JP3883873B2 - クリーンルームの壁構造 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの壁構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体製造工場のクリーンルームの壁構造は、例えば図６に示すように、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａに複数のＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コンクリート２を複数建て込んで当該成形コンクリート２の表面２ａ側にＧＬボンド３によるＧＬ工法などで複数の石膏ボード４を取付け、石膏ボード４の表面４ａとコンクリート躯体立上がり部１の表面１ｂが同一平面上に位置するように設定された壁下地面１４Ａにクロス５０を取付けて成る。尚、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａの表面側は切り欠かれており、この切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄより離れた位置に石膏ボード４の下端４ｂが位置するように石膏ボードが取付けられる。そして、上記切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄと石膏ボード４の下端４ｂとの間、及びコンクリート躯体立上がり部１の上部１ａと成形コンクリート２の表面２ａ側下端との間に、気密性を確保するために一般的なエポシキ系のシーリング剤５１やパテ剤等でシーリング処理を施している。
また、図７に示すように、上記石膏ボード４の接合部６０の表面４ａ側には、気密性を確保するためにパテ埋め処理を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記シーリング剤５１やパテ剤はクロスのりとの接着性が良いため、クロス５０は石膏ボード４の表面４ａ，シーリング処理部のシーリング剤５１の表面及びコンクリート躯体立上り部１の表面１ｂとで構成される壁下地面１４Ａ全体にクロスのりで完全に接着される。このため、地震時などの建物変形時に、コンクリート躯体立上り部１による下部側の壁下地と成形コンクリート２による上部側の壁下地とが異なる動きをすることによりクロス５０にひび割れが生じてクリーンルームの気密性が損なわれる。この場合、ひび割れ部分を介して壁下地からの粉塵やガス（コンクリートのひび割れにより生じるガス等）がクリーンルーム内に洩れてしまって、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームの壁構造は、床側より立上るように構成された下部壁下地の上部に上部壁下地ボードが設けられ、上部壁下地ボードの表面と下部壁下地の表面が同一平面上に位置するように設定された壁下地面の表面と上部壁下地ボードの下端と下部壁下地の上部との間に設けられたシーリング剤の表面とにシート状壁仕上げ材を設けて構成されるクリーンルームの壁構造において、上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とする。
請求項２に係るクリーンルームの壁構造は、端部同士を接合させて建て込まれた複数の成形コンクリートと、この建て込まれた複数の成形コンクリートの表面側に対向するように端部同士を接合させて設けられた複数の下地ボードと、この複数の下地ボードの表面と複数の成形コンクリートの端部同士の接合部と重なる下地ボードの端部同士の接合部における下地ボードの表面に設けられたシーリング剤の表面とに設けられたシート状壁仕上げ材とを備えるクリーンルームの壁構造において、上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とする。
請求項３は、ガス発散の少ないシーリング剤を用いた。
請求項４は、導電性を有するシート状壁仕上げ材を用いた。
【０００５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１を図に基づき説明する。まず、本発明が適用される半導体製造工場のクリーンルームの概要を図５に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、実施の形態１によるクリーンルームの壁構造について、図５のＡ部分における壁構造を例にして図１に基づいて説明する。尚、図１において図６の従来例と同一部分は同一符号を付しており、その詳説は省略する。
