JP3905530B2

JP3905530B2 - チェーン

Info

Publication number: JP3905530B2
Application number: JP2004181192A
Authority: JP
Inventors: 浩司小林; 芳高吉村; 正尚今井; 文雄落合; 啓一澤田; 昇八木尾; 眞行北田
Original assignee: Tsubakimoto Chain Co
Current assignee: Tsubakimoto Chain Co
Priority date: 2004-06-18
Filing date: 2004-06-18
Publication date: 2007-04-18
Anticipated expiration: 2024-06-18
Also published as: EP1607656B1; EP1607656A2; JP2006002891A; EP1607656A3

Description

本発明は、一対のブシュの両端部を一対の内プレートのブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンクと、一対のピンの両端部を一対の外プレートのピン圧入穴に圧入して構成される外リンクとを、ブシュ内を貫通するピンにより連結してピンの突出端部がかしめられているチェーンに関するものである。

従来、一対のブシュの両端部を一対の内プレートのブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンクと、一対のピンの両端部を一対の外プレートのピン圧入穴に圧入して構成される外リンクとを、ブシュ内を貫通するピンにより連結し、ピンの突出端部がかしめられるチェーンにおいて、ピンの両突出端面をテーパ状にかしめたローラチェーンがある（例えば、特許文献１参照）。
特開２００３−２９４０９０号公報

しかし、上記特開２００３−２９４０９０号公報に開示されたローラチェーンは、ピンの両突出端面をテーパ状にかしめているので、チェーンの切継時に、かしめ部をグラインダ等で除去した後、ピンを抜き取る必要があるため、チェーンの切継作業が簡単でないという問題がある。

従来、上記の問題を解決する方法として、次の２つの方法が行われている。
１つの方法は、予めピン端部に焼き鈍し処理を行い硬さを低くしたピンを使用し、このピンの突出端部をかしめるものである。この方法によると、ピンのかしめ部が硬くないため、ピンをかしめた状態のままでもパンチによりブシュ内面を通してピンを抜き取ることができる。
他の方法は、予めピン端部に銅めっきを施したのちに熱処理したピンを使用し、このピンの突出端部をかしめるものである。この方法によるときも、ピンのかしめ部が硬くないため、ピンをかしめた状態のままでもパンチによりブシュ内面を通してピンを抜き取ることができる。

しかしながら、上記２つの方法は、それぞれ以下のような問題を有している。
すなわち、上記１つの方法によるときは、焼き鈍し処理の工程が入るためコストアップになるという問題があった。
また、かしめ幅が大きいため、かしめ時の加圧荷重が大きくなる。上記他の方法によるときは、銅めっきの実施及びその除去の工程が入るためコストアップになるばかりでなく、環境汚染に配慮しなければならないという問題があった。また、かしめ幅が大きいため、かしめ時の加圧荷重が大きくなるという問題があった。

そこで、本発明は、ピンのかしめ加工及びチェーンの切継の容易性が向上し、また、かしめ加工を外観上で識別してかしめ加工ミスが防止できるとともに、かしめマークによりピンの回転を外観上で識別してチェーンの不具合を容易に発見でき、しかも、コストの低減が可能なチェーンを提供することを課題とするものである。

前記課題を解決するために、本発明は、一対のブシュの両端部を一対の内プレートのブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンクと、一対のピンの両端部を一対の外プレートのピン圧入穴に圧入して構成される外リンクとを、前記ブシュ内を貫通する前記ピンにより連結し、前記ピンの突出端部がかしめられているチェーンにおいて、前記ピンの突出端部に形成された肉厚の薄い中空円筒部の端面が軸方向にかしめられ、前記中空円筒部の外径側に断面略弧状の環状膨らみ部が形成されているものである。

そして、複数の前記ピンの端面の中心を結ぶピッチライン上で前記中空円筒部の少なくとも一端面にかしめマークが形成されているものである。

本発明によれば、次のような効果を有する。
まず、簡単な構造の上下一対のかしめ用金型でピンのかしめ加工ができ、また、ピンのかしめ加工時に、ピンの肉厚の薄い中空円筒部を加圧するので、加圧荷重が小さくてよく、ピンのかしめ加工の容易性が向上する。

