JP3811689B2 - 基板の水分除去方法と基板の水分除去装置 - Google Patents
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Description
(1)基板表面や基板のスルーホール内の水分は勿論のこと、基板のブラインドホール内の水分も確実に除去される。また、水分だけでなく、基板表面、スルーホール内の微細な粉塵も除去される。
(2)ロータリーヘッドが回転式であるため、回転速度を上げれば、ロータリーヘッドのノズルから噴射される波動圧縮空気が高速周期で間欠的に基板に吹き付けられるので、基板に一定の周期で波動圧縮空気が当たり、基板表面、スルーホール内の水分が短時間で効率よく振動されて除去される。
(3)熱ではなく、波動圧縮空気の吹き付けによる水分除去であるため、熱に弱い基板でも基板が変形することなく水分が除去される。しかも、常温環境下での作業となるため作業し易い。熱により水分除去する場合は水跡が基板表面にシミとなって残るが、本発明ではそのようなこともない。
(4)搬送体により基板を搬送しながら水分除去を行うため、洗浄から乾燥までを連続して、効率よく行なうことができる。
(5)波動圧縮空気を往復振動するノズルから吹き付けると搬送中の基板が振動して位置ずれしたり、搬送体から落下したりすることがあるが、本発明ではノズルが回転式であるためそのようなことが無く、搬送中の基板が安定する。
(1)基板を搬送しながら、波動圧縮空気により基板の水分を除去することができる。
(2)水分除去を連動的に行うことができるので、他の連続作業ラインと組合わせて使用することができる。
本発明の基板の水分除去方法及び水分除去装置の実施形態の一例を図面を示して説明する。図1に示す基板の水分除去方法はプリント基板、積層基板等の各種の基板2を搬送する搬送体1を備え、搬送体1の搬送路上に、搬送方向手前より後方へ(図1の矢印方法へ)順次、基板2に付着している水分を除去する(水切りする)ための水切り部3、水切りした基板2を加熱して水分が除去され易くするための加熱部4、水切りされた基板2の表面に付着している水分や、基板2のスルーホール内の水分を波動圧縮空気で除去する水分除去部5、水分除去された基板2を冷却させるための冷却部6を備えている。
寄りに配置されている。
図1〜図4に示す水分除去装置を用いて、本発明の基板2の水分除去方法を実施すると、以下のようになる。なお、以下は、図10に示すブラインドホールを有する基板2の水分除去について説明したものである。また、数値等は以下に示すものには限られず、任意の値とすることができる。
(1)クラスター水などで洗浄された基板2を搬送体1にのせて搬送する。このとき、基板2が、下段のローラーコンベア8と上段の押えローラー7との間に挟まれて搬送される。
(2)水切り部3に搬入された基板2の表面及び孔内に付着している水分の大部分は、エアーカッター11から噴出される高圧空気によって吹き飛ばされる。吹き飛ばされた水分は、排水ドレイン13を通して、本発明の水分除去装置の外部に排出される。
(3)水切りの終わった基板2は、搬送体1によって加熱部4に搬入され、加熱部4内の赤外線ヒーター16によって基板2が加熱され、基板2が20℃〜100℃程度に加熱されて、基板2の表面及びスルーホール内に付着した水分が蒸発する。
(4)加熱蒸発の終えた基板2は搬送体1によって水分除去部5に搬入される。水分除去部5では、コンプレッサー15から送り出された20℃〜100℃の圧縮乾燥空気が、発振機21によって振動を加えられて波動圧縮乾燥空気となり、取付けブロック20内に送られ、回転中のロータリーヘッド19へ供給され、ノズル18から噴出される。噴出された波動圧縮乾燥空気は搬送中の基板2に吹き付けられる。この場合、ロータリーヘッド19が回転しているため、ロータリーヘッド19の個々の列のノズル18から噴出される波動圧縮乾燥空気が基板2に間欠的に吹き付けられる。基板2の表面及びスルーホール内に付着している水分は、20℃〜100℃に調節された波動圧縮乾燥空気によって振動を加えられて、図5(a)(b)に示すように基板2から除去される。
(5)水分除去の終えた基板2は搬送体1によって冷却部6に搬入され、そこで冷却用ファン32によって冷風を吹きつけられて冷却され、常温に戻される。基板2が常温に戻れば、基板2の水分除去は完了する。
