JPS6129377B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

〔〕発明の背景 技術分野 本発明は、低温ヒートシール性、滑り性および
帯電防止性のすぐれた樹脂組成物に関する。さら
に具体的には、本発明は、特定組成のプロピレン
共重合体に特定組成のオレフイン―ブテン―１共
重合体および結晶性ポリブテン―１をブレンドし
た特定組成の樹脂組成物に関する。この樹脂組成
物の低温ヒートシール特性によつて、この樹脂組
成物を少なくとも片面に積層してなる複合二軸延
伸ポリプロピレンフイルムはオーバーラツプ包装
用として特に有用なものである。 ヒートシール性を付与した二軸延伸ポリブロピ
レンフイルムは、二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの有している透明性、剛性、強度、防湿性等の
諸特性を相まつて、包装分野に広く用いられてい
る。 種々の手法によりヒートシール性を付与した二
軸延伸ポリプロピレンフイルムのうちで特に低温
ヒートシール性を両面に付与したフイルムは、オ
ーバーラツプ包装（上包装）分野に使用されてい
る。オーバーラツプ包装用フイルムは、タバコ、
医薬品、石鹸、キヤラメル等の主として紙箱に入
つた商品のオーバーラツプに用いられる。 オーバーラツプ包装は一般に高速の自動包装機
で１分間に200個〜400個の速度で実施されるの
で、高度の自動包装適性が要求される。すなわ
ち、オーバーラツプ自動包装での第一番目の要求
性能は、低温ヒートシール性である。上記のよう
に被包装物が一般に重量約100ｇ以下であるので
ヒートシール強度はさほど要求されないが、100
℃付近から100ｇ／２cm幅以上のヒートシール強
度を有する必要がある。第二番目の要求性能とし
ては、フイルムはこれを高速で包装機に送り出し
包装するので送り出し中にフイルムが曲がつたり
破断しないための剛性、強度、滑り性および帯電
防止性を有することが必要である。特に、滑り性
および帯電防止性が不充分であると、包装機で高
速自動包装することができない。その他、オーバ
ーラツプ包装用フイルムとしては、前記の自動包
装適性の他に、商品を美麗に見せるために透明性
を有する必要があり、更に商品を保護するために
防湿性を有する必要がある。 先行技術 このようなオーバーラツプ分野に二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムを使用すべくこれに低温ヒー
トシール性を付与する一つの方法としては、いつ
たん加工成形された二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムにヒートシール性付与剤を塗布する所謂コー
テイング法が知られている。この場合のヒートシ
ール性付与剤としては塩素化ポリプロピレン、ポ
リ塩化ビニリデン等を主成分としてこれをトルエ
ン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等の有機溶
媒に溶解したもの、あるいはイソシアネート系接
着剤溶液を下塗りした上に塗布すべき塩化ビニリ
デン／アクリロニトリル共重合体エマルジヨン、
等がある。しかしながら、コーテイング法は低温
ヒートシール性は付与できるものの二軸延伸ポリ
プロピレンフイルム製造工程とは別工程でヒート
シール性付与剤を塗布することが有機溶媒を塗布
後に熱風乾燥する工程が必要である等により、製
造工程が複雑であるばかりでなく製造原価も高く
なる。更に、ヒートシール性付与剤を塗布するの
で二軸延伸ポリプロピレンフイルムの本来有して
いる透明性が損われるばかりでなく有機溶媒を使
用する場合には、塗布層中に有機溶媒が残存する
ことが避け難いので衛生上からも好ましくない等
の問題がある。 このようなコーテイング法のコスト高および残
存溶媒の問題を回避するために、二軸延伸ポリプ
ロピレンフイルム製造工程において基体ポリプロ
ピレンにそれよりも低融点の樹脂組成物を低温ヒ
ートシール付与のため積層して、二軸延伸する方
法が提案されている。このラミネーシヨン法は、
コーテイング法に比較して生産性が高く、製造方
法も簡略化されるため非常に優れた方法である。 この方法に用いられる低温ヒートシール性付与
樹脂組成物としては、エチレン系樹脂およびプロ
ピレン系樹脂が提案されている。 エチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン（特開昭49−101420号公
報）、エチレン―酢酸ビニル共重合体（特公昭41
