JP3813777B2

JP3813777B2 - 液処理装置

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Publication number: JP3813777B2
Application number: JP33313299A
Authority: JP
Inventors: 雅敏白石
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1999-11-24
Filing date: 1999-11-24
Publication date: 2006-08-23
Anticipated expiration: 2019-11-24
Also published as: JP2001155984A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えばＬＣＤ基板や半導体ウェハのような基板に処理液を供給して処理する液処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイス製造におけるリソグラフィ工程では，半導体ウェハ（以下，「ウェハ」という。）等の表面にレジスト液を塗布するレジスト塗布処理工程，レジスト塗布処理後のウェハを露光する露光処理工程，露光処理後のウェハを現像する現像処理工程等の種々の処理工程を有している。これらの処理工程のうち，現像処理工程にあっては，先ずウェハに現像液を供給してレジスト膜を現像する。次いで，ウェハを高速で回転させてウェハの表面から現像液を振り切ると共に，純水等の洗浄液を供給してウェハの表面を洗浄している。
【０００３】
ウェハに現像液を供給する際には，従来から現像液供給ノズルが使用されている。現像液供給ノズルは略棒状に形成されており，その全長はウェハの直径以上になっている。また，現像液供給ノズルの内部には現像液を貯留する貯留部が形成されており，その底部にはウェハに対して現像液を吐出するための多数の現像液吐出孔が現像液供給ノズルの長手方向に沿って配列されている。現像液吐出孔は等間隔，等口径に形成されており，貯留部の現像液を各現像液吐出孔から均一に吐出することができるようになっている。これにより，低速で回転するウェハに対して現像液が均一に吐出されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，各現像液吐出孔に対するウェハ表面の移動距離は，ウェハの中央部程短く，ウェハの周辺部の方ではウェハの中央部よりも長くなる。従って，ウェハの周辺部とウェハの中央部にそれぞれ現像液供給ノズルから等量の現像液を吐出すると，ウェハの周辺部よりもウェハの中央部の方が現像液の供給量が多くなり，ウェハの中央部の方がウェハの周辺部よりも過剰に現像処理されてしまうおそれがあった。その結果，ウェハ表面全体を均一に現像処理できなくなる懸念が生じていた。
【０００５】
そこで本発明は，ウェハ表面全体に均一に処理液を供給できる液処理装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために，本発明は，ノズルの底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔を備え，基板の表面全体に複数の処理液吐出孔から処理液を供給して処理する液処理装置であって，前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ，前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を，前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段を設け，前記遮蔽手段は膨出可能な一つのダイアフラムであり，該ダイアフラムの膨出により，前記複数の処理液吐出孔のうちの所定の処理液吐出孔を遮蔽する構成であることを特徴としている。
【０００７】
この液処理装置は，例えば半導体ウェハの如き基板を水平姿勢で保持し，基板の中央を中心にして回転させ，回転する基板上にノズルから処理液を供給する液処理装置として具現化される。ノズルの底部には直列に配列された複数の処理液吐出孔が基板の直径方向にほぼ一致して配置され，それら処理液吐出孔から一斉に処理液を吐出し，基板を回転させることにより，基板の表面全体に処理液を供給することが可能である。この液処理装置にあっては，遮蔽手段により，前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ，前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を，前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させることにより，基板の中央部に処理液を吐出する処理液吐出孔の開口率を，基板の周辺部に処理液を吐出する処理液吐出孔の開口率よりも小さくすることができる。そのため，回転に伴って処理液吐出孔に対する基板表面の移動距離が長くなる基板の周辺部では処理液を多く吐出し，また，回転に伴って処理液吐出孔に対する基板表面の移動距離が短くなる基板の中央部では処理液の吐出量を小さくできるようになる。その結果，回転する基板の表面全体に均一に処理液を供給できる。
