JP3732734B2 - 昇圧チョッパ回路 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチングレギュレータ電源装置に組合わせて使用される力率改善回路を構成する昇圧チョッパ回路に関し、特に並列接続した複数のインバータ素子をオフした時のリンギングを低減するスナバ回路を備えた昇圧チョッパ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、複数のインバータ素子を並列接続してドライブする力率改善回路を構成する昇圧チョッパ回路としては、例えば図4に示すものがある。
【0003】
図4において、昇圧チョッパ回路は、入力側に設けた昇圧チョークコイルL1、MOSFET等を用いた並列接続された例えば3つのインバータ素子1,2,3、整流ダイオードD3、及び出力側に設けた平滑コンデンサC3、、PWM制御回路6、電流検出コイル9を用いて入力電流に比例した電圧を検出するチョーク電流検出回路10で構成される。また昇圧チョッパ回路を実装した際の印刷基板、銅板、電線等によってインダクタンスL2、L3,L4が存在する。
【0004】
この昇圧チョッパ回路を使用した力率改善回路は、入力端子4a,4bに交流電圧Eiを入力して昇圧した直流電圧Eoを出力出力する。PWM制御回路6がインバータ素子1,2,3がオンすると、そのときの入力交流電圧Eiにより昇圧チョークコイルL1に電流を流してエネルギーを蓄積し、続いてインバータ素子1〜3がオフすると、昇圧チョークコイルL1に蓄積したエネルギーにより電流を昇圧整流用のダイオードを通して整流し、平滑コンデンサC3にエネルギを移し、負荷に流す電流が変化しても出力電圧を一定に保つ。
【0005】
このため図5のように、インバータ素子1〜3がオン時のスイッチング電流iQとインバータ素子1〜3がオフ時の整流電流iDによって、入力交流電圧E1の電圧波形に比例したピーク値をもつチョーク電流iLを昇圧圧チョークコイルL1に流し、ダイオードD3で整流した整流電流iDを平滑コンデンサC3に供給して平滑することで昇圧した直流電圧Eoを得ている。
【0006】
この場合、チョーク電流iLの平均電流iLave は、交流電圧波形Eiに近い入力電流波形となり、これによって交流電圧波形と交流電流波形の位相をほぼ同相にして力率を1に近づけている。
【0007】
また複数のインバータ素子1〜3を並列接続することで、コスト的に安価なインバータ素子の使用により大きな出力容量に対応できる。
【0008】
また並列接続した3つのインバータ素子1〜3に対しては、オフ時のリンギングにより加わるサージ電圧を低減するため、スナバ回路8が接続される。スナバ回路8は、並列接続された3のインバータ素子1〜3に対し共通回路として設けられ、インバータ素子1〜3と並列に、ダイオードD2とコンデンサC2の直列回路を接続し、ダイオードD2とコンデンサC2の接続点を抵抗R2を介して平滑コンデンサC3に接続している。
【0009】
スナバ回路8は、インバータ素子1〜3をオフした際に加わるリンギング電圧によりダイオードD2をオンしてコンデンサC2に充電し、これによってインバータ素子1〜3に加わるリンギング電圧を低減し、インバータ素子1〜3を保護している。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような複数のインバータ素子を並列接続して使用している場合、スナバ回路を複数のインバータ素子1〜3のどこへ接続しても、印刷基板のパターン、銅板、電線等の配線のインダクタンスL3,L4,L5によって、インバータ素子1〜3のオフ時に発生するインバータ電圧にアンバランスが生じる。
【0011】
特に、スナバ回路8から回路基板上で物理的に距離の離れた位置にあるインバータ素子への電圧が高くなる傾向にある。図6は、図4のスナバ回路8を接続したインバータ素子1〜3をオフした際に、回路基板上で両側に位置する2つのインバータ素子1,3に加わる電圧の時間変化を示している。