−11353号公報）等が提案されている。しかしな
がら、エチレン系樹脂の場合には、その融点が低
いことに相当して低温ヒートシール性は付与出来
るものの、プロピレン系樹脂に比較すれば剛性、
透明性、ホツトスリツプ性、および耐スクラツチ
性等が劣る欠点がある。その結果、エチレン系樹
脂を積層した複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムでは、オーバーラツプ包装用フイルムとして十
分満足出来るものが得られていないのが現状であ
る。一方、プロピレン系樹脂としては、エチレン
―プロピレン共重合体（特公昭46−31478号公
報）、プロピレン―ブテン―１共重合体（特開昭
50−128781号公報）、エチレン−プロピレン―ブ
テン―１共重合体（特開昭49−35487号公報）等
が提案されている。しかしながら、プロピレン系
樹脂の場合に、剛性、透明性、ホツトスリツプ性
および耐スクラツチ性の点では満足すべきであも
のの、エチレン系樹脂に比較すれば融点が高いの
で低温ヒートシール性に劣るという欠点がある。
その結果、プロピレン系樹脂を積層した複合二軸
延伸ポリプロピレンフイルムでも、オーバーラツ
プ包装用フイルムとして満足出来るものが得られ
ていないのが現状である。 このヒートシール性付与剤としてのプロピレン
系樹脂の欠点である低温ヒートシール性を改良す
べく、低温ヒートシール性付与樹脂組成物とし
て、プロピレン系樹脂にポリブテン―１をブレン
ドした組成物も提案されている。たとえば、特開
昭51−114482号公報には、オレフイン重合体にポ
リブテン―１を５重量％以上ブレンドし、更に特
定のビスアミドを添加することによつて、ポリブ
テン―１の結晶系変化による透明性の低下および
ヒートシール性の低下を抑制する方法が提案され
ている。特開昭51−15056号公報には、プロピレ
ン―ブテン―１ランダム共重合体であつてそのブ
テン―１含量が10〜15重量％であるのに、ポリブ
テン―１を35〜65重量％をブレンドした低温ヒー
トシール性付与剤が提案されている。特開昭51−
150561号公報には、エチレン―プロピレンランダ
ム共重合体であつてそのエチレン含量が0.5〜4.5
重量％であるものに、ポリブテン―１を45〜65重
量％ブレンドした低温ヒートシール性付与剤が提
案されている。 しかしながら、本発明者らの知る限りでは、こ
れらの提案も十分満足すべきものとはいい難い。
すなわち、特開昭51−114482号の場合には、特定
のビスアミドを添加せねばならない。特開昭51−
150560号および特開昭51−150561号の場合には、
ポリブテン―１を35重量％以上と多量にブレンド
することによつてのみ低温ヒートシール性の付与
が可能であるが、この様に多量にポリブテン―１
をブレンドすると二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムの本来有している透明性および光沢が損なわれ
てしまう。 以上に示したように、二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの本来有している諸特性を損うことな
く、オーバーラツプ包装用として十分満足出来る
低温ヒートシール性付与組成物およびその組成物
を積層した二軸延伸ポリプロピレンフイルムは未
だ得られていないのが現状である。 このような観点から、本発明者らは既に一つの
提案をなした（特願昭52−93907号）。この先行発
明は、低温ヒートシール性の樹脂として特定の組
成のオレフイン―ブテン―１共重合体とポリブテ
ン―１とのブレンド組成物を利用するものであ
る。 〔〕発明の概要 本発明は上記の点に解決を与えることを目的と
し、低温ヒートシール性を有する樹脂として特定
組成のプロピレン共重合体とオレフイン―ブテン
―１共重合体とポリブテン―１のブレンド組成物
を利用することによつてこの目的を達成しようと
するものである。 従つて、本発明による樹脂組成物は、下記のプ
ロピレン共重合体ａ，ポリブテンｂおよびエチレ
ン共重合体ｃを含むことを特徴とする、樹脂組成
物（ただし、組成はすべて重量％）である。 (a) 下記の共重合体a₁，共重合体a₂および共重合
体混合物a₃からなる群から選ばれたプロピレン
共重合体 94〜50％ a₁エチレン成分含量1.5〜10％のエチレン―プ
ロピレンランダム共重合体、 a₂エチレン成分含量０―５％，ブテン―１成分
含量８―30％，およびプロピレン成分含量92―
65％のエチレン―プロピレンブテン―１ランダ
ム共重合体、 a₃エチレン成分含量０―５％，プロピレン成分
