JP3838614B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、比誘電率が低いフッ素含有有機膜を有する半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年めざましく進歩した半導体プロセス技術により半導体素子及び金属配線の微細化及び高集積化が図られているが、これに伴って、金属配線における信号の遅延が半導体集積回路の動作速度に大きな影響を及ぼすようになってきている。
【0003】
このため、炭素原子及びフッ素原子を主成分とし、比誘電率がSiO2 膜又はSiOF膜等の無機膜よりも低いフッ素含有有機膜(フルオロカーボン膜)を成膜する技術が望まれる。
【0004】
フッ素含有有機膜の比誘電率は、2程度であって、SiOF膜の比誘電率(3.5〜3.8程度)よりも低いので、フッ素含有有機膜を金属配線同士の間又は上面に堆積すると、金属配線における信号遅延を低減することができる。
【0005】
ところが、前述のフッ素を含む原料ガスを用いて堆積されたフッ素含有有機膜は、緻密性が低いため、機械的強度、耐熱性及び耐薬品性等が十分でないという問題がある。
【0006】
そこで、特開平10−199976号公報においては、ポリテトラフルオロエチレン系樹脂又は環状フッ素樹脂・シロキサン共重合体をフルオロカーボン系の溶剤に溶かしてなる溶液を基板上に回転塗布して得たフッ素含有有機膜に対して、不活性ガス例えば窒素ガスの雰囲気中において400℃の温度下で30分間保持するアニールを行なうことにより、フッ素含有有機膜を緻密化して、機械的強度、耐酸化性及び耐熱性を向上させる方法が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のように、フッ素含有有機膜をアニールすると、膜が緻密化されて機械的強度は向上するが、膜中のフッ素原子が揮散してしまうので、比誘電率が高くなってしまう。すなわち、アニールを行なわなければ、比誘電率は低いが機械的強度が劣り、アニールを行なうと、機械的強度は優れるが比誘電率は高くなるというように、比誘電率の低減と機械的強度の向上とは完全にトレードオフの関係にあって、いずれか一方のみを選択せざるを得なかった。
【0008】
前記に鑑みて、本発明は、フッ素含有有機膜中に含まれるフッ素原子の量をコントロールできるようにして、比誘電率の低減と機械的強度の向上とのバランスをとれるようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するため、本発明に係る第1の半導体装置の製造方法は、プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンを主成分とする原料ガスを用いて、半導体基板上に比誘電率が4以下であるフッ素含有有機膜を堆積する半導体装置の製造方法を前提とし、フッ素含有有機膜を堆積する際に、フルオロカーボンを構成するフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスを原料ガスに混合すると共に、混合されたスカベンジ用ガスの原料ガスに対する混合割合を変化させることにより、フッ素含有有機膜の機械的強度及び比誘電率を調整する。
【0010】
第1の半導体装置の製造方法によると、原料ガスに混合されるスカベンジ用ガスの混合割合を変化させることにより、フッ素含有有機膜の機械的強度及び比誘電率を調整する工程を備えているため、比誘電率の低減が優先されるフッ素含有有機膜においては膜中のフッ素原子の量を相対的に多くして比誘電率を低くすることができると共に、機械的強度が優先されるフッ素含有有機膜においては膜中のフッ素原子の量を相対的に少なくして機械的強度を大きくすることができる。すなわち、原料ガスに混合されるスカベンジ用ガスの混合割合を変化させることにより、比誘電率の低減と機械的強度の向上とのバランスをとることができる。
【0011】
本発明に係る第2の半導体装置の製造方法は、プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンガスに、該フルオロカーボンを構成するフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスが相対的に少ない量だけ混合されてなる第1の原料ガスを用いて、半導体基板上に比誘電率が4以下である第1のフッ素含有有機膜を堆積する工程と、反応室内において、フルオロカーボンガスにスカベンジ用ガスが相対的に多い量だけ混合されてなる第2の原料ガスを用いて、第1のフッ素含有有機膜の上に、機械的強度が前記第1のフッ素含有有機膜よりも優れていると共に比誘電率が第1のフッ素含有有機膜よりも高い第2のフッ素含有有機膜を堆積する工程とを備えている。