【0012】
まずインバータ素子1〜3がオンとなってスナバ回路8のコンデンサC2への充電が行われていない期間は、コンデンサC2は抵抗R2を介して平滑コンデンサC3へ既に充電していた電荷を移動させる。時刻t1でインバータ素子1〜3がオフになると、昇圧チョークコイルL1に流れていた電流は、インダクタンスL2を介して平滑コンデンサC3に流れ、これによってインバータ素子1〜3に加わる電圧を上昇させる。
【0013】
このインバータ電圧が上昇していく過程で出力電圧Voにダイオード順方向電圧を加えた値を越えると、タイオードD2が導通してコンデンサC2に電流を流して充電し、インダクタンスL2との共振周波数で変動するリンギング電圧をコンデンサC2の電圧値でクランプする。
【0014】
しかし、この配線のインダクタンスL3,L4,L5によって、インバータ素子1,3のインバータ電圧V1,V2にアンバランスが生しでいる。特に、スナバ回路8に対し印刷基板上で物理的に位置が離れているインバータ素子1のインバータ電圧V1が最大電圧V1max となり、近い方のインバータ素子3のインバータ電圧V2の最大電圧V2max より高くなる。
【0015】
このためインバータ素子1〜3としては、最も高いインバータ最大電圧V1max にたえられる素子を選定しなければならない。耐圧の高い素子は、一般的に耐圧の低い素子よりも損失が大きく高価であるから、電源装置として構成した場合、大型で高価になる問題があった。
【0016】
本発明は、複数のインバータ素子を並列接続した場合のオフ時に加わる電圧のアンバランスを低減するスナバ回路を備えた力率改善回路を構成する昇圧チョッパ回路を提供することを目的とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため本発明は次のように構成する。まず本発明は、入力交流電圧に比例したスイッチング電流を昇圧チョークコイルに流すように制御回路によりインバータ素子をオン、オフ制御し、チョークコイルに流れた電流を整流素子で整流した後に平滑コンデンサで平滑して直流電圧を出力する力率改善回路を構成する昇圧チョッパ回路であって、回路基板に並列に並べて配置された複数のインバータ素子の内、少なくとも両側に位置するインバータ素子の各々に、インバータ素子オフ時のリンギングにより加わる電圧を低減するスナバ回路を個別に接続したことを特徴とする。
【0018】
このように並列接続された複数のインバータ素子の両側に2組のスナバ回路を設けたことで、並列接続された複数のインバータ素子の間に印刷基板のパターン、銅版、電線等の配線のインダクタンスが存在しても、両側に位置する2組のスナバ回路から間に位置するインバータ素子までの物理的な距離を短くし、これによって各インバータ素子に加わるインバータ電圧のアンバランスを低減すると共に最大電圧を下げ、インバータ素子として耐圧の低い素子の使用を可能とし、小型化とコストの低減を図る。
【0019】
ここで昇圧チョッパ回路のスナバ回路は、インバータ素子と並列にダイオードとコンデンサの直列回路を接続し、ダイオードとコンデンサの接続点を抵抗を介して出力側の平滑コンデンサに接続した所謂DCRスナバ回路である。
【0020】
また2つのインバータ素子の各々に接続したスナバ回路は、それぞれのコンデンサの容量を異なった値に設定し、インバータ素子がオフした際のリンギングの共振周波数を異ならせたことを特徴とする。
【0021】
このようにスナバ回路に使用するコンデンサの容量を異ならせることで、インバータ素子がオフした場合の最初の振動はコンデンサ容量が小さいために共振周波数の高いスナバ回路が重点的に動作してインバータ電圧を低減し、続いてコンデンサ容量が大きいために共振周波数の低いスナバ回路の動作によってインバータ電圧が低減される。
【0022】
【発明の実施の形態】