含量98.5―65％，およびブテン―１成分含量０
―30％に相当する、エチレン、プロピレンおよ
びブテン―１の少なくとも二者の共重合体の少
なくとも二種の混合物。 (b) ポリブテン―１ ３―30％ (c) プロピレン成分含量 0.5―３％，およびブ
テン―１成分含量２―10％であり、密度0.915
―0.935および融点115―125℃のエチレン―プ
ロピレン―ブテン―１ランダム共重合体３―20
％ このように、本発明による樹脂組成物は特定組
成のプロピレン共重合体とオレフイン―ブテン―
１共重合体と結晶性ポリブテン―１とを含む組成
物であつて、ポリブテン―１の含量が30重量％ま
でと少なく、またビスアミドのような特殊な物質
を必要としないで、二軸延伸ポリプロピレンフイ
ルムに対してオーバーラツプ材として必要な低温
ヒートシール性を与えることができる。低温ヒー
トシール性性は成分ａとｂのみからなる樹脂組成
物（前記本発明者の先行発明にほぼ相当する）に
よつても与えることができるが、本発明に従つて
成分ｃをも含む樹脂組成物によればさらに低い温
度でのヒートシールが可能である。 〔〕発明の具体的説明 1.プロピレン共重合体ａ 本発明による樹脂組成物の必須成分の一つはプ
ロピレン共重合体であ、これは下記の組成のラン
ダム共重合体a₁，a₂および両者の混合物a₃からな
る群から選ばれる。

【表】 プロピレン共重合体がエチレン―プロピレンラ
ンダム共重合体a₁の場合には、エチレン成分含量
が２―10％，プロピレン成分含量が98―９％が好
ましい。 プロピレン共重合体がエチレン―プロピレン―
ブテン―１ランダム共重合体（a₂の１）の場合に
は、エチレン成分0.5―５％，プロピレン成分
98.5―70％，およびブテン―１成分１―５％の範
囲が好ましく、特に好適なのはエチレン成分0.5
―３％，プロピレン成分91.5―93％，およびブテ
ン―１成分８―15％，である。 プロピレン共重合体がプロピレン―ブテン―１
ランダム共重合体（a₂の２）の場合には、ブテン
―１成分８―30％，およびプロピレン成分92−70
％の範囲が好ましく、特に好適なのはブテン―１
成分８―25％である。 本発明でのプロピレン共重合体の他の一種は、
エチレン，プロピレンおよびブテン―１のうちの
少なくとも二者の共重合体少なくとも二種の混合
物a₃である。この場合の共重合体には、上記共重
合体a₁および（a₂の１およびa₂の２）も含まれ
る。混合物を構成する共重合体の量比は、この混
合物を一つの共重合体としてみた場合にエチレン
成分含量が０―５％，プロピレン成分含量が98.5
―65％およびブテン―１成分含量が０―30％とな
るような値である。 このような共単量体がエチレン、プロピレンお
よびブテン―１のみからなる共重合体の外に、所
与の共重合体の最少量成分よりも少ない量の他の
共単量体たとえばペンテン―１がさらに共重合し
ている共重合体も、本発明でいう「プロピレン共
重合体ａ」の範囲内である。 このようなプロピレン共重合体ａのメルトフロ
ーレート（MFR）値は、１〜30ｇ／10分程度が
適当である。具体的なMFR値は、これと組合さ
れるポリブテン―1bおよびエチレン共重合体ｃ
のそれと相関させる必要がある（詳細後記）。 プロピレン共重合体a₁およびa₂は、たとえば、
特公昭43−27419号公報記載の方法a₁，および特
公昭49−35487号公報記載の方法a₂によつてつく
ることができる。 ２ ポリブテン―1b 本発明による樹脂組成物の他の必須成分は、結
晶性ポリブテン―１である。結晶性ホモポリブテ
ン―１が一つの代表例であが、結晶性ポリブテン
―１といえる限りにおいて少量のコモノマー（た
とえばエチレン、プロピレン、ベンテン―１）と
の共重合体であつてもよい。 ポリブテン―１はMFR値が１ｇ／10分以上で
あるものが適当であり、特に５〜50ｇ／10分程度
のものが好ましい。なお、具体的なMFR値は、
これと組合せるべきプロピレン系共重合体のそれ
と相関させる必要がある（詳細後記） ポリブテン―１は、たとえば特公昭49−14541
号公報記載の方法によつてつくることができ、重
合時の水素添加量、重合温度、触媒量等を調節す
ることによつて本発明に特に有効なポリブテン―
１を得ることができる。なお、このようにして得
られたあるいは所与のポリブテン―１が所望の
MFR値を持たないものであ場合は、分子切断、
分別等によつてMFR値を調節することができ
る。 ３ エチレン共重合体Ｃ 本発明による樹脂組成物のもう一つの必須成分
は、融点115―125℃および密度0.915―0.935のエ
