JP3774572B2 - 絶縁カバー取付構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は絶縁カバーの取付構造に係わり、特に、ネジ締め不用で、基板の有効利用面積を狭めず、変形にも対応可能な絶縁カバー取付構造に関するものである。
【従来の技術】
【０００３】
図２（ａ）に示すように、従来、インターホン、電話機等の電子機器においては、筐体４０に収納される基板２０の上面には、パターンが印刷され、チップ等の背の低い電子部品１０が搭載され、基板の下面には、背の高い電子部品が搭載されている。電子機器の施工、配線、補修等の際に筐体４０の蓋を外して作業する場合に、電子部品１０が搭載された基板２０の破損、作業者の感電等を防止するため、基板２０の上面は塩化ビニール、ポリプロピレン等の合成樹脂製の絶縁カバー３０によって保護されている。
【０００４】
従来の絶縁カバー取付構造は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、電子部品１０を実装した基板２０の上から、絶縁カバー３０をネジ８で共締めして筐体４０のネジ受け４１に固定して構成している。
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の絶縁カバー取付構造は、ネジ８で絶縁カバー３０と筐体４０を共締めするため、基板２０の上に電子部品１０を搭載できない部分が生じ、電子部品１０が高密度に実装される基板２０にあってはスペースの減少が大きな影響を与え、小型の電気製品の筐体４０には高密度に電子部品１０を実装することが困難であるという難点があった。また、強度の小さな合成樹脂製の絶縁カバー３０を加減しながらネジ締めするという作業も手間がかかり、気を使う作業であるという難点があった。
【０００６】
本発明はこれらの難点を解決するためになされたもので、ネジ締め不用で、基板の有効利用面積を狭めず、熱による変形にも対応可能な絶縁カバー取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、本発明の絶縁カバー取付構造は、電子部品を搭載した基板の上に配設され電子部品を保護する絶縁カバーを、基板を収納する筐体に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバーは、穴が穿設されたひれ部を複数個備え、筐体は、穴に挿通される凸部を複数個備え、ひれ部は、絶縁カバーに延設されて基板の下に向かう下がり片と、曲折部により断面Ｖ字型に折り曲げられて下がり片と逆方向に向かう穴が穿設された上がり片とからなる。
【０００８】
このような絶縁カバー取付構造によれば、ネジで共締めしなくてもよくなり、高密度の基板に穴をあけネジの径だけ部品を逃げる必要はなく、より広い部品配置スペースが可能となり、高温で絶縁カバーが変形しても、穴付きのひれ部が折り曲げてあるので常にひれ部が開こうとして、穴部が筐体の凸部に引っかかり絶縁カバーは常に保持される。
【発明の実態の形態】
【０００９】
以下に、本発明の絶縁カバー取付構造の実施例を図面を参照して詳述する。
【００１０】
インターホン、電話機等の電子機器に採用される本発明の絶縁カバー取付構造は、図１（ａ）に示すように、電子部品１を搭載した基板２の上に配設され電子部品１を保護する絶縁カバー３を、基板２を収納する筐体４に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバー３には、穴５１が穿設されたひれ部５が複数個延設され、筐体４には、穴５１に挿通される凸部６が複数個突設されている。ひれ部５および凸部６の数は、直線上の対向位置に２個ずつが望ましいが、２個ずつに限定されるものではない。
【００１１】
また、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、ひれ部５は、絶縁カバー３に延設されて基板２の下に向かう下がり片５２と、穴５１が穿設され下がり片５２と逆方向に向かう上がり片５４が、曲折部５３により断面Ｖ字型に折り曲げられている。
【００１２】
下がり片５２は、絶縁カバー３のカバー面３１の端から実質的に直角に基板２の方向に曲がったあと、基板２の外縁付近で外側に曲がって実質的に水平になり、続いて鈍角に下がる構造がより好適である。
【００１３】
ひれ部５の上がり片５４に穿設される穴５１は、筐体４の凸部６の正面形状よりやや大きく、特に上下方向には余裕を持たせることが望ましい。
【００１４】
筐体４に突設される凸部６の高さは、基板２と絶縁カバー３のカバー面３１の中間が好適で、凸部６は筐体４と一体成形されることが望ましいが、接着剤やネジのような止め具で取り付けてもよい。
【００１５】
このような絶縁カバー取付構造では、電子部品１を搭載した基板２の上に絶縁カバー３を被せるようにし、ひれ部５の上がり片５４に穿設される穴５１を、筐体４の凸部６に引っ掛けるようにすれば、ネジで共締めしなくても絶縁カバー３は筐体４に固定され、基板にはより広い部品配置スペースが確保される。この状態で絶縁カバー３が浮き上がろうとしても、穴５１と筐体４の凸部６が引っかかり、浮き上がることなく取付けられる。
【００１６】
高温で絶縁カバーが変形しても、図１（ｃ）に示すように、穴付きのひれ部５が曲折部５３により折り曲げられているので常にひれ部５が開こうとして、穴５１が筐体４の凸部６に引っかかり、絶縁カバー３は常に基板２（上の電子部品１）を覆った状態で保持される。
【発明の効果】
【００１７】
以上の説明から明らかなように、本発明の絶縁カバー取付構造によれば、電子部品を搭載した基板の上に配設され電子部品を保護する絶縁カバーを、基板を収納する筐体に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、絶縁カバーは、穴が穿設されたひれ部を複数個備え、筐体は、穴に挿通される凸部を複数個備え、ひれ部は、絶縁カバーに延設されて基板の下に向かう下がり片と、曲折部により下がり片と逆方向に向かう穴が穿設された上がり片とからなるので、ネジ締めは不要、高密度の基板に穴をあけネジの径だけ部品を逃げる必要はなく、広い部品配置スペースが確保され、高温で絶縁カバーが変形しても、穴付きのひれ部が折り曲げてあるので常にひれ部が開こうとして、穴部が筐体の凸部に引っかかり絶縁カバーは常に保持される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】 本発明による絶縁カバー取付構造を説明する図で、（ａ）は構成を示す図、（ｂ）、（ｃ）は動作を示す図である。
【図２】 （ａ）、（ｂ）は、従来の絶縁カバー取付構造を示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
１ ‥電子部品
２ ‥基板
３ ‥絶縁カバー
４ ‥筐体
５ ‥ひれ部
５１‥穴
５２‥下がり片
５３‥曲折部
５４‥上がり片
６ ‥凸部

Claims (1)

1. 電子部品（１）を搭載した基板（２）の上に配設され前記電子部品を保護する絶縁カバー（３）を、前記基板を収納する筐体（４）に取り付ける絶縁カバー取付構造であって、
   前記絶縁カバーは、穴（５１）が穿設されたひれ部（５）を複数個備え、
   前記筐体は、前記穴に挿通される凸部（６）を複数個備え、
   前記ひれ部は、前記絶縁カバーに延設されて前記基板の下に向かう下がり片（５２）と、曲折部（５３）により断面Ｖ字型に折り曲げられて前記下がり片と逆方向に向かう前記穴が穿設された上がり片（５４）とからなることにより高温で前記絶縁カバーが変形しても、前記ひれ部が折り曲げてあるので常に前記ひれ部が開こうとして、前記穴部が前記筐体の前記凸部に引っかかり前記絶縁カバーが常に保持されることを特徴とする絶縁カバー取付構造。

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