JP3902134B2 - 応力センサ - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、パーソナルコンピュータ用ポインティングディバイスや、各種電子機器用多機能・多方向スイッチ等に用いることができる応力センサに関するものである。
背景技術
膜形成された歪みゲージ２２が基板２０面に配され、基板２０の一方の面にポスト３０が固着され、ポスト３０への応力付与に起因する歪ゲージ２２の特性値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサについては、特開２０００−２６７８０３号公報にその開示がある。
その構造は図１４（ａ）、図１４（ｂ）に示すように、トリミング溝２１を有する歪ゲージ２２である抵抗素子が、基板２０面中心を交点とする基板２０面に沿った直交する二直線上であって当該交点から実質的な等距離位置に４つ配され、当該基板２０面中心と底面輪郭が正方形であるポスト３０の底面の中心とが実質的に一致するよう、且つポスト底面の輪郭３０ｂの各辺が各々の抵抗素子２２と対向するよう固着されている。またトリミング溝２１は各々の抵抗素子２２に二箇所ずつ、ポスト底面の輪郭３０ｂの各辺に沿って、且つそれに対応した基板２０裏側位置に形成されている。
また図１３（ａ）では、ポスト３０に対しＸ方向（つまり任意の横方向）、図１３（ｂ）ではポスト３０に対しＺ方向（つまり下方向）へ応力を付与した際の応力センサの動作を示している。
上記応力センサの動作において、図１３（ａ）のようにポスト３０へＸ軸又はＹ軸方向の応力を付与した場合、及び同図（ｂ）のようにポスト３０へＺ軸方向の応力を付与した場合のいずれも、回路板３１により固定されるはんだ３２が基板２０端部を固定し、前記応力が基板２０のポスト底面の輪郭３０ｂの各辺に対応した位置を主に撓ませている。また前記応力により、当該位置に配置されている抵抗素子である歪ゲージ２２が伸張又は収縮する機構となっている。
しかしながら上記従来の応力センサの構成の場合、ポストへ３０の応力付与に対する感度（出力）が小さい問題点があった。その理由は、付与されたポストへの応力を歪ゲージへ集中させる工夫がなされておらず、若しくはその工夫が不十分であり、当該応力が基板２０の広範囲に分散されやすく、付与された応力の有効活用ができていなかったためと考えられる。
そこで本発明が解決しようとする第１の課題は、感度の大きな応力センサを提供することである。
また図１３（ａ）及び同図（ｂ）のように抵抗素子２２を伸張又は収縮させる動作を多数回繰り返すと、その伸張又は収縮が弾性変形の領域を越え、塑性変形するおそれがある。当該塑性変形により、その後の応力付与に対する抵抗素子２２からの出力抵抗値が不正確となる。その理由は、塑性変形が可逆性を失った変形であり、応力を除いても復元せず、そのような基板２０上の抵抗素子は、常に基板２０の塑性変形に起因する応力が付与されることとなるためである。
特に図１４（ｂ）に示すように抵抗素子２２のトリミング溝２１がポスト底面の輪郭３０ｂに沿って形成されている場合、図１３（ａ）及び同図（ｂ）のように抵抗素子２２を伸張又は収縮させる動作が、当然にトリミング溝２１を開閉する動作を伴うと考えられる。このような場合は、抵抗素子２２の塑性変形を促進しているといっても過言ではない。その理由はトリミング溝２１部分は、抵抗素子２２の他の部分に比して塑性変形しやすいためである。これはトリミング溝２１の形成の際、抵抗素子２２を構成する抵抗体に対し、非常に大きなエネルギーを付与していることに起因する。
レーザトリミングを例にとると、前記抵抗体に対し局部的に且つ瞬間的に高温状態とし、当該局部を蒸発させてその部分の抵抗体を除去する。この除去の過程は大きな且つ非常に急激な温度変化を伴うため、当然にトリミング溝２１周辺にはクラック発生のおそれがある。当該クラックは前記トリミング溝２１を開閉する動作により広がるおそれが大である。その結果として当該クラックを起点として前記塑性変形を引き起こすことが考えられる。
レーザトリミング以外のトリミング法においても、抵抗素子２２を構成する抵抗体を局部的に掘削したり傷つけたりすることには変わりはない。それによって抵抗体にクラックが発生するなど、抵抗体を脆くする要因が付与される。レーザトリミング以外のトリミング法とは、例えばサンドブラスト法等である。
そこで本発明が解決しようとする第２の課題は、上記第１の課題を解決し、且つ歪みゲージとしてのトリミング溝を有する抵抗素子を構成する抵抗体の塑性変形を抑制することで出力抵抗値の正確さを維持できる応力センサを提供することである。
発明の開示
上記第１の課題を解決するため、本発明の応力センサの第１の構成は、歪みゲージ８が基板１面に配され、基板１の一方の面にポスト６が配され、ポスト６への応力付与に起因する歪ゲージ８の特性値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、同一基板１面上に歪ゲージ８が配され且つポスト６が固着又は一体化されることを特徴とする。歪ゲージ８には、厚膜や薄膜で形成された抵抗素子２や、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる圧電セラミック等の圧電素子等が好適である。
また上記第１の課題を解決するため、本発明の応力センサの第２の構成は、歪みゲージ８が基板１面に配され、基板１の一方の面にポスト６が固着され、ポスト６への応力付与に起因する歪ゲージ８の特性値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、ポスト６底面と歪ゲージ８の一部又は全域が基板１を介さずに重なった状態にあることを特徴とする。
一般的に応力センサは、上記電気特性を検知、演算等する制御部があってはじめて応力センサとして機能する。しかし本明細書では前記制御部を除いた部分について便宜上「応力センサ」と称することとする。
また「ポスト６が基板１面に固着される」とは、ポスト６と基板１とがそれぞれ別の部材であり、両者が接着剤等で固定される状態を言う。また「ポスト６が基板１面と一体化される」とは、ポスト６と基板１とが一体成形等で形成された状態を言う。後者の場合、本明細書中で「ポスト底面の輪郭」と表現する箇所があったときは、前者の場合における「ポスト底面の輪郭」と対応する部分を指している。
上記第１の構成を有することにより、従来に比して特にＺ方向への応力付与に対しての感度が大きい応力センサを提供することができる。その理由を説明する。例えば図１（ａ）のように同一基板１面にポスト６と抵抗素子２とを搭載し、ポスト６に対しＺ方向へ応力付与すると、当該応力付与による基板１の撓み量は等しいが、撓んで凹状となった基板１面に配された抵抗素子２の歪量と、撓んで凸状となった基板１面に配された抵抗素子２の歪量とでは、その面の曲率半径の違いから、撓んで凹状となった基板１面に配された抵抗素子２の歪量の方が大きくなるためである。つまりＺ方向への応力付与に対する抵抗素子２の抵抗値変化（出力）を大きくできる。この傾向は、基板１厚みが大きくなるに従って大きくなる。そこで好ましい基板１厚みは０．３〜１．２ｍｍである。基板１厚みが０．３ｍｍを下回ると前記曲率半径の違いに大きな差が出にくい。また基板１厚みが１．２ｍｍを上回ると、基板１の材質にも依るが、応力に対し基板１が撓みにくくなり、却ってＺ方向への応力付与に対する抵抗素子２の抵抗値変化（出力）を大きくしにくくなると考えられる。