また、ピンのかしめ加工時に、中空円筒部の内径側（中心側）にも塑性変形が起こるので、中空円筒部の外径側への塑性変形量が小さくなり、中空円筒部の外径側への断面略弧状の環状膨らみ部はわずかに抑えられている。
したがって、チェーンの切継時に、パンチで叩いてピンを抜き取る時、ピンに通常の熱処理（浸炭処理）のままでかしめ加工したものであっても、ピンは外プレートのピン圧入穴及びブシュ内周面を容易に通過することができ、また、ピンを抜き取り時に、ピンの円形の浅い窪みにパンチの先端を当ててパンチで叩くことにより、ピンの抜き取り作業が容易に行われる。
また、ピンの抜き取り作業時に、ピンのかしめ部をグラインダで除去する必要がない。したがって、切継の容易性が向上する。

また、従来のチェーンのように、予めピン端部に焼き鈍し処理を施したり、あるいは、予めピン端部に銅めっきを施したのちに熱処理したりする必要がないので、銅めっき処理の場合のように環境に配慮する必要もなく、また、コストアップになることはない。

そして、ピンの中空円筒部の少なくとも一端面にかしめマークが形成されているので、かしめマークの有無により、かしめ加工がなされているかどうかの判別が外観上で識別でき、かしめ加工ミスが防止できる。
また、このかしめマークは、チェーンの複数のピンの端面の中心を結ぶピッチライン上で中空円筒部の少なくとも一端面に形成されているので、チェーンの使用中に高荷重が作用した場合、ピンが回転することがあるが、このかしめマークがピッチライン上からずれているかどうかを確認することでピンが回転したかどうかの判別が外観上で識別でき、チェーンの不具合の発見が容易である。

一対のブシュの両端部を一対の内プレートのブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンクと、一対のピンの両端部を一対の外プレートのピン圧入穴に圧入して構成される外リンクとを、ブシュ内を貫通するピンにより連結してピンの両突出端部がかしめられるチェーンにおいて、ピンの両突出端部に形成された肉厚の薄い中空円筒部の端面が軸方向にかしめられ、中空円筒部の外径側に断面略弧状の環状膨らみ部が形成され、複数のピンの端面の中心を結ぶピッチライン上で中空円筒部の両端面に断面Ｖ状の凸部（かしめマーク）が形成されている。その実施例を以下に説明する。

本発明の実施例を図１〜６に基づいて説明する。
図１，２に示す本発明の実施例のローラチェーン１は、回転自在なローラ３を有する一対のブシュ４の両端部を一対の内プレート２のブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンク５と、一対のピン７の両端部を一対の外プレート６のピン圧入穴に圧入して構成される外リンク８とを、ブシュ４内を貫通するピン７により連結されている。
そして、後述するように、ピン７により連結されたローラチェーン１は、ピン７の両突出端部が図５，６に示すかしめ用金型１１によってかしめられる。

ピン７は、図３に示すように、その両端部には、円形の浅い窪み７ｂが形成され、この円形の浅い窪み７ｂにより肉厚の薄い中空円筒部７ａが形成されている。

ピン７の両突出端部をかしめるかしめ用金型１１は、図６に示すように、片面に長手方向の浅い溝１１ａが形成され、この浅い溝１１ａの底面１１ｂは平坦な面となっており、さらに、底面１１ｂには長手方向のＶ溝１１ｃが形成されている。

図５に示すように、かしめ用金型１１をピン７の両突出端部に対向させて配置し、かしめ用金型１１に加圧荷重を加えると、ピン７の中空円筒部７ａが軸方向に加圧され、中空円筒部７ａが塑性変形してかしめられる。
そして、この軸方向に加圧によるかしめによって、図４に示すように、中空円筒部７ａには外径側に断面略弧状の環状膨らみ部７ｃが形成され、内径側（中心側）にも断面略弧状の環状膨らみ部７ｄが形成され、同時に、複数のピン７の端面の中心を結ぶピッチライン９上で中空円筒部７ａの両端面に断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）が形成されている。

上記のように構成される上記実施例によれば、次のような作用・効果を有する。
簡単な構造の上下一対のかしめ用金型１１でピン７のかしめ加工ができ、また、ピン７のかしめ加工時に、ピン７の肉厚の薄い中空円筒部７ａを加圧するので、加圧荷重が小さくてよく、ピン７のかしめ加工の容易性が向上する。

