JP3806995B2 - インバータ装置 - Google Patents

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【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、交流電源を整流平滑して得た直流電圧をインバータにより高周波電圧に変換して負荷に供給するインバータ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、この種のインバータ装置として図27に示すようなインバータ装置が知られている。図27のインバータ装置は、商用交流電源Vsを全波整流器DBで全波整流して得られた直流電圧を、インダクタL2 、チョッパ用スイッチング素子たるスイッチング素子Q5 、ダイオードD5 及びコンデンサC1 より構成される昇圧チョッパ1で昇圧し、この昇圧した平滑直流電圧(コンデンサC1 の電圧)をハーフブリッジ型のインバータ2に印加するようにしたものである。このハーフブリッジ型のインバータ2は、スイッチング素子Q1 ,Q2 の直列回路をコンデンサC1 に並列接続し、両スイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点にコンデンサC3 とインダクタL1 よりなる直列共振回路の一端を接続し、この直列共振回路と負荷Laとの直列回路をスイッチング素子Q2 に並列接続した構成を有する。また、負荷LaにはコンデンサC2 が並列接続され、各スイッチング素子Q1 ,Q2 にはそれぞれダイオードD1 ,D2 が逆並列接続されている。ここで、スイッチング素子Q1 ,Q2 は図示しない制御回路によって交互にオンオフされるが、昇圧チョッパ1のスイッチング素子Q5 のオンオフ制御とは独立に制御される。
【0003】
これに対し、図28に示すインバータ装置は、ハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子Q2 が図27における昇圧チョッパ1のスイッチング素子Q5 を兼用し、ハーフブリッジ型のインバータ2のダイオードD1 が図27における昇圧チョッパ1のダイオードD5 を兼用している。このため、図28に示すインバータ装置においては、昇圧チョッパ1とハーフブリッジ型のインバータ2との制御が従属している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図27の従来構成においては上述のように、昇圧型チョッパ1のスイッチング素子Q5 の制御と、ハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子Q1 ,Q2 の制御とが独立に行われているが、負荷Laが放電灯である場合、負荷状態として予熱、始動、全点灯等のモードや、その他に調光、エミレス、無負荷等の軽負荷モードがあり、負荷Laの状態によりコンデンサC1 の電圧VDCが変動してしまう。
【0005】
回路の耐圧を考慮すると、負荷Laの負荷状態に応じてスイッチング素子Q5 を制御し、コンデンサC1 の電圧VDCを略一定に保つようにするのが望ましいが、このためにはスイッチング素子Q5 の制御回路(図示せず)に、コンデンサC1 の電圧VDCを検出してこの検出された電圧VDCに応じてスイッチング素子Q5 の駆動周波数やデューティ比等を変化させる機能を設ける必要があり、制御性が良くないという不具合があった。
【0006】
図28の従来構成においても負荷Laの状態に応じてスイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数やデューティ比を変化させるが、昇圧型チョッパ1とハーフブリッジ型のインバータ2とでスイッチング素子を兼用したことにより、コンデンサC1 の電圧VDCを一定に保つための制御が複雑で制御の自由度が小さくなって、軽負荷時に電圧VDCのピーク値が上昇してしまうという不具合があった。このため、回路を構成する素子の耐圧を大きくする必要があり、素子が大型化したりコストが高くなるという不具合があった。
【0007】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、負荷状態によらず平滑直流電圧を簡単な制御で略一定に保つことができるインバータ装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、上記目的を達成するために、交流電源に接続される整流器と、前記整流器の出力側に接続され第1のインダクタ、チョッパ用スイッチング素子、コンデンサを有し前記チョッパ用スイッチング素子を制御することにより前記コンデンサの両端に平滑直流電圧を発生させるチョッパと、前記コンデンサの両端に接続されスイッチング素子を制御することにより前記平滑直流電圧を高周波電圧に変換して負荷に供給するインバータとを備え、前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子との間に少なくとも第2のインダクタを接続することにより前記整流器の出力側に前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ、前記インバータのスイッチング素子を含む経路を設け、前記負荷の負荷状態に応じて前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子とを関連させて制御することを特徴とするものであり、負荷状態に関わらず簡単な制御で平滑直流電圧を略一定に保つことが可能になる。
【0009】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、負荷状態によらず平滑直流電圧が略一定値になるようにチョッパ用スイッチング素子及びインバータのスイッチング素子を制御するので、負荷の定常時での平滑直流電圧に合わせて素子耐圧を決めればよいから、素子耐圧の比較的低い素子を使うことができ、装置全体の小型化及び低コスト化が可能となる。
【0010】
求項の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、チョッパを昇圧型チョッパとしたもので、請求項1又は請求項2の発明の実施態様である。
【0011】
請求項の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、チョッパを昇降圧型チョッパとしたもので、請求項1又は請求項2の発明の実施態様である。
請求項の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、チョッパを降圧型チョッパとしたもので、請求項1又は請求項2の発明の実施態様である。
請求項の発明は、請求項1又は請求項2の発明において、チョッパを共振型チョッパとしたもので、請求項1又は請求項2の発明の実施態様である。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。
(実施形態1)
図1に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は図27に示した従来構成と略同じであって、昇圧型チョッパ1のスイッチング素子Q5 ,インダクタL2 の接続点と、ハーフブリッジ型のインバータの両スイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点との間に第2のインピーダンス要素たるインダクタL3 を接続した点で相違する。ここで、インダクタL2 が第1のインピーダンス要素を構成している。
【0013】
以下、負荷Laとして放電灯を採用した場合について図2に基づいて説明する。なお、図2においてコンデンサC2 は共振用コンデンサと予熱用コンデンサとを兼ねている。
