JP2001171056A - ポリプロピレン系フィルム - Google Patents
ポリプロピレン系フィルムInfo
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Abstract
ポリプロピレン系フィルムの提供。 【解決手段】 石油樹脂1〜25重量%と結晶性ポリプ
ロピレン樹脂99〜75重量%を含むコア層と、コア層
の少なくとも一面に共重合型の結晶性ポリプロピレンを
含むスキン層を有しており、引裂強度が300mN以下
であるポリプロピレン系フィルム。
Description
性、ヒートシール性がよく、食品包装材料として適して
いるポリプロピレン系フィルムに関する。
ポリプロピレンを二軸延伸して得られるフィルムは、引
張強度、剛性率、表面硬度、衝撃強度等の機械的特性に
優れるとともに、防湿性や光沢・透明性等の光学性にも
優れており、従来から食品等の分野で包装フィルムとし
て広く使用されている。食品包装用途に適用する場合、
衛生上の要請や簡便さから密封手段としてヒートシール
が採用されることが多いため、ヒートシール性がよいこ
とが要求され、通常はフィルムにシーラント材をラミネ
ートしたものが使用されている。
化を考慮する必要があり、同時にヒートシール性もよい
ことが要求され、特に菓子類等の包装に使用する場合
は、購買対象の観点からも易開封性を含めたヒートシー
ル性が重要な要素となる。
も含めたヒートシール性が優れており、更に結晶性ポリ
プロピレンの優れた特性を有効に発揮できるポリプロピ
レン系フィルムを提供することを目的とする。
25重量%と結晶性ポリプロピレン樹脂99〜75重量
%を含むコア層と、コア層の少なくとも一面に共重合型
の結晶性ポリプロピレンを含むスキン層を有しており、
引裂強度が300mN以下であるポリプロピレン系フィ
ルムを提供する。
ムにおいて、コア層に含まれる石油樹脂は、シクロペン
テン系留分又はシクロヘキセン系留分を(共)重合さ
せ、これに水素添加した樹脂、シクロペンテン誘導体、
シクロヘキセン誘導体等の環状オレフィンを(共)重合
して得られる脂環族系ポリマーを水素添加した樹脂、シ
クロペンタジエン系水素添加石油樹脂等が挙げられる。
このような石油樹脂としては、具体的に、例えば荒川化
学製の商品名「アルコンP−120」、トーネックス社
の製商品名「エスコレッツE5320HC」が挙げられ
る。
50〜100℃、より好ましくは60〜90℃で、軟化
温度が好ましくは80〜140℃、より好ましくは12
0〜140℃のものが望ましい。
ましくは2〜20重量%、より好ましくは4〜15重量
%である。
特に限定されるものではないが、アイソタクチック・イ
ンデックスが90%以上、より好ましくは95%以上
で、230℃でのメルトフローレート(ASTM123
8、以下MFRと略す)が好ましくは0.5〜20g/
10分であるものが望ましい。
75重量%、好ましくは99〜80重量%、より好まし
くは99〜85重量%である。
記したコア層の一面又は両面にスキン層を有しており、
このスキン層はヒートシール性を有するものである。
プロピレンとしては、比較的低立体規則性で、例えばエ
チレンとプロピレンのランダムコポリマー、エチレン−
プロピレン−ブチレンターポリマー及びポリプロピレン
とポリブチレンの混合物が挙げられ、特にエチレン−プ
ロピレン−ブチレンターポリマーが好ましい。
が好ましくは95〜150℃、MFR(230℃)が好
ましくは2〜15、より好ましくは3〜8、数平均分子
量が好ましくは25000〜100000及び密度が好
ましくは0.89〜0.90g/cm3のものが、ヒー
トシール性が優れているので望ましい。
ては、コア層及び/又はスキン層に、必要に応じて添加
剤として公知の熱安定剤、酸化防止剤、結晶造核剤、滑
剤、帯電防止剤、粘度調整剤、光安定剤等を添加しても
よい。
したコア層とスキン層を有するものであり、易引き裂き
性を有しており、引裂強度は300mN以下、好ましく
は250mN以下、より好ましくは150mN以下であ
る。
引き裂き性と防湿性を高めるため、フィルムの全厚みに
対するスキン層の厚み比率が、好ましくは2〜30%、
より好ましくは2〜20%、更に好ましくは2〜15%
である。
ートシール強度(圧力10N、温度140℃、時間1秒
でヒートシールした)が、好ましくは150〜1000
g/15mm、より好ましくは200〜800g/15m
m、更に好ましくは300〜600g/15mmである。
蒸気透過率が好ましくは120g・μm/m2・day
以下、より好ましくは110g・μm/m2・day以
下、更に好ましくは105g・μm/m2・day以下
である。
ア層とスキン層の形成に使用する樹脂等を、それぞれ個
別の押出機に供給し、樹脂温度200〜260℃の範囲
で融解混合させた後、スリット上の口金から共押出法に
より積層し、それを冷却固化したキャストシートを二軸
延伸成形することにより得られる。
ば逐次二軸延伸、同時二軸延伸等を用いることができ
る。例えば逐次二軸延伸の場合、上記キャストシートを
110〜140℃に加熱後、長手方向に4〜8倍、好ま
しくは4〜6倍延伸し、続いて140〜165℃に保た
れたテンター内で幅方向に5〜12倍、好ましくは6〜
10倍延伸し、目的とするフィルムを得る。
ャンディ、チョコレート、米菓、ビスケット、クッキー
等の各種菓子類、海苔等の個別包装及び全体包装用とし
て好適である。
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 (1)コア層及びスキン層の原料 コア層の原料(A1) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)95重量部、石油樹脂5
重量部、ステアリン酸アミド0.1重量部の混合物。 コア層の原料(A2) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)100重量部、ステアリ
ン酸アミド0.1重量部の混合物。 スキン層の原料(B) エチレン−プロピレン−ブテン−1ランダム重合体(住
友化学工業(株)製、商品名WF715N、融点135
℃)100重量部、平均粒子径3μの微粉末シリカ0.