チレン共重合体である。この共重合体は、一般に
下記の組成を有する。 モノマー成分 組成（重量％） エチレン 98―87 プロピレン 0.5―３ ブテン―１ ２―10 このエチレン共重合体は、エチレン成分が
94.590％，プロピレン成分が0.5〜2.5％，ブテン
―１成分が３〜７％の範囲の組成割合が好まし
い。 エチレン―プロピレン―ブテン―１共重合体が
上記のエチレン、プロピレンおよびブテン―１含
量を有する範囲であれば種々のエチレン、プロピ
レンおよびブテン―１の少なくとも二者の共重合
体をブレンドして使用しても本発明の効果はなん
ら損なわれるもではない。また、この組成範囲内
にある所与の共重合体中の最少成分より少ない量
のコモノマーたとえばペンテン―１がさらに共重
合しているエチレン―プロピレン―ブテン―１―
コモノマー共重合体も本発明の範囲内である。 このオレフイン―ブテン―１共重合体は、
MFR値が１（ｇ／10分）以上、好ましくは２―
20（ｇ／10分）程度のものが適当であるが、具体
的なMFR値はこれと組合せるべきプロピレン共
重合体のそれと相関させる必要がある（詳細後
記）。 エチレン―プロピレン―ブテン―１共重合体
は、たとえば特公昭49−35344号公報および特開
昭51−82385号公報記載の方法によつてつくるこ
とができる。 4.樹脂組成物 本発明による樹脂組成物は、上記プロピレン共
重合体ａ、結晶性ポリブテン―ｂおよびエチレン
共重合体ｃを必須的に含むものである。具体的各
必須成分の選択は、各樹脂のMFR値および量比
の観点から行なわれる。 すなわち、先ず、ポリブテン―1bのMFR値お
よびエチレン共重合体ａのMFR値は、180〜300
℃の範囲での同一温度においてプロピレン共重合
体ａのMFR値と等しいかそれより大であことが
望ましい。共重合体ｂおよびｃのMFR値が共重
合体ａのそれより小さいと（共重合体ａが共重合
体の混合物である場合a₃は、主成分となる共重合
体のMFR値をとる）、製品フイルムの表面荒れを
起し、透明性悪化および低温ヒートシール性悪化
が生ずる。なお、文中のMFR値は、ASTM
D1238―1978のＥ条件に準じて、190℃／２，16
Kg荷重／10分間の条件で測定した値である。 本発明による樹脂組成物を規制するもう一つの
要因は、量比である。プロピレン共重合体ａが94
〜50％，ポリブテン―ｂが３〜30％およびエチレ
ン共重合体が３〜20％の範囲、好ましくはプロピ
レン共重合体ａが92〜65％，ポリブテン―1bが
３〜20％およびエチレン共重合体が３〜15％（い
ずれも、三者の合計量基準）であ。ポリブテン―
1bおよびエチレン共重合体ｃが３％未満である
と十分な低温ヒートシール性が実現できず、一方
これらがそれぞれ30％および20％を越えると表面
荒れが生じて透明性が悪化すると共に低温ヒート
シール性も悪化する。 これらの樹脂は三者の均一相互分散が可能な任
意の方法によつて本発明樹脂組成物にすることが
できる。たとえば、三者の粉末を所定の割合でス
ーパーミキサー等でドライブレンドし、あるいは
さらに溶融混練し、あるいはドライブレンドせず
に直接溶融混練する方法がある。また、三樹脂の
うちの一者または二者たとえばポリブテン―１を
所定割合以上に配合混練してマスターペレツトと
し、これを他者で希釈して所定の組成に調整する
こともできる。 本発明による樹脂組成物は、上記の必須三成分
の外に、樹脂組成物に通常配合される各種補助組
成分たとえば酸化防止剤、アンチブロツキグ剤、
スリツプ剤、帯電防止剤、着色剤等を含有するこ
とができる。また少量の混練可能ないし相溶性の
樹脂を含有することもできる。 5.複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム 本発明による樹脂組成物の用途にかかる複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムは、二軸延伸ポリ
プロピレンフイルムの片面または両面に上記の樹
脂組成物を接合してなる積層構造物である。 基材となるポリプロピレンフイルムは、結晶性
ホモポリプロピレンが一つの代表例であが、二軸
延伸効果が実現できる限りあるいは結晶性といえ
る限りプロピレンと少量の他のコモノマーたとえ
ば他のオレフインとの共重合体であつてもよい。
このような結晶性ポリプロピレンの二軸延伸フイ
ルムは、各軸の延伸倍率が３倍以上（上限は12倍
程度）であることが好しい。 このような二軸延伸ポリプロピレンフイルムの
少なくとも片面に接合された本発明樹脂組成物の
層は、無延伸でも、一軸ないし二軸延伸されたも
