JP3763307B2 - コンデンサとその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明はパソコンなどの各種電子機器に使用されるコンデンサとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のコンデンサについてタンタル固体電解コンデンサを例に説明する。
【0003】
図3は従来のタンタル固体電解コンデンサの断面図である。タンタルリード線1とタンタル粉末の成形体を焼結して形成した焼結体2が接合され、焼結体2の表面にグラファイト層3が、その外側にさらに銀層4が形成されている。そして電極5A、5Bがタンタルリード線1、銀層4に接続されている。このように形成した電極体を外装樹脂6が覆っている。
【0004】
このコンデンサの製造方法について以下に説明する。
【0005】
まず、タンタルリード線1の周囲にタンタル粉末を設けて加圧成形し焼成した焼結体2を作製する。次に、焼結体2を燐酸水溶液中において陽極酸化し、表面に五酸化タンタルの誘電体膜(図示せず)を作製する。次いで、焼結体2の気孔に二酸化マンガンなどの固体電解質(図示せず)を充填した後、表面にグラファイト層4、銀層5を順次作製する。その後、タンタルリード線1、銀層5に電極6A,6Bをそれぞれ接続した後、外周部を外装樹脂7にて被覆する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このようなコンデンサに用いる焼結体2の製造方法は例えば、特開昭63−262833号公報に開示されている。すなわち、金属粉末に特定平均粒径の樟脳粒子等を混合し、プレス加工により成形した後、加熱して樟脳を蒸発させる方法である。その開気孔率は最大でも75%程度であり、誘電体膜の表面積が小さいため、大容量化を図ることが困難である。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明のコンデンサは、表面に酸化膜を有する開気孔率が75%を超え、97%以下で、中実構造の発泡金属からなる焼結金属とその焼結金属の酸化膜の表面に設けた導電性物質を有するコンデンサである。このようなコンデンサの製造方法は、表面に酸化膜を有する上記の焼結金属の、酸化膜の表面に導電性物質を設けるステップと、このような焼結金属を所望の形状に加工するステップとを有する。
【0008】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における多孔質体のイメージ的な断面図である。図において開気孔率が75%を超え、97%以下であり、比表面積が10,000m2/m3以上で中実構造のタンタルからなる焼結金属11の表面に五酸化タンタルの酸化膜12を有する。そしてこの開気孔に導電性物質13を充填し、酸化膜12の表面を導電性物質13で覆っている。また図示していないが、導電性物質13同士は一体につながっている。
【0009】
また図2は図1に示す多孔質体を用いて作製したコンデンサの断面図である。タンタルリード線21とタンタル粉末の成形体を焼結して形成した焼結体22が接合され、焼結体22の表面にグラファイト層23が、その外側にさらに銀層24が形成されている。そして電極25A、25Bがタンタルリード線21、銀層24に接続されている。このように形成した電極体を外装樹脂26が覆っている。
【0010】
以下このコンデンサの製造方法について説明する。
【0011】
まず、以下の材料を混合し、スラリーを作製する。
1)平均粒径0.5〜100μmのタンタル粉末が30〜80wt%、
2)エチルセルロースなどの水溶性バインダが2〜10wt%、
3)炭素数5〜8の炭化水素系有機溶剤などの発泡剤を0.5〜5%、
4)アニオン系あるいは非イオン系の界面活性剤を0.5〜3wt%、
5)ポリビニルアルコールなどの可塑剤を2〜10wt%、
6)水などの溶媒
このスラリーの粘度は20℃で3000〜55000cpsとなるようにする。
【0012】
次に、このスラリーを用いてドクターブレード法により離型層を設けたキャリアフィルム上に所望の厚みのシート状に成形する。
【0013】
