JP3889831B2 - 質量流量センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、単結晶の珪素より成るフレームと、該フレーム内に張設されたダイヤフラムとを備えた質量流量センサ(マスフローセンサ)であって、ダイヤフラム上に、金属層より形成された加熱体が配置されている形式のものに関する。
【0002】
【従来の技術】
US4888988号明細書によれば、単結晶の珪素より成るフレームを備え、該フレーム内に誘導性の材料より成るダイヤフラムが張設されている質量流量センサが公知である。ダイヤフラム上には1つの加熱体と多数の温度測定部材とが配置されており、これらの温度測定部材は金属層より形成されている。ダイヤフラムの正確な同品質性を得るために、強くドーピングされたエッチングによるフレームが設けられており、該フレームによって、ダイヤフラムの外側寸法が規定される。エッチングによるフレームに対する加熱部材の位置決めの精度は、金属層の写真平版による組織形成における位置決め精度に基づいている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の課題は、冒頭に述べた形式の質量流量センサを改良して、加熱部材を正確に位置決めすることができるようにすることである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決した本発明によれば、ダイヤフラムの縁部に、同様に金属層より組織形成された熱伝導部材が配置されており、該熱伝導部材が、ダイヤフラムから、単結晶の珪素より成るフレームまで延びている。
【0005】
【発明の効果】
本発明によれば、熱伝導部材を加熱部材に対して特に正確に位置決めすることができるという利点が得られた。これによって、加熱部材からダイヤフラムを通じての繰り返し可能な熱流が確実に得られる。またセンサの左右対称構造が得られる。
【0006】
請求項2以下に記載した手段によって、請求項1に記載した質量流量センサの有利な実施例及び改良が可能である。特に簡単な構成によれば、ダイヤフラムは、フレームの上面に亙って延びるダイヤフラム層から形成される。この場合、開口を設けると有利である。この開口によって、熱伝導部材がフレームの珪素に熱的に直接接続される。これによって、珪素フレーム内への熱伝導部材の熱流が改善される。白金は、金属層のために特に適した材料である。別の金属層によって、熱伝導部材の熱伝導率が改善される。別の金属層が金属層の上側又は下側に直接配置されていれば、特に良好な改善が得られる。別の金属層を配置する別の可能性は、この別の金属層が誘電層によって金属層から分離されているという点にある。
【0007】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面に示した実施例について説明する。
【0008】
本発明による質量流量センサの、図1は平面図、図2は横断面図を示す。質量流量センサは、単結晶の珪素より成るフレーム1を有しており、該フレーム1内にダイヤフラム2が張設されている。このダイヤフラム2上に1つの加熱体3と2つの温度センサ4とが配置されている。加熱体3と温度センサ4とは、プリント基板5によって接触されていて、ボンドパッド6によって外部の運転及び評価回路に接続可能である。ダイヤフラム2の縁部領域内には条片状(ストリップ状)の熱伝導部材20が設けられていて、該熱伝導部材20は、ダイヤフラム2と珪素より成るフレーム1とを覆っている。
【0009】
加熱体3によって、ダイヤフラム2は、周囲温度を下回る温度に加熱される。矢印70によって示された媒体流特に空気流が、ダイヤフラム2の上側に沿って流れると、この媒体流によってダイヤフラム2は冷却される。ダイヤフラム2のこの冷却は、図示の実施例では2つの温度センサ4によって評価され、この際に上流側に配置された温度センサ4が、下流側に配置された温度センサ4よりも強く冷却される。また選択的に、加熱体3の抵抗を測定することによってダイヤフラムの冷却を規定することも可能である。さらにまた、その他の形状のすべての温度センサを個別で使用してもよい。加熱体3は、流体によって貫流される抵抗体である。流体の流れは加熱体3を加熱することによって生ぜしめられる。温度センサ4は同様に、抵抗が温度に基づいて変化する材料より成る抵抗体である。加熱体3及び温度センサ4のために特に適した材料は白金である。白金は、特に優れた化学的な耐久性及び、抵抗の高い温度依存性を有している。しかしながらこのようなセンサのために別の金属層を使用してもよい。
【0010】
加熱体3及び温度センサ4の製造は、有利には完全に平面的な金属層が析出