のであつてもよい。この低温ヒートシール性付与
樹脂の層はポリプロピレン層と共押出されるか無
延伸または一軸延伸ポリプロピレンシート上に溶
融押出しした積層体を延伸してポリプロピレンフ
イルムに関して二軸延伸状態にすることによつて
設けられるのがふつうであるから（詳細後記）、
一軸または二軸延伸されていることがふつうであ
る。もつとも積層樹脂組成物はその融点から考え
て、最終段延伸時には溶融ないし半溶融してお
り、実質的な配向はしていないであろう。 本発明の複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
の全体厚みには、なんら制限は存在しないが、一
般には10μ〜100μが望ましく、好適には15μ〜
50μが望ましい。基材二軸延伸ポリプロピレンフ
イルムの厚みは、13〜45μ程度が望ましい。 低温ヒートシール性付与樹脂組成物であプロピ
レン共重合体ａとポリブテン―1bとエチレン共
重合体ｃとのブレンド組成物積層厚みは、複合二
軸延伸ポリプロピレンフイルムの各面側でそれぞ
れ0.2μ〜10μが望ましく、好適には0.5μ〜５μ
である。積層の厚みが0.2μ未満になると、十分
なヒートシール強度が得られないばかりか、低温
ヒートシール性も付与出来ない。積層の厚みが全
体フイルム厚みの10％をこすと、ヒートシール強
度および低温ヒートシール性は付与出来るものの
二軸延伸ポリプロピレンの特徴である剛性および
強度が損なわれてしまう。 両面積層の場合は、低温ヒートシール性付与樹
脂組成物の積層の厚みは両面で異なつていてもよ
く。両面での組成の異なつた樹脂組成物が積層さ
れていてもよい。 6.複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造 本発明の樹脂組成物の用途にかかる低温ヒート
シール性を付与した複合二軸延伸ポリプロピレン
フイルムの製造方法の一例は、下記の通りであ
る。 積層方法としては、基体であるポリプロピレン
シートの少なくとも片面に低温ヒートシール性付
与樹脂組成物であるプロピレン共重合体ａとポリ
ブテン―1bとエチレン共重合体ｃとのブレンド
組成物が積層された状態になるようにブレンド組
成物／ポリプロピレンあるいはブレンド組成物／
ポリプロピレン／ブレンド組成物の二層構成ある
いは三層構成で溶融共押出しシートとなす方法
が、低温ヒートシール性付与樹脂組成物を容易に
均一に薄く積層可能なこと、基体ポリプロピレン
と低温ヒートシール性付与樹脂組成物との層間に
空気の巻き込みの恐れがないこと特の理由により
望ましい。しかし、最初に基体ポリプロピレンを
シートとなした後、この未延伸シート上に、ある
いは、この未延伸シートを縦方向に一軸延伸した
縦方向一軸延伸シート上に、低温ヒートシール付
与樹脂組成物を少なくとも片面に溶融押出し積層
する方法を採用することも可能である。 縦延伸は、前記押出し積層によつて得られた二
層構成あるいは三層構成のシートをたとえば当業
者間で公知のロール周速差を利用して実施する。
すなわち、90〜140℃、好適には105〜135℃で縦
方向に３〜８倍、好適には４〜６倍延伸し、引き
続き横方向にたとえば当業者間で公知のテンター
オーブン中で３〜12倍、好適には６〜11倍延伸す
る。 ヒートシール時の熱収縮防止のため、横延伸に
引き続き、120〜170℃の温度で熱固定するのが望
ましい。 更に熱固定に引き続き、印刷適性、帯電防止剤
のブリード促進等を改良する目的でコロナ処理を
実施してもよい。 また、先に述べた層構成を有する管状体を二軸
延伸加工してもよい。この場合の延伸倍率は縦、
横とも各４〜７倍、好ましくは５〜６倍程度であ
る。 7.実験例 下記の実施例および比較例中の「％」は、特記
しい限り重量％であり、またヒートシール強度、
HAZE，MER，融点および耐スクラツチ性は、
下記の条件で測定したものである。 (1) ヒートシール強度 ５mm×20mmのヒートシル
バーを用い、各設定温度においてヒートシ
ール圧力１Kg／cm²，ヒートシール時間0.5
秒のヒートシール条件でヒートシールした
試料から20mm幅の試験片を切り取り、イン
ストロン試験機にて、引張速度500mm／分
でＴ剥離強度を測定した。 (2)Ｈ Ａ Ｚ Ｅ ASTM D1003―61に準
じて、東洋精機製作所製のHAZEメーター
にて測定した。 (3) Ｍ Ｆ Ｒ ASTM D1238―1973のＥ
条件に準じて、測定した。 (4) 融 点 （Tm） パーキンエルマー社製
DSCにおいて、サンプル量5.0mg、昇温ス
ピード10℃／分における融解カーブのピー
