DE19527861B4 - Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung - Google Patents
Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung Download PDFInfo
- Publication number
- DE19527861B4 DE19527861B4 DE19527861A DE19527861A DE19527861B4 DE 19527861 B4 DE19527861 B4 DE 19527861B4 DE 19527861 A DE19527861 A DE 19527861A DE 19527861 A DE19527861 A DE 19527861A DE 19527861 B4 DE19527861 B4 DE 19527861B4
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- membrane
- mass flow
- frame
- metal layer
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/6845—Micromachined devices
Abstract
Verfahren zur Herstellung eines Massenflußsensors, wobei zur Herstellung
– die Oberfläche eines Siliziumsubstrats ganzflächig mit einer Membranschicht (7) bedeckt wird und
– in das Siliziumsubstrat ausgehend von der Rückseite eine Ausnehmung (8) bis zur Membranschicht (7) geätzt wird,
wobei vorgesehen ist, dass die Ausnehmung (8)
– einen Rahmen (1) und
– eine in dem Rahmen (1) aufgespannte Membran (2) bildet, und
– auf der Membran (2) eine Metallschicht abgeschieden wird, aus der ein Heizelement (3) und Temperaturmeßelemente (4) herausstrukturiert werden,
– am Rand der Membran (2) aus der Metallschicht Wärmeleitelemente (20, 21, 22) herausstrukturiert werden, die sich von der Membran (2) bis über den Rahmen (1) aus einkristallinem Silizium erstrecken,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Wärmeleitelement stromaufwärts und ein Wärmeleitelement stromabwärts des Heizelements (3) in Bezug auf den zu erfassenden Massenfluß erzeugt wird.
– die Oberfläche eines Siliziumsubstrats ganzflächig mit einer Membranschicht (7) bedeckt wird und
– in das Siliziumsubstrat ausgehend von der Rückseite eine Ausnehmung (8) bis zur Membranschicht (7) geätzt wird,
wobei vorgesehen ist, dass die Ausnehmung (8)
– einen Rahmen (1) und
– eine in dem Rahmen (1) aufgespannte Membran (2) bildet, und
– auf der Membran (2) eine Metallschicht abgeschieden wird, aus der ein Heizelement (3) und Temperaturmeßelemente (4) herausstrukturiert werden,
– am Rand der Membran (2) aus der Metallschicht Wärmeleitelemente (20, 21, 22) herausstrukturiert werden, die sich von der Membran (2) bis über den Rahmen (1) aus einkristallinem Silizium erstrecken,
dadurch gekennzeichnet, dass
ein Wärmeleitelement stromaufwärts und ein Wärmeleitelement stromabwärts des Heizelements (3) in Bezug auf den zu erfassenden Massenfluß erzeugt wird.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung geht aus von einem Massenflusssensor nach der Gattung des unabhängigen Patentanspruchs.
- Aus der
US 4,888,988 ist bereits ein Massenflusssensor mit einem Rahmen aus einkristallinem Silizium bekannt, in dem eine Membran aus dielektrischem Material aufgespannt ist. - Auf der Membran ist ein Heizelement und mehrere Temperaturmesselemente angeordnet, die aus einer Metallschicht herausstrukturiert sind. Um eine genaue Reproduzierbarkeit der Membran zu erreichen, ist ein stark dotierter Ätzrahmen vorgesehen, durch den die äusseren Abmessungen der Membran bestimmt werden. Die Genauigkeit der Positionierung des Heizelements relativ zu diesem Ätzrahmen hängt von der Genauigkeit der Positionierung bei der photolithographischen Strukturierung der Metallschicht ab.
- In der Schrift
US 4,651,564 wird ein Flusssensor beschrieben, bei dem ein Luftstrom über eine Membranstruktur geleitet wird. Diese Membranstruktur ist dabei von oben offen strukturiert, so dass das Heizelement und die Wärmesensoren, die in Form von dünnen Filmen aufgebracht werden, von Luft umströmt werden können. Um eine Symmetrisierung der Wärmeleiteigenschaften der zur Erfassung des Luftstroms verwendeten dünnen Filme zu erreichen, sind seitlich zum Luftstrom wärmeleitfähige Flächen vorgesehen. - Aus der Schrift
DE 4 338 891 A1 ist ein Massenflusssensor bekannt, bei dem in einem Ausführungsbeispiel ein beheizbares Messelement und ein Medientemperaturmesselement auf einer Membran durch ein isothermes Element voneinander getrennt werden. - Der erfindungsgemässe Massenflusssensor mit den kennzeichnenden Merkmalen des unabhängigen Anspruchs hat demgegenüber den Vorteil, dass eine besonders exakte Justierung des Heizelements relativ zum Wärmeleitelement erreicht wird. Dadurch wird sichergestellt, dass ausgehend vom Heizelement ein reproduzierbarer Wärmefluß durch die Membran erfolgt. Weiterhin kann so ein sehr symmetrischer Aufbau des Sensors erreicht werden.
