JP3810359B2 - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、それぞれがLSIを有する半導体チップを積層し且つ互いに電気的に接続された、いわゆるチップオンチップ構造の半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、LSI半導体装置の低コスト化及び小型化を図るために、互いに異なる機能を有するLSI、又は互いに異なるプロセスにより形成されたLSIを有する複数の半導体チップがフェースダウン方式により固着されてなる半導体装置が提案されている。
【0003】
以下、従来の半導体装置について図3を参照しながら説明する。
【0004】
図3に示すように、主面(素子形成面)上に複数の内部電極111が形成された第1の半導体チップ110と、主面(素子形成面)上に複数の内部電極121及び複数のボンディングパッド122が形成された第2の半導体チップ120とが、内部電極111、121同士を互いに対向させて貼り合わされている(例えば、特許文献1参照)。
【0005】
内部電極111、121同士は半田バンプ111を介在させて電気的に接続されており、第1の半導体チップ110と第2の半導体チップ120との間における半田バンプ112を除く領域には、絶縁性樹脂材123が充填されている。
【0006】
第2の半導体チップ120は、リードフレーム201におけるダイバッド部201aの上に、ダイボンド樹脂材202により固着されている。また、ボンディングパッド122とリードフレーム201におけるリード部201bとは、ボンディングワイヤ203により電気的に接続されている。
【0007】
また、第1の半導体チップ110、第2の半導体チップ120、ボンディングワイヤ203、リードフレーム201のダイパッド201a及びリード部201bの内側部分は、封止樹脂材204によって封止されてパッケージを形成している。
【0008】
以下、前記のように構成された半導体装置の製造方法について図4(a)〜図4(d)を参照しながら説明する。
【0009】
まず、図4(a)に示すように、電解めっき法により、第1の半導体チップ110に設けられた内部電極111の上に半田バンプ112を選択的に形成する。
【0010】
次に、図4(b)に示すように、第2の半導体チップ120をウエハから個片に分割した後、第2の半導体チップ120の上に絶縁性樹脂材123を塗布する。続いて、第1の半導体チップ110を接続用ツール(コレット)250に真空吸着した状態で、第1の半導体チップ110に形成した半田バンプ112と、第2の半導体チップ120の内部電極121との互いの位置を合わせる。
【0011】
次に、図4(c)に示すように、接続用ツール250により加圧し且つ加熱しながら、第1の半導体チップ110を第2の半導体チップ120に圧着する。その後、さらに加熱して、半田バンプ112を溶融させて、第1の半導体チップ110の内部電極111と、第2の半導体チップ120の内部電極121とを溶融した半田バンプ112によって互いに接合する。
【0012】
次に、第1の半導体チップ110が固着された第2の半導体チップ110をリードフレーム201のダイパッド部201aにダイボンディングし、その後、第2の半導体チップ120のボンディングパッド122とリードフレーム201のリード部201bとをボンディングワイヤ203により接続し、さらに、封止用樹脂材204によって封止することにより、図3に示すパッケージを得る。
【0013】
【特許文献1】
特開2000−232200号公報(第1図)
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の半導体装置は、第1の半導体チップ110と第2の半導体チップ120との間隙が、接続用ツール250による加圧及び加熱の条件、並びに半田バンプ112の高さのばらつきによって決定されるため、チップ110、120同士の間隙のばらつきを調整することが極めて困難であり、従って、以下に示すような問題を有している。
【0015】
(1)半田バンプ112の潰れ量の調節が困難であるため、熱圧着又は溶融により接合する際に、接合された後の半田バンプ112のサイズが各内部電極111、121よりも大きくなり、その結果、各内部電極111、121の狭ピッチ化に対応することができない。
【0016】
(2)チップ110、120同士の間隙の容積が変動するため、両チップ間に絶縁性樹脂材123を確実に充填させるには、該絶縁性樹脂材123の充填量を必要な量よりも多く見積もらなくてはならない。その結果、絶縁性樹脂材123の充填量を多くするとフィレット幅が大きくなるため、複数の半導体チップのうちボンディングパッド122を有する半導体チップ、ここでは第2の半導体チップ120の外形サイズを大きくしなければならず、パッケージの小型化を困難とする。
【0017】
本発明は、前記従来の問題を解決し、フェースダウン方式で接続するチップ同士の間隙のばらつきを防止して内部電極同士を微細に接続でき、且つパッケージの小型化を図れるようにすることを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】
