JPS6188574A - Ｌｅｄ支持装置 - Google Patents
Ｌｅｄ支持装置Info
- Publication number
- JPS6188574A JPS6188574A JP59210833A JP21083384A JPS6188574A JP S6188574 A JPS6188574 A JP S6188574A JP 59210833 A JP59210833 A JP 59210833A JP 21083384 A JP21083384 A JP 21083384A JP S6188574 A JPS6188574 A JP S6188574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- leds
- outer shell
- guide holes
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008439 repair process Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 235000000396 iron Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分』
本発明は電気器具に採用されるＬＥＤ支持装置に関する
ものであるっ 従来例の構成とその問題点 従来、この種のＬＥＤ支持装置は、第３図および第４図
に示すように、外殼１下部に複数の係止部２を設けさら
に上部と下部とを貫通した複数の案内孔３を設けている
。この案内孔３は複数のＬＥＤ４を挿入するところであ
り、内部には前記係止部２側より挿入されたＬＥＤが一
定位置になるように位置決め用段差５を設けていた。こ
の構成によれば、ＬＥＤ４を下部から案内孔３０段差５
にあたるまで圧入し、外殼１に設けた係止部２によりプ
リント基板６に固定する。この場合、ＬＥＤ４のリード
７をプリント基板６の小孔８に差し込まなくてはならず
、取付は作業が困難であった。
ものであるっ 従来例の構成とその問題点 従来、この種のＬＥＤ支持装置は、第３図および第４図
に示すように、外殼１下部に複数の係止部２を設けさら
に上部と下部とを貫通した複数の案内孔３を設けている
。この案内孔３は複数のＬＥＤ４を挿入するところであ
り、内部には前記係止部２側より挿入されたＬＥＤが一
定位置になるように位置決め用段差５を設けていた。こ
の構成によれば、ＬＥＤ４を下部から案内孔３０段差５
にあたるまで圧入し、外殼１に設けた係止部２によりプ
リント基板６に固定する。この場合、ＬＥＤ４のリード
７をプリント基板６の小孔８に差し込まなくてはならず
、取付は作業が困難であった。
まだ複数のＬＥＤ４のうち１つが壊れ、交換が必要とな
った場合には、ＬＥＤ支持装置と全てのＬＥＤ４を取り
はずした後に、壊れたＬＥＤ４を交換し、再度ＬＥＤ４
を圧入し、Ｉ、ＥＤ支持装置をプリント基板６に組み付
けなくてはならず、修理を行ないにくいという問題があ
った。
った場合には、ＬＥＤ支持装置と全てのＬＥＤ４を取り
はずした後に、壊れたＬＥＤ４を交換し、再度ＬＥＤ４
を圧入し、Ｉ、ＥＤ支持装置をプリント基板６に組み付
けなくてはならず、修理を行ないにくいという問題があ
った。
発明の目的
本発明はこのような従来の問題を解消し、組み付は作業
性の向上と、修理性の向上を図ったＬＥＤ支持装誼を提
供するものである。
性の向上と、修理性の向上を図ったＬＥＤ支持装誼を提
供するものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明のＬＥＤ支持装置は、
ＬＥＤを固定する外殼と、この外殼に貫通した複数の案
内孔と、この案内孔の一端より内方に向かって設けたＬ
ＥＤの高さ調節用リプとを備え、前記外殼には複数の係
止部を設け、基板等の固定を可能としたものであり、こ
の案内孔と高さ調節用リプにより、ＬＥＤは外殼の上部
より挿入できるため、組付は作業が容易となり、まだ修
理ヰも向上するものである。
ＬＥＤを固定する外殼と、この外殼に貫通した複数の案
内孔と、この案内孔の一端より内方に向かって設けたＬ
ＥＤの高さ調節用リプとを備え、前記外殼には複数の係
止部を設け、基板等の固定を可能としたものであり、こ
の案内孔と高さ調節用リプにより、ＬＥＤは外殼の上部
より挿入できるため、組付は作業が容易となり、まだ修
理ヰも向上するものである。
実施例の説明
以下、添付図面に基づき本発明の一実施例について説明
する。第１図および第２図において９はＬＥＤｌ２を取
付ける外殼であり、上部と下部とを貫通し、ＬＥＤｌ２
の外周より若干大きい複数の案内孔１０が設けられてい
る。この案内孔１゜の内部の下部にはＬＥＤｌ２の位置
決めを行なうリプ１１が形成されておシ、ＬＥＤｌ２の
下部が出ている２本のり一ド１３によりまたがられるよ
うになっている。また外殼９の下部にはプリント基板に
固定するための係止部１１が設けられている０ 上記構成において、外殼９を複数の係止部１４によりプ
リント基板１５に固定し、案内孔１０にＬＥＤＭ ２を
順次挿入する。っこのとき、ＬＥＤｌ２の２本のり一ド
１３が位置決め用リプ１１をまたぐ状態で、ＬＥＤｌ２
の底部がこの位置決め用リプ１１にあたるように挿入す
る。このように、ＬＥＤｌ ２のプリント基板１６への
取り付けばＬＥＤｌ２をそれぞれ１個毎に行なえるため
非常に簡単となる。まだ、１個のＬＥＤｌ ２が壊れた
場合でも、全て０ＬＥＤ１２を取り外す必要はなく、壊
れたＬＥＤｌ２だけを上から引き抜き、新しいＬＥＤに
差しかえればよくて済み、手軽に修理ができるという効
果がある。さらに、前記案内孔１０間のピッチや、前記
位置決め用リプ１１の高さを変化させるだけでＬＥＤの
配置を変化させることができるため、アイロンその他電
気器具の種々な形をしだ外形に沿ってＬＥＤを配置する
ことができる。
する。第１図および第２図において９はＬＥＤｌ２を取
付ける外殼であり、上部と下部とを貫通し、ＬＥＤｌ２
の外周より若干大きい複数の案内孔１０が設けられてい