【０００８】
別の観点による本発明は，ノズルの底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔を備え，基板の表面全体に複数の処理液吐出孔から処理液を供給して処理する液処理装置であって，前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ，前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を，前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段を設け，前記遮蔽手段は，前記処理液吐出孔に対応する複数の開口部を有する遮蔽板であり，該遮蔽板の移動により前記処理液吐出孔を遮蔽する構成であることを特徴とする。この発明によれば，遮蔽板の移動量により処理液吐出孔の開口率を調整することができる。
【０００９】
また，前記液処理装置は，前記処理液吐出孔を閉塞可能であっても良い。この場合，前述のダイアフラムや遮蔽板などの遮蔽手段によって処理液吐出孔を閉塞しても良いし，あるいは遮蔽板とは別にシャッターなどを設けて処理液吐出孔を閉塞しても良い。この液処理装置によれば，例えば基板の上方にノズルを移動させる場合や基板の上方からノズルを退避させる場合等に，処理液吐出孔を閉塞することにより，ノズル移動時における処理液吐出孔からの処理液の漏出を防止することが可能である。
別の観点による本発明によれば，基板に処理液を供給して処理する液処理装置であって，略棒状で基板の直径以上の長さを有し，処理液の供給を行うノズルと，前記ノズルの内部に設けられ，処理液を貯留する貯留部と，前記ノズルの底部に直線状に配置され，前記貯留部の処理液を吐出する複数の処理液吐出孔と，前記貯留部の内部に設けられ，膨出可能な一つのダイアフラムと，前記ダイアフラムの内側の領域に加圧気体を導入するポンプと，を備え，前記ポンプによる加圧気体の導入により前記ダイアフラムを膨出させ，このダイアフラムにより前記複数の処理液吐出孔のうちの所定の処理液吐出孔を遮蔽することにより複数の処理液吐出孔の開口率を変化させるように構成されていることを特徴とする液処理装置が提供される。
前記処理液吐出孔には，スライド移動により処理液吐出孔を開閉するシャッターが設けられていてもよい。
また，別の観点による本発明は，基板に処理液を供給して処理する液処理装置であって，略棒状で基板の直径以上の長さを有し，処理液の供給を行うノズルと，前記ノズルの内部に設けられ，処理液を貯留する貯留部と，前記ノズルの底部に直線状に配置され，前記貯留部の処理液を吐出する複数の処理液吐出孔と，前記貯留部の内部に設けられ，前記処理液吐出孔に対応する複数の開口部を有する遮蔽板と，前記遮蔽板を前記ノズルの底部に沿ってスライド移動させる駆動機構と，を備え，前記駆動機構により前記遮蔽板を移動させ，その遮蔽板により前記複数の処理液吐出孔のうちの所定の処理液吐出孔を遮蔽することにより複数の処理液吐出孔の開口率を変化させるように構成されていることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態にかかる現像処理ユニットを備えた塗布現像処理装置について説明する。図１〜３は塗布現像処理装置の外観を示しており，図１は平面図，図２は正面図，図３は背面図である。
【００１１】
塗布現像処理装置１は図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷを収納したカセット７を外部から塗布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセット７に対してウェハＷを搬入出したりするためのカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式（ウェハＷを一枚ずつ処理する方式）に所定の処理を施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられる露光装置４との間でウェハＷの受け渡しをするためのインターフェイス部５とを一体に接続した構成を有している。