- Durch die in den abhängigen Ansprüchen aufgeführten Maßnahmen sind vorteilhafte Weiterbildungen und Verbesserungen des Massenflußsensors des unabhängigen Anspruchs möglich. Besonders einfach wird die Membran aus einer Membranschicht herausstrukturiert, die sich auch über die Oberseite des Rahmens erstreckt. Dabei können vorteilhafterweise Öffnungen vorgesehen werden, mit dem eine unmittelbare thermische Ankopplung des Wärmeleitelements auf dem Silizium des Rahmens erfolgen kann. Dadurch wird der Wärmefluß vom Wärmeleitelement in den Siliziumrahmen verbessert. Platin ist ein besonders geeignetes Material für die Metallschicht. Durch weitere Metallschichten kann die Wärmeleitfähigkeit des Wärmeleitelements verbessert werden. Eine besonders gute Verbesserung wird erreicht, wenn diese unmittelbar auf oder unter der Metallschicht angeordnet sind. Eine weitere Möglichkeit der Anordnung der weiteren Metallschichten besteht darin, daß diese durch eine dielektrische Schicht von der Metallschicht getrennt sind.
- Zeichnungen
- Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigen
1 eine Aufsicht und2 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Sensor,3 einen Querschnitt durch ein weiteres Ausführungsbeispiel,4 eine Aufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel und die5 bis7 jeweils einen Querschnitt durch weitere Ausführungsbeispiele des erfindungsgemäßen Sensors. - Beschreibung der Ausführungsbeispiele
- Die
1 zeigt eine Aufsicht und die2 einen Querschnitt durch einen erfindungsgemäßen Massenflußsensor. Der Massenflußsensor weist einen Rahmen1 aus einkristallinem Silizium auf, in dem eine Membran2 aufgespannt ist. Auf der Membran ist ein Heizer3 und zwei Temperatursensoren4 angeordnet. Der Heizer3 und die Temperatursensoren4 sind durch Leiterbahnen5 kontaktiert und durch Bondpads6 mit externen Betriebs- und Auswerteschaltungen verbindbar. Im Randbereich der Membran2 sind streifenförmige Wärmeleitelemente20 vorgesehen, die sowohl die Membran2 wie auch einen Teil des Siliziumrahmens1 überdecken. - Durch den Heizer
3 wird die Membran2 auf einen Wert aufgeheizt, der über der Umgebungstemperatur liegt. Wenn wie durch den Pfeil70 angedeutet ein Mediumstrom, insbesondere ein Luftstrom auf der Oberseite der Membran2 entlangströmt, so ist durch diesen Mediumstrom eine Abkühlung der Membran2 verbunden. Diese Abkühlung der Membran2 wird im vorliegenden Fall durch die beiden Temperatursensoren4 ausgewertet, wobei der stromaufwärts gelegene Temperatursensor4 stärker abgekühlt wird als der flußabwärts gelegene Temperatursensor4 . Alternativ ist es auch möglich, durch eine Widerstandsmessung des Heizelementes3 die Abkühlung der Membran zu bestimmen. Weiterhin können auch alle anderen Formen von Temperatursensor, auch einzeln, verwendet werden. Beim Heizer3 handelt es sich um einen Widerstand, der von einem Strom durchflossen wird. Dieser Stromfluß erzeugt eine Erwärmung des Heizers3 . Bei den Temperaturmeßelementen4 handelt es sich ebenfalls um Widerstände, die aus einem Material bestehen, dessen Widerstand temperaturabhängig ist. Ein besonders geeignetes Material für den Heizer3 und die Temperatursensoren4 ist Platin, welches eine hervorragende chemische Beständigkeit und eine hohe Temperaturabhängigkeit des Widerstandes aufweist. Es sind jedoch auch andere Metallschichten für derartige Sensoren verwendbar. - Die Herstellung des Heizelementes