【0012】
第2の半導体装置の製造方法によると、第1のフッ素含有有機膜は、フルオロカーボンを構成するフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスの混合割合が相対的に少ない第1の原料ガスを用いて堆積されていると共に、第2のフッ素含有有機膜は、スカベンジ用ガスの混合割合が相対的に多い第2の原料ガスを用いて堆積されているため、第1のフッ素含有有機膜は機械的強度が相対的に小さくなるが比誘電率は相対的に低くなり、また、第2のフッ素含有有機膜は比誘電率が相対的に高くなるが機械的強度は相対的に大きくなる。従って、スカベンジ用ガスの混合割合を変化させるだけで、比誘電率が相対的に低い第1のフッ素含有有機膜及び機械的強度が相対的に大きい第2のフッ素含有有機膜を形成することができる。
【0013】
第1又は第2の半導体装置の製造方法において、スカベンジ用ガスはCOガスであることが好ましい。このようにすると、フルオロカーボンを構成するフッ素を確実にスカベンジすることができる。
【0014】
第1又は第2の半導体装置の製造方法において、フルオロカーボンは、C5F8、C3F6又はC4F6であることが好ましい。
【0015】
このようにすると、堆積されたフッ素含有有機膜における遊離フッ素の数が減少するので、フッ素含有有機膜の膜質が緻密になると共に密着性が向上し、また、C5F8ガス、C3F6ガス及びC4F6ガスは、他のパーフルオロカーボンガスに比べて地球の温暖化を招き難い。
【0016】
第2の半導体装置の製造方法において、第1のフッ素含有有機膜は、半導体基板上に形成された複数の金属配線同士の間に堆積されていることが好ましい。
【0017】
このようにすると、第1のフッ素含有有機膜の比誘電率が低いため、金属配線における静電容量が低減すると共に、第1のフッ素含有有機膜の上に堆積されている第2のフッ素含有有機膜は機械的強度が大きい。従って、金属配線構造における静電容量の低減と機械的強度の向上との両立を図ることができる。
【0018】
第2の半導体装置の製造方法において、第1の原料ガスには、スカベンジ用ガスが含まれていなくてもよい。このようにすると、第1のフッ素含有有機膜の比誘電率を確実に低くすることができる。
【0019】
第2の半導体装置の製造方法は、反応室内において、第2のフッ素含有有機膜を希ガスからなるプラズマに曝すことにより、第2のフッ素含有有機膜を緻密化する工程をさらに備えていることが好ましい。
【0020】
このようにすると、第2のフッ素含有有機膜の機械的強度が一層大きくなると共に、第2のフッ素含有有機膜の耐熱性及び耐薬品性が向上する。
【0021】
本発明に係る半導体装置は、半導体基板上に形成された複数の金属配線と、少なくとも複数の金属配線同士の間に堆積された第1のフッ素含有有機膜と、第1のフッ素含有有機膜の上に堆積された第2のフッ素含有有機膜とを備え、第2のフッ素含有有機膜に含まれるフッ素原子の量は、第1のフッ素含有有機膜に含まれるフッ素原子の量よりも少ない。
【0022】
本発明の半導体装置によると、第1のフッ素含有有機膜は機械的強度が相対的に小さいが比誘電率は相対的に低くなり、第2のフッ素含有有機膜は比誘電率が相対的に高いが機械的強度は大きくなるので、金属配線における静電容量の低減と機械的強度の向上との両立を図ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る半導体製造装置の製造方法について説明するが、その前提として、該製造方法に用いるプラズマ処理装置について図1を参照しながら説明する。
【0024】
図1は誘導結合型のプラズマ処理装置の概略断面構造を示しており、反応室10の底部には試料台となる下部電極11が配置され、該下部電極11は半導体基板12を保持している。
【0025】