【００１２】
カセットステーション２では，カセット載置台６上の所定の位置にカセット７がウェハＷの出入口を処理ステーション３側に向けてＸ方向（図１中の上下方向）に並べて載置自在である。そして，このカセット配列方向（Ｘ方向）及びカセット７に収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；垂直方向）に移動可能なウェハ搬送体８が搬送路９に沿って移動自在であり，カセット７に対してウェハＷの搬入・搬出を行うようになっている。
【００１３】
ウェハ搬送体８はθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）にも回転自在に構成されており，後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群Ｇ_３に属するアライメントユニット３２及びエクステンションユニット３３に対して，カセット７との間で，ウェハ搬送体８によってウェハＷを搬入・搬出することが可能である。
【００１４】
処理ステーション３では，ウェハＷを保持し，各ユニットに対してウェハＷを搬入出するピンセット１０を例えば上段と中段と下段に備えた主搬送装置１３が中心部に配置されており，主搬送装置１３の周囲には各種処理ユニットが多段に配置されて処理装置群を構成している。図示の塗布現像処理装置１においては，４つの処理装置群Ｇ_１，Ｇ_２，Ｇ_３，Ｇ_４が配置されている。例えば第１及び第２の処理装置群Ｇ_１，Ｇ_２は塗布現像処理装置１の正面側に配置されており，第３の処理装置群Ｇ_３はカセットステーション２に隣接して配置されており，第４の処理装置群Ｇ_４はインターフェイス部５に隣接して配置されている。また，必要に応じて第５の処理装置群Ｇ_５などを背面側に配置しても良い。
【００１５】
第１の処理装置群Ｇ_１では図２に示すように，２種類のスピンナ型処理ユニット，例えばウェハＷにレジスト液を塗布して処理するレジスト塗布処理ユニット１５と，ウェハＷに現像液を供給して処理する現像処理ユニット１６とが２段に重ねて配置されている。第２の処理装置群Ｇ_２では，レジスト塗布処理ユニット１５と基本的に同様な構成を有するレジスト塗布処理ユニット１７と，現像処理ユニット１６と基本的に同様な構成を有する現像処理ユニット１８とが２段に積み重ねて配置されている。
【００１６】
第３の処理装置群Ｇ_３では例えば図３に示すように，ウェハＷを載置台に載せて所定の処理を施すオーブン型の処理ユニット，例えば冷却処理を行うクーリングユニット３０，レジストとウェハＷとの定着性を高めるアドヒージョンユニット３１，ウェハＷの位置合わせを行うアライメントユニット３２，ウェハＷを待機させるエクステンションユニット３３，露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット３４，３５及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキングユニット３６，３７等が重ねて配置されている。
【００１７】
第４の処理装置群Ｇ_４では，例えばクーリングユニット４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリングユニット４１，エクステンションユニット４２，クーリングユニット４３，露光処理後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット４４，４５，ポストベーキングユニット４６，４７等が例えば８段に積み重ねて配置されている。
【００１８】
インターフェイス部５にはウェハＷの周辺部を露光する周辺露光装置５１と，ウェハ搬送体５２とが備えられている。ウェハ搬送体５２はＸ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移動と，θ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転とが夫々自在となるように形成されており，露光装置（図示せず），エクステンション・クーリングユニット４１，エクステンションユニット４２，周辺露光装置５１に対してそれぞれウェハＷを搬入・搬出できるようになっている。
【００１９】
塗布現像処理装置１は以上のように構成されている。次に，本発明の実施の形態にかかる現像処理ユニット１６の構成について説明する。ここで，図４は現像処理ユニット１６の平面図を，図５はその縦断面図をそれぞれ示している。
【００２０】
現像処理ユニット１６は図４に示すように，ケーシング１６ａ内にウェハＷを収容自在なカップ５５を有しており，このカップ５５内には真空吸着したウェハＷをほぼ水平に保持するスピンチャック５６と，スピンチャック５６を回転させるモータ５７とが備えられている。