図1は本発明による昇圧チョッパ回路の一実施形態を示した回路図である。
【0023】
図1において、本発明の昇圧チョッパ回路はスイッチングレギュレータ電源装置に使用されるもので、基本的な昇圧チョッパ回路として昇圧チョークコイルL1、並列接続された3つのMOSFETを用いたインバータ素子1,2,3、整流ダイオードD3、平滑コンデンサC3、PWM制御回路6、電流検出コイル9、チョーク電流検出回路10で構成される。なお、電流検出コイル9は入力端子4a側に設けても良い。
【0024】
即ち入力端子4a,4bには交流入力電圧Eiが印加されており、入力端子4a側に昇圧チョークコイルL1を接続し、これと直列に3つのインバータ素子1〜3の並列回路を接続している。インバータ素子1〜3はPWM制御回路6により同期してオン,オフ制御される。
【0025】
PWM制御回路6は、インバータ素子1〜3をオン,オフ制御する。制御回路6によりインバータ素子1〜3がオンするタイミングでは図5のように昇圧チョークコイルL1にインバータ電流iQが流れてエネルギが蓄積される。制御回路6によりインバータ素子1〜3がオフするタイミングては、昇圧チョークコイルL1に蓄積されたエネルギーに基づいて整流ダイオードD3を介して出力側の平滑コンデンサC3に図5のように整流電流iDが流れ、平滑コンデンサC3を充電し、出力端子5a,5bに接続している負荷に電力を供給するようになる。
【0026】
このため昇圧チョークコイルL1には、インバータ電流iQと整流電流iDを合成したチョーク電流iLが流れる。
【0027】
この場合、チョーク電流iLの平均電流iLave は、交流電圧波形Eiに近い入力電流波形となり、これによって交流電圧波形と交流電流波形の位相をほぼ同相にして力率を1に近づけている。
【0028】
また本発明の昇圧チョッパ回路は、その発振周波数が高いことから、印刷基板のパターン、銅版、電線などの配線によるインダクタンスが存在する。この配線によるインダクタンスとしては出力側の整流ダイオードD3と直列にインダクタンスL2が存在する。また並列接続しているインバータ素子1,2,3のそれぞれの間に、配線によるインダクタンスL3,L4,L5が存在している。
【0029】
このような複数のインバータ素子1〜3を並列接続した昇圧チョッパ回路について、本発明にあっては配線基板上に並列に実装配置されている3つのインバータ素子1,2,3の内、この実施形態では基板上で両側に位置するインバータ素子1,3のそれぞれについてスナバ回路を2組設けている。即ち、左側に位置するインバータ素子1に対し第1スナバ回路7を持ち、同時に、右側に位置するインバータ素子3に対し第2スナバ回路8を持っている。
【0030】
第1スナバ回路7はダイオードD1とコンデンサC1の直列回路をインバータ素子1に並列接続しており、ダイオードD1とコンデンサC1の接続点を抵抗R1を介して平滑コンデンサC1のプラス側に接続している。
【0031】
また第2スナバ回路8はダイオードD2とコンデンサC2の直列回路をインバータ素子3に並列接続し、ダイオードD2とコンデンサC2の接続点を抵抗R2を介して平滑コンデンサC3のプラス側に接続している。
【0032】
この第1スナバ回路7及び第2スナバ回路8は、共にダイオード、コンデンサ及び抵抗を使用して構成していることから、いわゆるDCRスナバ回路と呼ばれている。
【0033】
更に本発明にあっては、第1スナバ回路7のコンデンサC1の容量と第2スナバ回路8のコンデンサC2の容量を異なった値に設定している。例えばコンデンサC1の容量をコンデンサC2より大きな容量に設定している。
【0034】
この第1スナバ回路7と第2スナバ回路8に設けているコンデンサC1,C2の容量を異なる値に設定することで、インバータ素子1〜3をオフした際のインダクタンスL2とコンデンサC1及びC2のそれぞれで決まるインバータ電圧がリンギングを起こす際の共振周波数を、第1スナバ回路7と第2スナバ回路8について異ならせるようにしている。
