JP2001171056A - ポリプロピレン系フィルム - Google Patents

ポリプロピレン系フィルム

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JP2001171056A
JP2001171056A JP35572199A JP35572199A JP2001171056A JP 2001171056 A JP2001171056 A JP 2001171056A JP 35572199 A JP35572199 A JP 35572199A JP 35572199 A JP35572199 A JP 35572199A JP 2001171056 A JP2001171056 A JP 2001171056A
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JP
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polypropylene
core layer
skin layer
weight
film
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English (en)
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Nobuyuki Hyodo
信幸 兵頭
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Daicel Corp
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Daicel Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 防湿性、引き裂き性、ヒートシール性のよい
ポリプロピレン系フィルムの提供。 【解決手段】 石油樹脂1〜25重量%と結晶性ポリプ
ロピレン樹脂99〜75重量%を含むコア層と、コア層
の少なくとも一面に共重合型の結晶性ポリプロピレンを
含むスキン層を有しており、引裂強度が300mN以下
であるポリプロピレン系フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、防湿性、引き裂き
性、ヒートシール性がよく、食品包装材料として適して
いるポリプロピレン系フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】結晶性
ポリプロピレンを二軸延伸して得られるフィルムは、引
張強度、剛性率、表面硬度、衝撃強度等の機械的特性に
優れるとともに、防湿性や光沢・透明性等の光学性にも
優れており、従来から食品等の分野で包装フィルムとし
て広く使用されている。食品包装用途に適用する場合、
衛生上の要請や簡便さから密封手段としてヒートシール
が採用されることが多いため、ヒートシール性がよいこ
とが要求され、通常はフィルムにシーラント材をラミネ
ートしたものが使用されている。
【0003】しかし、省資源の観点から包装資材の簡素
化を考慮する必要があり、同時にヒートシール性もよい
ことが要求され、特に菓子類等の包装に使用する場合
は、購買対象の観点からも易開封性を含めたヒートシー
ル性が重要な要素となる。
【0004】本発明は、防湿性、引き裂き性、易開封性
も含めたヒートシール性が優れており、更に結晶性ポリ
プロピレンの優れた特性を有効に発揮できるポリプロピ
レン系フィルムを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、石油樹脂1〜
25重量%と結晶性ポリプロピレン樹脂99〜75重量
%を含むコア層と、コア層の少なくとも一面に共重合型
の結晶性ポリプロピレンを含むスキン層を有しており、
引裂強度が300mN以下であるポリプロピレン系フィ
ルムを提供する。
【0006】
【発明の実施の形態】本発明のポリプロピレン系フィル
ムにおいて、コア層に含まれる石油樹脂は、シクロペン
テン系留分又はシクロヘキセン系留分を(共)重合さ
せ、これに水素添加した樹脂、シクロペンテン誘導体、
シクロヘキセン誘導体等の環状オレフィンを(共)重合
して得られる脂環族系ポリマーを水素添加した樹脂、シ
クロペンタジエン系水素添加石油樹脂等が挙げられる。
このような石油樹脂としては、具体的に、例えば荒川化
学製の商品名「アルコンP−120」、トーネックス社
の製商品名「エスコレッツE5320HC」が挙げられ
る。
【0007】石油樹脂は、ガラス転移温度が好ましくは