また、Ｚ方向の出力を大きくできる理由と略同様の理由から、Ｘ，Ｙ方向の出力をも大きくできることは言うまでもない。
本発明の応力センサにおいて、前記したようにポスト６への下向き（Ｚ方向）への応力付与に何らかの機能を付与する（割り当てる）ことにより、多機能化を図ることができる。例えばコンピュータのポインティングディバイスとして本発明の応力センサを使用した場合、いわゆるマウスのクリック機能を前記下向きへの応力付与に対応させて割り当てるることができる。また、いわゆる携帯電話等の小型携帯機器用の多方向スイッチとして本発明の応力センサ装置を使用した場合には、所定時間下向きへの応力付与をしたときに当該携帯機器の電源のオン・オフの命令に対応させて割り当てる等が可能である。
また第１の構成のように同一基板１面上に歪ゲージ８が配され且つポスト６が固着又は一体化されることのもう一つの利点は、基板１の一方の面への搭載の操作のみにより本発明の応力センサが製造可能となり、製造が容易となり得ることである。前記搭載操作とは、例えば抵抗素子２を構成する導体５や抵抗体３等の基板１面へのスクリーン印刷や、ポスト６の基板１面への接着剤等を用いた固着操作等である。これに対し、基板１両面に搭載する場合、一方の基板１面へ搭載する際に他方の基板１面を載置する場所の清浄さ、柔らかさ等、厳しい条件が課される。その点同一基板１面に搭載するのであれば、そのような厳しい条件は課されない。
同一基板１面上に歪ゲージ８が配され且つポスト６が固着又は一体化されることの更なる利点は、歪ゲージ８とポスト６との位置合わせ作業が容易となることである。歪ゲージ８とポスト６との位置関係は、応力センサの性能を左右する重要な要因である。例えば図２において、ポスト６位置が大きくずれてしまうと、ポスト６へ付与された応力による各歪ゲージ８への伝わり方が異なる結果となる。それはポスト底面の輪郭７における歪ゲージ８を歪ませる位置がずれるためである。基板１にポスト６と抵抗素子２とを別々の面に搭載する場合、一方の基板１面を目視していれば、他方の基板１面を見ることができない。このためポスト６と抵抗素子２との相対的な位置関係を把握することは困難で、当然それらの位置ずれが比較的起こりやすかった。その点同一基板１面にポスト６と歪みゲージ８の両者を搭載するのであれば、ポスト６と歪みゲージ８との相対的な位置関係を把握することは非常に容易なため、前記位置ずれは起こりにくい。また一旦位置ずれを起こしたものを除去する際の目視チェックも容易となる。
第２の構成においてポスト６底面と歪ゲージ８の一部又は全域が基板１を介さずに重なった状態にある構成を有することにより、更にＺ方向はもちろんのこと、上記Ｘ、Ｙ方向への応力付与に対しても感度を大きくできる応力センサを提供することができる。その理由はポスト６に与えられた応力が基板１を介さずに略直接抵抗素子２を刺激するためである。その刺激の結果、歪ゲージ８が圧縮される。例えば図１（ｂ）にその一例を示した。この図では基板１上面に歪ゲージ８（抵抗素子２）が配され、尚且つ歪ゲージ８（抵抗素子２）の一部（抵抗体３部分）がポスト６底部と重なり合って位置している形態である。前記刺激により抵抗体３が部分的に圧縮され、その抵抗値が高くなる。
また、この第２の構成は、第１の構成について述べた２つの利点を有していることは言うまでもない。それに加えこの図１（ｂ）に示す第２の構成は、従来応力センサがＺ方向への応力付与を出力する際、基板１がＺ方向へ撓むための基板１のポスト６が配される面とは別の面には隙間を設ける必要があったが、それを必ずしも要しない利点がある。但し当該隙間を設けることにより、更にＺ方向への応力付与の感度を向上できる点で好ましい。
ここで、第２の構成の要部となる構成は、付与された応力が引き起こす歪みゲージ８への押圧及び当該押圧解除に起因する、当該歪みゲージ８の特性値変化により、当該応力の方向と大きさとを把握し得る構成である。
この要部となる構成を有していれば、歪ゲージ８が配される場所は基板１面に限定する必要はない。例えば図１（ｂ）の構成において、ポスト６の底面に配することも可能である。この場合、応力センサを全体として小型化することができる利点があると考えられる。しかし、ポスト６の底面に歪みゲージ８を配する製造方法よりも、平板状の基板１面に配する製造方法の方が容易であるため、現在は上記第２の構成の利点が大きいと考えられる。
また上記第１の課題を解決するため、本発明の第４の構成は、当該ポスト６への応力付与に起因するトリミング溝４を有しない抵抗素子２への刺激による当該抵抗素子２の抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、前記刺激が電流密度の高い抵抗体３領域に主として付与されることを特徴とする。
上記第４の構成にあっては、基板１は必須要件ではない。即ち抵抗素子２は基板１面に形成されていてもよく、またはポスト６側面等に形成されていてもよい。即ちポスト６への応力付与に起因して抵抗素子２が刺激される構成であればよい。
即ち当該刺激とは、図１（ａ）におけるポスト６側面又は基板１の撓みに起因する、当該基板１に配された歪みゲージ８の伸張及び収縮や、図１（ｂ）におけるポスト６底面が基板１を介さずにする歪みゲージ８の押圧及び当該押圧解除や、図示しないが、ポスト６への応力付与により、ポスト６自身が撓むことを利用した、ポスト６側面に配置した歪みゲージ８の伸張及び収縮等である。
抵抗素子２は、電流経路の狭い抵抗体３領域が電流密度の高い領域となるため、当該領域を主として刺激することにより、他の領域を刺激するのに比べて抵抗値変化率、即ち応力センサの出力を大きくできる。従って、上記第４の応力センサの構成の採用により、ポスト６への応力を効率良く抵抗値変化へ変換できる応力センサを提供することができ、第１の課題を解決している。尚、第１の応力センサはトリミング溝４を有しないため、当然に抵抗体３が刺激を受けても塑性変形しにくく、第２の課題は解決されているといえる。
ここで「刺激が主として電流経路が狭められた抵抗体３領域に付与される」状態とは、抵抗体３が受ける応力の抵抗体３領域における分布のうちの最大となる部分が当該電流経路が狭められた抵抗体３領域内にある状態を言う。
また抵抗素子２において、電流経路の狭い抵抗体３領域を能動的に形成するには、例えば厚膜抵抗体のスクリーン印刷形成を想定する抵抗体パターニングの際に、パターン上面から見た場合の抵抗体の一部を幅狭とする手段等が有効である。また、厚膜抵抗体が配される基板表面の一部に突起状の凸部を設け、スクリーン印刷に用いられる抵抗体ペーストを当該凸部頂部から低部に流出させ、当該抵抗ペーストをその後非流動化（焼成、硬化等による）させることで前記凸部を抵抗体薄肉部とする手段等も有効である。また前者の手段と後者の手段とを併用してもよい。
上記第２の課題を解決する本発明の第５の構成は、ポスト６への応力付与に起因するトリミング溝４を有する抵抗素子２への刺激による当該抵抗素子２の抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、前記刺激がトリミング溝４の開閉を実質的に伴わず、且つ電流密度の高い抵抗体３領域に主として付与されることを特徴とする。