前記実施形態1の作業ライン上の、水切り部3、加熱部4、水分除去部5、冷却部6は、配置の順序を入れ替えることが可能である。基板2の孔がスルーホールの場合はその中の水分が除去され易いので加熱部4を省略して常温で基板2の水分除去を行っても良いが、ブラインドホールの場合は加熱部4で過熱して水分が蒸発し易い環境を作るのが良い。
2 基板
3 水切り部
4 加熱部
5 水分除去部
6 冷却部
11 エアーカッター
14 除湿機
15 コンプレッサー
16 赤外線ヒーター
18 ノズル
19 ロータリーヘッド
20 取付けブロック
32 冷却ファン
Claims (7)
- 回転基板にその回転方向に間隔をあけて形成された直径0.3mm程度の多数の孔に細長なノズルを差し込んでノズル先端側を回転基板の外側に突出させた複数のロータリーヘッドを、搬送体の上方に、搬送体で搬送される基板を横切る方向に複数列に配置し、そのノズル先端側を搬送体で搬送される基板に接近させ、圧縮空気を20Hz〜200Hzで振動させた波動圧縮空気を前記多数のノズル先端から連続噴出し、その噴出中にロータリーヘッドを回転させることにより噴出中の波動圧縮空気を搬送中の基板のスルーホール又はブラインドホールに間欠的に吹き付けて、それらスルーホール又はブラインドホール内の水分を振動させてその水分を基板から除去することを特徴とする基板の水分除去方法。
- 請求項1記載の基板の水分除去方法において、波動圧縮空気を、基板を横切る方向に二列以上に千鳥配列された複数のロータリーヘッドのノズルから噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けることを特徴とする基板の水分除去方法。
- 請求項2記載の基板の水分除去方法において、二列以上に千鳥配列されたロータリーヘッドを同期回転させ、それらロータリーヘッドのノズルから波動圧縮空気を噴出して、搬送体で搬送中の基板に所定周期で吹き付けることを特徴とする基板の水分除去方法。
- 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、基板の水分をロールやエアーカッターなどで除去する水切り工程と、スルーホール又はブラインドホール内の水分を20Hz〜200Hzの波動圧縮空気を間欠的に吹き付けて除去する波動圧縮空気式水分除去工程と、赤外線により基板を加熱して基板の水分を除去する赤外線式水分除去工程と、水分除去後の冷却工程とを備え、前記水切り工程は波動圧縮空気式水分除去工程の前に行なわれることを特徴とする基板の水分除去方法。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の基板の水分除去方法において、水切りを行なう水切り室内と、波動圧縮空気により水分除去を行なう水分除去室内との双方又はいずれか一方の水分を除湿することを特徴とする基板の水分除去方法。
- 基板を搬送する搬送体と、回転基板にその回転方向に間隔をあけて開口された直径0.3mm程度の多数の孔に細長なノズルが差し込まれてノズル先端側が回転基板の外側に突出する複数の回転式のロータリーヘッドと、前記複数のロータリーヘッドを回転させる回転機構と、ノズル先端から波動圧縮空気を噴出する波動圧縮空気発生部と、圧縮空気に20Hz〜200Hzの波動を与えて波動圧縮空気とする発振機を備え、前記複数のロータリーヘッドはそのノズル先端を搬送体で搬送される基板に接近させて搬送体の上方に搬送体で搬送される基板を横切る方向に複数列に配置され、20Hz〜200Hzの波動圧縮空気は前記多数のノズル先端から連続噴出され、ロータリーヘッドは前記回転機構により回転させることによりノズル先端から噴出される波動圧縮空気を搬送中の基板のスルーホール又はブラインドホールに間欠的に吹き付けてそれらスルーホール又はブラインドホール内の水分を振動させてその水分を除去することを特徴とする基板の水分除去装置。
- 請求項6記載の基板の水分除去装置において、複数の回転式ロータリーヘッドが基板を横切る方向に二列以上配列され、二列以上の回転式ロータリーヘッドは千鳥配列に配列されたことを特徴とする基板の水分除去装置。
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