(abscheiden)されることによって製造される。次いでこの完全に平面的な金属層から、加熱体3及び温度センサ4が、写真平版及びエッチングによって組織形成(herausstruktrieren)される。この時に同時に、プリント基板5及びボンドパッド(Bondpad)6が形成される。ダイヤフラム2のためには一般的にダイヤフラム層7が設けられており、このダイヤフラム層7はまず珪素基板の表面を全面的に覆う。次いで珪素基板に、裏側から切欠8がエッチングによって形成される。この切欠8は裏側からダイヤフラム層7まで達している。この切欠8を取ってフレーム1も形成される。これによって珪素より成るフレーム1が形成され、このフレーム1の表面にはダイヤフラム層7が延びている。切欠8の形成は、任意の精度で行われる。従って、ダイヤフラム層2の幾何学的な寸法若しくは、ダイヤフラム2上の加熱体3の正確な位置は、ある程度ばらつきがある。この場合に問題となるのは、質量流量センサの特性曲線つまりセンサ信号が、流れの機能として、ダイヤフラム2の寸法によって影響されるということである。このことは、加熱体3によって生ぜしめられた熱の大部分が、流過する媒体によって冷却されるのではなく、ダイヤフラム層7を介して若しくはセンサの上側面に設けられた不動態層(Pssivierungsschicht)9を介して、珪素より成るフレーム1に向かって流れることによる。この割合は、ダイヤフラム2の幾何学的な寸法が変化すると変わる。センサ信号の評価が温度センサ4によって行われると、センサ信号は、フレーム1に対する温度センサ4の相対位置にも関連する。この場合、いずれかの形状において、2つの温度センサ4によって信号差が形成される場合には妨げとなる。何故ならば、この場合には、フレーム1に対する温度センサ4の非対称的な配置が、センサの特性曲線の相応の非対称性において目立つようになるからである。従って、センサの質的に高価値の特性曲線を確実に得るために、熱の流れをダイヤフラム2によって正確に制御できるようにすることが望ましい。
【0011】
このために、ダイヤフラム2の縁部領域内に熱伝導部材20が設けられている。図1及び図2にストリップ状の熱伝導部材として構成された熱伝導部材20は、ダイヤフラム2及びフレーム1の縁部領域を覆っている。熱伝導部材20は、加熱体3及び温度センサ4を製造するのと同様の製造段階で、金属層から写真平版(photolithographisch)によってその組織が形成される。すべての組織は、各マスク(Mask)上に設けられているので、温度センサ4若しくは加熱体3に対する加熱部材20の高い精度の相対位置が得られる。図2に示されているように、製造時に、切欠8に対する金属層の組織を形成するためのマスクの所定の調整ずれが生じても、ダイヤフラム内における熱導出のための条件は一定である。これは、ダイヤフラム層7の熱伝導率が、熱伝導部材20の熱伝導率よりも低いからである。これは特に、材料の選択による。ダイヤフラム層7のためには、1.6若しくは15kcal/mh℃の熱伝導率を有する珪素酸化物及び珪素窒化物より成る薄い層が使用される。ダイヤフラム層7の典型的な厚さは1〜2μm、また金属層の厚さは0.1〜0.3μm、フレーム1の厚さは数100μmである。従ってフレーム1の熱伝導率は、ダイヤフラム2若しくは金属層に対して任意の大きさである。金属層の厚さは薄いにも拘わらず、ダイヤフラムに比較して金属の熱伝導率が高いことによって良好な熱伝導率が得られる。加熱体3若しくは温度センサ4に対する、熱伝導部材20の相対的な配置において得られる高い精度によって、特性曲線の改善が得られる。この場合特に、図1及び図2に示された加熱体が、センサを製造する際に付加的な費用を必要としないので有利である。
【0012】
センサの製造は、まず珪素基板からはじまる。珪素より成る基板の表側に、珪素酸化物、珪素窒化物又はこれと類似の材料より成るダイヤフラム7が析出される。次いでダイヤフラム層7上に、全面的に金属層が塗布される。この金属層から、写真平版及びエッチングによって加熱体3、温度センサ4、プリント基板5、ボンドパッド及び熱伝導部材20が組織形成される。プリント基板5とボンドパッド6とは別の材料から成っていてもよい。プリント基板5とボンドパッド6とは、金属層を形成する前又は後で、塗布され形成される。次いで選択的に、センサの表面が、誘電的な保護層9によって覆われる。別のプロセス段階において、切欠8が裏側からエッチングによって形成される。これによってフレーム1が得られ、ダイヤフラム2の寸法が確定される。この際に、切欠8の絶対寸法若しくは、加熱体3に対する位置を固定することは困難である。
【0013】
図3には、センサの別の実施例が示されている。このセンサの構成は、ほぼ図1及び図2に示したものに相当するので、同じ作用を有する部分は、同じ符号を有している。しかしながらこの図3に示したセンサは、図1及び図2に示したセンサとは異なり、フレーム1の珪素に直接接触する熱伝導部材21が設けられている。このために、ダイヤフラム層7にはフレーム1に開口が設けられており、この開口内に、熱伝導部材21の金属層が珪素上に直接載っている。これらの開口は、熱伝導部材21若しくは加熱体3及び温度センサ4が組織形成される金属層を析出される前に、製造される。熱伝導部材21と珪素との間には、熱伝導率の悪いダイヤフラム層7が設けられているので、熱伝導部材21の熱伝導率は改善され、これによってセンサの特性曲線も改善される。
【0014】
