JP3823677B2 - 電気光学装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、2枚の基板が対向配置され、シール材により接着されてなる電気光学装置の技術分野に属し、2枚の基板の位置合わせの技術分野に属する。
【0002】
【従来の技術】
電気光学装置、例えば電気光学物質として液晶を用いたアクティブマトリクス型液晶装置は、対向基板とTFTアレイ基板との間に液晶層を挟持して構成される。対向基板は、例えばガラス基板上に遮光層、この遮光層を覆うように順次形成された対向電極、配向膜が配置されて構成される。TFTアレイ基板は、例えば石英基板上に、複数の配線、スイッチング素子、スイッチング素子に電気的に接続された画素電極が配置され、更にこれらを覆う配向膜が形成されて構成される。
【0003】
液晶装置は、対向基板とTFTアレイ基板とが基板外周に形成されたシール材により接着された後、2枚の基板間に液晶層が注入されて製造される。
【0004】
従来、2枚の基板の接着は次のように行われていた。まず、TFTアレイ基板を、スイッチング素子及び画素電極などの素子が上面となるように水平上に載置台に載置する。TFTアレイ基板上には、基板外周に沿ってシール材が塗布されている。次に対向基板を別の載置台上に配置し、TFTアレイ基板に貼り合わせたときに所定の位置に対向基板が配置されるように、載置台上で位置決めピンなどにより仮位置合わせが行われる。その後、仮位置合わせが行われた対向基板をTFTアレイ基板上まで搬送し、TFTアレイ基板上に配置してシール材により仮接着を行う。その後、シール材にて2枚の基板を仮接着した状態で、2枚の基板の本位置合わせを行った後、シール材を硬化して本接着を行う。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の方法では、位置決めピンによる仮位置合わせ精度は非常に悪く、例えば±60μmの位置ずれが生じていた。このような位置合わせ精度が悪い状態で仮接着された2枚の基板を、仮接着された状態で本位置合わせを行うと、基板を動かすことにより、例えばシール材に混入されている基板間間隙材としての微粒子スペーサが、TFTアレイ基板上に配置された配線間に押し込まれて基板間間隙の不良が生じたり、シール幅が変化したりするという不具合があった。
【0006】
本発明は上述した問題点に鑑みなされたものであり、仮位置合わせ時の位置合わせ精度を向上させ、本位置合わせ時の間隙不良といった不具合を減少させる電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置の製造方法は、アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、前記補正情報を搬送機構に伝送し、前記補正情報に基づいて前記吸着保持体により吸着保持した状態で前記第1基板を仮位置合わせの位置に搬送し、第2基板上に前記第1基板を配置する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを仮接着する工程と、前記仮接着後、荷重をかけた状態で前記吸着保持体による吸着を解除し、荷重を維持した状態で所定時間放置して前記第1基板と前記吸着保持体を離間する工程とを具備することを特徴とする。
【0008】
本発明のこのような構成によれば、第1基板と第2基板とは非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、本発明における仮位置合わせは、位置決めピンによる位置合わせと比較して精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0009】
他の電気光学装置の製造方法では、アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、前記補正情報に基づいて、シール材が表面に形成された第2基板を移動する工程と、前記第1基板を前記吸着保持体により吸着保持した状態で移動し、前記第2基板上に前記第1基板を配置して、前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材により仮接着する工程とを具備することもできる。
【0010】
このように、補正情報に基づいて第2基板を移動させても良い。このような構成によれば、第1基板と第2基板とは非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、位置決めピンによる位置合わせと比較して、精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0011】