4重量部の混合物。 スキン層の原料(C) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)。 (2)測定方法 ヘイズ JIS K7105法に基づき測定した。 引裂強度 JIS K7128−1法に基づき測定した。 水蒸気透過度 JIS K7129法に基づき測定した。 ヒートシール性 (i)開封性:ピロー包装機(富士機械(株)製、機種名
FW3000)にかけて、開封時の抵抗について評価を
行った。容易に抵抗なく開封できるものを○、開封時に
抵抗のある場合を×と評価した。包装条件:温度180
℃、製袋速度50個/分。
ター(テスター産業(株)製,機種名TP−701−
B)により、140℃、10N、1秒の条件でヒートシ
ールした後、引張試験機(オリエンテック社製,機種名
RTM−100)で、荷重5kg、300m/分の引張
速度で測定した。 保存性 下記の実施例及び比較例のフィルムからなる袋(25×
25cm)にクッキー100gを充填し、開口部をヒー
トシールした後(圧力20N、温度160℃)、40
℃、90%RHの環境下に1ヶ月放置した際の重量変化
で評価を行った。重量変化率が2.4%以上のものを×
×、1.7%以上のものを×、1.7%未満のものを○
と評価した。 実施例1 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)をTダイ
を備えた共押出成形機にそれぞれ供給し、220〜23
0℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1)の二種
二層のシートを作成した。得られたシートを115〜1
25℃のロールで長手方向に6倍延伸し、続いて160
℃の温度で幅方向に10倍延伸した後、160℃で10
秒間熱処理し、A層の表面にコロナ放電処理し、二種二
層の複合フィルムを作成した。得られた複合フィルムの
厚みは31μm(コア層(A1)の厚み29.5μm、
スキン層(B)の厚み1.5μm)であった。 実施例2 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)をTダイ
を備えた共押出成形機にそれぞれ供給し、220〜23
0℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1)/
(B)の二種三層のシートを作成した。得られたシート
を実施例1と同様にして、二種三層の複合フィルムを作
成した。その際の厚みは31μm(コア層(A1)の厚
み27.9μ、スキン層(B)の厚みはそれぞれ1.5
μm、1.6μm)であった。 実施例3 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)、(C)
をTダイを備えた押出成形機にそれぞれ供給し、220
〜230℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1)
/(C)の三種三層のシートを作成した。得られたシー
トは実施例1と同様にして、三種三層の複合フィルムを
作成した。その際の厚みは31μ(コア層(A1)の厚
み28.0μm、スキン層(B)の厚み1.4μm、ス
キン層(C)の厚み16μm)であった。 比較例1 スキン層の原料(B)とコア層の原料(A2)をTダイ
を備えた押出成形機にそれぞれ供給し、220〜230
℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A2)/(B)
の二種三層のシートを作成した。得られたシートは実施
例4と同様にして、二種三層の複合フィルムを作成し
た。その際の厚みは31μ(コア層(A2)の厚み2
7.9μ、スキン層(B)の厚みはそれぞれ1.5μ
m、1.6μm)であった。 比較例2 コア層の原料(A1)を使用して、Tダイを備えた押出
成形機にそれぞれ供給し、220〜230℃の温度で成
形し、シートを作成した。得られたシートを実施例4と
同様にしてフィルムを作成した。その際の厚みは20μ
mであった。さらに、得られたフィルムを二液型ウレタ
ン系接着剤(東洋モートン(株)製、商品名TM−32
9)を使用し、CPP(東洋紡績(株)製、商品名C1
128)の厚み30μmのフィルムとの間でラミネート
を実施した。
防湿性が優れており、更に引き裂き性やヒートシール性
が優れているので、特に各種食品の包装材料として適し
ている。
Claims (6)
- 【請求項1】 石油樹脂1〜25重量%と結晶性ポリプ
ロピレン樹脂99〜75重量%を含むコア層と、コア層
の少なくとも一面に共重合型の結晶性ポリプロピレンを
含むスキン層を有しており、引裂強度が300mN以下
であるポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項2】 コア層に含まれる石油樹脂がシクロペン
タジエン系水素添加石油樹脂である請求項1記載のポリ
プロピレン系フィルム。 - 【請求項3】 スキン層に含まれる共重合型の結晶性ポ
リプロピレンが融点95〜150℃のものである請求項
1又は2記載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項4】 フィルムの全厚みに対するスキン層の厚
み比率が2〜30%である請求項1〜3のいずれか1記
載のポリプロピレン系フィルム。 - 【請求項5】 ヒートシール強度が150〜1000g
/15mmである請求項1〜4のいずれか1記載のポリプ
ロピレン系フィルム。 - 【請求項6】 水蒸気透過率が120g・μm/m2・
day以下である請求項1〜5のいずれか1記載のポリ
プロピレン系フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP35572199A JP2001171056A (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | ポリプロピレン系フィルム |
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Publication Number | Publication Date |
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