本実施形態の基本動作は図27に示した従来構成の動作と略同じであって、昇圧型チョッパ1のコンデンサC1 の平滑直流電圧VDCを直流電源とし、ハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子Q1 ,Q2 を図示しない制御回路によって交互にオンオフして、コンデンサC3 、インダクタL1 、コンデンサC2 、負荷Laからなるハーフブリッジ型のインバータ2の負荷回路に高周波電圧を供給している。
【0014】
本実施形態では、放電灯よりなる負荷Laの点灯時には、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させ、負荷Laの調光時にはスイッチング素子Q5 をオフ状態で停止させるようにしている。
まず、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合の動作を説明する。スイッチング素子Q5 がオンすると、全波整流器DBの出力端はインダクタL2 で短絡され、インダクタL2 に流れる電流は、交流電源Vsの瞬時値に比例する傾きで増加する。また、スイッチング素子Q5 のオン時にはスイッチング素子Q2 もオンしているから、インダクタL3 の両端は短絡される。一方、スイッチング素子Q5 がオフすると、インダクタL2 に誘導起電圧が発生し、この誘導起電圧が全波整流器DBの出力電圧に重畳されダイオードD5 を介してコンデンサC1 が充電される。この時(スイッチング素子Q5 のオフ時)は、スイッチング素子Q1 がオンでスイッチング素子Q2 がオフであって、ダイオードD5 が導通状態なので、インダクタL3 ,インダクタL2 の接続点の電位は、コンデンサC1 の電位に略等しく、インダクタL3 の他端側の電位もコンデンサC1 の電位に略等しくなる。つまり、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合は、スイッチング素子Q5 のオンオフに関わらずインダクタL3 には電圧が印加されず、電流も流れない。
【0015】
次に、スイッチング素子Q5 をオフ状態で停止させた場合の動作について説明する。スイッチング素子Q2 がオンの時には、全波整流器DBの出力端間がインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路を介して短絡され、インダクタL2 ,L3 に流れる電流は、交流電源Vsの瞬時値に比例する傾きで増加する。その後、スイッチング素子Q2 がオフすると、インダクタL2 ,L3 に誘導起電圧が発生し、この誘導起電圧が全波整流器DBの出力電圧に重畳されコンデンサC1 が充電される。つまり、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素としてインダクタL2 ,L3 の両方が働き、スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させている場合からスイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数やデューティ比を変化させなくても、入力電力が減るのである。
【0016】
このため、本実施形態では、インダクタL2 ,L3 を適当に選定すれば、調光時には、スイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数を変えるだけの簡単な制御で、点灯時のコンデンサC1 の電圧VDCを一定に保ちつつ調光が可能となるのである。すなわち、本実施形態では、負荷状態に関わらず簡単な制御で平滑直流電圧VDCを略一定に保つことが可能になり、負荷の定常時での平滑直流電圧に合わせて素子耐圧を決めることができるから、素子耐圧の比較的低い素子を使うことができ、装置全体の小型化及び低コスト化が可能となる。
【0017】
(実施形態2)
図3に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成及びその基本動作は実施形態1と略同じであって、インダクタL1 、コンデンサC2 、負荷Laよりなる共振回路を並列に2組設けた点で実施形態1と相違する。
ところで、図27に示した従来のインバータ装置において、インダクタL1 、コンデンサC2 、負荷Laよりなる共振回路を並列に2組設けると、1灯が消えた場合、スイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数やデューティ比を制御しないと消費電力が減少するので、入力電力が過剰になりコンデンサC1 の平滑直流電圧VDCが上昇してしまうという不具合がある。
【0018】
これに対し、本実施形態では、2灯点灯時にはスイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させ、1灯だけが消えた時にはスイッチング素子Q5 をオフ状態で停止させるように制御を行うものである。このため、本実施形態では、1灯だけが消えても、スイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数やデューティ比を変化させずにスイッチング素子Q5 をオフ状態で停止させるという簡単な制御で入力電力を減少させコンデンサC1 の平滑直流電圧VDCの上昇を抑えることができるのである。
【0019】
(実施形態3)
図4に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成及び基本動作は実施形態1と略同じであって、負荷La,コンデンサC2 の部分をトランスTにより他の部分から絶縁したものである。ここで、図5に示すようにトランスTをリーケージトランスにして、トランスTが図4におけるインダクタL1 を兼ねるようにすれば部品点数を削減することができる。
【0020】
(実施形態4)
図6に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は実施形態1と略同じであって、インダクタL3 に直列にスイッチング素子Q6 を接続し、インダクタL3 をスイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点から切り離すことができるようにしたものである。本実施形態では、スイッチング素子Q6 を常時オンにした場合は実施形態1と同様の動作が行われ、スイッチング素子Q6 を常時オフにした場合は図27に示した従来構成と同様の動作が行われる。
【0021】
また、スイッチング素子Q6 をスイッチング素子Q1 ,Q2 とタイミングを合わせつつ、間欠的にオンオフした場合、実施形態1と図27に示した従来構成との中間的な動作が得られるから、入力電力を広範囲で可変でき、負荷状態の変化に合わせて入力電力の微調整が可能となる。その特徴となる動作について、以下の(1)〜(4)で説明する。
【0022】
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させている場合、スイッチング素子Q6 のオンオフにかかわらず昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけになる。
(2)スイッチング素子Q5 がオフでスイッチング素子Q6 がオンしている場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路になる。
【0023】
(3)スイッチング素子Q5 がオフでスイッチング素子Q6 もオフしている場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけになる。
(4)スイッチング素子Q5 がオフでスイッチング素子Q6 が間欠的にオンオフしている場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 と、インダクタL2 ,インダクタL3 の直列回路との中間になる。