第５の構成が第１の課題を解決できる理由は、第４の応力センサが第１の課題を解決できる理由と同じである。また第５の応力センサが第２の課題を解決できる理由は、上記刺激がトリミング溝４の開閉を実質的に伴わず、トリミング溝４のクラックを起点とする抵抗体３の塑性変形がされにくいためである。上記刺激がトリミング溝４の開閉を実質的に伴わないように応力センサを構成するには、例えば図１３に示した動作をする応力センサにおいて、図２にその概要を示すような、ポスト底面の輪郭７とトリミング溝４とが直交する位置関係とする手段が挙げられる。そうすることによってトリミング溝４の開閉を実質的に伴わない理由は、基板１の撓みにより抵抗素子２が刺激（伸張及び収縮）される方向とトリミング溝４が形成されている方向とが略一致しているためである。従って多数回の応力センサの使用によっても抵抗体３が塑性変形しにくく、第２の課題を解決していると言える。
また図３に示すように、ポスト底面の輪郭７よりも内側の基板１面のみにトリミング溝４を位置させることも、上記実質的にトリミング溝４の開閉を抑制するには有効である。その理由は、ポスト６底面が固着された基板１部分は、図１３に示す動作によっても撓むことは殆どなく、当該部分では抵抗体３へ応力の伝播がなされにくいためである。同様の理由から、図２に示すように、ポスト底面の輸郭７よりも外側の基板１面のみにトリミング溝４を位置させることも、上記実質的にトリミング溝４の開閉を抑制するには有効である。ポスト底面の輪郭に沿った基板１部分が最も撓み量の大きい部分だからである。
また図２に示すように、ポスト底面の輪郭７よりも外側の基板１面のみにトリミング溝４を位置させることも、同様に上記実質的にトリミング溝４の開閉を抑制するには有効である。ポスト６と歪みゲージ８とが、基板１を挟んで表裏にそれぞれ配される構成の応力センサにあっては、このように、ポスト底面の輪郭７の外側のみ、又は内側のみに存在する抵抗体領域にトリミング溝が存在することにより、図１４に示す、ポスト６への応力付与により最も基板１及び歪ゲージ８（抵抗素子２）の変形が大きい、ポスト底面の輪郭７に対応する箇所を避けて、そこから離れた位置にトリミング溝４を形成することとなる。そのため、トリミング溝４への応力付与を極力避けることができ、上記第２の課題解決への寄与が大きくなる。
尚、図２，図３に示す第５の構成は、トリミング溝４により電流経路が狭められた抵抗体３領域が、ポスト６への応力付与により基板１が撓むポスト底面の輪郭７に対応する基板１位置から外側に位置する構成となっている。従って当該領域が最も電流密度の高い領域となり、当該領域が主として刺激（伸張及び収縮）されることにより、ポスト６への応力を効率良く抵抗値変化へ変換できる応力センサを提供することができ、第１の課題解決に寄与していることとなる。
上記第４の構成及び第５の構成において、例えば図１（ａ）、（ｂ）に示すように同一基板１面上に抵抗素子２が配され且つポスト６が当該基板１面に固着又は一体化されることが好ましい。その理由つまり利点は、第１〜３の応力センサにて得られる利点と同じである。
また上記第１の課題を解決するため、本発明の第６の構成は、トリミング溝４を有しない抵抗素子２が基板１面に配され、当該抵抗素子２が基板１を介さないポスト６への応力付与に起因する、ポスト６底面と基板１面間における押圧及び押圧解除により抵抗値変化することによって前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、前記押圧が、電流密度の高い抵抗体領域に主として付与されることを特徴とする。
上記第６の構成は、上記刺激が基板１の撓みに起因する抵抗素子２の伸張・収縮に限定されず、抵抗体３への押圧及び押圧解除によっても本発明では有効であることを明確にしている。第６の応力センサの第１の課題を解決する機構は、第１の応力センサ及び第２の応力センサが本発明のそれと略同様である。その場合当該押圧に関与する部材としては、応力が付与される部材であるポスト６であることが応力ロスを低減し得る点、正確な応力の大きさと方向とを伝達できる点で有利である。その場合、ポスト底面の輪郭７に当接又は対応する抵抗体３領域が最も大きな押圧を受けることとなる。
また第６の構成は、本発明の第２の課題をも解決し得ると考えられる。その理由は抵抗体３への刺激（押圧及び押圧解除）によっては、トリミング溝４の開閉を実質的に伴わないと考えられるためである。またトリミング溝４を直接押圧せず、トリミング溝４以外の抵抗体３部分のみを刺激する構成の応力センサにあっては、当然に本発明の第２の課題を解決する構成である。
尚、第６の構成において、最も大きな押圧を抵抗体３に付与するポスト底面の輪郭７が、電流経路の狭い抵抗体３領域（例えばトリミング溝４により電流経路が狭められた抵抗体３領域）に位置していることにより、本発明の第１の課題解決に寄与することとなる。
また上記第１又は第２の課題を解決するため、本発明の応力センサの第７の構成は、上記第１〜第６のいずれかの構成を具えつつ、抵抗素子２からなる歪みゲージ８が、基板１面のセンサ有効領域の中心を交点とする基板１面に沿った直交する二直線上であって当該交点から実質的な等距離位置に４つ配され、基板１面のセンサ有効領域の中心と、ポスト６底面の中心とが実質的に一致するよう、ポスト６が固着又は一体化され、ポスト６への応力付与に起因する抵抗素子２への伸張及び収縮、又は圧縮及び圧縮解除による抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得ることを特徴とする。ここで「センサ有効領域の中心」、「ポスト６底面の中心」における「中心」は、厳密な中心点を指すのではなく、本発明が解決しようとする課題を解決するに十分な程度、応力センサが有効に機能する範囲での当該中心点からのずれを含む。
ここで、図２に示す構成が第１の構成であり、また第７の構成でもあり得ることを明らかにしておく。また、図２に示す構成を具え、且つ図１（ｂ）のようにポスト６底面と歪ゲージ８の一部又は全域が基板を介さずに重なった状態にある構成も第７の構成である。
また上記第１又は第２の課題を解決するため、本発明の応力センサの第８の構成は、上記第１〜第７のいずれかの構成を具えつつ、ポスト底部１２が突起部１５を有し、ポスト６への応力付与により、当該ポスト底部１２の突起部１５が主として歪ゲージ８又は抵抗素子２を刺激することを特徴とする。
上記第８の構成を有することにより、ポスト６への応力付与に対する感度の更に大きな応力センサを提供することができる理由を説明する。前記感度は、抵抗素子２等の歪ゲージ８の伸張、収縮又は圧縮の量が大きい程大きくできる。そこで上記第８の構成のようにポスト底部１２に突起部１５を設けることで、ポスト６に与えられた応力を当該突起部１５へ集中させることができる。そして突起部１５が歪ゲージ８を刺激することにより、前記集中した応力が歪ゲージ８に伝わり、その伸張、収縮又は圧縮の量が従来よりも大きくなる。
ここで、従来においてもポスト底部１２に突起部１５を有していた。例えば図１４におけるポスト３０は、その底面の外形が四角形であり、その角部はポスト底部１２の突起部１５に該当する。しかし、当該角部の配される位置が歪ゲージ８に対応しておらず、突起部１５が歪ゲージ８を刺激していないため、角部において集中した応力が殆ど歪ゲージ８へ伝播せず、結果的に歪ゲージ８の伸張、収縮又は圧縮の量が大きくならない。
上記第８の構成において、ポスト６と歪ゲージ８とがそれぞれ基板１の別々の面に配される構成である場合、基板１厚みが大きすぎると上記集中した応力の分散率が高くなり過ぎ、当該応力が歪ゲージ８へ伝播されにくくなる。また基板１厚みが小さすぎると、繰返しの応力集中により基板１の形状が復元しにくくなる。つまり、基板１の弾性変形の領域を越え、塑性変形するおそれがある。このようなことを考慮し、好ましい基板１厚みは０．５〜０．８ｍｍである。この数値は基板１の材質に依存して多少変動すると思われるが、概ねこの数値範囲である。
