JP3799693B2 - 包装材料 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材上に少なくともヒートシール層を有する包装材料に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、可撓性のある基材上に、低軟化点の樹脂（例えば、ポリオレフィン類）を押し出し、ヒートシール層とした包装材料が知られている。この包装材料は、ヒートシール層を内側にして内容物を包装し、三方又は四方を熱融着して使用するものである。
【０００３】
ところで、ヒートシール層がポリエチレンである場合において、前記押し出し又は熱融着の際に、高温による劣化、酸素による分解等が起こり、低分子量が発生する。これらは不飽和結合を有したり、酸素含有のアルデヒド、酸等であるため、内容物に転移し、異味、異臭の原因となっていた。
【０００４】
尚、押し出しの際の低分子量の発生を防止するために、温度を低くしたり、不活性ガスを吹きつけながら押し出しを行うことも考えられるが、前者の場合、作業性が悪くなったり、製膜の出来ないことがある。後者の場合、膜割れが生じたり、分解物が逆に付着するということもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、内容物への異味、異臭の転移が低減する包装材料を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の包装材料は、基材上に少なくともヒートシール層を設けた包装材料において、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２記載の包装材料は、請求項１記載の包装材料を前提とし、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を０．０５〜２．０重量％混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる包装材料の実施の形態を詳細に説明する。
【０００９】
本発明における基材は、後記するヒートシール層及び必要に応じて設けられる印刷層の支持体となりうるものである。基材を構成する材料としては、通常の包装材料の基材と同様に、可撓性のある２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリアミド、セロファン等の各種樹脂基材、Ａｌ、Ｓｎ、Ｎｉ等の各種金属薄膜基材、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｕＯ2 、ＴｉＯ2 等の各種金属酸化物薄膜基材、板紙、薄葉紙等の各種紙基材及びそれらの積層体が挙げられる。
【００１０】
尚、通常の包装材料と同様に、基材の表面又は裏面に意匠性を付与する印刷層を設けてもよい。
【００１１】
本発明におけるヒートシール層は、サイクロデキストリン及び／又はその誘導体を混入したポリエチレン樹脂からなる。
【００１２】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等、通常の包装材料のヒートシール層と同等なもの用いることができる。尚、通常のポリエチレン樹脂は、滑剤、アンチブロッキング剤は含むが、酸化防止剤は含まない。
【００１３】
次に、サイクロデキストリン（以下、ＣＤと称する）及び／又はその誘導体（例えば、アセチル基、メチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシブチル基、スルホエチル基、スルホプロピル基、スルホブチル基等の官能基を付加したもの）としては、各種材料を適用することができるが、異臭低減の効果から、特に、β−ＣＤ、ＴＡ（トリアセチル）−β−ＣＤが好ましい。また、ＣＤの添加量は０．０５重量％から２．０重量％が好ましく、更に言えば、０．０５重量％から０．２０重量％であることがより好ましい。これは、０．０５重量％より少ないと異臭等を低減させる効果が得られないことがあり、２．０重量％より多いとＣＤ自体が分解し、シーラント層のヒートシール阻害、ラミネート阻害、外観不良（変色、透明性の欠如）、ＣＤの溶出の原因となる場合があるからである。
【００１４】
上記ポリエチレン樹脂及びＣＤを十分に混練し、マスターバッチを作成し、上記基材上にＴダイ等を用いて溶融押し出しを行い、ヒートシール層を形成し、包装材料を製造する。ここで、ヒートシール層の厚さは、１０μｍ〜５０μｍ程度である。この溶融押し出しに先立ち、基材表面にフレーム処理またはプライマーを塗布することにより、極性基を導入し、ヒートシール層との接着性を改質してもよい。
【００１５】
尚、本発明の包装材料において、内容物に異味、異臭の転移が防止できるのは、ヒートシール層のホリエチレン樹脂は、押し出し又は熱融着の際に、高温による劣化、酸素による分解等が起こり、低分子量が発生するものの、ＣＤがポリエチレン樹脂の低分子量等を包接するためと考えられる。また、ＣＤの安全性は確認されているため、食品の包装に最適である。
【００１６】
［実験例］
下記組成のヒートシール層形成用樹脂（マスターバッジ）を作成した（加工温度２６０℃）。
【００１７】
（樹脂組成）
ベース樹脂 低密度ポリエチレン（三井石油化学工業（社）製）
サイクロデキストリン β−ＣＤ、ＴＡ−β−ＣＤ
添加量 ０．０５重量％、０．１重量％、１．０重量％
【００１８】
ポリエチレンテレフタレート樹脂（厚さ１２μｍ）からなる基材上に、上記ヒートシール層形成用樹脂をそれぞれＴダイを用いて溶融（温度３００℃）押し出しを行い、包装材料を作成した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
［評価方法］
揮発成分量：包装材料を８０℃、３０分間加熱し、−１３０℃下において低温トラップ。次いでガスクロマトグラフ質量分析計に導入することで揮発成分を分析。クロマトグラフ上１２〜１８分に現れるＰＥ由来のピークを、ブランクを１．０とした面積比で評価した。結果を表１に示す。