【0035】
次に図2の信号波形図を参照して図1の昇圧チョッパ回路の動作を説明する。図2の時刻t1以前のインバータオン領域にあっては、制御回路6はインバータ素子1〜3をオンしており、このインバータ素子1〜3のオンにより昇圧チョークコイルL1に電流が流れ、昇圧チョークコイルL1にエネルギーを蓄積し、このとき第1スナバ回路7と第2スナバ回路8に設けているコンデンサC1,C2は、その前のインバータオフの際に充電した電荷を、抵抗R1,R2を介して平滑コンデンサC3に移動させている。
【0036】
ここで第1スナバ回路C1の容量が大きく第2スナバ回路C2の容量が小さいC1>C2の関係にあることから、コンデンサC2の方がCR時定数が小さくなり、抵抗R1,R2がほぼ同じであるがコンデンサC2の方が早く低い電圧になっている。
【0037】
この状態で図2の時刻t1でインバータ素子1〜3がオフすると、昇圧チョークコイルL1に蓄積されたエネルギによる電流がインダクタンスL2及び整流ダイオードD3を介して平滑コンデンサC3に流れ、このためインバータ素子1〜3に加わる電圧を上昇させる。
【0038】
図2は第1スナバ回路7を設けているインバータ素子1に加わるインバータ電圧V1と第2スナバ回路8を設けているインバータ素子3に加わるインバータ電圧V2を同時に示している。
【0039】
このインバータ素子1〜3のオフに伴ってインバータ電圧が上昇していく過程で、第2スナバ回路8のコンデンサC2の方がインバータオン領域での電圧が低いため、インバータ電圧の上昇に対し、このときのコンデンサC2の電圧よりダイオードD2の順方向電圧分だけ高い電圧に達した時、先にダイオードD2が導通してコンデンサC2に電流を流すクランプ動作を開始する。
【0040】
そしてコンデンサC2は容量が小さいため、充電電流によってすぐに図2の破線のように電圧が上昇してしまうが、それまでの間に電圧が高い方のコンデンサC1についてもコンデンサC1の電圧にダイオードD1の順方向電圧を加えた電圧にインバータ電圧が上昇してダイオードD1が導通することでコンデンサC1に充電電流が流れ、第1スナバ回路7によるクランプ動作が開始され、これによって図2の実線のインバータ電圧D1のように電圧上昇が抑えられる。
【0041】
その結果、図2の第2スナバ回路8の動作領域Bと若干遅れて動作する第1スナバ回路7の動作領域Aによるクランプ動作が行われ、第1スナバ回路7のコンデンサC1の充電が終了すれば、クランプ動作を終了してリンギング電圧を出力電圧Eoを中心とした変動に移行する。
【0042】
また図2の信号波形図から明らかなように、インバータ素子1は第1スナバ回路7を持ち、またインバータ素子3は第2スナバ回路8を持っているため、それぞれの最大電圧V1max 及びV2max はほぼ同程度の電圧となり、2組のスナバ回路7,8を設けたことでインバータ電圧のアンバランスを小さくし、且つ最大電圧を小さくすることができる。
【0043】
この結果、昇圧チョッパ回路に使用するインバータ素子1〜3として、例えば最大電圧V2max に対応した低耐圧のMOSFETを使用でき、耐圧が低ければ損失も小さく、また低価格となり、これによって本発明の昇圧チョッパ回路を用いたスイッチングレギュレータ電源装置として小型で且つ安価な電源装置を実現することができる。
【0044】
図3は本発明による2組のスナバ回路を備えた昇圧チョッパ回路の他の実施形態の回路図であり、この実施形態は、第1スナバ回路7と第2スナバ回路8の抵抗R1,R2の一端を共通接続し、抵抗R3を介して平滑コンデンサC3に接続したことを特徴とする。
【0045】
また図3における抵抗R1,R2,R3のいずれかの抵抗素子を設けなくとも、印刷基板のパターンなどの配線による抵抗分やインダクタンスを利用することで、本発明の作用効果は得られる。
【0046】