上記第８の構成及びそれを基本とした好ましい構成の具体例は、図８にも示したようなポスト６底面の外形が多角形であり、且つ当該多角形の角部が突起部１５として機能する構成である。前記多角形の角部の数は、歪ゲージ８の数と等しいことが好ましい。その理由は、歪ゲージ８の数よりも多い角部を有する多角形を用いた場合、ポスト６に付与された応力が歪ゲージ８以外の部分にも集中しやすく（つまり前記応力が分散しやすく）、当該付与された応力を効率良く歪ゲージ８へ伝えにくいためである。図８の構成においても歪ゲージ８の数が４つであり、多角形が４角形である。
また上記第８の構成及びそれらを基本とした好ましい構成群において、基板１外形が少なくとも一対の辺を平行とした多角形であり、且つポスト６上部が少なくとも一対の側面を平行とした多角柱であり、当該一対の辺及び一対の側面が平行の位置関係にあることが好ましい。これも図８に示すポスト６により実現されている。つまりポスト６上部が背の高い正四角柱であり、向い合う２対の側面が平行である。また基板１外形は正方形であり、向い合う２対の辺が平行である。そして上面から見て、基板１外形とポスト６上部外形とを構成する辺が対応位置において全て平行になっている。従って前記一対の辺及び一対の側面が平行の位置関係にある構成となっている。このような構成の採用により、基板１とポスト６とを固着する際の作業性が向上する場合がある。それは、公知の実装装置がワークを挟持（ポスト６を挟持する際にはポスト６上部）して移動させる際の挟持方向は同じであり、且つ前記移動は任意のｘ、ｙ方向のみであり、θ方向への移動、つまり回転する動作は伴わないことに起因する。基板１及びポスト６とを、公知の実装装置を用いて位置合せしながら実装するのは、作業の簡易化の点で大きな効果がある。その場合において、公知の実装装置の機能制限から、ポスト６及び基板１における、前記一対の辺及び一対の側面が平行の位置関係にある構成が要求される。
また上記第８の構成及びそれらを基本とした好ましい構成群において、突起部１５が丸みを帯びていることが好ましい。歪ゲージ８における応力集中が多少分散しても本発明の解決しようとする第１の課題は解決可能であり、大きな支障とはならないと考えられるためである。その上前記丸みを設けて応力集中を多少分散させることで、上述した基板１の塑性変形や、更には歪ゲージ８の塑性変形をも抑制することができる。前記丸みの効果は、ポスト６底面と歪ゲージ８の一部又は全域が基板１を介さずに重なった状態にある構成において特に有利であると考えられる。その理由は通常基板１よりも柔軟で塑性変形し易い歪ゲージ８の塑性変形を抑制できるためである。
上記本発明の全ての構成において、少なくとも歪ゲージ８を直接覆う保護膜を有することが更に好ましい。当該保護層は、基板１や歪みゲージ８よりも柔軟な材料であることが好ましい。そのような材料としては通常シリコーン系樹脂材料、ゴム系材料などがある。当該柔軟な材料は、上記第２の構成等のポスト６底面が略直接歪ゲージ８を刺激する構成にあっては、当該刺激の際に、当該応力を所定範囲（概ね通常の歪ゲージ８の領域程度）に適度に分散させる効果がある。従って前記応力を歪ゲージ８の局部にのみ伝達させることなく、歪ゲージ８全域に十分伝達することで歪ゲージ８の塑性変形を抑制できる。また本発明の図１（ａ）の構成においては、当該柔軟な材料は基板１の撓みに追随する歪ゲージ８の繰返しの撓みに起因する、基板１と歪ゲージ８との密着性低下を抑制する効果がある。
前記柔軟な材料の中でもシリコーン系樹脂材料は繰り返しの変形に対して劣化しにくく、基板１や抵抗素子２との密着力を高く維持し、長期間の使用に対しても抵抗素子２をより確実に保護でき、好適である。
上記本発明の全ての構成において、ポスト６が、金属、セラミック、樹脂又は繊維強化樹脂からなることが好ましい。鉄や高炭素鋼等の金属やセラミックをポスト６の材質とする場合の利点は、それらの剛性から、与えられた応力を正確に伝達できることである。また樹脂又は繊維強化樹脂をポスト６の材質とする場合の第１の利点は、その製造に際し、エネルギー消費が少ないことが挙げられる。例えば樹脂又は繊維強化樹脂を成形・硬化させる温度は、セラミックの焼結温度や金属の鋳造温度に比して非常に低い。第２の利点はセラミックや金属に比して成形性に優れることである。例えば複雑な形状のポスト６を製造する際には、セラミックの成形・焼結工程、金属の鋳造工程を経るとヒビが入るおそれがある。この原因は冷却の際に、非常に高い温度から常温までの温度変化に伴う体積収縮に剛体が追随できないことにある。それに対し樹脂又は繊維強化樹脂を用いる場合は、樹脂の溶融温度が前記焼結温度や鋳造温度に比して非常に低く、冷却の際の体積収縮が小さい上に、樹脂の剛性が金属やセラミックに比して低いため、そのようなおそれは殆ど無いと言える。
このポスト６は、本発明の応力センサをパーソナルコンピュータ用ポインティングディバイスや、携帯電話等の各種電子機器、特に小型携帯電子機器の多機能多方向スイッチ等に適用する際に用いられ得る。ここで前記多機能多方向スイッチとして本発明の応力センサを用いる場合は、操作する者が触感でどの方向に応力を付与するべきかを認識可能とするために、ポスト６側面の断面形状を多角形とし、ポスト６側面における各平面に対し垂直に応力を付与することによって各命令を電子機器に送信させることができるようにするのが好ましい。このような断面多角形とする場合のポスト６形状の複雑さ等を考慮した場合、前述したようにポスト６は樹脂又は繊維強化樹脂からなることが好ましい。
また樹脂を用いる場合の材料としては、ポリビニルテレフタレート（ＰＶＴ）が、特に好適に使用できる。このＰＶＴは、樹脂系材料の中では特に剛性に優れるため、付与された応力を比較的正確に伝達できる利点がある。また耐熱性も良好であることから、使用環境が常温よりも多少高温である場合であっても、前記剛性を維持し得る利点を有している。
また第１〜８の構成及びそれを基本とした好ましい構成において、基板１が樹脂系材料を主成分とするもの、非導電性材料で表面を被覆した金属、又はセラミックからなることが好ましい。前記樹脂系材料を主成分とするものとしては、例えばフェノール樹脂単体や、ガラス繊維混入エポキシ樹脂成形体等の繊維強化樹脂等がある。前記非導電性材料で表面を被覆した金属としては、鉄やアルミニウム板にポリエチレン樹脂をコーティングしたものがある。前記セラミックとしては、アルミナ等がある。基板１は、ある程度撓むことのできる柔軟性及び多数回の撓みに対して、応力を除いたときにその形状を復元することができる剛性及び弾力性とを併せ持つ必要があり、これら例示した材料はいずれもそれらを満足し得る。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を実施する第１の形態について述べる。
図４に示すように外形が八角形の形状を１単位とし、それが多数分割用溝１０で縦横に区切られて存在する、大型のアルミナ製基板１１を用意する。当該基板は補強部材を具備している。当該補強部材は、１枚の大型アルミナ板について分割用溝１０や穴１６のレイアウトにより結果的に形成されるものであり、当然ながら応力センサ用基板１と同じ厚みを有する。当該補強部材は、大型のアルミナ製基板１１製造時に三角形の穴１６をパンチング加工等で多数開ける際の反りを防止する第１の役割を有している。また後述する数度に亘るスクリーン印刷工程において、スキージが大型のアルミナ製基板１１面への押圧に耐えて変形・破壊させない第２の役割を有している。