反応室10には、C5F8ガスを供給する第1のガスボンベ13A、Arガスを供給する第2のガスボンベ13B、及びCOガスを供給する第3のガスボンベ13Cが接続されており、反応室10には第1、第2及び第3のガスボンベ13A、13B、13Cから、流量が制御されたC5F8ガス、Arガス及びCOガスがそれぞれ導入される。また、反応室10には、流路開閉弁14、ターボ分子ポンプ(TMP)15及びドライポンプ(DP)16からなるガス排気手段が設けられている。
【0026】
反応室10の側壁の外部には柱状コイル17が設けられており、柱状コイル17の一端は第1のマッチング回路18を介して第1の高周波電源19に接続されていると共に、柱状コイル17の他端は反応室10の側壁に接続されることにより接地されている。第1の高周波電源19から柱状コイル17に高周波電力を印加すると、反応室10に高周波誘導電磁場が発生し、これによって、反応室10内に供給されるC5F8ガス、Arガス及びO2 ガスはプラズマ化される。また、下部電極11には、コンデンサ21、第2のマッチング回路22及び第2の高周波電源23が接続されており、第2の高周波電源23から下部電極11に高周波電力を印加すると、反応室10内に発生した粒子は下部電極11ひいては半導体基板12に向かって照射される。
【0027】
以下、前記の誘導結合型のプラズマ処理装置を用いて行なう、一実施形態に係る半導体装置の製造方法について、図1及び図2(a)〜(d)を参照しながら説明する。
【0028】
まず、図2(a)に示すように、シリコンからなる半導体基板100の上に、例えば熱酸化膜からなる第1のシリコン酸化膜101、例えばアルミニウム又は銅からなる金属膜102、及び例えばTEOSからなる第2のシリコン酸化膜を順次形成した後、該第2のシリコン酸化膜をパターニングしてハードマスク105を形成する。
【0029】
次に、ハードマスク105を用いて金属膜102に対してドライエッチングを行なって、図2(b)に示すように、金属膜102からなる複数の金属配線106を形成する。
【0030】
次に、第1の第1のガスボンベ13AからC5F8ガスを、第2のガスボンベ13BからArガスをそれぞれ供給して、C5F8ガスとArガスとが混合されてなる第1の原料ガスを反応室10内に導入すると共に、第1の高周波電源19から柱状コイル17に、例えば2.0MHzの周波数を持つ第1の高周波電力を400〜3000Wのパワーで印加して、反応室10内にC5F8/Arプラズマを発生させる。この場合、C5F8ガスとArガスとの混合割合は体積流量比で1:1から1:10までの範囲内が好ましい。
【0031】
また、第2の高周波電源23から下部電極12に、例えば1.8MHzの周波数を持つ第2の高周波電力を0〜7.0W/cm2 のパワー(第2の高周波電力は印加しなくてもよい。)で印加して、図2(c)に示すように、少なくとも複数の金属配線106同士の間に、4以下の比誘電率を持つ第1のフッ素含有有機膜107を堆積する。
【0032】
次に、第1の第1のガスボンベ13AからC5F8ガスを、第2のガスボンベ13BからArガスを、第3のガスボンベ13CからCOガスをそれぞれ供給して、C5F8ガスとArガスとCOガスとが混合されてなる第2の原料ガスを反応室10内に導入すると共に、第1の高周波電源19から柱状コイル17に、例えば2.0MHzの周波数を持つ第1の高周波電力を400〜3000Wのパワーで印加して、反応室10内にC5F8/Ar/COプラズマを発生させる。この場合、C5F8ガスとArガスとの混合割合は体積流量比で1:1から1:10までの範囲内が好ましい。COガスは、プラズマ中のフッ素をスカベンジ(scaveng:物理吸着と共に化学反応を行なう作用)するスカベンジ用ガスとして機能する。尚、COガスの混合割合については後述する。
【0033】
また、第2の高周波電源23から下部電極12に、例えば1.8MHzの周波数を持つ第2の高周波電力を0〜7.0W/cm2 のパワー(第2の高周波電力は印加しなくてもよい。)で印加して、図2(d)に示すように、第1のフッ素含有有機膜107の上に全面に亘って、4以下の比誘電率を持つ第2のフッ素含有有機膜108を堆積する。
【0034】
第2の原料ガスには、プラズマ中のフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスとしてのCOガスが添加されているため、C5F8/Ar/COプラズマ中においては、COイオンとC5F8が分解してなるFイオンとが反応してCOFが形成されるので、第2の原料ガスからなるプラズマ中のFイオンの数は、第1の原料ガスからなるプラズマ中のFイオンの数よりも少ない。このため、第2の原料ガスを用いて堆積された第2のフッ素含有有機膜108は、第1の原料ガスを用いて堆積された第1のフッ素含有有機膜107に比べて、比誘電率は高いが、機械的強度は優れている。
