JP3898518B2 - クリーンルームのサッシュ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームのサッシュに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、半導体製造工場、手術室等のクリーンルームの壁にはサッシュが設けられる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
従来のクリーンルームのサッシュは、帯電防止対策がとられておらず、サッシュ表面に電荷が溜まりやすいので、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項1に係るクリーンルームのサッシュは、クリーンルーム側に設けられサッシュ枠に形成されたパネル取付部にシーリング剤により気密状態に取付けられた第1気密窓パネルと、外部側に設けられサッシュ枠に気密状態に取付けられた第2気密窓パネルと、第1気密窓パネルにおけるクリーンルームに面する側の表面に貼り付けられた導電性フィルムと、内装下地材の表面に取付けられた導電性を有するシート状内装仕上げ材と、シート状内装仕上げ材の表面から導電性フィルムの表面まで到達するようにサッシュ枠の表面に貼り付けられてシート状内装仕上げ材と導電性フィルムとを導通させる導電性テープとを備えた。
請求項2は、第1気密窓パネルよりクリーンルーム側に位置するサッシュ枠の下枠に、第1気密窓パネル側から下方に傾斜する傾斜面を形成した。
請求項3は、第1気密窓パネルとサッシュ枠との境目にガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理を施した。
請求項4は、第1気密窓パネルの外周縁がクリーンルーム側のサッシュ枠のパネル取付部に設けられた溝内に嵌め込まれ、第2気密窓パネルの外周縁が外部側のサッシュ枠のパネル取付部に設けられた溝内に嵌め込まれた構成とした。
【0005】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図1,図2に基づき説明する。まず、本実施の形態によるサッシュが採用される半導体製造工場のクリーンルームの概要を図2に基づいて説明する。クリーンルームは3層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア10と、床下エリア20と、天井エリア30とを備える。プロセスエリア10の床は有孔床(グレーチング)11となっており、プロセスエリア10の天井は有孔天井12となっている。天井エリア30には、空調機31と空気洗浄フィルタ32が設けられている。プロセスエリア10の横には空気循環空間10Aが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ32で浄化されて、矢示のように各エリア10,20,30を循環する構造となっている。また、出入口40と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行った後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア40aと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、41は空気循環空間10Aとプロセスエリア10との間の出入口、41aはこの出入口41のドア、42は柱、43、44は耐火被覆梁、45はサッシュ、46は廊下、47は配線を収納する配線ピットである。
【0006】
次に、実施の形態によるサッシュ45の詳細を図1に基づいて説明する。
図1では、クリーンルーム側が接続部材1aを介して鉄骨1による壁下地に取付けられ、外部側が接続部材2aを介してALC(軽量気泡コンクリート)等の成形コンクリート板2による壁下地に取付けられるサッシュ枠3の例を示している。壁下地の表面側には下地ボード4が設けられ、この下地ボード4の表面4aに導電性クロス5が貼り付けられる。
クリーンルーム側に設けられるガラス等の第1気密窓パネル6は、外周縁がサッシュ枠3のパネル取付部3aに嵌め込まれ、ガス発散の少ないシーリング剤7を用いたシーリング処理により気密状態に取付けられている。外部側に設けられるガラス等の第2気密窓パネル8は、外周縁がサッシュ枠3のパネル取付部3bに嵌め込まれ、一般のシーリング剤9を用いたシーリング処理により気密状態に取付けられている。
第1気密窓パネル6におけるクリーンルームに面する側の表面には導電性フィルム60が貼り付けられている。
また、第1気密窓パネル6よりクリーンルーム側に位置するサッシュ枠3の下枠3Aには、第1気密窓パネル6側から下方に傾斜する傾斜面3Bが形成されている。
そして、サッシュ枠の下枠3A側においては、導電性フィルム60の表面から傾斜面3Bを含む下枠3Aの表面に沿って導電性クロス5の表面5aまで到達するようにアルミテープ61が貼り付けられており、これにより、導電性フィルム60と導電性クロス5とを導通させている。
【0007】
以上によれば、第1,第2気密窓パネル6,8による二重気密パネルにより、クリーンルームの気密性が確保される。
また、第1気密窓パネル6のクリーンルーム側の面に貼り付けた導電性フィルム60と導電性クロス5とがアルミテープ61を介して電気的に接続されているので、例えば、導電性クロス5をアースすることにより、導電性フィルム60とサッシュ枠3と導電性クロス5とが均一電位となり、導電性フィルム60とサッシュ枠3と導電性クロス5の表面の帯電電流をアースに素早く逃がすことができるようになり、半導体製造等のトラブルの原因となる静電気の蓄積を防止できる帯電防止効果の高いクリーンルームのサッシュ45及び壁が得られる。また、静電気による壁やサッシュへの埃の吸着も防止でき、クリーンルームの埃汚染を少なくできる。
また、サッシュ枠3の下枠3Aには、第1気密窓パネル6側から下方に傾斜する傾斜面3Bを備えるので、下枠3A上の埃溜りを防止できる。
また、以上の埃溜り防止及び帯電防止構造により、静電気スパークによる有機物反応により生じるガスの発生も防止でき、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。
また、クリーンルーム側のシーリング処理に、ガス発散の少ないシーリング剤7を用いているので、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。
【0008】
尚、上記では、成形コンクリート下地の場合について説明したが、本発明は、コンクリート躯体下地や鉄骨下地の場合にも同様に適用できる。
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームにも適用できる。
【0009】
【発明の効果】
本発明の請求項1に係るクリーンルームのサッシュによれば、クリーンルームの気密性能と帯電防止効果が得られ、クリーンルームの埃汚染やガス汚染も少なくできる。
請求項2によれば、下枠上の埃溜りを防止できて、クリーンルームの埃汚染やガス汚染も少なくできる。
請求項3によれば、クリーンルーム内のガス汚染を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態によるクリーンルームのサッシュの断面図。
【図2】 実施の形態によるサッシュを採用するクリーンルームの概要を示す断面図。
【符号の説明】
3 サッシュ枠、3A 下枠、3B 傾斜面、6 第1気密窓パネル、
7 シーリング剤、8 第2気密窓パネル、60 導電性フィルム、
61 アルミテープ(導電性テープ)。
Claims (4)
- クリーンルーム側に設けられサッシュ枠に形成されたパネル取付部にシーリング剤により気密状態に取付けられた第1気密窓パネルと、外部側に設けられサッシュ枠に気密状態に取付けられた第2気密窓パネルと、第1気密窓パネルにおけるクリーンルームに面する側の表面に貼り付けられた導電性フィルムと、内装下地材の表面に取付けられた導電性を有するシート状内装仕上げ材と、シート状内装仕上げ材の表面から導電性フィルムの表面まで到達するようにサッシュ枠の表面に貼り付けられてシート状内装仕上げ材と導電性フィルムとを導通させる導電性テープとを備えたことを特徴とするクリーンルームのサッシュ。
- 第1気密窓パネルよりクリーンルーム側に位置するサッシュ枠の下枠に、第1気密窓パネル側から下方に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のクリーンルームのサッシュ。
- 第1気密窓パネルとサッシュ枠との境目はガス発散の少ないシーリング剤でシーリング処理されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のクリーンルームのサッシュ。
- 第1気密窓パネルの外周縁がクリーンルーム側のサッシュ枠のパネル取付部に設けられた溝内に嵌め込まれ、第2気密窓パネルの外周縁が外部側のサッシュ枠のパネル取付部に設けられた溝内に嵌め込まれたことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のクリーンルームのサッシュ。
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