大型のアルミナ製基板１１面に対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストをスクリーン印刷により形成し、それを焼成して図２に示す導体５を得る。次に酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを図２に示す前記導体５との組合せで抵抗素子２となるようスクリーン印刷し、焼成して抵抗体３を得る。
次いで４つの抵抗体３それぞれに対し一定の抵抗値になるようレーザトリミングを施し、トリミング溝４が形成される。このときトリミング溝４は、図２に示すように個々の基板１端部側の抵抗体３部分に形成する。当該部分にトリミング溝４を形成するということは、個々の基板１端部や分割用溝１０周辺にトリミング時に飛散した導電性粉体（ここでは抵抗体３を構成する材料の粉体）が定着することとなる。従って同一基板１における隣り合う抵抗素子２同士が、当該粉体の存在によって導通し、応力センサとしての機能を発揮できなくなるおそれを極力低減することができる。
その後抵抗体３を含み、４つの抵抗素子２全てを覆うようにシリコーン系樹脂を更にスクリーン印刷し、硬化工程を経て保護膜（図示しない）を得る。このときの保護膜厚みは１０〜３０μｍとし、抵抗素子２への過度の応力付与に起因する抵抗素子２の塑性変形からの保護、及びポスト６への応力付与に対する感度の極端な低下を防いでいる。極力前記感度のばらつきを抑制するには、保護膜厚みを１５〜２０μｍにするのが好ましい。これで図２に示す抵抗素子２レイアウトを有する基板１の集合体が得られる。
そして図２に示すように、各基板１の略中央に、ポリビニルテレフタレート（ＰＶＴ）を成形した、底面の輪郭が正方形のポスト６を、その底面が基板１の抵抗素子２が配された面と同一の面に当接するよう、且つ各抵抗素子２の抵抗体３部分と一部重なった状態になる位置にエポキシ系接着剤で固定する。このとき、当該重なりの面積がそれぞれ略等しくなるようにする。
次いで分割用溝１０を開くように大型のアルミナ製基板１１へ応力を加え、個々の応力センサの単位に割って（分割して）本発明の応力センサを得る。ここで基板１の外端に位置する導体５部分が、制御部との電気信号のやりとりをするための端子９となる。ここで得られた本発明の応力センサは、抵抗素子２の電流進行方向がポスト底面の輪郭７の各辺と実質的に平行であり、ポスト底面の輪郭７に面する側と反対側の抵抗体３箇所にトリミング溝４が形成されている抵抗素子２が、基板１面中心を交点とする基板１面に沿った直交する二直線上であって当該交点から実質的な等距離位置に配され、基板１面中心と輪郭が正方形であるポスト６底面の中心とが実質的に一致するよう、ポスト底面の輪郭７の各辺が各々の抵抗素子２と対向するよう固着され、ポスト６への応力付与に起因する抵抗素子２の伸張又は収縮による抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、ポスト６底面と歪ゲージ８（抵抗素子２）の一部が基板１を介さずに重なった状態にある応力センサである。
得られた応力センサにおける、ポスト６が固着された基板１面とは逆側の基板１面を、印刷回路板に対向するよう実装する。当該印刷回路板には、応力センサの電気特性（抵抗値変化）を検知、演算等する制御部への配線がなされており、端子９とハンダにより電気接続される。このとき応力センサの基板１端部に対応する印刷回路板面位置にエポキシ樹脂系接着剤をスクリーン印刷し、印刷回路板面に応力センサを載置、固定する。すると図１３におけるはんだ３２の代わりに硬化した前記接着剤が配置され、同図に示すようなポスト６へ任意のＸ，Ｙ方向、Ｚ方向の応力付与した際の基板１の撓みが可能となる。また当該撓み可能領域が、前述した基板１面の「センサ有効領域」となる。
図５には本発明の応力センサにおける、電気信号入出力の状態の概要を示している。四つの抵抗素子２がブリッジ回路を構成している。このブリッジ回路の電圧印加端子（Ｖｃｃ）−（ＧＮＤ）間には所定の電圧が印加されている。また同図左側の抵抗素子２及びＹ端子（Ｙｏｕｔ）によりＹ軸方向の応力センサが構成され、更に同図右側の抵抗素子２及びＸ端子（Ｘｏｕｔ）によりＸ軸方向の応力センサが構成される。
第１の形態ではポスト６を基板１に固定する工程を、大型のアルミナ製基板１１を分割するより前に実施したが、当該工程を前記分割後に実施してもよい。但し個々の基板１へと分割した後では、それらの取扱いが困難となるため、前記工程に支障をきたすおそれがある。従って第１の形態のようにポスト６を基板１に固定する工程を、大型のアルミナ製基板１１を分割するより前に実施するのが好ましい。
以下、本発明を実施する第２の形態について述べる。
図６に示すように外形が四角形の形状を１単位とし、それが多数スルーホール１７を横切る分割用溝１０で縦横に区切られている、大型のアルミナ製基板１１を用意する。
大型のアルミナ製基板１１面の、図７（ｇ）に示す各々の基板１下面に、まずＡｇ−Ｐｄ系の導体ペーストをスクリーン印刷により形成し、それを焼成して導体５を得る（図７（ｈ））。次に図７（ｂ）に示すパターンとなるようＡｇ−Ｐｄ系の導体ペーストをスクリーン印刷により形成し、それを焼成して導体５を得る。これら導体５を得る際のスクリーン印刷は、いわゆるスルーホール印刷によるものであり、図８側面図に示すように基板１側面のスルーホール１７側壁面の導体５（後述する端子９となる）を介して基板１上面と下面との導体が導通する。
次に酸化ルテニウム系の抵抗体ペーストを図７に示す前記導体５との組合せで抵抗素子２となるようスクリーン印刷し、焼成して抵抗体３を得る（図７（ｃ））。次いで４つの抵抗体３それぞれに対し一定の抵抗値になるようレーザトリミングを施し、トリミング溝４が形成される（図７（ｄ））。
その後抵抗体３を含み、４つの抵抗素子２全てを覆うようにシリコーン系樹脂を更にスクリーン印刷し、硬化工程を経て保護膜１３を得る（図７（ｅ））。このときの保護膜厚みは１０〜３０μｍとした。ポスト６への応力付与に対する抵抗素子２の感度のばらつきを抑制するには、保護膜厚みを１５〜２０μｍ程度までに均一にするのが好ましい。このとき、先に形成した導体５や抵抗体３の形成位置は、前述したＺ方向への応力付与に対する感度を向上させるための保護膜１３の凹凸として把握できる。そのため前述したポスト６と抵抗素子２との相対的な位置関係を把握できる効果は失われない。更に、基板１下面には、隙間形成部材１８（後述する）としてのエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷により厚み約５０μｍで形成する（図７（ｉ））。
そして図７（ｆ）に示すように、各基板１の略中央に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を成形した、底面の輪郭が正方形のポスト６を、その底面が基板１の抵抗素子２が配された面と同一の面に当接するよう、且つ各抵抗素子２の抵抗体３部分と一部重なった状態になる位置に、且つ突起部１５（ポスト６底部の四隅の角部）が抵抗体３におけるトリミング溝４により電流経路が狭まった抵抗体３領域と対応する位置となるよう基板１及びポスト６とを公知の実装装置を用い、エポキシ系接着剤で固定する。このとき、前記重なりの面積はそれぞれ略等しくなるようにする。この構成とすることで前記突起部１５が電流経路が狭まった抵抗体３領域を刺激することとなる。これで本発明の応力センサの集合体が得られる。