る。この案内孔１゜の内部の下部にはＬＥＤｌ２の位置
決めを行なうリプ１１が形成されておシ、ＬＥＤｌ２の
下部が出ている２本のり一ド１３によりまたがられるよ
うになっている。また外殼９の下部にはプリント基板に
固定するための係止部１１が設けられている０ 上記構成において、外殼９を複数の係止部１４によりプ
リント基板１５に固定し、案内孔１０にＬＥＤＭ ２を
順次挿入する。っこのとき、ＬＥＤｌ２の２本のり一ド
１３が位置決め用リプ１１をまたぐ状態で、ＬＥＤｌ２
の底部がこの位置決め用リプ１１にあたるように挿入す
る。このように、ＬＥＤｌ ２のプリント基板１６への
取り付けばＬＥＤｌ２をそれぞれ１個毎に行なえるため
非常に簡単となる。まだ、１個のＬＥＤｌ ２が壊れた
場合でも、全て０ＬＥＤ１２を取り外す必要はなく、壊
れたＬＥＤｌ２だけを上から引き抜き、新しいＬＥＤに
差しかえればよくて済み、手軽に修理ができるという効
果がある。さらに、前記案内孔１０間のピッチや、前記
位置決め用リプ１１の高さを変化させるだけでＬＥＤの
配置を変化させることができるため、アイロンその他電
気器具の種々な形をしだ外形に沿ってＬＥＤを配置する
ことができる。
なお、ＬＥＤ支持台である外殼９の案内孔１０にＬＥＤ
を挿入するのは、外殼９を垂直固定すれば、ＬＥＤを前
方から挿入することとなり、要は、プリント基板と対向
する側からＬＥＤは挿入されるものである。
を挿入するのは、外殼９を垂直固定すれば、ＬＥＤを前
方から挿入することとなり、要は、プリント基板と対向
する側からＬＥＤは挿入されるものである。
発明の効果
以上、実施例の説明から明らかなように、本発明のＬＥ
Ｄ支持装置は、案内孔の下方内部に位置決め用リプを設
けたことにより、プリント基板にＬＥＤ支持台である外
殼を取り付けた後、上部からＬＥＤを挿入し取シ付ける
ことができるため、組み付は作業が簡単となり、修理性
の向上をはかることができるものである。
Ｄ支持装置は、案内孔の下方内部に位置決め用リプを設
けたことにより、プリント基板にＬＥＤ支持台である外
殼を取り付けた後、上部からＬＥＤを挿入し取シ付ける
ことができるため、組み付は作業が簡単となり、修理性
の向上をはかることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示すＬＥＤ支持装置の斜視
図、第２図は同断面図、第３図は従来のＬＥＤ支持装置
を示す斜視図、第４図は同断面図である。 ９・・・・・・外殼、１ｏ・・・・・・案内孔、１１・
・・・・・位置決め用リプ、１４・・・・・・複数の係
止部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図
図、第２図は同断面図、第３図は従来のＬＥＤ支持装置
を示す斜視図、第４図は同断面図である。 ９・・・・・・外殼、１ｏ・・・・・・案内孔、１１・
・・・・・位置決め用リプ、１４・・・・・・複数の係
止部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図
Claims (1)
- ＬＥＤを固定する外殼と、この外殼に貫通した複数の
案内孔と、この案内孔の一端より内方に向かって設けた
ＬＥＤの位置決め用リブと、前記案内孔の他端開口部よ
り挿入されて保持され、リードを下方に導出したＬＥＤ
とを備え前記外殼は複数の係止部が設けられ基板等に固
定可能としたＬＥＤ支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59210833A JPS6188574A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Ｌｅｄ支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59210833A JPS6188574A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Ｌｅｄ支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6188574A true JPS6188574A (ja) | 1986-05-06 |
Family
ID=16595865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59210833A Pending JPS6188574A (ja) | 1984-10-08 | 1984-10-08 | Ｌｅｄ支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6188574A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221621A (ja) * | 2004-04-30 | 2004-08-05 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製法 |
| WO2018015538A1 (de) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
-
1984
- 1984-10-08 JP JP59210833A patent/JPS6188574A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221621A (ja) * | 2004-04-30 | 2004-08-05 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置の製法 |
| WO2018015538A1 (de) * | 2016-07-21 | 2018-01-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauteil |
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