他の電気光学装置の製造方法では、アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、前記補正情報に基づいて、前記第1基板とシール材が表面に形成された第2基板を相対的に位置調整する工程と、前記第1基板を前記第2基板上に配置して、前記第1基板と前記第2基板とを前記シール材により仮接着する工程とを具備することもできる。
【0012】
このように、補正情報に基づいて第1基板及び第2基板の位置を相対的に調整させれば良い。このような構成によれば、第1基板と第2基板とは非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、位置決めピンによる位置合わせと比較して、精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0013】
また、アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、前記補正情報を搬送機構に伝送し、前記補正情報に基づいて前記吸着保持体により吸着保持した状態で前記第1基板を仮位置合わせの位置に搬送し、第2基板上に前記第1基板を配置する工程と、前記第1基板と前記第2基板とを仮接着する工程と、前記仮接着後、前記吸着保持体による吸着を解除し、前記第1基板と前記吸着保持体を離間する工程と、前記離間後、仮接着された状態で前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせをし、前記第1基板と前記第2基板とを本接着する工程とを具備することを特徴とする。このような構成によれば、仮接着された2枚の基板は、既に高精度に位置合わせされているので、本接着前の位置合わせ時では、基板のずらし量を少なくすることができ、基板間隙不良やシール幅の変化といった不具合の発生を減少させることができる。
【0014】
また、前記吸着保持体による吸着の解除後、0.7秒以上放置した後、前記第1基板と前記吸着保持体を離間することを特徴とする。このような構成によれば、吸着解除後、0.7秒以上放置することにより吸着保持体の吸着残りを防止することができる。これにより、吸着残りにより第1基板が吸着保持体に引っ張られた状態で吸着保持体を離間することにより発生する第1基板の位置ずれを防止することができる。
【0015】
また、前記アライメントマークは不透明金属から形成され、前記アライメントマークの位置検出は、前記第1基板の前記アライメントマークが形成された面に対して照射される光の反射光を検出することにより行われることを特徴とする。このような構成によれば、アライメントマークを例えばクロムなどの不透明金属から形成することにより、金属反射光を利用して、アライメントマークの位置検出を行うことができる。
【0016】
電気光学装置の製造装置は、第1基板と第2基板とを貼り合わせる電気光学装置の製造装置において、アライメントマークが形成された前記第1基板を吸着保持する吸着保持体と、前記吸着保持体により前記第1基板が吸着保持された状態で、前記アライメントマークの位置を検出する検出部と、前記吸着保持体により吸着保持された状態で前記第1基板を前記第2基板上へ搬送する搬送機構と、前記検出部により検出された位置情報と対比情報とを比較して補正情報を算出し、該補正情報を前記搬送機構に伝送する制御部と、を具備し、前記搬送機構は、前記補正情報に基づいて前記吸着保持体により吸着保持した状態で前記第1基板を仮位置合わせの位置に搬送し、前記第2基板上に前記第1基板を配置するものとすることができる。
【0017】
本発明のこのような構成によれば、第1基板と第2基板とが非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、本発明における仮位置合わせは、位置決めピンによる位置合わせと比較して精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0018】
他の電気光学装置の製造装置では、第1基板と第2基板とをシール材を介して貼り合わせる電気光学装置の製造装置において、前記第2基板を載置する載置台と、アライメントマークが形成された前記第1基板を吸着保持する吸着保持体と、前記吸着保持体により前記第1基板が吸着保持された状態で、前記アライメントマークの位置を検出する検出部と、前記吸着保持体により吸着保持された状態で前記第1基板を前記第2基板上へ搬送する搬送機構と、前記検出部により検出された位置情報と対比情報とを比較して補正情報を算出し、該補正情報を前記載置台に伝送する制御部と、を具備することもできる。