次いで分割用溝１０を開くように大型のアルミナ製基板１１へ応力を加え、個々の応力センサの単位に割って（分割して）本発明の応力センサを得る。得られた応力センサにおける、ポスト６が固着された基板１面とは逆側の基板１面を、印刷回路板に対向するよう実装する。当該印刷回路板には、応力センサの電気特性（抵抗値変化）を検知、演算等する制御部への配線がなされており、前記端子とハンダにより応力センサと電気接続・固定される。このとき前述した隙間形成部材１８が図７におけるはんだ３２の代わりになり、同図に示すようなポスト６へ任意のＸ方向、Ｙ方向、又はＺ方向の応力付与した際の基板１の撓みが可能となる。また当該撓み可能領域が、前述した基板１面の「センサ有効領域」となる。この撓み可能領域を図で示すとすると、概ね図７（ｅ）の保護膜１３が配された領域と同じになる。その理由は図７におけるスルーホール１７の側壁面が、ハンダにてリフロー工程を経る等して前記印刷回路板と固定されることから、基板１の四隅は前記撓み可能領域とはならないと考えられるためである。但しここでの撓み可能領域の中心（センサ有効領域の中心）は、基板１の四隅から伸びる対角線の直交する点である。図７（ｆ）に示すポスト６底面の中心は、撓み可能領域の中心と略一致する位置に配した。
図７に示した応力センサの電気信号入出力の状態の概要は、前述した図５に示したものと同様とすることができる。
第２の形態ではポスト６を基板１に固定する工程を、大型のアルミナ製基板１１を分割するより前に実施したが、当該工程を前記分割後に実施してもよい。但し個々の基板１へと分割した後では、それらの取扱いが困難となるため、前記工程に支障をきたすおそれがある。従って第２の形態のようにポスト６を基板１に固定する工程を、大型のアルミナ製基板１１を分割するより前に実施するのが好ましい。
第２の形態では基板１の外形を四角形とした。その利点は、応力センサの製造の容易さである。即ち八角形の基板１を多数有する大型のアルミナ製基板１１を作製しようとすると、予め当該基板に対し四角形等の比較的大きな穴１６を打抜き加工等で形成する工程を経る必要がある。また、その打抜き加工時や第２の形態におけるスクリーン印刷時に、その大型のアルミナ製基板１１が反ってしまうおそれがある。するとその後の基板１の取扱い性や応力センサの特性にも大きな影響を及ぼすおそれがある。従って基板１の外形は四角形が適していると考えられる。
以下図９を参照しながら、本発明を実施する第１又は第２の実施の形態の工程を経て、ポスト底面の輪郭７の外側のみに存在する抵抗体３領域にトリミング溝４が形成される態様を説明する。
図９（ａ）は、図２における抵抗体３とポスト６との位置関係において、トリミング溝４の形成法をいわゆるＬカットとした形態である。これはまたトリミング溝４が抵抗素子２の伸張又は収縮の方向と実質的に平行に主として形成され、従として当該方向と実質的に垂直方向に形成される形態例でもある。図１等におけるトリミング溝４は直線状であり、そのようなトリミング方法はシングルカットと称される。レーザトリミング等でトリミング溝４を抵抗体３外側から形成するに際しては、最後のレーザ照射箇所に大きな残留応力が生じ、当該箇所が最もクラック発生しやすい。またそのクラックは、トリミング溝４形成方向に沿って伸びる傾向にある。そのため仮にそのようなクラックが生じたとしても、当該クラックの伸びる方向を電流進行方向に対し略平行とし、極力当該クラック発生に起因する悪影響を除去する効果がある。このような効果が得られる点でトリミング法としてのＬカットの選択は好ましい。
図９（ｂ）は、図２における抵抗体３とポスト６との位置関係において、いわゆるフックカットによるトリミング溝４を形成した形態である。これはまたトリミング溝４が抵抗素子２の伸張又は収縮の方向と実質的に平行に主として形成され、従として当該方向と実質的に平行方向以外に形成される形態例でもある。前記フックカットはその効果が前記Ｌカットと略同等である。
図９（ｃ）は、図２における抵抗体３とポスト６との位置関係において、上記シングルカットによるトリミング溝４を複数本形成した形態である。このようなトリミング法では、まず１本目のトリミング溝４形成の際に、最終目標とする抵抗値に対し一定値又は一定比率の抵抗値となるまで非常に高速のトリミング溝４形成を実施する。次に２本目のトリミング溝４形成の際に最終目標とする抵抗値となるまでゆっくりとトリミング溝４形成する。この２本目のトリミング溝４形成速度が遅いことから、その抵抗値精度を高めることができる効果がある。また１本目のトリミング溝４形成速度を速めているため、トリミング操作に要する総時間を極端に長くすることなく抵抗値精度を高めることができる効果があるとも言うことが出来る。
図９（ｄ）は、図２における抵抗体３とポスト６との位置関係において、トリミング溝４幅を広くした形態である。このようなトリミング溝４を形成する方法は、例えばレーザトリミング法等において、抵抗体除去溝（図９（ａ）〜（ｃ）におけるトリミング溝４に相当する。）を抵抗体３の電流進行方向と略平行に、順次当該溝の幅方向に隣り合うよう、且つ隣り合う抵抗体除去溝間には実質的に抵抗体３構成物質が残らないよう形成する等である。このことにより、抵抗体除去溝長さ分の幅のトリミング溝４を形成することとなる。抵抗体３構成物質は、抵抗素子２の抵抗値に影響を与えない状態・分布で微量残る程度であれば残っていても問題ない。このトリミング法を採用することによって、極めて良好な抵抗値精度を得ることができる。その理由は、抵抗体３除去溝の単位長さ当たりの抵抗素子２の抵抗値変化率を極めて小さくできるためである。またこの形態を備えることで、トリミング操作後の抵抗値が安定する。その理由はトリミング溝４幅は、広くするに従い抵抗値が安定する傾向があるためである。前記抵抗値の安定は、周囲温度等、周囲の環境に対する安定を指す。
図９（ｅ）は、図２における抵抗体３とポスト６との位置関係において、図９（ｃ）の２本目のトリミング溝４を図９（ｄ）のトリミング溝４に代えた形態である。図９（ｄ）のトリミング溝４形成法は多くの時間を要するが、この形態にすることにより、極端に多くの時間を要することなく極めて抵抗値精度の良好な抵抗素子２を得ることができる。
図９（ｆ）は、抵抗素子２の電流進行方向と抵抗素子２の伸張・収縮方向とが平行であり、且つポスト底面の輪郭７に面する側と反対側の抵抗体３箇所にトリミング溝４が形成された形態である。この場合、抵抗体３の電流進行長さの半分から、ポスト底面の輪郭７に面する側と反対側の抵抗体３箇所にトリミング溝４が形成されているものがこの形態に属する。同図では抵抗体３の左右両側から１本ずつ形成している。この理由は、右又は左のどちらか一方にのみトリミング溝４を形成した場合、そのトリミング溝４を形成した側の抵抗素子２が、応力に対して感度の低下を来たすためである。このように抵抗素子２の感度バランスが崩れると、例えばポスト６の特定方向への応力付与に対し、出力される応力付与方向の結果（情報）が、多少の方向のずれを生じる不都合が生じる。そのため方向精度に非常に厳しい条件を課すような用途ではこれが問題となるが、例えばコンピュータのポインティングディバイスとして応力センサを用いる場合等には、方向精度に極端に厳しい条件が課されないと考えられるため、問題なく使用可能となる。また、抵抗素子２の全体のサイズを小さくし、トリミング溝４長さが非常に短くて済む場合は、前記バランスの崩れは殆ど無視できる程度となるため、全くと言って良いほど問題にならなくなる。