3 und der Temperatursensoren4 erfolgt zweckmäßigerweise, indem eine ganzflächige Metallschicht abgeschieden wird. Aus dieser ganzflächigen Metallschicht wird dann das Heizelement3 und die Temperaturmeßelemente4 durch Photolitographie und Ätzen heraus strukturiert. Dabei können auch gleich die Leiterbahnen5 und die Bondpads6 herausstrukturiert werden, die sich nur hinsichtlich der Breite der Struktur von dem Heizelement3 bzw. den Temperaturmeßelementen4 unterscheidet. Für die Membran2 wird in der Regel eine Membranschicht7 vorgesehen, die zunächst ganzflächig die Oberfläche eines Siliziumsubstrats bedeckt. In das Siliziumsubstrat wird dann ausgehend von der Rückseite eine Ausnehmung8 eingeätzt, die von der Rückseite bis zur Membranschicht7 reicht. Durch diese Ausnehmung8 wird auch der Rahmen1 gebildet. Es wird so ein Siliziumrahmen1 gebildet, auf dessen Oberseite sich auch die Membranschicht7 erstreckt. Das Einbringen der Ausnehmung8 kann nicht mit beliebiger Präzision erfolgen. Die geometrischen Abmessungen des Membranbereichs2 bzw. die genaue Lage des Heizelementes3 auf der Membran2 unterliegen daher bestimmten Streuungen. Problematisch ist dabei, daß die Kennlinie des Massenflußsensors, d. h. das Sensorsignal als Funktion der Strömung, von den Abmessungen der Membran2 beeinflußt wird. Dies liegt darin, daß ein wesentlicher Teil der vom Heizelement3 erzeugten Wärme nicht durch das vorbeiströmende Medium abgeführt wird, sondern über die Membranschicht7 bzw. der auf der Oberseite des Sensors aufgebrachten Passivierungsschicht9 zum Siliziumrahmen1 abfließt. Bei einer Variation der geometrischen Abmessungen der Membran2 variiert dieser Anteil. Wenn die Auswertung des Sensorsignals durch die Temperaturmeßelemente4 erfolgt, so hängt das Sensorsignal auch von der relativen Lage der Temperaturmeßelemente4 relativ zum Rahmen1 ab. Besonders störend ist dabei, wenn in irgendeiner Form ein Differenzsignal von zwei Temperatursensoren4 gebildet wird, da sich dann eine unsymmetrische Anordnung der Temperaturmeßelemente4 relativ zum Rahmen1 in einer entsprechenden Unsymmetrie der Kennlinie des Sensors bemerkbar macht. Es ist daher wünschenswert, den Wärmefluß durch die Membran2 exakt kontrollieren zu können, um so eine qualitativ hochwertige Kennlinie des Sensors sicherzustellen. - Für diesen Zweck sind im Randbereich der Membran
2 die Wärmeleitelemente20 vorgesehen. Diese Wärmeleitelemente20 , die in den1 und2 als streifenförmige Wärmeleitelemente ausgebildet sind, überdecken den Randbereich der Membran2 und des Rahmens1 . Die Wärmeleitelemente20 werden im gleichen Herstellungsschritt wie die Herstellung des Heizelementes3 und der Temperaturmeßelemente4 aus der Metallschicht photolithographisch herausstrukturiert. Da alle Strukturen auf einer einzelnen Maske vorhanden sind, läßt sich eine hohe Genauigkeit der Relativpositionen der Wärmeleitelemente20 relativ zu den Temperaturmeßelementen4 bzw. zum Heizelement3 erreichen. Wenn, wie es in der2 gezeigt wird, bei der Herstellung eine gewisse Dejustierung der Maske für die Strukturierung der Metallschicht relativ zur Ausnehmung8 auftritt, so bleiben trotzdem die Bedingungen, für den Wärmeabfluß in der Membran konstant. Dies liegt darin, daß die Wärmeleitfähigkeit der Membranschicht7 geringer ist als das Wärmeleitvermögen der Wärmeleitelemente20 . Dies liegt vornehmlich in der Wahl der Materialien begründet. Für die Membranschicht7 werden dünne Schichten aus Siliziumoxid und Siliziumnitrid mit einer Wärmeleitfähigkeit von 1,6 bzw. 15 kcal/mh°C verwendet. Demgegenüber weist Silizium eine Wärmeleitfähigkeit von 180 und Platin von 60 kcal/mh°C auf. Typische Dicken der Membranschicht7 liegen in der Größenordnung 1 bis 2 μm, für die Metallschicht 0,1–0,3 μm und für den Rahmen1 in der Größenordnung von einigen 100 μm. Das Wärmeleitvermögen des