本実施の形態１では、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａにおける切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄと石膏ボード４の下端４ｂとの間に、シート状壁仕上げ材としての導電性クロス５と接着させないシーリング処理を施した後に、壁下地面１４に導電性クロス５をクロスのりで取付ける。上記シーリング処理は、具体的には、クロスのりに対して接着性がなく、ガス発散の少ないシリコン系のシーリング剤６を用いて行なう。これにより、導電性クロス５はシーリング剤６の表面６ａに接着されないので、地震時等の建物変形時において、コンクリート躯体立上り部１による下部側の壁下地と成形コンクリート２による上部側の壁下地とが異なる動きをしても、接着されていない導電性クロス５の部分が自由に動ける逃げ部分５Ａとなるから、力が逃げ部分５Ａで吸収され、壁下地面１４に接着されている導電性クロス５のひび割れを防止することができるようになる。よって、気密性保持能力の高いクリーンルームの壁構造が得られる。特に、地震時等の建物変形時において、コンクリート躯体立上り部１や石膏ボード４の表面側に接着している導電性クロス５にひび割れが生じる前に上記逃げ部分５Ａにおいて導電性クロス５が切れるので、壁下地面１４に接着されている導電性クロス５のひび割れを防止できる。よって、壁下地からの粉塵やガス（コンクリートのひび割れにより生じるガス等）がクリーンルーム内に洩れてしまうというような従来の壁構造の不具合を解消できる。また、上記逃げ部分５Ａにおいて導電性クロス５が切れた場合でも、シーリング剤６により気密性が保たれ、また、シーリング剤６としてガス発散の少ないシーリング剤を用いているので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスがクリーンルーム内に洩れるようなことも少ない。また、導電性クロス５を用いているので、帯電防止効果の優れた壁構造が得られる。
【０００７】
尚、実施の形態１では、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａに下地ボードとしての石膏ボード４を設けたが、床側より立上るように鉄骨下地等で構成された下部壁下地の上部に下地ボードを設けるような壁構造にも適用できる。
また、成形コンクリート２の表面側に下地ボードを設けるようにしたが、鉄骨下地の表面に下地ボードを設けるようにした壁構造にも適用できる。
【０００８】
実施の形態２．
次に、実施の形態２によるクリーンルームの壁構造について、図５のプロセスエリア１０の壁構造を例にして図２〜図４及び図７に基づいて説明する。この場合、有孔床（グレーチング）１１の上に、図７に示すように、複数の成形コンクリート２を端部同士を接合させて建て込み、上述したように成形コンクリート２の表面２ａ側にＧＬボンド３によるＧＬ工法などで下地ボードとしての複数の石膏ボード４を端部同士を接合させて取付ける。そして、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０と重なる石膏ボード４の端部同士の接合部６０（図７の太線で示す接合部６０）における石膏ボード４の表面４ａ側に、上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施す。これにより、実施の形態１と同じように、接合部７０と重なる接合部６０において接着されていない導電性クロス５の部分が自由に動ける逃げ部分５Ａとなるから、実施の形態１と同様な効果が得られる。図２は図７のＡ部分の接合部６０付近の断面図、図３は図７のＢ部分の接合部６０付近の断面図であり、これら図からも判るように、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０と重なる石膏ボード４の端部同士の接合部６０における表面４ａ側に上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施す。言い換えるなら、接合部７０と接合部６０の位置とが壁下地の前後方向において一致している場合に、接合部６０の表面４ａ側に、導電性クロス５と接着させないシーリング剤６によるシーリング処理を施すようにしている。また、ＧＬボンド３は隣り合う成形コンクリート２，２に跨らないように個別に設ける。尚、成形コンクリート２，２の端部同士の接合部７０の表面２ａ側には一般のシーリング剤５１を用いてシーリング処理を行なう。また、図２に示すように、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０においては、下側の成形コンクリート２の上端側に、図示しない鉄骨等に固定される保持アングル２１が設けられ、上側の成形コンクリート２の下端側には、上記保持アングル２１に係合されて成形コンクリート２の位置を固定するためのクリップ２２が設けられており、成形コンクリート２は上記保持アングル２１を介して鉄骨等で支持されている。２３は保持アングル２１やクリップ２２を成形コンクリート２の裏側に固定するための固定ボルトである。
