図10は本発明の実施の形態7 に係る電力増幅器の構造を示す図であり、図において、図4 及び図9 と同一符号は同一または相当する部分を示している。この実施の形態7は、上記実施の形態4 に係る電力増幅器に対して、上記実施の形態6と同様にNPN型シリコンバイポーラトランジスタTrC を付加したものであり、このような本実施の形態7においても、上記実施の形態6と同様の効果を奏する。
【0051】
実施の形態8.
図11は本発明の実施の形態8に係る電力増幅器の構造を示す図であり、図において、図5及び図9 と同一符号は同一または相当する部分を示している。この実施の形態8は、上記実施の形態5に係る電力増幅器に対して、上記実施の形態6と同様にNPN型シリコンバイポーラトランジスタTrC を付加したものであり、このような本実施の形態8においても、上記実施の形態6と同様の効果を奏する。
【0052】
なお、上記実施の形態1〜8においては、1つのHBTからなる増幅段を有する電力増幅器について説明したが、本発明においては増幅段がHBTにより信号増幅する構造である電力増幅器であれば、どのような電力増幅器であってもよく、このような場合においても上記実施の形態1〜8と同様の効果を奏する。
【0053】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備えたから、バイアス回路を動作させるために必要な電圧を低くすることができ、低電圧で動作可能な電力増幅器を提供できる効果がある。
【0054】
また、この発明によれば、上記バイアス回路は、そのベース電極とコレクタ電極とが、相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタを備えているようにしたから、温度変化による増幅段のコレクタ電流の変化を補償することができ、安定動作を実現できる効果がある。
【0055】
また、この発明によれば、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは、そのエミッタ電極が増幅電流の出力端子となっており、そのコレクタ電極が電源端子と接続され、上記バイアス回路は、そのベース電極が、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、抵抗を介して上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第2のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極が上記第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのベース電極が上記第2のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタとを備えるようにしたから、温度変化による増幅段のコレクタ電流の変化を制度良く補償することができ、安定動作を実現することができる効果がある。
【0056】
また、この発明によれば、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、そのエミッタ電極が電源端子と接続され、そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのコレクタ電極と接続され、そのコレクタ電極が定電流源と接続されている第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタとを備えるようにしたから、バイアス回路を動作させるために必要な電圧を低くすることができ、低電圧で動作可能な電力増幅器を提供できる効果がある。
【0057】
また、この発明によれば、上記定電流源は出力される電流値が温度比例する電流特性を有しているようにしたから、増幅段のコレクタ電流の変化を温度変化に対して一定に保つことができる効果がある。
【0058】
また、この発明によれば、上記定電流源は温度により出力される電流値が変化しない温度特性を有しているようにしたから、増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの利得を温度変化に対して一定に制御できる効果がある。
【0059】
また、この発明によれば、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、エミッタ電極が電源端子に接続され,そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、上記電源端子とそのエミッタ電極とが接続され、そのベース電極が上記第2導電型の第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極とそのコレクタ電極とが接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地され、そのベース電極が上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された第1導電型の第4のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極がそのベース電極と相互に接続されているとともに上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続され、そのエミッタ電極が接地された第1導電型の第5のシリコンバイポーラトランジスタとからなるようにしたから、電源電圧の変化や温度変化に対して増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの利得を一定に保つことができる。
【0060】
また、この発明によれば、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、上記バイアス回路は、上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されているとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、そのエミッタ電極が上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、そのコレクタ電極が上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、バンドギャップ電圧を出力するバンドギャップ定電圧回路と、その出力が上記第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続され、その一方の入力端子が上記第3のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極に接続され、その他方の入力端子に上記バンドギャップ定電圧回路の出力が入力されるオペアンプとを備えるようにしたから、電源電圧変化及び温度変化に対して増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの利得を一定に保つことができる効果がある。
【0061】
また、この発明によれば、上記第1のヘテロバイポーラトランジスタは、そのベース電極とそのコレクタ電極とが相互に接続されずに、そのベース電極が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極と接続され、そのコレクタ電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続されたものであり、該第1のヘテロバイポーラトランジスタのベースにそのエミッタ電極が接続され、該第1のヘテロバイポーラトランジスタのコレクタ電極にそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続されている第1導電型の第6のシリコンバイポーラトランジスタを備えるようにしたから、低消費電力化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図2】 この発明の実施の形態2に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図3】 この発明の実施の形態3に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図4】 この発明の実施の形態4に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図5】 この発明の実施の形態5に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図6】 従来の電力増幅器の入出力特性を示す図である。
【図7】 従来の電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図8】 従来の他の電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図9】 この発明の実施の形態6に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図10】 この発明の実施の形態7に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【図11】 この発明の実施の形態8に係る電力増幅器の構造を示す回路図である。
【符号の説明】