前記従来の目的を達成するため、本発明は、チップオンチップ構造を有する半導体チップ同士の対向面であってバンプ形成部分を除く領域に、スペーサとなる部材を設ける構成とする。
【0019】
具体的に、本発明に係る第1の半導体装置は、主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップと、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの互いの対向面における各内部電極を除く領域に形成されたスペーサ状突起部とを備え、第1の半導体チップと第2の半導体チップとは、第1のバンプと第2のバンプとが互いに接合することにより固着されており、スペーサ状突起部は第1の半導体チップ及び第2の半導体チップと接している。
【0020】
第1の半導体装置によると、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの互いの対向面における各内部電極を除く領域に形成されたスペーサ状突起部を備え、スペーサ状突起部は第1の半導体チップ及び第2の半導体チップと接しているため、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの間隙が、バンプの高さではなくスペーサ状突起部の高さにより一定に保たれるようになる。
【0021】
本発明に係る第2の半導体装置は、主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップと、第1の半導体チップの主面における第1の内部電極を除く領域に形成された第1のスペーサ状突起部と、第2の半導体チップの主面における第2の内部電極を除く領域に形成された第2のスペーサ状突起部とを備え、第1の半導体チップと第2の半導体チップとは、第1のバンプと第2のバンプとが互いに接合することにより固着されており、第1のスペーサ状突起部と第2のスペーサ状突起部とは互いに接している。
【0022】
第2の半導体装置によると、第1の半導体チップの主面における第1の内部電極を除く領域に形成された第1のスペーサ状突起部と、第2の半導体チップの主面における第2の内部電極を除く領域に形成された第2のスペーサ状突起部とを備え、第1のスペーサ状突起部と第2のスペーサ状突起部とは互いに接しているため、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの間隙が、バンプの高さではなく第1のスペーサ状突起部及び第2のスペーサ状突起部の高さにより一定に保たれるようになる。
【0023】
本発明に係る第1の半導体装置の製造方法は、主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップとを用意する第1の工程と、第1の半導体チップの主面における第1の内部電極を除く領域上にスペーサ状突起部を形成する第2の工程と、第1のバンプと第2のバンプとが互いに対向するように、第1の半導体チップと第2の半導体チップとを加熱し且つ加圧しながら固着する第3の工程とを備え、第3の工程は、第1のバンプの頂部と第2のバンプの頂部とが接して、そのうちの少なくとも一方が潰れることにより、第1のバンプと第2のバンプとが電気的に接続する工程と、スペーサ状突起部の端部が第2の半導体チップと接することにより、第1のバンプ又は第2のバンプの潰れを抑制する工程とを含む。
【0024】
第1の半導体装置の製造方法によると、第1のバンプの頂部と第2のバンプの頂部とが接してそのうちの少なくとも一方が潰れることにより、第1のバンプと第2のバンプとが電気的に接続し、その後、スペーサ状突起部の端部が第2の半導体チップと接することにより、第1のバンプ又は第2のバンプの潰れを抑制する。このように、第1のバンプと第2のバンプとが電気的な接続を十分に行なえる程度にまで押し潰された状態となった後に、第1の半導体チップに形成されたスペーサ状突起部が第2の半導体チップに接触する。このため、バンプに掛かっていた加重がスペーサ状突起部に分散してバンプの潰れ過ぎを抑制できるので、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの間隙をバンプの高さではなくスペーサ状突起部の高さによって一定に保つことができる。
【0025】
第1の半導体装置の製造方法において、スペーサ状突起部は第1のバンプと同一の材料で形成することが好ましい。
【0026】
このようにすると、スペーサ状突起部をバンプの形成工程と同一の工程で形成することができるため、スペーサ状突起部の形成が容易となると共に、製造コスト及び材料コストを低減することができる。
【0027】
第1の半導体装置の製造方法において、スペーサ状突起部は第1のバンプと同一の高さで形成することが好ましい。
【0028】
このようにすると、スペーサ状突起部の高さが、第1のバンプの高さと第2のバンプの高さとの和よりも小さくなるため、スペーサ状突起部は、第1のバンプと第2のバンプとが互いの電気的な接合が十分に行なえるまで押し潰された後に、スペーサとしての機能を確実に果たすことが可能となる。
【0029】
第1の半導体装置の製造方法において、スペーサ状突起部は有機材料で形成することが好ましい。