また、接合部７０と重なる接合部６０における表面側に上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施したのは、成形コンクリート２の端部同志の接合部７０においては建物変形時に各成形コンクリート２，２の動きの違いが激しいから、この動きの激しい部分に対応して逃げ部分５Ａを設けたものである。従って、接合部７０と重ならない接合部６０における表面にも上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施してもよいが、接合部７０と重なっている接合部６０における表面４ａ側に逃げ部分５Ａを設けているので、図７のＣ部分の接合部６０付近の断面を示す図４に示すように、一般のパテ剤７１によるパテ処理を施してもよい。尚、接合部７０と重ならない接合部６０においては、図４に示すように、隣り合う石膏ボード４，４に跨がるようにＧＬボンド３を設けてもよい。
また、接合部７０における各成形コンクリート２の表面２ａ側、接合部６０における各石膏ボード４の表面４ａ側は切り欠かれており、断面三角形状のシーリング剤充填部を形成している。これにより、シーリング剤を確実に充填でき、気密性を確保している。
【０００９】
尚、実施の形態２では、成形コンクリート２による壁下地の場合について説明したが、鉄骨下地の場合にも同様に適用できる。また、実施の形態１による石膏ボードの接合部６０に実施の形態２の構成を採用してもよい。
【００１０】
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの壁構造にも適用できる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明の請求項１,２によれば、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないため、シーリング剤の表面と接着されていないシート状壁仕上げ材の部分が逃げ部分となって、地震時等の建物変形時におけるシート状壁仕上げ材のひび割れを防止でき、気密性保持能力の高いクリーンルームの壁構造が得られる。
請求項３によれば、ガス発散の少ないシーリング剤を用いたので、地震時等の建物変形時において、シーリング剤の表面と接着されていないシート状壁仕上げ材の部分の逃げ部分が切れたとしてもガスの発生を抑えることができるクリーンルームの壁構造が得られる。
請求項４によれば、導電性を有するシート状壁仕上げ材を用いたので、帯電防止効果の優れたクリーンルームの壁構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１によるクリーンルームの壁構造を示す断面図。
【図２】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＡ部分の断面図。
【図３】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＢ部分の断面図。
【図４】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＣ部分の断面図。
【図５】 本発明が採用されるクリーンルームの概要を示す断面図。
【図６】 従来のクリーンルームの壁構造を示す断面図。
【図７】 本発明及び従来のクリーンルームの壁構造の壁下地構成を示す図。
【符号の説明】
１ コンクリート躯体立上がり部（下部壁下地）、２ 成形コンクリート、
４ 石膏ボード（下地ボード）、５ 導電性クロス、６ シーリング剤、
１４ 壁下地面、６０，７０ 接合部。
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造等に使用されるクリーンルームの壁構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体製造工場のクリーンルームの壁構造は、例えば図６に示すように、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａに複数のＡＬＣ（軽量気泡コンクリート）等の成形コンクリート２を複数建て込んで当該成形コンクリート２の表面２ａ側にＧＬボンド３によるＧＬ工法などで複数の石膏ボード４を取付け、石膏ボード４の表面４ａとコンクリート躯体立上がり部１の表面１ｂが同一平面上に位置するように設定された壁下地面１４Ａにクロス５０を取付けて成る。尚、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａの表面側は切り欠かれており、この切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄより離れた位置に石膏ボード４の下端４ｂが位置するように石膏ボードが取付けられる。そして、上記切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄと石膏ボード４の下端４ｂとの間、及びコンクリート躯体立上がり部１の上部１ａと成形コンクリート２の表面２ａ側下端との間に、気密性を確保するために一般的なエポシキ系のシーリング剤５１やパテ剤等でシーリング処理を施している。