また本発明の他の実施形態として、図1の第1スナバ回路7及び第2スナバ回路8に設けているダイオードD1,D2に保護用の抵抗やヒューズを接続してもよい。同様にコンデンサC1,C2に保護用の抵抗やヒューズを接続してもよい。
【0047】
また図1の実施形態にあっては、インバータ素子1〜3としてMOSFETを使用しているが、これ以外にトランジスタやIGBTなどを使用してもよい。また図1及び図3の実施形態における抵抗R1,R2,R3の代わりにインダクタンス素子を接続してもよい。また上記の実施形態は3つのインバータ素子を並列接続した場合を例にとっているが、インバータ素子の数は2以上であれば、本発明はそのまま適用できる。
【0048】
また上記の実施形態はスナバ回路を2組設けた場合を例にとるものであったが、インバータ素子の並列接続数が増加した場合には、並列接続されているインバータ素子の両側及びインバータ素子の間にスナバ回路が入るように2組以上設けてもよい。例えばインバータ素子を4つ並列接続している場合には、両側の2組に加え、真ん中に1組の合計3組のスナバ回路を設ければよい。
【0049】
更に、上記の実施形態は、インバータ素子のオン、オフ制御としてPWM制御方式を例として説明してきたが、周波数変調方式など、他の制御方式でも本発明の作用は同様に得られる。
【0050】
【発明の効果】
以上説明してきたように本発明によれば、昇圧チョッパ回路における回路基板に並列に並べて配置された複数のインバータ素子の内、少なくとも両側に位置するインバータ素子の各々にインバータ素子オフ時のリンギングにより加わる電圧を低減するスナバ回路を接続したことで、インバータ素子オフ時のインバータ電圧を低減させることが可能となり、より低耐圧のインバータ素子を使用できることから損失低減が可能となり、損失低減によりインバータ素子数の低減や放熱器負担低減などによって小型化を図ることができる。
【0051】
またインバータ素子の素子数の低減や放熱器の負担低減による小型化によって、より低価格の本発明による昇圧チョッパ回路を用いたスイッチングレギュレータ電源装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】スナバ回路を2組備えた本発明の一実施形態を示した回路図
【図2】図1の両側のインバータ素子のオフ時にに加わる電圧の時間変化を示した信号波形図
【図3】本発明の他の実施形態を示した回路図
【図4】従来回路の回路図
【図5】図4の力率改善動作の信号波形図
【図6】従来回路でインバータ素子のオフ時にに加わる電圧の時間変化を示した信号波形図
【符号の説明】
1,2,3:インバータ素子(MOSFET)
4a,4b:入力端子
5a,5b:出力端子
6:PWM制御回路
7,8:スナバ回路
9:電流検出コイル
10:チョーク電流検出回路
L1:昇圧チョークコイル
L2,L3,L4,L5:インダクタンス
C1,C2:コンデンサ
C3:平滑コンデンサ
D1,D2:ダイオード
D3:整流ダイオード
R1,R2:抵抗
Claims (1)
- 入力交流電圧に比例したスイッチング電流を昇圧チョークコイルに流すように制御回路によりインバータ素子をオン、オフ制御し、前記チョークコイルに流れた電流を整流素子で整流した後に平滑コンデンサで平滑して直流電圧を出力する力率改善回路を構成する昇圧チョッパ回路に於いて、
回路基板に並列に並べて配置された前記複数のインバータ素子の内、少なくとも両側に位置するインバータ素子の各々に、インバータ素子オフ時のリンギングを低減するスナバ回路を個別に接続し、
前記両側に位置するインバータ素子の各々に接続したスナバ回路は、それぞれのコンデンサの容量を異なった値に設定し、前記インバータ素子がオフした際のリンギングの共振周波数を異ならせたことを特徴とする昇圧チョッパ回路。
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