【0019】
このような構成によれば、第1基板と第2基板とは非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、位置決めピンによる位置合わせと比較して、精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0020】
他の電気光学装置の製造装置では、第1基板と第2基板とをシール材を介して貼り合わせる電気光学装置の製造装置において、前記第2基板を載置する載置台と、アライメントマークが形成された前記第1基板を吸着保持する吸着保持体と、前記吸着保持体により前記第1基板が吸着保持された状態で、前記アライメントマークの位置を検出する検出部と、前記吸着保持体により吸着保持された状態で前記第1基板を前記第2基板上へ搬送する搬送機構と、前記検出部により検出された位置情報と対比情報とを比較して補正情報を算出し、該補正情報に基づいて前記第1基板と前記第2基板の相対位置を調整する制御部と、を具備することもできる。
【0021】
このような構成によれば、第1基板と第2基板とは非接触の状態で仮位置合わせが行われる。更に、この仮位置合わせは、第1基板を吸着保持体により吸着保持した状態でアライメントマークが検出され、この検出結果を基に補正情報が算出されて行われるので、位置決めピンなどが対向基板に接触することなく非接触の状態で行われる。これにより、位置決めピンなどによる対向基板の欠けが発生せず、高品質の液晶装置を得ることができる。また、位置決めピンによる位置合わせと比較して、精度が良く、本位置合わせ時における不具合の発生を防止することができる。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、電気光学物質として液晶を用いた、電気光学装置としての液晶装置を例にあげ、液晶装置の製造方法及び製造装置について図を用いて説明する。尚、各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
(液晶装置の構造)
まず、はじめに液晶装置の構造について図3、図6、図7を用いて説明する。図3は対向基板の概略斜視図である。図6は、TFTアレイ基板をその上に形成された各構成要素と共に対向基板の側からみた平面図である。図7は図6の線H−H’の断面図である。
【0023】
図6、図7に示すように、液晶装置200は、TFTアレイ基板210aと対向基板220との間に液晶層50を挟持して構成される。
【0024】
TFTアレイ基板210aは、例えば石英基板10上に、図示しない互いに交差してなる走査線とデータ線が配置され、走査線とデータ線の交差部毎にスイッチング素子30が形成され、走査線とデータ線で区画された領域に画素電極(図示せず)が配置され、これら各構成要素を覆った配向膜(図示せず)が配置されて構成される。
【0025】
更に、TFTアレイ基板210aには、データ線駆動回路101及び複数の外部回路接続端子102がTFTアレイ基板210aの一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路104がこの一辺に隣接する辺に沿って設けられている。走査線駆動回路104及びデータ線駆動回路101は、引き出し配線を介して外部接続端子102と電気的に接続している。
【0026】
対向基板220は、例えばガラス基板20上に、不透明金属としてのクロムからなる額縁遮光層53及び各画素を区画する格子状の遮光層23、これらを覆う対向電極、対向電極上に形成された配向膜(図示せず)が配置されて構成される。対向基板220のコーナー部の少なくとも1箇所、本実施形態においては4箇所に、TFTアレイ基板210aと対向基板220との間で電気導通をとるための導通材106が設けられている。更に、対向基板220上には、図3に示すように、基板の対角をなす角部に額縁遮光層53の外側に位置して、額縁遮光層53と同時形成されたクロムからなるアライメントマーク55が形成されている。アライメントマーク55は、直径が20〜30μmの円形状を有している。額縁遮光層53の外周部と基板の端部との距離aは1.8mmであり、アライメントマーク55は、基板の角部と額縁遮光層53の角部との間の領域のほぼ中央部に位置している。
【0027】