【0024】
(実施形態5)
図7に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は実施形態1と略同じであって、実施形態1においてインダクタL3 に、インダクタL4 とスイッチング素子Q6 との直列回路を並列接続したものである。ここで、インダクタL4 はスイッチング素子Q6 によりインダクタL3 から切り離すことができるようにしてある。以下、特徴となる動作を(1)〜(3)に説明する。
【0025】
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させている場合、スイッチング素子Q6 のオンオフにかかわらず昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけになる。
(2)スイッチング素子Q5 がオフでスイッチング素子Q6 もオフしている場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路になる。
【0026】
(3)スイッチング素子Q5 がオフでスイッチング素子Q6 がオンしている場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素は、インダクタL3 ,インダクタL4 の並列回路と、インダクタL2 との直列回路になる。
すなわち、本実施形態では、スイッチング素子Q5 ,Q6 のオンオフ制御だけで3通りのチョッパ動作が可能となるのである。ここで、上述の(1)〜(3)について負荷回路への入力電力の大小を比較すると、(1)>(3)>(2)となる。したがって、負荷Laとして放電灯を採用した場合、例えば、予熱時には(2)のように各スイッチング素子Q5 ,Q6 を制御し、調光時には(3)のように各スイッチング素子Q5 ,Q6 を制御し、また全点灯時には(1)のように各スイッチング素子Q5 ,Q6 を制御すればよい。
【0027】
したがって、本実施形態では、予熱時にスイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数を高くしても、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素のインダクタンスが大きいので、入力電力が小さく、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCは適正な値に保たれる。また、全点灯時にはスイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数を低くし、ハーフブリッジ型のインバータ2の出力を大きくして、ランプ出力を増加させるが、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素のインダクタンスが小さくなっており、入力電力が増えるので、平滑直流電圧VDCは適正な値に保たれる。また、調光時には全点灯時よりもスイッチング素子Q1 ,Q2 の駆動周波数を高くし、ハーフブリッジ型のインバータ2の出力を絞って負荷Laを調光状態にするが、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素のインダクタンスは全点灯時よりも大きく且つ予熱時よりも小さくなっており、平滑直流電圧VDCは適正な値に保たれる。
【0028】
したがって、本実施形態では、インダクタL2 ,L3 のインダクタンスを適切に選ぶことにより、デューティ比をほとんど変えなくても上述の(1)〜(3)のような簡単な制御の選択で平滑直流電圧VDCを一定に保つことができる。
(実施形態6)
図8に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成及び基本動作は実施形態1と略同じあり、実施形態1におけるインダクタL3 を可飽和型のインダクタに代えたものである。したがって、本実施形態では、スイッチング素子Q2 ,Q5 のオンオフ関係で昇圧型チョッパ1の動作を変化させる他に、可飽和型のインダクタL3 のインダクタンスを変化させることによって、入力電力を自由に可変することができるようになる。
【0029】
(実施形態7)
図9に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態は、実施形態1におけるスイッチング素子Q1 ,Q2 をMOSFETにより構成するとともにダイオードD1 ,D2 をMOSFETの寄生ダイオード(図示せず)で兼ねるようにし、スイッチング素子Q5 の代わりにMOSFETよりなるスイッチング素子Q8 を用い、ダイオードD5 の代わりにMOSFETよりなるスイッチング素子Q7 を用いたものである。
【0030】
本実施形態における各スイッチング素子の制御例について、以下の(1)〜(3)に説明する。
(1)スイッチング素子Q1 ,Q2 を交互にオンオフし、スイッチング素子Q7 ,Q8 を停止した場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 ,L3 の直列回路となり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振用のインダクタンス要素はインダクタL1 となる。ここで、スイッチング素子Q1 ,Q2 がハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子として動作し、スイッチング素子Q2 は昇圧型チョッパ1のスイッチング素子としても動作する。
【0031】
(2)スイッチング素子Q1 ,Q2 を停止させ、スイッチング素子Q7 ,Q8 を交互にオンオフした場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 となり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振用のインダクタはインダクタL1 ,L3 の直列回路となる。ここで、スイッチング素子Q7 ,Q8 がハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子として動作し、スイッチング素子Q8 は昇圧型チョッパ1のスイッチング素子としても動作する。
【0032】
(3)スイッチング素子Q1 ,Q7 を同期させ且つスイッチング素子Q2 ,Q8 を同期させて、スイッチング素子Q1 ,Q7 がオンでスイッチング素子Q2 ,Q8 がオフの状態と、スイッチング素子Q1 ,Q7 がオフでスイッチング素子Q2 ,Q8 がオンの状態とを交互に繰り返した場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 となり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振用のインダクタンス要素はインダクタL1 となる。ここで、スイッチング素子Q1 ,Q2 がハーフブリッジ型のインバータ2のスイッチング素子として動作し、スイッチング素子Q8 が昇圧型チョッパ1のスイッチング素子として動作する。なお、スイッチング素子Q7 は動作安定化のため、スイッチング素子Q8 と反転動作させることが望ましい。
【0033】
(実施形態8)
図10に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成及び基本動作は実施形態7と略同じであって、実施形態7の回路に一対のスイッチング素子の直列回路を複数付加し、各直列回路におけるスッチング素子同士の接続点を互いにインダクタを介して接続しあったものである。
【0034】
本実施形態では、負荷状態に応じて以下の(1)や(2)に示すようなスイッチング素子の制御を行う。