【0035】
図3は、C5F8ガスとCOガスとの合計量に対するCOガスの混合割合と、比誘電率との関係を示している。図3から分かるように、COガスの混合割合を大きくすると、スカベンジされるフッ素イオンの数が増加して、フッ素含有有機膜中に取り込まれるフッ素原子の数が減少するので、フッ素含有有機膜の比誘電率は大きくなる。フッ素含有絶縁膜におけるフッ素原子の含有量と機械的強度とはトレードオフの関係にあり、膜中のフッ素原子の割合が低減するに伴って炭素原子の割合が増加するので、機械的強度は増加する。
【0036】
尚、本実施形態においては、第1の原料ガスには、スカベンジ用ガスとしてのCOガスは添加されていないが、COガスを若干量添加してもよい。このようにCOガスを若干添加すると、COガスを添加しない場合に比べて、比誘電率は若干高くなるが機械的強度は優れる。
【0037】
また、本実施形態においては、スカベンジ用ガスとしてCOガスを用いたが、これに代えて、H2 ガス等を用いてもよい。
【0038】
次に、第1のガスボンベ13AからのC5F8ガスの導入及び第3のガスボンベ13CからのCOガスの導入をそれぞれ停止する一方、第2のガスボンベ13Bからのアルゴンガスの導入を継続する。また、第1の高周波電源19から柱状コイル17に例えば2.0MHzの周波数を持つ第1の高周波電力を400〜3000Wのパワーで印加し且つ第2の高周波電源23から下部電極12に例えば1.8MHzの周波数を持つ第2の高周波電力を0〜7.0W/cm2 のパワーで印加して、第2のフッ素含有有機膜108をArプラズマに曝す。尚、アルゴンガスの導入量は、特に限定されないが、標準状態における1分間の体積流量として180mL/min程度が好ましい。
【0039】
このようにして、第2のフッ素含有有機膜108をArプラズマに曝すと、第2のフッ素含有有機膜108はプラズマの輻射熱によって加熱され、その温度は300℃程度まで上昇する。第2のフッ素含有有機膜108を300℃程度の温度下で30秒間程度保持すると、該第2のフッ素含有有機膜108は緻密化されるので、機械的強度、耐熱性及び耐薬品性等が向上する。尚、第2のフッ素含有有機膜108の緻密化に用いるプラズマとしては、Arプラズマに代えて、Heガス等の他の希ガスからなるプラズマを用いてもよい。
【0040】
図4(a)はArプラズマに曝す前のフッ素含有有機膜のポリマー構造を示し、図4(b)はArプラズマに曝した後のフッ素含有有機膜のポリマー構造を示している。図4(a)と図4(b)との対比から明らかなように、フッ素含有有機膜をArプラズマに曝すと、フッ素含有有機膜の温度が上昇して、ポリマー構造中に存在していた遊離フッ素が炭素原子と結合する。このため、遊離フッ素の数が減少するので、第1及び第2のフッ素含有有機膜107、108は緻密化する。
【0041】
尚、第1及び第2のフッ素含有有機膜107、108を堆積する際の原料ガスとしては、C5F8ガスに代えて、CF4 ガス、C2F6ガス、C3F6ガス、C4F6ガス又はC4F8ガス等を用いることができるが、C5F8ガス、C3F6ガス又はC4F6ガスは、他のパーフルオロカーボンガスよりも好ましい。以下、その理由について説明する。
【0042】
まず、第1の理由は、C5F8ガス、C3F6ガス又はC4F6ガスはいずれも炭素の二重結合を有しているため、成膜時に炭素の二重結合が切れて各炭素原子が遊離フッ素と結合する。このため、第1及び第2のフッ素含有有機膜107、108における遊離フッ素の数が減少するので、堆積された第1及び第2のフッ素含有有機膜107、108は、緻密になると共に密着性が向上する。
【0043】
第2の理由は、他のパーフルオロカーボンガスに比べて、地球の温暖化を招き難いからである。[表1]は、ガスの種類と、大気寿命及びGWP100 (二酸化炭素の100年間の温暖化能力を1としたときの各ガスの温暖化能力を定量化した値)との関係を示している。
【0044】
【表1】
【0045】
[表1]から分かるように、C5F8ガス、C3F6ガス及びC4F6ガスは、大気寿命が短いと共にGWP100 が小さいため、他のパーフルオロカーボンガスに比べて地球の温暖化を招き難い。