Rahmens1 ist daher beliebig groß gegenüber der Membran2 bzw. der Metallschicht. Obwohl die Metallschicht nur eine geringe Dicke aufweist, wird durch das höhere Wärmeleitvermögen des Metalls im Vergleich zur Membran ein besseres Wärmeleitvermögen erreicht. Durch die hohe Genauigkeit, die bei der relativen Anordnung der Wärmeleitelemente20 relativ zum Heizelement3 bzw. den Temperaturmeßelementen4 erreichbar ist, wird somit eine Verbesserung der Kennlinie erreicht. Dabei ist vor allen Dingen vorteilhaft, daß die in den1 und2 gezeigten Wärmeleitelemente keinen Zusatzaufwand bei der Herstellung der Sensoren erfordern. - Die Herstellung des Sensors geht zunächst von einem Siliziumsubstrat aus. Auf der Oberseite wird dann eine Membranschicht
7 aus Siliziumoxid, Siliziumnitrid oder ähnlichen Materialien abgeschieden. Auf der Membranschicht7 wird dann ganzflächig eine Metallschicht aufgebracht, aus der durch Photolithographie und Ätzen Heizelement3 , Temperaturmeßelemente4 , Leiterbahnen5 , Bondpads6 und die Wärmeleitelemente20 herausstrukturiert werden. Die Leiterbahnen5 und die Bondpads6 können auch aus anderem Material bestehen, die vor oder nach dem Strukturieren der Metallschicht aufgebracht und strukturiert werden. Wahlweise kann danach die Oberfläche des Sensors noch mit einer dielektrischen Schutzschicht9 bedeckt werden. In einem weiteren Prozeßschritt erfolgt die Einätzung der Ausnehmung8 ausgehend von der Rückseite. Es wird so der Rahmen1 geschaffen und die Abmessungen der Membran2 festgelegt. Dabei ist es schwierig, sowohl die Absolutmessungen der Ausnehmung8 bzw. die Lage relativ zum Heizer3 festzulegen. - In der
3 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel des Sensors gezeigt. Der Aufbau entspricht im wesentlichen dem aus den1 und2 bekannten Aufbau, so daß gleichwirkende Teile die gleichen Bezugszeichen aufweisen. Im Unterschied zum Sensor nach den1 und2 sind jedoch Wärmeleitelemente21 vorgesehen, die in unmittelbarem Kontakt zum Silizium des Rahmens1 stehen. Dazu sind in der Membranschicht7 auf dem Rahmen1 Öffnungen vorgesehen, in denen die Metallschicht der Wärmeleitelemente21 unmittelbar auf dem Silizium aufliegen. Diese Öffnungen werden vor dem Abscheiden der Metallschicht, aus der die Wärmeleitelemente21 bzw. Heizelement3 und Temperaturmeßelemente4 herausstrukturiert werden, erzeugt. Da nun zwischen den Wärmeleitelementen21 und dem Silizium keine thermisch schlechte leitende Membranschicht7 vorgesehen ist, wird das Wärmeleitvermögen der Wärmeleitelemente21 verbessert, womit auch die Kennlinie des Sensors weiter verbessert wird. - In der
4 wird in der Aufsicht eine weitere Ausgestaltung des Wärmeleitelements gezeigt. Aus Vereinfachungsgründen ist nur der Heizer3 und das U-förmige Wärmeleitelement22 gezeigt, welches den Heizer3 an mindestens drei Seiten vollständig umgibt. Nur wo die Leiterbahnen5 an das Heizelement3 herangeführt werden müssen, ist eine Lücke im Wärmeleitelement22 vorgesehen. - In den
5 bis7 sind Querschnitte durch weitere Ausführungsbeispiele des Sensors zu sehen, die jeweils einen Rahmen1 aus einkristallinem Silizium mit einer darin aufgespannten Membran2 , die aus einer Membranschicht7 besteht, aufweisen. Weiterhin ist jeweils ein Heizer3 und zwei Temperaturmeßelemente4 vorgesehen. Im Vergleich zu2 unterscheiden sich die Sensoren nach den5 bis7 nur hinsichtlich der Ausgestaltung der Wärmeleitelemente. - In der