【００２１】
味覚官能評価：包装材料を蒸留水中に６０℃、２４時間浸責し、蒸留水の味覚をパネラー８人が５段階評価（点数が大きいほど良好）した。結果を表１に示す。
【００２２】
上記表１より、本実験例に係わる包装材料は、ブランク（ヒートシール層にＣＤを混入しないもの）と比較して、揮発成分量（異臭）が２０％〜４０％程度低減し、味覚も２０％〜４０％程度優位であることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係わる包装材料によれば、基材上に少なくともヒートシール層を設けた包装材料において、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン誘導体を好ましくは０．０５〜２．０重量％混入したポリエチレン樹脂からなるので、ＣＤが発生した低分子量等を包接する。
【００２４】
従って、包装材料で内容物を包装しても、内容物への異味、異臭の転移が低減する。
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材上に少なくともヒートシール層を有する包装材料に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、可撓性のある基材上に、低軟化点の樹脂（例えば、ポリオレフィン類）を押し出し、ヒートシール層とした包装材料が知られている。この包装材料は、ヒートシール層を内側にして内容物を包装し、三方又は四方を熱融着して使用するものである。
【０００３】
ところで、ヒートシール層がポリエチレンである場合において、前記押し出し又は熱融着の際に、高温による劣化、酸素による分解等が起こり、低分子量が発生する。これらは不飽和結合を有したり、酸素含有のアルデヒド、酸等であるため、内容物に転移し、異味、異臭の原因となっていた。
【０００４】
尚、押し出しの際の低分子量の発生を防止するために、温度を低くしたり、不活性ガスを吹きつけながら押し出しを行うことも考えられるが、前者の場合、作業性が悪くなったり、製膜の出来ないことがある。後者の場合、膜割れが生じたり、分解物が逆に付着するということもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであって、内容物への異味、異臭の転移が低減する包装材料を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の包装材料は、基材上に少なくともヒートシール層を設けた包装材料において、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２記載の包装材料は、請求項１記載の包装材料を前提とし、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を０．０５〜２．０重量％混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係わる包装材料の実施の形態を詳細に説明する。
【０００９】
本発明における基材は、後記するヒートシール層及び必要に応じて設けられる印刷層の支持体となりうるものである。基材を構成する材料としては、通常の包装材料の基材と同様に、可撓性のある２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリアミド、セロファン等の各種樹脂基材、Ａｌ、Ｓｎ、Ｎｉ等の各種金属薄膜基材、ＳｉＯ2 、ＭｇＯ、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｕＯ2 、ＴｉＯ2 等の各種金属酸化物薄膜基材、板紙、薄葉紙等の各種紙基材及びそれらの積層体が挙げられる。
【００１０】
尚、通常の包装材料と同様に、基材の表面又は裏面に意匠性を付与する印刷層を設けてもよい。
【００１１】
本発明におけるヒートシール層は、サイクロデキストリン及び／又はその誘導体を混入したポリエチレン樹脂からなる。
【００１２】
ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等、通常の包装材料のヒートシール層と同等なもの用いることができる。尚、通常のポリエチレン樹脂は、滑剤、アンチブロッキング剤は含むが、酸化防止剤は含まない。
【００１３】
次に、サイクロデキストリン（以下、ＣＤと称する）及び／又はその誘導体（例えば、アセチル基、メチル基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシブチル基、スルホエチル基、スルホプロピル基、スルホブチル基等の官能基を付加したもの）としては、各種材料を適用することができるが、異臭低減の効果から、特に、β−ＣＤ、ＴＡ（トリアセチル）−β−ＣＤが好ましい。また、ＣＤの添加量は０．０５重量％から２．０重量％が好ましく、更に言えば、０．０５重量％から０．２０重量％であることがより好ましい。これは、０．０５重量％より少ないと異臭等を低減させる効果が得られないことがあり、２．０重量％より多いとＣＤ自体が分解し、シーラント層のヒートシール阻害、ラミネート阻害、外観不良（変色、透明性の欠如）、ＣＤの溶出の原因となる場合があるからである。
【００１４】
上記ポリエチレン樹脂及びＣＤを十分に混練し、マスターバッチを作成し、上記基材上にＴダイ等を用いて溶融押し出しを行い、ヒートシール層を形成し、包装材料を製造する。ここで、ヒートシール層の厚さは、１０μｍ〜５０μｍ程度である。この溶融押し出しに先立ち、基材表面にフレーム処理またはプライマーを塗布することにより、極性基を導入し、ヒートシール層との接着性を改質してもよい。
【００１５】
尚、本発明の包装材料において、内容物に異味、異臭の転移が防止できるのは、ヒートシール層のホリエチレン樹脂は、押し出し又は熱融着の際に、高温による劣化、酸素による分解等が起こり、低分子量が発生するものの、ＣＤがポリエチレン樹脂の低分子量等を包接するためと考えられる。また、ＣＤの安全性は確認されているため、食品の包装に最適である。