【0030】
このようにすると、スペーサ状突起部が第2の半導体チップと接触した際に、有機材の弾性によりスペーサ状突起部自体が緩衝材となるため、第2の半導体チップのスペーサ状突起部による損傷を防止することができる。
【0031】
第1の半導体装置の製造方法において、スペーサ状突起部と第2の半導体チップとの接触面積は、第1のバンプと第2のバンプとの接合面積よりも大きいか等しいことが好ましい。
【0032】
このようにすると、スペーサ状突起部が第2の半導体素子の表面に接触した際に、接合時に第1のバンプ及び第2のバンプに掛かる加重を2分の1以下に低減できるため、バンプの潰れをより確実に抑制することができる。さらに、スペーサ状突起部が第2の半導体チップと接触する際の接触面積を大きくとることができるため、第2の半導体チップに対する衝撃が軽減されるので、第2の半導体チップが有する素子の特性劣化を防止することができる。
【0033】
本発明に係る第2の半導体装置の製造方法は、主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップとを用意する第1の工程と、第1の半導体チップの主面における第1の内部電極を除く領域上に第1のスペーサ状突起部を形成する第2の工程と、第2の半導体チップの主面における第2の内部電極を除く領域上であって、第1のスペーサ状突起部と対向する位置に第2のスペーサ状突起部を形成する第3の工程と、第1のバンプと第2のバンプとが互いに対向すると共に第1のスペーサ状突起部と第2のスペーサ状突起部とが互いに対向するように、第1の半導体チップと第2の半導体チップとを加熱し且つ加圧しながら固着する第4の工程とを備え、第4の工程は、第1のバンプの頂部と第2のバンプの頂部とが接して、そのうちの少なくとも一方が潰れることにより、第1のバンプと第2のバンプとが電気的に接続する工程と、第1のスペーサ状突起部の端部が第2のスペーサ状突起部と接することにより、第1のバンプ又は第2のバンプの潰れを抑制する工程とを含む。
【0034】
第2の半導体装置の製造方法によると、第1のバンプの頂部と第2のバンプの頂部とが接してそのうちの少なくとも一方が潰れることにより、第1のバンプと第2のバンプとが電気的に接続し、その後、第1のスペーサ状突起部の端部が第2のスペーサ状突起部と接することにより、第1のバンプ又は第2のバンプの潰れを抑制する。このように、第1のバンプと第2のバンプとが、互いの電気的な接続を十分に行なえる程度にまで押し潰された状態となった後に、第1の半導体チップに形成された第1のスペーサ状突起部と第2の半導体チップに形成された第2のスペーサ状突起部とが互いに接触する。このため、バンプに掛かっていた加重が第1及び第2のスペーサ状突起部に分散してバンプの潰れ過ぎが抑制されるので、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの間隙をバンプの高さではなく第1及び第2のスペーサ状突起部の高さによって一定に保つことができる。
【0035】
第2の半導体装置の製造方法において、第1のスペーサ状突起部は、第1のバンプと同一の材料で形成することが好ましい。
【0036】
第2の半導体装置の製造方法において、第1のスペーサ状突起部は、第1のバンプと同一の高さで形成し、第2のスペーサ状突起部は、第2のバンプよりも低く形成することが好ましい。
【0037】
このようにすると、第1のスペーサ状突起部と第2のスペーサ状突起部との高さの和が、第1のバンプの高さと第2のバンプの高さの和よりも小さくなるため、第1のスペーサ状突起部及び第2のスペーサ状突起部は、第1のバンプと第2のバンプとが互いの電気的な接合が十分に行なえるまで押し潰された後に、スペーサとしての機能を確実に果たすことができる。
【0038】
第2の半導体装置の製造方法において、第1のスペーサ状突起部及び第2のスペーサ状突起部のうち少なくとも一方は有機材料で形成することが好ましい。
【0039】
第2の半導体装置の製造方法において、第1のスペーサ状突起部と第2のスペーサ状突起部との接触面積は、第1のバンプと第2のバンプとの接合面積よりも大きいか等しいことが好ましい。
【0040】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
本発明の第1の実施形態について図面を参照しながら説明する。ここでは、チップオンチップ構造を有する半導体装置をその製造方法によって説明する。
【0041】
図1(a)〜図1(d)は本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程順の断面構成を示している。
【0042】
まず、主面に回路素子及び配線(図示せず)、並びに第1の内部電極11が形成され、該第1の内部電極11を除く領域に第1の保護(パッシベーション)膜12が形成された第1の半導体チップ10を用意する。また、主面に回路素子及び配線(図示せず)、第1の内部電極21並びにその外側に外部電極22が形成され、第2の内部電極21及び外部電極22を除く領域に第2の保護(パッシベーション)膜23が形成された第2の半導体チップ20を用意する。
【0043】