5 ist auf dem Wärmeleitelement20 eine weitere Metallschicht30 vorgesehen, die einen Teil des durch das Wärmeleitelement20 fließenden Wärmestroms aufnehmen kann. In der6 wird gezeigt, daß das Wärmeleitelement20 mit der Passivierungsschicht9 bedeckt ist und dann auf der Oberseite der Passivierungsschicht9 überhalb des Wärmeleitelementes20 eine weitere Metallschicht30 vorgesehen ist. In der7 wird gezeigt, daß eine weitere Metallschicht30 unmittelbar auf der Membranschicht7 unterhalb der Wärmeleitelemente20 angeordnet ist. - Die weiteren Metallschichten
30 stellen Elemente dar, die einen Teil des Wärmestroms aufnehmen können, der durch die Wärmeleitelemente20 fließt. Wenn die weiteren Metallschichten30 mit der gleichen Präzision erzeugt werden können wie die Wärmeleitelemente20 , so tragen sie in gleichem Maße zur Verbesserung der Kennlinie bei. Da die weiteren Metallschichten30 jedoch in der Regel in separaten Herstellungsschritten hergestellt werden, ist die Genauigkeit der Positionierung dieser weiteren Metallschichten30 in der Regel geringer. Sofern die Genauigkeit der Erzeugung dieser weiteren Metallschichten jedoch besser ist als die Genauigkeit, mit der die Ausnehmung8 eingebracht werden kaum, wird auch durch die weiteren Metallschichten30 eine Verbesserung der Kennlinie des Sensors erreicht. In der Regel wird man die weiteren Metallschichten vorsehen, wenn das Herstellungsverfahren sowieso die Verwendung von weiteren Metallschichten, beispielsweise für die Leiterbahnen5 , die Bondpads6 oder aus anderen Gründen erfordert.
Claims (10)
- Verfahren zur Herstellung eines Massenflußsensors, wobei zur Herstellung – die Oberfläche eines Siliziumsubstrats ganzflächig mit einer Membranschicht (
7 ) bedeckt wird und – in das Siliziumsubstrat ausgehend von der Rückseite eine Ausnehmung (8 ) bis zur Membranschicht (7 ) geätzt wird, wobei vorgesehen ist, dass die Ausnehmung (8 ) – einen Rahmen (1 ) und – eine in dem Rahmen (1 ) aufgespannte Membran (2 ) bildet, und – auf der Membran (2 ) eine Metallschicht abgeschieden wird, aus der ein Heizelement (3 ) und Temperaturmeßelemente (4 ) herausstrukturiert werden, – am Rand der Membran (2 ) aus der Metallschicht Wärmeleitelemente (20 ,21 ,22 ) herausstrukturiert werden, die sich von der Membran (2 ) bis über den Rahmen (1 ) aus einkristallinem Silizium erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wärmeleitelement stromaufwärts und ein Wärmeleitelement stromabwärts des Heizelements (3 ) in Bezug auf den zu erfassenden Massenfluß erzeugt wird. - Massenflußsensor, insbesondere hergestellt nach Anspruch 1, mit – einem Rahmen (
1 ) aus einkristallinem Silizium und – einer in dem Rahmen (1 ) aufgespannten Membran (2 ) und – einer unterhalb der Membran (2 ) befindlichen und von der Rückseite eingebrachten Ausnehmung (8 ), – einem Heizelement (3 ) auf der Membran (2 ), welches aus einer Metallschicht herausstrukturiert ist, wobei am Rand der Membran (2 ) ebenfalls aus der Metallschicht herausstrukturierte Wärmeleitelemente (20 ,21 ,22 ) angeordnet sind, die sich von der Membran (2 ) bis über den Rahmen (1 ) aus einkristallinem Silizium erstrecken, dadurch gekennzeichnet, dass ein Wärmeleitelement stromaufwärts und ein Wärmeleitelement stromabwärts des Heizelements (3 ) in Bezug auf den zu erfassenden Massenfluß angeordnet ist. - Massenflußsensor nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (
2 ) von einer Membranschicht (7 ) gebildet wird, die sich auch über die Oberseite des Rahmens (1 ) erstreckt. - Massenflußsensor nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Membranschicht (
7 ) im Bereich des Rahmens (1 ) eine Öffnung aufweist, durch die das Wärmeleitelement (21 ) direkt mit dem Silizium des Rahmens (1 ) in Kontakt steht. - Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallschicht aus Platin besteht.
- Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Membran (
2 ) aus Siliziumoxid und/oder Siliziumnitrid besteht. - Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Wärmeleitelement (
20 ,21 ,22 ) eine weitere Metallschicht (30 ) vorgesehen ist. - Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß auf dem Wärmeleitelement (
20 ,21 ,22 ) eine dielektrische Passivierschicht (9 ) und darüber eine weitere Metallschicht (30 ) vorgesehen ist. - Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß unterhalb des Wärmeleitelements (
20 ,21 ,22 ) eine weitere Metallschicht (30 ) vorgesehen ist. - Massenflußsensor nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Membran (
2 ) zu jeder Seite des Heizelements (3 ) ein Temperaturmeßelement (4 ) vorgesehen ist, das ebenfalls aus der Metallschicht herausstrukturiert ist.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19527861A DE19527861B4 (de) | 1995-07-29 | 1995-07-29 | Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung |
JP15257396A JP3889831B2 (ja) | 1995-07-29 | 1996-06-13 | 質量流量センサ |
KR1019960030526A KR100515422B1 (ko) | 1995-07-29 | 1996-07-26 | 질량유량센서 |
US08/700,745 US5705745A (en) | 1995-07-29 | 1996-07-29 | Mass flow sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19527861A DE19527861B4 (de) | 1995-07-29 | 1995-07-29 | Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19527861A1 DE19527861A1 (de) | 1997-01-30 |
DE19527861B4 true DE19527861B4 (de) | 2010-09-30 |
Family
ID=7768170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19527861A Expired - Lifetime DE19527861B4 (de) | 1995-07-29 | 1995-07-29 | Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5705745A (de) |
JP (1) | JP3889831B2 (de) |
KR (1) | KR100515422B1 (de) |
DE (1) | DE19527861B4 (de) |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3333712B2 (ja) * | 1997-06-19 | 2002-10-15 | 三菱電機株式会社 | 流量検出素子およびそれを用いた流量センサ |
AU737392B2 (en) * | 1997-12-02 | 2001-08-16 | Allan L Smith | Mass and heat flow measurement sensor |
DE19808249A1 (de) * | 1998-02-27 | 1999-09-02 | Pierburg Ag | Meßelement und Verfahren zur Herstellung |
US6032527A (en) * | 1998-07-01 | 2000-03-07 | Memsys, Inc. | Solid state microanemometer |
US6184773B1 (en) | 1998-12-07 | 2001-02-06 | Honeywell Inc. | Rugged fluid flow and property microsensor |
JP3513041B2 (ja) | 1999-01-25 | 2004-03-31 | 三菱電機株式会社 | 流量センサ |
EP1092962A3 (de) * | 1999-09-30 | 2002-01-23 | Sensirion AG | Offset-Reduktion an Massenflusssensor |
DE19951595A1 (de) * | 1999-10-27 | 2001-05-17 | Bosch Gmbh Robert | Massenflusssensor mit verbesserter Membranstabilität und einstellbarer Wärmeleitfähigkeit der Membran |
JP2003532099A (ja) | 2000-05-04 | 2003-10-28 | ゼンジリオン アクチエンゲゼルシャフト | 液体用のフローセンサ |
WO2001084099A1 (de) * | 2000-05-04 | 2001-11-08 | Sensirion Ag | Sensorbaustein und ein verfahren zu dessen herstellung |
US6502459B1 (en) | 2000-09-01 | 2003-01-07 | Honeywell International Inc. | Microsensor for measuring velocity and angular direction of an incoming air stream |
DE10049903A1 (de) * | 2000-10-10 | 2002-05-08 | Bosch Gmbh Robert | Sensor |
US6631638B2 (en) * | 2001-01-30 | 2003-10-14 | Rosemount Aerospace Inc. | Fluid flow sensor |
DE10111840C2 (de) * | 2001-03-13 | 2003-06-05 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Vermeidung von Verschmutzungen auf einem Sensorchip und Verwendung eines Zusatzheizers auf einem Sensorchip |
DE10118781B4 (de) * | 2001-04-18 | 2005-04-21 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Vermeidung von Verschmutzungen auf einem Sensorchip und Verwendung einer Potentialfläche auf einem Sensorchip |
DE10130379A1 (de) | 2001-06-23 | 2003-01-02 | Bosch Gmbh Robert | Mikromechanischer Massenflusssensor und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6508117B1 (en) | 2001-07-12 | 2003-01-21 | Delphi Technologies, Inc. | Thermally balanced mass air flow sensor |