また、ピン７のかしめ加工時に、中空円筒部７ａの内径側（中心側）にも塑性変形が起こるので、中空円筒部７ａの外径側への塑性変形量が小さくなり、中空円筒部７ａの外径側への断面略弧状の環状膨らみ部７ｃはわずかに抑えられている。
したがって、ローラチェーン１の切継時に、パンチで叩いてピン７を抜き取る時、ピン７に通常の熱処理（浸炭処理）のままでかしめ加工したものであっても、ピン７は外プレート６のピン圧入穴及びブシュ４内周面を容易に通過でき、また、ピン７を抜き取り時に、ピン７の円形の浅い窪み７ｂにパンチの先端を当ててパンチで叩くことにより、ピン７の抜き取り作業が容易に行われる。
また、ピン７の抜き取り作業時に、ピン７のかしめ部をグラインダで除去する必要がない。したがって、切継の容易性が向上する。

また、ピン７の中空円筒部７ａの両端面に断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）が形成されているので、断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）の有無により、かしめ加工がなされているかどうかの判別が外観上で識別でき、かしめ加工ミスが防止できる。
また、この断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）は、ローラチェーン１の複数のピン７の端面の中心を結ぶピッチライン９上で中空円筒部７ａの両端面に形成されているので、ローラチェーン１の使用中に高荷重が作用した場合、ピン７が回転することがあるが、この断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）がピッチライン９上からずれているかどうかを確認することでピン７が回転したかどうかの判別が外観上で識別でき、ローラチェーン１の不具合の発見が容易である。

また、従来のチェーンのように、予めピン端部に焼き鈍し処理を施したり、あるいは予めピン端部に銅めっきを施したのちに熱処理したりする必要がないので、銅めっき処理の場合のように環境に配慮する必要もなく、また、コストアップになることはない。

なお、上記実施例では、中空円筒部７ａの両端面に断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）を形成しているが、この断面Ｖ状の凸部７ｅに替えて凹部を形成してもよい。
この凹部を形成する場合は、かしめ用金型１１の溝１１ａの底面１１ｂに長手方向に凸状の突条を形成したかしめ用金型を使用する。

また、上記実施例においては、中空円筒部７ａの両端面に断面Ｖ状の凸部７ｅ（かしめマーク）を形成しているが、中空円筒部７ａの一端面にのみ凸部または凹部を形成してかしめマークとしてもよい。
そして、この中空円筒部７ａの一端面にのみ凸部または凹部を形成する場合、凸部または凹部を形成しない他端面に対向するかしめ用金型として、図６に示すかしめ用金型１１の長手方向の浅い溝１１ａの底面１１ｂが平坦なものを使用する。

また、かしめマークを構成する凸部または凹部の横断面形状は、特に限定されるものではない。

また、上記実施例においては、ローラチェーン１を示しているが、本発明は、ローラを有しないブシュチェーンにも適用できる。

本発明の実施例のローラチェーンを一部断面として示した平面図。図１に示すローラチェーンの側面図。図１に示すローラチェーンに使用するピンの斜視図。図１の楕円枠内を拡大して示す断面図。本発明の実施例のローラチェーンのピンの両突出端部をかしめ用金型でかしめる際の状態を一部断面として示した概略説明図。図５に示すかしめ用金型の斜視図。

符号の説明

１・・・ローラチェーン
２・・・内プレート
３・・・ローラ
４・・・ブシュ
５・・・内リンク
６・・・外プレート
７・・・ピン
７ａ・・・中空円筒部
７ｂ・・・円形の浅い窪み
７ｃ・・・外径側の断面略弧状の環状膨らみ部
７ｄ・・・内径側の断面略弧状の環状膨らみ部
７ｅ・・・断面Ｖ状の凸部（かしめマーク）
８・・・外リンク
９・・・ピッチライン
１１・・・かしめ用金型
１１ａ・・・長手方向の浅い溝
１１ｂ・・・溝の底面
１１ｃ・・・長手方向のＶ溝

Claims

一対のブシュの両端部を一対の内プレートのブシュ圧入穴に圧入して構成される内リンクと、一対のピンの両端部を一対の外プレートのピン圧入穴に圧入して構成される外リンクとを前記ブシュ内を貫通する前記ピンにより連結して前記ピンの突出端部がかしめられているチェーンにおいて、
前記ピンの突出端部に形成された肉厚の薄い中空円筒部の端面が軸方向にかしめられ、前記中空円筒部の外径側に断面略弧状の環状膨らみ部が形成されているとともに、
複数の前記ピンの端面の中心を結ぶピッチライン上で前記中空円筒部の少なくとも一端面にかしめマークが形成されていることを特徴とするチェーン。