次いで、このシートを80%以上の高湿度下、25〜40℃で保持することにより、表面に亀裂が発生するのを抑制しつつ発泡剤を揮発させ気泡を形成する。
【0014】
その後、このシートを40〜80℃に加熱することにより乾燥して、気泡と気泡の界面にスラリーを凝集させる。
【0015】
そして、シートとキャリアフィルムとを分離し、所望の形状にシートを切断し、脱脂後、焼結させる。脱脂、焼成は、タンタルの平衡酸素分圧よりも低い酸素分圧で行なうことが望ましい。
【0016】
焼結後のシートは、開気孔率75.5%、比表面積が10,000m2/m3で中実構造を有する焼結金属11である。この焼結金属11の表面をエッチングして更に比表面積を大きくする。
【0017】
次に、この焼結金属11を燐酸水溶液中で電気化学的に陽極酸化することにより表面に五酸化タンタルの酸化膜12を形成する。次いで、焼結金属11の気孔内(酸化膜12の表面)に固体電解質13である二酸化マンガンを充填する。以下これを多孔質体22とする。
【0018】
その後、タンタルリード線21にシート状の多孔質体22を圧縮しながら巻き付けて所望の形状に加工する。ここでタンタルリード線21と多孔質体22を構成する焼結金属11とは電気的に接続されるように加工する。この加工は、例えば、機械的あるいは大電流により接触部の酸化膜12を破壊して焼結金属11とリード線21とを溶着させて行う。このとき、接続部周辺の酸化膜12が損傷するようなことがあれば、電気化学的な方法により酸化膜12を再度形成することが望ましい。
【0019】
その後、多孔質体22の外表面にグラファイトペーストを塗布し乾燥することによりグラファイト層23を形成し、続いてこの上に銀ペーストを塗布、乾燥することにより銀層24を形成する。次にタンタルリード線21と銀層24に電極25A、25Bを接続し、外周部を外装樹脂26で被覆することにより、図2に示すコンデンサを得る。
【0020】
このコンデンサは開気孔率75%で、元々焼結金属11の開気孔率が高いので、酸化膜12の単位体積当たりの表面積を大きくすることができ、大容量のコンデンサを得ることができる。更に、焼結金属11の気孔に導電性物質13を充填してから所望の形状に成形するので、導電性物質13を気孔へ効率よく充填することができる。更に所望の形状に加工する際、圧縮することにより単位体積当たりの酸化膜12の表面積を更に大きくすることができ、大容量のコンデンサを容易に得ることができる。
【0021】
(実施の形態2)
実施の形態2と実施の形態1との違いは、焼結金属11の開気孔率と導電性物質13が異なることである。すなわち、実施の形態2ではスラリーの組成や発泡条件の制御等により開気孔率を97%としている。また導電性物質13として導電性高分子であるポリピロールが充填される。ポリピロールの充填は以下のようにして行う。表面に酸化膜12を形成した焼結金属11を、ドデシルベンゼンスルホン酸第二鉄塩のメタノール溶液に浸漬し、引き上げた後乾燥し、続いてピロール溶液に浸漬し、引き上げて乾燥する。このように化学的酸化重合を行うことにより、焼結金属11の気孔に導電性物質13として導電性高分子であるポリピロールが充填される。なお、真空中あるいは加圧雰囲気中で焼結金属11をメタノール溶液及びピロール溶液に浸漬することにより、焼結金属11の内部にまで容易にこれらの液体を浸入させることができ、導電性物質13の充填性を向上させることができる。
【0022】
以下、実施の形態1と同様にして図2に示すコンデンサを得る。
【0023】
本実施の形態2においても、実施の形態1と同様に大容量のコンデンサを得ることができる。また本実施の形態2においては、酸化膜12を設けた焼結金属11を導電性高分子溶液に浸漬することにより、導電性物質13を気孔に充填する。これにより、実施の形態1と比較して、酸化膜12の表面を更に容易に導電性物質13で被覆することができ、より確実に大容量のコンデンサを得ることができる。
【0024】
また二酸化マンガンに比べて導電性物質13の電気伝導度が高いので実施の形態1と比較するとより低抵抗で高周波応答性の高いコンデンサを得ることができる。
【0025】
なお、実施の形態1、2においては、焼結金属11として開気孔率が75〜97%、比表面積が10,000m2/m3以上のタンタルを用いる。比表面積が大きければ大きいほど酸化膜12の表面積が大きくなるので容量の大きなコンデンサを得ることができる。従って開気孔率は90〜97%とすることがより望ましい。