TFTアレイ基板210aと対向基板220とはシール材52により接着固定されている。シール材52は、基板の外周部に沿って液晶注入口52aを除く矩形状に形成され、対向基板220上の額縁遮光層53を囲むように形成される。液晶50は液晶注入口52aより注入され、その後、液晶注入口52aは封止材54により封止される。すなわち、液晶50は、TFTアレイ基板210、対向基板220、シール材52及び封止材54により囲まれた領域内に保持される。
【0028】
(液晶装置の製造装置)
次に、液晶装置の製造装置について図1から図4を用いて説明する。
【0029】
本実施形態における製造装置は、TFTアレイ基板と対向基板との位置合わせ、特にシール材の仮接着前に行われる仮位置合わせを行う製造装置である。図1は製造装置の平面図である。図2は図1の製造装置の部分断面図であり、アライメントマークを検出する検出部の概略断面図である。図3は、対向基板の概略平面図である。図4は、複数枚の対向基板が保持されるトレイを複数保持するカセットの斜視図である。
【0030】
図1に示すように、本実施形態における製造装置300は、マザー基板210を載置する載置台370と、対向基板220を吸着保持する吸着保持体としてのヘッド361と、対向基板220に形成されたアライメントマーク55の位置を検出する検出部としてのCCDカメラ320と、ヘッド361に対向基板220を吸着保持した状態でマザー基板210上まで対向基板220を搬送する搬送機構360と、CCDカメラ320にて検出された位置情報と対比情報とを比較して補正情報を算出し、補正情報を搬送機構に対して伝送する制御部310とから構成される。
【0031】
マザー基板210は、複数のTFTアレイ基板210aが連結した状態となっている。個々のTFTアレイ基板210aに対向基板が貼り合わされ、液晶が注入された後に、図面上の点線に沿ってマザー基板210を切断することにより、複数の液晶装置を得ることができる。各々のTFTアレイ基板210a上には、液晶注入口52aを除く矩形状にシール材52が形成されている。
【0032】
一方、対向基板220は、アライメントマーク55が形成された面を下にしてトレイ351上に配置される。トレイ351には、個々の対向基板220を保持するために、対向基板220よりもやや大きい大きさの凹部が形成されている。トレイ351は例えば対向基板220を12枚載置できるように、凹部が12個所に設けられている。トレイ載置台352は、CCDカメラ320を介してマザー基板210が載置される載置台370と対向配置されている。トレイ載置台352上に載置されるトレイ351は、カセット350から取り出される。カセット350には、図4に示すように、対向基板220が複数枚配置されたトレイ351が、所定の間隙をおいて複数枚、例えば20枚収納されている。カセット350とトレイ載置台352との間には、搬送体340が配置されている。搬送体340の搬送ピン341は水平面内で移動可能に設定されており、搬送ピン341は、必要に応じてカセット350からトレイ351を取りだし、トレイ載置台352上にトレイを搬送する。
【0033】
図1、図2に示すように、ヘッド361は、搬送機構360と連結しており、搬送機構360の作動により、ヘッド361は、x、y、z、θ方向に移動可能に設定されている。ヘッド361は、対向基板220をアライメントマーク55が形成された面が下となるように水平に吸着保持する。
【0034】
CCDカメラ320の周囲には、リング照明部330が配置される。リング照明部330からの光は、ヘッド361に吸着保持された対向基板220に向かって照射される。対向基板220上のクロムからなるアライメントマーク55は、照射された光を反射するので、この反射光をCCDカメラ320により検出し、この検出された画像情報を基に制御部310にてアライメントマーク55の位置が検出される。
【0035】
制御部310には、対比情報として予め基本となるアライメントマークの位置情報が入力されている。制御部310では、CCDカメラ320から画像情報が伝送されると、画像処理を行ってアライメントマークの位置情報が算出される。その後、制御部310にて、位置情報と対比情報とが比較され、補正情報が算出される。この補正情報は搬送機構360に伝送され、搬送機構360では補正情報に基づいて、対向基板220をマザー基板210上の所定のTFTアレイ基板210aまで搬送し、TFTアレイ基板210a上に対向基板220を載置する。
【0036】
(液晶装置の製造方法)
次に、上述の製造装置を用いた液晶装置の製造方法及び制御装置の動作について、図5に基づき、図1、図3を用いて説明する。図5は、液晶装置の製造工程を示すフロー図である。
【0037】