また、図７に示すように、上記石膏ボード４の接合部６０の表面４ａ側には、気密性を確保するためにパテ埋め処理を施している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記シーリング剤５１やパテ剤はクロスのりとの接着性が良いため、クロス５０は石膏ボード４の表面４ａ，シーリング処理部のシーリング剤５１の表面及びコンクリート躯体立上り部１の表面１ｂとで構成される壁下地面１４Ａ全体にクロスのりで完全に接着される。このため、地震時などの建物変形時に、コンクリート躯体立上り部１による下部側の壁下地と成形コンクリート２による上部側の壁下地とが異なる動きをすることによりクロス５０にひび割れが生じてクリーンルームの気密性が損なわれる。この場合、ひび割れ部分を介して壁下地からの粉塵やガス（コンクリートのひび割れにより生じるガス等）がクリーンルーム内に洩れてしまって、半導体製造等においてトラブルの原因となるという課題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るクリーンルームの壁構造は、床側より立上るように構成された下部壁下地の上部に上部壁下地ボードが設けられ、上部壁下地ボードの表面と下部壁下地の表面が同一平面上に位置するように設定された壁下地面の表面と上部壁下地ボードの下端と下部壁下地の上部との間に設けられたシーリング剤の表面とにシート状壁仕上げ材を設けて構成されるクリーンルームの壁構造において、上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とする。
請求項２に係るクリーンルームの壁構造は、端部同士を接合させて建て込まれた複数の成形コンクリートと、この建て込まれた複数の成形コンクリートの表面側に対向するように端部同士を接合させて設けられた複数の下地ボードと、この複数の下地ボードの表面と複数の成形コンクリートの端部同士の接合部と重なる下地ボードの端部同士の接合部における下地ボードの表面に設けられたシーリング剤の表面とに設けられたシート状壁仕上げ材とを備えるクリーンルームの壁構造において、上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とする。
請求項３は、ガス発散の少ないシーリング剤を用いた。
請求項４は、導電性を有するシート状壁仕上げ材を用いた。
【０００５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、本発明の実施の形態１を図に基づき説明する。まず、本発明が適用される半導体製造工場のクリーンルームの概要を図５に基づいて説明する。クリーンルームは３層構造となっている。即ち、半導体製造や検査などに必要な精密機器が設置されるプロセスエリア１０と、床下エリア２０と、天井エリア３０とを備える。プロセスエリア１０の床は有孔床（グレーチング）１１となっており、プロセスエリア１０の天井は有孔天井１２となっている。天井エリア３０には、空調機３１と空気洗浄フィルタ３２が設けられている。プロセスエリア１０の横には空気循環空間１０Ａが設けられ、これにより、空気が空気洗浄フィルタ３２で浄化されて、矢示のように各エリア１０，２０，３０を循環する構造となっている。また、出入口４０と外部との間にはエアーシャワーが装備された前室が設けられており、クリーンルームへの入室者は前室で空気洗浄を行なった後にクリーンルーム内に入る。前室は、クリーンルーム側のドア４０ａと外部側のドアとで密閉空間となる。尚、４１は空気循環空間１０Ａとプロセスエリア１０との間の出入口、４１ａはこの出入口４１のドア、４２は柱、４３、４４は耐火被覆梁、４５は二重窓、４６は廊下、４７は配線を収納する配線ピットである。
【０００６】
次に、実施の形態１によるクリーンルームの壁構造について、図５のＡ部分における壁構造を例にして図１に基づいて説明する。尚、図１において図６の従来例と同一部分は同一符号を付しており、その詳説は省略する。
本実施の形態１では、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａにおける切り欠かれた部分１ｃの上端１ｄと石膏ボード４の下端４ｂとの間に、シート状壁仕上げ材としての導電性クロス５と接着させないシーリング処理を施した後に、壁下地面１４に導電性クロス５をクロスのりで取付ける。上記シーリング処理は、具体的には、クロスのりに対して接着性がなく、ガス発散の少ないシリコン系のシーリング剤６を用いて行なう。これにより、導電性クロス５はシーリング剤６の表面６ａに接着されないので、地震時等の建物変形時において、コンクリート躯体立上り部１による下部側の壁下地と成形コンクリート２による上部側の壁下地とが異なる動きをしても、接着されていない導電性クロス５の部分が自由に動ける逃げ部分５Ａとなるから、力が逃げ部分５Ａで吸収され、壁下地面１４に接着されている導電性クロス５のひび割れを防止することができるようになる。