【００２１】
スピンチャック５６は昇降自在に構成されており，かつ，モータ５７によって回転可能に構成されている。モータ５７の回転数は制御装置５８によって任意の回転数になるように制御されており，スピンチャック５６に吸着保持したウェハＷを任意の回転数で回転させられるようになっている。
【００２２】
カップ５５の底部には傾斜面５９が設けられており，傾斜面５９の最下部には排液を外部に排出する排液管６０が取り付けられている。そして，スピンチャック５６を挟んで排液管６０の反対側にはカップ５５内の雰囲気を排気する排気管６１が取り付けられている。また，傾斜面５９には環状壁６２が立設しており，この環状壁６２の上端には，スピンチャック５６に保持されたウェハＷの裏面に近接する整流板６３が配設されている。整流板６３の周辺部は外側に向かって下方に傾斜するように構成されている。
【００２３】
カップ５５の上部にはリンス液供給源６５からのリンス液をウェハＷに対して吐出するリンス液吐出機構であるリンス液供給ノズル６６が設けられている。また，スピンチャック５６を挟んでリンス液供給ノズル６６の反対側には現像液吐出機構である現像液供給ノズル６７がカップ５５の上部に配置されており，この現像液供給ノズル６７には現像液供給源６８からの現像液が現像液供給管６９を通じて供給されるようになっている。リンス液供給ノズル６６と現像液供給ノズル６７とは，カップ５５前方に設けられた搬送レール７０に沿って往復移動自在な把持アーム７１に把持されるようになっている。そしてリンス液供給ノズル６６と現像液供給ノズル６７は，把持アーム７１に把持された状態で移動されることにより，カップ５５の上部側方の待機位置とカップ５５上方の処理位置との間をそれぞれ移動可能になっている。なお，リンス液供給源６５及び現像液供給源６８の移動等は，上記モータ５７の場合と同様に，制御装置５８により制御されている。
【００２４】
図６は現像液供給ノズル６７の斜視図を，図７は現像液供給ノズル６７の縦断面図をそれぞれ示している。例えば現像液供給ノズル６７は図６に示すように略棒状の形状を有しており，その長さＬはウェハＷの直径Ｌ_１以上の長さを有している。現像液供給ノズル６７の底部には，長手方向に沿って直線上に並べて配置された等口径，等間隔の現像液吐出孔７２を多数備えている。現像液供給ノズル６７の内部には例えば図７に示すように現像液供給源６８から供給された現像液Ｇを貯留する貯留部７３と，サーモモジュール７４で所定温度に温度調整された温度調整水の流通する流路７５とが設けられている。そして，現像液供給源６８から貯留部７３内に供給された現像液Ｇは，流路７５を流れる温度調整水と熱交換して所望の温度にされた後，現像液供給ノズル６７底部の各現像液吐出孔７２から吐出されるようになっている。
【００２５】
そして，貯留部７３の内部において現像液吐出孔７２と流路７５の間には，遮蔽手段としてのダイアフラム８０が設けられている。このダイアフラム８０は，例えばゴムなどの弾性を有する材料の薄膜で構成されており，ダイアフラム８０の両側端部は貯留部７３の側壁内面に固定されている。ダイアフラム８０の内側の領域（ダイアフラム８０を挟んで，現像液吐出孔７２と反対側の領域）には，図８に示すように，空気圧制御ポンプ８１からの加圧空気が導入できるように構成されている。
【００２６】
図９は，ダイアフラム８０の内側の領域に空気圧制御ポンプ８１から加圧空気を導入することにより，ダイアフラム８０が膨出して現像液吐出孔７２側に移動した状態を示している。このようにダイアフラム８０が膨出した際には，ダイアフラム８０の両側端部が貯留部７３の側壁内面に固定されていることにより，図９に示すように，ダイアフラム８０の中央が凸状に湾曲して突出し，現像液供給ノズル６７の中央部ほどダイアフラム８０が大きく移動する。そして，このように凸状に湾曲して移動したダイアフラム８０により，現像液供給ノズル６７の底部に形成された各現像液吐出孔７２は，現像液供給ノズル６７の中央部では，ダイアフラム８０によって現像液吐出孔７２がほとんど閉塞されて，現像液吐出孔７２の開口率は小さくなり，一方，現像液供給ノズル６７の端部では現像液吐出孔７２の開口率は，現像液供給ノズル６７の中央の現像液供給ノズル６７の開口率よりも大きい状態に変化する。これにより，現像液供給ノズル６７の中央部では現像液吐出孔７２から吐出される現像液Ｇが相当に少なくなり，一方，現像液供給ノズル６７の端部では，現像液供給ノズル６７の中央よりも大量の現像液Ｇが現像液吐出孔７２から吐出されるようになっている。
【００２７】