US6527835B1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-03-04 | Sandia Corporation | Chemical preconcentrator with integral thermal flow sensor |
DE10210335A1 (de) * | 2002-03-08 | 2003-10-02 | Bosch Gmbh Robert | Membransensor |
JP3538188B2 (ja) | 2002-04-02 | 2004-06-14 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量検出素子およびその製造方法 |
EP1351039A1 (de) | 2002-04-03 | 2003-10-08 | Sensirion AG | Strömungssensor und zugehöriges Herstellungsverfahren |
US6708561B2 (en) | 2002-04-19 | 2004-03-23 | Visteon Global Technologies, Inc. | Fluid flow meter having an improved sampling channel |
US7422724B1 (en) * | 2002-08-07 | 2008-09-09 | Sandia Corporation | Biological preconcentrator |
US6826955B2 (en) * | 2002-09-20 | 2004-12-07 | Visteon Global Technologies, Inc. | Mass fluid flow sensor having an improved housing design |
US6973825B2 (en) * | 2003-02-24 | 2005-12-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Hot-wire mass flow sensor with low-loss bypass passage |
EP1604177B1 (de) | 2003-03-11 | 2008-05-07 | Robert Bosch Gmbh | Membransensor |
DE10352001A1 (de) | 2003-11-07 | 2005-06-09 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanisches Bauelement mit einer Membran und Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements |
CN1297802C (zh) * | 2004-02-12 | 2007-01-31 | 李韫言 | 一种全硅集成流量传感器及其制造方法 |
DE102005029841B4 (de) * | 2004-07-28 | 2013-09-05 | Robert Bosch Gmbh | Mikromechanischer Drucksensor mit beheiztem Passivierungsmittel und Verfahren zu seiner Steuerung |
US20070209433A1 (en) * | 2006-03-10 | 2007-09-13 | Honeywell International Inc. | Thermal mass gas flow sensor and method of forming same |
EP1840535B1 (de) * | 2006-03-31 | 2011-01-12 | Sensirion Holding AG | Durchflusssensor mit Thermoelementen |
DE102006053646B4 (de) * | 2006-11-14 | 2008-09-18 | Continental Automotive Gmbh | Strömungssensor |
US7603898B2 (en) * | 2007-12-19 | 2009-10-20 | Honeywell International Inc. | MEMS structure for flow sensor |
JP5714911B2 (ja) * | 2008-01-18 | 2015-05-07 | ウオーターズ・テクノロジーズ・コーポレイシヨン | 熱ループフローセンサ |
DE102008002579A1 (de) * | 2008-06-23 | 2009-12-24 | Robert Bosch Gmbh | Mikro-elektromechanisches Sensorelement |
JP5683192B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2015-03-11 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 熱式流量センサ |
EP2642289A1 (de) | 2012-03-20 | 2013-09-25 | Sensirion AG | Tragbare elektronische Vorrichtung |
US9772317B2 (en) | 2012-07-26 | 2017-09-26 | Sensirion Ag | Method for operating a portable electronic device |
DE102012220098A1 (de) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | Robert Bosch Gmbh | Sensorvorrichtung zur Erfassung mindestens einer Strömungseigenschaft eines fluiden Mediums |
DE102013215522A1 (de) * | 2013-08-07 | 2015-02-12 | Robert Bosch Gmbh | Sensorvorrichtung zur Bestimmung wenigstens eines Parameters eines durch einen Kanal strömenden fluiden Mediums |
EP3037791A1 (de) * | 2014-12-22 | 2016-06-29 | Sensirion AG | Durchflusssensor |
EP3421947B1 (de) | 2017-06-30 | 2019-08-07 | Sensirion AG | Betriebsverfahren für eine durchflusssensorvorrichtung |
US20210354256A1 (en) * | 2017-07-28 | 2021-11-18 | Abb Schweiz Ag | Robotic assembly method |
US10775217B1 (en) * | 2019-04-19 | 2020-09-15 | Honeywell International Inc. | Thermophile-based flow sensing device |
JP2021012134A (ja) | 2019-07-08 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2925975A1 (de) * | 1979-06-27 | 1981-01-15 | Siemens Ag | Mengendurchflussmesser |
DE3504082A1 (de) * | 1985-02-07 | 1986-08-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren und vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums |
US4651564A (en) * | 1982-09-30 | 1987-03-24 | Honeywell Inc. | Semiconductor device |