クを採用した。温度補正は1n，Bi，Sn，
PbおよびGaを使用し、「熱測定」３，83
（1976）等に記載の方法によつた。 なお、ポリブテン―１の融点はFormの
融点であり、ポリブテン―１は常温約１週
間でForm（融点約130℃）に変化する
（J.polymer sci.，Ａ―１ 59（1963））。 (5) 耐スクラツチ性 粒径40〜50メツシユの砂50
ｇを1.5ｍの高さからフイルム表面（角度
45゜）に落下させ、その前後のHAZEの差
を表示。 なお、本発明は樹脂組成物に関するが、この樹
脂組成物は二軸延伸剤ポリプロピレンフイルム用
のヒートシール性付与剤として開発されたもので
あるので、以下の実施例はこの用途において本発
明樹脂組成物を具体的に示すものとして与えられ
ている。比較例も、また、この用途において本発
明樹脂組成物の諸要件が臨界的に重要であること
を示すものとして与えられている。 実施例 １ 基層としてポリプロピレン（MFR＝１ｇ／10
分、II＝98％，Tm＝165℃）を用い、低温ヒート
シール性樹脂としてエチレン―プロピレンランダ
ム重合体（MFR＝2.6ｇ／10分，エチレン含量＝
4.2％，Ｔｍ＝139℃）a80％にポリブテン―１
（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝111℃）ｂを10％，エ
チレン共重合体（エチレン―プロピレン―ブテン
―１共重合体）（C₂含量＝92.9％、C₃含量＝1.6
％、C₄含量＝5.5％，密度＝0.922，Tm＝119℃，
MFR＝3.2ｇ／10分）ｃを10％の割合でスーパー
ミキサーにて２分間ドライブレンドし（この時、
アンチブロツキング剤とスリツプ剤のマスターバ
ツチペレツトを添加した）、このブレンド組成物
を用いて次の方法で積層後に二軸延伸して、複合
二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。 ポリプロピレンとブレンド組成物とをそれぞれ
65φおよび35φの押出出機により二樹脂三層Ｔダ
イから240℃で溶融共押出ししてブレンド組成
物／ポリプロピレン／ブレンド組成物の三層構成
物を得て、これを表面温度30℃の250φの金属ロ
ール上で固化させてシート状となし、引き続き予
熱した後、ロールの周速差を利用して115℃で縦
方向に５倍延伸した。縦延伸に引き続き、165℃
のテンターオーブン中で横方向に10枚延伸した
後、160℃で熱固定した。このフイルムをライン
上でコロナ処理に付して、添加剤のブリードを促
進させた。 得られた複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
の厚み構成は、ブレンド組成物／ポリプロピレ
ン／ブレンド組成物＝１／18／１（ミクロン）で
あつた。 比較例１〜４ 実施例１と比較するため、ヒートシール性樹脂
としてエチレン―プロピレンランダム共重合体
（MER＝2.6／10分，Tm＝139℃，C₂含量＝4.2
％）ａ（比較例１）、エチレン共重合体（MFR＝
3.2ｇ／10分，Tm＝117℃，密度＝0.922）ｃ（比
較例２）、エチレン―プロピレンランダム共重合
体（MFR＝2.6ｇ／10分，Tm＝139℃，エチレン
含量＝4.2％）ａに実施例１のエチレン共重合体
ｃを種々の割合でブレンドしたブレンド組成物
（比較例３）、エチレン―プロピレンランダム共重
合体（MFR＝2.6ｇ／10分、Tm＝139℃，エチレ
ン含量＝4.2％）ａにポリブテン―１（MFR＝18
ｇ／10分、Tm＝111℃）ｂを種々の割合でブレ
ンドしたブレンド組成物（比較例４）を実施例１
と同様な手法によりポリプロピレンと共押出しし
て、複合二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得
た。これらの場合にもラミネート層樹脂には実施
例１と同様に同量のアンチブロツキング剤および
スリツプ剤を含む。得られたフイルムのヒートシ
ール強度、HAZEおよび耐スクラツチ性の測定結
果を、表１および２に示す。 表１および表２から明らかなように、実施例１
では比較例１に比べて極めて低温ヒートシール性
がすぐれ、また比較例３および４からもわかるよ
うに本発明組成物の一成分であるポリブテン―１
またはいずれかを欠けば低温ヒートシール性の改
良には限度があつて実施例１に及ばない。また、
比較例２では、低温ヒートシール性はすぐれるが
耐スクラツチ性が悪い。

【表】

【表】 実施例２および比較例５ 実施例１と同一樹脂および同一手法により、低
温ヒートシール性樹脂組成物のブレンド量比を