また図１０（ａ），（ｂ）に示すように，各現像液吐出孔７２には，図示しない駆動手段によってスライド移動させられるように設けられたシャッター８２が設けられている。図１０（ａ）は，シャッター８２が現像液吐出孔７２の内壁面に形成された孔８３に引き込まれて，現像液吐出孔７２が開かれた状態を示している。図１０（ｂ）は，シャッター８２が孔８３から抜け出て，現像液吐出孔７２をシャッター８２によって閉じた状態を示している。このように，図示しない駆動手段によってシャッター８２をスライド移動させることにより，各現像液吐出孔７２を一斉に開いたり，閉じることが可能である。
【００２８】
本発明の実施の形態にかかる現像処理ユニット１６は以上のように構成されている。次に，現像処理ユニット１６の作用，効果について説明する。
【００２９】
カセットステーション２のアライメントユニット３２にて位置合わせを終了したウェハＷは，アドヒージョンユニット３１，クーリングユニット３０に順次搬送され所定の処理が施される。その後，ウェハＷはレジスト塗布処理ユニット１５に搬送され，ウェハＷの表面に所定の膜厚のレジスト膜が形成される。
【００３０】
次いで，レジスト塗布処理の終了したウェハＷは，プリベーキングユニット３４，エクステンション・クーリングユニット４１，周辺露光装置５１に順次搬送されて所定の処理が施された後，露光装置４にて露光される。そして，露光の終了したウェハＷは，エクステンションユニット４２，ポストエクスポージャーベーキングユニット４４に順次搬送されて所定の処理が施された後，現像処理ユニット１６に搬送される。
【００３１】
次いで，ウェハＷは現像処理ユニット１６に搬入され，スピンチャック５６に吸着保持された後に，例えば３０ｒｐｍで低速回転する。また，ウェハＷの搬入に並行して，現像液供給ノズル６７が把持アーム７１に把持された状態でカップ５５側方の待機位置からカップ５５上方の処理位置まで移動する。このように現像液供給ノズル６７をカップ５５上方の処理位置まで移動させる際には，先に図１０（ｂ）で説明したように，図示しない駆動手段によってシャッター８２を孔８３から抜け出した位置にスライド移動させ，各現像液吐出孔７２をシャッター８２によって閉じた状態にする。これにより，現像液供給ノズル６７をカップ５５上方の処理位置まで移動させる際には，現像液供給ノズル６７の中央部と端部のいずれにおいても，現像液Ｇが現像液吐出孔７２から液垂れせず，カップ５５の外側に現像液Ｇが付着する心配がない。
【００３２】
そして，現像液供給ノズル６７をカップ５５上方の処理位置まで移動させた後，空気圧制御ポンプ８１からダイアフラム８０の内側の領域に空気圧制御ポンプ８１から加圧空気を導入することにより，ダイアフラム８０を膨出させる。これにより，先に図９で説明したように，ダイアフラム８０の中央が凸状に湾曲して突出し，現像液供給ノズル６７の底部に形成された各現像液吐出孔７２は，現像液供給ノズル６７の中央部では，ダイアフラム８０によって現像液吐出孔７２がほとんど閉塞されて，現像液吐出孔７２の開口率は小さくなり，一方，現像液供給ノズル６７の端部では現像液吐出孔７２の開口率は，現像液供給ノズル６７の中央の現像液供給ノズル６７の開口率よりも大きい状態となる。そして，先に図１０（ａ）で説明したように，図示しない駆動手段によってシャッター８２を孔８３に引き込んだ位置に移動させ，現像液吐出孔７２を開いた状態にする。こうして，現像液供給ノズル６７の中央部では現像液吐出孔７２から相当に少ない吐出量で現像液Ｇが吐出され，一方，現像液供給ノズル６７の端部では，現像液供給ノズル６７の中央よりも大量の現像液Ｇが現像液吐出孔７２から吐出されるようになる。即ち，膨出したダイアフラム８０によって現像液吐出孔７２が塞がれることにより，現像液吐出孔７２の開口面積は，現像液供給ノズル６７の中央に位置する現像液吐出孔７２から現像液供給ノズル６７の端部に位置する現像液吐出孔７２にかけて徐々に大きくなるので，カップ５５内に収納されているウェハＷに対しては，ウェハＷの中央部では比較的少ない吐出量で現像液Ｇが供給され，ウェハＷの周辺部では比較的多い吐出量で現像液Ｇが供給されるようになる。
【００３３】
従って，図１１に示すように，現像液供給ノズル６７の底面に並んで形成されている現像液吐出孔７２に対するウェハＷ表面の移動距離の長いウェハＷの周辺部には現像液Ｇを多く吐出させることができるようになり，逆に現像液吐出孔７２に対するウェハＷ表面の移動距離の短いウェハＷの中央部には現像液Ｇを少なく吐出させることができるようになる。
【００３４】
こうして，現像処理ユニット１６にてウェハＷの表面全体に均一に現像液Ｇを供給して現像処理が終了すると，現像液供給ノズル６７は把持アーム７１に把持された状態でカップ５５上方の処理位置からカップ５５側方の待機位置まで移動する。この場合も，先に図１０（ｂ）で説明したように，図示しない駆動手段によってシャッター８２を孔８３から抜け出した位置にスライド移動させ，各現像液吐出孔７２をシャッター８２によって閉じた状態にする。これにより，現像液供給ノズル６７をカップ５５上方の処理位置から待機位置まで移動させる際には，現像液供給ノズル６７の中央部と端部のいずれにおいても，現像液が現像液吐出孔７２から吐出されず，カップ５５の外側に現像液が垂れる心配がない。