1 第1の回路、2 第2の回路、3 第3の回路、10 バイアス設定用端子、11 電源端子、16 定電流源、100,101,102,200,300 電力増幅器、100a,101a,102a,200a,300a バイアス回路、100b,101b,102b,200b,300b 増幅段、RFin RF信号入力端子、RFout RF信号出力端子、Vcc 電源電圧、Vcc 電源電圧、Vref バイアス設定用の電圧、バイアス設定用電圧、L1 整合用インダクタ、C1 ,C2 整合用キャパシタ、Lc RFチョークインダクタ、Tr1 ,Tr44,Tr45,Tr53,TrC NPN型シリコンバイポーラトランジスタ、Tr2 ,TrB NPN型HBT、Tr31,Tr32,Tr41,Tr42,Tr43,Tr51,Tr52 PNP型シリコンバイポーラトランジスタ、Tr201 ,Tr202 ,Tr301 〜Tr306 HBT、R1 ,R3 〜R5 ,R301 ,R302 〜R305 抵抗、TrA HBT、Ic TrA のコレクタ電流、IB TrA のベース電流、I1 〜I8 ,I201 〜I204 ,I301 ,I302 〜I308 電流、16 バンドギャップ定電圧回路、OpAmp オペアンプ。
Claims (8)
- ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、
ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備え、
上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは、そのエミッタ電極が増幅電流の出力端子となっており、
上記バイアス回路は、そのベース電極とコレクタ電極とが、相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタを備えていることを特徴とする電力増幅器。 - ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、
ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備え、
上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは、そのエミッタ電極が増幅電流の出力端子となっており、そのコレクタ電極が電源端子と接続され、
上記バイアス回路は、
そのベース電極が、上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、抵抗を介して上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第2のシリコンバイポーラトランジスタと、
そのコレクタ電極が上記第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのベース電極が上記第2のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極と接続された、ベース・エミッタ電圧とコレクタ電流との関係の温度特性が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタの温度特性と同じであるエミッタ接地のヘテロバイポーラトランジスタとを備えたことを特徴とする電力増幅器。 - ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、
ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備え、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、
上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、
上記バイアス回路は、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、
そのエミッタ電極が電源端子と接続され、そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続されるとともに、そのコレクタ電極と接続され、そのコレクタ電極が定電流源と接続されている第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタとを備えていることを特徴とする電力増幅器。 - 請求項3に記載の電力増幅器において、
上記定電流源は出力される電流値が温度比例する電流特性を有していることを特徴とする電力増幅器。 - 請求項3に記載の電力増幅器において、
上記定電流源は温度により出力される電流値が変化しない温度特性を有していることを特徴とする電力増幅器。 - ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、
ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備え、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、
上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、
上記バイアス回路は、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、
エミッタ電極が電源端子に接続され,そのベース電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、
上記電源端子とそのエミッタ電極とが接続され、そのベース電極が上記第2導電型の第1、第2のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、
上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極とそのコレクタ電極とが接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地され、そのベース電極が上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された第1導電型の第4のシリコンバイポーラトランジスタと、
そのコレクタ電極がそのベース電極と相互に接続されているとともに上記第2導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続され、そのエミッタ電極が接地された第1導電型の第5のシリコンバイポーラトランジスタとからなることを特徴とする電力増幅器。 - ベース端子がRF信号が入力される端子と接続された、エミッタ接地の信号増幅用のヘテロバイポーラトランジスタを有する増幅段と、
ベース電極が電源端子と接続され、そのベース電流に応じて増幅された電流が出力される端子が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極に接続された第1のシリコンバイポーラトランジスタを有するバイアス回路とを備え、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタは第1導電型であり、
上記第1のシリコンバイポーラトランジスタは第2導電型であり、そのエミッタ電極が電源端子と接続されており、
上記バイアス回路は、
上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極とそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されているとともに、これらが上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続された、エミッタ接地の第1導電型の第1のヘテロバイポーラトランジスタと、
そのエミッタ電極が上記電源端子に接続され、そのコレクタ電極とそのベース電極とが相互に接続されるとともに上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極と接続された上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタと、
そのコレクタ電極が上記第2導電型の第2のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極と接続され、そのエミッタ電極が抵抗を介して接地された第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタと、
バンドギャップ電圧を出力するバンドギャップ定電圧回路と、
その出力が上記第1導電型の第3のシリコンバイポーラトランジスタのベース電極に接続され、その一方の入力端子が上記第3のシリコンバイポーラトランジスタのエミッタ電極に接続され、その他方の入力端子に上記バンドギャップ定電圧回路の出力が入力されるオペアンプとを備えたことを特徴とする電力増幅器。 - 請求項3,6または7に記載の電力増幅器において、
上記第1のヘテロバイポーラトランジスタは、そのベース電極とそのコレクタ電極とが相互に接続されずに、そのベース電極が上記増幅段のヘテロバイポーラトランジスタのベース電極と接続され、そのコレクタ電極が上記第1のシリコンバイポーラトランジスタのコレクタ電極に接続されたものであり、
該第1のヘテロバイポーラトランジスタのベースにそのエミッタ電極が接続され、該第1のヘテロバイポーラトランジスタのコレクタ電極にそのベース電極が接続され、そのコレクタ電極が上記電源端子と接続されている第1導電型の第6のシリコンバイポーラトランジスタを備えたことを特徴とする電力増幅器。
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