(1)一対のスイッチング素子Qi1,Qi2(1≦i≦n)のみ動作させ、他のスイッチング素子を全て停止させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素のインダクタンスは、Li+1 +Li+2 +・・・+Ln+1 となり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振用のインダクタンス要素のインダクタンスは、L1 +L2 +・・・+Li となり、全てのインダクタが、昇圧型チョッパ1あるいはハーフブリッジ型のインバータ2のいずれかの動作に寄与する。
【0035】
(2)一対のスイッチング素子Qi1,Qj1を同期させ且つ他の一対のスイッチング素子Qi2,Qj2を同期させ(j>i)、その他のスイッチング素子を全て停止させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンスはLj+1 +・・・+Ln+1 となり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振用のインダクタンスはL1 +・・・+Li となり、インダクタLi+1 〜Lj は回路動作に寄与しない。
【0036】
したがって、本実施形態では、(1)、(2)の選択、及び動作させるスイッチング素子を適宜選択することにより、様々な入力電力、出力電力を制御することができる。
(実施形態9)
図11に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は図9に示した実施形態7と略同じであり、全波整流器DBの高電位側の出力端とコンデンサC1 の高電位側との間にダイオードD5 を接続し、インダクタL3 に直列にコンデンサC4 を接続した点で相違する。以下、その特徴となる動作について(1)〜(3)に説明する。
【0037】
(1)スイッチング素子Q1 ,Q2 を交互にオンオフし、スイッチング素子Q7 ,Q8 を停止した場合、チョッパ1はインダクタL2 ,L3 とコンデンサC4 とを有する直列共振型チョッパになり、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振回路はインダクタL1 とコンデンサC2 により構成される。
(2)スイッチング素子Q1 ,Q2 を停止し、スイッチング素子Q7 ,Q8 を交互にオンオフした場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 をだけを有し、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振回路はインダクタL1 、インダクタL2 の直列回路と、コンデンサC2 ,コンデンサC4 の直列回路とが接続された回路により構成される。つまり、本実施形態では、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振回路の回路構成が大きく変わり、インダクタンス要素のインダクタンスが大きくなり且つコンデンサ容量が小さくなるので、全体としてのインピーダンスが大きくなり、出力電力が減る。
【0038】
(3)スイッチング素子Q1 ,Q7 を同期させ且つスイッチング素子Q2 ,Q8 を同期させ、スイッチング素子Q1 ,Q7 がオンでスイッチング素子Q2 ,Q8 がオフの状態と、スイッチング素子Q1 ,Q7 がオフでスイッチング素子Q2 ,Q8 がオンの状態とを交互に繰り返した場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 をだけを有し、ハーフブリッジ型のインバータ2の共振回路はインダクタL1 とコンデンサC2 とにより構成され、インダクタL3 及びコンデンサC4 には電流は流れない。
【0039】
したがって、本実施形態においても、負荷Laの状態に応じて上記(1)〜(3)のような制御を適宜行うことにより、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCが必要以上に大きくなるのを簡単な制御で防止することができるのである。
(実施形態10)
図12に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態は、実施形態1のハーフブリッジ型のインバータの替わりにフルブリッジ型のインバータ2を設けたものであって、このフルブリッジ型のインバータ2は、スイッチング素子Q1 ,Q4 を同期させ且つスイッチング素子Q2 ,Q3 を同期させている。
【0040】
以下、特徴となる動作について(1)〜(3)に説明する。
(1)スイッチング素子Q5 をスイッチング素子Q4 と同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけとなり、フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
【0041】
(2)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路で構成され、フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
而して、本実施形態においても実施形態1と同様に、簡単な制御で負荷状態によらずコンデンサC1 の平滑直流電圧VDCを略一定に保つことができるのである。
【0042】
(実施形態11)
図13に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成及び基本動作は実施形態10と略同じであり、スイッチング素子Q5 ,インダクタL3 の接続点と、スイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点との間にインダクタL4 を接続した点で相違する。以下、特徴となる動作について(1)〜(3)に説明する。
【0043】
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけで構成される。インダクタL3 には、コンデンサC1 からスイッチング素子Q3 ,Q5 を介して電流が流れるが、この電流は無効電流でありチョッパ動作には寄与しない。また、インダクタL4 には電流は流れない。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
【0044】
(2)スイッチング素子Q4 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけで構成される。インダクタL4 には、コンデンサC1 からスイッチング素子Q1 ,Q5 を介して電流が流れるが、この電流は無効電流でありチョッパ動作には寄与しない。また、インダクタL3 には電流は流れない。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
【0045】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、昇圧型チョッパ1ではインダクタL3 とインダクタL4 とが交互にインダクタンス要素として動作し、インダクタL3 とインダクタL4 とが並列接続されているのと同様の動作が行われる。ここで、インダクタL2 はフィルタの役割をもつようになる。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素としてはインダクタL1 だけとなる。
【0046】
上記(1)と(2)の場合は、回路全体の動作的には同じであり、昇圧型チョッパ1とフルブリッジ型のインバータ2が独立して制御されている場合と同様である。