50〜100℃、より好ましくは60〜90℃で、軟化
温度が好ましくは80〜140℃、より好ましくは12
0〜140℃のものが望ましい。
【0008】石油樹脂の含有量は、1〜25重量%、好
ましくは2〜20重量%、より好ましくは4〜15重量
%である。
【0009】コア層に含まれる結晶性ポリプロピレンは
特に限定されるものではないが、アイソタクチック・イ
ンデックスが90%以上、より好ましくは95%以上
で、230℃でのメルトフローレート(ASTM123
8、以下MFRと略す)が好ましくは0.5〜20g/
10分であるものが望ましい。
【0010】結晶性ポリプロピレンの含有量は、99〜
75重量%、好ましくは99〜80重量%、より好まし
くは99〜85重量%である。
【0011】本発明のポリプロピレン系フィルムは、上
記したコア層の一面又は両面にスキン層を有しており、
このスキン層はヒートシール性を有するものである。
【0012】スキン層に含まれる共重合型の結晶性ポリ
プロピレンとしては、比較的低立体規則性で、例えばエ
チレンとプロピレンのランダムコポリマー、エチレン−
プロピレン−ブチレンターポリマー及びポリプロピレン
とポリブチレンの混合物が挙げられ、特にエチレン−プ
ロピレン−ブチレンターポリマーが好ましい。
【0013】共重合型の結晶性ポリプロピレンは、融点
が好ましくは95〜150℃、MFR(230℃)が好
ましくは2〜15、より好ましくは3〜8、数平均分子
量が好ましくは25000〜100000及び密度が好
ましくは0.89〜0.90g/cm3のものが、ヒー
トシール性が優れているので望ましい。
【0014】本発明のポリプロピレン系フィルムにおい
ては、コア層及び/又はスキン層に、必要に応じて添加
剤として公知の熱安定剤、酸化防止剤、結晶造核剤、滑
剤、帯電防止剤、粘度調整剤、光安定剤等を添加しても
よい。
【0015】本発明のポリプロピレン系フィルムは上記
したコア層とスキン層を有するものであり、易引き裂き
性を有しており、引裂強度は300mN以下、好ましく
は250mN以下、より好ましくは150mN以下であ
る。
【0016】本発明のポリプロピレン系フィルムは、易
引き裂き性と防湿性を高めるため、フィルムの全厚みに
対するスキン層の厚み比率が、好ましくは2〜30%、
より好ましくは2〜20%、更に好ましくは2〜15%
である。
【0017】本発明のポリプロピレン系フィルムは、ヒ
ートシール強度(圧力10N、温度140℃、時間1秒
でヒートシールした)が、好ましくは150〜1000
g/15mm、より好ましくは200〜800g/15m
m、更に好ましくは300〜600g/15mmである。
【0018】本発明のポリプロピレン系フィルムは、水
蒸気透過率が好ましくは120g・μm/m2・day
以下、より好ましくは110g・μm/m2・day以
下、更に好ましくは105g・μm/m2・day以下
である。
【0019】本発明のポリプロピレン系フィルムは、コ
ア層とスキン層の形成に使用する樹脂等を、それぞれ個
別の押出機に供給し、樹脂温度200〜260℃の範囲
で融解混合させた後、スリット上の口金から共押出法に
より積層し、それを冷却固化したキャストシートを二軸
延伸成形することにより得られる。
【0020】二軸延伸の方法は任意の公知の方法、例え
ば逐次二軸延伸、同時二軸延伸等を用いることができ
る。例えば逐次二軸延伸の場合、上記キャストシートを
110〜140℃に加熱後、長手方向に4〜8倍、好ま
しくは4〜6倍延伸し、続いて140〜165℃に保た
れたテンター内で幅方向に5〜12倍、好ましくは6〜
10倍延伸し、目的とするフィルムを得る。
【0021】本発明のポリプロピレン系フィルムは、キ
ャンディ、チョコレート、米菓、ビスケット、クッキー
等の各種菓子類、海苔等の個別包装及び全体包装用とし
て好適である。
【0022】
【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 (1)コア層及びスキン層の原料 コア層の原料(A1) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)95重量部、石油樹脂5
重量部、ステアリン酸アミド0.1重量部の混合物。 コア層の原料(A2) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)100重量部、ステアリ
ン酸アミド0.1重量部の混合物。 スキン層の原料(B) エチレン−プロピレン−ブテン−1ランダム重合体(住
友化学工業(株)製、商品名WF715N、融点135
℃)100重量部、平均粒子径3μの微粉末シリカ0.