【0046】
また、第1及び第2のフッ素含有有機膜107を堆積するための原料ガスとしては、C5F8ガスは、他のパーフルオロカーボンガス例えばC2F6ガス又はC4F8ガスよりも好ましい。その理由は、C5F8ガスを用いて堆積されたフッ素含有有機膜の比誘電率は、他のパーフルオロカーボンガスを用いて堆積されたフッ素含有有機膜の比誘電率に比べて小さいからである。以下、この点について詳細に説明する。
【0047】
図5は、C5F8ガス、C2F6ガス及びC4F8ガスを用いて堆積したフッ素含有有機膜のXPS測定結果を示している。図5から分かるように、C5F8ガスを用いて堆積したフッ素含有有機膜は、C2F6ガス又はC4F8ガスを用いて堆積したフッ素含有有機膜に比べて、膜中に含まれるフッ素原子の量が多いことが確認できる。
【0048】
膜中に含まれるフッ素原子の量が多い理由は、ガス分子量の大きいC5F8ガスを用いてプラズマを生成するため、有機膜を構成するCxFy分子におけるフッ素原子の数が多くなるからである。
【0049】
例えば、C2F6ガスとC5F8ガスとを比較すると、C2F6及びC5F8は、
C2F6→C2F5↓+F↑
C5F8→C5F7↓+F↑
のように解離する。有機膜となるのはC2F5又はC5F7であるから、C5F7が堆積してできた膜は、C2F5が堆積してできた膜に比べて、膜中のフッ素は当然多くなる。
【0050】
従って、C5F8ガスを用いて堆積した第1のフッ素含有有機膜107からなる線間絶縁膜における配線間容量は、他のパーフルオロカーボンガスを用いて堆積したフッ素含有有機膜からなる線間絶縁膜の配線間容量よりも小さくなるので、金属配線106における配線遅延は低減する。
【0051】
ところで、前記の実施形態においては、下部電極11の温度については、特に説明しなかったが、膜を堆積する際には、下部電極11を低温にして半導体基板100の温度を低くすると、堆積レートが速くなるので、第1又は第2のフッ素含有有機膜107、107を効率良く得られる。従って、第1又は第2のフッ素含有有機膜107、108を堆積する工程においては下部電極11を冷却して半導体基板100の温度を低くしておくことが好ましい。
【0052】
ところが、半導体基板100の温度を低くしておくと、第2のフッ素含有有機膜108をArプラズマに曝して緻密化する際の効率が悪くなる。
【0053】
そこで、緻密化工程においては、下部電極11に通常設けられている突き上げピン(図示は省略している。)を押し上げて、下部電極11に保持されている半導体基板100を下部電極11から数cm程度持ち上げることにより、半導体基板100を、冷却されている下部電極11から離すと共にプラズマ発生領域に接近させることが好ましい。このようにすると、低温で堆積することにより効率良く第2のフッ素含有有機膜108が得られると共に、第2のフッ素含有有機膜108をプラズマ発生領域に接近させることにより緻密にすることができる。
【0054】
【発明の効果】
本発明に係る第1の半導体装置の製造方法によると、比誘電率の低減が優先されるフッ素含有有機膜においては膜中のフッ素原子の量を相対的に多くして比誘電率を低くすることができると共に、機械的強度が優先されるフッ素含有有機膜においては膜中のフッ素原子の量を相対的に少なくして機械的強度を大きくすることができる。
【0055】
本発明に係る第2の半導体装置の製造方法によると、第1のフッ素含有有機膜は機械的強度が相対的に小さくなるが比誘電率は相対的に低くなり、また第2のフッ素含有有機膜は比誘電率が相対的に高くなるが機械的強度は相対的に大きくなるので、スカベンジ用ガスの混合割合を変化させるだけで、比誘電率が相対的に低い膜及び機械的強度が相対的に大きい膜を形成することができる。
【0056】
本発明に係る半導体装置によると、第1のフッ素含有有機膜は機械的強度が相対的に小さいが比誘電率は相対的に低くなり、第2のフッ素含有有機膜は比誘電率が相対的に高いが機械的強度は大きくなるので、金属配線における静電容量の低減と機械的強度の向上との両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法に用いられる誘導結合型のプラズマ処理装置の全体構成を示す断面図である。