【００３５】
次に，今度はリンス液供給ノズル６６が把持アーム７１に把持された状態でカップ５５側方の待機位置からカップ５５上方の処理位置まで移動させられる。そして，リンス液供給ノズル６６からリンス液がカップ５５内のウェハＷに供給され，リンス処理が行われる。次に，リンス処理が終了すると，ウェハＷはスピンチャック５６に吸着保持されたまま高速回転させられ，リンス液がカップ５５内においてウェハＷ表面から振り切られ，ウェハＷの乾燥処理が行われる。
【００３６】
こうして現像処理が終了したウェハＷは，その後，ポストベーキングユニット３６，クーリングユニット３０に順次搬送されて所定の処理が施された後に，エクステンションユニット３３に搬送される。次いで，ウェハＷは，エクステンションユニット３３からカセット載置台６上のカセット７に収納されて，一連の塗布現像処理が終了する。
【００３７】
しかして，以上のように構成された本発明の実施の形態の現像処理ユニット１６によれば，ウェハＷの全面に現像液Ｇを均一に供給することにより，ウェハＷの表面全体を均一に現像処理することが可能になる。
【００３８】
次に図１２は，遮蔽手段の別の例を示す現像液供給ノズル９０の横断面図であり，図１３（ａ）〜（ｃ）はいずれも現像液供給ノズル９０の縦断面図である。この現像液供給ノズル９０も，先に図６，７等で説明した現像液供給ノズル６７と同様に，ウェハＷの直径Ｌ_１以上の長さを有する略棒形状をなし，現像液供給ノズル９０の底部には，多数の等口径の現像液吐出孔９１が直線上に並べて配置されている。また図示はしないが，現像液供給ノズル９０の内部に形成された貯留部９２には，現像液Ｇを温度調整する温度調整水の流路が設けられており，貯留部９２内に供給された現像液Ｇは，所望の温度にされた後，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１から吐出されるようになっている。
【００３９】
この例では，貯留部９２の内部において現像液吐出孔９１の上方には，遮蔽手段としての遮蔽板９５が設けられている。この遮蔽板９５は，図示しない駆動機構により，現像液吐出孔９１の長手方向に現像液吐出孔９１の底部内面に沿ってスライド移動させられるようになっている。遮蔽板９５には，現像液供給ノズル９０の底部に直線上に並べて配置された各現像液吐出孔９１に対応する多数の開口部９６が形成されている。これら開口部９６の口径は，いずれも現像液供給ノズル９０底部の現像液吐出孔９１の口径以上の大きさを有しているが，遮蔽板９５の中央部に行くほど開口部９６の口径が小さくなり，遮蔽板９５の端部に行くほど開口部９６の口径が大きくなっている。
【００４０】
図１３（ａ）は，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に，各開口部９６が一致する位置に遮蔽板９５が移動した状態を示している。このように現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に各開口部９６が一致した状態においては，各開口部９６の口径がいずれも現像液吐出孔９１の口径以上の大きさであるために，各現像液吐出孔９１はいずれも遮蔽されない状態となる。
【００４１】
図１３（ｂ）は，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対し，各開口部９６がずれた位置に遮蔽板９５が移動した状態を示している。このように現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６がずれた状態においては，現像液供給ノズル９０の中央部では，開口部９６の口径が小さいことにより，遮蔽板９５によって現像液吐出孔９１をほとんど閉塞した状態となる。一方，現像液供給ノズル９０の端部では，開口部９６の口径が大きいことにより，現像液吐出孔９１は遮蔽板９５によってほとんど閉塞されない。これにより，現像液供給ノズル９０の中央部では現像液吐出孔９１から吐出される現像液Ｇが相当に少なくなり，一方，現像液供給ノズル９０の端部では，現像液供給ノズル９０の中央よりも大量の現像液Ｇが現像液吐出孔９１から吐出されるようになる。
【００４２】