続いて、第1の半導体チップ10の第1の内部電極11の上には、例えば半田材からなる第1のバンプ13を形成し、第1の保護膜12の上には、例えば第1のバンプ13と同様に半田材からなり、互いに間隔をおいた複数のスペーサ状突起部14を形成する。ここで、第1のバンプ13及びスペーサ状突起部14は、電解めっき法又は半田印刷法等により形成する。同様に、第2の半導体チップ20の第2の内部電極21の上には、例えば半田材からなる第2のバンプ24を形成する。なお、第1のバンプ13、スペーサ状突起部14及び第2のバンプ24の材料は、半田材に限られず、金、ニッケル又は銅等を用いてもよい。
【0044】
次に、図1(a)に示すように、第2の半導体チップ20の主面上における内部電極21及び外部電極22を覆わないように、エポキシ、ポリイミド、又はアクリル等からなり熱硬化性を有する絶縁性樹脂材25を塗布する。続いて、主面上に第1のバンプ13及びスペーサ状突起部14が形成された第1の半導体チップ10における主面の反対側の面をボンディングツール50により真空吸着し、第1の半導体チップ10の第1のバンプ13と、第2の半導体チップ20の第2のバンプ24とが互いに対向するように位置合わせする。
【0045】
次に、図1(b)に示すように、ボンディングツール50を介して第1の半導体チップ10を加圧し且つ加熱することにより、第1のバンプ13と第2のバンプ21のうち少なくとも一方を潰しながら、該第1のバンプ13と第2のバンプ21とを接合する。
【0046】
次に、図1(c)に示すように、ボンディングツール50を介して第1の半導体チップ10をさらに加圧することにより、第1の半導体チップ10上に設けられた各スペーサ状突起部14の頂部を第2の半導体チップ20の第2の保護膜10に接触させる。このとき、複数のスペーサ状突起部14が、第2の半導体チップ20上の第2の保護膜23と接触することにより、第1の半導体チップ10に設けられた第1のバンプ13と、第2の半導体チップ20に設けられた第2のバンプ24とに掛かっている圧力が分散されるため、第1のバンプ13又は第2のバンプ24は潰れにくくなる。
【0047】
ここで、例えば、スペーサ状突起部14の高さ寸法が第1のバンプ13とほぼ同一で且つその個数も同数である場合には、スペーサ状突起部14が第2の半導体チップ20上の保護膜23と接触した後の第1のバンプ13と第2のバンプ24の潰れ量は、スペーサ状突起部14を設けなかった場合におけるスペーサ状突起部14の保護膜23との仮想の接触点からの各バンプ13、24の潰れ量と比べて、約4分の1以下に低減されることを実験により確認している。これにより、スペーサ状突起部14を設けない場合と比べて、第1及び第2の各バンプ13、24の潰れすぎを確実に抑制できるため、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との間隙のばらつきを防止することができる。
【0048】
次に、図1(d)に示すように、第1の半導体チップ10からボンディングツール50を外し、その後、絶縁性樹脂材25を加熱して硬化することにより、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20とを互いに固着する。
【0049】
この後は、図3に示す従来例のように、第1の半導体チップ10が貼り合わされた第2の半導体チップ20をリードフレーム上にダイボンディングとワイヤボンディングとを行ない、さらに封止樹脂材により封止してもよい。
【0050】
ここで、絶縁性樹脂材25は、第1の半導体チップ10を第2の半導体チップ20の主面に貼り合わせるよりも前に、すなわち第1のバンプ13及び第2のバンプ24を接合するよりも前に塗布しているが、該バンプ13、24同士を接合した後に毛細管現象を利用して、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との間隙に充填してもよく、また絶縁性樹脂材25は必ずしも充填しなくてもよい。
【0051】
このように、第1の実施形態によると、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との互いの主面同士の間に、各内部電極11、21を除く領域に形成されたスペーサ状突起部14備えており、該スペーサ状突起部14は第2の半導体チップ20の第2の保護膜23と接しているため、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との間隙が、各バンプ13、24の高さではなくスペーサ状突起部14の高さにより一定に保たれる。これにより、フェースダウン方式で接続される半導体チップ10、20同士の間隙のばらつきが防止されるため、内部電極11、21同士を微細に接続できるので、パッケージの小型化を図ることができる。
【0052】
なお、スペーサ状突起部14の高さは、第1のバンプ13及び第2のバンプ24のうち高さが大きい方に合わせるのが好ましい。
【0053】
また、スペーサ状突起部14と第2の半導体チップ20の第2の保護膜23との接触面積は、第1のバンプ13と第2のバンプ24との接合面積よりも大きいか等しいことが好ましい。
【0054】