これに対し、上記(3)の場合は、インダクタL2 ,L3 ,L4 のインダクタンス値の関係で入力電力が変わる。このため、例えば各インダクタL2 ,L3 ,L4 のインダクタンス値を同一にすることにより、調光時に(1)のような制御を行い、全点灯時に(3)のような制御を行うようにし、調光時にはスイッチング素子Q1 〜Q4 の駆動周波数を高くしてフルブリッジ型のインバータの出力を絞るようにすればよい。
【0047】
(実施形態12)
図14に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は実施形態11と略同じであり、インダクタL3 に直列にダイオードD6 を接続するとともに、インダクタL4 にダイオードD7 を直列に接続し、さらに、インバータ2の共振回路に直列に直流カット用のコンデンサC3 を接続した点で相違する。なお、コンデンサC3 はインバータ2の共振に殆ど影響を与えないような容量のものを採用している。
【0048】
以下、特徴となる動作を(1)〜(6)に説明する。
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけで構成される。インダクタL3 には、コンデンサC1 からスイッチング素子Q3 ,Q5 を介して電流が流れるが、この電流は無効電流でありチョッパ動作には寄与しない。また、インダクタL4 には電流は流れない。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
【0049】
(2)スイッチング素子Q4 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけで構成される。インダクタL4 には、コンデンサC1 からスイッチング素子Q1 ,Q5 を介して電流が流れるが、この電流は無効電流でありチョッパ動作には寄与しない。また、インダクタL3 には電流は流れない。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素はインダクタL1 だけとなる。
【0050】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、昇圧型チョッパ1ではインダクタL3 とインダクタL4 とが交互にインダクタンス要素として動作し、インダクタL3 とインダクタL4 とが並列接続されているのと同様の動作が行われる。ここで、インダクタL2 はフィルタの役割をもつようになる。フルブリッジ型のインバータ2の共振回路のインダクタンス要素としてはインダクタL1 だけとなる。
【0051】
(4)スイッチング素子Q5 を常時オフ、スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフとした場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL4 との直列回路で構成され、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
(5)スイッチング素子Q5 を常時オフ、スイッチング素子Q1 を常時オン、スイッチング素子Q2 を常時オフとした場合は、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路で構成され、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
【0052】
(6)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフとした場合、インバータ2の共振回路に直流カット用のコンデンサC3 が直列接続され、スイッチング素子Q3 を介してスイッチング素子Q1 の両端にこのコンデンサC3 接続され、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。このため、スイッチング素子の駆動周波数を変えることなしに、フルブリッジ型のインバータの動作からハーフブリッジ型のインバータの動作へ動作を変えることができる。なお、この場合、スイッチング素子Q4 ,Q5 がオフし、ダイオードD6 があることによりインダクタL3 へ電流は流れない。
【0053】
而して、本実施形態では、昇圧型チョッパ1の入力電流を減らすことができるだけでなく、(4)や(5)のようなスイッチング素子の制御を行うことによりインバータ2をハーフブリッジ型のインバータとして動作させることができるので、インバータ2の出力電力も減らすことができる。
したがって、例えば全点灯時に(1)のような制御を行うようにし、調光時に(4)のような制御を行うようにすれば、調光時の方が入力電流も出力電流も減るので、インダクタL2 ,インダクタL4 のインダクダンスを適宜選定することにより、スイッチング素子の駆動周波数を変化させることなしに調光制御を行うことが可能になり、制御回路の構成が簡単になる。なお、全点灯、調光制御の組み合わせは上記の組み合わせに限定するものではなく、他の組み合わせでもよい。
【0054】
(実施形態13)
図15に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態は、インバータ2として実施形態1のハーフブリッジ型のインバータの替わりに一石式のインバータを設けたものである。一石式インバータの基本回路構成及び基本動作は周知なので説明を省略し、以下、本実施形態の特徴となる動作について(1)及び(2)に説明する。
【0055】
(1)スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 を同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけとなる。
(2)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路により構成される。
【0056】
したがって、本実施形態においても、負荷Laの状態に応じて(1)や(2)の制御を使い分けることにより簡単に、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCの上昇を抑制することができる。
(実施形態14)
図16に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態は、インバータ2として実施形態1のハーフブリッジ型のインバータの替わりに、プッシュプル型のインバータを設けたものである。プッシュプル型のインバータの基本回路構成及び基本動作は周知なので説明を省略し、以下、本実施形態の特徴となる動作について(1)及び(2)に説明する。
【0057】
(1)スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 を同期させた場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 だけとなる。
(2)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、昇圧型チョッパ1のインダクタンス要素はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路により構成される。
【0058】
したがって、本実施形態においても、負荷Laの状態に応じて(1)や(2)の制御を使い分けることにより簡単に、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCの上昇を抑制することができる。
(実施形態15)
図17は本実施形態の回路構成を示しており、チョッパ1として昇降圧型チョッパを用いたものである。
【0059】
本実施形態の特徴となる動作を以下(1)〜(3)に説明する。