種々変更して複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを得た。その結果を表３に示す。ここでも、実
施例１と同様に、各樹脂組成物には一定量のアン
チブロツキング剤およびスリツプ剤を含ませてあ
る。

【表】

【表】 実施例 ３ 低温ヒートシール性樹脂組成物のブレンド量比
を一定（エチレン―プロピレンランダム共重合体
a80％，ポリブテン―1b10％，エチレン共重合体
c10％とし、エチレン―プロピレンランダム共重
合体とポリブテン―１およびエチレン共重合体と
のMFRの大小関係を種々変更して、複合二軸延
伸ポリプロピレンフイルムを得た。手法は実施例
１と同じである。 結果を表４に示す。

【表】 なお、使用したポリマーの物性は下記の通じで
ある。 (1) エチレン―プロピレンランダム共重合体
MFR＝2.6ｇ／10分，C₂＝4.2％，Tm＝139
℃，MFR＝11ｇ／10分C₂＝3.9％，Tm＝140℃ (2) エチレン共重合体 MFR＝3.2，2.2，および14ｇ／10分，密度＝
0.919〜0.923，Tm＝118〜120℃ エチレン含量＝92.9〜94.3％，プロピレン含
量＝1.6〜1.9％，およびブテン―１含量＝4.0〜
5.5％。 実施例 ４ 基層としてポリプロピレン（MFR＝１ｇ／10
分II＝98％，Tm＝165℃）を用い、低温ヒートシ
ール性樹脂としてエチレン―プロピレン―ブテン
―１ランダム共重合体（MFR＝3.0，エチレン含
量＝1.3％，プロピレン含量85.7％，ブテン―１
含量＝13％，Tm＝132℃）ａにアンチブロツキ
ング剤およびスリツプ剤を添加したもの80％とポ
リブテン―１（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝111
℃）b10％とエチレン共重合体（エチレン―プロ
ピレン―ブテン―１共重合体（C₂含量92.9％，C₃
含量＝1.6％，C₄含量＝5.5％，MFR＝3.2ｇ／10
分、密度＝0.922，Tm＝119℃））c10％とをスー
パーミキサーにて２時間ドライブレンドしたブレ
ンド組成物を用い、以下に述べる方法で積層して
から二軸延伸して、複合二軸延伸ポリプロピレン
フイルムを得た。 ポリプロピレンとブレンド組成物をそれぞれ
115φおよび35φの押出機より二樹脂三層Ｔダイ
から240℃で溶融共押出しして、ブレンド組成
物／ポリプロピレン／ブレンド組成物の三層構造
物を得て、これを表面温度30℃の215φの金属ロ
ール群上で固化させてシート状となし、引き続き
予熱した後、ロールの周速差を利用して115℃で
縦方向に５倍延伸した。 縦延伸に引き続き、165℃のテンターオーブン
中で横方向に10倍延伸し、16℃で熱固定してか
ら、添加剤ブリード促進の為にコロナ処理を施し
た。得られた複合二軸延伸ポリプロピレンのフイ
ルム厚み構成は、ブレンド組成物／ポリプロピレ
ン／ブレンド組成物＝１／18／１（ミクロン）で
あつた。 なお以下の実施例および比較例中のヒートシー
ル強度は、非処理面のものであ。 比較例７，８，９ 実施例４と比較するための、ヒートシール性樹
脂としてエチレン―プロピレン―ブテン―１ラン
ダム共重合体（MFR＝3.0ｇ／10分，C₂含量＝
1.3％，C₃含量＝85.7％、C₄含量＝13％，Tm＝
132℃）ａにアンチブロツキング剤およびスリツ
プ剤を添加したもの（比較例７）、エチレン―プ
ロピレン―ブテン―ランダム共重合体（MFR＝
3.0ｇ／10分、C₂含量1.3％，C₃含量85.7％，C₄含
量14％，Tm＝132℃）a90％にポリブテン―１
（MFR＝18ｇ／10分、Tm＝111℃）ｂを10％ブレ
ンドしてなるブレンド組成物にアンチブロツキン
グ剤およびスリツプ剤を添加したもの（比較列
８）、エチレン―プロピレン―ブテン―１ランダ
ム共重合体（MFR＝3.0ｇ／10分、C₂含量＝1.3
％，C₂含量＝85.7％，C₄含量＝14％，Tm＝132
℃）a90％にエチレン共重合体（C₂含量＝92.9
％，C₃含量＝1.6％，C₄含量＝5.5％，MFR＝3.2
ｇ／10分、密度＝0.922，Tm＝119℃）c10％ブレ
ンドし、アンチブロツキング剤およびスリツプ剤
を配合してなるブレンド組成物（比較例９）を使
用し、実施例４と同一手法でポリプロピレンとと
もに共押出し延伸して、複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。得られたフイルムのヒート
シール強度およびHAZEの測定結果を表５に示
す。