図１３（ｃ）は，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対し，各開口部９６が全く一致しない位置に遮蔽板９５が移動した状態を示している。このように現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６が全く一致しない位置に移動した状態においては，現像液供給ノズル９０の中央部と端部のいずれにおいても，各現像液吐出孔９１は遮蔽板９５によって完全に閉塞される。これにより，現像液供給ノズル９０は現像液吐出孔９１から現像液Ｇを吐出しない状態となる。
【００４３】
そして，図示しない駆動機構により，遮蔽板９５を現像液吐出孔９１の長手方向に沿ってスライド移動させることにより，図１３（ａ）に示すように，各現像液吐出孔９１に各開口部９６を一致させて各現像液吐出孔９１をいずれも遮蔽させない状態と，図１３（ｂ）に示すように，各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６をずれた状態にさせて，現像液供給ノズル９０の中央部では遮蔽板９５によって現像液吐出孔９１をほとんど閉塞し，現像液供給ノズル９０の端部では現像液吐出孔９１を遮蔽板９５によってほとんど閉塞さない状態と，図１３（ｃ）に示すように，各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６が全く一致しない位置に移動させて，各現像液吐出孔９１を遮蔽板９５によって完全に閉塞した状態とに，遮蔽板９５を適宜移動させることが可能である。
【００４４】
この図１２，１３で説明した遮蔽手段にあっては，現像処理を行うために現像液供給ノズル９０をカップ５５側方の待機位置からカップ５５上方の処理位置まで移動させる際や，現像処理の終了後に現像液供給ノズル９０をカップ５５上方の処理位置からカップ５５側方の待機位置まで移動させる際には，図１３（ｃ）で説明したように，図示しない駆動手段によって，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６が全く一致しない位置となるように遮蔽板９５を移動させる。これにより，現像液供給ノズル９０がカップ５５上方の処理位置とカップ５５側方の待機位置の間を移動中に，現像液供給ノズル６７の中央部と端部のいずれにおいても，現像液Ｇが現像液吐出孔９１から液垂れせず，カップ５５の外側に現像液Ｇが付着する心配がない。
【００４５】
一方，現像液供給ノズル９０をカップ５５上方の処理位置まで移動させた後，現像処理を行う際には，図１３（ｂ）で説明したように，図示しない駆動手段によって，現像液供給ノズル９０底部の各現像液吐出孔９１に対して各開口部９６がずれた位置になるように遮蔽板９５を移動させる。これにより，現像液供給ノズル９０の中央部では遮蔽板９５によって現像液吐出孔９１はほとんど閉塞され，一方，現像液供給ノズル９０の端部では現像液吐出孔９１は遮蔽板９５によってほとんど閉塞されない状態となる。こうして，現像液供給ノズル９０の中央部では現像液吐出孔９１から相当に少ない吐出量で現像液Ｇが吐出され，一方，現像液供給ノズル９０の端部では，現像液供給ノズル９０の中央よりも大量の現像液Ｇが現像液吐出孔９１から吐出されるようになる。
【００４６】
これにより，先に図１１で説明した場合と同様に，現像液供給ノズル９０の底面に並んで形成されている現像液吐出孔９１に対するウェハＷ表面の移動距離の長いウェハＷの周辺部には現像液Ｇを多く吐出させることができるようになり，逆に現像液吐出孔９１に対するウェハＷ表面の移動距離の短いウェハＷの中央部には現像液Ｇを少なく吐出させることができるようになる。その結果，ウェハＷの表面全体に均一に現像液Ｇを供給して均一な現像処理をできるようになる。
【００４７】
以上，本発明の好ましい実施の形態の一例を説明したが，本発明はここに示した形態に限定されない。例えば本発明は，現像液以外の多の処理液を用いた液処理装置に適用することもできる。
【００４８】
【発明の効果】
請求項１〜４によれば，処理液吐出孔の開口率を調整して処理液吐出量を変化させることができ，処理液吐出孔に対する基板表面の移動距離が長くなる基板の周辺部では処理液を多く吐出し，処理液吐出孔に対する基板表面の移動距離が短くなる基板の中央部では処理液の吐出量を小さくできる。そのため，回転する基板の表面全体に均一に処理液を供給できる。特に請求項４によれば，例えば基板の上方にノズルを移動させる場合や基板の上方からノズルを退避させる場合等に，ノズル移動時における処理液吐出孔からの処理液の漏出を防止することが可能である。このため，漏出した処理液による汚染を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】塗布現像処理装置の平面図である。
【図２】塗布現像処理装置の正面図である。