(1)スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 を同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなる。インバータ2の動作としては、スイッチング素子Q1 ,Q2 がハーフブリッジ型のインバータのスイッチング素子として交互にオンオフされ、インダクタL1 ,コンデンサC2 ,負荷Laからなる負荷回路に高周波電圧を印加する。チョッパ動作としては、スイッチング素子Q5 のオン時、全波整流器DBの出力端間がインダクタL2 で短絡される。このため、インダクタL2 には交流電源Vsの瞬時値に比例する傾きで電流が増加する。そして、スイッチング素子Q5 がオフすると、インダクタL2 に誘導起電圧が発生し、ダイオードD5 ,D6 を介してコンデンサC1 を充電する。つまり、チョッパ1のインダクタンス要素としては上述のようにインダクタL2 だけが働く。
【0060】
(2)スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 を反転動作させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなる。なお、スイッチング素子Q5 のオン時にスイッチング素子Q1 がオンすると、コンデンサC1 からスイッチング素子Q1 、インダクタL3 、スイッチング素子Q5 、ダイオードD3 の経路で、インダクタL3 へ電流が流れる。そして、スイッチング素子Q5 のオフ時には、インダクタL3 に誘導起電圧が発生し、ダイオードD5 、ダイオードD2 を介してコンデンサC1 へ回生電流を流す。
【0061】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路により昇降圧型チョッパを構成する。
したがって、本実施形態でも、スイッチング素子Q5 の制御によって、入力電力を変えることができ、調光制御も容易になる。
(実施形態16)
本実施形態は図18に示すような回路構成であって、実施形態15のハーフブリッジ型のインバータの替わりにフルブリッジ型のインバータを設けたものであり、特徴となる動作は実施形態15と略同じで実施形態15と同様の効果が得られる。
【0062】
(実施形態17)
本実施形態は図19に示すような回路構成であって、実施形態16の回路において、スイッチング素子Q5 ,インダクタL3 の接続点と、スイッチング素子Q3 ,Q4 の接続点との間にインダクタL4 を接続したものである。
本実施形態の特徴となる動作について以下(1)〜(3)に説明する。
【0063】
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなる。
(2)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q4 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなる。
【0064】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、チョッパ1はインダクタL3 とインダクタL4 とが交互に昇降圧型チョッパのインダクタンス要素として動作しインダクタL3 とインダクタL4 とが並列に接続されているのと同じような動作をする。なお、インダクタL2 はフィルタの役目をする。
(1)と(2)は動作的には同じであり、どちらもチョッパ1とインバータ2とが独立して制御される場合と同様である。これに対し、(3)は各インダクタL2 ,L3 ,L4 のインダクタンス値の関係で入力電力が変わる。例えば各インダクタL2 ,L3 ,L4 が全て同じインダクタンス値であれば、調光時に(1)の制御を行い、全点灯時に(3)の制御を行い、調光時にはインバータ2のスイッチング素子Q1 〜Q4 の駆動周波数を高くし、インバータ2の出力を絞るようにする。
【0065】
(実施形態18)
図20に本実施形態の回路構成を示す。本実施形態の基本回路構成は実施形態17と略同じであって、インダクタL3 と、スイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点との間にダイオードD12を接続するとともに、インダクタL4 と、スイチング素子Q3 ,Q4 の接続点との間にダイオードD13を接続した点で実施形態17と相違する。
【0066】
本実施形態の特徴となる動作について以下の(1)〜(7)に説明する。
(1)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q2 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はフルブリッジ型のインバータとなる。
(2)スイッチング素子Q5 とスイッチング素子Q4 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はフルブリッジ型のインバータとなる。
【0067】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフにした場合、チョッパ1はインダクタL3 とインダクタL4 とが交互に昇降圧型チョッパのインダクタンス要素として動作しインダクタL3 とインダクタL4 とが並列に接続されているのと同じような動作をする。なお、インダクタL2 はフィルタの役目をする。インバータ2はフルブリッジ型のインバータとなる。
【0068】
(4)スイッチング素子Q1 を常時オン、スイッチング素子Q2 を常時オフ、スイッチング素子Q4 ,Q5 を同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 による昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータになる。
(5)スイッチング素子Q1 を常時オン、スイッチング素子Q2 を常時オフ、スイッチング素子Q5 を常時オフとした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL4 が直列接続された昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとなる。
【0069】
(6)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q2 ,Q5 を同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 による昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータになる。
(7)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL3 が直列接続された昇降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとなる。
【0070】
したがって、本実施形態では、負荷Laの状態に応じて(1)〜(7)の制御を適宜選択することによりコンデンサC1 の平滑直流電圧VDCが必要以上に上昇するのを防止することができる。
(実施形態19)
本実施形態は図21に示すようにインバータ2を一石式のインバータで構成したものであって、(1)スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する昇降圧型チョッパとなり、(2)スイッチング素子Q5 を常時オフさせた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 とインダクタL3 との直列回路を有する昇降圧型チョッパとなる。
【0071】
而して、本実施形態では、(1)の制御と(2)の制御とを切り替えるだけの簡単な制御で入力電力を変化させることができる。