【表】 実施例５および比較例10 樹脂組成物の量比を種々変えて実施例４と同手
法、同一樹脂および同一添加剤濃度配合で検討し
た結果を表６に示す。 実施例 ６ 低温ヒートシール性樹脂組成物のブレンド量比
及び含有アンチブロツキング剤およびスリツプ剤
を一定（エチレン―プロピレン―ブテン―１ラン
ダム共重合体a80％，ポリブテン―1b10％，エチ
レン共重合体c10％）とし、エチレン―プロピレ
ン―ブテン―１共重合体ａとポリブテン―1bお
よびエチレン共重合体ｃとのMFRの大小関係を
種々変更して実施例４と同一手法で複合二軸延伸
ポリプロピレンフイルムを成膜した。結果を表７
に示す。 ここで使用のエチレン―プロピレン―ブチン―
１共重合体ａは、実施例４と同一樹脂の他に、
MFR＝2.7ｇ／10分，C₂含量＝1.1％，C₂含量＝
83.9％，C₄含量15％，Tm＝131℃のもの及び
MFR＝6.3ｇ／10分、C₂含量＝1.3％，C₃含量＝
85.7％，C₄含量＝13％，Tm＝132℃のものであ
る。また、エチレン共重合体ｃは、MFR＝3.2，
2.2，および14ｇ／10分、密度0.919〜0.923，融点
118〜120℃，エチレン含量＝92.9〜94.3％，プロ
ピレン含量＝1.6〜1.7％，およびブテン―１含量
＝4.0〜5.5％のものである。 実施例 ８ 低温ヒートシール性樹脂としてプロピレン―ブ
テン―１ランダム共重合体（MFR＝2.7，C₄含量
＝23％，Tm＝133℃）a80％に実施例４と同じポ
リブテン―1bおよびエチレン共重合体ｃを各々
10％及びアンチブロツキング剤およびスリツプ剤
を添加したブレンド組成物を使用し、実施例４と
同一手法で複合二軸延伸ポリプロピレンフイルム
を得た。結果を表６，７に併記する。 比較例 12 実施例８との比較のため、低温ヒートシール特
性樹脂として実施例８記載のプロピレン―ブテン
―１ランダム共重合体a90％にポリブテン―1b10
％およびアンチブロツキング剤およびスリツプ剤
を配合したブレンド組成物を用い、実施例４と同
一手法により複合二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを得た。HAZE，ヒートシール強度の結果を表
６に併記する。 実施例 ９ 実施例８におけるブレンド量比、アンチブロツ
キング剤およびスリツプ剤の配合量および種類は
変えずにポリブテン―1bおよびエチレン共重合
体ｃのMFRを変更し、実施例４と同一手法で複
合二軸延伸ポリプロピレンフイルムを得た。結果
を表７に併記する。 なお使用したポリブテン―1bおよびエチレン
共重合体ｃは比較例11―１と同じである。

【表】

【表】

【表】 実施例 10 実施例１において、ポリブテン―１の代わりに
エチレン含量５重量％のブテン―１共重合体
（MFR＝20ｇ／10分、Tm＝111℃）を用いた以外
は実施例１と同様にして複合二軸延伸ポリプロピ
レンフイルムを得た。このフイルムのヒートシー
ル強度、耐スクラツチ性およびHAZEの測定結果
を表８に示す。

【表】

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 下記のプロピレン共重合体ａ，ポリブテンｂ
   およびエチレン共重合体Ｃを含むことを特徴とす
   る、樹脂組成物（ただし、組成はすべて重量
   ％）。 (a) 下記の共重合体a₁，共重合体a₂および共重合
   体混合物a₃からなる選ばれたプロピレン共重合
   体 94―50％ a₁エチレン成分含量1.5〜10のエチレン―プ
   ロピレンランダム共重合体、 a₂エチレン成分含量０―５％，ブテン―１成
   分含量８―30％，およびプロピレン成分含量92
   ―65％のエチレン―プロピレンブテン―１ラン
   ダム共重合体、 a₃エチレン成分含量０―５％，プロピレン成
   分含量98.5―65％，およびブテン―１成分含量
   ０―30％に相当する、エチレンプロピレンおよ
   びブテン―１の少なくとも二者の共重合体の少
   なくとも二種の混合物。 (b) ポリブテン―１ ３―30％ (c) プロピレン成分含量0.5―３％，およびブテ
   ン―１成分含量２―10％であり、密度0.915―
   0.935および融点115―125℃のエチレン―プロ
   ピレン―ブテン―１ランダム共重合体 ３―20％ ２ プロピレン共重合体(a)の主成分となる共重合
   体の180―300℃でのメルトフローレートがポリブ
   テン(b)およびエチレン共重合体(c)のそれと等しい
   かそれよりも小さい、特許請求の範囲第１項の樹
   脂組成物。