図4には、熱伝導部材の別の構成の平面図が示されている。簡略化のために、加熱体3及び、該加熱体3を少なくとも3カ所で完全に取り囲むU字形の熱伝導部材22だけが示されている。プリント基板5が加熱体3に近づけられる箇所だけに、熱伝導部材22に隙間が設けられている。
【0015】
図5〜図7には、別の実施例によるセンサの横断面図が示されている。これらのセンサは、単結晶の珪素より成るそれぞれ1つのフレーム1を有しており、該フレーム1内に、ダイヤフラム層7より成るダイヤフラム2が張設されている。さらにまた、それぞれ1つの加熱体3と2つの温度センサ4とが設けられている。図2に示した実施例と比較して、図5〜図7のセンサは、熱伝導部材の構成だけが示されている。
【0016】
図5では、熱伝導部材20上に別の金属層30が設けられている。この金属層30は、熱伝導部材20を通って流れる熱流の一部を受容する。図6には、熱伝導部材20が不動態層9によって覆われていて、不動態層9の上側で熱伝導部材20の上には別の金属層30が設けられている。図7では、別の金属層30が、ダイヤフラム層7のすぐ下側で熱伝導部材20の下に配置されている。
【0017】
別の金属層30は、熱伝導部材20を通って流れる熱流の一部を受容することができる部材を成している。別の金属層30が、熱伝導部材20と同じ精度で形成することができれば、この別の金属層30は、同じ程度で特性曲線を改善するために役立つ。しかしながら別の金属層30は、一般的に別個の製造段階で製造されるので、この別の金属層30の位置決め精度は一般に低い。この別の金属層の製造精度が、切欠8を形成することができる精度よりも高い限りにおいて、別の金属層30によって、センサの特性曲線の改善が得られる。一般的に、製造段階において、いずれにしても、例えばプリント基板5、ボンドパッド6のために又はその他の理由により、別の金属層を使用する必要がある場合には、別の金属層が設けられる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の1実施例によるセンサの平面図である。
【図2】図1に示したセンサの横断面図である。
【図3】別の実施例によるセンサの横断面図である。
【図4】別の実施例によるセンサの平面図である。
【図5】本発明の別の実施例によるセンサの横断面図である。
【図6】本発明のさらに別の実施例によるセンサの横断面図である。
【図7】本発明のさらに別の実施例によるセンサの横断面図である。
【符号の説明】
1 フレーム、 2 ダイヤフラム、 3 加熱体、 4 温度センサ、 5プリント基板、 6 ボンドパッド、 7 ダイヤフラム層、 8 切欠、 9 不動態化層、 20,21,22 熱伝導部材、 30 金属層
Claims (9)
- 単結晶の珪素より成るフレーム(1)と、該フレーム(1)内に張設されたダイヤフラム(2)とを備えた質量流量センサであって、ダイヤフラム(2)上に、金属層より形成された加熱体(3)が配置されている形式のものにおいて、
ダイヤフラム(2)の縁部に、同様に金属層より組織形成された熱伝導部材(20,21,22)が配置されており、該熱伝導部材が、ダイヤフラム(2)から、単結晶の珪素より成るフレーム(1)まで延びていることを特徴とする、質量流量センサ。 - ダイヤフラム(2)がダイヤフラム層(7)より形成されていて、該ダイヤフラム層(7)がフレーム(1)の上側にも延びている、請求項1記載の質量流量センサ。
- ダイヤフラム層(7)がフレーム(1)の領域内で開口を有しており、該開口を通して熱伝導部材(21)がフレーム(1)の珪素に直接接触している、請求項2記載の質量流量センサ。
- 金属層が白金より成っている、請求項1から3までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
- ダイヤフラムが珪素酸化物及び又は珪素窒化物より成っている、請求項1から4までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
- 熱伝導部材(20,21,22)上に別の金属層(30)が設けられている、請求項1から5までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
- 熱伝導部材(20,21,22)上に、誘電性の不動態化層と、その上に別の金属層(30)とが設けられている、請求項1から5までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
- 熱伝導部材(20,21,22)の下側に別の金属層(30)が設けられている、請求項1から5までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
- 加熱体(3)のそれぞれの側でダイヤフラムに温度センサ(4)が設けられており、該温度センサ(4)が同様に金属層より形成されている、請求項1から8までのいづれか1項記載の質量流量センサ。
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