(実施形態20)
本実施形態は図22に示すようにチョッパ1を降圧型チョッパで構成したものである。本実施形態では、(1)スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 による降圧型チョッパとなり、(2)スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL3 が直列接続された降圧型チョッパとなる。本実施形態においても、スイッチング素子Q5 の制御によって入力電力を変えることができ、調光制御が容易になる。
【0072】
以下、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合の動作について簡単に説明する。
インバータ2は、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCを電源として、スイッチング素子Q1 ,Q2 をハーフブリッジ型のインバータのスイッチング素子として交互にオンオフし、インダクタL1 、コンデンサC2 ,負荷Laからなる負荷回路に高周波電圧を供給する。ここで、インダクタL2 に流れる電流は、Vs−VDCの瞬時値に比例する傾きで増加する。そして、スイッチング素子Q5 がオンすると、インダクタL2 に誘導起電圧が発生し、ダイオードD6 を介してコンデンサC1 を充電する。チョッパ1は、インダクタL2 のみがチョッパ動作に関係する。
【0073】
なお、このような動作が得られるのは、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とが同期している場合、スイッチング素子Q5 のオン時はスイッチング素子Q2 もオンしており、インダクタL3 とダイオードD7 の直列回路の両端が短絡された状態になるからである。一方、スイッチング素子Q5 のオフ時はインダクタL2 の誘導起電圧でダイオードD6 を介してコンデンサC1 を充電するので、インダクタL2 ,インダクタL3 の接続点の電位がコンデンサC1 の電位に略等しくなる。このときスイッチング素子Q1 がオンすると、ダイオードD7 のカソード側の電位もコンデンサC1 の電位に略等しくなるので、スイッチング素子Q5 のオンオフに関わらず、インダクタL3 とダイオードD7 の直列回路の両端には電圧がかからず電流は流れない。
【0074】
(実施形態21)
本実施形態は図23に示すようにチョッパ1を降圧型チョッパにより構成したものである。本実施形態においても、実施形態20と同様に、(1)スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する降圧型チョッパとなり、(2)スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパはインダクタL2 とインダクタL3 が直列接続された降圧型チョッパとなる。
【0075】
而して、本実施形態においても、(1)の制御と(2)の制御とを切り替えるだけの簡単な制御で入力電力を変化させることができる。
(実施形態22)
本実施形態は図24に示すようにインバータ2をフルブリッジ型のインバータにより構成したものであり、スイッチング素子Q5 ,インダクタL2 の接続点と、スイッチング素子Q1 ,Q2 の接続点との間にインダクタL3 ,ダイオードD7 の直列回路を接続するとともに、スイッチング素子Q5 ,インダクタL2 の接続点と、スイッチング素子Q3 ,Q4 の接続点との間にインダクタL4 ,ダイオードD8 の直列回路を接続した点に特徴がある。
【0076】
本実施形態では、以下に説明する(1)〜(7)のような制御が可能である。
(1)スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する降圧型チョッパとなり、インバータ2はフルブリッジ型のインバータとして動作する。
(2)スイッチング素子Q4 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する降圧型チョッパとなり、インバータ2はフルブリッジ型のインバータとして動作する。
【0077】
(3)スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパ1はインダクタL3 とインダクタL4 が交互にインダクタンス要素として動作しインダクタL3 とインダクタL4 が並列接続されているのと同様に動作し(なお、インダクタL2 はフィルタの役目をする)、インバータ2はフルブリッジ型のインバータとして動作する。
【0078】
(4)スイッチング素子Q1 を常時オン、スイッチング素子Q2 を常時オフ、スイッチング素子Q4 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
(5)スイッチング素子Q1 を常時オン、スイッチング素子Q2 を常時オフ、スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL4 とが直列接続された降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
【0079】
(6)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q5 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタンス要素としてインダクタL2 を有する降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
(7)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q5 を常時オフした場合、チョッパ1はインダクタL2 とインダクタL3 とが直列接続された降圧型チョッパとなり、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
【0080】
したがって、本実施形態においても、各インダクタのインダクタンスを適宜設定し、負荷Laの状態に応じて(1)〜(7)の制御のいずれかを行うことにより入力電力や出力電力を調整できるので、コンデンサC1 の平滑直流電圧VDCが必要以上に上昇するのを防止することができる。
(実施形態23)
本実施形態は図25に示すようにインバータ2を共振型チョッパにより構成したものであり、以下の述べる(1)〜(3)のような動作が可能となる。
【0081】
(1)スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 とを同期させ、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q6 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インダクタL3 には電流は流れない。
(2)スイッチング素子Q1 ,Q2 を停止した場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インバータ2はインダクタL1 ,インダクタL3 の直列回路とコンデンサC2 による共振回路を有する。
【0082】
(3)スイッチング素子Q5 ,Q6 を停止させた場合、チョッパ1はインダクタL2 ,インダクタL3 の直列回路とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インバータ2はインダクタL1 とコンデンサC2 によるハーフブリッジ型のインバータを構成する。
したがって、本実施形態においても、各インダクタのインダクタンスを適宜設定し、負荷の状態に応じて(1)〜(3)のように各スイッチング素子の制御を行うことによりコンデンサC1 の電圧VDCが必要以上に上昇するのを防止することができる。
