JP5629153B2 - 防塵樹脂サッシ及びこれに用いる押出樹脂材の成形方法 - Google Patents
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Description
11 基層
12 表層
13 導電性物質
2 共押出成形機
21 ホッパー
22 基層押出機
23 ホッパー
24 表層押出機
25 ダイス
26 冷却器
Claims (2)
- 共押出成形によって基層と表層の2層構造とした押出樹脂材を用いた防塵樹脂サッシであって、上記基層を硬質ポリ塩化ビニル系樹脂とし、表層を硬質ポリ塩化ビニル樹脂100重量部に対して3〜20重量部の導電性物質を分散配置し、該表層に導電性物質の粒子による導電回路を形成することによって、該表層の表面抵抗値を1012Ω以下としてなり、
上記表層の肉厚を0.05〜0.5mmとしてなり、
上記導電性物質を、ポリエチレングリコールを含有するポリエーテル系の高分子剤としてなることを特徴とする防塵樹脂サッシ。 - 硬質ポリ塩化ビニル系樹脂の基層に対して、硬質ポリ塩化ビニル樹脂100重量部に対して3〜20重量部の導電性物質を混合した表層を共押出成形するとともに該表層の成形温度を120〜180℃とし、
前記導電性物質としてポリエチレングリコールを含有するポリエーテル系の高分子剤を用い、
前記表層の肉厚を0.05〜0.5mmとすることを特徴とする防塵樹脂サッシに用いる押出樹脂材の成形方法。
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