【0026】
しかしながら、開気孔率が大きすぎて97%を超えると、金属密度が減少し、単位体積当たりの静電容量が減少する可能性がある。表面積の観点からは、タンタルリード線21に多孔質体22を巻き付ける際、圧縮しながら行い単位体積当たりの酸化膜12の表面積を更に大きくすることが望ましい。また多孔質体22を圧縮せずに構成してもよいが、いずれにしても、構成後の開気孔率は75〜97%とすることが好ましい。
【0027】
また焼結金属11は、タンタル以外に、アルミニウム、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモンのうち少なくとも一種類以上の金属であれば同様にコンデンサを作製することができる。
【0028】
また、この焼結金属11は網目構造で一体焼結体の中実構造であるので非常に強度に優れたものであり、衝撃にも強いコンデンサとなる。
【0029】
多孔質体22の気孔に設けた二酸化マンガンなどの固体電解質、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェンなどの導電性高分子は、多孔質体22とグラファイト層23との接触面積を増大させる。これにより多孔質体22と電極25B間の等価値列抵抗を小さくするので、優れた特性の、大容量コンデンサが容易に得られる。
【0030】
更に、焼結金属11をエッチングすることにより更に表面積が大きくなり、酸化膜12の表面積も大きくなり、大容量化する。
【0031】
なお、本発明におけるコンデンサは、上記各実施の形態において示した構造に限るものでなく、焼結金属11を陽極、この表面に設けた酸化膜12を誘電体層、酸化膜12の表面に導電性物質13を介して設けた金属を陰極とする構造であれば同様に大容量のコンデンサが得られる。
【0032】
また、タンタルリード線21に代えて、箔状のタンタルを用い、この両面にシート状の焼結金属11を圧縮しながら貼り合わせても同様に大容量のコンデンサが得られる。
【0033】
【発明の効果】
本発明によると開気孔率が75〜80%の焼結金属を陽極としてこの表面に酸化膜を形成することにより、大容量のコンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態1、2における多孔質体のイメージ的な断面図
【図2】本発明の実施の形態1、2におけるコンデンサの断面図
【図3】従来のコンデンサの断面図
【符号の説明】
1 タンタルリード線
2 焼結体
3 グラファイト層
4 銀層
5A、5B 電極
6 外装樹脂
11 焼結金属
12 酸化膜
13 導電性物質
21 タンタルリード線
22 多孔質体
23 グラファイト層
24 銀層
25A、25B 電極
26 外装樹脂
Claims (8)
- 表面に酸化膜を有し、開気孔率が75%を超え、97%以下であり、中実構造の発泡金属からなる焼結金属と、
前記焼結金属の酸化膜の表面に設けた導電性物質と、を備えた、
コンデンサ。 - 前記焼結金属の比表面積が10,000m2/m3以上である、
請求項1に記載のコンデンサ。 - 前記焼結金属がアルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモンのうち少なくとも一種類を含む、
請求項1に記載のコンデンサ。 - 前記導電性物質は、固体電解質である、
請求項1に記載のコンデンサ。 - 前記導電性物質は、導電性高分子である、
請求項1に記載のコンデンサ。 - A)表面に酸化膜を有し、開気孔率が75%を超え、97%以下であり、中実構造の発泡金属からなる焼結金属の表面の前記酸化膜の表面に導電性物質を設けるステップと、
B)前記焼結金属を所望の形状に加工するステップと、を備えた、
コンデンサの製造方法。 - C)前記焼結金属の表面をエッチングするステップと、をさらに備えた、
請求項6に記載のコンデンサの製造方法。 - 前記Bステップにおいて、焼結金属を圧縮する、
請求項6に記載のコンデンサの製造方法。
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