よって、気密性保持能力の高いクリーンルームの壁構造が得られる。特に、地震時等の建物変形時において、コンクリート躯体立上り部１や石膏ボード４の表面側に接着している導電性クロス５にひび割れが生じる前に上記逃げ部分５Ａにおいて導電性クロス５が切れるので、壁下地面１４に接着されている導電性クロス５のひび割れを防止できる。よって、壁下地からの粉塵やガス（コンクリートのひび割れにより生じるガス等）がクリーンルーム内に洩れてしまうというような従来の壁構造の不具合を解消できる。また、上記逃げ部分５Ａにおいて導電性クロス５が切れた場合でも、シーリング剤６により気密性が保たれ、また、シーリング剤６としてガス発散の少ないシーリング剤を用いているので、半導体製造においてトラブルの原因となるガスがクリーンルーム内に洩れるようなことも少ない。また、導電性クロス５を用いているので、帯電防止効果の優れた壁構造が得られる。
【０００７】
尚、実施の形態１では、コンクリート躯体立上がり部１の上部１ａに下地ボードとしての石膏ボード４を設けたが、床側より立上るように鉄骨下地等で構成された下部壁下地の上部に下地ボードを設けるような壁構造にも適用できる。
また、成形コンクリート２の表面側に下地ボードを設けるようにしたが、鉄骨下地の表面に下地ボードを設けるようにした壁構造にも適用できる。
【０００８】
実施の形態２．
次に、実施の形態２によるクリーンルームの壁構造について、図５のプロセスエリア１０の壁構造を例にして図２〜図４及び図７に基づいて説明する。この場合、有孔床（グレーチング）１１の上に、図７に示すように、複数の成形コンクリート２を端部同士を接合させて建て込み、上述したように成形コンクリート２の表面２ａ側にＧＬボンド３によるＧＬ工法などで下地ボードとしての複数の石膏ボード４を端部同士を接合させて取付ける。そして、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０と重なる石膏ボード４の端部同士の接合部６０（図７の太線で示す接合部６０）における石膏ボード４の表面４ａ側に、上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施す。これにより、実施の形態１と同じように、接合部７０と重なる接合部６０において接着されていない導電性クロス５の部分が自由に動ける逃げ部分５Ａとなるから、実施の形態１と同様な効果が得られる。図２は図７のＡ部分の接合部６０付近の断面図、図３は図７のＢ部分の接合部６０付近の断面図であり、これら図からも判るように、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０と重なる石膏ボード４の端部同士の接合部６０における表面４ａ側に上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施す。言い換えるなら、接合部７０と接合部６０の位置とが壁下地の前後方向において一致している場合に、接合部６０の表面４ａ側に、導電性クロス５と接着させないシーリング剤６によるシーリング処理を施すようにしている。また、ＧＬボンド３は隣り合う成形コンクリート２，２に跨らないように個別に設ける。尚、成形コンクリート２，２の端部同士の接合部７０の表面２ａ側には一般のシーリング剤５１を用いてシーリング処理を行なう。また、図２に示すように、成形コンクリート２の端部同士の接合部７０においては、下側の成形コンクリート２の上端側に、図示しない鉄骨等に固定される保持アングル２１が設けられ、上側の成形コンクリート２の下端側には、上記保持アングル２１に係合されて成形コンクリート２の位置を固定するためのクリップ２２が設けられており、成形コンクリート２は上記保持アングル２１を介して鉄骨等で支持されている。２３は保持アングル２１やクリップ２２を成形コンクリート２の裏側に固定するための固定ボルトである。
また、接合部７０と重なる接合部６０における表面側に上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施したのは、成形コンクリート２の端部同志の接合部７０においては建物変形時に各成形コンクリート２，２の動きの違いが激しいから、この動きの激しい部分に対応して逃げ部分５Ａを設けたものである。従って、接合部７０と重ならない接合部６０における表面にも上述したシーリング剤６によるシーリング処理を施してもよいが、接合部７０と重なっている接合部６０における表面４ａ側に逃げ部分５Ａを設けているので、図７のＣ部分の接合部６０付近の断面を示す図４に示すように、一般のパテ剤７１によるパテ処理を施してもよい。尚、接合部７０と重ならない接合部６０においては、図４に示すように、隣り合う石膏ボード４，４に跨がるようにＧＬボンド３を設けてもよい。