これら図９（ａ）〜（ｆ）の形態は、ポスト６と抵抗素子２とが基板１の別々の面に配された場合についてのものだが、図２（ａ）や（ｂ）のようにポスト６と抵抗素子２とが基板１の同一面に配された場合にも、それぞれが本発明を実施する第１又は第２の形態であることは言うまでもない。
以下図１０を参照しながら、本発明を実施する第１又は第２の形態の工程を経て、ポスト底面の輪郭７の内側のみに存在する抵抗体３領域にトリミング溝４が形成される態様を説明する。
図１０（ａ）は、図３における抵抗体３とポスト６との位置関係において、トリミング溝４の形成法をいわゆるＬカットとした形態である。Ｌカットの選択が好ましい理由は図９（ａ）にて説明したのと同様である。また通常Ｌカットにおける最初の直線を経た、次の直交方向への溝は通常短く、且つポスト底面の輪郭７の内側の基板は極めて変形（主として撓み）しにくいためポスト６への応力付与に起因して、実質的なトリミング溝の開閉は伴わない。
図１０（ｂ）は、図３における抵抗体３とポスト６との位置関係において、いわゆるフックカットによるトリミング溝４を形成した形態である。これはまたトリミング溝４が抵抗素子２の伸張又は収縮の方向と実質的に平行に主として形成され、従として当該方向と実質的に平行方向以外に形成される形態例でもある。前記フックカットはその効果が前記Ｌカットと略同等である。
図１０（ｃ）は、図３における抵抗体３とポスト６との位置関係において、上記シングルカットによるトリミング溝４を複数本形成した形態である。このようなトリミング法を採用することにより、トリミング操作に要する総時間を極端に長くすることなく抵抗値精度を高めることができる効果があるのは、図９（ｃ）における説明と同様の理由による。
図１０（ｄ）は、図３における抵抗体３とポスト６との位置関係において、トリミング溝４幅を広くした形態である。このようなトリミング溝４を形成する方法、このようなトリミング溝４を形成することで極めて良好な抵抗値精度を得ることができる理由は、図９（ｄ）における説明と同様である。
図１０（ｅ）は、図３における抵抗体３とポスト６との位置関係において、図１０（ｃ）の２本目のトリミング溝４を図１０（ｄ）のトリミング溝４に代えた形態である。図１０（ｄ）のトリミング溝４形成法は多くの時間を要するが、この形態とすることにより、極端に多くの時間を要することなく極めて抵抗値精度の良好な抵抗素子２を得ることができる。
これら図１０（ａ）〜（ｅ）の形態は、ポスト６と抵抗素子２とが基板１の別々の面に配された場合についてであっても、図１（ａ）や（ｂ）のようにポスト６と抵抗素子２とが基板１の同一面に配された場合であっても適用可能であることは言うまでもない。
以下、図１１を参照しながら本発明を実施する第１又は第２の形態の工程を経て得られる応力センサであって、ポスト底部１２に突起部１５を有し、当該突起部１５が主として歪みゲージ８を刺激する応力センサの例を説明する。ここで図１１においては、説明に要する部材のみを描き、その他部材は省略（例えば図１０（ａ）における導体５等）している。
図１１（ａ）は応力センサを上面から見た場合に突起部１５が丸みを有する例である。また図１１（ｂ）は応力センサを側面から見た場合に突起部１５が丸みを有する例である。上述した、突起部１５に丸みを設けた際の効果は図１１（ａ）の形態、図１１（ｂ）の形態共に得られることは言うまでもない。またこれら形態の併用としても良い。また図１１（ｃ）のようにポスト６と歪ゲージ８とを基板１の別々の面に配した上で突起部１５の上面及び／又は側面に丸みを設けても良い。
図１１（ｄ）は、突起部１５と歪ゲージ８とが対応する位置にあっても双方が多少離れた位置にある形態である。この形態は、歪ゲージ８の材料として非常に感度が良い（僅かな伸張、収縮又は圧縮によっても大きな特性値変化をする）ものを用いた場合等に有効であると考えられる。この形態は、ポスト６と歪ゲージ８とを基板１の別々の面に配した場合、ポスト６と歪ゲージ８とを基板１の同一面に配した場合の双方に適用可能である。
図１１（ｅ）は、上面から見た場合にポスト底部１２が円形であり、ポスト６底面と歪ゲージ８の一部が基板１を介さずに重なっている形態である。この場合ポスト底部周面全域が突起部１５となる。ここで、このような形態における突起部１５が、ポスト６に与えられた応力を当該突起部１５へ集中させ、その集中した応力が歪ゲージ８に伝わり、その伸張、収縮又は圧縮の量が従来よりも大きくなる程度の効果を得ることができるのは、ポスト６底面と歪ゲージ８の一部が基板１を介さずに重なっている場合である。当然ポスト６底部の大きさにも依存するが、通常の応力センサでは、基板１を介してポスト６底面が歪ゲージ８へ応力を伝達する場合、ポスト底部周面全域である突起部１５が顕著な応力集中により歪ゲージ８を刺激することはない。この場合、ポスト６底部及び上部を同じ径とした円柱とするのが、ポスト６製造上最も成形等しやすく、好ましいと考えられる。
図１１（ｆ）は、図１１（ｅ）の形態において、応力センサを側面から見た場合に突起部１５が丸みを有する例である。
図１１（ｇ）は、図１１（ｃ）の形態において、ポスト６底面に突起部１５を有する例である。この突起部１５は、ポスト６成形時に形成しても良いし、また底面が平滑なポスト６に、後からその底面の任意の位置に、任意の材質（ポスト材質とは異なる材質を含む）を固着させてもよい。この形態は、ポスト６と歪ゲージ８とを基板１の同一面に配した場合にも適用可能である。
図１２は、本発明を実施する第２の形態において、図３に示すように、トリミング溝４がポスト底面の輪郭７の内側のみに形成された形態の応力センサを製造する過程を図７と対比させて示した図である。図７との相違点は、図７（ｄ）と図１２（ｄ）におけるドリミング溝４の形成位置のみである。
図１２に示した形態の応力センサは、ポスト６に応力を付与することにより、ポスト６底面がトリミング溝４を押圧することとなる点で図７に示した応力センサと相違している。
図１２に示した応力センサは、ポスト底部１２の四隅に突起部１５を有しているため、ポスト６に付与された応力は、ポスト底部１２の最外端で且つ突起部１５に対応する抵抗体３部分へ主として伝達され、当該部分を押圧することとなる。当該部分はトリミング溝４が形成されていない部分であり、結果としてトリミング溝４を主として押圧せず、当該トリミング溝４によって電流経路が狭められた抵抗体３部分を主として押圧することとなる。従って第１の課題が解決することとなる。
また当該応力付与により、トリミング溝４への過大な応力付与によるその周辺の抵抗体３の破壊等が発生することはなく、トリミング溝４の開閉をも伴うことがないため、第２の課題も解決することとなる。
産業上の利用可能性
本発明により、感度の大きな応力センサを提供することができた。また抵抗体にトリミング溝を有する抵抗素子を歪みゲージとする応力センサにあっては、それに加えて抵抗体の塑性変形を抑制することで出力抵抗値の正確さを維持できる応力センサを提供することができた。
本発明の応力センサは、パーソナルコンピュータ用ポインティングディバイスや、各種電子機器用多機能・多方向スイッチ等に用いるのに好適である。
【図面の簡単な説明】