4重量部の混合物。 スキン層の原料(C) アイソタクチックポリプロピレン(住友化学工業(株)
製、商品名FS2011D、MFR=2.0g/10分
(230℃)、融点165℃)。 (2)測定方法 ヘイズ JIS K7105法に基づき測定した。 引裂強度 JIS K7128−1法に基づき測定した。 水蒸気透過度 JIS K7129法に基づき測定した。 ヒートシール性 (i)開封性:ピロー包装機(富士機械(株)製、機種名
FW3000)にかけて、開封時の抵抗について評価を
行った。容易に抵抗なく開封できるものを○、開封時に
抵抗のある場合を×と評価した。包装条件:温度180
℃、製袋速度50個/分。
【0023】(ii)ヒートシール強度:ヒートシールテス
ター(テスター産業(株)製,機種名TP−701−
B)により、140℃、10N、1秒の条件でヒートシ
ールした後、引張試験機(オリエンテック社製,機種名
RTM−100)で、荷重5kg、300m/分の引張
速度で測定した。 保存性 下記の実施例及び比較例のフィルムからなる袋(25×
25cm)にクッキー100gを充填し、開口部をヒー
トシールした後(圧力20N、温度160℃)、40
℃、90%RHの環境下に1ヶ月放置した際の重量変化
で評価を行った。重量変化率が2.4%以上のものを×
×、1.7%以上のものを×、1.7%未満のものを○
と評価した。 実施例1 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)をTダイ
を備えた共押出成形機にそれぞれ供給し、220〜23
0℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1)の二種
二層のシートを作成した。得られたシートを115〜1
25℃のロールで長手方向に6倍延伸し、続いて160
℃の温度で幅方向に10倍延伸した後、160℃で10
秒間熱処理し、A層の表面にコロナ放電処理し、二種二
層の複合フィルムを作成した。得られた複合フィルムの
厚みは31μm(コア層(A1)の厚み29.5μm、
スキン層(B)の厚み1.5μm)であった。 実施例2 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)をTダイ
を備えた共押出成形機にそれぞれ供給し、220〜23
0℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1)/
(B)の二種三層のシートを作成した。得られたシート
を実施例1と同様にして、二種三層の複合フィルムを作
成した。その際の厚みは31μm(コア層(A1)の厚
み27.9μ、スキン層(B)の厚みはそれぞれ1.5
μm、1.6μm)であった。 実施例3 コア層の原料(A1)とスキン層の原料(B)、(C)
をTダイを備えた押出成形機にそれぞれ供給し、220
〜230℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A1
/(C)の三種三層のシートを作成した。得られたシー
トは実施例1と同様にして、三種三層の複合フィルムを
作成した。その際の厚みは31μ(コア層(A1)の厚
み28.0μm、スキン層(B)の厚み1.4μm、ス
キン層(C)の厚み16μm)であった。 比較例1 スキン層の原料(B)とコア層の原料(A2)をTダイ
を備えた押出成形機にそれぞれ供給し、220〜230
℃の温度で成形し、層構造が(B)/(A2)/(B)
の二種三層のシートを作成した。得られたシートは実施
例4と同様にして、二種三層の複合フィルムを作成し
た。その際の厚みは31μ(コア層(A2)の厚み2
7.9μ、スキン層(B)の厚みはそれぞれ1.5μ
m、1.6μm)であった。 比較例2 コア層の原料(A1)を使用して、Tダイを備えた押出
成形機にそれぞれ供給し、220〜230℃の温度で成
形し、シートを作成した。得られたシートを実施例4と
同様にしてフィルムを作成した。その際の厚みは20μ
mであった。さらに、得られたフィルムを二液型ウレタ
ン系接着剤(東洋モートン(株)製、商品名TM−32
9)を使用し、CPP(東洋紡績(株)製、商品名C1
128)の厚み30μmのフィルムとの間でラミネート
を実施した。
【0024】
【表1】
【0025】
【発明の効果】本発明のポリプロピレン系フィルムは、
防湿性が優れており、更に引き裂き性やヒートシール性
が優れているので、特に各種食品の包装材料として適し
ている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) //(C08L 23/12 (C08L 23/12 55:04) 55:04) Fターム(参考) 3E086 AB01 AD08 BA04 BA15 BB02 BB51 BB85 CA07 4F071 AA15 AA20 AA21 AA39 AA81 AA82 AA84 AA85 AA88 AF08Y AF16Y AF59Y AH04 BB08 BC01 4F100 AK01 AK02A AK07A AK07B AK07C AL01B AL01C AL05A AL08 BA03 GB23 JA04B JA11A JA11B JA11C JD04 JK03 JK06 JL12 YY00 YY00B 4J002 BA012 BB121 BK002 GF00 GG02

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 石油樹脂1〜25重量%と結晶性ポリプ
    ロピレン樹脂99〜75重量%を含むコア層と、コア層
    の少なくとも一面に共重合型の結晶性ポリプロピレンを
    含むスキン層を有しており、引裂強度が300mN以下
    であるポリプロピレン系フィルム。
  2. 【請求項2】 コア層に含まれる石油樹脂がシクロペン
    タジエン系水素添加石油樹脂である請求項1記載のポリ
    プロピレン系フィルム。
  3. 【請求項3】 スキン層に含まれる共重合型の結晶性ポ
    リプロピレンが融点95〜150℃のものである請求項
    1又は2記載のポリプロピレン系フィルム。
  4. 【請求項4】 フィルムの全厚みに対するスキン層の厚
    み比率が2〜30%である請求項1〜3のいずれか1記
    載のポリプロピレン系フィルム。
  5. 【請求項5】 ヒートシール強度が150〜1000g
    /15mmである請求項1〜4のいずれか1記載のポリプ
    ロピレン系フィルム。
  6. 【請求項6】 水蒸気透過率が120g・μm/m2
    day以下である請求項1〜5のいずれか1記載のポリ
    プロピレン系フィルム。
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