また、スペーサ状突起部14は、第1の半導体チップ10に設ける代わりに、第2の半導体チップ20に形成してもよい。
【0055】
また、スペーサ状突起部14は必ずしも導電性を有する必要はなく、半導体チップの保護膜として用いられる、例えばポリイミドのような有機材料により形成してもよい。但し、例えば第1の半導体チップ10に有機材料からなるスペーサ状突起部14を設ける場合には、該スペーサ状突起部14は、第1のバンプ13を形成するよりも前か、第1のバンプ13を形成した後に設ける。
【0056】
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について図面を参照しながら説明する。ここでも第1の実施形態と同様に、チップオンチップ構造を有する半導体装置についてその製造方法によって説明する。
【0057】
図2(a)〜図2(d)は本発明の第2の実施形態に係る半導体装置の製造方法の工程順の断面構成を示している。
【0058】
図2において、図1に示す構成部材と同一の構成部材には同一の符号を付すことにより説明を省略し、第1の実施形態との相違点のみを説明する。
【0059】
図2(a)に示すように、第1の半導体チップ10を第2の半導体チップ20と貼り合わせるよりも前に、第2の半導体チップ20における第2の保護膜23上であって、第1の半導体チップ10の各第1のバンプ13と対向する部分に、半田材等の導電性部材又はエポキシ等の絶縁性部材からなる第2のスペーサ状突起部34を選択的に形成する。なお、第2の実施形態においては、第1の半導体チップ10の第1の保護膜12の上に形成したスペーサ状突起部14を第1のスペーサ状突起部と呼ぶ。
【0060】
続いて、第2の半導体チップ20の主面上の内部電極21及び外部電極22を覆わないように、エポキシ等からなり熱硬化性を有する絶縁性樹脂材25を塗布する。続いて、主面上に第1のバンプ13及び第1のスペーサ状突起部14が形成された第1の半導体チップ10における主面の反対側の面をボンディングツール50により真空吸着し、第1の半導体チップ10の第1のバンプ13と、第2の半導体チップ20の第2のバンプ24とが互いに対向するように位置合わせする。
【0061】
次に、図2(b)に示すように、ボンディングツール50を介して第1の半導体チップ10を加圧し且つ加熱することにより、第1のバンプ13及び第2のバンプ21のうち少なくとも一方を潰しながら、該第1のバンプ13と第2のバンプ21とを接合する。
【0062】
次に、図2(c)に示すように、ボンディングツール50を介して第1の半導体チップ10をさらに加圧することにより、第1の半導体チップ10に設けられた各第1のスペーサ状突起部14の頂部を、第2の半導体チップ20上にそれぞれ対向するように設けられた第2のスペーサ状突起部34の頂部と接触させる。このとき、複数の第1のスペーサ状突起部14が、第2の半導体チップ20上の第2のスペーサ状突起部34の頂部と接触することにより、第1の半導体チップ10に設けられた第1のバンプ13と、第2の半導体チップ20に設けられた第2のバンプ24とに掛かっている圧力が分散されるため、第1のバンプ13又は第2のバンプ24は潰れにくくなる。
【0063】
ここで、例えば、第1のスペーサ状突起部14の高さ寸法が第1のバンプ13とほぼ同一で且つその個数も同数である場合には、第1の実施形態で説明したように、第1のスペーサ状突起部14が第2の半導体チップ20に設けた第2のスペーサ状突起部34と接触した後の第1のバンプ13と第2のバンプ24の潰れ量は、第1のスペーサ状突起部14及び第2のスペーサ状突起部34を設けない場合と比べて約4分の1以下に低減される。すなわち、第1及び第2の各スペーサ状突起部14、34を設けない場合と比べて、第1及び第2の各バンプ13、24の潰れすぎが抑制されるため、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との間隙のばらつきを防止することができる。
【0064】
次に、図2(d)に示すように、第1の半導体チップ10からボンディングツール50を外し、その後、絶縁性樹脂材25を加熱して硬化することにより、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20とを互いに固着する。
【0065】
この後は、図3に示す従来例のように、第1の半導体チップ10が貼り合わされた第2の半導体チップ20をリードフレーム上にダイボンディングとワイヤボンディングとを行ない、その後、封止樹脂材により封止してもよい。
【0066】
ここで、絶縁性樹脂材25は、第1の半導体チップ10を第2の半導体チップ20の主面に貼り合わせるよりも前に、すなわち第1のバンプ13及び第2のバンプ24を接合するよりも前に塗布しているが、該バンプ13、24同士を接合した後に毛細管現象を利用して、第1の半導体チップ10と第2の半導体チップ20との間隙に充填してもよく、また絶縁性樹脂材25は必ずしも充填しなくてもよい。
【0067】
なお、第2のスペーサ状突起部34の高さは、第2のバンプ24の高さよりも小さくすることが好ましい。
【0068】
また、第1のスペーサ状突起部14と第2のスペーサ状突起部34との接触面積は、第1のバンプ13と第2のバンプ24との接合面積よりも大きいか等しいことが好ましい。