図１は、（ａ）本発明の応力センサにおいて、基板１の一方の面に抵抗素子及びポストとを配した状態を示し、（ｂ）更にポスト下面が抵抗素子と一部重なった状態を示している。図２は、本発明の応力センサを構成する基板の歪みゲージが配された状態の概略図である。図３は、本発明の応力センサを構成する抵抗素子のトリミング溝の配置を示す図である。図４は、本発明の応力センサの製造に用いる大型のアルミナ基板の正面図である。図５は、本発明の応力センサ使用時の、電気信号入出力の状態の概要の一例を示す図である。図６は、本発明の応力センサの製造に用いる大型のアルミナ基板の正面図である。図７は、本発明の応力センサを製造する過程の一例を示す図である。図８は、本発明の応力センサの一例の上面図及び側面図の一例を示す図である。図９は、本発明の応力センサの任意構成要素のトリミング溝の各種形状を示す図である。図１０は、本発明の応力センサの任意構成要素のトリミング溝の各種形状を示す図である。図１１は、本発明の応力センサの任意構成要素のポスト突起部の各種形状を示す図である。図１２は、本発明の応力センサを製造する過程の一例を示す図である。図１３は、従来の応力センサの一例を示す図であって、その動作を示す図である。図１４は、従来の応力センサの構造の一例を示す図である。
これらの図面に付した符号は、１…基板、２…抵抗素子、３…抵抗体、４…トリミング溝、５…導体、６…ポスト、７…ポスト底面の輪郭、８…歪ゲージ、９…端子、１０…分割用溝、１１…大型のアルミナ製基板、１２…ポスト底部、１３…保護膜、１５…突起部、１６…穴、１７…スルーホール、１８…隙間形成部材、２０…基板、２１…トリミング溝、２２…抵抗素子、２３…ポスト操作部、２４…導体、３０…ポスト、３０ｂ…ポスト底面輪郭、３１…回路板、３２…はんだ、である。

Claims (19)

1. 付与された応力が引き起こす歪ゲージへの押圧及び当該押圧解除に起因する、当該歪ゲージの特性値変化により、当該応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサであって、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として歪ゲージを刺激することを特徴とする応力センサ。
2. 歪ゲージが基板面に配され、当該基板の一方の面にポストが配され、当該ポストへの応力付与に起因する前記歪ゲージの特性値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として歪ゲージを刺激し、
   同一基板面上に歪ゲージが配され且つポストが固着又は一体化されることを特徴とする応力センサ。
3. 歪ゲージが基板面に配され、当該基板の一方の面にポストが固着され、当該ポストへの応力付与に起因する前記歪ゲージの特性値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として歪ゲージを刺激し、
   ポスト底面と歪ゲージの一部又は全域が基板を介さずに重なった状態にあることを特徴とする応力センサ。
4. ポストへの応力付与に起因する、トリミング溝を有しない抵抗素子への刺激による当該抵抗素子の抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として抵抗素子を刺激し、
   前記刺激が電流密度の高い抵抗体領域に主として付与されることを特徴とする応力センサ。
5. ポストへの応力付与に起因する抵抗素子への刺激による当該抵抗素子の抵抗値変化から前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が抵抗素子を刺激し、
   抵抗素子がトリミング溝を有し、前記刺激が電流密度の高い抵抗体領域に主として付与され、前記抵抗素子への刺激が当該トリミング溝の開閉を実質的に伴わないことを特徴とする応力センサ。
6. 抵抗素子が基板面に配され、当該基板の一方の面にポストが固着され、当該ポストへの応力付与に起因する当該抵抗素子の抵抗値変化により前記応力の方向と大きさとを把握し得る応力センサにおいて、
   ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として抵抗素子を刺激し、
   ポスト底面と抵抗素子の一部又は全域が基板を介さずに重なった状態にあり、前記刺激が電流密度の高い抵抗体領域に主として付与されることを特徴とする応力センサ。
7. 電流密度の高い抵抗体領域が、電流経路が狭められた抵抗体領域により形成されることを特徴とする請求項４〜６のいずれかに記載の応力センサ。
8. 電流密度の高い抵抗体領域が、電流経路が狭められた抵抗体領域により形成され、当該電流経路が狭められた抵抗体領域が、抵抗値調整用のトリミング溝により形成されることを特徴とする請求項５又は６記載の応力センサ。
9. ポスト底面の輪郭の外側のみ、又は内側のみに存在する抵抗体領域にトリミング溝が存在することを特徴とする請求項５、７、又は８のいずれかに記載の応力センサ。
10. 抵抗素子への刺激がトリミング溝の開閉を実質的に伴わないことを特徴とする請求項８又は９記載の応力センサ。
11. 歪ゲージとしての、トリミング溝を有する抵抗素子への刺激が、当該抵抗素子の伸張又は収縮によるものであって、当該トリミング溝が当該伸張又は収縮の方向と実質的に平行に主として形成されることを特徴とする請求項５又は８〜１０のいずれかに記載の応力センサ。
12. ポスト底部が突起部を有し、ポストへの応力付与により、当該ポスト底部の突起部が主として歪ゲージ又は抵抗素子を刺激することを特徴とする応力センサ。
13. ポスト底面の外形が多角形であり、且つ当該多角形の各々の角部が突起部として機能することを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の応力センサ。
14. 基板外形が少なくとも一対の辺を平行とした多角形であり、且つポスト上部が少なくとも一対の側面を平行とした多角柱であり、当該一対の辺及び一対の側面が平行の位置関係にあることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の応力センサ。
15. 突起部が丸みを帯びていることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の応力センサ。
16. 抵抗素子に、基板材料よりも柔軟な材料からなる保護コートが施されていることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の応力センサ。
17. 歪ゲージとしての抵抗素子が、基板面のセンサ有効領域の中心を交点とする基板面に沿った直交する二直線上、且つ当該交点から実質的に等距離位置に４箇所配され、前記基板面のセンサ有効領域の中心とポスト底面の中心とが実質的に一致するよう、ポストが固着又は一体化されることを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の応力センサ。
18. 基板が樹脂系材料を主成分とするもの、非導電性材料で表面を被覆した金属、又はセラミックからなることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の応力センサ。
19. ポストが、金属、セラミック、樹脂又は繊維強化樹脂からなることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の応力センサ。

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