【００１６】
［実験例］
下記組成のヒートシール層形成用樹脂（マスターバッジ）を作成した（加工温度２６０℃）。
【００１７】
（樹脂組成）
ベース樹脂 低密度ポリエチレン（三井石油化学工業（社）製）
サイクロデキストリン β−ＣＤ、ＴＡ−β−ＣＤ
添加量 ０．０５重量％、０．１重量％、１．０重量％
【００１８】
ポリエチレンテレフタレート樹脂（厚さ１２μｍ）からなる基材上に、上記ヒートシール層形成用樹脂をそれぞれＴダイを用いて溶融（温度３００℃）押し出しを行い、包装材料を作成した。
【００１９】
【表１】
［評価方法］
揮発成分量：包装材料を８０℃、３０分間加熱し、−１３０℃下において低温トラップ。次いでガスクロマトグラフ質量分析計に導入することで揮発成分を分析。クロマトグラフ上１２〜１８分に現れるＰＥ由来のピークを、ブランクを１．０とした面積比で評価した。結果を表１に示す。
【００２１】
味覚官能評価：包装材料を蒸留水中に６０℃、２４時間浸責し、蒸留水の味覚をパネラー８人が５段階評価（点数が大きいほど良好）した。結果を表１に示す。
【００２２】
上記表１より、本実験例に係わる包装材料は、ブランク（ヒートシール層にＣＤを混入しないもの）と比較して、揮発成分量（異臭）が２０％〜４０％程度低減し、味覚も２０％〜４０％程度優位であることがわかる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明に係わる包装材料によれば、基材上に少なくともヒートシール層を設けた包装材料において、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン誘導体を好ましくは０．０５〜２．０重量％混入したポリエチレン樹脂からなるので、ＣＤが発生した低分子量等を包接する。
【００２４】
従って、包装材料で内容物を包装しても、内容物への異味、異臭の転移が低減する。
Claims (2)
- 基材上に少なくともヒートシール層を設けた包装材料において、前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とする包装材料。
- 前記ヒートシール層がサイクロデキストリン及び／又はその誘導体を０．０５〜２．０重量％混入したポリエチレン樹脂からなることを特徴とする請求項１に記載の包装材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31193896A JP3799693B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 包装材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31193896A JP3799693B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 包装材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10151710A JPH10151710A (ja) | 1998-06-09 |
| JP3799693B2 true JP3799693B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=18023246
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31193896A Expired - Fee Related JP3799693B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 包装材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3799693B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
| US7638179B2 (en) * | 2001-05-05 | 2009-12-29 | Cellresin Technologies, Llc | Sealing element for vessel or container closures having improved barrier properties |
| JP4504678B2 (ja) | 2001-08-15 | 2010-07-14 | セルレジン テクノロジーズ，エルエルシー | 改善された遮断性を備えた包装材料 |
| DE60102584T2 (de) * | 2001-08-23 | 2005-03-24 | Cellresin Technologies, LLC, St. Paul | Behälter mit verbesserten Barriereeigenschaften gegenüber organoleptischen Substanzen |
| JP5871168B2 (ja) * | 2011-05-20 | 2016-03-01 | 住友ベークライト株式会社 | 積層フィルムおよび包装体 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31193896A patent/JP3799693B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10151710A (ja) | 1998-06-09 |
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Legal Events
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| A977 | Report on retrieval |
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