まず、はじめに、複数のTFTアレイ基板210aが配置されてなるマザー基板210を、載置台370上の所定位置に固定配置する。マザー基板210はTFTや画素電極といった各種素子が形成された面を上面にして水平に配置されており、各々のTFTアレイ基板210a上には、液晶注入口52aを除く矩形状にシール材52が形成されている。一方、対向基板220が12枚配置されたトレイ351は、搬送体340の搬送ピン341によりカセット350から取り出され、トレイ載置台352上に載置される。対向基板220は、遮光層、対向電極及びアライメントマーク55が形成された面を下にして、トレイ351上に配置されている。
【0038】
次に、図5のステップ1に示すように、ヘッド361が搬送機構360の作動に伴って移動し、トレイ載置台352上の対向基板220を1枚吸着保持する。
【0039】
次に、ステップ2に示すように、対向基板220を吸着保持した状態でヘッド361はCCDカメラ320の上空部まで移動する。CCDカメラ320の上空部まで移動すると、リング照明部330から対向基板220に向かって光が照射される。照射された光は対向基板220上に形成されたアライメントマーク55に反射し、この反射光はCCDカメラ320にて検出される。この検出された画像情報は制御部310へ伝送される。伝送された画像情報は、制御部310にて画像処理され、アライメントマーク55の位置情報が算出される。
【0040】
次に、ステップ3に示すように、制御部310にてアライメントマーク55の位置情報が算出されると、位置情報と制御部310内のメモリに格納された対比情報とから補正情報を算出する。この補正情報は搬送機構360に伝送される。搬送機構360は補正情報に基づいて作動し、対向基板220は、ヘッド361に吸着保持された状態で、対応するTFTアレイ基板210aまで搬送される。本実施形態での仮位置合わせ精度は±20μmであり、従来と比べて飛躍的に精度が向上した。
【0041】
ここで、トレイ351上に配置されている対向基板220は、上述のとおり、対向基板220より大きさが大きい凹部内に保持されているので、凹部内で自由に位置し、対向基板200はトレイ351から容易に取り外しやすい。そのため、凹部内で基本の位置に位置する対向基板220は、位置補正なく、そのままヘッド361により吸着保持され、対応するTFTアレイ基板210a上に配置されることとなる。しかし、凹部内で所定の位置からずれて位置している対向基板220は、位置補正なく、そのままTFTアレイ基板210a上に配置されると、2枚の基板の位置ずれが大きく生じてしまい、後工程の本接着前の本位置合わせ時に、基板を動かす範囲が広くなってしまい、間隙不良やシール幅の変化などが生じる場合がある。これに対し、本実施形態においては、補正情報に基づいて対向基板220を搬送、TFTアレイ基板210a上に配置するので、位置合わせ精度が向上し、位置ずれの少ない仮位置合わせをすることができる。また、従来、仮位置合わせは位置決めピンを用いて対向基板に接触させて行っていたため、基板の欠けなどが生じていたが、本実施形態では、位置決めピンを用いることなく非接触で仮位置合わせを行うことができる。
【0042】
次に、ステップ4に示すように、ヘッド361は、対向基板220を吸着保持した状態で、対応するTFTアレイ基板210a上に対向基板220を載置し、0〜500g、ここでは300gの荷重をかけて2枚の基板を仮接着する。
【0043】
その後、ステップ5に示すように、荷重をかけた状態を維持したまま、ヘッド361の真空吸着を解除する。真空解除後、対向基板220とヘッド361とが接触し、かつ荷重を維持した状態で、0.7〜1秒間放置する。この放置によりヘッドの吸着解除を完全に行うことができる。吸着残りがある状態でヘッド361を対向基板220から離間すると、対向基板が吸着残りによりヘッド361側にやや引っ張られた状態となって対向基板がずれてしまうことがあるが、それをを防止するために上記数秒間の放置が必要となる。なお、必要な放置時間は、対向基板の大きさや吸着機構によっても異なるが、対向基板の大きさが例えば1.3インチ以下であれば少なくとも0.7秒以上放置すればよく、適宜調整することができる。
【0044】
放置後、ステップ6に示すように、ヘッド361を対向基板220から離間する。次に、ステップ7に示すように、図示しない別の装置にて、シール材にて2枚の基板を仮接着した状態で、2枚の基板の本位置合わせを行った後、シール材を硬化して本接着を行う。この本位置合わせの際にも、上述のアライメントマークを使用することができ、例えば、対向基板上のアライメントマークに対応した位置のTFTアレイ基板上にアライメントマークを形成して、対応するアライメントマーク同士の位置合わせをすれば良い。
【0045】