また、接合部７０における各成形コンクリート２の表面２ａ側、接合部６０における各石膏ボード４の表面４ａ側は切り欠かれており、断面三角形状のシーリング剤充填部を形成している。これにより、シーリング剤を確実に充填でき、気密性を確保している。
【０００９】
尚、実施の形態２では、成形コンクリート２による壁下地の場合について説明したが、鉄骨下地の場合にも同様に適用できる。また、実施の形態１による石膏ボードの接合部６０に実施の形態２の構成を採用してもよい。
【００１０】
また、本発明は、手術室のようなクリーンルームの壁構造にも適用できる。
【００１１】
【発明の効果】
本発明の請求項１,２によれば、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないため、シーリング剤の表面と接着されていないシート状壁仕上げ材の部分が逃げ部分となって、地震時等の建物変形時におけるシート状壁仕上げ材のひび割れを防止でき、気密性保持能力の高いクリーンルームの壁構造が得られる。
請求項３によれば、ガス発散の少ないシーリング剤を用いたので、地震時等の建物変形時において、シーリング剤の表面と接着されていないシート状壁仕上げ材の部分の逃げ部分が切れたとしてもガスの発生を抑えることができるクリーンルームの壁構造が得られる。
請求項４によれば、導電性を有するシート状壁仕上げ材を用いたので、帯電防止効果の優れたクリーンルームの壁構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１によるクリーンルームの壁構造を示す断面図。
【図２】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＡ部分の断面図。
【図３】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＢ部分の断面図。
【図４】 実施の形態２によるクリーンルームの壁構造における図７のＣ部分の断面図。
【図５】 本発明が採用されるクリーンルームの概要を示す断面図。
【図６】 従来のクリーンルームの壁構造を示す断面図。
【図７】 本発明及び従来のクリーンルームの壁構造の壁下地構成を示す図。
【符号の説明】
１ コンクリート躯体立上がり部（下部壁下地）、２ 成形コンクリート、
４ 石膏ボード（下地ボード）、５ 導電性クロス、６ シーリング剤、
１４ 壁下地面、６０，７０ 接合部。
Claims (4)
- 床側より立上るように構成された下部壁下地の上部に上部壁下地ボードが設けられ、上部壁下地ボードの表面と下部壁下地の表面が同一平面上に位置するように設定された壁下地面の表面と上部壁下地ボードの下端と下部壁下地の上部との間に設けられたシーリング剤の表面とにシート状壁仕上げ材を設けて構成されるクリーンルームの壁構造において、
上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とするクリーンルームの壁構造。 - 端部同士を接合させて建て込まれた複数の成形コンクリートと、この建て込まれた複数の成形コンクリートの表面側に対向するように端部同士を接合させて設けられた複数の下地ボードと、この複数の下地ボードの表面と複数の成形コンクリートの端部同士の接合部と重なる下地ボードの端部同士の接合部における下地ボードの表面に設けられたシーリング剤の表面とに設けられたシート状壁仕上げ材とを備えるクリーンルームの壁構造において、
上記シーリング剤がシート状壁仕上げ材を壁下地面に取付けるクロスのりに対して接着性のないシーリング剤であり、シート状壁仕上げ材が上記シーリング剤の表面に接着されていないことを特徴とするクリーンルームの壁構造。 - ガス発散の少ないシーリング剤を用いたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のクリーンルームの壁構造。
- 導電性を有するシート状壁仕上げ材を用いたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のクリーンルームの壁構造。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014911A JP3883873B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの壁構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002014911A JP3883873B2 (ja) | 2002-01-24 | 2002-01-24 | クリーンルームの壁構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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