【0083】
(実施形態24)
本実施形態は図26に示すような回路構成であり、インバータ2をフルブリッジ型のインバータで構成した点で実施形態3と相違する。本実施形態では、以下に述べる(1)〜(6)のような動作が可能となる。
(1)スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 とを同期させ、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q6 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インダクタL3 に電流は流れない。
【0084】
(2)スイッチング素子Q1 ,Q2 を停止した場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インバータ2はインダクタL1 ,インダクタL3 の直列回路とコンデンサC2 による共振回路を有する。
(3)スイッチング素子Q5 ,Q6 を停止させた場合、チョッパ1はインダクタL2 ,インダクタL3 の直列回路とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インバータ2はインダクタL1 とコンデンサC2 によるハーフブリッジ型のインバータを構成する。
(4)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q1 とスイッチング素子Q5 とを同期させ、スイッチング素子Q2 とスイッチング素子Q6 とを同期させた場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インダクタL3 に電流は流れず、また、インバータ2はハーフブリッジ型のインバータとして動作する。
【0085】
(5)スイッチング素子Q3 を常時オン、スイッチング素子Q4 を常時オフ、スイッチング素子Q1 ,Q2 を停止させた場合、チョッパ1はインダクタL2 とコンデンサC4 により共振型チョッパを構成し、インバータ2はインダクタL1 とインダクタL3 との直列回路とコンデンサC2 によるハーフブリッジ型のインバータを構成する。なお、スイッチング素子Q3 を常時オフ、スイッチング素子Q4 を常時オンとした場合でも同様の動作が可能である。
【0086】
したがって、本実施形態においても、各インダクタのインダクタンスを適宜設定し、負荷の状態に応じて(1)〜(5)のようなスイッチング素子の制御を行うことによりコンデンサC1 の電圧VDCが必要以上に上昇するのを防止することができる。
【0087】
【発明の効果】
請求項1の発明は、交流電源に接続される整流器と、前記整流器の出力側に接続され第1のインダクタ、チョッパ用スイッチング素子、コンデンサを有し前記チョッパ用スイッチング素子を制御することにより前記コンデンサの両端に平滑直流電圧を発生させるチョッパと、前記コンデンサの両端に接続されスイッチング素子を制御することにより前記平滑直流電圧を高周波電圧に変換して負荷に供給するインバータとを備え、前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子との間に少なくとも第2のインダクタを接続することにより前記整流器の出力側に前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ、前記インバータのスイッチング素子を含む経路を設け、前記負荷の負荷状態に応じて前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子とを関連させて制御するので、負荷状態に関わらず簡単な制御で平滑直流電圧を略一定に保つことが可能になるという効果がある。
【0088】
請求項2の発明は、請求項1の発明において、負荷状態によらず平滑直流電圧が略一定値になるようにチョッパ用スイッチング素子及びインバータのスイッチング素子を制御するので、負荷の定常時での平滑直流電圧に合わせて素子耐圧を決めればよいから、素子耐圧の比較的低い素子を使うことができ、装置全体の小型化及び低コスト化が可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態1を示す回路図である。
【図2】同上の負荷を放電灯とした場合の回路図である。
【図3】実施形態2を示す回路図である。
【図4】実施形態3を示す回路図である。
【図5】同上の他の回路図である。
【図6】実施形態4を示す回路図である。
【図7】実施形態5を示す回路図である。
【図8】実施形態6を示す回路図である。
【図9】実施形態7を示す回路図である。
【図10】実施形態8を示す回路図である。
【図11】実施形態9を示す回路図である。
【図12】実施形態10を示す回路図である。
【図13】実施形態11を示す回路図である。
【図14】実施形態12を示す回路図である。
【図15】実施形態13を示す回路図である。
【図16】実施形態14を示す回路図である。
【図17】実施形態15を示す回路図である。
【図18】実施形態16を示す回路図である。
【図19】実施形態17を示す回路図である。
【図20】実施形態18を示す回路図である。
【図21】実施形態19を示す回路図である。
【図22】実施形態20を示す回路図である。
【図23】実施形態21を示す回路図である。
【図24】実施形態22を示す回路図である。
【図25】実施形態23を示す回路図である。
【図26】実施形態24を示す回路図である。
【図27】従来例を示す回路図である。
【図28】他の従来例を示す回路図である。
【符号の説明】
1 昇圧型チョッパ
2 インバータ
Vs 交流電源
DB 全波整流器
La 負荷
1 ,Q2 スイッチング素子
5 スイッチング素子
1 コンデンサ
3 インダクタ

Claims (6)

  1. 交流電源に接続される整流器と、前記整流器の出力側に接続され第1のインダクタ、チョッパ用スイッチング素子、コンデンサを有し前記チョッパ用スイッチング素子を制御することにより前記コンデンサの両端に平滑直流電圧を発生させるチョッパと、前記コンデンサの両端に接続されスイッチング素子を制御することにより前記平滑直流電圧を高周波電圧に変換して負荷に供給するインバータとを備え、前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子との間に少なくとも第2のインダクタを接続することにより前記整流器の出力側に前記第1のインダクタ、前記第2のインダクタ、前記インバータのスイッチング素子を含む経路を設け、前記負荷の負荷状態に応じて前記チョッパ用スイッチング素子と前記インバータのスイッチング素子とを関連させて制御することを特徴とするインバータ装置。
  2. 負荷状態によらず平滑直流電圧が略一定値になるようにチョッパ用スイッチング素子及びインバータのスイッチング素子を制御することを特徴とする請求項1記載のインバータ装置。
  3. チョッパは昇圧型チョッパであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ装置。
  4. チョッパは昇降圧型チョッパであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ装置。
  5. チョッパは降圧型チョッパであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ装置。
  6. チョッパは共振型チョッパであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のインバータ装置
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