【0069】
また、第1のスペーサ状突起部14は必ずしも導電性を有する必要はなく、半導体チップの保護膜として用いられる、例えばポリイミドのような有機材料により形成してもよい。
【0070】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置によると、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの互いの対向面における各内部電極を除く領域に形成されたスペーサ状突起部を備えているため、第1の半導体チップと第2の半導体チップとの間隙が、バンプの高さではなくスペーサ状突起部の高さにより一定に保たれる。その結果、フェースダウン方式で接続されるチップ同士の間隙のばらつきが防止されるので、内部電極同士を微細に接続でき、且つパッケージの小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(d)は本発明の第1の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図2】(a)〜(d)は本発明の第2の実施形態に係る半導体装置及びその製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【図3】従来の半導体装置を示す構成面図である。
【図4】従来の半導体装置の製造方法を示す工程順の構成断面図である。
【符号の説明】
10 第1の半導体チップ
11 第1の内部電極
12 第1の保護膜
13 第1のバンプ
14 (第1の)スペーサ状突起部
20 第2の半導体チップ
21 第2の内部電極
22 外部電極
23 第2の保護膜
24 第2のバンプ
25 絶縁性樹脂材
50 ボンディングツール
Claims (6)
- 主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、
主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップと、
前記第1の半導体チップの主面における前記第1の内部電極を除く領域に形成された第1のスペーサ状突起部と、
前記第2の半導体チップの主面における前記第2の内部電極を除く領域に形成された第2のスペーサ状突起部とを備え、
前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとは、前記第1のバンプと前記第2のバンプとが互いに接合することにより固着されており、
前記第1のスペーサ状突起部と前記第2のスペーサ状突起部とは互いに接していること特徴とする半導体装置。 - 主面上に形成された第1の内部電極及び該第1の内部電極の上に形成された第1のバンプを有する第1の半導体チップと、主面上に形成された第2の内部電極及び該第2の内部電極の上に形成された第2のバンプを有する第2の半導体チップとを用意する第1の工程と、
前記第1の半導体チップの主面における前記第1の内部電極を除く領域上に第1のスペーサ状突起部を形成する第2の工程と、
前記第2の半導体チップの主面における前記第2の内部電極を除く領域上であって、前記第1のスペーサ状突起部と対向する位置に第2のスペーサ状突起部を形成する第3の工程と、
前記第1のバンプと前記第2のバンプとが互いに対向すると共に前記第1のスペーサ状突起部と前記第2のスペーサ状突起部とが互いに対向するように、前記第1の半導体チップと前記第2の半導体チップとを加熱し且つ加圧しながら固着する第4の工程とを備え、
前記第4の工程は、
前記第1のバンプの頂部と前記第2のバンプの頂部とが接して、そのうちの少なくとも一方が潰れることにより、前記第1のバンプと前記第2のバンプとが電気的に接続する工程と、
前記第1のスペーサ状突起部の端部が前記第2のスペーサ状突起部と接することにより、前記第1のバンプ又は第2のバンプの潰れを抑制する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のスペーサ状突起部は、前記第1のバンプと同一の材料で形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のスペーサ状突起部は、前記第1のバンプと同一の高さで形成し、前記第2のスペーサ状突起部は、前記第2のバンプよりも低く形成することを特徴とする請求項2又は3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のスペーサ状突起部及び第2のスペーサ状突起部のうち少なくとも一方は有機材料で形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1のスペーサ状突起部と前記第2のスペーサ状突起部との接触面積は、前記第1のバンプと前記第2のバンプとの接合面積よりも大きいか等しいことを特徴とする請求項2〜5のうちのいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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