上述の実施形態においては、アライメントマークは、同一基板上の遮光層と同時形成することができるので、アライメントマーク形成工程を別に設ける必要がないため作業効率が良い。しかし、遮光層形成工程とは別の工程でアライメントマークを形成しても良く、他の反射性金属を用いても良い。また、本実施形態では、アライメントマークを金属により形成しているため反射光を利用してアライメントマークの位置検出を行っているが、例えば反射しない有機樹脂などを用いてアライメントメークを形成する場合には、透過光を用いて位置検出すれば良い。
【0046】
また、上述の実施形態においては、TFTアレイ基板が載置される載置台が固定され、制御部にて算出された補正情報に基づき搬送機構が作動している。しかし、搬送機構の動作を固定し、載置台を補正情報に基づき移動可能となるように設定しても良い。また、補正情報に基づき、載置台及び搬送機構の双方がx、y、z、θ方向に移動可能となるように設定しても良い。
【0047】
以上、本実施形態においては、シール材による仮接着前の基板の位置合わせを精度良く行うことができる。また、この位置合わせを、位置決めピンといった道具を用いずに非接触で行うことができるので、基板の欠けや割れなどの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態における液晶装置の製造装置を説明する平面図である。
【図2】図1の製造装置の部分断面図である。
【図3】対向基板の概略平面図である。
【図4】カセットの斜視図である。
【図5】本実施形態における液晶装置の製造工程を示すフロー図である。
【図6】本実施形態における液晶装置の概略平面図である。
【図7】図6のH−H’断面図である。
【符号の説明】
52…シール材
52a…液晶注入口
55…アライメントマーク
200…液晶装置
210…マザー基板
210a…TFTアレイ基板
220…対向基板
300…製造装置
310…制御部
320…CCDカメラ
330…リング照明部
360…搬送機構
361…ヘッド
370…載置台
Claims (4)
- アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、
前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、
前記補正情報を搬送機構に伝送し、前記補正情報に基づいて前記吸着保持体により吸着保持した状態で前記第1基板を仮位置合わせの位置に搬送し、第2基板上に前記第1基板を配置する工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを仮接着する工程と、
前記仮接着後、荷重をかけた状態で前記吸着保持体による吸着を解除し、荷重を維持した状態で所定時間放置して前記第1基板と前記吸着保持体を離間する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - アライメントマークが形成された第1基板を吸着保持体により吸着保持する工程と、
前記吸着保持体に前記第1基板を吸着保持した状態で、前記アライメントマークの位置を検出する工程と、
前記検出された位置情報と対比情報とを比較し、補正情報を算出する工程と、
前記補正情報を搬送機構に伝送し、前記補正情報に基づいて前記吸着保持体により吸着保持した状態で前記第1基板を仮位置合わせの位置に搬送し、第2基板上に前記第1基板を配置する工程と、
前記第1基板と前記第2基板とを仮接着する工程と、
前記仮接着後、前記吸着保持体による吸着を解除し、前記第1基板と前記吸着保持体を離間する工程と、
前記離間後、仮接着された状態で前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせをし、前記第1基板と前記第2基板とを本接着する工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。 - 前記吸着保持体による吸着の解除後、0.7秒以上放置した後、前記第1基板と前記吸着保持体を離間することを特徴とする請求項1又は2に記載の電気光学装置の製造方法。
- 前記アライメントマークは不透明金属から形成され、
前記アライメントマークの位置検出は、前記第1基板の前記アライメントマークが形成された面に対して照射される光の反射光を検出することにより行われることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
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