【図３】塗布現像処理装置の背面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる現像処理ユニットの平面図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかる現像処理ユニットの縦断面図である。
【図６】現像液供給ノズルの斜視図である。
【図７】現像液供給ノズルの内部を示す縦断面図である。
【図８】現像液供給ノズルの内部を示す横断面図であり，ダイアフラムが膨出していない状態を示している。
【図９】現像液供給ノズルの内部を示す横断面図であり，ダイアフラムが膨出した状態を示している。
【図１０】シャッターの説明図であり，（ａ）はシャッターが引っ込んで現像液吐出孔が開かれた状態を示し，（ｂ）はシャッターが出て現像液吐出孔が閉じられた状態を示している。
【図１１】現像液供給ノズル底面の現像液吐出孔から吐出させた現像液をウェハ表面に塗布している状態の説明図である。
【図１２】遮蔽手段の別の例を示す現像液供給ノズルの横断面図である。
【図１３】現像液供給ノズルの縦断面図であり，（ａ）は各現像液吐出孔をいずれも遮蔽していない状態，（ｂ）は現像液供給ノズルの中央部では現像液吐出孔をほとんど閉塞し，現像液供給ノズルの端部では現像液吐出孔をほとんど閉塞していない状態，（ｃ）は各現像液吐出孔を完全に閉塞した状態を示している。
【符号の説明】
Ｗウェハ
１塗布現像処理装置
１６現像処理ユニット
５５カップ
５６スピンチャック
６７，９０現像液供給ノズル
７１把持アーム
７２，９１現像液吐出孔
８０ダイアフラム
８１空気圧制御ポンプ
８２シャッター
９５遮蔽板
９６開口部

Claims

ノズルの底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔を備え，基板の表面全体に複数の処理液吐出孔から処理液を供給して処理する液処理装置であって，
前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ，前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を，前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段を設け，
前記遮蔽手段は膨出可能な一つのダイアフラムであり，該ダイアフラムの膨出により，前記複数の処理液吐出孔のうちの所定の処理液吐出孔を遮蔽する構成であることを特徴とする，液処理装置。
ノズルの底部に直列に配列された複数の処理液吐出孔を備え，基板の表面全体に複数の処理液吐出孔から処理液を供給して処理する液処理装置であって，
前記ノズルの中央では前記処理液吐出孔の開口率を小さくさせるように変化させ，前記ノズルの端部では前記処理液吐出孔の開口率を，前記ノズルの中央の処理液吐出孔の開口率よりも大きくさせるように変化させる遮蔽手段を設け，
前記遮蔽手段は，前記処理液吐出孔に対応する複数の開口部を有する遮蔽板であり，該遮蔽板の移動により前記処理液吐出孔を遮蔽する構成であることを特徴とする，液処理装置。
前記処理液吐出孔を閉塞可能であることを特徴とする，請求項１又は２に記載の液処理装置。
基板に処理液を供給して処理する液処理装置であって，
略棒状で基板の直径以上の長さを有し，処理液の供給を行うノズルと，
前記ノズルの内部に設けられ，処理液を貯留する貯留部と，
前記ノズルの底部に直線状に配置され，前記貯留部の処理液を吐出する複数の処理液吐出孔と，
前記貯留部の内部に設けられ，膨出可能な一つのダイアフラムと，
前記ダイアフラムの内側の領域に加圧気体を導入するポンプと，を備え，
前記ポンプによる加圧気体の導入により前記ダイアフラムを膨出させ，このダイアフラムにより前記複数の処理液吐出孔の所定の処理液吐出孔を遮蔽することにより複数の処理液吐出孔の開口率を変化させるように構成されていることを特徴とする，液処理装置。
前記処理液吐出孔には，スライド移動により処理液吐出孔を開閉するシャッターが設けられていることを特徴とする，請求項４に記載の液処理装置。
基板に処理液を供給して処理する液処理装置であって，
略棒状で基板の直径以上の長さを有し，処理液の供給を行うノズルと，
前記ノズルの内部に設けられ，処理液を貯留する貯留部と，
前記ノズルの底部に直線状に配置され，前記貯留部の処理液を吐出する複数の処理液吐出孔と，
前記貯留部の内部に設けられ，前記処理液吐出孔に対応する複数の開口部を有する遮蔽板と，
前記遮蔽板を前記ノズルの底部に沿ってスライド移動させる駆動機構と，を備え，
前記駆動機構により前記遮蔽板を移動させ，その遮蔽板により前記複数の処理液吐出孔のうちの所定の処理液吐出孔を遮蔽することにより複数の処理液吐出孔の開口率を変化させるように構成されていることを特徴とする，液処理装置。