【図2】(a)〜(d)は、本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【図3】フッ素含有有機膜を堆積するための原料ガスにおける、C5F8ガスとCOガスとの合計量に対するCOガスの混合割合と、比誘電率との関係を示す図である。
【図4】(a)はプラズマに曝す前のフッ素含有有機膜のポリマー構造を示す図であり、(b)はプラズマに曝した後のフッ素含有有機膜のポリマー構造を示す図である。
【図5】C5F8ガス、C2F6ガス及びC4F8ガスを用いて堆積したフッ素含有有機膜のXPS測定結果を示す図である。
【符号の説明】
10 反応室
11 下部電極
12 半導体基板
13A 第1のガスボンベ
13B 第2のガスボンベ
13C 第3のガスボンベ
14 流路開閉弁
15 ターボ分子ポンプ
16 ドライポンプ
17 柱状コイル
18 第1のマッチングコイル
19 第1の高周波電源
21 コンデンサ
22 第2のマッチング回路
23 第2の高周波電源
100 半導体基板
101 第1のシリコン酸化膜
102 金属膜
103 第2のシリコン酸化膜
104 レジストパターン
105 ハードマスク
106 金属配線
107 第1のフッ素含有有機膜
108 第2のフッ素含有有機膜
Claims (6)
- プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンガスを主成分とする原料ガスを用いて、半導体基板上に比誘電率が4以下であるフッ素含有有機膜を堆積する半導体装置の製造方法において、
前記フッ素含有有機膜を堆積する際に、COガスを前記原料ガスに混合すると共に、混合された前記COガスの前記原料ガスに対する混合割合を変化させることにより、前記フッ素含有有機膜の機械的強度及び比誘電率を調整することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンガスに、COガスが混合されてなる第1の原料ガスを用いて、半導体基板上に比誘電率が4以下である第1のフッ素含有有機膜を堆積する工程と、
前記反応室内において、前記フルオロカーボンガスにCOガスが前記第1の原料ガスよりも大きい混合割合で混合されてなる第2の原料ガスを用いて、前記第1のフッ素含有有機膜の上に、第2のフッ素含有有機膜を堆積する工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンガスに、該フルオロカーボンガスを構成するフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスが含まれていない第1の原料ガスを用いて、半導体基板上に比誘電率が4以下である第1のフッ素含有有機膜を堆積する工程と、
前記反応室内において、前記フルオロカーボンガスに前記スカベンジ用ガスが混合されてなる第2の原料ガスを用いて、前記第1のフッ素含有有機膜の上に、第2のフッ素含有有機膜を堆積する工程とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - プラズマ処理装置の反応室内において、フルオロカーボンガスに、該フルオロカーボンガスを構成するフッ素をスカベンジするスカベンジ用ガスが混合されてなる第1の原料ガスを用いて、半導体基板上に形成された複数の金属配線同士の間に比誘電率が4以下である第1のフッ素含有有機膜を堆積する工程と、
前記反応室内において、前記フルオロカーボンガスに前記スカベンジ用ガスが前記第1
の原料ガスよりも大きい混合割合で混合されてなる第2の原料ガスを用いて、前記第1のフッ素含有有機膜の上に、第2のフッ素含有有機膜を堆積する工程とを備え、
前記フルオロカーボンガスは、C 3 F 6 又はC 4 F 6 であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記フルオロカーボンガスは、C5F8、C3F6 又はC4F6であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記反応室内において、前記第2のフッ素含有有機膜を希ガスからなるプラズマに曝すことにより、前記第2のフッ素含有有機膜を緻密化する工程をさらに備えていることを特徴とする請求項2〜4のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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