US4888988A (en) * | 1987-12-23 | 1989-12-26 | Siemens-Bendix Automotive Electronics L.P. | Silicon based mass airflow sensor and its fabrication method |
DE4338891A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2784286B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-08-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体センサー装置の製造方法 |
US5406841A (en) * | 1992-03-17 | 1995-04-18 | Ricoh Seiki Company, Ltd. | Flow sensor |
JP3342926B2 (ja) * | 1992-07-21 | 2002-11-11 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 流量センサ |
JPH0755523A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Tokico Ltd | 流量センサ |
JP3193872B2 (ja) * | 1996-06-25 | 2001-07-30 | 株式会社日立製作所 | 熱式空気流量計 |
-
1995
- 1995-07-29 DE DE19527861A patent/DE19527861B4/de not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-06-13 JP JP15257396A patent/JP3889831B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-07-26 KR KR1019960030526A patent/KR100515422B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-07-29 US US08/700,745 patent/US5705745A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2925975A1 (de) * | 1979-06-27 | 1981-01-15 | Siemens Ag | Mengendurchflussmesser |
US4651564A (en) * | 1982-09-30 | 1987-03-24 | Honeywell Inc. | Semiconductor device |
DE3504082A1 (de) * | 1985-02-07 | 1986-08-07 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Verfahren und vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums |
US4888988A (en) * | 1987-12-23 | 1989-12-26 | Siemens-Bendix Automotive Electronics L.P. | Silicon based mass airflow sensor and its fabrication method |
DE4338891A1 (de) * | 1993-02-25 | 1994-09-01 | Bosch Gmbh Robert | Massenflußsensor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100515422B1 (ko) | 2005-11-21 |
JPH0943018A (ja) | 1997-02-14 |
DE19527861A1 (de) | 1997-01-30 |
US5705745A (en) | 1998-01-06 |
JP3889831B2 (ja) | 2007-03-07 |
KR970007308A (ko) | 1997-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19527861B4 (de) | Massenflusssensor sowie Verfahren zur Herstellung | |
DE4005801A1 (de) | Mikrobruecken-stroemungssensor | |
DE19836547C2 (de) | Bidirektionale Erfassungsvorrichtung für eine Luftströmung | |
DE19746692C2 (de) | Flußratenmeßelement und ein dieses verwendender Flußratensensor | |
DE3628017A1 (de) | Thermischer durchflusssensor | |
DE2407374B2 (de) | Halbleiter-Widerstandselement als Temperaturfühler | |
DE4324040B4 (de) | Massenstromsensor | |
DE19753642C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Widerstands | |
DE3516794C2 (de) | Direkt beheizte Gasströmungsmeßvorrichtung | |
DE3627465A1 (de) | Direkt-beheizte stroemungsmessvorrichtung | |
DE19509555B4 (de) | Durchflußsensor | |
DE19942675A1 (de) | Strömungssensor | |
DE69725770T2 (de) | Chemischer Halbleitersensor | |
DE3502440A1 (de) | Anordnung zur messung der waermeleitfaehigkeit von gasen | |
DE112016001177B4 (de) | Temperaturdifferenz-Messvorrichtung | |
EP0629862A1 (de) | Vorrichtung zur Messung einer radialen Gas- oder Flüssigkeitsströmung mit einer Wheatstone-Brücke von vier temperaturempfindlichen Widerständen | |
DE10254222A1 (de) | Fluidum-Durchsatz-Messanordnung | |
DE19800628A1 (de) | Luftdurchsatz-Meßelement und Luftdurchsatz-Meßvorrichtung | |
DE10113190B4 (de) | Feuchtesensor nach dem Taupunktprinzip auf Basis einer dünnen Membran | |
DE10191688B4 (de) | Sensorbaustein und ein Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE4205207A1 (de) | Vorrichtung zur messung einer gas- oder fluessigkeitsstroemung | |
DE19516480C1 (de) | Mikrosensor zur Bestimmung von Wärmestromdichten und Wärmedurchgangszahlen | |
DE4208135A1 (de) | Vorrichtung zur messung einer gas- oder fluessigkeitsstroemung | |
DE102009047774B4 (de) | Durchflusssensor | |
DE4025644A1 (de) | Waermeempfindlicher stroemungssensor |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right |